Você está na página 1de 16

Captulo 5

Placa delgada isotrpica


Neste captulo, so apresentadas as diversas denies e relaes diferenciais aplicveis s placas elsticas. Consideram-se apenas as placas isotrpico-homogneas, de forma a estabelecer as bases conceituais ao estudo de exo de placas laminadas, vistas a partir do Captulo 6. Uma vez que as denies e equaes diferenciais que regem o problema de placa podem ser vistas como uma generalizao do problema de vigas, inicia-se com a derivao dessas equaes. Esta seo, entretanto, pode ser considerada como uma reviso de contedo, de tal forma que, sentindo-se seguro, o leitor pode ir diretamente para a Seo 5.3, sem prejuzo na continuidade do assunto. Os aspectos gerais da teoria de placas delgadas isotrpicas apresentados tem como base estudos clssicos, desenvolvidos principalmente entre os anos de 1870 e 1920 por pesquisadores como Poisson, Kirchho, Thompson, Tait e Kelvin. O assunto bastante bem sumarizado e discutido em textos clssicos como os de Timoshenko [168] e Marguerre [114], por exemplo, os quais o leitor estimulado a consultar. Da mesma forma, aquele que contar com uma base consistente de teoria clssica de exo de placas pode prescindir deste captulo.

5.1

Flexo de viga

Considere uma viga de comprimento l e seo transversal b H , como vista na Figura 5.1. As equaes que sero desenvolvidas tero por base uma srie de hipteses, como se segue: a) Hiptese 1: o carregamento tal que h apenas cargas concentradas ou distribudas na direo z e/ou momentos na direo y . b) Hiptese 2: as deexes so pequenas quando comparadas com a espessura H . c) Hiptese 3: as condies de contorno da viga, isto , a forma como as vigas esto vinculadas tal que no ocorrem reaes axiais (na direo x), nos apoios. Considere um ponto genrico P na viga, nas coordenadas (x, y, z ), para o qual os deslocamentos nas direes x, y e z so designados, respectivamente, por u, v e w. Em geral, u ser uma funo de ponto e pode ser representado por uma funo u(x, y, z ). Da mesma forma temos v (x, y, z ) e w(x, y, z ). Num problema qualquer esses trs campos so incgnitos e representam a soluo do problema, ou parte dela mo. No problema particular da viga mencionada, as trs hipteses permitem considerar que cada ponto desloca-se apenas no plano x-z , isto , v (x, y, z ) 0 para qualquer (x, y, z ) , onde representa o domnio sob considerao, isto , o conjunto de pontos P (x, y, z ) que dene a viga. Alm disso, as hipteses permitem aproximar os deslocamentos w como uniformes na seo, ou seja, independentemente de z . 127

136

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

soluo de problemas de vigas e de alguns tipos de placas de material composto, depois de as constantes envolvidas terem sido reinterpretadas. Considere, por exemplo, o problema ilustrado na Figura 5.5. O problema de valor no contorno associado a ser resolvido composto pela equao diferencial de equilbrio (5.34) e pelas condies de contorno: 4 d w p(x) 0 < x < l, x4 = EIyy , (5.35) w (x) = 0 em x = 0, l, Mv (x) = 0 em x = 0, l. Mv (x) =

Nesse problema, a distribuio de momentos pode ser facilmente determinada, uma vez que o problema isosttico. A distribuio de momentos dada por: po x (l x) . (5.36) 2 Isso permite usar diretamente a relao constitutiva (5.27) com ,x = w,xx , em vez da equao de equilbrio em (5.35): Mv po x d2 w = = (l x) . 2 dx EIyy 2EIyy (5.37)

Assim, preciso fazer apenas duas integraes, em lugar das quatro necessrias em (5.35). Isto resulta em: 3 lx x4 po x (5.38) + C1 x + C2 . w (x) = 2E Iyy 6 12 Aplicando as condies de contorno w (x) = 0 para x = 0 e l obtm-se a soluo: w (x) = po 4 x 2l x3 + l3 x 24E Iyy (5.39)

Essa soluo listada como wf (x) no caso 14 da Seo 5.2. Na Seo 8.8 e na eq.(8.165), pgina 319, apresentada a soluo do mesmo problema pela teoria de Timoshenko, que considera o efeito do cisalhamento transversal. Esse efeito resulta num acrscimo nas deexes em relao aos valores obtidos em (5.39) pela teoria de Euler-Bernoulli.

5.2

Frmulas para vigas

A seguir h uma pequena coletnea de casos de vigas, resolvidos pela teoria de Euler-Bernoulli, denotados por wf (x). Em alguns casos, so apresentados tambm os resultados obtidos pela teoria de Timoshenko, resultando nas parcelas de deexo denotadas por wc (x). A deexo total ento dada por w (x) = wf (x) + wc (x). Note que, embora as solues apresentadas sejam para vigas homogneoisotrpicas, elas so tambm usadas para vigas no-homogneas e anisotrpicas de diversos tipos. Essa aplicao possvel pelo uso dos valores equivalentes dos mdulos de elasticidade da viga composta, determinados pelas formulaes mostradas no Captulo 8.

Captulo 5. Placa delgada isotrpica

141

16.

Soluo de Bernoulli. Qmax = RA = 5po l/8, Mmax = RB = 3po l/8, RM = po l2 /8,

9po l2 5l po (5lx 4x2 l2 ) em x = . M (x) = , 16 8 8 po x2 po l3 wf (x) = (x l)(2x 3l). f max = . 48Exf I 48Exf I po l4 1 em x = 15 33 l. wf max = 185Exf I 16 Mo x Mo l2 Mo l (x l), wmax = . max = . 2Exf I 8Exf I 2Exf I M (x) = Mo , wc (x) = 0,

17.

Q(x) = R1 = R2 = 0, wf (x) =

18.

R = Q(x) =

Mo Mo (x l) , M (x) = , wc (x) = 0, l l Mo x Mo l w(x) = (3lx x2 2l2 ), max = (0) = . 6Exf I l 3Exf I Mo Mo (3x2 6lx + 2l2 ) + , (x) = 6Exf I l c l 3 Mo l2 )l = 0, 4226 l. wmax = em x = (1 3 9 3Exf I

5.2.1

Fatores de cisalhamento k para vigas isotrpicas

Como ser visto em detalhes na Seo 8.8, uma das formas de incluso do efeito do cisalhamento transvesal no clculo da deexo de vigas sob exo se faz pela teoria de Timoshenko, atravs do uso do fator de cisalhamento. As equaes de deexo j apresentadas so decompostas na forma w = wf + wc , onde wf a parcela da teoria de Bernoulli, e wc a parcela do cisalhamento transversal. Esta ltima dependente do fator k, que, para vigas de material homogneo-isotrpico, tem sido estimado por diversos mtodos. Mindlin [119] obteve k = 2 /12 = 0, 82247 para a seo retangular e k = 0, 847 para a seo circular, enquanto Timoshenko [166] obteve k = 2/3 = 0, 6667 para retngulo e k = 3/4 = 0, 750 para o crculo. (Algumas dessas solues so apresentadas na Seo 13.4.) Cowper [56], [61] apresenta um modelo que permite a estimativa de k para diversas outras formas de seo transversal. Algumas das solues so sumarizadas a seguir. A exo tal que a linha neutra horizontal em relao s guras mostradas. 1. Retngulo slido: 10(1 + ) , k= 12 + 11

para = 0, 3 e k = 0, 8497.

2. Crculo slido: 6(1 + ) k= , 7 + 6

para = 0, 3 e k = 0, 8864.

142

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise 3. Seo caixo retangular de paredes nas: b nt 10(1 + )(1 + 3p)2 , onde n = , p = , k= c1 + c2 + 10n2 c3 H h 2 3 2 c1 = 12 + 72p + 150p + 90p , c3 = (3 + )p + 3p , c2 = 12 + 66p + 135p2 + 90p3 . Caso de tubo quadrado de espessura uniforme (H = b, t = h), 20(1 + ) , para = 0, 3 e k = 0, 4355. k= 48 + 39 4. Tubo circular de parede espessa: d 6(1 + )(1 + p2 )2 , onde p = . k= (7 + 6 )(1 + p2 )2 + (20 + 12 )p2 D 2(1 + ) , onde = 0, 3 e k = 0, 5306. Para parede na, k = 4 + 3

5.3

Placas isotrpicas

O termo placa se refere a um elemento estrutural que pode ser caracterizado, sem demasiada preciso, como um corpo que ocupa uma regio no espao, delimitada da seguinte forma: um conjunto de pontos P (x, y ), formando uma superfcie plana , chamada de superfcie de referncia ; essa superfcie de referncia delimitada por um contorno ; a cada ponto P h uma espessura associada H = H (P ).

Figura 5.6: Coordenadas e deslocamentos numa placa. A Figura 5.6 ilustra os parmetros principais, as coordenadas e deslocamentos numa placa: as componentes de deslocamento u(x, y, z ), v (x, y, z ) e w(x, y, z ) nas direes x-y-z, a espessura H , a carga distribuda transversal q (x, y ) por unidade de rea aplicada na superfcie de referncia e as rotaes do segmento normais superfcie de referncia, x e x em torno dos eixos y e x, respectivamente, como indicadas na gura. Freqentemente, a superfcie de referncia posicionada na superfcie mdia da placa, embora esse procedimento no seja necessrio. A deformao transversal da placa identicada com a deexo da superfcie de referncia. Alm disso, todo o carregamento se supe de alguma forma

Captulo 5. Placa delgada isotrpica

143

aplicado sobre ela. Isto signica que a expresso matemtica da resposta da placa depende da posio escolhida para a superfcie de referncia. O termo placa implica tambm um signicado no que se refere ao carregamento: a placa tipicamente suporta carregamento transversal, desenvolvendo, portanto, deformaes de exo. Freqentemente, em adio exo, as placas tambm suportam carregamentos coplanares, denominados comportamentos de membrana. Em problemas lineares com materiais isotrpicos, os comportamentos de exo e membrana so ditos desacoplados. Isso signica que, embora uma dada placa esteja sujeita ao simultnea de cargas transversais e coplanares, a resoluo do problema pode ser feita separadamente, como se as cargas agissem de forma isolada. Posteriormente, ambas as solues so sobrepostas, resultando na soluo completa do problema. Este captulo trata de placas isotrpicas; assim, por motivos didticos apresentamos primeiramente o comportamento de exo deixando a membrana para a ltima seo. No Captulo 6, ao tratar de laminados anisotrpicos, os dois comportamentos sero considerados simultaneamente, como necessrio para esse tipo de material.

Figura 5.7: Tenses resultantes num elemento diferencial de placa.

5.3.1

Esttica

A Figura 5.7 mostra um elemento diferencial de placa com as tenses distribudas ao longo da espessura denida pela coordenada z . De forma anloga ao que foi descrito com a viga, denem-se foras resultantes ou esforos da seguinte forma. Numa superfcie interna denida por x = constante, os esforos so denidos por: (Mx ; Mxy ; Qx ) = Z
H/2

( x z ; xy z ; xz ) dz

(5.40)

H/2

Captulo 5. Placa delgada isotrpica

163

5.8

Placa retangular sob carga senoidal

Considere uma placa retangular simplesmente apoiada, de dimenses a b, com os eixos coordenados, como na Figura 5.6. Considere-se aqui o importante caso em que o carregamento na forma: x y sen , (5.101) q (x, y ) = q11 sen a b onde q11 representa a intensidade da carga no centro da placa. Todo o contorno simplesmente apoiado, isto , w = 0 e Mn = 0. Mais explicitamente, temos: w = 0 e M = 0, em x = 0 e x = a, x (5.102) w = 0 e My = 0, em y = 0 e y = b. Observe que, a partir da soluo desse problema, pode-se obter tambm a soluo da placa simplesmente apoiada, submetida a um carregamento qualquer. Basta que se decomponha o carregamento em srie de Fourier em termos das funes sen (mx/a) e cos (ny /b). Da teoria de equaes diferenciais parciais, obtm-se a soluo do problema na forma: . (5.103) a b Usando as relaes constitutivas (5.54), observamos que essa funo satisfaz a todas as condies de contorno. A constante W11 deve ser escolhida de forma a satisfazer, se possvel, a equao diferencial da placa delgada, 4 w = q/D. Por substituio direta, vericamos que (5.103) realmente satisfaz a equao diferencial se W11 for tal que: 1 1 2 q11 4 + W11 = . a2 b2 D Logo, a soluo do problema : w(x, y ) = 4 D q11 1 1 + 2 2 a b 2 sen x a sen y b . (5.104) w(x, y ) = W11 sen x sen y

Esse exemplo inicia-se com a soluo j em sua forma quase completa. Entretanto, a seqncia natural do processo de soluo de problemas de valor no contorno em geral envolve o uso de tcnicas que podem ser obtidas em cursos de equaes diferenciais parciais. Os esforos de momento so obtidos substituindo (5.104) nas relaes constitutivas (5.54). Entretanto, os esforos cortantes no podem ser obtidos a partir das relaes constitutivas por causa das inconsistncias da teoria de Kirchho de placas nas, como comentado no texto que segue a eq.(5.34). Assim, depois de obtidas as expresses para os momentos, esses so substitudos nas equaes de equilbrio, (5.43), de forma que se obtenham os esforos cortantes. Os esforos so, portanto: q11 1 1 + 2 2 a b 1 + 2 2 a b x a y sen b

V Mx (x, y ) = 2

sen

166

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

Caso a > b, tem-se que My > Mx e y > x no centro. A determinao das tenses em um ponto qualquer pode ser resumida de forma matricial: {} = [D0 ] {M } , {} = z {} , { } = [Q] {} = z [Q] {} , eq.(5.56), eq.(5.50), eq.(5.52).

(5.112)

Isso signica que, conhecendo os momentos {M }, pela seqncia mostrada, chega-se s tenses. Em vez de usar (5.56), pode ser mais simples diferenciar diretamente a soluo w(x, y ) e obter as curvaturas diretamente das denies. No centro da placa, por exemplo, w,xx q11 w,yy {} = = 1 1 2 2 2 w,xy D + a2 b2 1 + 2 2 a b q11 1 = 2 + 2 1 1 2 b a 2 H 2 + 0 a2 b2 1 a2 a b 1 , , em (x, y ) = 2 2 b2 0

(5.113)

enquanto as tenses mximas, que ocorrem nas faces, em z = H/2, so:

{ }max

em (x, y, z ) =

a b H , , 2 2 2

(5.114)

Conhecidas as tenses mximas, pode-se nalmente aplicar um dos critrios de falha para o material, como o da mxima tenso cisalhante ou o de von Mises, para vericar a segurana quanto ao incio do escoamento, por exemplo.

5.9

Frmulas para placas retangulares isotrpicas

Apresentamos aqui uma pequena coletnea de casos de placas retangulares isotrpicas com solues obtidas pela teoria de Kirchho. Coletneas quase exaustivas podem ser obtidas em textos como [168] e [148]. Nas frmulas apresentadas a seguir, usa-se a mesma notao-padro usada no resto do texto, mas, para facilidade de uso, reproduzimos aqui as variveis usadas: a, b B lados da placa; H B espessura da placa; s.a. B simplesmente apoiado; B coeciente de Poisson. Os valores numricos so obtidos usando = 0, 3; R B reao no apoio, N/m.
Carga uniforme q (x, y ) = qo sobre toda

1.

a placa [168]. max =

qo b2 qo b4 , w = , max H2 EH 3

ambos no centro. Reao na borda, no centro do lado maior: Rmax = qo b.

172

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise


Essa uma equao diferencial ordinria, de quarta ordem, cuja soluo geral tem a forma:

w=

qo 2x + sen x (C1 senh x + C2 cosh x ) + cos + C4 cosh x ) (C3 senh x koa L p

(5.119)

onde x = 2x/L e = 4 koa /(16D). Uma vez que os coecientes de C2 e C3 trocam de sinal quando x substituido por x, deve-se ter C2 = C3 = 0, uma vez que a soluo deve ser simtrica em relao ao eixo y . As constantes C1 e C4 so determinadas aplicando as condies de contorno w(x = L/2) = 0 e Mx (x = L/2) = 0 (isto , w00 (x = L/2) = 0). Assim, a deexo da placa :

qo L4 w= 64D 4

sen senh 2x 2x cos cosh 2x 2x 1 sen senh cos cosh d L L d L L

(5.120)

onde d = (cos 2 +cosh 2 )/2.

5.10.2

Vigas sobre apoio elstico

As equaes diferenciais para exo de vigas sobre apoio elstico podem ser obtidas das equaes de placa, (5.116) e (5.117), substituindo D por EI/b, onde b a largura da seo da viga, de forma que as equaes cam: EI d4 w = p ka w dx4 (5.121)

onde ka = b koa , de forma que ka tem unidades N/m2 e p a fora por unidade de comprimento. Para uma carga uniforme po, a soluo geral dessa equao : w= onde: = r
4

po + (C1 cos x + C2 sen x) ex + (C3 cos x + C4 sen x) ex ka

(5.122)

ka . 4EI

(5.123)

A segunte notao simplicativa foi usada de forma a compactar as expresses: S1 = (shl ca chc sl cha cc), S2 = (chx sx + shx cx), S3 = shl(sa chc ca shc) e S4 = sl(sha cc cha sc), onde c cosseno, s seno, h hiperblico, a a, c c, l l, x x. Assim, por exemplo, chx e

Solues para alguns casos so sumarizadas a seguir. Hetenyi [80] apresenta a soluo do problema de uma viga sem apoios nas extremidades, submetida a uma carga concentrada, como ilustrado na Figura 5.21. A soluo para a regio x < a : F w= {2 chx cx S1 + S2 [S3 + S4 ]}, ka (shl2 sl2 ) F (5.124) {2 shx sx S1 + (chx sx shx cx)[S3 + S4 ]}, M= 2 (shl2 sl2 ) F Q= {S1 S2 + shx sx[S3 + S4 ]}. 2 shl sl2

Captulo 6

Anlise de um laminado
As vrias combinaes de orientaes, espessuras e materiais de cada lmina que compe um laminado fazem com que o comportamento deste possua caractersticas diferentes das observadas em cada lmina individual. A anlise macromecnica de um laminado a modelagem do comportamento do laminado supondo conhecidas as propriedades mecnicas e o comportamento individual de cada lmina. Este captulo primeiramente descreve as relaes tenso-deformao elsticas de um laminado por meio da chamada teoria clssica de laminao. Em seguida, considerada a resistncia do laminado, buscando-se estimativas de cargas limites de ruptura. Adicionalmente, a Seo 6.5 apresenta uma aplicao da teoria clssica para a determinao aproximada das propriedades elsticas equivalentes homogeneizadas de lminas com reforo de bras curtas aleatrias. A Seo 6.6 apresenta um tratamento para placas e grelhas metlicas com enrigecedores, em que feita a determinao dos parmetros elsticos de rigidez ortotrpicos aplicveis teoria clssica de laminao.

6.1

Teoria clssica de laminao TCL

Inicialmente, adotamos para o laminado o conjunto de pressupostos que so comumente conhecidos como hipteses de Kirchho nos estudos placas, e hipteses de Kirchho-Love nos estudos de cascas. Essas hipteses gerais de placas e cascas isotrpicas, juntamente com outras prprias a materiais compostos laminados, so: 1. O laminado consiste de lminas perfeitamente coladas, isto , sem deslizamento ou descolamento. 2. A camada de resina que usada para unir as lminas innitesimalmente na e no deformvel por cisalhamento. Isso signica que os deslocamentos so contnuos atravs das lminas. 3. O laminado considerado delgado, ou seja, uma placa ou casca de parede relativamente na em relao a uma das dimenses da superfcie. Normalmente isso quanticado, de forma bastante arbitrria, considerando que o erro na resposta estar na faixa de at 5% em deslocamentos usando a teoria de placa delgada se a relao comprimento/espessura for maior que 100. 4. Como conseqncia dessa hiptese, pode-se utilizar a chamada hiptese das sees planas. Ela diz que uma linha originalmente reta e perpendicular superfcie que dene a geometria da estrutura (a chamada superfcie de referncia) permanece reta e perpendicular a essa superfcie quando o laminado for estendido e exionado. Como conseqncia xz = yz = 0, onde os eixos 0xyz esto como na Figura 6.1. 5. Os segmentos normais superfcie de referncia so considerados inextensveis, isto , tm comprimentos constantes. Isso signica que z = 0 em qualquer ponto. 181

186

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

Figura 6.4: Notaes para as lminas de um laminado.

Nota-se que {o x } e {} no so funo de z . Realizando as interaes e os somatrios, obtemos: Nx Ny Nxy Mx My Mxy = A11 A21 A61 B11 B21 B61 A12 A22 A62 B12 B22 B62 A16 A26 A66 B16 B26 B66 B11 B21 B31 D11 D21 D61 B12 B22 B32 D12 D22 D62 B16 B26 B66 D16 D26 D66 o x o y o xy x y xy

k o Z zk N Q11 Q12 Q16 Mx X x x Q21 Q22 Q26 o = z+ z 2 dz . My y y zk1 k=1 Mxy o xy Q61 Q62 Q66 xy

(6.17)

(6.18)

onde:

"N # 1 X k 3 3 (zk zk1 ) , Qij zk zk Dij = . Aij = 1 3 k=1 k=1 k=1 (6.19) Denindo hk como a espessura da lmina k, pode-se demonstrar que (6.19) equivalente a:
N X k Qij

"N # 1 X k 2 2 Bij = Qij zk zk , 1 2

Aij =

k=1

N P

k Qij

hk ,

Bij =

k=1

N P

k Qij

hk z k ,

Dij =

k=1

N P

k Qij

h3 k 2 hk z k + 12

(6.20)

onde z k a cota da superfcie mdia da lmina k, dada por z k = (zk1 + zk )/2. As eqs.(6.18) podem ser reescritas em notao compacta como: N M A B B D o o

= [C ]66

(6.21)

Captulo 6. Anlise de um laminado


As tenses na lmina 1 nas superfcies inferior e superior so dadas por

201

enquanto na lmina 2 as tenses so:

n o n o 7, 692 N 0 1l1 i = Q1 1l1 i = , 102 mm2 0 o n o 0, 3077 N n 0 1l1 s = Q1 1l1 s = , mm2 0 n o n o 0, 1026 1l2 i = Q2 1l2 i = 0 0 o n o 0, 1795 n 0 1l2 s = Q2 1l2 s = 0 N , mm2

(6.52)

N . mm2

(6.53)

Figura 6.11: Distribuio de deformaes e tenses no bimetal do Exemplo 3.


A distribuio das deformaes e tenses ao longo da espessura, dada por (6.51), representada na Figura 6.11, juntamente com as tenses. Observa-se que as deformaes so contnuas, mas as tenses so descontnuas, em virtude da diferena dos mdulos de elasticidade entre os dois metais.
= 0, de forma A deexo da barra foi obtida analiticamente no Exemplo 2, eq.(6.50). No presente caso, C61 que a placa se exiona nas duas direes como ilustrado na Figura 6.12 (mas sem a toro vista na Figura 6.9 do Exemplo 2). Aqui, a curvatura na direo y no visvel em virtude da pequena largura da barra. Relembremos que a placa foi tracionada, porm mesmo assim desenvolve exo, alm da extenso. Este o chamado efeito do acoplamento membrana-exo, representado numericamente pelo fato de que [B ] 6= [0] .

Exemplo 4 Laminado simtrico com 3 lminas ortotrpicas Considere o laminado de trs lminas mostrado na Figura 6.13. As lminas externas, 1 e 3, so idnticas, com h1 = h3 = 3, 0 mm e 1 = 3 = 45 . A lmina central 2 tem h2 = 6, 0 mm e 2 = 0 . Cada lmina tem as mesmas propriedades do Exemplo 1, pgina 194. Obtenha as matrizes de rigidez [A], [B ] e [D].

206

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

onde [I ] a matriz identidade. Usando a eq.(4.46), temos as deformaes nas direes principais das lminas:

n o n o 3, 38 1l1 = [Tl1 ]t xl1 = 7, 34 104 , 9, 24

n o 997, 9 106 . 1l2 = 73, 91 396, 2

Figura 6.15: Tenses (em MPa) e deformaes principais (104 ) nas lminas.
As tenses principais so dadas por 1lk 2, logo,

As deformaes e tenses principais so representadas gracamente na Figura 6.15. Estes valores podem ser comparados com as tenses ou deformaes admissveis em cada lmina e a anlise de resistncia pode ser feita, conforme o procedimento descrito na prxima seo. Observa-se que, embora as deformaes nas direes x-y sejam contnuas ao longo da espessura, nas direes principais elas no o so, graas variao brusca de orientao entre uma lmina e outra. A Figura 6.16 mostra a orientao relativa dos diversos eixos e a representao das tenses principais em elementos diferenciais de cada lmina.

56, 04 n o 1l1 = 4, 68 0 56, 04 o n 1l2 = 4, 68 0

4, 68 0 22, 37 3, 38 18, 71 0 GPa 7, 34 MPa, 104 = 15, 31 0 8, 9 8, 22 9, 24 4, 68 0 56, 27 9, 979 18, 71 0 GPa 0, 7391 MPa. 104 = 6, 05 0 8, 9 3, 53 3, 962

= Qk 1lk . As matrizes de rigidez so tomadas do Exemplo

6.4
6.4.1

Anlise de resistncia do laminado


Anlise de falha inicial

A vericao da segurana do laminado pode ser feita aplicando as componentes de tenso em cada lmina a um dos critrios de falhas mostrados no Captulo 4. As deformaes variam linearmente ao longo da espessura do laminado e, conseqentemente, de cada lmina k. Desta forma, tambm as tenses principais tero variao linear. Isto pode ser visto substituindo (6.10) em (4.46) e esta em (4.23): o h i n (6.54) 1lk = Qk [T ]t {{o } + z {}} .

Captulo 6. Anlise de um laminado

215

Figura 6.21: Diagramas esforos-deformao mdia e tenso-deformao numa lmina, ilustrando lk 1lk esforos e tenses iniciais e saltos nas tenses. Na notao a 1 1Ri e l 1Ri , o ndice inferior 1 indica a componente de tenso na direo principal 1. Os ndices esquerda a e l indicam valores de tenso tomados no incio e no nal do intervalo de falha Ri . Como denido previamente, os ndices superiores 1 e lk indicam o sistema de eixos e o nmero da lmina.

216

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

Figura 6.22: Fluxograma de anlise de resistncia de um laminado.

232

Materiais Compostos e Estruturas-sanduche Projeto e Anlise

b) Em seguida, considere que o laminado constitudo por N = 7 lminas unidirecionais de iguais espessuras, orientadas em [0 /30 /60 /90 /120 /150 /180 ], ou seja, com ngulos defasados de 30 . c) Calcule A11 e A12 e use (6.92) para estimar Emat e vmat . d) Use as aproximaes (6.96). Soluo:
a) De (6.88) obtemos A11 = 13, 19H 103 N/mm e A12 = 3, 967H 103 N/mm. De (6.90) obtemos as propriedades de uma lmina de espessura diferencial:

E1 = 23, 45 GPa, E2 = 7, 172 GPa,

G12 = 2, 443 GPa, 12 = 0, 25.

(6.97)

Usando (6.88) e (6.92), temos as estimativas mat = 0, 327 e Emat = 11, 74 GPa. Os valores obtidos pelas expresses aproximadas (6.94) so: Emat = 12, 3 GPa e mat = 0, 30. Estes valores podem tambm ser diretamente obtidos da Figura 3.19, pgina 82. b) Calculando o laminado como se fosse constitudo por apenas 7 e no por innitas lminas, chegamos aos valores: A11 = 14, 89H 103 N/mm e A12 = 3, 736H 103 N/mm, de forma que (6.92) resulta vmat = 0, 2509 e Emat = 13, 2 GPa. A tabela a seguir resume os valores obtidos e tambm as estimativas para o mdulo cisalhante G. Aproximao, eq.(6.94) 12,13 0,30 4,88 7 lminas 13,2 0,2509 Expresso Completa eq.(6.92) 11,74 0,327 4,42 Aproximao, eq.(6.96) 13,2 0,30 5,07

Emat (GPa) vmat Gmat (GPa)

Observe que prtica corrente usar o procedimento mostrado no item (b) deste exemplo, mas usando um laminado simtrico quase-isotrpico como [0 / 30 / 60 /90 ] ou [90 /0 / 30 / 60 /90 /0 ], embora as frmulas aproximativas sejam de uso muito mais simples.

6.6

Placas metlicas com stieners e grelhas metlicas

At a dcada de 1940, antes, portanto, das bras de alto desempenho, uma quantidade razovel de pesquisas em placas e cascas j era feita para os casos ortotrpicos, simtricos ou no. Na poca, diversas motivaes j existiam: estruturas em madeira e compensados, concreto reforado e laminao de chapas de ao, entre outros. Um tipo bastante importante de painl metlico, desde o sculo XIX, aquele constitudo por placas metlicas (ou de qualquer outro material homogneo-isotrpico), reforadas em uma ou duas direes ortogonais com os chamados stieners ou nervuras. Dois tipos de reforos so considerados aqui, os ilustrados nas Figuras 6.31 e 6.32. Os conjuntos podem ser compostos por uma chapa, com uma srie de barras soldadas longitudinalmente numa certa direo, ou ainda com um segundo conjunto de barras soldadas transversalmente formando uma grelha de malha retangular. As barras longitudinais, na direo x, e as transversais, na direo y , podem ter sees transversais idnticas ou diferentes. Em muitas aplicaes prescinde-se da chapa e a placa composta apenas pela grelha metlica. O processo de construo no necessita ser necessariamente por solda. Dependendo do material, os processos so diversos: a pea pode ser construda em uma

Captulo 6. Anlise de um laminado

233

nica operao por fundio ou forjamento para os painis metlicos. Os painis plsticos podem ser injetados ou moldados tambm em uma nica operao. Painis de madeira ou outros materiais podem ter os reforos colados. De fato, mesmo estruturas metlicas podem ser construdas por cola, resultando num processo muito mais eciente de transmisso de esforos que com o uso de pinos, parafusos ou outras formas puntuais de unio.

Figura 6.31: Placa metlica reforada com stieners em duas direes ortogonais. Congurao simtrica. Dois tipos de painis so considerados. O da Figura 6.31 simtrico e o da Figura 6.32, assimtrico. Em ambos os casos, porm, eles so ortotrpicos. O objetivo aqui consiste em denir procedimentos para a estimativa dos termos das matrizes constitutivas [A], [B ] e [D] para o painel. Conhecidas essas matrizes, a princpio podem-se usar todas as formulaes e solues desenvolvidas para placas ortotrpicas, apresentadas na Parte II do livro.

6.6.1

Grelha simtrica

Este o caso da Figura 6.31. A matriz [B ] = [0] e as matrizes [A] e [D] tm os termos (16) e (26) nulos. O procedimento para obter os demais termos aproximativo. Consiste em primeiro calcular as matrizes [A] e [D] da chapa, dados na eq.(6.23) para o caso isotrpico, e ento adicionar termos para os reforos. Os reforos so considerados simplesmente como vigas de seo retangular sob exo e toro, igualmente espaados, do mesmo material da chapa, isotrpicos. Assim, os termos de rigidez so [34]: