1/4

Fases de Elaborao de Placas de Circuito Impresso

Tcnica do verniz foto-resistente

Corte e preparao da placa consiste em cortar e limpar a PCB.

1) Cortar a placa (escala metlica, riscador e guilhotina) com as respectivas medidas e aperfeioar
acabamentos (lima mura)



2) Limpar bem a placa com esfrego verde e se necessrio passar com pano embebido em
lcool.


Sensibilizao consiste em tornar a placa fotossensvel.

3) Agitar durante cerca de dois minutos o spray de verniz fotossensvel. (POSITIV 20) Pulverizao
da placa de forma contnua e o mais uniformemente possvel.



4) Deixar espalhar o verniz no escuro.

5) Secagem do verniz na estufa. (ligar a estufa e deixar estar at 70 / 80 C)



6) Deixar arrefecer o verniz no escuro.
Se forem usadas placas de circuito impresso pr- sensibilizadas no necessrio contemplar estes ltimos cinco pontos.


2/4
Exposio a impresso do nosso circuito sobre a placa sensibilizada.

7) Exposio na insoladora cobrindo a placa com a matriz do circuito impresso - original
positivo. (tempo varivel de acordo com a espessura do verniz, habitualmente 4 minutos)

Ter em ateno a colocao da matriz, para que os componentes possam ser correctamente posicionados de acordo com o
layout da montagem.




Revelao consiste na obteno do desenho na PCI

8) Revelao numa soluo com soda custica. (1litro de gua/8 g de soda custica)



9) Passagem da placa por gua corrente, depois da revelao e secagem na estufa.

10) Observao visual para possveis retoques. (caneta de acetato, rgua, canivete)



3/4

Corroso consiste em corroer o cobre da PCI no revelado.

11) Gravao do circuito impresso. (Gravadora com 1 parte de percloreto de ferro para 2 partes de gua)





Decapagem consiste na limpeza do produto fotossensvel que protegia a nossa placa
durante o processo da corroso.

12) Limpeza com esfrego verde e lcool.

13) Secagem ao Ar.



Proteco das pistas consiste em proteger as pistas da PCI da oxidao.

14) Pulverizao do circuito impresso com verniz de proteco. (SK-10)



15) Secar na estufa a baixa temperatura (mx. 35C) ou ao ar.


Furao consiste em furar a placa nos locais onde se iro inserir os componentes e
parafusos de fixao da PCI.

16) Marcao dos pontos de furaco. (furador ou puno de bico)



4/4


17) Furaco com engenho de furar.





Verificao da Placa de Circuito Impresso consiste em verificar do ponto de vista
elctrico ao pormenor o circuito impresso.

18) Verificao de curto-circuito entre pistas ou interrupes. (lupa e multmetro funo beep)






Soldagem consiste em soldar os componentes na PCI de acordo com o esquema elctrico e
layout da montagem.

19) Soldar componentes.





Maro/2009
Antnio Batista