6 Eletronica Embarcada Automotiva

IANNIS NICOLAOS PAPAIOANNOU ESTUDO DA ELETRNICA EMBARCADA AUTOMOTIVA E SUA SITUAO ATUAL NO BRASIL
Dissertao apresentada Escola Politcnica da Universidade de So Paulo para obteno do T o de Mestre em Engenharia Automotiva So Paulo 2005
Dissertao apresentada Escola Politcnica da Universidade de So Paulo para obteno do T o de Mestre em Engenharia Automotiva Orientador: Prof. Titular Lucas Moscato So Paulo 2005
Dissertao apresentada Escola Politcnica da Universidade de So Paulo para obteno do T o de Mestre em Engenharia Automotiva rea de Concentrao: Engenharia Automotiva Orien tador: Prof. Titular Lucas Moscato So Paulo 2005
FICHA CATALOGRFICA FICHA CATALOGRFICA Papaioannou, Iannis Nicolaos Estudo da eletrnica embarcada automotiva e sua situao atual no Brasil / I N Papaioannou. - So Paulo, 2005. 89 p. Trabalho de concluso de curso (Mestrado Profissionalizante em Engenharia Automotiva). Escola Politcnica da Universidade de So Paulo. 1.Eletrnica embarcada 2.Indstria automobilstica Univers idade de So Paulo. Escola Politcnica. II.t.
Aos meus filhos, esposa, pais e irmos
AGRADECIMENTOS Prof. Lucas Moscato por seu apoio Geraldo Gardinalli da Bosch que por sua doao de material fundamental para esse trabalho possibilitou importantes avanos no desenvolvimento desse trabalho Priclis, meu irmo, por disponibilizar comu nicao pela Internet de forma rpida
RESUMO Esse trabalho tem como objetivo chamar a ateno sobre a eletrnica automotiva embarcada, que sob alguns aspectos, tem sido negligenciada e que poder acarretar prejuzos no apenas de aspecto econmico com a perda de competitividade, mas tambm com a perda de conhecimento tecnolgico do pas, prejuzos de diversas ordens e com outro s problemas secundrios. Aqui sero mostrados diversos aspectos que envolvem a eletrn ica embarca bem como as caractersticas dos veculos nacionais e uma anlise das infor maes apresentadas com conseqentes sugestes de aes que visam alertar e alterar os rumos em que a indstria automotiva segue.
ABSTRACT This report has the duty to alert about embedded automotive electronics , that somehow related to some aspects, have been neglected and may result in lo sses, not only economical ones due to the lack of competitiveness but also loss of Brazilian technological know-how, other losses and secondary matters. It will be shown some aspects that belong to embedded electronics as well as some natio nal features and analysis of the presented information and suggestions for actio ns that have as objective alert and change the way in which the Brazilian automo tive industry follows today.
SUMRIO LISTA DE TABELAS LISTA DE FIGURAS LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS RESUMO AB STRACT 1. INTRODUO................................................................ .................................. 1.1. Organizao da dissertao...................... ................................................ 2. ESTADO DA ARTE.............. ............................................................................ 2.1 . Aplicaes com eletrnica embarcada................................................. .... 2.1.1. Introduo.............................................................. ............................... 2.1.2. Trem de fora ( powertrain )............... ................................................. 2.1.2.1. Introduo............... ..................................................................... 2.1.3. Seg urana ( safety )................................................................. ............. 2.1.3.1. Introduo................................................... .................................. 2.1.3.2. Sistemas passivos................... ...................................................... 2.1.3.2.1 Airbag......... ............................................................................ 2.1 .3.2.2. Deteco de ocupante........................................................ .... 2.1.3.2.3. TPMS............................................................ ........................ 2.1.3.2.4. Verificao de proximidade...................... ............................ 2.1.3.3. Sistemas ativos........................... ................................................... 2.1.3.3.1. ABS.............. ......................................................................... 2.1.3. 3.2. EBA........................................................................ ............... 2.1.3.3.3. EBD.................................................. ..................................... 2.1.3.3.4. EHB............................ ........................................................... 2.1.3.3.5. EMB...... ................................................................................ 2.1.3.3.6. TCS e ASR........................................................... ................. 2.1.3.3.7. ESP................................................ ....................................... 2.1.4. Conforto e convenincia............ ......................................................... 2.1.4.1. Introduo....... ............................................................................. 2. 1.4.2. Mdulos de iluminao.......................................................... ...... 1 1 3 3 3 3 3 5 5 6 6 6 7 7 7 7 7 8 8 8 8 9 9 9 9
2.1.4.3. Mdulos de porta......................................................... ................ 2.1.4.4. Ar condicionado....................................... .................................... 2.1.4.5. Outras aplicaes..................... ..................................................... 2.1.5. Infotainment....... ................................................................................ ... 2.1.5.1. Introduo............................................................. ....................... 2.1.5.2. Painel de Instrumentos......................... ........................................ 2.1.5.3. Sistema de udio................ ........................................................... 2.1.5.4. Telemtica... ................................................................................ . 2.1.5.5. Sistema de navegao..................................................... ............. 2.1.6. Alimentao em 42V............................................. ............................... 2.1.6.1. Introduo................................. .................................................... 2.1.6.2. Bateria, alternado r e motor de partida........................................... 2.1.6.3. Sistema de iluminao.................................................................. 2.1 .6.4. Outros sistemas........................................................... .................. 2.1.7. X-by-Wire............................................. ................................................. 2.1.7.1. Introduo............... ...................................................................... 2.1.7.2. 1 gerao............................................................................ .......... 2.1.7.3. 2 gerao........................................................ .............................. 2.2. Componentes................................. ............................................................. 2.2.1. Introduo..... ................................................................................ ....... 2.2.2. Componentes eletrnicos............................................ ........................ 2.2.2.1. Introduo........................................ ............................................ 2.2.2.2. Semicondutores............ ............................................................... 2.2.2.2.1. Intro duo.......................................................................... 2.2. 2.2.2. Diodo.................................................................... ................ 2.2.2.2.2.1. Diodo retificador................................. ......................... 2.2.2.2.2.2. Diodo Zener.............................. .................................. 2.2.2.2.2.3. Varactor ou varicap............. .......................................... 2.2.2.2.2.4. Diodo Schottky.......... .................................................. 2.2.2.2.2.5. Fotodiodo....... ............................................................... 2.2.2.2.2.6. LED .............................................................................. 10 10 10 10 10 11 11 11 13 13 13 15 16 16 17 17 18 18 19 19 19 19 20 20 20 20 21 21 21 21 21
2.2.2.2.2.7. Diodo laser........................................................ ............ 2.2.2.2.2.8. Outros tipos de diodos................................ ................... 2.2.2.2.3. Transistor....................................... ....................................... 2.2.2.2.3.1. Introduo..................... ................................................ 2.2.2.2.3.2. Transistor bipolar ......................................................... 2.2.2.2.3.3. Transisto r FET.............................................................. 2.2.2.2.3.4. Tecnologia hbrida BCD.............................................. 2.2.2.2.3.5. IGBT.......................................................................... 2.2.2.2.3.6. Outros tipos de transistores....................................... . 2.2.2.2.4. Circuitos integrados............................................... ............ 2.2.2.2.3.1. Introduo................................................ .................... 2.2.2.2.3.2. Unidade central de processamento.............. ................ 2.2.2.2.3.3. Semicondutores pticos.............................. .................. 2.2.2.2.3.4. Memrias.......................................... ............................ 2.2.2.2.3.5. Semicondutores de potncia.............. .......................... 2.2.2.3. Passivos.................................... ................................................... 2.2.2.3.1. Introduo........... ................................................................ 2.2.2.3.2. PTC. ................................................................................ .... 2.2.2.3.3. NTC............................................................. ....................... 2.2.2.3.4. Varistor..................................... ........................................... 2.2.2.3.5. Centelhador.............. ........................................................... 2.2.2.4. Placa de Ci rcuito Impresso......................................................... 2.2.2.5 . Sensores...................................................................... ................. 2.2.2.5.1. Introduo............................................. ................................ 2.2.2.5.2. Sensor Hall......................... .................................................. 2.2.2.5.3. Magneto-resistivo. ............................................................... 2.2.2.5.4. Acele rmetros....................................................................... 2. 2.2.5.5. Sensores de presso...................................................... ........ 2.2.2.6. Outros componentes............................................ ......................... 2.2.2.6.1. Condutores, conectores, interruptores, fusve is, lmpadas e centelhadores...................................................... ................... 22 22 22 22 22 23 23 23 23 24 24 24 25 25 26 27 27 27 27 27 28 28 32 32 33 33 33 33 34 34
2..2.2.6.2. Cabo de fibra ptica.................................................. ........... 2.2.2.7. Eletromecnicos.............................................. .............................. 2.3. Confiabilidade e qualidade.................. ...................................................... 2.3.1. Introduo............ ................................................................................ . 2.3.2. Confiabilidade......................................................... ............................. 2.3.3. Qualidade.................................. ............................................................ 2.4. Protocolos de comunicao....................................................................... 2 .4.1. Introduo.................................................................... ......................... 2.4.2. CAN............................................ .......................................................... 2.4.2.1. Introduo...... ............................................................................... 2.4.2.2. Endereamento............................................................ ................. 2.4.2.3. Estado lgicos do barramento........................... ............................ 2.4.2.4. Prioridades............................... ..................................................... 2.4.2.5. Acesso ao barrame nto................................................................... 2.4.2.6. Formato da mensagem............................................................. ..... 2.4.3. Outros protocolos.................................................. ............................... 2.4.3.1. LIN.................................... ............................................................ 2.4.3.2. TTP....... ................................................................................ ........ 2.4.3.3. Flexray....................................................... ................................... 2.4.3.4. MOST............................... ............................................................ 2.4.3.4.1. Introduo.. ........................................................................... 2.4. 3.4.2. Rede MOST................................................................ .......... 2.4.3.5. TTCAN....................................................... .................................. 2.4.3.6. Firewire ( IEEE 1394b ) ............ ................................................... 2.4.3.7. Bluetooth.......... ............................................................................. 2. 4.3.7.1. Introduo................................................................. ............ 2.4.3.7.2. Protocolo de Acesso Mltiplo.............................. ................. 2.4.3.8. Byteflight........................................... ........................................... 2.5. Arquitetura da eletrnica embarca da automotiva ................................. 2.5.1. Introduo................... .......................................................................... 2.5.2 . OSEK/VDX...................................................................... .................... 34 35 36 36 36 39 40 40 41 41 42 42 42 43 43 44 44 44 45 48 48 49 51 52 52 52 53 53 54 54 54
2.5.3. CARTRONIC................................................................ ....................... 2.5.4. Autosar.......................................... ........................................................ 2.6. Compatibilidade el etromagntica ............................................................ 2.6.1. Introduo.......................................................................... ................... 2.7. Indstria automobilstica no Brasil........................ .................................. 2.7.1. Organizao da indstria automotiva......... .......................................... 2.7.2. Breve resumo da indstria automo bilstica no Brasil........................... 2.8. Informaes sobre o mercado automo tivo mundial................................ 2.9. Estudo de caso................ ............................................................................. 2. 9.1. Introduo..................................................................... ........................ 2.9.2. Dados........................................... ......................................................... 3. ANLISE.............. ................................................................................ .............. 3.1 Introduo....................................................... ............................................. 3.2 Materiais e mtodos............. ........................................................................ 3.3 Anli se.............................................................................. ............................ 4. CONSIDERAES FINAIS E PROPOSTAS.................... ............................ 4.1. Introduo........................................ ........................................................... 4.2. Informao e meios de comunicao........................................................ 4.3. Legislao.. ................................................................................ .................. 4.4. Organizaes e outras associaes............................... ............................. 4.5. Economia..................................... ................................................................ 4.6. Tecnologia ................................................................................ ................... 4.7. Seguros e planos de sade................................ ......................................... 4.8. Educao............................. ........................................................................ 5. CONC LUSES GERAIS..................................................................... ............ 6. LISTA DE REFERNCIAS.............................................. ............................... 55 55 56 56 59 59 60 62 63 63 63 66 66 68 68 76 76 76 77 79 81 82 83 84 85 88
LISTA DE TABELAS Tabela 1 - Normas europias e Alems para emisses (Infineon, 2002).. .............. Tabela 2 - Tcnicas de anlise de riscos (Amberkar et al, 2000)...... ....................... Tabela 3 - O segmento de dados consiste de sete campos d e bits (Bosch, 2000).... Tabela 4 - Comparao entre os protocolos CAN e LIN (Ryland er, Wallin, 2003) Tabela 5 - As principais caractersticas da rede MOST ( MOST Coo peration)...... Tabela 6 - Diversas formas de propagao de interferncia (EPCOS, 2000 ).......... Tabela 7 - Principais fontes de interferncia dependendo da largura de banda (EPCOS, 2000)............................................................ .......................... Tabela 8 - Exemplos de equipamentos afetados por EMI dependendo da largura de banda (EPCOS, 2000).................................... .................................. Tabela 9 - Posio na Cadeia de Suprimento (Politc nica da USP, 2001).............. Tabela 10 - Ano de incio de produo de veculos leves no Brasil (ANFAVEA, 2003)...................................................... ......................... Tabela 11 - Percentual de veculos com freios ABS (CESVI )................................. 61 64 58 60 58 5 38 43 44 51 57
LISTA DE FIGURAS Figura 1 - Tendncia das aplicaes eletrnicas em powertrain(FAST, 200 4).......... Figura 2 - Tendncias de aplicaes em segurana (Leen, Heffernan, 2002)... ......... Figura 3 - Variao da condutncia resistncia especfica em funo da tenso nomin (Graf et al, 1997).............................................................. ............ 15 Figura 4 - Participao das perdas entre chaveamento e em estado lig ado (FAST, 2004) ............................................................... .............................. Figura 5 - Fixao do chip com adesivo sobre um subst rato (C-MAC Microtechnology) ................................................... .................... Figura 6 - Interconexo do chip com o circuito com a fixao de f io de ouro (C-MAC Microtechnology) ............................................. ......................... Figura 7 - Encapsulamento do chip com o depsito de mate rial (C-MAC Microtechnology) ................................................... .................... Figura 8 - Vista em corte do final da montagem (C-MAC Micro technology)........... Figura 9 - Chip (die) no centro e as conexes com fio de ou ro (C-MAC Microtechnology)...................................................... .................. 31 Figura 10 - Uso de fibra ptica em veculos (Infineon, 2003) . .................................. 35 Figura 11 - Comparativo entre protocolos p or custo e velocidade (FAST,2004)....... 40 Figura 12 Exemplo de rede CAN (Guima res, 2003)............................................. Figura 13 - Configurao de b arramento com dois canais (Flexray, 2005)............... Figura 14 - Configurao es trela simples de canal duplo (Flexray, 2005)................. 42 44 46 30 31 30 29 26 4 6 Figura 15 - Configurao estrela em cascata de canal simples (Flexray, 2005)........ . 46 Figura 16 - Configurao estrela em cascata com canal duplo (Flexray, 2005).... ..... 47 Figura 17 - Exemplo de canal simples hbrido (Flexray, 2005)............. .................... 47 Figura 18 - Exemplo de topologia hbrida de canal duplo (F lexray, 2005)................ 48 Figura 19 - Topologia de uma rede MOST (Most Co operation, 2005)...................... 49 Figura 20 - Diversas formas como podem ocorrer interferncias (EPCOS, 2000).... Figura 21 - Interferncia no modo diferenc ial e comum (EPCOS, 2000).................. 57 59
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS ABNT ABS AEA AMPS ANFAVEA API As ASR Au Autosar B aritt BCD BNDES CaCl CAI CAN CAN_H CAN_L CC CD CD CDMA CESVI CI CMOS COB CPU CRC CSMA DDP DMOS Associao Brasileira de Normas Tcnicas Anti-Locking Break System Asso ciao de Engenharia Automotiva Advanced Mobile Phone System Associao Nacional dos Fab ricantes de Veculos Automotores Application Programming Interfaces Elemento qumico arsnio Acceleration Sleep Regulation ou Anti-Schlupf Regelung elemento qumico our o AUTomotive Open System Architecture Barrier Injected Transit Time Bipolar, CMO S, DMOS Banco Nacional de Desenvolvimento Econmico e Social Cloreto de Clcio Cavit y As Interface Controlled Area Network CAN High CAN Low Corrente Contnua Collisio n Detection Compact Disc Code Division Multiple Access Centro de Experimentao e Se gurana Viria Circuito Integrado Complementary MOS ( P e N) Chip On Board Central P rocessing Unit Cyclic Reduncy Check Carrier Sense Multiple Access Diferena de Pot encial Double Diffused MOS
DRAM DSP DVD EBA EBD ECU EHB EMB EMBRAER EMC EME EMI EMS EPROM ESP ESD ETA EUA F ET FH-CDMA FMEA FMECA FTA Ga GDF Ge GPS GPRS GSM HAZOP HEMT HID Dynamic RAM Digital Signal Processor Digital Versatile Disc ou Digital Vdeo Disc Emergency Brake Assistance Electronic Brake Distribution Engine Control Unit ou Electronic Control Unit Electro Hydraulic Braking Electro Mechanical Braking Emp resa Brasileira de Aeronutca ElectroMagnetic Compatibility ElectroMagnetic Emissi on ElectroMagnetic Interference ElectroMagnetic Susceptibility Erasable Programm able ROM Electronic Stability Program ElectroStatic Discharges Event Tree Analys is Estados Unidos da Amrica Field Effect Transistor Frequency Hopping Code Divisi on Multiple Access Failure Modes and Effects Analysis Failure Modes, Effects, an d Criticality Analysis Fault Tree Analysis Elemento qumico glio Geografic Data Fil es Elemento qumico germnio Global Positioning System General Packet Radio Service Global System for Mobile Communication Hazard and Operability Study High Electro n Mobility Transistor High Intensity gas Discharging lamps
HJBT IDB IEEE IGBT IPI IMPATT ISM JFET jitter LCD LED LEMP LIN MMI MOS MOST NaCl NDA NHTSA NTC OcD OEM OLED OSEK PC PCI POF PTC PTH PWM HeteroJunction Bipolar Transistor Intelligent Data Bus Institute of Electrical a nd Electronic Engineers Insulated Gate Bipolar Transistor Imposto sobre Produtos Industrializados Impact Avalanche Transit Time Industrial Scientific Medical ju nction FET oscilaes do sinal Liquid Crystal Display Light Emitting Diode Lightning Electromagnetic impulse Local Interconnect Network Man Machine Interface Metal Oxide Semiconductor Media Oriented Systems Transport Cloreto de sdio, ou sal de c ozinha Non-Destructive Arbitration National Highway Traffic Safety Administratio n Negative Temperature Coefficient Occupant Detection Original Equipment Manufac turer Organic LED Offene Systeme und deren Schnittstellen fr die Elektronik im Kr aftfahrzeug Personal Computer Placa de Circuito Impresso Plastic Optical Fiber P ositive Temperature Coefficient Plated Through Hole Pulse Width Modulation INMARSAT International Maritime Satellite Organization
RDS RF RHET RISC ROM RPM SSCA SAE SAW SCR SET SFMEA SMD SMT SRAM Si SiC SO2 SPI TCS TDD TDMA TMC TPMS TRAPATT TTA TTCAN TTP UJT VDX Radio Data System Radio Frequency Resonance Tunneling Hot Electron Transistor Re duced Instruction Set Computer Read Only Memory Rotaes Por Minuto Software Sneak C ircuit Analysis Society of Automotive Engineers Surface Acoustic Wave Silicon Co ntrolled Rectifier Single Electron Transfer Transistor Software Failure Modes an d Effects Analysis Surface Mounting Device Surface Mounting Technology Static Ra ndom Access Memory Elemento qumico silcio Carbureto de Silcio Dixido de Enxofre Seri al Peripheral Interface Traction Control System Time Division Duplex Time divisi on Multiple Access Traffic Message Channel Tire Pressure Monitoring System Trapp ed Plasma Avalanche Triggered Transit Time Triggered Architecture Time Triggered CAN Time Triggered Protocol Uni Junction Transistor Vehicle Distributed eXecuti ve SINDIPEAS Sindicato Nacional da Indstria de Componentes para Veculos
1. INTRODUO Para que se possa definir a eletrnica embarcada e que haja um entendime nto completo de sua abrangncia, sero descritos nesse trabalho os principais compon entes que usam essa tecnologia, bem como as aplicaes e os temas que envolvem esse universo. Em geral, o grande diferencial que a eletrnica oferece a facilidade de se implementar um sistema de controle complexo, ou seja, considerando um sistema com entradas, processamento e sada de dados, possvel ter acesso a uma grande vari edade de informaes precisas em perodo de tempo muito curto e assim tomar diversas d ecises acionando atuadores que iro executar os comandos solicitados. Os benefcios q ue trazem essas aplicaes so diversos porm freqentemente encontram oposio, principalmen e quando o custo prioritrio mas como a anlise desse custo adicional nem sempre bem a valiada, acaba criando algumas distores que sero questionadas nesse trabalho. 1.1. Organizao da dissertao A forma de elaborao desse trabalho teve a preocupao de mostrar diversos temas que convivem com a eletrnica embarcada. No captulo 2. (Estado da a rte), so apresentados as principais aplicaes que usam eletrnica embarcada e, em segu ida, os componentes eletrnicos que podem ser entendidos como a menor unidade que constitui o sistema. Apesar do componente ser importante em vrios assuntos relaci onados tecnologia, o tema muito vasto e profundo e caberia um trabalho inteiro s omente dedicado a essa questo, ento para ser sucinto, os componentes sero apenas me ncionados porque no teriam um grande impacto no tema abordado nessa dissertao. Quan to confiabilidade e qualidade, que so tpicos normalmente conhecidos na indstria aut omotiva, sero mencionados neste trabalho por terem alguns aspectos diferenciados no caso da eletrnica. Os protocolos de comunicao tm importncia vital dentro de um sis tema eletrnico e merece um detalhamento maior, assim como a compatibilidade eletr omagntica que diz respeito quase que exclusivamente ao sistema eletro-
2 eletrnico. Na seqncia, alguns aspectos que envolvem eletrnica automotiva embarcada n o Brasil so levantados. Um estudo de caso elaborado pela CESVI apresentado para e xemplificar as questes tratadas anteriormente. No captulo 3. (Anlise), as questes ab ordadas so avaliadas e importantes observaes so feitas. O captulo 4. (Sntese), apresen ta algumas sugestes que podem reverter a situao do problema apresentado. Finalmente , em concluses gerais, no captulo 5, alguns pontos so salientados e enfatizados.
2. ESTADO DA ARTE 2.1. Aplicaes com eletrnica embarcada 2.1.1. Introduo Aqui esto desc ritas algumas aplicaes automotivas que usam normalmente a eletrnica. Existe uma gra nde variedade na forma de se classificar cada aplicao que varia muito de uma bibli ografia para outra ou mesmo de um fabricante para outro, mas o objetivo aqui mos trar como as diversas aplicaes onde a eletrnica embarcada usada, e os benefcios que trazem. 2.1.2. Trem de fora ( Powertrain ) 2.1.2.1. Introduo Entende-se como trem d e fora ou comumente chamado de Powertrain, o motor, cmbio e eventualmente o difere ncial. Essa uma das poucas aplicaes eletrnicas que usada em todos os veculos de pass eio no Brasil e, em breve, tambm ser necessrio nos motores a diesel devido s restries de emisses de poluentes. Esse tipo de aplicao compreende basicamente de medio, contro le e atuao. Na medio obtm-se os parmetros fsicos do motor como temperatura, presso, v cidade, etc, atravs de diversos sensores que ento sero analisados e em seguida as d ecises so tomadas por microcontroladores ou DSPs da ECU (Engine Control Unit) e si nais apropriados sero enviados aos atuadores para serem ajustados de acordo com a s decises do microcontrolador. Essas medies, tomadas de decises e acionamentos, cost umam ser rpidos, precisos e confiveis permitindo assim, que se melhorem as caracte rsticas do motor, principalmente consumo de combustvel e emisso de poluentes (Infin eon, 2004). Na figura 1 , podem-se ver as tecnologias para os motores que esto su rgindo visando atender as normas: comeando pelas primeiras injees indiretas, passan do
4 pela injeo direta, pelo turbo eletrnico, pelo comando de vlvulas eletrnicas e seguind o para os veculos hbridos at chegar na tecnologia de clula de combustvel. Figura 1 - Tendncia das aplicaes eletrnicas em powertrain (FAST, 2004) Para cada pas, inclusive o Brasil, existe um rgo que regulamenta e define as normas e leis que d evero ser seguidas. Como exemplo de norma para emisses foi citada abaixo, na Tabel a 1, a norma europia que normalmente das mais rigorosas e inovadoras, e que tem d eterminado muito os avanos feitos em relao aos motores para atenderem essas exigncia s. No Brasil, existe uma tendncia a adaptar os benefcios j obtidos de outras normas mundiais, especialmente as europias e, portanto, observ-las pode ser uma forma de prever quais tecnologias sero adotadas mais tarde aqui,, ou pelo menos partes de las. Abaixo segue uma tabela mostrando os principais componentes resultantes da combusto e seus limites de acordo com cada norma europia e alem. interessante salie ntar que na Europa permitido o uso de diesel em veculos de passeio. A proposta de ssa tabela no analisar os componentes resultantes da combusto ou seus nveis e sim p erceber que em determinados intervalos de tempo os valores vo diminuindo, ou seja , as normas tendem a serem cada vez mais rigorosas forando os projetistas a desen volverem novas tecnologias que as atendam. Outro ponto a ser observado que as mu danas so feitas
5 gradativamente para que se possa aprimorar em cada fase, as tecnologias incorpor adas. (FAST, 2004) Tabela 1 - Normas europias e Alems para emisses (FAST, 2002) 2.1.3. Segurana (Safety ) 2.1.3.1. Introduo Os sistemas veiculares destinados segurana visam o bem estar da s pessoas em geral, tanto dentro como fora do veculo e ao contrrio do que algumas interpretaes de segurana pode ter, no significa alarme contra roubo ou qualquer outro tipo de dispositivo para uso em casos de delitos. Os itens de segurana so subdivid idos em passivos e ativos e a diferenciao feita pela ao que se toma, no caso de sist emas passivos, as funes atuam quando um acidente inevitvel e o sistema atua tentand o minimizar ao mximo os efeitos prejudiciais e, no caso dos sistemas ativos, a in teno evitar que um acidente ocorra. Na figura 2 a seguir pode-se ver o aumento cre scente dos itens de segurana tanto passivos como ativos bem como as aplicaes e solues que envolvem segurana, incluindo alguns que no so relacionados com a eletrnica como novos materiais e estudos de deformao de elementos. (x-by-wire consortium, 1998)
6 Figura 2 - Tendncias de aplicaes em segurana (Leen, Heffernan, 2002) 2.1.3.2. Sistem as passivos 2.1.3.2.1. Airbag Esse sistema consiste de saco que, aps o impacto in flado imediatamente, auxiliando na proteo dos ocupantes juntamente com os cintos d e segurana. Um saco infla aps um impacto em 30 ms protegendo os passageiros (Bosch , 2000). 2.1.3.2.2. Deteco de ocupante OcD (Occupant Detection) um detector que av alia se em um determinado assento existe alguma pessoa adulta ou criana, acionand o adequadamente o airbag para cada situao. (Bosch, 2000)
7 2.1.3.2.3. TPMS TPMS, Tire Pressure Monitoring System, ou sistema de monitorao de presso do pneu tem como objetivo assegurar que o pneu tenha a presso dentro dos li mites aceitveis. Existe a opo de se adotar um sensor dentro do pneu e este se comun icar por rdio freqncia com um mdulo central ou, usar os dados coletados de velocidad e em cada roda j disponvel para o ABS, comparando-os e determinando por diferena de velocidade qual pneu est com problema (Infineon, 2004). 2.1.3.2.4. Verificao de pr oximidade Proximity Checking na forma original um sistema que funciona como um r adar que identifica a existncia de obstculos e a distncia at os mesmos (Infineon, 20 04). 2.1.3.3. Sistemas ativos 2.1.3.3.1. ABS (Antilock Braking System) Sistema q ue evita o travamento das rodas em freadas. Basicamente sensores medem a velocid ade de cada roda e caso alguma delas pare de girar, mesmo com o veculo em movimen to, a presso do fludo modulada de tal forma que o freio funcione no limiar do trav amento e como benefcio, alm de parar em distncias reduzidas, o motorista consegue t er dirigibilidade, ou seja , desviar o veculo de uma possvel coliso (Bosch, 2000). 2.1.3.3.2. EBA Emergency Brake Assistance um sistema muito similar ao ABS com a adio de um sistema que percebe a velocidade com que o pedal do freio pressionado e antecipa a frenagem aplicando presso extra no fludo (Jaguar).
2.1.3.3.3. EBD Electronic Brake Distribution ou distribuio de freio pela eletrnica, esse sistema tambm foi derivado do ABS e seu diferencial que permite que ocorra uma distribuio da fora de frenagem entre as rodas da melhor forma para manter a est abilidade e controle do veculo (Audi). 2.1.3.3.4. EHB Electro Hydraulic Brakes ou freio eletro-hidrulico, nesse estgio da evoluo da aplicao de eletrnica em freios, no iste contato mecnico entre o pedal e os freios e o freio em cada roda pode ser ac ionado independentemente, mesmo sem o motorista pisar no pedal, oferecendo exten so das funcionalidades do ABS, TCS e ESP. Existe um sensor no pedal e um simulado r que d ao motorista a sensao que tem freios convencionais como forma de realimentao (Bosch, 2000). 2.1.3.3.5. EMB Electro Mechanical Braking ou freio eletro-mecnico uma evoluo do EHB e nesse sistema a caracterstica principal que no utiliza fludo. Por no ter sistemas mecnicos ou hidrulicos como redundncia, confiabilidade um ponto crti co nesse sistema, como ser visto mais adiante nesse trabalho, e por isso necessit am de protocolos tolerantes a falha, fonte de alimentao independente, e redundncia de partes do sistema (Freescale, 2005). 2.1.3.3.6. TCS e ASR Traction Control Sy stem e Acceleration Sleep Regulation so sistemas que funcionam em conjunto. Enqua nto o ASR de forma anloga ao ABS, evita excesso de trao das rodas nas aceleraes de fo rma a perder aderncia. O TCS une o ABS e ASR para que se evite a perda de aderncia dos pneus (Bosch, 2000).
9 2.1.3.3.7. ESP ESP ,ou Electronic Stability Program, assim como o ABS, TCS e ASR evita a perda de aderncia, com a diferena que o ESP evita sadas laterais em curvas , ou seja, por meio de sensores ele avalia para onde o veculo vai, qual o ngulo da direo, aceleraes do veculo e atua individualmente nas rodas de modo a corrigir a tra jetria (Bosch, 2000). 2.1.4. Conforto e convenincia 2.1.4.1. Introduo As aplicaes clas sificadas como conforto e convenincia ou mesmo como body electronics tem como pon to em comum a automatizao de algumas funes e / ou possibilitando o ajuste de outras. .Fator importante para essas aplicaes ter um baixo consumo quando no usados por es tarem ligados diretamente bateria, e no ao alternador, j que podem ser usados mesm o com o motor do veculo desligado (Infineon, 2004). 2.1.4.2. Mdulos de iluminao O co ntrole de iluminao feito por diversas formas dependendo do fabricante do veculo mas entre suas caractersticas que valem ser destacadas o aumento constante de fontes luminosas, expanso do uso de LEDs no lugar de lmpadas incandescentes, que alis um dos pontos que mais dificultam a migrao completa para sistema de alimentao em 42V, e tambm o uso de HID nos faris. A eletrnica contribui muito com chaves de potncia int eligentes e uso de PWM para ajustar a intensidade da luz de forma eficiente (Inf ineon, 2004).
10 2.1.4.3. Mdulos de porta As portas dispem cada vez mais de aplicaes como levantador de vidro, ajuste dos espelhos retrovisores por motores eltricos, aquecedores e mo tor para fechar os espelhos enquanto o veculo estiver estacionado, trava de porta eltrica, luz indicadora de converso, luz de conforto e outras que provavelmente a parecero. Com todas essas funes e como a porta mvel, limitando desta forma a passage m de fios entre o veculo e a mesma, existem mdulos eletrnicos nelas que se comunica m com outras partes do veculo atravs de rede de comunicao, como CAN e LIN (Infineon, 2004; Bosch, 2000). 2.1.4.4. Ar condicionado A necessidade de economia de combu stvel faz com que o sistema de ar condicionado seja otimizado atravs da diminuio de seu peso e tornando-o mais eficiente. Para atingir essas metas o controle eletrni co de suas funes a soluo que possibilita essas necessidades serem atingidas (Infineo n, 2004). 2.1.4.5. Outras aplicaes Como essas aplicaes procuram proporcionar confort o para o motorista, elas se tornaram uma das mais diversificadas, principalmente em veculos de luxo, onde estas caractersticas particulares tm forte influncia na co mpra do veculo. 2.1.5 Infotainment 2.1.5.1 Introduo A palavra Infotainment vem da u nio de Information com Entertainment, ou informao e entretenimento. um conceito nov o pois mescla diversas funes do veculo.
11 2.1.5.2. Painel de instrumentos um dos instrumentos eletrnicos mais antigos do vec ulo e, mesmo nos mais populares, esto presentes. Atualmente uma pea de grande impo rtncia pois algumas vezes funciona como gateway, ou seja, o ponto central por ond e passam todas as redes de comunicao e onde ocorrem trocas de informaes entre redes diferentes (Infineon, 2004). 2.1.5.3. Sistema de udio O sistema de udio de um vecul o, apesar de ter muitos conceitos do utilizado domesticamente, tem algumas carac tersticas diferenciadas. Do ponto de vista tcnico, o projeto precisa ser muito mai s robusto, prevendo temperaturas muito mais elevadas, compactao, tolerncia a choque s mecnicos constantes e intensos, capacidade do sintonizador manter a freqncia de f orma mais eficiente (j que o veculo est em constante deslocamento), o tocador de CD com dispositivos que mantenham o som constante, sem interrupes devido aos mesmos choques mecnicos e do ponto de vista de funes, o sistema de udio pode ser conectado ao sistema de telefonia celular ou mesmo comando de voz, ou seja, ajustando o nve l de intensidade de som para se adaptar a uma conversao, ou ainda em regies como a Europa onde disponibiliza um servio de RDS, Radio Data System, ou TMC, Traffic Me ssage Channel, que so informaes adicionais para o auxlio ao motorista (Infineon, 200 4; PME5617, 2005). 2.1.5.4. Telemtica A telemtica um sistema novo cuja caracterstic a principal manter um canal de comunicao entre uma base e o veculo. As informaes troc adas podem ser simples dados do motor para diagnose, ou seja, caso o veculo tenha alguma pea com ou prestes a ter um problema, a informao ser transmitida automaticam ente para uma central onde providncias podero ser tomadas a tempo, como por exempl o: no caso de alguma pea do veculo apresentar deficincia, sem contudo ser perceptvel pelo
12 condutor, a central envia uma mensagem atravs de um display informando qual o pro blema, a urgncia da necessidade do reparo da pea, o local mais prximo de sua posio at ual e, eventualmente at um oramento. Esse sistema basicamente est conectado com a r ede de comunicao do veculo onde pode ler qualquer mensagem sobre a situao do mesmo. E ssa mensagem enviada pelo sistema de telefonia celular como GSM / GPRS ou CDMA ( EUA) ou ento para veculos que costumam transitar por regies muito afastadas, onde o sinal de telefonia celular no est disponvel, pode-se usar uma comunicao pelo sistema de satlites INMARSAT, no entanto o custo deste ltimo muitas vezes mais alto que o anterior. Para a localizao do veculo, usa-se o GPS (e futuramente os sistemas Glon ass da Rssia, Egnos e Galileo da Europa e Beidou da China), Global Positioning Sy stem, e cabe aqui uma explicao sobre este sistema j que o seu funcionamento ainda p ouco compreendido e muitas vezes gerando confuses. Existem em rbita diversos satlit es que apenas enviam sinais para a Terra, mas no recebem sinais dos usurios. Quand o os sinais de vrios satlites (preferencialmente de 3 ou mais para maior preciso) c hegam ao receptor GPS, dentro de um veculo, por exemplo, um microprocessador rece be esses sinais e por clculos matemticos, obtm a posio correta do receptor. Dependend o da situao, existe um fator de erro de 10 a 20 m ou mais, entretanto com um recep tor diferencial, pode-se chegar a erros na casa dos dcimos do metro, e que tem gr ande aplicao, entre outras, na agricultura, no entanto um sistema extremamente car o. Portanto a informao sobre a posio do receptor fica dentro do equipamento GPS e pa ra que uma central de dados ou outros sistemas possam receber essa informao, neces srio um sistema de rdio para transmitir os dados, o que feito, como j citado pela t elefonia celular ou INMARSAT ou outro sistema de rdio. Em frotas de veculos, alm do s servios convencionais, uma grande variedade de solues pode ser criada dependendo das necessidades de cada usurio como logstica, desempenho do motorista, rotinas de manuteno e vrios dados estatsticos sobre a frota (Infineon, 2004; Bosch, 2000, PME 5617, 2005).
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2.1.5.5. Sistema de navegao O seu princpio muito similar ao sistema de telemtica. As mesmas informaes obtidas atravs do receptor de GPS, podem ser associadas a mapas, normalmente arquivos do tipo GDF, Geografic Data Files, que contm diversas inform aes para navegao em camadas, ou seja, em uma camada encontra-se as vias, em outra os nomes das vias, outras dados como semforos, sentido do fluxo, situaes especiais co mo horrios, altura mxima (para caminhes e nibus) e diversos outros dados para que um software possa indicar o melhor caminho a ser seguindo, inclusive com antecednci a para virar para esquerda ou direita (PME 5617, 2005). 2.1.6. Alimentao em 42 V 2 .1.6.1. Introduo O aumento contnuo de aplicaes dentro de um automvel tem ocorrido desd e que surgiu e como cada aplicao necessita de energia para seu funcionamento, o au mento de demanda por mais energia cresceu. Como normalmente a tenso da bateria fi xa, ento a corrente aumenta, o que leva a um aumento na bitola dos fios condutore s para alimentarem as diversas aplicaes espalhadas pelo veculo. Esse problema no nov o pois em 1955, houve uma mudana de 6 para 12 V (Strategy Analytics, 1999), que n aquela poca tinha aproximadamente 45 m de cabos contra os 1 a 2 km atuais. A troc a tambm foi mais fcil pois a quantidade de aplicaes que utilizavam eletricidade era pouca. O consumo de energia eltrica varia de acordo com o veculo e normalmente ten de a aumentar quanto mais opcionais tem, principalmente nos veculos de luxo, por exemplo: poucos anos atrs a carga de consumo era de 800 W a 1,5 kW, poder chegar e m breve a 3 kW ou at 7 kW. Com a grande disseminao de aplicaes eltricas nos veculos, c ia-se necessidade de aumentar novamente a tenso da bateria, atualmente muito mais difcil realizar uma nova transio, assim espera-se que leve mais tempo at que ela oc orra e que sistemas alternativos apaream nesse meio tempo.
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O uso de protocolos de comunicao tem ajudado na diminuio da quantidade de cabos mas, com as novas aplicaes sendo continuadamente introduzida a necessidade por mais po tncia mandatria. A soluo do problema volta a ser o aumento da tenso de alimentao, ma ara qual valor ? Quanto maior, menor a corrente e menores sero os cabos. Entretan to os riscos de provocar acidentes com pessoas maior j que em torno de 56 V (Stra tegy Analytics, 1999) o corpo humano perde a isolao eltrica. Com 42 V, haveria uma folga para dar maior segurana e a diferena de 14 para 42 V j d uma variao bem acentuad a na queda de corrente. Para vrias aplicaes a mudana para 42 V ocorrer sem maiores di ficuldades, inclusive permitindo desde j a melhoria de alguns fatores como permit ir a reduo do tamanho de alguns componentes entretanto, os processos de qualificao e homologao so os que mais consomem tempo (e dinheiro). Para outras aplicaes normalmen te mecnicas e / ou hidrulicas o uso de sistemas eltricos facilita o controle da efi cincia e diminui o peso do sistema e assim melhora a economia de combustvel. Outra dificuldade para essa migrao a necessidade de converter a tenso de 42 V para valor es menores, o que acarreta em aumento de custo, principalmente quando a potncia a lta, pois para se fazer isso, necessrio usar conversores CC / CC, que uma fonte c haveada em alta freqncia que converte um valor de tenso contnua para outro, mas com rendimento elevado, tambm conhecido como conversor Buck. mas em contra partida, c om o uso de tenso maior, possvel usar transistores menores, ou melhor, para o fabr icante de semicondutores, os principais custos so o chip, conhecido como die, e o encapsulamento. Com a diminuio da corrente, ser possvel usar chips com reas menores, e o custo do chip diretamente proporcional rea. Com a diminuio das perdas por efei to Joule, poder ser usado um encapsulamento menor, economizando em rea de PCI e no encapsulamento (por ser menor mais barato). Na figura 3 mostrada a condutncia do transistor necessria para chavear uma dada carga com perda constante quando vari ada a tenso de alimentao ( VN ). A curva 1 / VN mostra a queda acentuada da condutnci a acima de 14 V (100%). Por outro lado, a resistncia especfica quando o transistor est ligado aumenta exponencialmente com a mxima tenso ocorrendo na chave em Vmax = VN + Vadd ,
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onde Vadd a diferena entre a mxima tenso de operao esttica e a tenso nominal VN, e s dotado como sendo 30 V, baseado nos semicondutores atuais onde Vmax = VN + Vadd => 14 V + 30 V (100%). (Graf et al, 1997).
Figura 3 - Variao da condutncia resistncia especfica em funo da tenso nominal (Graf e l, 1997) 2.1.6.2. Bateria, alternador e motor de partida O sistema funciona com uma forte relao entre a bateria e o alternador, que a carrega. Quando o veculo est f uncionando com carga normal, o alternador alimenta o sistema eltrico, incluindo a bateria mas, quando o consumo de energia aumenta acima da capacidade, por exemp lo, quando o veculo est em marcha lenta (a capacidade de fornecer corrente do alte rnador varia de acordo com a velocidade do mesmo), a bateria auxilia a suprir en ergia, e assim ela descarrega. Quando o motor est desligado, somente a bateria fo rnece energia, inclusive para o motor de partida (Bosch, 2000). Por esses motivo s existem os valores de bateria de 12 V, e quando o veculo funciona, sobe para 14 V (justamente para carregar a bateria). De forma anloga, no sistema de 42 V, a b ateria ser de 36 V, ou seja, 14 V ou 42 V so as tenses nominais enquanto que 12 V o u 36 V so as tenses da bateria.
16 Alm da simples mudana de valor de tenso, haver outro fator que trar resultados melhor es. O Alternador um gerador trifsico e como o sistema do veculo funciona em corren te contnua, na sada do alternado ele tem uma ponte retificadora com diodos que em mdia tem uma queda de tenso de uns 2 V e quando a corrente passa pelos diodos, ele s perdem energia por calor. Por exemplo, em um sistema 14 V que fornea 110 A, 220 W so perdidos, mas quando se usa 42 V, a queda de tenso continua sendo 2 V, mas c om uma corrente trs vezes menor, ou seja, 36,7 A e como resultado somente 73 W se ro desperdiados no lugar de 220 W (Graf et al, 1997),(Infineon, 2004). 2.1.6.3. Si stema de iluminao Entre os componentes que emitem luz, a lmpada incandescente que t raz um problema para a implementao dos 42 V, pois para uma tenso menor e corrente m enor, o filamento deve ser mais fino para ter uma resistncia maior, o que o torna mais frgil contra pancadas e vibraes. Usar LEDs ou HID (High Intensity gas Dischar ging lamps) seria a sada mas o custo ainda elevado para algumas aplicaes, apesar de ter uma vida mais longa e que a princpio pagaria pelo custo inicial mais elevado (Graf et al, 1997). 2.1.6.4. Outros sistemas Os sistemas baseados em x-by-wire sero um dos mais beneficiados por essa mudana, cada um ter uma razo especfica, mas em todos eles apresentar vantagens importantes desde a diminuio de perdas, aumento do rendimento, flexibilizao na escolha de locais melhores, ou seja, otimizao do espao d entro do veculo, e que, sem dvida, outras aplicaes aparecero no futuro devido s caract ersticas que o sistema de 42 V proporciona (Infineon, 2004),(Graf et al, 1997).
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2.1.7 X-by-Wire 2.1.7.1.Introduo Os sistemas x-by-wire normalmente so associados a aplicaes futuristas presentes apenas em projetos e estudos ou usados em veculos de luxo. Embora exista alguma verdade nessa primeira impresso, os fatos mostram que existem outros sistemas bem antigos que podem ser considerados como by-wire , co mo por exemplo buzina, limpador de pra-brisa, e outros que foram incorporados aos veculos, portanto para definir uma aplicao nesse sistema, entre o comando (boto) de uma funo e o objeto acionado (buzina) deve ser feito eletricamente, ou seja, atra vs de fios e cabos eltricos. Com isso fica claro que existem diversos outros itens em um veculo que podem ser denominados como sendo by-wire. Entretanto o que cham a a ateno sobre esses sistemas so as aplicaes que visam substituir as atuais solues me icas, hidrulicas ou pneumticas (no caso de caminhes, nibus e outros veculos especiais mas que fogem ao escopo desse trabalho) que envolvem a segurana de forma geral c omo os sistemas de freio, direo, suspenso entre outros. Como esses sistemas so crtico s principalmente em casos de falhas, existem diversos estudos que visam garantir a integridade dos mesmos, tema abordado em confiabilidade e qualidade. Como parm etro comparativo, a indstria aeronutica, entre outras, j usa essa tecnologia e vai alm, a comunicao feito por fibra ptica, o que melhora ainda mais o EMC (ver em 2.2.2 .6.2. Cabo de fibra ptica). Esses sistemas so classificados de diversas formas dep endendo da bibliografia, mas as categorias a seguir foram baseadas no paper da S AE de Keeling e Leteinturier, onde dividem as aplicaes em 1 gerao e 2 gerao. So assi ididos pois j existem diversas aplicaes usando essa tecnologia e outras que apresen tam mudanas relativamente pequenas com os sistemas atuais e portanto chamados de 1 gerao. Os sistemas que mais chamam ateno e geram receios so aqueles que envolvem bas icamente a segurana e por isso a evoluo tecnolgica apresenta um salto maior e assim so classificados como de 2 gerao.
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2.1.7.2. 1 a gerao Dentro de Powertrain as aplicaes como gas-by-wire so solues pequena como electronic throttle valve ou vlvula do acelerador eletrnico, injeo eletrnica, r ealimentao da exausto, e electrical turbo-charger, ou carregador do turbo eltrico. A s vantagens so claras devido s possibilidades de ajustes mais precisos e variveis d e acordo com as condies de uso, como variao da composio do combustvel, variao de alt , e tambm permitem a reduo de emisso de poluentes. As aplicaes power-by-wire que so de idos ao motor de partida/alternador que possibilitam o uso de stop-go, ou para e anda, freio regenerativo, e torque booster, e finalmente shift-by-wire que incl uem diversas formas de caixas de cmbio automatizadas que em geral permitem que as relaes das marchas sejam otimizadas melhorando o consumo de combustvel, e como ben efcio adicional ao motorista, proporcional um conforto maior. Tambm tem os sistema s brake-by-wire, que j foi abordado em 2.1.3. Segurana (safety), mas cabe ressalta r que so sistemas x-by-wire. Suspension-by-wire em conjunto com outros sistemas d e segurana ajustam a suspenso de acordo com a situao, principalmente quanto segurana. 2.1.7.3. 2 Gerao A diviso dos diversos sistemas de um automvel tem sua origem nos co nceitos mecnicos em que diferenciam o motor como um sistema, transmisso, suspenso, freios, etc. Entretanto com as mudanas que esto ocorrendo essas divises podem no ate nder mais as necessidades, principalmente quando motor, suspenso, freios, transmi sso esto todos interligados e interagindo um com outro. Kelling e Leteinturier pro pem novos agrupamentos para atenderem os novos conceitos. Por exemplo, poderia to mar uma roda como um mdulo, onde suspenso, trao, direo e freios estariam inclusos. Agr upamento por necessidades de segurana, que so as aplicaes onde as falhas so crticas pa ra a integridade das pessoas, outro agrupamento por localizao, ou seja, em cada pa rte do veculo existiria uma central que atuaria nos sistemas
19 prximos e se comunicaria por rede com as outras centrais, diminuindo assim a quan tidade de cabos espalhados pelo veculo. 2.2. Componentes 2.2.1 Introduo Os sistemas eletrnicos so compostos por diversas partes como , interruptores, conectores fios e cabos, invlucro onde est o circuito, PCI (Placa de Circuito Impresso) e os comp onentes eletrnicos. Os componentes eletrnicos so subdivididos normalmente em semico ndutores, passivos e eletromecnicos. Os semicondutores so os itens que derivam da tecnologia de se usar basicamente silcio, Si, (embora Ge, SiC, GaAs e outras mate riais tambm sejam usados) e dentro desse segmento tem-se diodos (retificadores, S chottky, zener, led, varicap, etc), transistores (bipolar, MOSFET, IGBT, etc), c ircuitos integrados, CI, e nesse ponto inclui-se uma ampla variedade de funes que ser vista com um pouco mais de detalhes. Entre os componentes passivos tm-se como exemplos os resistores, capacitores, indutores, PTCs, NTCs, Varistores, filtros SAW (Surface Acoustic Wave), osciladores a cristal, ceradiode, entre outros. Os eletromecnicos so basicamente os rels, motores eltricos, solenides, atuadores, etc. P laca de circuito impresso so placas isolantes com camadas finas de condutores que interligam os componentes eletrnicos. O invlucro uma designao bem generalizada do c ompartimento onde fica a PCI, normalmente para proteg-la do ambiente agressivo fo ra dele. Os conectores tm como finalidade bsica, facilitar a interligao dos diversos componentes de um sistema. Interruptores so chaves eltricas acionadas mecanicamen te. As fontes de informaes para os componentes abaixo so basicamente Siemens HL, 19 86 e Infineon, 2004.
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2.2.2. Semicondutores 2.2.2.2.1. Introduo Esses componentes foram os principais re sponsveis pelo grande avano, no apenas na indstria automobilstica, mas em diversas ou tras reas. Alguns dos pontos que favoreceram seu desenvolvimento rpido foram o tam anho reduzido (chamado muitas vezes de microeletrnica e atualmente fundindo-se co m a nanotecnologia) e conseqentemente aumento da densidade de elementos em um nico chip, reduo contnua de custo e peso, melhorias em suas caractersticas eltricas (freqn ia de operao, temperatura limite, diminuio de perdas por efeito Joule, etc). 2.2.2.2 .2. Diodo Esse o semicondutor mais simples de todos por ser formado apenas por d uas de suas estruturas bsicas, o material P e material N, formando a juno PN. As ca ractersticas que determinam seu uso como tenso de operao, corrente, freqncia, temperat ura, curva caracterstica, capacitncia, etc, so controladas de diversas formas duran te a fabricao, desde a dopagem do material P e N, tamanho at encapsulamento determi nam como esses componentes sero usados. As principais variedades de componentes e ncontrados so: 2.2.2.2.2.1. Diodo retificador o tipo mais comum, sua funo bsica tran sformar corrente alternada em contnua, ou como protetor de algum circuito. Sua ca racterstica principal deixar que a corrente flua somente em um sentido (do nodo pa ra o ctodo) e bloqueie no sentido inverso.
21 2.2.2.2.2.2. Diodor zener utilizado normalmente com polarizao reversa utilizando s ua caracterstica de baixa variao de corrente com grande variao de tenso, sendo usado c omo um regulador de tenso ou proteo de sobre tenso. 2.2.2.2.2.3. Varactor ou varicap um diodo que foi aumentado sua capacidade na juno PN, ou seja, a capacitncia varia de acordo com a tenso, e assim usado em circuitos sintonizados. 2.2.2.2.2.4. Dio do Schottky Suas caractersticas construtivas levam esse diodo a uma velocidade de chaveamento maior do que os outros tipos, sendo assim utilizado em circuito de alta freqncia e at como retificadores de fontes chaveadas. 2.2.2.2.2.5. Fotodiodo u m diodo que sensvel a luz, ou seja, conforme a intensidade de luz que incide sobr e ele, a corrente reversa aumenta quando polarizado negativamente, tendo como pr incipal funo medir a intensidade de luz ambiente ou como chave por barreira luz. 2 .2.2.2.2.6. LED O LED, Light Emitting Diode, ou diodo emissor de luz como o prpri o nome diz utilizado para iluminao. Quando seu uso comeou, a intensidade era baixa e usada normalmente como luz indicadora entretanto, com a evoluo da tecnologia des se componente, essa forma de emisso de luz tem substitudo paulatinamente a lmpada i ncandescente e fluorescente em diversas aplicaes. Suas grandes vantagens se mostra m na eficincia (maior emisso de luz por energia consumida), durabilidade, versatil idade, entre outras.
22 2.2.2.2.2.7. Diodo laser Esse tipo de diodo que emite laser de uma forma simples e barata, comparando com outras fontes de laser, por enquanto no tem nenhuma apl icao que utilize o utilize, mas suas propriedades podem vir a ser de utilidade no futuro. 2.2.2.2.2.8. Outros tipos de diodos Entretanto alm das verses mais comuns mencionadas acima, existem outras variaes com aplicaes especficas como diodo Gunn (os cilador de RF), Baritt (Barrier Injected Transit Time), IMPATT (Impact Avalanche Transit Time), TRAPATT (Trapped Plasma Avalanche Triggered Transit), Burrus (di odo emissor de infravermelho) mas que no tem, ou tem pouca, importncia em aplicaes a utomotivas 2.2.2.2.3. Transistor 2.2.2.2.3.1. Introduo Atualmente a estrutura elet rnica mais importante, pois mesmo o mais avanado processador existente, formado in ternamente com mltiplos do transistor. Entre os vrios modos de se us-los pode-se de stacar como amplificador de sinal ou chave. 2.2.2.2.3.2. Transistor bipolar o tr ansistor formado pelos materiais NPN ou PNP, conectados externamente pelo C (Col etor), B (Base) e E (Emissor) e so usados principalmente como amplificadores de s inais ou chaves eletrnicas. Sua caracterstica principal que seu ganho proporcional sua corrente. Mesmo entre os transistores bipolares existe uma infinidade de va riedades e caracterstica prprias para algumas aplicaes como baixo sinal, de potncia, de chaveamento, baixa e alta freqncia, microondas, fototransistores, etc.
23 2.2.2.2.3.3. Transistor FET Os transistores FET, Field Effect Transistor, ou tra nsistor por efeito de campo, difere do transistor bipolar por ter seu ganho de t enso, fato que se assemelha s antigas vlvulas terminicas. Outra caracterstica importa nte o baixo consumo. Existem duas subdivises importantes desses componentes que so os JFET, junction FET e MOS, Metal Oxide Semiconductor, o ltimo podendo ser PMOS , NMOS ou CMOS Complementary MOS, ou seja, usa um transistor PMOS e outro NMOS. 2.2.2.2.3.4. Tecnologia hbrida BCD Os transistores BCD, usam em conjunto a tecnol ogia Bipolar, CMOS e DMOS, Double Diffused MOS, e esses componentes procuram usa r as melhores caractersticas de cada tecnologia para se obter uma performance mel hor. 2.2.2.2.3.5. IGBT Esse transistor conhecido como IGBT, Insulated Gate Bipol ar Transistor, tem como caracterstica bsica a entrada para acionamento uma porta d e um FET e a sada bipolar, ou seja, ele composto de gate (FET) e coletor e emisso r (bipolar) e amplamente usado na indstria como inversor de freqncia e para o uso a utomotivo est sendo usado para chavear o transformador que aciona a vela de ignio. 2.2.2.2.3.6. Outros tipos de transistores Alm dos principais transistores mencion ados anteriormente, existe uma grande variedade de tipos que, citando alguns exe mplos temos UJT (Uni Junction Transistor), HEMT (High Electron Mobility Transist or), HJBT (HeteroJunction Bipolar Transistor), RHET (Resonance Tunneling Hot Ele ctron Transistor), SET (Single Electron Transfer Transistor), Tiristor ou SCR ( Silicon Controlled Rectifier), e por no ser o objetivo desse trabalho, no ser dada demasiada ateno a eles. Entretanto de grande importncia o acompanhamento da evoluo de sses
24 componentes pois ano a ano suas caractersticas tcnicas e reduo de custo vem melhoran do, viabilizando novas aplicaes. Como exemplo, pode-se mencionar um transistor can al N, como o SPB 160N04S2 da Infineon que tem RDSon = 2,9 m @ 25C, ou seja uma co rrente de at 160 A ( 40 V ) em um encapsulamento TO-263, que so caractersticas inim aginveis alguns anos atrs e que por necessidades de aplicaes como o EPS, foram concr etizadas (Infineon, 2003). 2.2.2.2.4. Circuito Integrado 2.2.2.2.4.1. Introduo O C I ou Circuito Integrado, depois do transistor, foi uma das chaves da grande evol uo da eletrnica. Como o nome diz, ele rene diversos componentes individuais como dio dos, transistores, resistores, capacitores, entre outros, em um nico encapsulamen to. Isto permitiu disponibilizar circuitos comuns a vrias aplicaes em um componente e em um espao muito reduzido com caractersticas eltricas superiores. Como cada CI uma combinao de diversos componentes, a variedade de tipos muito grande e cresce d ia a dia. Atualmente, pelo grau de especializao que esses componentes atingiram, m uitos deles tm caractersticas que atendem uma determinada aplicao, fora da automotiv a, e que no entra no escopo desse trabalho. Devido sua grande importncia, ser dada uma nfase maior queles de uso constante nos veculos, principalmente quando so dedica dos a essa aplicao. 2.2.2.2.4.2. Unidade Central de Processamento A Unidade Centra l de Processamento, a UCP, ou como mais conhecido no mercado, a CPU, Central Pro cessing Unit, o componente dentro de uma aplicao responsvel pelo controle e tomada de decises, normalmente recebe as informaes de sensores, se comunica atravs de perifr icos de comunicao seriais, por exemplo CAN, com outras unidades controladoras, rec ebe e transmite diversas informaes, viabiliza a interface homem-mquina, ou MMI, Man Machine Interface, lendo os
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comandos acionados por uma pessoa de diversas formas, como interruptores, botes, voz, entre outros. Tcnicas recentes que ainda esto em desenvolvimento, se comunica m com o motorista atravs de imagens, como painel de instrumentos, sons, e outras formas que usem os sentidos humanos para se transmitir uma informao. Atualmente ex iste uma variedade imensa de microcontroladores, desde os mais simples com seis terminais, passando pelos microcontroladores de 8, 16 e 32 bits. Tambm so usados D SPs, Digital Signal Processor, que tem como funo bsica transformar sinais analgicos em digitais, process-los e restaur-los de outra forma, ou ento tomar decises. Atualm ente existem componentes de 32 bits com DSP, com a versatilidade de um microcont rolador em tempo real e um processador RISC, Reduced Instruction Set Computer, o u seja, existe uma capacidade crescente de computao em espaos reduzidos possibilita ndo o lanamento de novas tecnologias, principalmente aquelas conhecidas como x-by -wire. 2.2.2.2.4.3. Semicondutores pticos Os LEDs, j citados anteriormente, fotosdiodos, fotos-transistores, optoacopladores, rels de estado slido, diodo lasers, e missores e receptores de infravermelho, OLED, Organic LED, tecnologia recente e em desenvolvimento que muito provavelmente substituir os LCDs, Liquid Crystal Dis play, atuais com diversas vantagens, constituem os principais componentes pticos semicondutores sendo usados para iluminao, inclusive de sinalizao como luz de r, frei os, sinalizao de converso, para comunicao (lasers e infravermelho), isolao de circuito e sensores dos mais variados tipos, como por exemplo, sensor de chuva. 2.2.2.2. 4.4. Memrias Componentes usados para armazenar dados que podem ser utilizados de diversas maneiras, como software de um programa, como parmetros de ajustes, infor maes e outras aplicaes. Assim como outros componentes, existe uma infinidade de vari edade que muda de acordo com sua tecnologia possibilitando ou inibindo seu uso n as aplicaes
26 dependendo de suas caractersticas como, possibilidade e / ou facilidade em gravar informaes, velocidade com que se l e grava informaes, capacidade de armazenamento da s informaes, quantidade de vezes que se pode ler e gravar as informaes, e outras que determinam para cada uso qual a melhor soluo. Entre os principais tipos de memrias existem as no volteis como ROM, Read Only Memory, EPROM, Erasable Programmable RO M, Flash e Ferromagntica e as volteis como SRAM, Static Random Access Memory, e DR AM Dynamic RAM. 2.2.2.2.4.5. Semicondutores de potncia Classificar um componente como semicondutor de potncia no tarefa fcil pois se pode faz-lo de diversas formas, conforme o ponto de vista de quem os classifica, justamente por ser um termo rel ativo. Entretanto essa classificao necessria e para uso automotivo podemos consider ar aplicaes que usem correntes entre 5 a 100 A, ou tenses acima de 100V, como no ca so da vela de ignio ou HID, como sendo de potncia. 100% 90% 80% 70% 60% ON losses 50% 40% 30% 20% 10% Switching losses 0% 1 500 1.000 2.000 5.000 10.000 frequency [kHz] 15.000 20 .000 50.000 100.000 300.000 Figura 4 - Participao das perdas entre chaveamento e em estado ligado (FAST, 2004) Esses componentes, na maioria das vezes iro acionar os atuadores como solenides, motores eltricos, lmpadas e resistores para aquecimento. Uma das caractersticas
27 importantes em chaves transistorizadas, avaliar as perdas que mudam consideravel mente dependendo da freqncia em que se atua, como pode ser observado na figura 4. 2.2.2.3. Passivos 2.2.2.3.1. Introduo Os componentes conhecidos classicamente como passivos so os resistores, capacitores e indutores, entretanto existem algumas v ariaes de componentes que valem serem destacados. 2.2.2.3.2. PTC Apesar da maioria dos componentes terem um coeficiente de temperatura positivo, o PTC, ou Positiv e Temperature Coeficient, tem essa caracterstica mais acentuada, sendo muito mais perceptvel sua variao, facilitando assim a diferenciao entre valores de temperaturas prximos. Entre outras aplicaes utilizado como sensor de temperatura. 2.2.2.3.3. NT C O NTC, ou Negative Temperature Coeficient, tem uma caracterstica em relao tempera tura inversa do PTC e sua grande aplicao como proteo em circuitos, como surtos de co rrente. 2.2.2.3.4. Varistor O Varistor, VARiable resISTOR, assim como o NTC ele tambm utilizado como proteo, pois acima de uma determinada tenso o valor resistivo c ai rapidamente, na casa dos nano segundos, protegendo normalmente os circuitos q ue seguem de sobre tenses.
28 2.2.2.3.5. Centelhador Esse componente tem aparentemente a mesma funo do varistor mas foi desenvolvido para valores muito altos de descargas eltricas, como alta te nso de relmpagos. Normalmente consiste de duas placas ou eletrodos separados por a r ou algum gs que acima de uma determinada tenso o ar, ou gs, ionizado comea a condu zir, mudando a rota que poderia ter encontrado sobre um componente mais susceptve l a esse tipo de descarga. No caso da vela de ignio, a ionizao feita propositadament e para ocorra a queima do combustvel. 2.2.2.4. Placa de circuito impresso A funo bsi ca da placa de circuito impressa ou PCI conectar eletricamente diversos componen tes e servir como base para fixao mecnica dos mesmos. Os componentes so soldados sob re essas placas. As principais caractersticas dos diversos modelos de PCI so o mat erial (fibra de vidro, cermico, fibra, etc ), quantidade de camadas (simples, dup la ou multi-camadas) espessura de cobre (1, 2 ou mais onas). Quanto tecnologia us ada para fixar os componentes podem ser PTH, Plated Through Hole, onde os termin ais do componente atravessam a PCI e so soldados do lado oposto da placa e SMT, S urface Mounting Technology, onde os componentes ficam no mesmo lado da superfcie onde so soldados sobre a placa. Tambm podem ser confeccionados em diversas camadas , layers, facilitando a interconexes e diminuindo a rea para somente a necessria pa ra colocao dos componentes. O principal cuidado quanto a esse componente, na fase de projeto, principalmente com as placas multi-camadas, pois entre uma camada e outra, pode-se formar capacitncias e indutncias parasitrias, dependendo de como o t erra interconectado ou a alimentao pode-se criar diversos problemas de difcil ident ificao e correo.
29 J existem outras solues de alta tecnologia, conhecidas como chip-on-board, COB, ou seja, o chip no encapsulado e sim montado diretamente sobre uma placa FR4 ou PCI flexvel ou substrato cermico atravs de um adesivo como mostra a figura 5, para ento serem feitas as conexes com fio de ouro, wire bonding, figura 6. Em seguida uma r esina epxi ou cobertura de silicone depositada sobre o chip para encapsular e dar proteo. Figura 5 - Fixao do chip com adesivo sobre um substrato (C-MAC Microtechnology)
30 Figura 6 - Interconexo do chip com o circuito com a fixao de fio de ouro (CMAC Micr otechnology) Figura 7 - Encapsulamento do chip com o depsito de material (C-MAC Microtechnolog y) Para uma melhor visualizao do resultado, a figura mostra o chip (die) montado sobre um adesivo epxi que por sua vez est montado sobre a placa que d sustentao ao ci rcuito. Os fios de ouro (Au wire) fazem a ligao eltrica entre o
31 chip (die) e a metalizao sobre a placa que ir ligar aos outros componentes da placa ( SMD Surface Mounted Device ). Sobre eles encontra-se o material (GlobTop) que encapsula o chip (die). No lado oposto mostrado uma aplicao com dissipador, que n em sempre necessrio, com as vias trmicas para facilitar a conduo do calor e um adesi vo trmico especial para fixar o dissipador. Figura 8 - Vista em corte do final da montagem (C-MAC Microtechnology) Na figura 9 pode-se ver melhor como a conexo entre o chip e o resto do circuito Figura 9 - Chip (die) no centro e as conexes com fio de ouro (C-MAC Microtechnolo gy)
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2.2.2.5. Sensores 2.2.2.5.1. Introduo Sua funo bsica converter um parmetro fsico ou co em sinal eltrico. Esses componentes podem estar inclusos dentro da classificao c omo semicondutores ou passivos, mas devido sua grande importncia em veculos, ser da da uma ateno maior. Entretanto o termo sensor utilizado de diversas formas criando alguma confuso. Por exemplo, um sensor de temperatura fornece um valor eltrico qu e proporcional temperatura, entretanto, ele pode ser um PTC, ou bi-metlico, ou me rcrio ou atravs de infravermelho e outras tcnicas que forneam a informao necessria. Po outro lado, tendo como exemplo um sensor Hall, que varia sua tenso de acordo com a intensidade do campo magntico, pode ser usado como sensor de campo magntico, de corrente, de posio, rotao, fim de curso, etc. Portanto podemos verificar que existe m dois conceitos de sensores, ou seja, os sensores componentes, que no exemplo u sado seria o sensor Hall e os sensores por funo seriam o exemplo do sensor de temp eratura. Os principais tipos de sensores por funo em veculos so (Bosch, 2000): res de posio Sensores de velocidade e RPM Sensores de acelerao / vibrao Sensores de pr esso Sensores de fora / torque Sensores de vazo Sensores de concentrao Sensores de te mperatura Sensor de sujeira Sensor de chuva Sensor de imagem
33 Como os sensores por funo fogem ao escopo desse trabalho, ser dada uma nfase aos sen sores componentes. 2.2.2.5.2. Sensor Hall Atravs do efeito Hall, onde o campo mag ntico que atravessa esse sensor provoca uma diferena de potencial (DDP), e assim t em-se um valor de tenso proporcional ao campo magntico. Atualmente as pastilhas Ha ll vm integradas com outros circuitos que aumentam sua preciso, flexibilidade, fac ilidade de manuseio, aplicaes, comunicao e inclusive programao. 2.2.2.5.3. Magneto-res istor Esse componente varia sua resistividade de acordo com o campo magntico. 2.2 .2.5.4. Acelermetros Os sensores de acelerao ou acelermetros so componentes que inter namente possuem uma massa que varia de posio de acordo com a acelerao (F = m*a). Qua ndo essa massa se desloca varia a capacitncia e a medio desse valor determina a ace lerao. 2.2.2.5.5. Sensores de presso um dos componentes mais antigos e importante n o veculo por informar ao condutor caso tenha problema com a presso pois pode causa r danos srios ao motor.
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2.2.2.6. Outros componentes 2.2.2.6.1. Condutores, conectores, interruptores, fu sveis, lmpadas e centelhadores Apesar de serem itens de grande utilidade e por mui to tempo em uso, atualmente so componentes bem dominados, geralmente so componente s que esto sendo substitudos por eletrnica, como por exemplo a rede de comunicao que diminui drasticamente a quantidade de fios e cabos e conseqentemente os conectore s, que alis so as principais causas de defeitos na parte eltrica (PME 5617, 2005). Interruptores esto sendo substitudos por componentes semicondutores, assim como os fusveis. As lmpadas esto sendo trocadas por LEDs e apenas os centelhadores, ou,vel as de ignio, que so utilizadas para provocar a combusto. 2.2.2.6.2. Cabo de fibra pti ca Em determinadas aplicaes onde o volume de informaes muito grande e necessrio imun dade a rudos, a fibra ptica uma soluo que tem caractersticas consideravelmente superi ores s demais, como segue abaixo (Infineon, 2003). Imunidade aos ru iste crosstalk Mais leve que fios a cobre Largura de banda operacional ampla Bai xas perdas (atenuao) Aumento da segurana de transmisso Isolao eltrica total Imunidade descarga eltricas (relmpagos) e surtos de corrente Faixa ampla de temperatura de funcionamento No produz centelhas No tem malha fechada de terra Soluo de baixo cust o
35 importante mencionar que existe uma grande diferena entre as solues de fibra pticas para telecomunicaes e a apresentada aqui. Apesar de terem o mesmo princpio de funci onamento, possuem tecnologias bem distintas, resultando em uma soluo muito mais si mples e barata, entretanto de menor alcance e largura de banda, que na aplicao aut omotiva totalmente desnecessria.
Figura 10 - Uso de fibra ptica em veculos (Infineon, 2003) Principais caracterstica s: Terminais (leadframe) para baixo custo de produo Tecnologia de moldagem voltad para confiabilidade automotiva Minimizao de tolerncias Acoplamento de fibra avanado (plugar e transceptar) Adequado para integrao de lentes 2.2.2.7. Eletromecnicos Os componentes eletromecnicos transformam eletricidade em movimento mecnico e como principais exemplos utilizados em automveis os motores elt ricos, solenides, rels so mais comuns.
36 2.3. Confiabilidade e qualidade 2.3.1. Introduo Entre os diversos componentes e si stemas eletrnicos, conceitos como qualidade e confiabilidade so altamente relevant es e necessrios. Apesar dos sistemas mecnicos j adotarem esses princpios por muitos anos, a eletrnica veio a introduzir novas perspectivas, as quais sero tratadas nes se item. 2.3.2. Confiabilidade Desde que o uso de eletrnica em automveis comeou a s e expandir dentro dos veculos particularmente em aplicaes que envolvem segurana como freios, estabilidade, direo e outros sistemas de importncia vital, sua confiabilid ade foi posta em dvida principalmente pela experincia que as pessoas j tiveram em a lgum momento com eletrodomsticos e outros produtos de consumo e principalmente co m PCs e derivados com suas freqentes falhas levando as pessoas a extrapolar para um veculo as mesmas falhas e questionando se no estaria correndo os mesmos riscos, podendo assim colocar vidas humanas em perigo no pior dos casos, pela troca de tecnologia atual para a eletrnica. O objetivo desse captulo discutir esse assunto, desmistificando-o e apresent-lo de forma cientfica. Em um veculo existem diversas aplicaes que utilizam a eletrnica, entretanto algumas delas, em caso de falhas, tero como conseqncias apenas desconfortos ou aborrecimentos como, por exemplo, equipam ento de som, vidro eltrico, luzes internas, entretanto aplicaes como freio, direo e s uspenso envolvem segurana tanto de quem est no veculo como de pedestres ou outros vec ulos, logo aqui j se faz uma diferenciao quanto aos diversos tipos de falhas, que n esse caso avalia a funo do sistema e analisa as conseqncias de quando elas ocorrerem . Aqui ser dado um enfoque maior nas aplicaes que envolvem segurana, j que onde a que sto mais complexa.
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Uma das causas freqentes de falhas o ambiente automotivo que bastante agressivo c om temperaturas variando de -40C at 150C podendo chegar a 650C na exausto. Mesmo no i nterior do veculo a temperatura pode chegar a 85C. O gradiente de temperatura pode ser alto com ciclos trmicos de at 40C/min. Umidade relativa de at 99%, produtos qumi cos corrosivos (NaCl, CaCl, SO2, ...) e vapor de combustvel podem acelerar os mec anismos de corroso e adicionando aceleraes momentneas de at 30 g. Interferncia Eletrom agntica (EMI) pode ser muito intensa com fontes de radiao dentro e fora do veculo, t endo assim que a eletrnica embarcada suportar, sem cometer erros, freqncias na faix a de 5 kHz at 18 kHz com campos de at 100 V/m. Transientes de tenso na linha de ali mentao que variam entre 10 a 120 V sobre a tenso nominal por diversas causas como m otores, solenides, lmpadas (quando frias sua resistncia extremamente baixa), e no p ior dos casos, desconectar a bateria quando o motor estiver funcionando em giro alto (Zanoni e Pavan, 1993). Portanto, para aplicaes automotivas, os componentes e letrnicos passam por testes mais rgidos que em outras aplicaes onde no h riscos. clar que essas e outras medidas aumentam significativamente a confiabilidade, entret anto para algumas aplicaes, principalmente as conhecidas como x-by-wire, como frei o ou direo ou suspenso, etc, isso no basta, precisando assim ter um sistema que mesm o na eventualidade de uma falha, estar preparado para quando isso ocorrer e assi m evitar conseqncias catastrficas. A primeira idia que normalmente se tem ter um sis tema redundante mecnico. Apesar ser uma estratgia vlida, existem metodologias aprop riadas como em (Amberkar et al, 2000), onde proposto um sistema seguro para sist emas automotivos by-wire. Nessa metodologia, para a implementao de um sistema segu ro inclui, diversos passos que analisam o sistema sob diversos aspectos. Como ex emplificao que se pode ver na tabela 2, existe uma variedade grande de tcnicas para avaliar o risco. No cabe nesse trabalho entrar em detalhes sobre cada uma delas, mas o propsito de apresent-las aqui mostrar a extenso da complexidade que um siste ma requer para ser analisado. Alm das anlises abaixo, so feitas anlises em categoria s de severidade dos riscos e tambm nveis de probabilidade resultando em uma matriz de avaliao de risco
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1. Anlise de causa-efeito 2. Anlise de causa comum 3. Anlise de EMC e testes 4. Anli se de eventos em rvore (ETA event tree analysis) 5. Anlise do modo de falha e efei tos (FMEA - Failure Modes and Effects Analysis) 6. Anlise de modos de falha, efei tos e criticalidade (FMECA Failure Modes, Effects, and Criticality Analysis) 7. Anlise de falhas em rvore (FTA Fault Tree Analysis) 8. Estudo de risco e operabili dade (HAZOP Hazard and Operability Study) 9. Modelamento 10. Anlise da causa raiz 11. Reviso de segurana 12. Anlise de circuito sorrateiro 13. Anlise de modos e efeito s de falha de software (SFMEA Software Failure Modes and Effects Analysis) 14. A nlise falhas de software em rvore 15. Anlise de risco em software 16. Anlise de circ uito sorrateiro (SSCA Software Sneak Circuit Analysis) Tabela 2 - Tcnicas de anlise de riscos (Amberkar et al, 2000) Basicamente segurana e confiabilidade podem ser alcanadas atravs da combinao de remoo de falha, evitar a falha, tolerncia falha, det diagnstico de falha e proteo e superviso automtica que por sua vez necessitam de est udos em anlise de falhas. deteco de falha a questo bsica para sistemas tolerantes fa ha com mdulos redundantes (Isermann, 2002). Dependendo do sistema, a carga comput acional e redundncia inviabilizam o seu uso, entretanto em algumas aplicaes como ac elerador, troca de marcha e assistncia eletrnica ao motorista que utilizam a eletrn ica tem-se mostrado bastante confiveis e seguras. Sistemas de freio eletro-hidruli co j esto no mercado e eletromecnico j est a caminho, mas direo levar um pouco mais d empo devido ao alto grau de danos e poucas possibilidades de tolerncia a falhas. Com isso se conclui que com a
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evoluo de sensores, capacidade computacional, diminuio de custos, aos poucos essa te cnologia j est sendo incorporada aos veculos. 2.3.3. Qualidade Assim como em outros itens automotivos, os itens eletrnicos tm caractersticas similares e portanto bem conhecidos. Aqui sero mostradas apenas caractersticas particulares dos semiconduto res, entretanto outros componentes podem ter outros modos de falha dependendo da situao. As principais ocorrncias de defeitos em semicondutores ocorrem na produo, ta nto do fabricante de semicondutores, como da montadora da placa de circuito impr esso e at mesmo durante a montagem final do mdulo no veculo, e que se no detectados ainda nos estgios iniciais da produo, apresentar a falha no comeo de vida em operao. E istem infinidades de causas que podem induzir s falhas, entretanto algumas delas so mais comuns como, entre o fabricante de componentes e o montador de placas de circuito impresso, e o modo de falha mais comum por ESD (funcionrio ou equipament o que manipula o componente no est aterrado adequadamente) ou umidade (quando o co mponente no est armazenado adequadamente ou o prazo de validade expirou), mecnico ( durante o transporte o componente ou embalagem so deformados ou a mquina de insero d esregulada danifica o componente) ou at mesmo stress trmico (caso a mquina de solda esteja desajustada ou alguma conexo errada feita). Outros aspectos como a elimin ao de materiais nocivos a natureza est em andamento e cujo elemento principal a ret irada do chumbo, principalmente da solda, que ter como conseqncia o aumento da temp eratura de fuso da mesma e assim os componentes devero estar preparados para essas nova realidade (Infineon, 2004).
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2.4. Protocolos de comunicao 2.4.1. Introduo Com o aumento crescente de aplicaes eletr icas, observou-se um aumento demasiado de fios e conectores entre diversas parte s de um veculo. Com o objetivo de diminuir a quantidade de cabos e fios, conseqent emente o peso do veculo que por sua vez diminui o consumo de combustvel, bem como aumento a confiabilidade, as conexes de fios e cabos so responsveis pelos maiores nd ices de falhas das aplicaes eletro-eletrnicas, (PME5617, 2005) e possibilidade de c ompartilhar uma informao em diversas partes do veculo e mesmo na manuteno como conect ores especiais para diagnstico, iniciou-se a utilizao da multiplexao, ou seja, comuni cao serial. O protocolo que teve maior destaque, e ainda hoje o mais amplamente us ado sem dvida o CAN (Controlled rea Network). Por ser o protocolo mais conhecido, ser dada a ele uma nfase maior e aos outros protocolos sero comparados em quais car actersticas se diferem do CAN. A figura 11 ilustra diferentes protocolos e suas c aractersticas principais como data rate , ou seja, velocidade da rede em bit/s e custo relativo por n. Nos extremos encontram-se o LIN, com velocidade e custos ba ixos para aplicaes mais simples e MOST, desenvolvido para transmisso multimdia. Figura 11 - Comparativo entre protocolos por custo e velocidade (FAST,2004)
41 2.4.2. CAN 2.4.2.1. Introduo Esse protocolo originalmente desenvolvido pela Bosch tem como caractersticas principais ter mltiplos mestres, ou seja, diferentes mdulos dentro da mesma rede CAN podem assumir o controle enquanto os outros se tornam escravos, e momentos depois outro mdulo, antes escravo, torna-se mestre assumindo a rede enquanto os outros mdulos, incluindo o que anteriormente havia assumido a funo de mestre, tornam-se escravos. A estrutura linear, ou seja, os diversos mdulo s esto conectados a um barramento de modo que se um mdulo falhar os outros continu am a operar. O sincronismo da rede feito no incio de cada mensagem em intervalos de tempo determinados. Uma caracterstica desse protocolo que todos os mdulos verif icam se a mensagem que est trafegando tem prioridade maior ou menor para poder en to assumir a rede ou aguardar o trmino da mensagem, que um conceito baseado em CSM A/CD com NDA (Carrier Sense Multiple Access / Collision Detection with Non-Destr uctive Arbitration). Existem diversas velocidades de barramento, podendo chegar a 1 Mbps. A rede constituda basicamente de um par de fios tranados, para reduo de EM I (Eletromagnetic Interference) sendo um CAN_H e o outro CAN_L e a mensagem tran smitida ser a diferena de potencial entre o par tranado, e essa uma das caracterstic as que a tornam muito segura (Guimares, 2003),(Bosch, 2000). Na figura 12 mostrad a uma rede CAN com duas linhas, uma de alta velocidade para aplicaes que envolvem segurana como freio ABS, controle de motor, etc e outra, normalmente de menor vel ocidade, para aplicaes sem riscos como ar condicionado (A/C), vidro eltrico e trava s de portas. A Bosch divide a rede CAN em quatro aplicaes, em tempo real, onde a v elocidade varia entre 125 kbit/s at 1Mbit/s, aplicaes multiplex onde a velocidade f ica na faixa entre 10 kbit/s e 125 kbit/s, aplicaes de comunicao-celular onde interl iga sistemas de navegao, celulares e outros sistemas de udio, mas sem passar sinais de udio, apenas os comandos entre os sistemas para interagirem e aplicaes de diagns tico com uma velocidade em torno de 500 kbit/s substitui a linha K.
42 Quando alguma informao for necessria por um mdulo que esteja conectado a uma linha d iferente, o Gateway que na figura exemplificada como o painel de instrumentos, f ar a comunicao entre as duas linhas. Figura 12 - Exemplo de rede CAN (Guimares, 2003) 2.4.2.2 Endereamento O endereament o est embutido na mensagem (identificador) e a classifica, assim todos os mdulos d a ECU a recebero, mas somente os mdulos que necessitam da mensagem a aceitaro (filt ragem de mensagem) e depois processaro a mensagem aceita. 2.4.2.3. Estados lgicos do barramento Em CAN o bit 0 significa dominante e 1 recessivo, ou seja, quando um md ulo envia um bit 0 ele assume o controle do barramento, escrevendo sobre outras me nsagens. 2.4.2.4. Prioridades Os rtulos de identificao . Identificador e com valore s binrios menores tem prioridade maior.
43 2.4.2.5. Acesso ao barramento Cada mdulo pode iniciar a transmisso assim que o bar ramento estiver livre, mas quando vrios mdulos iniciam a transmitir simultaneament e, o barramento se comporta como uma porta AND, e a mensagem de maior prioridade comea a transmitir enquanto os outros mdulos, mesmo aqueles que tambm iriam transm itir, aguardam pelo recebimento da mensagem, e aqueles que tiveram que esperar a transmisso mais prioritria, aguardaro at que o barramento esteja livre novamente. 2 .4.2.6. Formato da mensagem Existem dois formatos de segmentos de dados que um d os campos (ver tabela3), com a diferena nica no comprimento do identificador (ID). O formato padro compe-se de 11 bits enquanto a verso estendida tem 29, ou seja, no formato padro o segmento de dados tem 130 bits e no estendido tem 150 bits, o qu e assegura o menor tempo de espera at a transmisso seguinte (que poderia ser urgen te). Incio do campo indica o incio de uma mensagem e sincroniza todas estaes, Campo de arbritagem contm o identificador de mensagem e um bit adicional de controle, C ampo de controle contm o cdigo de quantos bytes de dados esto no campo de dados, Ca mpo de dados a informao propriamente dita com 0 a 8 bytes, sendo que o 0 serve par a sincronizar os processos distribudos, Campo CRC (Cyclic Reduncy Check) ou confe rncia cclica redundante que contm uma palavra para confirmar se houve alguma interf erncia, Campo Ack (Acknownledgement) um sinal que todos os receptores leram a men sagem no-corrompida, Fim de campo marca o fim da mensagem. Tabela 3 - O segmento de dados consiste de sete campos de bits (Bosch, 2000).
44 2.4.3. Outros protocolos 2.4.3.1. LIN (Local Interconect Network) LIN ou Local I nterconect Network um protocolo bem recente e surgiu da necessidade de barateame nto de custos onde o uso do CAN torna-se super dimensionado, como por exemplo em sensores inteligentes e atuadores. Ele constitudo de apenas um fio e sua velocid ade bem inferior a do CAN e tem menos identificadores entre outras caractersticas como podemos observar na tabela 4 abaixo (Rylander, Wallin, 2003). Tabela 4 - Comparao entre os protocolos CAN e LIN (Rylander, Wallin, 2003) 2.4.3.2 . TTP O TTP, Timer Triggered Protocol, um protocolo desenvolvido para aplicaes cuj a necessidade bsica seja a segurana, ou seja, ela precisa ser determinstica. A dife rena bsica com o CAN que cada mensagem tem seu tempo correto para ser transmitido (Time Triggered) e assim previsvel quando alguma mensagem ser transmitida, enquant o o CAN (Event Triggered) transmite a mensagem mais prioritria, enquanto as outra s aguardam sua vez (Navet et al, 2005).
45 2.4.3.3. Flexray Flexray um protocolo que visa aplicaes criticamente seguras, prin cipalmente nos veculos do futuro onde aplicaes x-by-wire tero maior disseminao. Seu pr incipal concorrente o TTP, Time Triggered Protocol, que tolerante a falhas, entr etanto o Flexray tem a flexibilidade com componentes estticos e dinmicos, ou seja, parte que TT e assim sincronizado com um clock e uma parte dinmica que acionada por evento, assim como no CAN. Uma das caractersticas do Flexray ter dois canais de comunicao, ou seja, canal A e canal B, como pode ser visto na figura 13 a segui r. Observar que no se trata de linhas de sinais como CAN_H e CAN_L, pois cada can al tem um par tranado, e ainda cada n pode ser conectado a apenas um barramento ou aos dois, e nesse ltimo caso no permitido que se use o mesmo controlador de comun icao para acessar os dois ns. Figura 13 - Configurao de barramento com dois canais (Flexray, 2005) A Rede de com unicao Flexray pode configurada em topologia estrela mltipla, e assim como na topol ogia por barramento, suporta canais redundantes. Cada canal deve estar livre de anis fechados e no mximo 2 estrelas acopladas no mesmo canal de rede. O sinal que sai de um n distribudo ativamente para todos os outros ns de comunicao. Na figura 14 observa-se uma rede estrela redundante. Os conceitos utilizados no barramento qu anto a conexo de um n a uma estrela ou a outra ou conectado nas duas, permanecem.
46 Figura 14 - Configurao estrela simples de canal duplo (Flexray, 2005) Na figura 15 apresentada outra possibilidade de topologia com configurao estrela em cascata us ando duas estrelas acopladas. Cada n est conectado a uma das estrelas e as estrela s esto interligadas. Figura 15 - Configurao estrela em cascata de canal simples(Flexray, 2005) Tambm pos svel ter uma configurao de canais redundantes com estrelas em cascata como visto na figura 16. Observe que no exemplo da figura que as estrelas so apenas copiadas p ara o segundo canal. 1 conecta A, B e C enquanto 1B conecta A, C e E.
47 Figura 16 - Configurao estrela em cascata com canal duplo(Flexray, 2005) Na figura 17 um sistema hbrido, ou seja, mistura topologia de barramento com estrela. Os ns E, F e G esto em um barramento conectados em estrela. Figura 17 - Exemplo de canal simples hbrido (Flexray, 2005)
48 Na figura 18 todos os ns esto conectados ao mesmo tempo no barramento e em estrela . Figura 18 - Exemplo de topologia hbrida de canal duplo (Flexray, 2005) 2.4.3.4. M OST 2.4.3.4.1. Introduo MOST ou Media Oriented Systems Transport um protocolo dese nvolvido para aplicaes multimdia, que tem por caracterstica principal um volume gran de de trfego de dados. A evoluo de rdios, toca-fitas e tocadores de CD e DVD, navegao por GPS e telas que mostrem essas informaes ao motorista, telefone celular integra do com o sistema de udio do veculo, controles acionado por voz, telas para sistema s de radar, bem como uma grande variedade de sistemas que utilizem grande volume de informaes e que precisam comunicar e interagir entre eles e com o usurio. As ca ractersticas do MOST o tornam possvel em qualquer aplicao, dentro e fora do veculo qu e necessite de informao multimdia em rede de dados e funes de controle (Most Cooperat ion, 2005).
49 2.4.3.4.2. Rede MOST MOST uma rede sncrona. Um temporizador mestre fornece o cloc k e todos os outros aparelhos sincronizam suas operaes com esse clock. Essa tecnol ogia elimina a necessidade de armazenar e converso de mdia de amostragem e assim a parelhos simples e baratos podem ser conectados. A tecnologia similar com a que a rede de telefonia pblica chaveada utiliza. Existem canais de dados e controle d efinidos. Os canais de controle so usados para determinar quais canais de dados o transmissor e o receptor usaro. Uma vez que a conexo tenha sido estabelecida, os dados podem fluir continuadamente e nenhum processamento de pacote de informao adi cional necessrio. Figura 19 - Topologia de uma rede MOST (Most Cooperation, 2005) Dados baseados e m computadores, como trfego de Internet ou informao de sistema de navegao, so normalme nte enviados em bursts curtos e vo freqentemente para lugares diferentes. O protoc olo MOST tem mecanismos definidos para enviar dados baseados em pacotes assncrono s. O canal de controle permite que os aparelhos enviem mensagens de controle enq uanto os canais de dados esto em uso, ento todos aparelhos podem claramente inicia r e finalizar os dados que eles esto usando. A interface de programao da aplicao, APIs (Application Programming Interfaces) so cruciais para assegurar que os aparelhos de diferentes fabricantes
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possam interagir entre eles. Os APIs precisam ser orientados a objetos para que as aplicaes possam se concentrar nas funes que devem fornecer. Eles precisam ser cap azes de controlar todas as caractersticas que os aparelhos fornecem para a rede, se foram de equipamentos de udio e vdeo, ou sistema de navegao por GPS, ou telefonia ou sistemas telemticos. A especificao MOST aborda ambos, hardware e software neces srios para implementar uma rede multimdia. MOST define sete camadas (layers) do mo delo de referncia Os para que os projetistas que desenvolverem aplicaes possam se c oncentrar nas funes que afetam o usurio final no lugar das complexidades da rede. T odos aparelhos MOST foram projetados usando esse API para que a compatibilidade seja assegurada (MOST Cooperation). O assunto extenso e no caberia aqui discutir todos os detalhes, entretanto na tabela 5, os principais itens esto expostos para se ter uma noo do sistema. Uso fcil; Conectores simples; Se lug-n- Play, os aparelhos so auto identificveis com auto inicializao; Aparelhos anex ados dinamicamente e re-configurveis; Gerenciamento da rede virtual incluindo alo cao de canal, sistema de monitorao de endereamento e gerenciamento de potncia; Ampla g ama de aplicao; Aplicaes desde poucos kbps at 24,8 Mbps; Alto grau de integridade de dados com baixo jitter; Suporta transferncia de dados assncronos e sncronos; Suport a mltiplos mestres; Suporta at 64 aparelhos; Transmisso simultnea de fluxo de dados mltiplos como controle, pacotes e informao em tempo real; Baixa overhead devido ao ge renciamento de rede embarcado; Canais sncronos oferecem garantia de largura de ba nda sem nenhum armazenamento necessrio at 24 Mbps de dados sncronos;
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Largura de banda assncrona Dados assncronos variveis at 14,4 Mbps canal de controle dedicado de dados assncronos com mais de 700 kbps Flexibilidade Faix manho de canais tempo real e tamanho de pacotes Operao remota e controle de fluxo Mecanismos de arbitragem varivel Protocolo independente Funciona com ou sem PC Co nsistente com a linha PC e padres Plug-n-Play Sub-canal de 700 kbps de baixo cust o Otimizado para ser implementado em aparelhos de consumo Implementao em perifricos de baixa velocidade Cabos e conectores de baixo custo Circuitos integrados de b aixo custo Modelo de referncia de interconexo para sistemas abertos Sinergia com a indstria de consumo e PC Baixo custo de implementao Tabela 5 - As principais caractersticas da rede MOST ( MOST Cooperation) 2.4.3.5. TTCAN O TTCAN, Time Triggered CAN, diferencia do protocolo CAN na forma em que so acionados. Enquanto o CAN um protocolo de comunicao que acionado por evento, ou seja, seu gatilho ativado por eventos no temporais, proporcionando flexibilidade e desempenho no uso da largura de banda, o TTCAN acionado por tempo. Essa difere na faz com que o TTCAN tenha uma caracterstica semelhante ao TTA (Time Triggered A rchitecture) e que tem uma grande notoriedade em aplicaes severas e alto risco (Le en, Hefferenan, 2001).
52 2.4.3.6 Firewire (IDB 1394) IDB-1394 a verso automotiva do IEEE 1394 para aplicaes multimedia e telemtica que foi desenvolvida pela unio do IDB Forum e 1394 Trade As sociation. A arquitetura do sistema do IDB-1394 permite que equipamentos de cons umo j com o IEEE 1394 implementado consigam operar com aplicaes automotivas embarca das. o ISB-1394 suporta uma taxa de dados de 100 Mb/s sobre um par tranado de POF (Plastic Optical Fiber) com um nmero mximo de 63 ns. Devido a sua interoperabilida de com o IEEE 1394 um srio concorrente da tecnologia MOST (Nayet, 2005). 2.4.3.7. Bluetooth 2.4.3.7.1. Introduo Bluetooth um padro para comunicao sem-fio, de curto al cance e baixo custo, por meio de conexes de rdio. A proposta do padro Bluetooth fac ilitar as transmisses em tempo real de voz e dados, permitindo conectar quaisquer aparelhos eletrnicos, fixos ou mveis. Nesse protocolo os diversos equipamentos se comunicam entre si e formam uma rede denominada piconet, com at oito equipamento s interligados, sendo que um deles ser o mestre e os outros equipamentos escravos . Normalmente vrias piconets independentes e nosincronizadas podem se sobrepor ou existir na mesma rea. Neste caso, forma-se um sistema ad hoc (ou especfico para es se caso) disperso denominado scatternet, composto de mltiplas redes, cada uma con tendo um nmero limitado de dispositivos. O espectro de freqncia para o padro Bluetoo th opera na banda de ISM (Industrial, Scientific, Medical) com a freqncia central em 2,45 GHz. Dependendo do pas essa freqncia varia um pouco (Leen, Heffernan, 2001) .
53 2.4.3.7.2. Protocolo de Acesso Mltiplo A comunicao entre os equipamentos que operam com Bluetooth feita atravs do estabelecimento de um canal FH-CDMA (Frequency Hop ping - Code-Division Multiple Access). Com esse princpio a tcnica, o transmissor e nvia um sinal sobre uma srie aparentemente randmica de freqncias de rdio. Um receptor , "saltando" entre tais freqncias, em sincronia com o transmissor, capta o sinal. A mensagem totalmente recebida apenas se o receptor conhecer a srie de freqncias na qual o transmissor "saltar" para enviar o sinal. Para a operao do Bluetooth na fai xa ISM de 2,45 GHz, foram definidas 79 portadoras espaadas de 1 MHz. A sua potncia baixa, na faixa de 1 a 100 mW e por isso seu raio de ao fique entre 10 a 100 m. P ortanto, existem 79 freqncias nas quais instantaneamente um dispositivo pode estar transmitindo. Um grande nmero de seqncias pseudo-aleatrias de freqncias foi definido. A seqncia particular de freqncias de um canal estabelecida pelo dispositivo mestre da piconet, que o responsvel pelo controle do canal. Todos os outros dispositivos participantes da piconet so escravos e devem se sincronizar ao mestre. O disposi tivo mestre muda sua freqncia de transmisso em mdia 1600 vezes por segundo com o obj etivo de minimizar potenciais interferncias. No domnio do tempo, um canal dividido em slots de durao de 625 microsegundos. De modo a simplificar a implementao, comuni caes full-duplex so alcanadas aplicando-se TDD (Time-Division Duplex). Neste caso, o s slots so utilizados de modo alternado para a transmisso e a para a recepo de pacot es (Leen, Heffernan, 2001). 2.4.3.8. Byteflight O protocolo Byteflight combina a s vantagens dos protocolos das famlias sncronas e assncronas e garante a integridad e de dados a uma alta taxa de dados de 10 Mbps e atualizao das informaes a taxa de 2 50 s. Caractersticas adicionais so acessos aos barramentos de coliso-livre, as mensa gens so dirigidas por identificadores,
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garantido para um certo nmero de mensagens prioritrias, alta flexibilidade, fcil ex tenso de sistema, uso dinmico de largura de banda e baixo custo de sistema. Para r eduzir EMI, foi desenvolvida uma soluo de layer fsico que usa transmisso ptica. Em um a rede de configurao estrela inteligente, com comunicao bidirecional em um nico cabo de fibra ptica. O chip transceiver, o diodo emissor de luz e o fotodiodo so integr ados no conector ptico (Berwanger, Peller, Griessbach,2000). 2.5. Arquitetura da eletrnica embarcada automotiva 2.5.1. Introduo Com o elevado nmero de aplicaes utiliza ndo eletrnica embarcada, com o conseqente aumento do uso de microcontroladores, se nsores e atuadores e que so interligados por redes de comunicao pelo veculo, e cada fabricante de veculo tem suas prprias solues para integrar as mesmas aplicaes em vecul s, resulta em arquiteturas cada vez mais complexas e como resultado cria uma dem anda para que exista um padro e mtodos especficos para esses sistemas. Os sistemas x-by-wire que esto aparecendo em aplicaes de segurana e como a tendncia se tornarem c omuns no futuro so os que mais dependem desse tipo de estrutura, principalmente p ela alta confiabilidade necessria.(Juergen, 2000) Existem alguns trabalhos que j i niciaram j h algum tempo como CARTRONIC da Bosch, OSEK/VDX e mais recentemente o A utosar. Entretanto esses trabalhos so relativamente novos e devido a alta complex idade, ir necessitar trabalhos intensos para atingir os objetivos, mas o objetivo comum evitar que a cada novo modelo exista uma quantidade excessiva de gastos, podendo assim usar modelos j em uso e que podero ser reaproveitados, ficando apena s uma parte menor dos investimentos em um novo modelo para suas prprias caracterst icas. 2.5.2. OSEK/VDX Esse conjunto de especificaes um dos caminhos que foi aberto com o objetivo de padronizao. OSEK a abreviao do termo original em alemo Offene Syst me
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und deren Schnittstellen fr die Elektronik im Kraftfahrzeug ou sistemas abertos e as interfaces correspondentes para eletrnica automotiva e VDX de origem francesa Ve hicle Distributed eXecutive. Onde OSEK OS a especificao do sistema operacional e OS EK COM a especificao de comunicao e ambos so padres de interface de programa de aplic ou API , application program interface, para desenvolvimento de aplicaes em tempo real automotivo. Complementarmente o OIL, OSEK implemation language, uma lingua gem de modelao para descrever a configurao de uma aplicao e sistema operacional OSEK ( John, 1998) e (Feiler, 2003). 2.5.3. CARTRONIC Cartronic foi desenvolvido como u m conceito de classificao e especificao para todos sistemas de controle de veculo e g erenciamento. (Bosch, 2000). A proposta definir mdulos como funo, segurana e eletrnic a para interagirem entre eles de forma harmoniosa. 2.5.4. Autosar AUTomotive Ope n System Architecture, ou Autosar, o padro mais recente e que pela quantidade de associadas e de diversas origens, como BMW, Bosch, Continental, Daimler Chrysler , Ford, GM, PSA, Siemens VDO, Toyota, VW, ARM, Delphi, Freescale, Infineon, ST, Hyundai, IBM, Nissan, Renesas, Magneti Marelli, Lear, NEC, Honda, Denso, Porsche , Fiat, entre outras mais, tudo indica que ser o padro que prevalecer. A maior part e de seus conceitos vieram do OSEK/VDX. A expectativa que no futuro possibilitar diversas novas aplicaes com custo reduzido, entretanto existem algumas dificuldade s como no caso de controle de motor que foi desenvolvido com sistemas proprietrio s ou sistemas de informao e entretenimento ou Infotainment.(Flann, 2005)
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2.6. Compatibilidade eletromagntica 2.6.1. Introduo Compatibilidade eletromagntica o u EMC (ElectroMagnetic Compatibility) definido como sendo capacidade de uma insta lao eltrica funcionar satisfatoriamente em seu ambiente eletromagntico sem ter um ef eito no permissvel nesse ambiente, o que inclui outras instalaes eltricas (Infineon, 2 004). Quando se menciona o termo EMC entende-se que so emisses de interferncias irr adiadas e conduzidas bem como a susceptibilidade interferncia. A faixa de freqncia que considerada varia de 0 a 400 GHz. Chaves semicondutoras (transistores), CIs lgicos, microcontroladores produzem interferncia em uma largura de banda bem ampla gerados pelo funcionamento interno e freqncias de clock. Na tabela 6 a seguir as diversas formas como a EMC se apresenta esto mostradas. De forma simplificada sem pre haver um emissor e um receptor e entre eles haver um meio, que na forma radiad a pode ser o ar, e na conduzida, fios e outros condutores. As conduzidas podem s er por corrente ou tenso e na radiada por campos eltricos e / ou magnticos. Emisses Eletromagntics EME (ElectroMagnetic Emissions) Emisses Conduzidas Interferncia correntes Interferncia por tenses Campos eltricos Campos magnticos Campos eletromag nticos Emisses Radiadas Susceptibilidade Eletromagntica EMS (ElectroMagnetic Susceptibility) Imunidade in terferncia conduzida Interferncias por correntes
57 Interferncia por tenses Campos eltricos Campos magnticos Campos eletromagnticos Imunidade interferncia radiada Tabela 6 Diversas formas de propagao de interferncia (EPCOS, 2000) O acoplamento el etromagntico pode ser resultado de: Acoplamento galvnico a forma mais comum e o mo tivo para interferncia simtrica Acoplamento capacitivo o resultado de capacitncias parasitrias campos eltricos alternados Acoplamento indutivo causado pelo campo mag ntico alternado ao redor dos condutores por onde a corrente passa Acoplamento por onda eletromagntica que aparece entre fios de um cabo ou pistas condutoras ou en to se a distncia entre a fonte de interferncia e um dissipador maior que 0,1 vezes que o comprimento de onda . Figura 20 Diversas formas como podem ocorrer interferncias (EPCOS, 2000)
58 Na figura 20 um esquema das diversas formas de interferncia mostrado. Observar qu e muitas vezes a fonte e o receptor ficam no mesmo equipamento e at mesmo na mesm a PCI. A seguir a tabela 7 mostra quais sos as principais fontes de emisses. Apesa r de algumas delas no ficarem dentro de um veculo, como podem ser transmitidas pel o ar, tambm se deve conhec-las. Tabela 7 Principais fontes de interferncia dependendo da largura de banda (EPCOS, 2000) O mesmo vale para os equipamentos afetados, tabela 8, pois um veculo pode prejudicar outros equipamentos sem se dar conta desse fato. Tabela 8 Exemplos de equipamentos afetados por EMI dependendo da largura de band a (EPCOS, 2000)
59 No caso de interferncias conduzidas, existem correntes de interferncia no modo com um e diferencial, como se pode observar na figura 21 . Saber qual dos dois casos est provocando interferncia importante pois para cada um dos casos existem mtodos especficos para filtragem. Figura 21 Interferncia no modo diferencial e comum (EPCOS, 2000) Existe uma varie dade grande de fontes de emisso eletromagntica e principalmente com os diversos eq uipamentos existentes hoje, difcil manter um controle exato pois nunca se sabe qu antas fontes de emisso existem em um ambiente. Outro problema a extenso com que a emisso produzida. Quando se analisa um sinal qualquer se torna mais fcil usar a sri e de Fourrier para decompor o sinal em diversos sinais independentes e com ampli tudes diferenciadas. Dessa forma facilita saber em que freqncia particular e com q ue intensidade a interferncia mais problemtica. 2.7. Indstria automotiva no Brasil 2.7.1. Organizao da indstria automotiva A indstria automotiva brasileira, seguindo o s padres internacionais est dividida de acordo com sua posio na cadeia de suprimento conforme tabela 9. No caso especfico de mdulos eletrnicos, tem-se a seguinte cadei a. Montadora fornecedor nvel 1 (tier 1) fornecedor nvel 2 (tier 2)
60 Como exemplos prticos dessa cadeia pode-se citar como montadoras a GM (General Mo tors), Volkswagen, Renault, Ford, Toyota, Honda, etc. Exemplos de fornecedores nv el 1 (para eletrnica embarcada) tm a Bosch, Delphi, Visteon, Magneti Marelli, TRW, Siemens VDO, Kostal, etc. Os fornecedores nvel 2, que so os de componentes eletrni cos como a Freescale, Infineon, STMicroelectronics, EPCOS, Tyco, Osram, Philips, etc tm uma caracterstica diferenciada dos fornecedores nvel que a no exclusividade ao setor automotivo, atuando normalmente tambm em telecomunicaes ou entretenimento ou industrial ou informtica ou qualquer outro setor. Tabela 9 - Posio na Cadeia de Suprimento (Politcnica da USP, 2001) 2.7.2 Breve resu mo da indstria automobilstica no Brasil Aps a abertura do mercado brasileiro s impor taes, promovida no incio dos anos 90, os automveis brasileiros sofreram alteraes profu ndas, j que por vrios anos o mercado brasileiro estava por fora de lei proibido de importar carros, salvo em rarssimas excees. Essa situao que durou por dcadas e com pou cas empresas dentro do mercado nacional levou a falta de competitividade entre e las, ou pelo menos no to acirrada. Devido a essa relativa isolao de outros mercados mundiais a necessidade de concorrer pelo mercado local se limitava a apenas algu mas
61 caractersticas, as quais no acompanharam a evoluo que outros mercados tiveram devido a alta competitividade entre vrios fabricantes e de pases diferentes. Entretanto com a abertura de mercado aos veculos importados e facilidade de outras montadora s se instalarem no Brasil, houve uma repentina mudana na situao de concorrncia. Assi m os veculos comearam a serem importados e com custos competitivos o que causou al gumas dificuldades para as montadoras j instaladas, e que no cabe nesse trabalho e ntrar nessa discusso devido a sua amplitude e extenso, mas que resultou na introduo da linha de produo do pas, veculos de plataforma mundial e assim trazendo tecnologia s e caractersticas inovadoras para o mercado local, o que forou os veculos nacionai s a adotarem diversas tecnologias se seus correspondentes importados (Autodata, 2002). Quase dez anos depois, outras montadoras, como se pode ver abaixo, se ins talaram no Brasil, e o mercado de menos de 2 milhes de veculos leves anuais, teve que ser dividido entre as diversas montadoras. Montadora Volkswagen General Moto rs Ford Fiat Honda Toyota Daimler-Chrysler Renault PSA 2003) Como se pode observ ar acima de 1959 at 1997, havia apenas quatro montadoras principais no Brasil de veculos de passeio. Entre 1997 e 2001, ou seja, num espao de tempo de quatro anos, com a entrada de outras montadoras no pas a quantidade delas mais que dobrou (AN FAVEA, 2003). 1999 2001 1967 1976 1997 1998 1999 Ano de incio de produo no Brasil 1 959 1959 Tabela 10 Ano de incio de produo de veculos leves no Brasil (ANFAVEA,
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Boas partes dessas novidades tecnolgicas so proporcionadas pelas aplicaes que utiliz am eletrnica que em geral aumenta a eficincia e performance, que vem de encontro a o fato de que entre 80 a 90% das evolues tecnolgicas em veculos mundialmente esto ass ociadas eletrnica (Gabriel Leen,2001). Aps essa fase de mudanas amplas na indstria e m geral e na automobilstica, e por conseqncia nos prprios veculos, iniciou-se outra f ase com a introduo do carro popular, ou seja, veculos com baixa cilindrada (1000 cm 3) que so beneficiados com reduo de IPI. Outro fato da economia do pas, que, para eq uilibrar a balana comercial brasileira, o governo aumentou de taxa de juros para inibir a produo nacional e assim as importaes de matrias primas foram reduzidas, dimi nuindo a sada de capital, mas que tem como efeito colateral, o aumento de desempr ego e conseqente reduo do poder aquisitivo da populao, que por sua vez causa uma reduo na produo total. O resultado disso que a populao, agora com poder aquisitivo menor e ainda com a necessidade de adquirir um veculo mais barato, tem como fator princi pal na escolha de um veculo, o preo, no levando em conta quaisquer benefcios que alg um item possa oferecer. Com essa tendncia de mercado, as montadoras focam no dese nvolvimento de seus produtos os custos, e como eletrnica normalmente representa u m aumento do custo final, cria uma tendncia para diminuir aplicaes com eletrnica emb arcada (Autodata, 2002) (A consolidao das novas tecnologias automotivas, 2004). Es sa seqncia de fatos pode levar o pas para uma situao crtica caso medidas de conteno o ma estratgia para corrigir os rumos em que a indstria automobilstica vem seguindo. 2.8. Informaes sobre o mercado automotivo mundial Em uma apresentao da Infineon (FAS T, 2004) mostrada uma previso feita pela Strategy Analyics sobre a evoluo do contedo de semicondutores em veculos, que um dos elementos bsicos da eletrnica embarcada. E m 2002 houve uma produo de 57 milhes de veculos leves por 20 OEMs. O contedo eletrnico de 22% (18% em Hardware e 4% em Software), o contedo de semicondutores por carro de aproximadamente 200 .
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A previso para 2010 de uma produo de 73 milhes de veculos leves por 8 OEMs com conte eletrnico de 35% (22% Hardware e 13% Software), o contedo de semicondutores por ca rro ser de aproximadamente 300 . A informao anterior mostra a importncia que a eletrni a embarcada tem atualmente e como ela crescer ainda mais. Outro dado importante q ue o software tem um crescimento ainda mais acentuado, mostrando que a intelignci a embarcada ter grande importncia nos veculos, como j tem hoje de forma mais modesta . Ainda no mesmo estudo, outra informao relevante mostra que 90% das inovaes tecnolgic as em veculos vem da eletrnica, ou seja, alm de confirmar novamente a informao anterio r obtida atravs de custo, nesse caso so avaliadas as diversas tecnologias que esto em desenvolvimento atualmente para que possam ser usadas comercialmente dentro d e 5 a 10 anos. Como mostrado ao longo desse trabalho, boa parte dessas tecnologi as motivada pela necessidade de reduo de consumo de combustvel bem como a diminuio de emisso de poluentes e retirada de materiais nocivos a natureza. A questo da segur ana tambm obriga a incluso de solues, por lei, visando o bem estar no s do motorista e passageiros, mas tambm de outras pessoas e outros veculos. 2.9. Estudo de caso 2.9 .1. Introduo A CESVI, Centro de Experimentao e Segurana Viria, publicou em abril/maio de 2004 uma matria sobre segurana, em particular sobre os freios ABS, resumindo di versas informaes altamente relevantes para esse trabalho como um exemplo de estudo de caso. As informaes abaixo foram extradas dessa publicao. 2.9.2. Dados De acordo co m a Association of German Insurance Business, a perda de controle do veculo por t ravamento das rodas, quando os freios so acionados numa situao de emergncia, a causa de 25% dos acidentes nas estradas alems.
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Ainda na mesma publicao, ela informa o percentual de veculos com ABS em cada pas. Ale manha............................ 92% Amrica do Norte.................. 74% Europ a Ocidental....... ............67% Japo.......................... ........... 62% Brasil (estimativa)................. 3% Tabela 11 Percentual de veculos com freio s ABS (CESVI) Outro dado que em um acordo entre a Unio Europia e a Associao dos Cons trutores Europeus, a partir de 2006 todos os veculos tero de sair de fbrica com ess e dispositivo. Segundo a CESVI um estudo do Instituto de Pesquisa Econmica Aplicad a revela o impacto provocado pelos acidentes de trnsito na vida e no bolso dos br asileiros. S nas reas urbanas, o Pas gasta R$ 5,3 bilhes anuais. Testes da Bosch apon am que um veculo de categoria mdia com ABS, a 80 km/h, tem sua distncia de frenagem melhorada (reduzida) em 20% no asfalto seco, e em 23% no asfalto molhado. Segund o estudo de 1994 de Charles J. Kahane, da NHTSA (National Highway Traffic Safety Administration), o ABS reduziu o envolvimento em colises em 14%, enquanto reduzi u o envolvimento em acidentes fatais em 24%. Alguns tipos de coliso de pista molh ada, como contra a traseira de outro veculo ou contra um veculo parado, tiveram um a reduo de 40% ou mais com ABS (Kahane). O risco de colises fatais envolvendo pedes tres e ciclistas foi reduzido para 27% com ABS (Kahane). Em testes para o estudo Light Vehicle ABS Research Program, da NHTSA, simulando uma situao real em pista mo lhada, 100% dos veculos sem ABS colidiram com uma barreira, enquanto apenas 58% d os veculos com ABS colidiram. O dado prova a funo do sistema, desenvolvido para gar antir a dirigibilidade em pista molhadas e escorregadias.
65 Vale lembrar que o comportamento do motorista sempre conta muito quanto segurana no trnsito. Dados de 1993 (Grant e Smiley) apontam que motoristas que conhecem o funcionamento do ABS tendem a acelerar mais, brecar mais forte e entrar mais rap idamente nas curvas. Na Alemanha, a mesma evidncia foi notada em motoristas de txi , segundo os depoimentos de passageiros que no sabiam sobre a existncia do ABS nos carros em que eram transportados. Ainda quanto ao comportamento do motorista, em sua obra High and Mighty, o jornali sta Keith Bradsher revela que a capacidade de frear em uma distncia menor nem sem pre resulta numa segurana maior. Os veculos esportivos, apesar de frearem numa dis tncia reduzida, tm motoristas com maiores ndices de mortalidade, porque se arriscam mais.
Segundo o Dr. Klaus Langwieder, presidente do comit Prevention and Road Safety, da Associao Europia de Seguros, devido a reaes exageradas do motorista em situao de emerg ia, virando o volante bruscamente, o efeito integral do ABS se d quando integrado a um sistema de estabilidade eletrnica (ESP). Estudos apontam que o uso de ESP d iminui tanto o envolvimento em colises quanto em situaes perigosas de derrapagem
66 3. ANLISE 3.1. Introduo No texto apresentado nos captulos anteriores deste trabalho mostra-se diversas aplicaes e componentes para eletrnica embarcada bem como abordase alguns assuntos relevantes a esse universo para esclarecer dvidas e mostrar co mo essas questes esto sendo trabalhadas visando o aprimoramento contnuo das solues ex istentes e mostrar os caminhos que esto sendo traados para o futuro e como esses c aminhos esto sendo construdos. Como puderam ser observados, vrios sistemas j so tecni camente possveis de serem implementados em automveis, mas o alto custo torna essas solues proibitivas mesmo para automveis com padro de alto luxo, mas que em outros s etores j so usados como, por exemplo, na aeronutica, marinha, transporte ferrovirio e usinas atmicas. Os benefcios proporcionados por cada item comparados com sistema s convencionais so diversos e por ser um assunto muito extenso no caberia a esse t rabalho discutir caso a caso. Entretanto, o sistema ABS foi citado como estudo d e caso para exemplificar e ter uma compreenso dos resultados que um sistema como esse pode oferecer. Esse sistema de freio, j com mais de 20 anos de uso, e que in icialmente era um item destinado para veculos de alto padro, em breve ser obrigatrio em qualquer veculo na Europa e os conseqentes benefcios no sero apenas para o motori sta, protegendo sua integridade, mas para a sociedade tambm, diminuindo os custos devidos aos acidentes com prejuzos aos cofres pblicos e principalmente s vidas hum anas. Como benefcio as montadoras, que podem oferecer aos seus clientes solues dife renciadas (no Brasil), podem ter associada sua marca a segurana e preocupao que tem pelos seus clientes. Em outras aplicaes, os benefcios tambm so claros e necessrios e caberia um estudo dedicado a esse assunto para avaliar os diferentes aspectos qu e cada soluo em eletrnica embarcada pode oferecer, inclusive observando-se as carac tersticas do mercado brasileiro, o que aumentaria as possibilidades de sucesso de um projeto. Em geral, as vantagens que a eletrnica embarcada proporciona tm como origem o uso de motores e atuadores eltricos que tm um rendimento maior no uso de energia,
67 proporcionam um controle muito mais apurado e inteligente e reduzem a agresso ao meio ambiente, como no exemplo do sistema de freio sem o fludo que, entre outros fatores, um produto txico. Alm do aspecto de preo final do veculo, existe um outro f ator subjetivo que dificulta o avano dessas tecnologias, mas que no poderia deixar de ser mencionado que a resistncia natural, ou medo, ou desconfiana de solues que a tuem, sem redundncia mecnica, em sistemas como direo, freio e suspenso. Este fator te m origem nas experincias que todas as pessoas j tiveram com aparelhos eletrnicos do msticos que, quando apresentam defeitos, param de funcionar repentinamente, ou em casos bem conhecidos com sistemas operacionais de computadores pessoais que, se m motivo, interrompem suas funes causando diversos tipos de transtorno, levando as pessoas a fazerem a primeira pergunta que se um veculo repentinamente tiver o me smo comportamento qual a resposta que primeiro aparece ? E se deixar de funcionar provocando prejuzos de diversas propores. A esses e outros tipos de questionamento s, foram apresentados nesse trabalho itens como confiabilidade e qualidade que m ostram metodologias dedicadas a esses assuntos e procedimentos que, mesmo com um trabalho intenso e dedicado preveno de falhas, mesmo que na menor das possibilida des uma ocorra, haver um plano de contingncia para evitar conseqncias danosas. Apesa r de todos esses benefcios apresentados, no Brasil essas tecnologias tm grande dif iculdade em fazerem parte do cotidiano do brasileiro, o que acentua a diferena de padres entre os veculos nacionais e estrangeiros. Certamente algum encontrar pases e m situaes menos confortveis da que se encontra o Brasil; mas vale lembrar que o obj etivo sempre proporcionar avanos para o indivduo e para a sociedade e portanto, de ve-se objetivar suas estratgias focando as metas em permanecer no mesmo patamar n o qual outros pases mais desenvolvidos tecnologicamente se encontram ou mesmo at s uperior. Como j existem tecnologias prontas no exterior e assim faltando apenas i mplement-las no Brasil, muitas vezes os detalhes dos motivos pelo qual o estgio em que a aplicao se encontra no totalmente conhecido; portanto um posicionamento como esse, de apenas importar as aplicaes, pode ter conseqncias prejudiciais, e portanto para cada aplicao nova deve-se avaliar todos os aspectos
68 que norteiam a incluso de uma aplicao, fazendo que a adoo de novas tecnologias sejam tambm feitas de forma criteriosa. Como esses benefcios atendem no s exclusivamente o indivduo ou a montadora, mas tambm a sociedade, como j discutido , meios auxiliares para implementar vrias aplicaes devem ser tomados como acordos e ntre entidades correlacionadas e mesmo pelo governo atravs de incentivos fiscais ou mesmo por fora de lei, obrigando a melhoria do desempenho de algumas funes para criar demanda para alguns dispositivos. 3.2. Materiais e mtodos O principal mater ial utilizado nesse trabalho foi a bibliografia mencionada, principalmente artig os da SAE e IEEE, participao em seminrios e congressos da SAE, seminrios, workshops e treinamentos feitos pela Infineon Technologies na Alemanha e convivncia com cli entes e fornecedores ligados indstria eletrnica automotiva. O mtodo utilizado foi a nlise dos diversos fatores que problemtica apresentada da eletrnica embarcada se re lacionam com a fundamentando-se em documentos. Apenas as questes mais relevantes para a eletrnica embarcada para vecul os de passeio foram abordadas. Por esse motivo, a eletrnica embarcada que envolve caminhes, mquinas agrcolas, nibus, avies, transportes aquticos, ferrovirios no est da neste trabalho, salvo algumas excees onde necessrio. Apesar do software no ser co nsiderado parte da eletrnica embarcada, a simbiose entre os dois profunda e no pod eria deixar de mencion-lo mesmo que brevemente. 3.3 Anlise Com os fatos levantados observa-se a necessidade de mudar o quadro em que nos encontramos. Para poder a nalisar a situao do mercado automotivo em geral e especificamente o de eletrnica em barcada necessrio estruturar como as caractersticas de um veculo so definidas, ou se ja, quais fatores levam um veculo a ter sinalizao sonora e luminosa, cintos de segu rana, freios e outros sistemas.
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Cada sistema que um veculo possui est presente porque est atendendo alguma necessid ade especfica. De modo geral, essas necessidades podem ser reunidas em trs grupos como est descrito a seguir, ou seja, as necessidades da sociedade, do motorista e do fabricante do veculo que segundo a avaliao da Strategy Analytics, (1999) so os f atores elementares que determinaro como ser o veculo do futuro. A proposta de anlise apresentada por eles aparenta ser consistente, apenas com algumas ressalvas qua ndo envolve o mercado brasileiro. Necessidades da sociedade: Reduo de poluio; R trfego (menos veculos circulando); Reduo de congestionamentos; Reduo de acidentes de trfego; Eficincia do transporte.
As necessidades da sociedade, de forma geral e sem entrar no mrito mais profundo do tema, so representadas pelos governos dos pases e assim suas decises so impostas por leis e no caso do no cumprimento, aes punitivas so tomadas. Portanto no primeiro caso de necessidade, os veculos tm um papel fundamental na sociedade que o transp orte de cargas, locomoo de pessoas, gerao de empregos, entre outros benefcios mas, ta mbm trazem conseqncias indesejveis como poluio, trnsito, acidentes, congestionamentos outros problemas. Necessidade dos fabricantes de veculos Reduo de emisses; M da economia de combustvel; Diferenciao do produto; Reduo dos custos de manuteno; Opor unidades para reforar a lealdade; Oportunidades para aumentar o valor no longo pr azo.
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Os fabricantes, ou montadoras de veculos, tm como necessidades atenderem as leis v igentes no Pas e, como so empresas com fins lucrativos, precisam vender seus produ tos tendo que enfrentar seus concorrentes e para isso so obrigadas a agradar seus clientes finais e ao mesmo tempo o balano final, ou seja, faturamento menos cust os deve ser positivo. Se no fosse a concorrncia a soluo seria bem simples, aumentar o preo final e diminuir o custo dos produtos. Necessidades do motorista Confia idade; Aumento de segurana; Mobilidade com efetividade de custo; Convenincia; Conf orto; Segurana; Tempo de uso eficiente. Do ponto de vista do motorista, ou melhor, da pessoa que ir tomar a deciso de comp ra de um veculo, as necessidades j so diferenciadas e dependem de diversos fatores que variam de pas para pas, de faixa etria, sexo, posio social, finalidade a que se p rope o uso do veculo e outros fatores. As necessidades do motorista citadas anteri ormente foram reunidas pela Strategy Analytics, empresa com matriz em Boston, EU A e com escritrios no Reino Unido, Frana e Alemanha e portanto refletem os desejos de uma mdia de pases desenvolvidos. Para o Brasil, essas necessidades so diferente s pelo menos em parte, e tambm as prioridades aparecem de forma diferente. Defini r essas prioridades no tarefa fcil no caso do Brasil principalmente pelas desigual dades extremas de renda e distribuio muito concentrada o que leva a uma aproximao. S egundo Godinho (1999) a renda atual a principal determinante na compra de produto s de primeira necessidade, mas a confiana do consumidor sobre a sua renda futura essencial nas compras de maior grau de envolvimento como de automveis,...
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So elas: Preo; Potncia x consumo; Qualidade; Facilidade e preo de revenda; Co Facilidade de peas e servios. As necessidades acima podem estar imprecisas e necessrio um estudo dedicado para levantar as reais necessidades das pessoas mas o que chama a ateno o preo a ser pag o ser considerado como primeira necessidade; como confirmao dessa afirmao segue o fa to de que 60 a 70 % da produo de veculos so os populares com cilindrada de 1.000 cm, que faz parte de um plano do governo para incentivar a indstria automobilstica red uzindo o IPI, e que para baratear ainda mais, as montadoras instalam o mnimo possv el de itens com a finalidade de diminuir o custo (CNTA, 2004). Um fato que ocorr e com freqncia, no apenas com os veculos populares, mas como os de maior valor agreg ado, como por exemplo com um motor de cilindrada maior ou mais itens de conforto , que aps a retirada da concessionria, uma das primeiras coisas a serem feitas col ocar o veculo no seguro e depois colocar um aparelho de som cujo custo somado ult rapassa o valor de um sistema ABS e de airbag, caso fossem itens de linha obriga trio, e que so considerados aqui no Brasil como itens de veculos de luxo. Outro fat o que, com a liberao do uso de gs como combustvel, que representa uma economia consi dervel, principalmente para aqueles que costumam percorrer longas distncias por di a como taxistas, transportadores escolares e outros profissionais, motoristas co stumam converter para gs seus veculos, possibilitando assim uma economia maior; po rtanto as pessoas esto dispostas a gastar dinheiro no automvel quando percebem que esse gasto representa alguma vantagem.
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Tambm fundamental verificar a estrutura produtiva para eletrnica embarcada apresen tada em 2.7.1 e avali-la. As montadoras, de forma geral, esto instaladas no Brasil h quase 50 anos bem como seus fornecedores, e portanto existe um importante conh ecimento tecnolgico agregado a essas empresas bem como maioria de seus fornecedor es. Existe um consenso no mercado que, devido a essas montadoras serem multinaci onais e assim seguirem as orientaes de suas matrizes, o Brasil no tem conhecimento tecnolgico para desenvolver um veculo prprio, sem dependncia estrangeira. Essa linha de pensamento equivocada e para confirmar esse fato basta citar o exemplo da Vo lkswagen Caminhes e nibus. At antes de 1997, a VW no tinha em lugar algum do mundo u ma planta que produzisse caminhes ou nibus: entretanto aqui no Brasil, pela primei ra vez montaram uma fbrica em Rezende, RJ, para produo modular desses veculos, com p rojeto da planta e dos veculos feitos no Brasil; e para surpresa at mesmo da prpria VW, em 2003 tornou-se lder de mercado, ultrapassando outras empresas multinacion ais e assim se mantm at hoje. Indo alm, a VW Caminhes e nibus se tornou o centro de c ompetncia mundial para esses veculos e expandiu sua tecnologia, construiu uma plan ta no Mxico e outra est em preparo na frica do Sul. Para avaliar os fornecedores de peas para montadoras, os tier 1, preciso restringir a anlise aos fabricantes com eletrnica embarcada e pode-se citar os exemplos principais com plantas no Brasil como Bosch, Siemens VDO, Magneti Marelli, TRW, Kostal, Johnson Controls, Visteon , Denso e Valeo. De imediato, o que chama a ateno o elevado nmero de fabricantes in stalados no Brasil, o que no muito comum mesmo em outros pases na Europa ou sudest e asitico e EUA. Outra caracterstica que, como os veculos populares utilizam o mnimo de aplicaes possveis, atualmente eles dispem basicamente de trs funes eletrnicas: m de ignio eletrnica do motor, painel do velocmetro e outras funes simples e o temporiza dor do limpador de pra-brisa. Entre essas funes a mais complexa a injeo eletrnica, e ue sem exceo, projetada fora do Brasil. Recentemente, com o advento do motor bi-co mbustvel, alguns fabricantes desenvolveram o software de controle da injeo eletrnica no Brasil. Outras aplicaes, como painel, levantadores de vidro, alarmes antifurto , e
73 projetos isolados relacionados a outras atividades que esto fora do escopo desse trabalho, como mquinas agrcolas, caminhes e nibus tambm tm sido desenvolvidas. O que f ica claro que para itens que envolvem alta confiabilidade, como no caso a injeo el etrnica, a seqncia de testes e anlises para serem homologados, torna o processo exce ssivamente caro para baixos volumes, inibindo assim quaisquer alteraes feitas no p rojeto original. Depois das montadoras e tier 1, as empresas fabricantes de semi condutores aparecem como tier 2. Como exemplos desses fabricantes temos Freescal e, Infineon, ST Microelectronics, Texas, Renesas, Philips, entre muitas outras. Um fato que diferencia essas empresas das demais que normalmente elas atuam em o utros mercados alm do automotivo, como por exemplo, telecomunicaes, consumo, indstri a, informtica e outros mais. Outro fato que importante a subdiviso que se faz dos tipos de plantas entre front-end e back-end. O primeiro tipo onde se produzem os circuitos, ou melhor os dies, e o segundo onde se encapsulam os dies. Eventualm ente front end e back end ficam na mesma planta. Outro fator que bvio mas importa nte salientar pois muda a concepo do negcio o tamanho e peso reduzidos de cada unid ade, facilitando assim o transporte areo e tornando possvel para esse tipo de indst ria trabalhar de forma literalmente globalizada, ou seja, normalmente um fabrica nte possui em sua linha de produtos uma variedade grande de tipos diferentes e q ue agrupados por tecnologias de produo, fabricas espalhadas pelo mundo produzem fa mlias diferentes em cada uma, ou seja, uma planta pode produzir apenas componente s discretos como diodos e transistores, enquanto outra produz memrias DRAM, e out ra produz componentes pticos. Portanto uma empresa fabricante de semicondutores q ue tem clientes por todos os continentes, precisa ter uma logstica muito bem estr uturada para disponibilizar seus produtos para seus clientes normalmente em pases distintos. Um fato que pode causar danos srios para esse tipo de empresa que se uma dessas fbricas tiver problemas, ou se ela tiver dificuldades em exportar seus produtos, muitas vezes no existe uma outra planta produzindo o mesmo tipo de com ponente, prejudicando seriamente os clientes em todo mundo. Essa questo importants sima pois, para se instalar uma planta de semicondutores, em primeiro lugar deve -se ter como dado inicial que a produo dever ser destinada para todos clientes no m undo e no visando apenas o mercado
74 interno; e mesmo em pases que consomem valores bem maiores desses produtos, boa p arte da produo se destina para exportao, e os canais de importao e exportao precisam cionar muito bem para no prejudicar a estrutura global. No Brasil comum termos pr oblemas principalmente com a importao que acaba prejudicando a produo de vrias empres as e conseqentemente provocando prejuzos, que muitas vezes so tolerados at certo pon to pois os produtos so destinados ao mercado nacional e esses problemas so bem con hecidos. Muitas vezes o problema amenizado, mas se dependesse de clientes em out ros pases, eles no seriam tolerados, ou pelo menos no por tanto tempo ou com tanta freqncia como ocorrem. No Brasil j existiram algumas plantas que produziam semicond utores mas com a abertura s importaes essas empresas pararam de produzir, restando atualmente a Semikron que encapsula componentes de alta potncia e a Itaucom que e ncapsula alguns tipos de circuitos integrados. No interior de So Paulo, a Freesca le tem um centro tecnolgico de desenvolvimento de microcontroladores de 8 bits. N a revista da SAE internacional existe um mdulo dedicado eletrnica embarcada chamad o de focus on electronics enquanto que na verso brasileira, dificilmente encontra-s e um artigo dedicado eletrnica embarcada, ou quando muito apenas mencionada. Outr as publicaes especializadas em automveis como jornais, revistas e at mesmo a Interne t publicam poucas matrias sobre assuntos tcnicos e quando o ttulo informa um assunt o de interesse, comum que a maior parte do artigo seja superficial e com poucas informaes adicionais. Eventualmente essas publicaes mostram vrios sistemas de segurana mas associados veculos de luxo, o que acaba fixando um senso comum errneo de que tais sistemas pertencem a veculos de alto padro e assim quando essas pessoas vo com prar um veculo de pequeno ou mdio porte no se preocupam em pedir um veculo com esses sistemas. Revistas como Quatro Rodas, brasileira, e Quattro Ruotte, italiana, tm em comum apenas o nome pois o contedo muito diferente. A verso italiana, que poss ui vrias vezes o tamanho de uma brasileira, contm artigos tcnicos extensos e profun dos, explicando muitas vezes como sistemas novos de um veculo funcionam de forma que mesmo pessoas que no trabalham no ramo, consigam acompanhar a
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leitura tranqilamente. Outro ponto que se observa nos artigos de jornais quanto a os lanamentos de novos modelos ou matrias especiais sobre veculos estrangeiros, que se detm muito nos tpicos de potncia, preo, itens de conforto e eventualmente mencio nam a existncia de outros itens e sem muitos detalhes. Os cursos de nvel superior voltados para a rea automotiva tm, como principais matrias, assuntos relacionados m ecnica e ficando normalmente apenas uma matria dedicada a eletrnica embarcada. No so encontrados cursos de eletrnica com nfase automotiva, ou seja, o ensino dedicado e mais profundo no Brasil quase no existe. Montadoras no Brasil tm que enviar seus funcionrios para o pas da matriz para aprender, por exemplo, sobre CAN, um protoco lo relativamente bem conhecido, por no existir um curso apropriado para esse tema no Brasil. Um fato que gera debates constantes a questo da globalizao. Como mencio nado por diversas vezes nesse trabalho, as montadoras, tiers 1 e tiers 2 so multi nacionais e que seguem as diretivas de suas respectivas matrizes. Um fato que co nhecido e mencionado em 2.8 que as diversas aquisies entre as grandes empresas tm c omo conseqncia cada vez menos concorrncia entre diversos setores da economia, e no caso das montadoras, das atuais 20 existentes, restaro talvez 8 em 2010. Fica cla ro portanto que existe uma situao onde se a empresa que no agride, ser agredida, e u sando o termo de capitalismo selvagem, a lei do mais forte (capital) que prevale ce. As empresas de primeiro mundo convivem com seus governos para proteg-las e vi ce-versa. Uma forma de serem mais agressivas diminuindo seus custos, e para isso precisam de preos mais baixos. Quando uma empresa tem diversas plantas espalhada s pelo mundo, no lugar de cada uma ter seu prprio projeto, e assim cada planta ne gociar com fornecedores diferentes preos para volumes menores e assim maiores, te ndo um projeto que atenda as necessidades de todos os pases e todos com o mesmo f abricante, o poder de compra fica muito mais forte quando os volumes globais de consumo so adicionados e dessa forma possvel reduzirem os preos consideravelmente e serem mais competitivas do que empresas menores que atuam apenas em um mercado restrito e por isso suas negociaes no tm o mesmo poder. Essa situao, o que as pessoas descrevem como globalizao, e que gera muitos debates. O Brasil nesse contexto tem uma posio passiva, ou seja, as empresas
76 multinacionais atuam livremente no Pas enquanto as nacionais no participam dessas disputas de forma geral, salvo algumas excees como o caso da Embraer. Pases como a China com uma quantidade de mo de obra excedente e custo muito baixo, entre outra s medidas econmicas, reduzem seus impostos de exportao ao mnimo, chegando a ponto de um mesmo produto ser vendido dentro do pas mais caro que fora. Por no seguir as c onvenes de rgos mundiais, eles copiam produtos que tm uma marca conhecida e exportam causando prejuzos s empresas que investem altas quantias em desenvolvimentos. 4. C ONSIDERAES FINAIS E PROPOSTAS 4.1. Introduo No captulo 3 foram abordados diversos ass untos que envolvem a eletrnica embarcada e algumas caractersticas do Brasil. A seg uir propostas sero feitas como contribuio para a discusso da correo de eventuais disto res e tambm proporcionar melhorias de forma geral. 4.2. Informao e meios de comunicao omo foi analisado no captulo anterior, existem diversos fatos que mostram que o c onsumidor final desconhece alguns pontos importantes. E a primeira proposta corr igir algumas deformaes no senso comum que as pessoas tm sobre alguns temas, como po r exemplo o citado sobre ABS, cujo custo de implementao no to elevado quanto se cons idera, e quais benefcios pode proporcionar. Algumas dessas propostas envolvem inv estimentos para viabiliz-las e caberia uma discusso entre as empresas envolvidas, e outras entidades de apoio. Atravs de programas de televiso especializados em aut omveis, mostrar veculos de pequeno e mdio porte, que possuem sistemas de segurana co mo ABS e airbag, entre outros; O objetivo dessa proposta desvincular sistemas de segurana com opcional de veculo de luxo, informando aos telespectadores dados com o em 2.9.2. e como os
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sistemas efetivamente funcionam em vdeos, mas no lugar de usarem veculos de luxo p ara demonstrao, necessrio usar veculos de menor custo possvel e assim aproximar esses sistemas para a realidade de quem assiste ao programa. Em programas televisivos diversos, criar situaes onde os atores discutam segurana e que por comentrios tirem a impresso de que ABS e outros sistemas so itens de luxo; O objetivo dessa propos ta igual a anterior com a diferena que o pblico bem maior e a mensagem indireta; e ntretanto em experincias comprovadas com temas abordando assuntos especficos, tive ram resultados positivos, muitas vezes alm do esperado. Existem tambm programas de debates e entrevistas onde especialistas no assunto podem esclarecer e desmisti ficar o pblico. Peridicos especializados como os da SAE nacional tenham em cada ed io matrias dedicadas eletrnica embarcada; Peridicos tcnicos com foco no pblico com v ia na indstria automotiva tm como objetivo esclarecer aos formadores de opinio sobr e conceitos que apesar dos leitores pertencerem a esse cotidiano, podem ter noes e quivocadas sobre o tema e corrigindo essa falha eles podero difundir os conceitos de forma correta. Peridicos especializados em automveis para o pblico em geral abo rdando os mesmos temas e da mesma forma que na primeira proposta ; O objetivo ta mbm igual, ou seja, acessar mais pessoas que se interessam por automobilstica e qu e so tambm formadores de opinio. Publicaes de livros sobre eletrnica embarcada atuali ada em portugus; O resultado esperado que pessoas com interesse no assunto tenham acesso informao de forma clara. 4.3. Legislao Em algumas situaes as solues econmi de outros pontos de vista no so suficientes para que ocorra uma mudana efetiva. Com a finalidade de impor os interesses da sociedade perante os demais interesses, o uso da lei fundamental. Como citao de caso, a adoo do uso obrigatrio do cinto de se gurana de trs pontos, forou os motoristas da cidade de So Paulo a usarem esse sistem a de
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segurana, e mais tarde estendido ao resto do Brasil. Inicialmente houve muita res istncia, mas em pouco tempo os resultados, mostrando a reduo expressiva do nmero de vtimas e diminuio de leses convenceu qualquer opositor da necessidade da adoo dessa me dida. Entre outras adotar: Limitao para emisso de poluentes de acordo com os nveis p ropostos pela EURO IV a partir de janeiro de 2007; Essa proposta visa atender a necessidade de reduo de poluentes principalmente nos grandes centros urbanos onde a maioria da frota nacional se encontra. Atualmente j existem normas regulamentan do esses limites, mas seus limites devem ser continuadamente aumentados para que a melhoria proporcionada seja contnua tambm. Durante os invernos as condies climtica s no favorecem a disperso dos poluentes que tem conseqncias prejudiciais, e que no p assado forou a adoo do rodzio de carros no inverno e depois com a constatao da melhori a dos congestionamentos, decidiu-se adotar a medida permanentemente. Reduo de cons umo de combustvel seguindo norma pr-estabelecida; O objetivo econmico desta a reduo d o consumo nacional de derivados de petrleo (ver economia) e tambm proporcionar aos consumidores menos gastos com combustveis, tornando os veculos mais eficazes no u so de energia. Entretanto o consumo de combustvel depende de diversas variveis com o peso do veculo, potncia do motor, opcionais como direo auxiliar e ar condicionado, entre outras; e, essa proposta precisa ser debatida pelas montadoras e o govern o estipular limites de acordo com o veculo para que a reduo de consumo tenha um parm etro vivel. Eliminao de fludos nocivos natureza quando for possvel tecnicamente; Ess proposta tem dois objetivos: o primeiro evitar que o fludo depois de usado seja jogado na natureza, principalmente por ele ser txico, e segundo que para manuteno a mbiental os materiais usados devem ser o mximo possvel reciclveis, o que no acontece com os fludos. Sistema de freio que impea o travamento das rodas para manter a di rigibilidade; Com esse tipo de obrigatoriedade, o sistema convencional atual dei xa de atender a norma e a soluo que poderia atender essa norma o freio ABS. Gostar ia de salientar que colocar em lei o uso obrigatrio de ABS um equvoco, pois caso
79 exista um sistema de freio ainda melhor que o ABS, seria inibido de ser usado, e colocando apenas a funo que o ABS proporciona, permitiria que qualquer outro sist ema similar ou superior fosse usado. Sistema de segurana capaz de garantir a inte gridade dos ocupantes de um veculo em um impacto a 60 km/h contra um obstculo imvel ; A proposta auto-explicativa, mas vale salientar que a economia proporcionada a os cofres pblicos melhorou com a adoo do cinto de segurana, e aumentando o grau de p roteo ao motorista, essa economia aumentar ainda mais. Essa proposta inviabiliza o uso de cinto de segurana sem air bag, pois quando ele atua isoladamente a velocid ade mxima para essa norma seria de 40 km/h (Bosch, 2000), obrigando o uso de air bag ou qualquer outro sistema mais eficiente. 4.4. Organizaes e outras associaes Com o j mostrado no captulo anterior, existem diversos problemas e para alguns deles a s informaes disponveis so incompletas; deveriam ser feitos estudos mais detalhados p or diversos grupos constitudos entre as montadoras, tier 1, tier 2, associaes como ANFAVEA, AEA, SINDIPEAS, ABNT, universidades, e outros centros de pesquisa para, a partir de uma pesquisa de mercado, realizar um debate e relatrio conclusivo: Se riam examinados entre outros: Fatores determinam a compra de um veculo; Normalmen te os fabricantes tm esse tipo de informao mas so confidenciais pois a partir desses dados a montadora ir traar uma estratgia de marketing e vendas, ou seja, modelar n ovos produtos. Como a montadora tem seus prprios interesses, os resultados fornec idos por eles podem ser tendenciosos. Portanto uma empresa imparcial e de prefern cia governamental precisa conduzir essa anlise. Como exemplo de perguntas, a prim eira condiciona muito o preo do veculo ao desejo. O Sr. pagaria mais para ter um f reio ABS ? O Sr. gostaria de ter um freio ABS em seu veculo ? Entretanto, na segu nda, j se abre a possibilidade para outras seqncias de perguntas como:
80 O Sr. pagaria R$ 100,00 a mais por esse sistema ? em caso positivo, na pergunta seguinte dobra-se o valor at encontrar o valor limite que ele acredita que vale o sistema. Esse dado pode ser importante principalmente se o governo decidir dar um incentivo fiscal, pois dependendo do valor mdio das respostas, pode-se avaliar quanto de incentivo fiscal pode ser dado para que as pessoas paguem um pouco a mais por um sistema de segurana. Quanto se economizaria em mdia por acidente caso os itens de segurana fossem adotados; Apesar de algumas informaes estarem presentes neste trabalho, o levantamento dessa informao um argumento forte para adoo de algum as medidas. Quais os gastos mdios que os diferentes tipos de acidentes de transit o geram para: o o governo brasileiro; o companhias de seguro; o planos de sade; o motorista. Essas informaes podem ser utilizadas pelos interessados de forma a inc entivar o cliente a adotar algum sistema de segurana. Em quanto tempo um sistema de economia de combustvel pagar-se-ia ? Esse tipo de informao auxilia na determinao e argumentao de um plano estratgico para o governo apenas incentivar ou tornar obrig atrio por lei a diminuio do consumo. Qual o impacto do preo final do veculo caso os i tens fossem obrigatrios em 100% dos veculos produzidos ? Essa informao em conjunto c om as anteriores elimina muitas dvidas sobre quais itens devem ser obrigatrios, qu ais diminudos os impostos e quais devem ser apenas divulgados.
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4.5. Economia Para a economia, a introduo dos sistemas eletrnicos traz diversos ben efcios. Os dados mostrados no captulo anterior sobre os custos que os acidentes de trnsito geram para o governo so importantes nas consideraes a seguir. Para incentiv ar as propostas apresentadas nos outros itens, as seguintes medidas devem ser ab ordadas: Reduo dos impostos para exportao, como no caso bem sucedido da China; O ben efcio que o aumento das exportaes proporciona o aumento de produo, trazendo mais riqu ezas para o Pas, e como alguns itens podem ser adicionados para exportao, com a dim inuio do custo local, o mercado pode-se aproveitar dessa situao. Reestruturao e moder izao dos sistemas que envolvam importao e exportao, tornando-os altamente eficazes; At ualmente as empresas que dependem da infra-estrutura do Pas para importar ou expo rtar enfrentam grandes dificuldades para executarem suas atividades de forma efi ciente. Diminuir impostos, como por exemplo, o IPI para itens de segurana; Como j comentado em alguns itens anteriores, uma diminuio de arrecadao de impostos signific a diminuio com custos que acidentes causam, ou seja, o objetivo diminuir os prejuzo s. Abater no imposto de renda parte da economia com os gastos de combustvel duran te um ano para veculos que tenham uma concepo de economia determinada pelo governo; Da mesma forma como no item anterior, essa uma medida que incentiva a diminuir o gasto de combustvel e assim importar menos petrleo. Financiamento do BNDES para apoiar a entrada de multinacionais da rea de semicondutores para o Brasil; Levand o em conta que a infra-estrutura de importao e exportao funcione eficientemente, a i mplementao de fabricantes de semicondutores no Brasil, mesmo que apenas back-end t raria benefcios diferentes. Primeiro, este uma indstria de tecnologia de ponta e q ue exige pessoal altamente capacitado, mesmo
82 para as atividades mais simples. O contato com esse tipo de tecnologia pode esti mular outras empresas a se instalarem aqui, como por exemplo fornecedores para a s indstrias de semicondutores. Financiamento para troca de veculos em condies precria s de rodagem por mais novos e seguros; Pessoas que dependem de veculo para o trab alho mas que por falta de condies financeiras compram apenas veculos em condies precri as, muitas vezes tendo despesas constantes com mo-de-obra. Em um financiamento de dicado, trabalhadores autnomos ou que precisam do veculo para o trabalho, teriam d ireito a um financiamento do governo. 4.6. Tecnologia Anteriormente foi discutid a a situao de cada nvel da cadeia produtiva que envolve a eletrnica embarcada. Porta nto, ficou clara a existncia de competncia nacional para desenvolvimento de novas tecnologias e quando h investimentos, os resultados aparecem. Portanto pode-se pr opor s universidades, governo e empresas interessadas desenvolver projetos dedica dos realidade nacional, como: Motores dedicados a uso de gasolina, lcool e gs; No Brasil o motor a lcool uma adaptao do motor a gasolina, bem como o motor a gs, ou me lhor, convertido a gs. A eficincia desses motores poderia ser melhorada se um moto r especfico fosse desenvolvido. Como o custo de desenvolvimento alto para motores , um consrcio entre as montadoras presentes no Brasil, poder-se-ia unir para dese nvolver um motor bsico para todos, e cada empresa adaptar s suas necessidades da m elhor forma que lhe convier. Suspenses para veculos pequenos e mdios que melhorem o uso tanto em vias pavimentadas como em vias de terra; A situao das vias no Brasil parece ser insolvel. Uma proposta para adaptar os veculos s condies variadas de piso , desde asfalto em boas condies, passando por asfaltos irregulares e at no pavimenta das que prejudicam fortemente a
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suspenso, parece ser a soluo mais vivel, com a adoo de suspenso ativa e reconhecimento de piso por radar. Sistema de radar par auxiliar o motorista durante situaes de ba ixa visibilidade como durante chuvas intensas e nevoeiros; Esse tipo de soluo j est em desenvolvimento em outros pases e uma verso nacional pode contribuir para dimin uir acidentes, inclusive com motocicletas que acontecem muitas vezes por que o m otorista no consegue ver a motocicleta. Sistemas de rastreamento interligados com a polcia para no apenas recuperar o veculo em menor perodo, mas tambm deter os crimi nosos; Esses sistemas de rastreamento esto bem desenvolvidos para proteo contra rou bo, inclusive melhores do que em outros pases e para tornarem mais eficazes, esta belecer sistemas de comunicao direta com a polcia, ajudaria na captura dos criminos os. Sistemas de informao ao motorista sobre problemas nas vias; Sistemas utilizand o o rdio do automvel para informar ao motorista sobre as condies de trnsito nas proxi midades possibilitando encontrar rotas alternativas. Nessa proposta, diferente d o RDS, em cada regio da cidade existiriam suas prprias mensagens locais, podendo u tilizar inclusive as antenas de telefonia celular, cada uma de baixa potncia e al cance limitado, e em cada antena com informaes diferentes. 4.7. Seguros e planos d e sade Atualmente as empresas de seguros do descontos dependendo do veculo, onde el e estacionado, quem dirige, se tem sistema de alarme, e outros detalhes. Para em presas de transporte de cargas, quando o veculo possui sistema de rastreamento re conhecido pela CESVI, o preo do seguro cai drasticamnte. A conseqncia na prtica dess e fato que transportadores sem sistema de segurana homologado pela CESVI so inibid os de trabalhar com algumas mercadorias valiosas. Seguindo esse modelo, desconto s para veculos com itens de segurana poderiam incentivar o comprador a exigir esse s itens no momento da compra.
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Como as empresas de seguro algumas vezes esto associadas s empresas de plano de sad e, o plano de sade poderia incentivar tambm com um desconto nas mensalidades j que os acidentes diminuiriam e assim os gastos com eventuais internaes decorrentes de acidentes de trnsito. 4.8 Educao Como analisado previamente, existe uma deficincia n a formao de pessoas com nvel de tecnlogo, ou graduao em engenharia e ps-graduao. Par rir essas deficincias, cursos de diversos tipos poderiam ser estruturados e minis trados em diversas instituies de ensino, que para ter aprovao do MEC necessitariam c umprir uma carga horria mnima bem como abordar os seguintes temas: Arquitetura ge al do sistema eletro-eletrnico do veculo; Componentes eletrnicos para eletrnica emba rcada; Protocolos de comunicao (baseado no CAN e discusso sobre outros protocolos); EMC, qualidade e confiabilidade; Sistemas de controle. As matrias propostas acima so em boa parte o resumo deste trabalho e acredito abor darem os principais temas. Entretanto no apenas abordar os temas expondo seus con tedos, mas incluir parte prticas que envolvam projeto. Outra proposta em educao, ser ia o patrocnio das prprias montadoras e empresas fornecedoras de eletrnica embarcad a, pois elas mesmas se beneficiaro com a formao de profissionais mais adequados s su as necessidades.
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5. CONCLUSES GERAIS O tema abordado bem complexo e vasto e em diversas situaes foi necessrio limitar a pesquisa aos assuntos necessrios e de forma resumida. Por esse motivo seria possvel propor que outros temas de mestrados e doutorados explorass em alguns tpicos apresentados. Entre eles, destaca-se o de componentes eletrnicos para uso automotivo, pois a maioria dos trabalhos encontrados sobre esse assunto foi redigida pelos prprios fabricantes, ou melhor, pelos empregados dessas empre sas e que destacavam as questes de interesse da empresa, ou sobre os produtos, co mo forma de marketing. Sem desmerecer o contedo, em geral muito bom, nota-se falt a de um trabalho que contemple todas essas tendncias juntas com metodologia especf ica, ou seja, englobe trabalhos e tendncias de vrias empresas, analisando as tendnc ias de forma geral e em seguida avaliando as vantagens e desvantagens que cada t ecnologia oferece. Outro assunto que merece destaque quanto ao trabalho que a Au tosar iniciou recentemente e, ao que tudo indica, ser assunto para muitas pesquis as, congressos, artigos, e cujos resultados tero grande influncia nos novos projet os pelo mundo devido abrangncia de assuntos abordados, diversidade de participant es de vrias nacionalidades e de interesse geral. Tambm o software, que como visto em 2.8., existe uma tendncia de crescimento, inclusive maior que o hardware e por tanto merecedor de trabalhos dedicados, apesar de estar includo no Autosar. Exist e uma forte tendncia em aumentar a quantidade de eletrnica embarcada em automveis, e em outros meios de transporte no abordados nesse trabalho, mas que se beneficia m dessa tecnologia tambm, como segmentos de transporte aeronutico, martimo, agricul tura e transportes de carga (caminho) e pessoas (nibus). Um dos principais fatores que limitam essa tendncia, encontra-se em um custo maior da aplicao com eletrnica e mbarcada do que a soluo sem ela e em casos de aplicaes de ltima gerao, a falta de tecn logia para viabiliz-las. No Brasil, essa tendncia no confirmada, pois mesmo as tecn ologias com mais tempo no mercado e portanto totalmente dominadas e confiveis, co mo por exemplo
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o ABS, apresentam volumes nfimos e ainda so considerados erroneamente como itens d e luxo. Existe um conceito disseminado no mercado de que devido ao baixo poder a quisitivo da populao brasileira, a adio de novos sistemas nos automveis ir levar o cus to final dos veculos a tal valor que inibir a compra de veculos novos por uma parce la grande da populao, e como os clientes em geral desconhecem a existncia dessas te cnologias e / ou acreditam serem itens de automveis de luxo, nem se preocupam em questionar a veracidade dessa afirmao, no exigem tais itens durante uma compra e co nseqentemente a montadora no v como item diferencial necessrio para uma venda. Entre tanto foi mostrado em diversas situaes que esse custo maior questionvel, pois apena s no momento da aquisio isso confirmado, sendo que por outras perspectivas, essa a firmao no verdadeira. Essa questo deve ser reavaliada para evitar que o Brasil perca sua capacidade tecnolgica e / ou se distancie mais da que os demais pases possuem . Casos como a EMBRAER, que apesar de ser uma empresa de aviao e a princpio no caber neste trabalho, exemplo que deve ser acompanhado: demonstrou que possvel desenvo lver projetos nacionais complexos e de ltima gerao, em uma rea difcil como a indstria aeronutica que envolve padres elevadssimos em todos os segmentos e que mesmo assim gerou um produto competitivo internacionalmente por ter visualizado um nicho de mercado no explorado por nenhuma outra empresa e assim desenvolver um produto de alto contedo tecnolgico. Tambm ficou claro que o Brasil tem conhecimento tecnolgico e capacidade para atuar nos diversos nveis da indstria, desde a de semicondutores, com projetos de componentes e produo, at montadora, e indo alm, com solues inovadora . Mas resta uma dvida. Por que o mercado do Brasil ainda no tem a mesma considerao q ue mercados como EUA, ou Europa, ou Sudeste Asitico tm ? Essa questo polmica e qualq uer resposta a ela pode ser posta em dvida facilmente mas meu senso da realidade me faz acreditar que os pases que esto liderando economicamente o mundo no gostaria m de mais um Pas nessa competio. Mas tambm no se pode desprezar o Brasil j que um cli nte em potencial, ou seja, algum para comprar os produtos produzidos.
87 Essa tendncia de globalizao do capitalismo selvagem, leva a uma concentrao de riqueza s muito grande e conseqente empobrecimento do resto do mundo. Essa uma tendncia mu ndial atual que ter um limite.
88 6. LISTA DE REFERNCIAS Amberkar, S. et al A system-safety process for by-wire autom otive systems, Delphi Automotive Systems and HRL Laboratories, 2000: Disponvel em :<http://www.delphi.com/pdf/techpapers/2000-01-1056.pdf> Acesso em Julho 2005 B erwanger, J.; Peller, M.; Griessbach, R. A New High-Performance Data Bus System for Safety-Related Applications, BMW AG, 2000 Boeschlin, J.P OptiMOS PowerBond APPS071E, Infineon,2002 Bosch, R. Automotive Handbook, ed. 5, 2000 Graf, A. et al Intelligent Power Semiconductors for Future Automotive, Siemens Power Semicon ductors HL, 1997 Isermann, R.; Schwarz, R., Stlzl, S. Fault-tolerant Drive-by-wir e Systems, IEEE Control Systems Magazine p.64-81, 2002. Jurgen, R. Automotive El ectronics Reliability, PT-12, SAE , Canada, 2000 Leen, G.; Heffernan, D. Time-tr iggered controller area network. Computing & Control Engineering Journal, p.245256, 2001a. Leen, G.; Heffernan, D. Vehicles without wires. Computing & Control Engineering Journal, p.205-211, 2001b. Navet, N. et al Trends in automotive Comm unication Systems, Proceeding of the IEEE, p1204-1221, 2005 Neubert, J. Powering up, IEE Review,p21-25, 2000
89 Rylander, A.; Wallin, E. LIN Local Interconnect Network for use as sub-bus in Vo lvo trucks, Gteborg, 2003, Dissertao - Chalmers University of Technology, 2003 Zano ni, E.; Pavan, P. Improving the reliability and safety of automotive electronics , IEEE Micro p.30-48, 1993. Salermo, M. et al Mapeamento da Nova Configurao da Cad eia Automotiva Brasileira, USP Politcnica, Depto. Engenharia de Produo, 2001 Flann, J., Adapting opportunities of AUTOSAR, ESE magazine, http://www.esemagazine.co. uk/common/viewer/archive/2005/Apr/11/feature11.phtm Flexray, Flexray protocol sp ecification, Flexray Consortium, 2005 Infineon, SPB160N04S2, data sheet, 2003 CN TA,Seminrio, A consolidao das novas tecnologias automotivas, SAE, 2004 Infineon, Sem iconductors, ed. 2 ANFAVEA Anurio Estatstico 2003 Viewpoint , 42-volt Electrical Sy stem , December 1999 Strategy Analytics Ltd Internet Jaguar, http://www.jaguar.c o.uk/uk/en/_glossary/eba_2.htm Seminrios Seminrio SAE Brasil A Consolidao das Novas Tecnologias Automotivas FAST, February Automotive Seminar & Training, Infineon, 2004 Autodata, Dez anos que mudaram o setor automobilstico, 2002

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