Solda Fraca com Estanho

Prof. Alexandre Queiroz Bracarense, PhD Universidade Federal de Minas Gerais Grupo de Robtica, Soldagem e Simulao

1. Introduo
Para a soldagem de componentes eletrnicos, as temperaturas envolvidas no podem exceder um certo va lor, pois o calor pode ser conduzido at os componentes, causando danos. Nesses casos so ento utilizados os processos de solda fraca (soldering em ingls). Nesses processos as temperaturas envolvidas esto abaixo de 470 oC.

necessrio ento que os metais de adio possuam pontos de fuso baixos (normalmente menores que 450 oC) e que os metais base possuam pontos de fuso altos.

As partes a serem unidas devem ser posicionadas de modo que o metal de adio possa escoar entre elas por capilaridade.

O presente trabalho est organizado da seguinte forma: no captulo 2 so mostrados os princpios fsicos da tenso superficial e da capilaridade. No captulo 3 so discutidos alguns dos fatores de influncia nos processos de solda fraca. Em seguida, no captulo 4, so apresentados alguns dos processos mais utilizados em solda fraca: - Ferro de solda - Solda fraca em forno - Soldagem por ondas - Soldagem a Laser

2. Tenso superficial e Capilaridade

Como no processo de solda fraca no ocorre a fuso do metal de base, importante que o metal de adio consiga fluir com facilidade pelas superfcies a serem soldadas. As caractersticas que permitem tal facilidade so a tenso superficial e a capilaridade.

Tenso superficial
As molculas situadas no interior de um lquido so atradas em todas as direes pelas molculas vizinhas e, por isso, a resultante das foras que atuam sobre cada molcula praticamente nula. As molculas da superfcie do lquido, entretanto, sofrem apenas atrao lateral e inferior. Esta fora para o lado e para baixo cria a tenso na superfcie, que faz a mesma comportar-se como uma pelcula elstica.

Representao da atrao entre molculas de um lquido

atravs da tenso superficial que se justifica a forma esfrica de uma gota de gua e tambm porque uma agulha pode flutuar na gua, se for colocada cuidadosamente em sua superfcie. A tenso superficial uma fora por unidade de comprimento. No caso da gua aproximadamente 0,073 N/m. O mercrio apresenta uma tenso superficial mais de seis vezes superior da gua; por essa razo o mercrio forma gotas esfricas muito maiores que a gua.

As molculas do lquido so atradas pelas paredes do recipiente em que se encontram. Estas foras chamam-se de adeso. As que ocorrem entre as molculas do lquido e as mantm unidas so foras de coeso. Quando as foras de adeso so maiores que as de coeso, o lquido molha as paredes do recipiente que o contm, como acontece com a gua. A atrao entre as

molculas da gua e as paredes do vidro maior que a atrao das molculas de gua entre si. O mercrio, por sua vez, no molha as paredes do vidro.

Foras de adeso maiores que foras de coeso Ex: gua

Foras de coeso maiores que foras de adeso Ex: mercrio

A superfcie da gua se curva para cima, perto da parede do recipiente de vidro. J a do mercrio se curva para baixo. No primeiro caso, h tendncia para conseguir a maior superfcie de contacto possvel; no segundo ocorre justamente o contrrio.

O ngulo de contato entre as paredes do recipiente e a gua pequeno, enquanto que o mesmo ngulo, quando se trata do mercrio, grande e tende a formar gotas.

< 90o

> 90o

Capilaridade

Quando um tubo estreito (capilar) mergulhado na gua, observa -se que esta sobe por ele, chegando a nvel mais alto que o resto do lquido, devido s foras de adeso. Este fato conhecido por capilaridade.

Quando se trata de lquidos nos quais as foras de adeso so pequenas, comparando-as com as de coeso, ao mergulhar o tubo capilar no lquido, h um decrscimo de nvel dentro do tubo, como acontece com o mercrio.

Acrscimo de nvel Ex: gua

Decrscimo de nvel Ex: mercrio

No caso do lquido que sobe no interior do capilar, a figura mostra que o nvel atingido superior quele que existe no recipiente em que o capilar foi imerso. Pelo princpio dos vasos comunicantes, o lquido deveria chegar ao mesmo nvel. As paredes do tubo aplicam sobre o lquido uma fora dirigida para cima, pois onde o lquido molha o tubo existe uma atrao entre suas molculas e as do vidro. como se a coluna de lquido no capilar terminasse na parte superior por uma membrana elstica, cujas bordas fossem atradas e erguidas pela fora de adeso entre as paredes e o lquido que constitui a prpria membrana. Acontece, ento, que esta, devendo sustentar toda a coluna de lquido, dobrase e curva-se para baixo, tendo conseqentemente uma forma cncava.

Mas d-se o contrrio se o lquido, em vez de molhar as paredes, por ela repelido, como o mercrio em relao ao vidro. Ento, a membrana tem as bordas repelidas pela parede e, portanto, a coluna de mercrio empurrada

para baixo. Reagindo, porque tende a elevar-se, o lquido fora a finssima camada superficial, no capilar, e esta se deforma, tornando-se convexa.

Efeito do raio do tubo na capilaridade

Para diferentes raios do tubo capilar, o nvel a que se eleva o lquido diferente:

Efeito da capilaridade para diferentes raios de tubos

A figura a seguir mostra um lquido que ascende altura hc num capilar de raio r. O tubo est aberto para a presso atmosfrica, no topo.

O lquido ascende a uma altura hc em um capilar de raio r

A fora que mantm a ascenso do lquido a componente vertical da fora F, ou seja, F cosa.

Uma vez que o comprimento do anel de contato 2 r, F = 2 r Ts (Ts a tenso superficial do lquido) e a componente vertical de F 2 r Ts cosa.

O volume do lquido no capilar r2hc . Fazendo a fora resultante para cima igual ao peso, tem-se:

2 rTs cos = r 2 hc
ou

hc =

2Ts cos r

No caso da gua e vidro limpos, a=0, resultando em um menisco semi-esfrico, e

hc =

2Ts r

Para a gua a tenso superficial Ts =0,073 N/m e =10 kN/m3. Tem-se ento:

hc =
com hc e r em cm.

0,15 , r

Verifica-se, ento, que a ascenso capilar inversamente proporcional ao raio do tubo. Por exemplo: r = 5 mm hc = 0,3 cm r = 0,5 mm hc = 3 cm r = 0,05 mm hc = 30 cm

3. Fatores de influncia na solda fraca

Tanto nos processos manuais como nos automatizados, necessrio se observar 5 fatores principais que podem determinar a qualidade de uma solda: 1. soldabilidade 2. fluxo

3. metal de adio 4. calor 5. capilaridade Soldabilidade

A soldabilidade pode ter vrias definies, mas basicamente a facilidade de se soldar as superfcies. Pode-se referir soldabilidade tendo em vista a disposio dos componentes na placa de circuito impresso (essa configurao pode facilitar a soldagem por processos automatizados), ou como a facilidade de se soldar os metais envolvidos. O metal de adio deve ainda ser capaz de fluir facilmente pela superfcie.

A soldabilidade deve ser a primeira considerao ao se selecionarem os materiais, projetar o circuito e fabricar os componentes da placa. As modernas placas de circuito impresso so muito densas e muito pequenas para se inspecionarem as qualidades das soldas. A soluo utilizar sempre peas com boa soldabilidade e processos bem controlados, assegurando sempre qualidade e condutividade eltrica nas juntas.

O cobre usualmente escolhido como o metal das placas de circuito impresso no somente por causa de sua boa condutividade eltrica, mas tambm por causa de sua boa soldabilidade. Mesmo sem a utilizao de fluxo o metal de adio ter uma boa adeso superfcie. A figura seguinte mostra em corte a solda em cobre:

Superfcie de cobre soldada (corte)

Na interface de solda, dois intermetlicos se formam rapidamente durante o resfriamento. Tipicamente, a espessura desses intermetlicos de

aproximadamente 0,25 microns. A formao dos compostos Cu6Sn5 e Cu3Sn a indicao de que a solda lquida entrou em contato com o cobre limpo, mas a qualidade da solda (condutividade eltrica e resistncia mecnica) pode ser prejudicada se as camadas intermetlicas forem demasiadamente grossas. Se essa espessura exceder 0,50-0,75 a solda pode no aderir. Conseqentemente o tempo em que a solda fica aquecida em contato com o cobre muito importante.

Como usualmente utilizam-se ligas estanho-chumbo, verifica-se que a rea adjacente formao dos intermetlicos fica rica em chumbo aps a diminuio de estanho devido formao de Cu6Sn5 e Cu3Sn. Fluxo

O fluxo de solda somente uma parte do sistema de solda, mas a escolha do fluxo apropriado e o uso correto desse fluxo podem diretamente determinar a confiabilidade do conjunto eletrnico final. O fluxo de solda o ambiente em que a solda derretida deve trabalhar. O fluxo de solda, qualquer que seja o tipo usado, deve preparar a superfcie do metal para a solda.

As funes do fluxo so: - Remover a oxidao - Evitar a oxidao durante o aquecimento - Diminuir as tenses superficiais na interface

A figura seguinte mostra como a solda vai molhar a superfcie do metal limpo aps a ao do fluxo.

Influncia do fluxo na solda

Somente com a superfcie limpa as foras entre a solda e a superfcie do cobre vencero as foras de coeso da solda permitindo a solda fluir.

As consideraes importantes para se selecionar o fluxo so: - Soldabilidade da superfcie - Mtodo de aplicao - Temperatura e mtodo de aquecimento - Se o fluxo poder permanecer sobre a placa montada

Quanto mais impurezas tiverem que ser removidas das superfcies, mais corrosivo ser o fluxo e mais importante se torna a remoo de seus resduos. Para aplicaes em eletrnica somente fluxos baseados em resina so considerados seguros. Como a resina se solidifica como um vidro, sua isolao eltrica bastante alta, pelo menos igual ao material do que so feitas as placas de circuito impresso, de aproximadamente 1012. Alm disso, aps se solidificar, a resina torna-se inerte, perdendo suas propriedades corrosivas. Por esses motivos, no necessria a remoo da resina aps a soldagem.

Metal de Adio

Desde que as superfcies tenham sido suficientemente limpas com o fluxo e aquecidas temperatura correta, praticamente qualquer metal de adio ser aderido a elas.

A prtica mais comum na soldagem de componentes eletrnicos utilizar uma mistura de estanho e chumbo que se aproximem da composio de 63% de estanho e 37% de chumbo [Jittinorasett 1999]. Considere que a temperatura de fuso do estanho puro de 232oC e a do chumbo puro de 327oC. Quando o estanho e chumbo so combinados em uma proporo de 63/37, a liga ter ponto de fuso de 183oC. Essa proporo tem o menor ponto de fuso que qualquer outra proporo. Isso permite que, utilizando essa liga, o processo de soldagem pode ocorrer s temperaturas mais baixas possveis, o que minimiza a possibilidade de danos nos componentes eletrnicos.

Mas to importante quanto a baixa temperatura de fuso, o fato de que a liga de 63/37 estanho/chumbo apresenta caractersticas eutticas. Uma liga euttica aquela que muda instantaneamente de estado slido para o lquido e vice-versa em uma temperatura precisa (nesse caso, 183oC), ao contrrio de ligas no eutticas (ou azeotrpicas), que mudam de fase gradativamente. Devido a essa propriedade, a liga 63/37 produz soldas mais suaves, brilhantes e lisas e h uma menor sensibilidade a distrbios, como vibraes durante a solidificao.

Substncia pura

Mistura no euttica (azeotrpica)

Mistura euttica

Diagrama de fases Estanho-Chumbo

A tabela a seguir mostra uma relao das composies mais utilizadas com componentes eletrnicos e suas temperaturas de fuso:

Liga 63/37 estanho/chumbo 60/40 estanho/chumbo 50/50 estanho/chumbo 62/36/2 estanho/chumbo/prata

Temperatura de fuso 183oC 183 188oC 182 212oC 177 189oC

Para soldagens por ondas, a liga 60/40 preferida. A rpida adeso e baixo pondo de fuso so favorveis a esse processo.

A liga 60/26/02 (com 2% de prata) utilizada em aplicaes especiais em que as superfcies so recobertas de prata ou prata-paldio.

Impurezas metlicas como cobre, ouro, cdmio, zinco, antimnio e no metlicas como xidos e enxofre tm um efeito combinado e diminuem a eficincia da soldagem. Contaminaes aumentam a viscosidade da solda, causam oxidao da superfcie e aumentam a tenso superficial. Uma anlise

regular deve ser feita a fim de se determinar quando deve ser trocado o metal de adio, por exemplo, na soldagem por ondas. Calor

Para se obter uma solda de alta qualidade deve-se promover o contato entre o metal de adio lquido e as superfcies por 1 a 2 segundos. Um intervalo de tempo maior pode levar formao excessiva de compostos intermetlicos. Um intervalo de tempo pequeno pode resultar em uma solda incompleta.

Se a aparncia da solda no for boa, mas a conduo eltrica ocorrer, aconselhvel no tentar corrigi-la. Anlises estatsticas mostram que a adio de mais calor resulta em uma reduo da qualidade da solda.

Em soldagem por ondas e em forno a placa de circuito impresso deve ser pr aquecida antes da soldagem. O fluxo contm lcool que evaporaria em contato com a solda. O pr aquecimento provocar a evaporao do lcool e ativar o fluxo para uma melhor ao. Os fluxos de resina so melhor pr aquecidos a 100 120oC. Isso tambm minimiza exploses causadas pelo fluxo na solda e reduz o choque trmico nos componentes e na placa de circuito impresso. Capilaridade

Normalmente as placas so soldadas apenas de um lado. Porm, para aumentar a resistncia mecnica da junta e a condutividade eltrica necessrio que a solda tenha o maior contato possvel com as partes a serem soldadas. O efeito da capilaridade faz a solda atravessar o furo da placa e atingir o outro lado, maximizando o contato com os componentes e com a placa, como mostra a figura a seguir:

O efeito da capilaridade promove um maior contato da solda com a placa e os componentes

4. Processos de soldagem fraca

Mtodo tradicional: utilizando ferro de solda

Este mtodo manual utiliza um ferro de solda para aquecer os componentes a serem soldados e o metal de adio.

Ferro de solda

Ferros de solda so disponveis com ou sem controle de temperatura. Para aplicaes simples, o controle de temperatura pode no ser necessrio.

Porm, como certos componentes podem ser muito sensveis a altas temperaturas, alguns modelos possuem controle de temperatura. Esse controle do tipo ON-OFF, constitudo de um termostato que desliga a corrente eltrica quando o ferro atinge uma temperatura pr determinada.

Equipamento com controle de temperatura

Componentes como resistores, que usualmente se aquecem durante a soldagem, devem ser posicionados um pouco afastados da placa para permitir a circulao de ar.

Afastamento de componentes sensveis ao aquecimento

Tipicamente, para pequenas aplicaes, utilizam-se aparelhos com potncia entre 15 e 20 watts. Maiores potncias so utilizadas quando necessrio um menor tempo de reaquecimento entre uma solda e outra, ou quando so feitas soldas grandes, consumindo mais energia para o aquecimento das partes e fuso do estanho.

Em se tratando de componentes sensveis a descargas eltricas (como chips CMOS ou transistores MOSFET), podem ser utilizados aparelhos que utilizam materiais dissipadores de eletricidade esttica em sua construo, chamados, em ingls de EDS safe (electrostatic discharge proof). Porm, para a maioria

das aplicaes suficiente a utilizao de pulseiras anti-estticas e um bom aterramento do ferro de solda.

As pontas do ferro so disponveis em vrios dimetros e formas, e podem ser trocadas dependendo da tarefa e/ou afinidade do soldador. So normalmente revestidas de ferro para aumentar sua vida til. Pontas de cobre so raramente utilizadas atualmente.

As variveis que influenciam na qualidade da solda so: impurezas nas superfcies temperatura tempo quantidade de solda

Impurezas nas superfcies

Todas as superfcies (incluindo a ponta do ferro de solda) devem ser cuidadosamente limpas e livres de contaminao. Partes sujas e oxidadas no vo pegar a solda. Isso pode causar falta de contato eltrico entre as partes e at curto -circuitar contatos muito prximos.

Componentes antigos podem ser difceis de soldar devido ao excesso de oxidao.

Para retirar a oxidao pode ser utilizada uma pequena lima ou lmina para raspar a camada de xido, revelando a superfcie metlica.

Soldadores inexperientes podem tentar sobreaquecer as superfcies na tentativa de fazer a solda pegar. Isso, porm, pode sobreaquecer e danificar os componentes eletrnicos, principalmente semicondutores, mais sensveis elevao de temperatura.

Normalmente o (consumvel) composto de 63% de chumbo e 37% de estanho (composio euttica) e j contm o fluxo, responsvel pela remoo de xidos.

Liga metlica com alma contendo fluxo Temperatura

Antes de se aplicar a solda importante pr aquecer ambas as partes a serem soldadas, permitindo tanto o melhor escoamento do fluido como uma melhor adeso aos metais. Temperaturas tpicas de pr aquecimento so em torno de 190 . Tempo

Aps pr aquecer as partes a serem unidas deve-se adicionar a solda. Logo aps a fuso dessa, o ferro de solda deve ser retirado para evitar um sobreaquecimento dos componentes. importante se observar que o ferro no deve ser utilizado para corrigir a posio da solda aps sua fuso, pois isso aumentaria o tempo de aquecimento dos componentes. Quantidade de solda

O ltimo parmetro para ser ter uma boa solda a quantidade de solda depositada. Solda em excesso, alm de desperdcio, pode causar curtocircuitos em contatos adjacentes. Por outro lado, pouca solda pode resultar em falta de resistncia mecnica da unio.

Em se tratando de placas com circuito impresso em ambos os lados, a trilha de cobre atravessa o furo para fazer contato com as trilhas do lado oposto:

Vista em corte de um furo em uma PCI dupla

Nesses casos a solda deve fazer contato entre as superfcies em ambos os lados. Porm, no necessrio fazer a soldagem duas vezes. A simples adio de material extra permite que a solda, por capilaridade, molhe toda a superfcie do cobre, alcanando o lado oposto da placa.

Vistas em corte de soldas em placas simples e dupla

Em suma, um roteiro para se realizar uma boa solda pode ser descrito como:

1. As partes devem ser previamente limpas de sujeira, xidos e graxas. 2. As partes devem ser bem apoiadas para evitar deslocamentos. 3. Estanhar a ponta do ferro com uma pequena quantidade de solda para que o fluxo possa limp-la. 4. Retirar a solda lquida da ponta do ferro com uma esponja. 5. Aplicar novamente uma pequena quantidade de solda ponta limpa.

6. Aquecer brevemente ambas as partes a serem soldadas. 7. Continuar aquecendo, agora aplicando solda unio. 8. Retirar o ferro de solda da unio. 9. Aguardar (por volta de 2 a 3 segundos) o esfriamento da solda. 10. No mover as partes antes do completo esfriamento.

Alguns problemas que podem acontecer com a solda:

1. Se a solda no pegar, pode haver leo ou sujeira presente. Deve-se remover a solda das partes e limp-las. 2. A juno parece cristalizada ou com formao de gros macroscpicos: as partes ou a solda no foram aquecidas o suficiente. 3. A juno apresenta pontos: provavelmente houve um sobreaquecimento durante a soldagem.

Defeitos comuns na solda

Solda fraca em forno

o mtodo mais utilizado para soldagem em grande escala. Nesse mtodo a placa montada e com a pasta de solda aplicada aos contatos introduzida em um forno. O calor ento transferido por radiao eletromagntica. A radiao de qualquer parte do espectro eletromagntico pode aquecer um corpo, porm na prtica radiaes de comprimento de onda entre 0,1m e 100m so as mais eficientes. Essa regio inclui ultravioleta, luz visvel e infravermelho.

Pasta de solda aplicada nos contatos (oxidados pela ao da atmosfera)

Com o aquecimento, o fluxo realiza sua ao de limpeza

O aquecimento continuado faz a solda se fundir

A solda lquida molha os contatos realizando a solda

A grande limitao dessa tcnica o aquecimento dos componentes. Cores diferentes absorvem calor por radiao em quantidades diferentes. Isso faz com que componentes de cor negra absorvam mais calor que a prpria pasta de solda. Assim, componentes sensveis podem no suportar o grande aquecimento at que a solda atinja seu ponto de fuso.

Outra limitao o efeito de sombra que componentes podem provocar nos pontos de solda. Esse efeito pode ser diminudo atravs de um projeto bem feito da placa e uma fonte de calor adequada.

Alm da transferncia de calor por radiao, tem-se tambm o efeito da conveco. Alguns fornos modernos utilizam a conveco forada como principal meio de transferncia de calor. Esse tipo de forno resolve alguns problemas relacionados transferncia por radiao, como o efeito da sombra. A principal varivel de controle do processo o tempo de permanncia da placa no forno. O tempo ir determinar a temperatura atingida pela solda. Uma vantagem dessa tcnica que a qualquer momento a temperatura da placa uniforme, o que faz a transferncia de calor por conveco um processo com maior repetibilidade.

Em um forno tpico, a placa entra e se move a uma velocidade constante atravs de uma srie de zonas com temperaturas controladas. Essas zonas podem ser divididas em quatro zonas bsicas. Zona 1 Pr aquecimento (preheat): O primeiro passo um pr aquecimento da placa desde a temperatura ambiente at uma temperatura que faz evaporar os solventes da pasta de solda. Esse pr aquecimento deve ser da ordem de 2 a 3oC/s at uma temperatura de 100 a 125oC. Se o aquecimento for muito rpido podem ocorrer pequenas exploses na pasta e causar defeitos na solda, alm de causar choques trmicos em componentes sensveis como chips cermicos. Zona 2 Imerso (soak): O objetivo do segundo passo equalizar a temperatura de toda a placa. A temperatura constante ou sofre aumento bem lento. Nessa zona ocorre tambm a ao do fluxo, que necessita de um certo tempo para agir.

Zona 3 Fuso da solda ( reflow): Nessa zona a placa levada a uma temperatura superior temperatura de fuso da solda durante um tempo suficiente para toda a solda molhar a placa. Se a temperatura dessa zona for muito alta os componentes podem ser danificados ou a prpria placa pode se queimar. Se a temperatura for muito baixa a solda pode ficar granulada. A temperatura de pico deve ser suficiente para promover uma adequada ao do fluxo e obter uma boa molhagem. Um grande tempo de permanncia pode resultar em um excessivo crescimento da camada de intermetlicos comprometendo a qualidade da solda.

Zona 4 Resfriamento (cooling zone): Essa zona responsvel pelo rpido resfriamento da placa. Quanto mais rpido o resfriamento, menor o crescimento de gro, e maior a resistncia fadiga. O resfriamento promovido pela ao de ventiladores.

Perfil de temperatura em um forno

Na prtica, o perfil de temperaturas em um forno pode ser obtido atravs da utilizao de termopares fixados em diferentes partes da placa. Esse posicionamento escolhido de modo a detectar os pontos de maior e de menor temperatura na placa - prximos s extremidades (maiores) e prximos a grandes componentes no centro da placa (menores).

Perfil de temperaturas obtido experimentalmente em um forno

Soldagem por ondas

A soldagem por ondas um processo mecanizado, de produo em massa, a altas velocidades. O princpio do processo bastante simples: a parte inferior da placa banhada por uma onda de liga fundida. A liga molha os contatos de cobre e, por capilaridade, uma pequena quantidade avana at a parte superior da placa.

O aumento da complexidade das placas e a experincia sobre o processo logo mostraram que a dinmica da onda afeta significativamente a qualidade da junta. A dinmica da onda, porm, limitada por algumas caractersticas do processo. Por exemplo, o tempo de exposio da placa ao metal fundido (240250oC) deve ser limitado. Porm esse tempo deve ser suficiente para permitir que os contatos se aqueam o suficiente para serem molhados pela solda e permitir o efeito da capilaridade. Alm disso, o tempo de contato deve ser suficiente para permitir a ao de limpeza do fluxo (que foi previamente aplicado placa). Por ltimo, para obter uma aparncia simtrica do ponto da solda o metal fundido deve estar se movendo a velocidade zero em relao placa.

A figura seguinte mostra uma configurao de movimento que permite velocidade zero da onda quando esta deixa a placa.

Movimento da placa sobre a onda

A forma da solda vai depender da tenso superficial do metal e da velocidade no local em que a onda se separa da placa. Um defeito que pode ocorrer a formao de uma gota de metal que no se separa completamente antes de se solidificar. A experincia mostra que uma inclinao da placa entre 4 e 9O ajuda o metal a se soltar rapidamente, antes de se solidificar. A figura seguinte mostra uma configurao com a placa inclinada que possui ainda o benefcio de a alta velocidade da onda em relao placa em seu contato inicial ajudar a ao de limpeza do fluxo, alm de um pr-aquecimento do fluxo antes do contato com a onda.

Configurao de soldagem com a placa inclinada

necessrio que a onda seja suave e estvel suficiente para varrer toda a placa durante sua passagem. Uma onda de tamanho insuficiente pode no molhar todos os contatos. Uma onda maior que o necessrio pode fazer excesso de solda passar para o outro lado da placa, inutilizando-a.

Uma das limitaes do processo o alto custo relacionado com a manuteno e operao dos equipamentos [Morris 2003].

A remoo da escria que se forma na superfcie do metal lquido constitui talvez o mais alto custo associado com a operao da soldagem por ondas. Essa escria possui grande quantidade de xido de chumbo, que considerado txico. A escria formada como conseqncia da exposio da liga lquida ao oxignio, formando PbO e SnO2. Alm dos xidos, a escria formada tambm por liga no oxidada (em torno de 70% a 90% da escria removida composta de liga no oxidada). Dependendo da mquina utilizada pode-se ter a formao horria de escria entre 1 e 4 Kg. Uma alternativa para

diminuir a quantidade de escria produzida pode ser a proteo do metal lquido por nitrognio.

Uma variedade de tcnicas podem ser utilizadas para reduzir o desperdcio de liga durante a remoo da escria. Simplesmente escorrer a escria durante sua remoo pode recuperar boa parte da liga. Mtodos qumicos agem como um fluxo e ajudam a separar os xidos da liga antes de se remover a escria do equipamento. Mesmo assim, a essas tcnicas esto associados custos. Escorrer a escria manualmente um procedimento perigoso por expor o operador ao calor e a partculas de xido de chumbo. Aos mtodos qumicos esto associados custos com consumveis.

Algumas mquinas possuem um mecanismo automtico para remoo da escria. Essas mquinas permitem a escria fluir para uma outra cmara onde processada para a separao da liga.

Soldagem de componentes eletrnicos a Laser

A solda fraca utilizando Laser foi inicialmente investigada em 1974. Estudos na rea desenvolveram tcnicas capazes de produzir Lasers com cada vez maior densidade de energia. Porm, aplicaes como a solda fraca requerem uma densidade de energia bem menor. O objetivo evitar a vaporizao do material, e simplesmente fundir o metal de adio e aquecer a rea a ser soldada para promover uma maior molhabilidade das superfcies.

As primeiras aplicaes de Laser em solda fraca envolveram o uso de Lasers de infra-vermelho prximo com NdYag e Lasers de infra-vermelho distante (10,6m) utilizando CO2. A maioria das pastas de solda absorvem bem a radiao de 10,6 m, e em determinadas aplicaes em que o feixe pode atingir diretamente a pasta de solda, estes Lasers podem ser bem sucedidos. Em outras aplicaes

utilizando tais Lasers, relatou-se que estes podem conduzir vaporizao

indesejada do fluxo. Uma outra razo para no se utilizarem lasers de CO2 o perfil espacial do feixe prximo ao gaussiano, que pode conduzir ao aquecimento desigual e a um controle do processo mais difcil. Por estas razes, os lasers de infra-vermelho distante de CO2 no so usados extensamente para aplicaes de solda fraca.

Recentemente h dois principais tipos de Lasers de infra-vermelho prximo mais comercializados, com os nveis de potncia adequados utilizao em solda fraca: o Laser de Nd:Yag e, mais recentemente, o Laser de diodo. Lasers utilizando diodo possuem um feixe de maior qualidade (melhor foco e repetibilidade entre um pulso e outro).

A grande vantagem da solda fraca utilizando Laser o aquecimento localizado. Apesar de algumas tcnicas utilizarem pr-aquecimento, um aquecimento geral dos componentes normalmente no recomendado.

Uma grande variedade de tipos de juntas podem ser soldadas utilizando as capacidades dos softwares de controle. Podem ser utilizadas tambm vrias composies diferentes de metal de adio. Por exemplo, uma mudana de composio de estanho-chumbo para estanho-prata requer apenas um aumento da potncia do Laser.

Uma aplicao interessante do Laser no retrabalho de placas de circuito impresso. Defeitos em placas complexas podem ser corrigidos em questo de minutos. Softwares de controle permitem um grande nmero de diferentes placas serem retrabalhadas em uma nica mquina.

O processo

Um feixe Laser solda contatos simples em forma rpida e precisa, oferecendo alta flexibilidade e qualidade:

O movimento do feixe contnuo, sem parar em cada ponto de soldagem, produzindo uma temperatura mais uniforme entre os pontos. Velocidades de at 125 mm/s podem ser obtidas. Normalmente so utilizadas velocidades mais baixas, de 50 mm/s, soldando 100 pinos por segundo para um distanciamento de 500 m entre pinos.

Outra tcnica utiliza Laser em forma de linhas, permitindo soldar e dessoldar rapidamente vrios contatos ou todo o componente simultaneamente:

Caso se deseje aquecer apenas os pontos de solda, utilizando o feixe em linha pode-se utilizar uma mscara. O Laser passa pelas aberturas da mscara soldando desta maneira os contatos. Os espaos entre os contatos esto protegidos, e no sofrem nenhum dano trmico:

Para atingir os objetivos de qualidade e produtividade em escala industrial, outras etapas do processo foram integradas em uma mesma estao: posicionamento da pea, deposio do metal de adio, monitoramento do processo e inspeo.

As propriedades eltricas das unies so importantes, mas difcil identificar diferenas de resistncia eltrica em juntas. Todas as unies so consideradas boas, exceto em casos em que o casamento de impedncias for necessrio. Pontos no soldados so facilmente identificados por inspeo visual. Em casos de pontos de solda menores a inspeo visual torna-se mais difcil e tcnicas de inspeo automtica podem ser necessrias. Ultra-som e raios X so utilizados para inspeo automtica. Em certos casos testes mecnicos so tambm realizados.

Aspecto visual de um ponto de solda

Seo transversal de um ponto de solda

As figuras seguintes mostram fotografias utilizando raios X em trs soldas produzidas com diferentes potncias do Laser e um mesmo tempo de

exposio (0,8s). Foi utilizado para cada solda um volume de 1,15mm3 de liga de 96,5% de estanho e 3,5% de prata, com ponto de fuso de 221oC.

Juntas soldadas com 8w

Juntas soldadas com 10w

Juntas soldadas com 12w

Percebe-se que com 8w obteve-se uma penetrao adequada do material atravs do furo. Observa -se tambm que para 10w e 12w houve um aumento progressivo da penetrao, provocando, no caso de 12w, um menor reforo do lado da solda que do outro lado do furo.

A habilidade de produzir soldas de alta qualidade bem conhecida para processos de soldagem a Laser bem aplicados. Microestruturas de pequena granulao e camadas finas de intermetlicos so tambm observadas devido ao rpido resfriamento das juntas quando comparado a outros processos.

As figuras seguintes mostram micrografias das juntas soldadas mostradas anteriormente.

Solda utilizando Laser de 8w

Solda utilizando Laser de 10 w Detalhe de um poro provocado por vaporizao do fluxo

Solda utilizando Laser de 12 w

Nota-se um maior crescimento de gro para maiores potncias do Laser (maior aporte trmico). Observa-se tambm a inexistncia de intermetlicos visveis na escala utilizada. Assume-se a existncia de tais camadas devido alta

qualidade

comprovada

das

juntas

analisadas.

Isso

sugere

camadas

intermetlicas muito finas, da ordem de sub-microns.

5. Conclues
Foram descritos quatro processos de soldagem fraca utilizados na fabricao de componentes eletrnicos: soldagem manual, soldagem em forno, soldagem por ondas e soldagem a Laser. Dos quatro processos, os trs ltimos so processos perfeitamente automatizveis.

O processo de soldagem a Laser, porm, mostra-se pouco produtivo para fabricao de placas densas (com muitos componentes e contatos), pois as soldas so feitas uma a uma ou, na melhor das hipteses, em linhas. Outra grande aplicao desse processo a soldagem seletiva, onde so feitas ou corrigidas as soldagens de apenas alguns contatos da placa com aquecimento localizado, sem ser necessrio aquecer o restante da placa.

Para placas densas processos muito utilizados so a soldagem por ondas e em forno. A tcnica por ondas, porm, dificulta a soldagem de componentes SMD (surface mounting devices), em que os componentes so montados sobre a placa sem furos. Para esses casos a soldagem em forno seria mais indicada.

As modernas placas de circuito impresso so muito densas e muito pequenas para se inspecionarem as qualidades das soldas. A soluo utilizar sempre peas com boa soldabilidade e processos bem controlados, assegurando sempre qualidade e condutividade eltrica nas juntas.

Bibliografia
[ApogeeKits 2003] Free Guide to Electronics Soldering, http://www.apogeekits.com/, 2003

[Bernier 1986] Soldering Electronic Assemblies, Bernier, D. F., 1986, INTERNEPCON CHINA '86, Beijing, China

[Electronic Production] http://www.smtinfo.net/

[Hoult 2002] Adva nces in Laser Soldering using High Power Diode Lasers, Proceedings of Third International Symposium on Laser Precision

Microfabrication, 2002 Osaka Japan, SPIE Vol.4831 (2003)

[Jittinorasett 1999] UBM Formation on Single Die/Dice for Flip Chip Applications, Jittinorasett , S., 1999, Thesis submitted to the Faculty of the Virginia Polytechnic Institute and State University

[Morris 2003] Eliminating Wave Solder Waste with Automatic Dross Reclamation, APEX 2003

[SMTinfo] http://www.smtinfo.net/

[Winstanley 1996] The Basic Soldering & Desoldering Guide, Winstanley, A., 1996, Wimborne Publishing Ltd., Wimborne, United Kingdom.