Circuito Impresso

Os circuitos impressos foram criados em substituição às antigas pontes onde se

fixavam os componentes eletrônicos, em montagem conhecida no jargão de eletrônica
como montagem "aranha", devido a aparência final que o circuito tomava,
principalmente onde existiam válvulas eletrônicas e seus múltiplos pinos terminais do
soquete de fixação.

O circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de poliéster,
filme de poliéster, filmes específicos à base de diversos polímeros, etc, que possuem a
superfície coberta numa ou nas duas faces por fina pelicula de cobre, prata, ou ligas à
base de ouro, níquel entre outras, nas quais são desenhadas pistas condutoras que
representam o circuito onde serão fixados os componentes eletrônicos.

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Índice
[esconder]

 1 Sistemas de confecção manual do diagrama antes da corrosão

 2 Sistemas de confecção industrial da placa
 3 Corrosão
 4 Verificação artesanal da corrosão e recomendações para evitar danos ao meio
ambiente
 5 Pós corrosão
 6 Perfuração e montagem do circuito
 7 Recomendações básicas para confecção artesanal
 8 Ver também
[editar] Sistemas de confecção manual do diagrama
antes da corrosão
Para desenhar o diagrama impresso manualmente os aficcionados ou experimentadores
eletrônicos utilizam canetas especiais, algumas com ponta porosa, outras para confecção
de micropistas com pontas semelhantes às canetas de nanquim. A tinta deve ser
resistente à soluções ácidas ou alcalinas, conforme o metal utilizado sobre a placa
isolante. Após desenhado o circuito desejado, corta-se a placa nas dimensões requeridas
pelo projeto.

Placa "virgem" já
com alguns furos e
onde as trilhas do
circuito começam a Traçado do circuito que será
ser traçadas. impresso na placa. Desenho do circuito pronto.

[editar] Sistemas de confecção industrial da placa

Na produção industrial podem ser utilizados diversos métodos, entre estes os mais
conhecidos são:

 Serigrafia, onde são impressas as pistas por método serigráfico.

 Processos fotográficos de gravação, nestes a placa é banhada numa solução
fotossensível, que após queimada é revelada em meio corrosivo à semelhança
das fotografias.
 Processos de jatos abrasivos, nestes se usam jatos de micro esferas lançadas
contra uma máscara resistente interposta entre o fluxo e a placa.
 Processos de deposição metálica, nestes são normalmente utilizados os métodos
semelhantes à cromagem, ou niquelação, por galvanoplastia.
 Processos de Tranferencia de Imagem, nestes se usa flmes com as imagens do
circuito, a partir deste filme é feito a exposição na expositora onde é feita a
transferencia do filme para o circuito, metodo esse parecido com serigrafia mas
são utilizados raios ultra-violeta para fazer essa transferencia, e são revelados
com banhos químicos.

Existem mais processos menos utilizados e de baixa produtividade.

[editar] Corrosão
Para os processos semelhantes à serigrafia, fotografia ou desenho direto, é necessária a
corrosão da superfície metalizada ou superfícies metalizadas da placa por
mergulhamento ou por jato de solução química. A corrosão somente ocorrerá na
superfície nua, isto é na superfície que não está coberta por tinta ou emulsão fotográfica
queimada e revelada.

Banho em solução corrosiva.

Artesanalmente ou em baixa escala de produção é utilizado o percloreto de ferro ou

persulfato de amônia, para produção industrial em alta velocidade de corrosão é muito
utilizado o ácido nítrico, entre outros.

No caso de produção artesanal, o tempo de corrosão depende da área e da espessura do

metal a ser corroído além das múltiplas reutilizações da solução. Em média para se
corroer uma placa de dimensões 10 x 10 cm leva-se em torno de 10 minutos.

Na corrosão industrial, o processo leva de alguns segundos a três minutos no máximo.

A velocidade de corrosão praticamente independe da espessura e área a ser corroída,
pois é regulada pela concentração e velocidade do jato da solução lançada sobre as
placas.

[editar] Verificação artesanal da corrosão e

recomendações para evitar danos ao meio ambiente
 Para se ter a certeza que a corrosão da superfície foi total, usa-se uma espátula
de madeira ou plástico para manipular a placa de circuito.

 Alguns fazem um pequeno furo na chapa e amarram um fio de nylon, fazendo-a

emergir e submergir num movimento rítmico, o que causa uma melhora na
qualidade e velocidade de corrosão.

 Após o uso da solução, esta deve ser armazenada em recipiente de plástico ou

vidro.
  Em caso de descarte, nunca fazê-lo na natureza ou em vasos sanitários ou pias,
pois se o encanamento for metálico será corroído, além a poluição que causará
danos graves ao meio ambiente.

 Para o descarte das soluções utilizadas existem normas de neutralização do

produto geralmente impressas na embalagem.

[editar] Pós corrosão

Placa ao término do processo de corrosão.

Quando confeccionada artesanalmente, retira-se a placa da solução (Percloreto de ferro

ou persulfato de amônia, se for o caso), deixando-a um tempo para escorrer. Após deve-
se lavá-la com bastante água corrente. Para remover a tinta da caneta ou serigráfica, usa-
se removedor apropriado, geralmente indicado na embalagem da tinta, e após secá-la
devemos polí-la com uma esponja de aço bem fina.

[editar] Perfuração e montagem do circuito

Limpas as trilhas de cobre, restará o trabalho de perfurar as ilhas para a fixação dos
componentes eletrônicos.

Normalmente, usa-se um furador de placas ou uma broca de 1 mm de diâmetro.

[editar] Recomendações básicas para confecção

artesanal
Componentes montados sobre uma pequena placa.

Deve-se evitar criar trilhas muito largas ou próximas entre si, isto poderá causar a
inserção indesejável de elementos indutivos ou capacitivos entre as pistas, podendo
ocorrer interações e mútua interferência eletromagnética, que poderá causar
conseqüentemente alguma realimentação, ou oscilação indesejável do circuito
eletrônico, principalmente em projetos de alta frequência.

As trilhas extremamente finas também devem ser evitadas, e utilizadas somente quando
necessárias, pois poderão se partir com facilidade.

O ideal é criar trilhas com largura aproximada de 3 mm. As "ilhas" onde serão fixados
os componentes, Poderão ter uma circunferência com diâmetro aproximado de 5 mm

[editar] Ver também

 Montagem through-hole
 Soldagem