Estudo das Propriedades de Compsitos de Polianilina e Resina Epoxdica

Thiago P . Amaral, Guilherme M. O. Barra, Fabio L. Barcia, Bluma G. Soares Instituto de Macromolculas Professora Eloisa Mano, UFRJ Resumo: Compsitos condutores de eletricidade envolvendo polianilina e resina epoxdica foram preparados utilizando-se o mtodo da polimerizao in situ. O mtodo consiste da polimerizao em emulso da anilina na presena da resina epoxdica. cido dodecilbenzenossulfnico foi utilizado como agente dopante, que age tambm como surfactante da polimerizao em emulso. A condutividade eltrica do sistema Pani/resina epoxdica alcanou valores to altos quanto 2 x 10-3 S/cm, com uma concentrao de Pani correspondente a 7% em peso. O contedo de Pani na mistura foi determinado por anlise elementar. O efeito do mtodo de cura da resina epoxdica na condutividade eltrica, temperatura de transio vtrea e propriedades mecnicas do sistema foi tambm investigado. Palavras-chave: Polianilina, compsitos condutores, condutividade eltrica, resina epoxdica. Polyaniline/Epoxy Resin Conducting Blend Abstract: The conductive composites of polyaniline (Pani) and epoxy resin were prepared by polymerization of aniline in the presence of epoxy resin, using a direct, one step in situ polymerization method. The polymerization of aniline was performed in an emulsion system comprising water and toluene containing epoxy resin in the presence of dodecylbenzene sulfonic acid, which acts as surfactant and a dopant for Pani. The electrical conductivity of Pani/ epoxy resin reached values as high as 2 x 10-3 S/cm at a Pani content corresponding of 7 wt% of Pani. The Pani content in the mixtures was calculated by means of elemental analysis. The relationships between glass transition temperature (Tg) and Pani.DBSA content obtained by two different cured methods were also investigated. Keywords: Polyaniline, conducting composites, electrical conductivity, epoxy resin. Introduo O aumento da demanda de materiais condutores de eletricidade com boas propriedades mecnicas tem despertado o interesse de diversos grupos de pesquisa para o desenvolvimento de sistemas constitudos por partculas de polmeros condutores dispersas em matrizes polimricas isolantes. Esta estratgia muito interessante do ponto de vista tecnolgico porque o material final capaz de combinar a condutividade eltrica dos polmeros condutores e as boas propriedades mecnicas e processabilidade dos polmeros convencionais[1-4]. Dentre os polmeros condutores, a polianilina (Pani) tem se mostrado um dos mais versteis devido facilidade da polimerizao, boa estabilidade trmica e possibilidade de ser facilmente transformada na forma condutora a partir da protonao com cidos fortes[5]. A polianilina protonada com cidos minerais, como cido clordrico e cido sulfrico, praticamente insolvel na maioria dos solventes orgnicos e se dispersa na matriz polimrica convencional como se fosse uma carga inorgnica, devido total falta de compatibilidade. O desenvolvimento de tcnicas de protonao (dopagem) utilizando cidos protnicos funcionalizados (tais como cido dodecilbenzenossulfnico, DBSA e cido canforsulfnico, CSA) acarretou um progresso significante nessa rea, devido ao aumento na processabilidade e melhora na solubilidade em

A R T I G O T C N I C O C I E N T F I C O

Autor para correspondncia: Bluma G. Soares, Instituto de Macromolculas Professora Eloisa Mano, UFRJ, C.P.: 68525, CEP: 21945-970, Rio de Janeiro, RJ. E-mail: bluma@ima.ufrj.br

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solventes convencionais [6]. Por exemplo, a Pani dopada com DBSA (Pani.DBSA) tem sido utilizada na preparao de vrias misturas, tanto no estado fundido como em soluo. Alguns exemplos na literatura de polmeros convencionais misturados Pani.DBSA no estado fundido incluem: poliolefinas[7-9], poliestireno[10], SBS[11-12], EVA[13] e vrios elastmeros vulcanizados[14-16]. Misturas em soluo tambm tm sido bastante estudadas, principalmente com a utilizao de Pani dopada com cido canforsulfnico em matrizes de PMMA, devido grande solubilidade de ambos em m-cresol[4,9,17]. Alm dessas duas tcnicas, outro mtodo que tem recebido ateno especial consiste na polimerizao em emulso da anilina na presena do polmero isolante[4,18-21]. A resina epoxdica um polmero termorrgido bastante utilizado como matriz curada na preparao de materiais compsitos, principalmente devido s suas excelentes propriedades, tais como, estabilidade trmica, resistncia a solventes, boa adeso, entre outras. Estas propriedades esto diretamente relacionadas escolha do agente e do ciclo de cura. A maioria dos compsitos de resina epoxdica citados na literatura, busca a melhoria da resistncia da resina fratura, por meio do aumento do seu fator crtico de intensidade de tenso (KIC). A adio de agentes tenacificantes ou flexibilizantes, que podem ser elastmeros lquidos funcionalizado ou polmeros termoplsticos, constitue a forma mais clssica de melhoria das propriedades de fratura da resina epoxdica[22,23]. O estudo de misturas contendo polmero condutor disperso em uma matriz termorrgida, como a resina epoxdica tem como vantagem o possvel desenvolvimento de materiais com propriedades condutoras, que pode ser aplicado em revestimentos capazes de dissipar cargas de natureza eletrosttica, revestimentos anticorrosivos, adesivos condutores, entre outras aplicaes [24] . Alguns trabalhos encontrados na literatura, utilizam a mistura fsica entre polipirrol e resina epoxdica [24-25]. Revestimento a base de polianilina com resina epoxdica, com propriedades anti-corrosivas, foi tambm desenvolvido a partir de mistura em soluo envolvendo a polianilina dopada com cido canforssulfnico e resina epoxdica[26]. O trabalho apresentado a seguir relata a preparao de misturas envolvendo Pani e resina epoxdica a partir de um processo em uma nica etapa, denominado polimerizao in situ . Este processo envolve a
150

polimerizao em emulso do sal de anilina na presena da resina epoxdica, utilizando-se como iniciador o persulfato de amnio. Misturas homogneas contendo 7%, em peso de Pani com condutividade eltrica da ordem de 10-3 S/cm foram obtidas. O trabalho inclui ainda estudos morfolgicos das misturas obtidas a partir de microscopia eletrnica de varredura alm de testes mecnicos e dinmico-mecnicos. Experimental Materiais A resina epoxdica utilizada neste trabalho foi a DER 331 (DOW Qumica), contendo 192eq/g de grupos epoxdicos. Anilina (Merck), persulfato de amnio (NH4)2S2O8 (Merck, grau analtico) e cido dodecil benzeno sulfnico, DBSA (Pro-Qumica do Brasil, grau tcnico), foram utilizados sem prvia purificao. Preparao do sal de anilina.DBSA (DBSAn) O sal de anilina.DBSA foi preparado misturandose 10ml de anilina e 30ml de DBSA em um becher. O sal obtido (DBSAn) foi purificado por recristalizao em soluo de gua/metanol (razo 1:1) e seco a vcuo. Polimerizao in situ da anilina na presena da resina epoxdica 4,5 g de DBSAn foram dissolvidos em 40ml de tolueno. Em seguida, adicionou-se uma soluo de resina epoxdica em 50 ml de tolueno e o meio reacional foi mantido sob agitao mecnica a 0C.Adicionou-se ento, lentamente, uma soluo de persulfato de amnio (APS) em gua. Aps cerca de 6h de reao, o material obtido foi lavado com gua destilada, para remoo do excesso de DBSA e APS. Aps sucessivas lavagens at a neutralizao do meio, o tolueno foi removido a vcuo. Para efeitos comparativos, foi preparada uma mistura fsica entre a resina epoxdica e Pani.DBSA (Exp.no 2), utilizando-se o mesmo procedimento e as mesmas propores de reagentes da Exp. No 1. Esta mistura foi preparada minutos antes de se adicionar o agente de cura. As misturas foram curadas a 70C e a 100C por 24h com endurecedor do tipo amina e anidrido, respectivamente
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Caracterizao e testes mecnicos A resina, a Pani pura e os compsitos foram caracterizados por diversos mtodos. A caracterizao qualitativa de grupos funcionais, caractersticos de cada material, foi realizada por meio de espectrometria de absoro no infravermelho - FTIR Perkin-Elmer 1720, utilizando clula de KBr e resoluo de 2.00cm-1. A concentrao de Pani nos compsitos foi determinada por gravimetria e por anlise elementar CHN. As anlises dinmico-mecnicas (DMTA) foram realizadas em um Rheometric Scientific MK3 DMTA, com freqncia de 3Hz e taxa de aquecimento de 5oC/ mim. As amostras foram preparadas em forma de barras retangulares de 2,0mm de espessura. As anlises termogravimtricas (TGA) foram conduzidas em um TGA da TA Instruments, com amostras contendo cerca de 5,0mg e taxa de aquecimento de 10oC/min. A morfologia das misturas obtidas foi analisada por microscopia tica utilizando um microscpio Olympus BX 50 com aumento de 150 e 600x e Microscopia Eletrnica de Varredura (MEV), por meio de um microscpio Zeiss 960. A condutividade eltrica foi determinada pelo mtodo padro 4 pontas, utilizando as misturas curadas sob a forma de filmes finos. Os testes mecnicos foram realizados em uma mquina de trao Instron modelo 4002, com velocidade do travesso de 1mm/mim para ambos os testes de trao (ASTM D-638) e flexo em trs pontos (ASTM D-790). Os valores apresentados constituem mdia de pelo menos cinco corpos de prova. Resultados e Discusso Preparao e caracterizao das misturas Misturas de resina epoxdica com Pani.DBSA

foram preparadas a partir da polimerizao in situ da anilina, utilizando razo molar APS/Ani igual a 1. A Tabela 1 compara os valores de condutividade eltrica da mistura obtida por polimerizao in situ com aquela obtida por mistura fsica. Para a determinao da condutividade eltrica, as misturas foram previamente curadas utilizando sistema do tipo amina e do tipo anidrido. As misturas apresentaram valores de condutividade na ordem de 10-3 S/cm com apenas 7% em peso de Pani.DBSA, independente do sistema de cura empregado. Estes valores so bastante satisfatrios se comparados com aqueles obtidos por Siddaramaiah e colaboradores em sistemas envolvendo resina fenlica e polianilina[27]. Esses autores obtiveram valores de condutividade da ordem de 10-2 S/cm, porm com uma concentrao de Pani de, no mnimo, 25% em peso. Comparando-se a condutividade eltrica da mistura fsica preparada com a mesma proporo de Pani.DBSA (Exp. No 2) , a condutividade alcanada foi ligeiramente menor, sugerindo a eficincia da polimerizao in situ para a obteno de misturas condutoras com menor quantidade de Pani. A morfologia das misturas curadas no sistema anidrido foi analisada por microscopia tica, cujos resultados so apresentados na Figura 1. A regio escura relacionada polianilina e a regio mais clara corresponde matriz epoxdica. Tanto a mistura preparada por polimerizao in situ (Figura 1a) como aquela preparada a partir da mistura fsica (Figura 1b) apresentaram morfologias semelhantes. Todavia, naquela correspondente polimerizao in situ, a mistura mais homognea e os caminhos condutores so mais ntidos o que justifica a condutividade eltrica. Vale ressaltar que no foi observada mudana alguma na morfologia das misturas curadas com o sistema do tipo amina ou do tipo anidrido, concordando com os resultados de

Tabela 1. Efeito da razo molar APS/Ani na condutividade eltrica e converso de misturas Pani.DBSA/resina epoxdica

Exp. N

APS/Ani (Razo molar)

Condutividade eltrica S/cm Cura com aminab Cura com anidridoc 3,53 x 10-3 1,04 x 10-3

Quantidade de Pani.DBSA na misturaa % 7,0 7,0 7,0

1 2d

1/1 1/1

6,16 x 10-3 1,39 x 10-3

a) converso determinada a partir dos resultados de CHN; b) mistura curada a 70C durante 24 h; c) mistura curada a 100C durante 24 h.; d) mistura fsica entre Pani.DBSA e resina epoxdica na proporo 7/93 (razo em peso) Polmeros: Cincia e Tecnologia, vol. 11, n 3, p. 149-157, 2001 151

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condutividade eltrica em ambos os sistemas de cura. A regio mais clara na morfologia da mistura preparada a partir da polimerizao in situ possui uma colorao ligeiramente esverdeada, mesmo aps sucessivas lavagens do material com o solvente. No caso da mistura fsica epxi/Pani, no se observa esta colorao esverdeada na matriz epoxdica, e sim, uma regio escura correspondente Pani e uma outra regio completamente transparente e clara correspondente matriz epoxdica. A amostra obtida a partir da Exp. No 1 foi criofraturada e a fratura foi analisada por microscopia eletrnica de varredura. A Figura 2 apresenta esta superfcie de fratura onde se observa uma excelente interao entre a matriz epoxdica e os domnios de Pani.DBSA. As misturas foram submetidas extrao com acetona, antes do processo de cura. Este solvente capaz de dissolver completamente a resina epoxdica no curada mas no consegue dissolver a polianilina dopada com DBSA. importante ressaltar que, aps a extrao com acetona, o material solvel proveniente da polimerizao in situ apresentou uma colorao esverdeada, tpica do sal de esmeraldina.

Figura 2. Micrografia obtida a partir da SEM correspondente superfcie de fratura da amostra da Exp. N0 1.

Figura 1. Microscopia tica de filmes de misturas envolvendo resina epxi/Pani.DBSA; (a) Exp. No 1; (b) Exp. No 4. 152

O material solvel em acetona foi precipitado em metanol e seco a vcuo, apresentando cerca de 15% de polianilina. O restante da Pani.DBSA (cerca de 85%) permaneceu insolvel em acetona. No caso da mistura fsica Pani/epoxi, o material solvel apresentou uma colorao amarelada e translcida, caracterstica da resina epoxdica solubilizada em acetona. Alm disso, no houve qualquer alterao no peso da amostra. Estes resultados indicam que durante a preparao da polianilina na presena da resina epoxdica (polimerizao in situ), parte da anilina reagiu, atravs do seu grupo amina, com os anis epoxdicos presentes na matriz, dando origem a um copolmero em bloco ou graftizado. Tanto a mistura Pani/epxi como os materiais de partida foram analisados por espectroscopia no infravermelho. A Figura 3 compara o espectro da mistura obtida na Exp. No 1(A) com aqueles da resina epoxdica (B) e da Pani pura (C). Os espectros das misturas e da resina epoxdica foram obtidos a partir das amostras no curadas. A banda a 910cm -1 caracterstica do grupo epoxdico encontrada nas amostras de resina pura (espectro B) e na mistura Pani/ epxi (espectro A). Alm disso, observa-se nos trs espectros, a absoro a 830 cm-1, caracterstica do anel aromtico. No espectro da Pani pura (espectro C), a banda larga e intensa a 1200cm-1 associada ao grupo SO3 presente no contra on. Esta absoro no se encontra to ntida no espectro da mistura, devido sobreposio de bandas caractersticas da resina epoxdica. Outras bandas, tais como aquelas encontradas na regio de 1590-1490cm-1 , atribudas s vibraes de C-C referentes aos anis benzeno e quinona, e as bandas a 1160cm-1, presentes na Pani pura e na mistura, associadas a vibraes do grupo N=C correspondentes ao anel quinide, no qual
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0,45

Absorbncia (unidade arbitrria)

0,4 0,35 0,3 0,25 0,2 0,15 0,1 0,05 0

a b c

Figura 3. Espectros de FTIR da amostra obtida da Exp. No 1(A); da resina epoxdica (B) e da Pani pura (C)

atribuda a condutividade eltrica da Pani, tambm contribuem para caracterizao das amostras contendo Pani. Com o objetivo de avaliar possveis interaes entre a resina epoxdica e as cadeias de polianilina que se formam durante a polimerizao in situ, resolveu-se normalizar os espectros, utilizando a absoro a 1298 cm-1 caracterstica da ligao[C-O-C], que no participa da reao entre a resina epoxdica e a Pani. A partir dessa normalizao, foi determinada a razo entre a absoro a 920 cm-1 relativa ao anel epoxdico com a absoro normalizada a 1298 cm -1 . A Figura 4 apresenta os espectros completos da resina pura e das misturas Pani/epxi normalizados em 1298 cm-1. As Figura 5a e 5b apresentam as regies ampliadas dos espectros na regio de 1298 e 920 cm-1. A resina epoxdica pura apresentou uma razo entre os picos de 0,86 enquanto que as Exp. No 1 e 2 apresentaram razes de 0,60 e 0,82, respectivamente. A diminuio das razes dos picos pode ser associada diminuio da concentrao de grupos epoxdicos, ocasionado pela reao entre este grupo e aminas secundrias presentes na Pani. Como pode ser visto, a menor concentrao de grupos epoxdicos encontrado na Exp. N o 1 pode ser associada formao de
0.8

1314

1304

1294

1284
-1

1274

Comprimento de onda (cm )

Figura 5a. FTIR da resina pura (a) e das amostras correspondentes as Exp. No 1 e 2., na regio de 1298 cm-1
Absorbncia (unidade arbitrria)
0.4 0.35 0.3 0.25 0.2 0.15 0.1 0.05 0 921 911 901
-1

a c b

891

881

Comprimento de onda (cm )

Figura 5b. FTIR da resina pura (a) e das amostras correspondentes as Exp. No 1 e 2, na regio de 920 cm-1

copolmero em bloco ou graftizado, a partir da reao entre estes grupos funcionais. A mistura fsica tambm apresenta um pequeno decrscimo, porm no to acentuado como no caso da polimerizao in situ. A diminuio de grupos epoxdicos nas misturas estudadas iro influenciar no processo de cura destes materiais, o que foi observado nas anlises trmicas (TGA e DMTA) e nos testes mecnicos empregados neste trabalho. Anlise termodinmico-mecnica A temperatura de transio vtrea (Tg), o mdulo de perda (E) e a tan foram determinadas por anlise dinmico mecnica (DMTA), em corridas comeando a temperatura ambiente at 200oC. As Figuras 6 e 7 mostram a dependncia da tan com a temperatura, para amostras curadas com amina e anidrido, respectivamente. Podese observar que, em ambos os sistemas de cura, ocorre uma diminuio da Tg da matriz curada com a introduo da Pani Este comportamento pode estar associado presena do DBSA na Pani, que atua como plastificante e tambm
153

Absorbncia (unidade arbitrria)

a c

0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1

0 1400 1300 1200 1100 1000

900

800

700
-1

600

500

400

Comprimento de onda (cm )

Figura 4. FTIR da resina pura (a) e das amostras correspondentes as Exp. No 1 e 2, normalizados pela banda a 1298 cm-1 Polmeros: Cincia e Tecnologia, vol. 11, n 3, p. 149-157, 2001

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1 0.9 0.8 0.7 0.6
c a b
9,5 9

Mdulo de perda (E)

8,5 8 7,5 7 6,5 6

a
c b

tan d

0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 40 60 80 100

120

140

160

180

200

50

75

100

125

150

Temperatura (C)

Temperatura (C)

Figura 6. Dependncia da tan com a temperatura para amostras curadas com amina: (a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2.

Figura 8. Mdulo de perda (DMTA) das amostras curadas com amina: (a) resina pura; (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2
9.5 9

ao consumo de grupos epoxdicos pelos grupos amina, o que ocasiona uma diminuio do numero de ligaes cruzadas dos compsitos. Para a cura de todas as amostras, foi utilizada a razo estequiomtrica epxi/ amina e epxi/anidrido de 1:1. Se parte dos grupos epoxdicos consumido pelos grupos amina da Pani, o material possui um excesso de agente de cura (molculas de baixo peso molecular) que tambm pode atuar como plastificante, diminuindo a Tg do material. Outra caracterstica que a diferena entre as Tgs maior entre os compsitos e a resina pura do que entre os compsitos preparados pelos dois processos citados. Com relao a tan ou pico de amortecimento, foi verificado um estreitamento da largura dos picos e maiores valores de tan nos compsitos, em relao a resina pura nas amostras curadas com amina (Figura 6). Este comportamento indica que as molculas presentes nos compsitos possuem maior mobilidade, o que confirma um menor numero de ligaes cruzadas nestes materiais. As amostras curadas com anidrido no apresentam diferenas significativas na largura dos picos de tan , a no ser um pequeno aumento do valor de tan , associado tambm a aumento de mobilidade de cadeias.
1.6 1.4 1.2 1

Mdulo de perda (E)

8.5 8 7.5 7 6.5 6 50 75 100

c b
125 150

Temperatura (C)

Figura 9. Mdulo de perda (DMTA) das amostras curadas com anidrido: (a) resina pura, (b) Exp. n0 1 e (c) Exp. n0 2

Os valores de modulo de perda no variaram muito entre os dois diferentes tipos de compsitos e a resina pura, como pode ser visto nas Figuras 8 e 9. A diminuio do modulo nos compsitos, indica que a introduo da Pani na matriz de resina epoxdica ocasiona uma flexibilizao da matriz, confirmando os resultados citados acima. Anlise termogravimtrica A estabilidade trmica da resina epoxdica no curada, e das misturas preparadas a partir da polimerizao in situ e da misturas fsica foi determinada por anlise termogravimtrica (TGA), como mostra a Figura 10. Para todas as amostras possvel verificar uma pequena perda de massa abaixo de 100oC, que pode ser associada a presena de molculas de gua adsorvidas nos materiais. Entre os trs materiais analisados, a mistura preparada a partir da polimerizao in situ (curva b) apresentou maior estabilidade trmica, com um segundo pico significativo (28% de perda de massa) na faixa de 350oC. Este pico com perda de massa na faixa de 350 o C pode ser associado decomposio das molculas graftizadas, que possuem maior peso moPolmeros: Cincia e Tecnologia, vol. 11, n 3, p. 149-157, 2001

c b a

tan d

0.8 0.6 0.4 0.2 0

40 60 80 100 120 140 160 180 200

Temperatura (C)

Figura 7. Dependncia da tan com a temperatura para amostras curadas com anidrido: (a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2 154

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110 100 90
50 60

Perda de massa (%)

80 70 60 50 40 30 20 10 0 40 140 240

b c a
Tenso (MPa)
40 30 20 10 0

b c
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

340

440

540

640

740

Temperatura (C)

Deformao (%)

Figura 10. Curvas de TGA da (a) resina pura e das misturas Pani/epoxi preparadas (b) a partir da polimerizao in situ e (c) a partir da mistura fsica.

Figura 12. Curvas tenso versus deformao obtidas a partir de ensaios de trao para as amostras curadas com anidrido: (a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2

lecular, ou mesmo devido a pequenos nmeros de ligaes cruzadas, promovida pela reao entre os grupos funcionais da Pani e da resina epoxdica. Propriedades mecnicas As propriedades mecnicas da resina pura e das misturas foram determinadas utilizando-se testes de trao e flexo. As Figuras 11 e 12 apresentam as curvas de tenso versus deformao, obtidas a partir dos ensaios de trao, para as amostras curadas com endurecedor do tipo amina e do tipo anidrido. As curvas apresentadas nessas Figuras, bem como nas Figuras 13 e 14, correspondem ao ensaio de um corpo de prova que apresentou resultado mais significativo da mdia dos valores encontrados. As misturas Pani/ epoxi apresentam valores de tenso mxima e energia necessria para ruptura menores do que aqueles observados para a resina pura. Este comportamento foi observado tanto para amostras curadas com endurecedor do tipo amina (Figura 11) como do tipo anidrido (Figura 12). Este comportamento era esperado, uma vez que a polianilina um material
60 50

quebradio com baixas propriedades mecnicas. Estas caractersticas so responsveis pelos valores inferiores de tenso mxima e energia para o rompimento. As propriedades inferiores alcanadas na mistura preparada a partir da polimerizao in situ (curva b), quando curada com o sistema do tipo amina podem ser atribudas presena de um excesso do agente de cura na amostra atuando neste caso como plastificante da rede de ligaes cruzadas. No caso da mistura fsica, a reao de graftizao entre a polianilina e a cadeia epoxdica menos provvel e com isso a proporo entre o endurecedor e os grupos epoxdicos se mantem quase constante. Conseqentemente no surgem grandes mudanas na tenso mxima e no mdulo. Os compsitos curados com anidrido apresentaram comportamento semelhante resina epoxdica pura, como pode ser visto na Figura 12. Os resultados obtidos no teste de flexo so apresentados nas Figuras 13 e 14 para amostras curadas com endurecedor do tipo amina e do tipo anidrido, respectivamente. Estes testes seguiram o

Tenso (MPa)

40 30 20 10 0 0 1 2

a c b
3 4 5 6 Deformao (%) 7 8 9

Figura 11. Curvas tenso versus deformao obtidas a partir de ensaios de trao para amostras curadas com amina(a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2 Polmeros: Cincia e Tecnologia, vol. 11, n 3, p. 149-157, 2001

Figura 13. Curvas tenso versus deformao obtidas a partir de ensaios de flexo, para amostras curadas com amina: : (a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2 155

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mecnico, incluindo tenacidade, o que demonstra que esta amostra alm de mais resistente a tenses flexivas a mais tenaz. Concluses Os compsitos epxi/Pani obtidos por meio da polimerizao do sal de anilina na presena da resina epxi, apresentaram altos valores de condutividade eltrica, alcanando condutividades na ordem de 2x10-3 S/cm, com a presena de apenas 7 % em peso do aditivo condutor. A polimerizao in situ da anilina na presena de resina epoxdica deu origem a interaes efetivas entre os componentes, com a formao de copolmeros em bloco ou graftizados que foram formados devido capacidade dos grupos amina provenientes da polianilina reagirem com os grupos epoxdicos da matriz. A mistura realizada a partir da polimerizao in situ tambm resultou em um decrscimo na temperatura de transio vtrea da mistura. A diminuio dos valores do mdulo, como visto nas analises de DMTA e nos testes mecnicos, associada a um aumento da flexibilidade da matriz epoxdica curada, devido natureza do contra-ion (DBSA) e do excesso de agentes de cura (amina ou anidrido). Os testes mecnicos demonstraram que a presena da Pani na matriz curada de resina epoxdica tende a diminuir, em alguns casos, a resistncia mecnica dos materiais. Entretanto, foi observado que se estes materiais contendo Pani forem empregadas em situaes na qual no seja exigida a tenso mxima deles, a resistncia mecnica deles estar acima da resina epoxdica pura. Agradecimentos Este trabalho s foi possvel devido ajuda financeira das seguintes agncias de fomento: CNPq, CNPq/PIBIC, FAPERJ PADCT-CNPq (Proc. no 620132/98-1), CEPG-UFRJ e CAPES. Referncias Bibliogrficas
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Figura 14. Curvas tenso versus deformaoobtidas a partir de ensaios de flexo para amostras curadas com anidrido: : (a) resina pura, (b) Exp. No 1 e (c) Exp. No 2

comportamento de propriedade mecnica encontrado no teste de trao, com algumas pequenas diferenas. Os valores de tenso mxima das amostras curadas com amina, foram bem superiores aos obtidos com as amostras curadas com anidrido. Como nos testes de trao, a mistura obtida a partir da polimerizao in situ (curva b), com tenso mxima de 33,40 MPa, apresentou o menor valor de tenso mxima. Entretanto, como pode ser visto na Figura 13, esta amostra alcanou maiores valores de deformao total, sendo que alguns corpos de prova no romperam. Isto indica uma maior flexibilidade desse material. As amostras curadas com anidrido, novamente no apresentaram mudanas significativas na tenso mxima como mostra a Figura 14. A mistura preparada a partir da polimerizao in situ (curva b) apresentou o melhor desempenho no que diz respeito ao teste de flexo, entre as amostras curadas com anidrido. A tenacidade est associada capacidade do material em resistir a fratura, tanto no inicio quanto na propagao, e pelo teste de flexo foi possvel verificar o comportamento das amostras quanto a esta propriedade. Materiais mais tenazes necessitam de maior energia total para a fratura. Nas amostras curadas com amina, a tenacidade dos materiais diminui conforme diminui a energia para o rompimento entre a resina pura e as misturas fsicas, respectivamente. A mistura Pani/epoxi obtida a partir da mistura fsica em soluo, apesar de apresentar um alto valor de tenso mxima, no apresenta altos valores de tenacidade, indicando que este material mais susceptvel a dano por no poder resistir muito a formao de fissuras na matriz. J nos compsitos curados com anidrido, a mistura obtidas a partir da polimerizao in situ apresenta melhor desempenho
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Recebido: 27/09/01 Aprovado:11/10/01

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