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E QP Eus 034
E QP Eus 034
REV.
24/01/2013
PROCEDIMENTO DE END
ULTRASSOM COMPUTADORIZADO PELA TCNICA
PHASED ARRAY
INSPEO DE SOLDAS
Procedimento Operacional
ETM-CORP
ENGENHARIA,
TECNOLOGIA E
MATERIAIS
CORPORATIVO
ST
SERVIOS TCNICOS
SEQUI-ETCM
ENGENHARIA E
TECNOLOGIAS DE
CONSTRUO E
MONTAGEM
NDICE
1 OBJETIVO
12 MTODO DE DIMENSIONAMENTO
2 NORMAS DE REFERNCIA
DE DESCONTINUIDADES
3 SADE E SEGURANA
13 INTERPRETAO, ANLISE E
4 MATERIAL, DIMENSIONAL, TIPO E
AVALIAO DE RESULTADOS
DETALHE DE JUNTAS
14 CRITRIO DE REGISTRO E
5 APARELHAGEM
ACEITAO DE
6 CABEOTES
DESCONTINUIDADES
7 CONDIO SUPERFICIAL
15 SISTEMTICA DE REGISTRO DE
8 ACOPLANTE
RESULTADOS
9 CALIBRAO
16 FORMULRIO PARA
10 AJUSTE DA SENSIBILIDADE
APRESENTAO DOS RESULTADOS
11TCNICA DE VARREDURA
17 ANEXOS
Apresentao
Este procedimento estabelece as condies necessrias para a execuo do ensaio no
destrutivo pela tcnica Ultrassom PHASED ARRAY para inspeo de soldas, a ser utilizado
no Sistema Petrobras de Qualificao de Pessoal em END SEQUI-ETCM.
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CONTROLE DE REVISES
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DESCRIO
Emisso original.
DATA
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1. OBJETIVO
1.1 Este procedimento fixa as condies para a execuo do ensaio por ultrassom
computadorizado pela tcnica de Phased Array, para deteco e avaliao de
descontinuidades em juntas soldadas.
1.2 Este procedimento vlido somente para inspeo de soldas em juntas de topo entre
chapas ou tubos, aplicvel somente para exame de qualificao no Sistema PETROBRAS.
1.3 Os requisitos descritos neste procedimento so especficos para exame de qualificao de
US-N1-PA e US-N2-PA, no podendo ser considerados como referncia para qualquer
trabalho de inspeo em campo.
2. NORMAS DE REFERNCIA
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
2.9
3. SADE E SEGURANA
3.1 Antes da aplicao deste procedimento todas as pessoas envolvidas com a inspeo, devem
estar familiarizadas com os contedos dos procedimentos de segurana local.
3.2 Em funo dos locais de inspeo e dos produtos a serem utilizados, o inspetor deve
avaliar a necessidade de uso de EPIs apropriados.
3.3 Toda atividade executada de forma a minimizar ou evitar os impactos ambientais
potenciais.
3.4 Deve ser rigorosamente observado a limpeza da rea de trabalho, os materiais quando no
forem mais utilizados, devem ser recolhidos e transferidos para locais adequados.
4. MATERIAL, DIMENSIONAL, TIPO E DETALHE DE JUNTAS
4.1
4.2
4.3
4.4
TIPO DE
CHANFRO
VeJ
X, J e K
6 a 25,4 mm
25,4 a 300mm
4.4 Detalhamento dos chanfros:
(t = espessura)
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Figura 1 - CHANFRO V
Figura 2 - CHANFRO J
Figura 3 - CHANFRO X
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Figura 4 - CHANFRO K
5. APARELHAGEM
Deve ser utilizado o aparelho computadorizado multicanal com as caractersticas mnimas
descritas a seguir.
5.1 Aparelho.
5.1.1 Deve ser do tipo pulso eco e equipado com controle ganho em degraus de no mnimo 1
dB, contendo mltiplos canais emissores-receptores independentes. O sistema deve ser
capaz de gerar e imagens em B-scan, C-scan e S-scan que possam ser armazenadas e
reabertas para futuras reavaliaes.
5.1.2 O sistema de PA deve ter programa embarcado para gerao de leis focais que
permitam modificar as caractersticas dos feixes snicos a serem gerados. As leis de
atraso podem ser geradas no prprio sistema ou importadas de programas externos.
5.1.3 O sistema de PA deve ter meios de armazenamento de dados para arquivamento dos
dados de varredura. permitido que o armazenamento seja realizado em meios
externos como flashcard e pendrives ou mesmo computador porttil remoto conectado
ao instrumento.
5.1.4 O aparelho de PA deve ser capaz de emitir e receber pulsos na faixa de 1 MHz a 10
MHz.
5.1.5 O aparelho deve ser capaz de digitalizar os A-Scans em uma freqncia mnima de 5
vezes a freqncia nominal do cabeote a ser utilizado. A digitalizao deve ser a uma
resoluo de amplitude de pelo menos 8 bit (256 nveis).
5.1.6 O aparelho deve ser capaz de equalizar as respostas de amplitude de um refletor a uma
distncia fixa para cada ngulo utilizado na tcnica (ACG angle corrected gain)
proporcionando assim a compensao de percursos na sapata, atenuaes de sapata e
transmisso.
5.1.7 O aparelho deve ser capaz de equalizar amplitude de sinais ao longo da base de tempo
(TCG time corrected gain).
5.2 Escner
5.2.1 Poder ser utilizado um escner manual para suportao de no mnimo 1 cabeote e
com capacidade de ajuste de distncia da sapata solda, para as espessuras envolvidas
na inspeo.
5.2.2 Conexo de acoplante para pelo menos 1 cabeote.
5.2.3 Cabo de conexo de at 10 m.
5.2.4 Velocidade mxima de 40 mm/s.
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5.3 Encoder
Ser utilizado codificador de posio (encoder) com resoluo entre 0,2 e 2,0mm, fixado no
escner ou no prprio cabeote, para possibilitar a correlao entre os sinais registrados com a
posio dos mesmos na pea.
5.4 Software.
Para anlise das imagens ser utilizado o prprio aparelho ou notebook com o software
aplicvel em verso compatvel com aquisio.
6. CABEOTES
6.1 Os cabeotes a serem utilizados na inspeo de soldas devem ser de ondas transversais
(faixa de ngulos 38 a 72), do tipo 1D com 16 a 64 elementos e freqncia de 2 a 10
MHz. A configurao especfica ser estabelecida dependendo da espessura e configurao
geomtrica da solda, podendo ser utilizados cabeotes de sapatas removveis ou integrais,
com bloco de atraso ou coluna de gua. As instrues especficas definem os cabeotes a
serem utilizados.
6.2 Para superfcies curvas, as sapatas devem ser adaptadas para o raio de curvatura da
superfcie, com uma tolerncia mxima de 0,5 mm de abertura entre a sapata e a superfcie
em qualquer ponto de contato.
7. CONDIO SUPERFICIAL
7.1 A superfcie de varredura dever estar livre de respingos de solda, carepas, oxidao ou
soldas auxiliares de montagem. Ser necessrio preparar uma faixa com extenso
determinada em cada plano de varredura para cada lado da solda para a varredura. O grau
de acabamento ser ditado pela qualidade dos dados aquisitados, atravs da inexistncia de
linhas brancas ou falhas de aquisio maiores do que aquelas permitidas nas normas de
referncia. Nos cruzamentos, as soldas devero ser faceadas na mesma extenso para cada
lado. O acabamento das soldas tanto do lado interno quanto externo dever ser tal que no
mascarem os resultados da inspeo.
7.2 A temperatura da superfcie deve estar entre 0 e 50 C.
8. ACOPLANTE
8.1 Como acoplante, ser utilizado gua limpa injetada entre a sapata e a superfcie da pea sob
exame. O uso de carboxi-metil-celulose deve ser limitado a verificaes para referncia
sem impacto no ensaio e no deve ser utilizado na calibrao do ensaio.
9. CALIBRAO
9.1 Calibrao da aparelhagem.
9.1.1 O sistema de PA deve ser calibrado anualmente conforme as prticas ASTM E-2491 ou
do prprio fabricante (preferida).
9.1.2 A calibrao deve incluir a verificao das funes de velocidade snica no bloco
V1/V2, equalizao das leis focais (sensitivity) e atraso snico na sapata (wedge delay).
9.1.3 A calibrao deve incluir a verificao de elementos mortos dos transdutores.
9.2 Calibrao do encoder
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9.2.1
9.2.2
9.2.3
9.2.4
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Resoluo
At 50mm
Maior do que 50mm
1 mm
2 mm
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T (solda )pol.
T1
1>T2
T>2
t (pol.)
1
1
2
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L (mm)
270
250
320
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furos (mm)
2,4
3,2
3,2
Cdigo
ProbeA
ProbeB
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substitudo ou alterado, uma verificao da calibrao deve ser realizada para verificar
a manuteno da calibrao da escala e sensibilidade.
9.4.2.2 A verificao deve ser realizada em um bloco de confirmao de calibrao conforme
Figura 6, atravs da aquisio da varredura e confirmao da sensibilidade. Caso ocorra
alterao da amplitude 20% ou 2dB na confirmao da sensibilidade, o ganho dever
ser ajustado de forma que os refletores estejam ao nvel de 80% de amplitude. O ganho
utilizado para o ajuste da sensibilidade dever denominado o ganho dinmico (GD).
9.4.2.3 Alteraes de escala 2% da escala total de tempo e/ou alteraes de amplitude 20%
ou 2dB implicam em necessidade de re-calibrao do sistema. O ensaio dever ser refeito
em todas as juntas ensaiadas desde a ltima verificao satisfatria, exceto se for
constatado que a curva est com sensibilidade excessiva, onde apenas as
descontinuidades registradas devem ser revisadas.
Nenhum parmetro que afete a calibrao da sensibilidade pode ser alterado aps a
confirmao de sensibilidade, como por exemplo, o valor de tenso aplicada no
transdutor.
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11.1.1 Antes da varredura com phased array, a rea de varredura no metal de base deve ser
inspecionada com ondas longitudinais para deteco de descontinuidades de laminao
que podem interferir no exame com cabeote angular.
11.1.2 Dever ser feita varredura manual com cabeote normal ou duplo-cristal. A rea de
varredura ser a mesma onde sero movimentados os cabeotes para a varredura da
solda.
11.1.3 Descontinuidades de laminao devem ser reportadas em relatrio e avaliada a
possibilidade de alterao do plano de varredura para contornar eventuais limitaes.
11.2 Inspeo da solda.
11.2.1 Todo o volume da solda + 10 mm de cada lado da solda deve ser inspecionado por meio
de varredura linear com encoder. Cada varredura linear deve ser paralela ao eixo do
cordo de solda a uma distncia fixa, com o feixe snico orientado perpendicularmente
ao eixo da solda. O uso de linha de referncia ou guia recomendado.
11.2.2 Os ngulos para varreduras eletrnicas (E-scan) e as faixas de ngulos para varreduras
setoriais (S-scan) devem ser apropriadas para a junta a ser inspecionada. Para este fim,
para cada configurao de junta soldada deve ser seguida uma Instruo Tcnica com
um plano de varredura especfico scan plan (Ver exemplo no Anexo 5), indicando
posicionamento do(s) cabeote(s) stand-off e respectiva(s) lei(s) focal(is), que devem
observar a capacidade e limitaes de focalizao do feixe snico.O plano de varredura
pode ser preparado com auxlio de softwares simuladores, que permitam visualizar a
junta soldada e a cobertura do feixe snico. Sempre que possvel, as varreduras setoriais
devem ser complementadas por varredura(s) linear(es) para melhor detectabilidade de
descontinuidades na face do bisel.
11.2.3 A velocidade de varredura deve ser suficiente para evitar a perda de dados, sendo
limitado a perda de at 2 linhas por 25mm de extenso de varredura linear desde que
no hajam perdas de linhas adjacentes.
11.2.4 Para tcnicas de varredura eletrnica (E-scan), a sobreposio entre aberturas ativas
adjacentes deve ser de no mnimo 50% da abertura efetiva.
11.2.5 Para tcnicas de varredura setorial, o incremento angular mximo deve ser de 1 ou o
suficiente para assegurar 50% de sobreposio do feixe snico.
11.2.6 Quando mltiplas varreduras lineares so requeridas para cobrir todo volume da solda e
metal de base, a distncia entre linhas de varredura deve ser suficiente para
proporcionar sobreposio de no mnimo 10% do feixe snico (E-scan ou S-scan) na
rea de interesse.
11.2.7 Quando a varredura longitudinal no for realizada em uma s aquisio, dever haver
sobreposio mnima de 25mm com a varredura anterior.
11.2.8 Durante toda a varredura o alinhamento do(s) cabeote(s) em relao referncia
deve(m) ser mantido(s) dentro de uma variao mxima de 3 mm.
11.3 Ajuste dos Gates.
11.3.1 O ajuste dos Gates, em profundidade (true depth) deve ser realizado conforme tabela a
seguir:
CABEOTES
INCIO DO GATE
FIM DO GATE
AVERAGE
PHASED ARRAY
10 mm antes da
regio de interesse
10 mm aps a
regio de interesse
1 mx.
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P. Ex.: V46321_S02_IT001_lado1
16. FORMULRIO DE RELATRIO PARA APRESENTAO DOS RESULTADOS
16.1 Formulrio de Registro de Resultados.
16.1.1 Ser emitido um relatrio contendo no mnimo:
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
i)
j)
k)
l)
m)
n)
Identificao numrica;
Identificao do CP;
Material inspecionado indicando o tipo, grau, dimetro e espessura
Nmero e reviso deste procedimento;
Nmero da Instruo de ensaio;
Aparelho utilizado, indicando o nmero de srie;
Cabeotes utilizados indicando o ngulo e o nmero de srie;
Ganho primrio;
Acoplante utilizado;
Condio superficial;
Superfcies onde o ensaio foi realizado;
Identificao do bloco de referncia utilizado;
Identificao dos arquivos de dados;
Registro dos resultados contendo para cada descontinuidade:
- localizao em relao direo longitudinal da solda (distncia a partir do ponto
zero);
- ngulo utilizado na avaliao da descontinuidade;
- superfcie de deteco;
- comprimento;
- altura
- profundidade;
- identificao do tipo provvel da descontinuidade;
- imagem da descontinuidade (A-scan, B ou C scan e D-Scan)
o) Norma incluindo edio/reviso e/ou valores de referncia para interpretao dos
resultados;
p) Laudo indicando aceitao ou rejeio ou recomendao de ensaio complementar;
q) Data;
r) Identificao e assinatura do inspetor.
16.1.2 O modelo de relatrio a ser preenchido se encontra no Anexo 4
17. ANEXOS
Anexo 1 Nomenclatura para Avaliao de Descontinuidades
Anexo 2 - Critrio de Aceitao de Descontinuidades (Traduo Livre do ASME B31.3 Item
344.6.2)
Anexo 3 Formulrio de Registro de Resultados
Anexo 4 Exemplo de Instruo Tcnica
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S e S1 2a1 ou 2a2
S2 l1 (l1 < l2)
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a
d
t
s
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(Traduo livre o ASME B31.3 item 344.6.2)
344.6.2 Critrio de Aceitao - Uma descontinuidade do tipo linear inaceitvel se a
amplitude da indicao exceder o nvel de referncia e o comprimento exceder a:
(a) 6mm (1/4) para Tw 19mm (3/4)
(b) Tw/3 para 19mm< Tw 57mm (21/4)
(c) 19mm para Tw > 57mm
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( Traduo livre da AWS D1.1 Anexo S )
Tabela S.1
Critrio de Aceitao - Rejeio (ver S12.1)
Mximo nvel
de amplitude
obtido
Nvel 2 Entre
o SSL e p DRL
(ver Figura
S.14)
2 (50mm)
Metade da
solda = 2
(50mm)
Topo e base
da solda =
(19mm)
Nvel 3 Igual
ou menor do
que DRL (ver
Figura S.14)
Nvel 1 Igual
ou maior do que
SSL (ver 6.1 e
Figura S.14)
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ndex (Stand-off)
Max 1
45
72
SA10_P_N55S
15,9
V 37,5
26,6
5
-32 / +32
Clculos/simulao
SEM
VIDE ANEXO
True Depth
min 32mm
3230
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