3 2 Infra Estrutura Apostila Curso Montagem Manutencao

Apostila Tcnica
Curso Montagem e Manuteno

de Micros
Apostila Tcnica - Curso Montagem e Manuteno de Micros

Guia do Curso Montagem e Manuteno de Micros
Comit para Democratizao da Informtica
Rio de Janeiro, Novembro de 2008
www.cdi.org.br
2

ESTA OBRA FOI REGISTRADA EM 2009, NO RIO DE JANEIRO, EM NOME DO COMIT PARA A
DEMOCRATIZAO DA INFORMTICA, E TEM CARTER TOTALMENTE SOCIAL E SEM FINS LUCRATIVOS. O
CDI RESERVA ALGUNS DIREITOS INTELECTUAIS SOBRE SUA OBRA, MAS INCENTIVA SEU USO RESPONSVEL
E ESTIMULA A SUA DIFUSO, DESDE QUE DETERMINADAS DIRETRIZES SEJAM RESPEITADAS. COM ESTES
OBJETIVOS, A PRESENTE OBRA OBJETO DE UMA LICENA CREATIVE COMMONS ATRIBUIO - USO
NO-COMERCIAL - VEDADA A CRIAO DE OBRAS DERIVADAS 2.5 BRASIL.

VOC PODE:
COPIAR, DISTRIBUIR, EXIBIR E EXECUTAR A OBRA
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SEM PRVIA E EXPRESSA AUTORIZAO DO PRPRIO CDI. A PRESENTE OBRA REPRESENTA UM MATERIAL
ESPECFICO PARA UTILIZAO NOS CDIS COMUNIDADE OU ORGANIZAES AFILIADAS. A UTILIZAO DO
MATERIAL NO PERMITE A APROPRIAO DA MARCA CDI NEM SUA METODOLOGIA DE TRABALHO. PARA
MAIORES INFORMAES SOBRE O CDI, VEJA O FINAL DESTE VOLUME.
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CDI - COMIT PARA DEMOCRATIZAO DA INFORMTICA
RIO DE JANEIRO BRASIL
RUA ALICE 150 CEP 22241-020
TEL: (21) 3235 - 9450
www.cdi.org.br

O CDI PROMOVE, DESDE 1995, A INCLUSO DIGITAL DE PBLICOS DE BAIXA RENDA, VISTA COMO UM
PROCESSO QUE INTEGRA EDUCAO, TECNOLOGIA, CIDADANIA E EMPREENDEDORISMO. E UTILIZA O
COMPUTADOR COMO PODEROSA FERRAMENTA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO DE INDIVDUOS E
COMUNIDADES, ESTIMULANDO-OS A EXERCITAR SUAS CAPACIDADES E A BUSCAR SOLUES PARA OS SEUS
DESAFIOS.

A EXPERINCIA DO CDI COMPROVA QUE A APROPRIAO DA TECNOLOGIA COMBATE A POBREZA E
INCENTIVA JOVENS E ADULTOS A SE TORNAREM PROTAGONISTAS DE SUAS PRPRIAS VIDAS. ATRAVS DA
INFORMTICA, ELES PODEM ACESSAR O CONHECIMENTO, INTERAGIR COM O MUNDO E TORNAREM-SE
AGENTES DE TRANSFORMAO SOCIAL.

ESTA UMA OBRA DE CRIAO COLETIVA E RENE O CONHECIMENTO PRODUZIDO, DEMOCRATIZADO E
COMUNICADO AO LONGO DOS 14 ANOS DE ATIVIDADE DA REDE CDI, A QUAL FICA AQUI TODO O NOSSO
AGRADECIMENTO.

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MISSO DO CDI

Promover a incluso social de
populaes menos favorecidas,
utilizando as tecnologias da informao
e comunicao como um instrumento
para a construo e o exerccio da
cidadania.

VISO DO CDI

Tornar-se um projeto com efetiva
influncia no destino dos pases onde
atua, ampliando o conceito de incluso
digital como uma integrao entre
educao, tecnologia, cidadania e
empreendedorismo - com vistas
transformao social.

VALORES DO CDI

Solidariedade
Protagonismo
Transparncia
Co-responsabilidade
Eqidade
Inovao
Excelncia
5

Sumrio
1. APRESENTAO ....................................................................................... 10
1.1. COMO UTILIZAR A APOSTILA?........................................................................ 11
2. ASPECTOS FSICOS .................................................................................... 13
2.1. O QUE ELETRICIDADE ESTTICA E O QUE ELA PODE OCASIONAR? .................................... 13
2.1.1. Situaes em que o corpo humano acumula carga esttica: ...................... 14
2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito dessa energia so:............ 14
2.2. ENERGIA ELTRICA.................................................................................. 14
2.2.1. Protees: ................................................................................. 14
a. Filtro de Linha: .............................................................................. 15
b. Estabilizadores de Tenso:................................................................. 15
c. No-breaks: .................................................................................... 16
2.2.2. A Tomada do micro: ..................................................................... 16
2.2.3. Aterramento: ............................................................................. 17
2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS ...................................................... 18
a. O barramento do processador ............................................................. 19
b. O barramento das memrias............................................................... 20
c. Velocidade do barramento das memrias ............................................... 20
d. Barramento AGP ............................................................................. 22
e. Barramento PCI .............................................................................. 22
f. Barramento PCI Express .................................................................... 23
g. Barramento VLB.............................................................................. 25
h. Barramento ISA .............................................................................. 26
i. Barramentos AMR, CNR e ACR ............................................................. 27
2.4. PORTAS DE COMUNICAO .................................................................... 28
a. Serial: ......................................................................................... 28
b. Paralela: ...................................................................................... 28
c. IrDA (Infrared Data Association):.......................................................... 28
d. USB (Universal Serial Bus): ................................................................. 29
e. Firewire: ...................................................................................... 30
2.5. SISTEMA DE VDEO .............................................................................. 30
a. Tipos de Monitores .......................................................................... 31
b. Placas de Vdeo .............................................................................. 31
2.6. MEMRIAS........................................................................................ 32
2.6.1. MEMRIA ROM (Read Only Memory Memria s de leitura)..................... 32
2.6.2. MEMRIA RAM (Random Access Memory Memria de Acesso Aleatrio) ...... 34
2.6.3. MEMRIA CACHE:......................................................................... 35
2.6.4. MEMRIA CMOS ........................................................................... 36
2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS................................................................ 37
a. Drive de disquete:........................................................................... 37
b. CD-ROM:....................................................................................... 37
c. Pendrive:...................................................................................... 39
d. Disco Rgido (HD Hard Disk) .............................................................. 39
2.8. PLACA IDE (INTEGRATED DRIVER ELETRNICOS)................................................... 41
2.9. PLACA SCSI (SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE) .............................................. 41
2.10. TECLADO ........................................................................................... 43
6

2.11. MOUSE ............................................................................................. 43
2.12. GABINETE .......................................................................................... 44
2.13. FONTE DE ALIMENTAO............................................................................ 45
2.14. PLACA ME (MOTHER BOARD) ................................................................. 47
2.15. MICROPROCESSADOR................................................................................ 48
a. Tipos de Processadores ..................................................................... 49
2.16. IMPRESSORAS .................................................................................... 49
3. SETUP................................................................................................... 52
STANDARD CMOS SETUP ............................................................................. 52
INTEGRATED PERIPHERALS .......................................................................... 52
3.1. STANDARD CMOS SETUP........................................................................ 53
3.2. BIOS FEATURES SETUP.......................................................................... 53
3.3. CHIPSET FEATURES SETUP ..................................................................... 55
3.4. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 56
3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP.............................................................. 57
3.6. INTEGRATED PERIPHERALS .................................................................... 58
3.7. ADVANCED CMOS SETUP........................................................................ 59
3.8. VDEO ROM SHADOWN ............................................................................. 61
3.9. ADVACED CHIPSET SETUP...................................................................... 62
3.10. POWER MANAGEMENT SETUP.................................................................. 62
3.11. SISTEMA OPERACIONAL ............................................................................. 63
4. SEQUNCIA DE DESMONTAGEM ..................................................................... 65
5. ROTEIRO DE MONTAGEM............................................................................. 67
6. DICAS DE MANUTENO.............................................................................. 69
6.1. PROCEDIMENTOS DE SEGURANA .................................................................... 69
7. LOCALIZAO DOS DEFEITOS ....................................................................... 71
7.1. DEFEITOS SINALIZADOS POR HARDWARE............................................................. 71
7.2. DEFEITOS SINALIZADOS POR SOFTWARE ............................................................. 75
7.3. DEFEITOS NO SINALIZADOS ........................................................................ 78
7.4. COMO DESCOBRIR DEFEITOS NO PROCESSADOR...................................................... 78
7.5. COMO INSTALAR DOIS HDS ......................................................................... 79
8. ERROS TPICOS DE MONTAGEM ..................................................................... 82
8.1. ESPUMA ANTIESTTICA:............................................................................. 82
8.2. PLACA-ME FROUXA: ............................................................................... 82
8.3. CABO DE FORA INTERNO: .......................................................................... 82
8.4. FLAT CABLE DO DISCO RGIDO: ...................................................................... 83
8.5. CD-ROM COMO SLAVE DO DISCO RGIDO: ........................................................... 83
8.6. O MICRO NO LIGA................................................................................. 83
8.7. OVERCLOKING ...................................................................................... 84
8.8. UPGRADE DO PROCESSADOR ........................................................................ 85
8.9. CONSERTO DA PLACA-ME.......................................................................... 86
8.10. MONTAGEM POR PARTES: ........................................................................... 86
8.11. CONFIRA OS JUMPERS: .............................................................................. 87
8.12. CHIPSET DANIFICADO: .............................................................................. 87
7

8.13. BIOS DANIFICADO: ................................................................................. 87
8.14. CAPACITOR DANIFICADO: ........................................................................... 88
8.15. CRISTAIS DANIFICADOS: ............................................................................. 89
8.16. REGULADORES DE VOLTAGEM: ...................................................................... 90
8.17. INTERFACE DE TECLADO:............................................................................ 90
8.18. TROCA DO PROCESSADOR: .......................................................................... 90
8.19. INSTALE UMA INTERFACE AUXILIAR:.................................................................. 91
8.20. VAZAMENTO DA BATERIA: ........................................................................... 91
8.21. MELHOR COMPRAR UMA PLACA NOVA: ............................................................. 92
8.22. SUPERAQUECIMENTO................................................................................ 92
8.23. PROBLEMAS COM A VENTOINHA DA FONTE ........................................................... 93
8.24. MICROS MAL MONTADOS ............................................................................ 94
9. CUIDADOS COM O EQUIPAMENTO................................................................... 97
10. PRIMEIROS SOCORROS........................................................................... 100
10.1. LIMPEZA DOS ROLETES: ........................................................................... 100
10.2. TRAVAMENTO DE EIXO: ........................................................................... 100
10.3. LIMPEZA DOS SENSORES TICOS: .................................................................. 100
10.4. MAU CONTATO NOS BOTES:...................................................................... 101
10.5. UMA OLHADINHA BSICA NOS CABOS............................................................... 101
10.6. UMA GERAL NO HD DOS MICROS................................................................... 102
11. ORGANIZAO.................................................................................... 104
11.1. ORGANIZAO DO AMBIENTE DE TRABALHO........................................................ 104
11.2. APLICANDO ORGANIZAO NO LABORATRIO DE MANUTENO: ................................ 105
8


Captulo I
Apresentao

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1. Apresentao

Seja bem vindo ao curso de Montagem e Manuteno de Micros!
Voc inicia agora uma viagem ao universo fsico de um computador e aprender alm
das partes fsicas como possvel mont-la e conserv-la de maneira para que tudo funcione
adequadamente.
Os conhecimentos adquiridos podero ajudar na soluo de problemas simples e
freqentes, mas necessrio tempo e dedicao nos estudos. Para se tornar um bom
profissional voc ter que reservar tempo fora do horrio das aulas, para estudar a apostila,
fazer as pesquisas solicitadas, enfim... preciso estudar para conseguir fazer um trabalho de
qualidade.
No exploramos aqui todos os componentes de um computador. Mas esperamos que
se sinta motivado a investir em sua formao e se torne um bom profissional.
Esperamos tambm, contar com suas idias e dinamismo para investir na oferta de
servios na comunidade, na sua EIC, e quem sabe montar um negcio prprio.
Vamos dar incio a este desafio?

10

1.1. Como utilizar a apostila?

Esta apostila oferece os principais conceitos e apresentaes sobre a montagem e
manuteno de equipamentos. Para voc tirar um maior proveito recomendamos estudar
com ateno cada tpico abordado. Ao longo dos assuntos, tambm podero aparecer
alguns cones para lhe indicar alguma dica ou alguma ateno especial ao assunto abordado.

Este cone alerta
sobre coisas que no
podem ser feitas.
Este cone oferece
informaes auxiliares
para o entendimento
bsico do assunto.
Este cone seguido
de instrues que
devem ser seguidas.

Organizamos a apostila em 11 captulos com assuntos variados entre conceitos, dicas
e cuidados. Por isto, ela pode ser estudada passo a passo, servindo como um guia. Use o
sumrio para localizar o que est procurando e v diretamente ao assunto do seu interesse.

Bom estudo!
11


Captulo II
Aspectos Fsicos
12

2. ASPECTOS FSICOS

Neste captulo vamos dar uma boa olhada na parte fsica do computador, conhecendo
cada pea que compe esta grande arquitetura.
Quando observamos um computador de fora conseguimos identificar pelo menos
quadro partes principais que utilizamos enquanto usurio:

a. O computador que o conjunto de circuitos
eletrnicos armazenados dentro do gabinete.
Nesta parte onde ocorre o processamento de
dados.
b. O teclado e mouse que so dispositivos para
informar ao computador o que queremos, ou
seja, eles so dispositivos de entrada de
dados.
c. O monitor de vdeo, por onde conseguimos
visualizar as informaes que inserimos e foram processadas pelo computador, ou
seja, um dispositivo de sada.

Todo este conjunto conectado entre si por vrios cabos e precisam de preparo para
funcionar corretamente. Mas at aqui temos o olhar apenas como usurio. E o que significa e
como funciona cada parte?
Antes de aprofundar na parte fsica, nosso estudo continua falando um pouco sobre
eletricidade, pois precisamos dela para o funcionamento do equipamento.
Falar sobre a Rede de Energia Eltrica pode parecer algo fora de um curso de
Montagem de Computadores, mas se soubermos alguns conhecimentos e a rede no estiver
bem preparada podem ocorrer choques ao usurio ou danos ao equipamento.

2.1. O que eletricidade esttica e o que ela pode ocasionar?

O corpo humano funciona como capacitador, isto , um dispositivo eletrnico capaz de
acumular cargas eltricas. Quando o corpo est carregado, ao tocar uma pea metlica, uma
parte desta carga transferida para a mesma. Durante esta transferncia surge uma
pequena corrente eltrica. Se o corpo tocar um pino ou chip, este ser submetido a uma
corrente instantnea acima da qual foi projetado para funcionar. Os CHIPs de um modo geral
13

e principalmente os CIs e memrias de qualquer tipo so essencialmente sensveis aos
efeitos da eletricidade esttica, que pode danific-los de uma maneira irreversvel.

2.1.1. Situaes em que o corpo humano acumula carga
esttica:

1. No proceder a conexo
de qualquer componente,
placas ou perifricos com o
aparelho ligado.

2. Quando estiver
manuseando o computador,
mesmo que tiver
descarregado a eletricidade
esttica, pelo simples fato
de andar pela sala, seu corpo
estar novamente carregado,
e aps algum tempo, quando
voc for manusear o
computador, ter que
descarregar a eletricidade
esttica novamente.
Ambiente muito seco dificulta a dissipao das cargas eltricas
como uma sala com ar condicionado.
Salas com piso de material plstico, carpete ou piso suspenso
so altos condutores de eletricidade esttica.
Cadeiras de plstico possuem cargas eltricas que so
transferidas para o nosso corpo.

2.1.2. As recomendaes para a minimizao do efeito
dessa energia so:

Descarregar a eletricidade esttica das mos atravs de um fio
terra.
Descarregar a eletricidade esttica atravs de uma pulseira
anti-esttica.
Segurar sempre na placa pelas bordas, sem tocar nos componentes ou pinos.
Descarregar a eletricidade esttica tocando em alguma parte metlica do computador
que no seja pintada.

2.2. Energia eltrica
2.2.1. Protees:

A rede eltrica assim como a rede telefnica e de dados devem ser protegidos de
distrbios naturais ou artificiais. Existem 2 tipos de energias eltricas: tenso alternada ou
tenso contnua. Veja a seguir alguns problemas gerados na rede eltrica:

Transientes ou surtos de tenso;
Rudos de linha;
Pico de tenso;
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Sobretenso;
Queda brusca e rpida;
Queda de tenso ou subtenso.

Podemos utilizar os seguintes equipamentos para proteo:

a. Filtro de Linha:

Protege contra rudos provenientes da rede eltrica, gerados por
rdio interferncias e interferncias eletromagnticas, que podem
queimar equipamentos sensveis como o microcomputador. Para que o
filtro de linha funcione, necessrio que o mesmo tenha em seu
interior vrios componentes eletrnicos como capacitores, resistores e
bobinas, que formam um supressor de transientes e um fio terra.

b. Estabilizadores de Tenso:

O estabilizador de tenso um equipamento responsvel
por manter a tenso eltrica em sua sada estvel, mesmo que haja
variaes na rede eltrica. Assim, se a rede oferece picos ou est
com a tenso acima (sobretenso) ou abaixo (subtenso) do valor
ideal, ele oferece uma compensao e mantm a sua sada com
um valor estvel, protegendo, assim, o seu equipamento.
Infelizmente os estabilizadores de tenso mais baratos do
mercado so ineficientes e no protegem corretamente, deixando que variaes da rede
passem para o computador.
Bons estabilizadores de tenso so caros. Os mais caros so, inclusive, "inteligentes".
Esses estabilizadores podem ser conectados ao micro atravs da porta serial, permitindo que
voc monitore a condio da rede, inclusive com grficos estatsticos.

Voc pode verificar esse problema fazendo um teste bem simples. Ligue um abajur, contendo uma
lmpada de 60W em uma das tomadas do estabilizador, e deixe-o ligado enquanto voc estiver
mexendo em seu micro. Ao longo do tempo, o brilho da lmpada no dever variar, provando que a
tenso da sada do estabilizador fixa, isto , na varia. Porm, em muitos casos, voc verificar que
o brilho da lmpada aumenta ou diminui, provando que o estabilizador que voc est usando no est
funcionando adequadamente, j que a tenso presente em sua sada est variando.
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c. No-breaks:

O no-break (que em ingls chamado UPS, Uninterruptible Power
Supply) um dispositivo que oferece uma proteo extra ao seu
equipamento. No caso da falta de energia eltrica, o no-break continua
alimentando o seu micro durante o tempo necessrio para que voc
salve o seu trabalho.
Essa alimentao provida por uma bateria, que fica sendo
carregada enquanto a rede eltrica est funcionando corretamente. Essa
bateria possui uma autonomia, que em geral no muito grande (nos no-breaks mais
comuns, essa autonomia de algo entre 10 e 15 minutos). Por isso, o no-break no deve ser
usado para ficar usando o computador enquanto no h luz, mas sim para dar a oportunidade
de salvar o seu trabalho e ento desligar o micro.
Tanto que no recomendado que voc ligue outros perifricos ao no-break, tais
como impressoras e scanners. Nesse equipamento voc deve conectar somente o micro e o
monitor.

2.2.2. A Tomada do micro:

A tomada do micro deve ser preparada do mesmo jeito em qualquer lugar do mundo,
dentro dos padres internacionais. Uma tomada utilizada em sistema de microcomputador
tem a seguinte configurao:

O fio FASE deve ser instalado no plo da direita da tomada;
O fio NEUTRO deve ser instalado no plo da esquerda da tomada;
O fio TERRA deve ser instalado no plo inferior da tomada;

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O fio NEUTRO deve sempre estar ligado ao gabinete do micro. Caso o fio FASE seja
trocado com o NEUTRO, o computador dar choque em quem toc-lo, j que o gabinete ter
a voltagem da rede a que estiver ligado, 110V ou 220V. O fio NEUTRO deve ser parafusado
na fonte, e esta parafusada ao gabinete.
A instalao eltrica um dos itens mais importantes para a vida til do computador.
A primeira providncia instalar uma tomada que possui trs sadas: uma para neutro, uma
para fase e outra para o terra. Esta tomada conhecida tambm como tomada para
computador ou fase-neutro-terra. Esta tomada obriga a energia a entrar e sair do computador
por lados padronizados e determinados. O elemento mais importante da histria o pino
terra.
Depois de definir qual o local adequado para instalao da tomada do computador,
temos um problema: a tomada. Geralmente, as tomadas utilizadas nas instalaes eltricas,
residenciais ou comerciais so de 2 plos, mas, o cabo de fora do micro contm 3 pinos,
portanto, seremos forados a trocar a tomada de 2 plos por uma de 3, especfica para
computadores.

2.2.3. Aterramento:

O aterramento feito para proteger o seu computador de eletricidade esttica.

Muitos problemas que acontecem no computador so decorrentes de uma instalao
inadequada. Muitas vezes o usurio na ansiedade de ver o computador funcionando no tem
o devido cuidado com a instalao e usa adaptadores para ligar o micro em uma tomada
comum ou retira o pino de terra da tomada do computador, tais como:
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O computador torna-se mais sensvel a interferncias provenientes da rede eltrica.
Podemos levar choque quando tocamos em algumas das partes metlicas do computador.
Pode acontecer um curto circuito quando realizamos a conexo do computador com outros
perifricos, tais como: monitor, impressora e modem.
Alguns defeitos na fonte de alimentao podem tornar-se irrecuperveis mesmo tendo
fusveis de proteo. Muitas empresas anulam a garantia de seus micros caso estes tenham
sido ligados sem o fio terra.

Requisitos para um bom aterramento:

Uma haste de cobre padro Copel (2,20 3,00 metros de altura);
Fio de eletricidade comum;
Tomada tripolar.

2.3. BARRAMENTOS INTERNOS E EXTERNOS

Barramentos so conjuntos de sinais digitais atravs dos quais o processador
transmite e recebe dados de circuitos externos. Alguns barramentos so usados para
transmisses feitas entre placas, ou dentro de uma mesma placa. Existem vrios
barramentos nesta categoria:

Barramento local
Barramento da memria
Barramento PCI
Barramento ISA
Barramento AGP
Barramento AMR/CNR

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a. O barramento do processador

Atravs deste barramento o processador faz a
comunicao com o seu exterior. Nele trafegam os
dados lidos da memria, escritos na memria,
enviados para interfaces e recebidos de interfaces.
Pode ser dividido em trs grupos:
Barramento de dados
Barramento de endereos
Barramento de controle

Atravs do barramento de endereos o processador pode especificar qual a placa ou
interface atravs da qual quer transmitir ou receber dados, e tambm especificar o endereo
de memria no qual deseja ler ou armazenar dados. A maioria dos processadores modernos
tm barramento de endereos com 36 bits, podendo assim enderear at 64 GB de memria
fsica. O barramento de dados tem 64 bits na maioria dos processadores modernos. O
barramento de endereos sempre unidirecional, ou seja, os bits so gerados pelo
processador. O barramento de dados bidirecional, ou seja, os dados so ora transmitidos,
ora recebidos pelo processador.
O barramento de controle contm vrios sinais que so necessrios ao funcionamento
do processador, bem como controlar o trfego do barramento de dados. Alguns dos seus
sinais so de sada, outros so de entrada, outros so bidirecionais. Existem sinais para
indicao do tipo de operao (leitura ou escrita), sinais se especificao de destino/origem
de dados (memria ou E/S), sinais de sincronismo, sinais de interrupo, sinais que permitem
a outro dispositivo tomar o controle do barramento, sinais de clock, sinais de programao e
diversos outros.
Na maioria dos casos, o barramento do processador o mais veloz existente em uma
placa de CPU, mas isto nem sempre ocorre. Por exemplo, uma placa de CPU pode ter o
processador operando com barramento de 100 MHz e as memrias operando a 133 MHz. Ter
a memria mais rpida vantajoso no caso de placas com vdeo onboard, j que estaria
sendo acessada, ora pelo processador, ora pelos circuitos de vdeo. Neste caso o
barramento da memria seria o de trfego mais intenso do computador.

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b. O barramento das memrias

Nas placas de CPU antigas, as memrias eram ligadas diretamente ao
barramento do processador, atravs de chips chamados buffers bidirecionais. Esses
chips tinham como nico objetivo amplificar a corrente vinda do processador,
permitindo que o barramento de dados fosse ligado a um nmero grande de chips de
memria. Portanto a velocidade do barramento do processador era igual velocidade
do barramento das memrias.

c. Velocidade do barramento das memrias

Atualmente as memrias so ligadas ao processador atravs do chipset. A
funo do chipset nesta conexo no de apenas aplificar corrente. A maioria dos
chipsets possui registradores que permitem que a memria opere de forma assncrona
ao processador, ou seja, com um clock diferente. Alguns chipsets podem ter o
processador operando a 100 MHz e as memrias a 66, ou 133 MHz. Outros podem ter
o processador operando a 200 MHz e as memrias a 133. Existem vrios outros
exemplos de clocks diferentes. Nesses casos dizemos que a memria est operando
de forma assncrona ao processador.
Podemos encontrar barramentos de memria operando com diversas
velocidades:

Tipo de
memria
Clock
Transferncias
por ciclo
Taxa de transferncia
mxima terica
FPM, EDO

66 MHz 1/3 176 MB/s (*)
SDRAM PC66

66 MHz 1 533 MB/s
SDRAM PC100

100 MHz 1 800 MB/s
SDRAM PC133

133 MHz 1 1067 MB/s
DDR200

100 MHz 2 1600 MB/s
20

Tipo de
memria
Clock
Transferncias
por ciclo
Taxa de transferncia
mxima terica
DDR266

133 MHz 2 2133 MB/s
DDR300

150 MHz 2 2400 MB/s
DDR333

166 MHz 2 2666 MB/s
DDR400

200 MHz 2 3200 MB/s
RDRAM

100 MHz 4 3200 MB/s (**)

(*) Memrias FPM e EDO gastam de 2 a 4 ciclos em Page Mode para fazer cada transferncia, por isso
consideramos uma mdia de 3 ciclos para cada transferncia, ou 1/3 de transferncia a cada ciclo.
(**) Um mdulo RDRAM opera com 1600 MB/s, porm so usados aos pares, resultando em 3200 MB/s.
Note ainda que a DDR SDRAM mais veloz indicada na tabela a DDR400, porm na poca em que a
RDRAM oferecia 3200 MB/s, a DDR mais veloz era a DDR266. J untamente com a chegada de chips DDR
mais velozes, chegaro tambm ao mercado chips RDRAM tambm com maior velocidade.

As taxas de transferncia mostradas na tabela acima so meros limites tericos, e
nunca so obtidos na prtica. So taxas momentneas que vigoram apenas quando a
transferncia se d em modo burst. Essas taxas no so sustentadas por perodos
significativos, j que a cada 3 transferncias em que usam um s ciclo, exigida uma
transferncia inicial que dura 2 ou 3 ciclos (latncia 2 ou 3), resultando em temporizaes
como 2-1-1-1 ou 3-1-1-1, o que resulta em 0,8 e 0,75 transferncias por ciclo, em mdia. Mais
tempo perdido, antes de cada transferncia, ao serem usados os comandos de leitura e
gravao, onde mostramos como so as formas de onda dos acessos aos vrios tipos de
memria. Finalmente um outro fator contribui para reduzir ainda mais o desempenho, que a
atuao da cache. A maioria dos acessos memria passa pelas caches do processador,
mas certos ciclos podem ser feitos no modo uncached. O processador estaria neste caso
fazendo leituras e escritas diretamente na memria, e sem usar o modo burst (transferncias
da cache so feitas em grupos de 4 acessos consecutivos).
21

d. Barramento AGP

Este barramento foi lanado em 1997 pela
Intel, especificamente para acelerar o desempenho de
placas de vdeo em PCs equipados com o Pentium II
e processadores mais modernos. Trata-se do
Acelerated Graphics Port. formado por um nico
slot, como o mostrado na figura abaixo. Observe que
este slot muito parecido com os utilizados no bar-
ramento PCI, mas existem diferenas sutis do ponto
de vista mecnico. Fica um pouco mais deslocado
para a parte frontal do computador, alm de possuir
uma separao interna diferente da existente no slot PCI. Desta forma, impossvel encaixar
neste slot, uma placa que no seja AGP.
O AGP um slot solitrio, usado exclusivamente para placas de vdeo projetadas no
padro AGP. Muitos modelos de placas de vdeo so produzidos nas verses PCI e AGP (ex:
Voodoo 3 3000 AGP e Voodoo 3 3000 PCI). A principal vantagem do AGP a sua taxa de
transferncia, bem maior que a verificada no barramento PCI.
Placas de CPU com slot AGP comearam a se tornarem comuns a partir de 1998. As
primeiras placas de CPU a apresentar slot AGP foram as que usavam o chipset Intel i440LX,
para Pentium II, e depois as que usavam o i440BX. Outros fabricantes de chipsets passaram
a desenvolver produtos que tambm davam suporte ao barramento AGP. Placas de CPU
para a plataforma Super 7 (K6, K6-2, etc.) tambm passaram a apresentar slot AGP.
Atualmente todas as placas de CPU de alto desempenho apresentam um slot AGP. Por outro
lado, muitas placas de CPU para PCs de baixo custo, tipicamente as que possuem vdeo
onboard, no possuem slot AGP, com raras excees.

e. Barramento PCI

A figura mostra os conectores usados no
barramento PCI (Peripheral Component Interconnect). Nas
placas de CPU modernas podemos encontrar 3, 4, 5 ou 6
slots PCI. Em algumas placas mais simples, tipicamente
aquelas que tm tudo onboard, podemos encontrar
22

apenas um ou dois slots PCI. Nos slots PCI, conectamos placas de expanso PCI. Alguns
exemplos tpicos de placas de expanso PCI so:

Placa de vdeo (SVGA);
Placa de interface SCSI;
Placa de rede;
Placa digitalizadora de vdeo

importante notar que Barramento PCI no sinnimo de Slot PCI. O Barramento PCI um conjunto
de sinais digitais que partem do chipset e do processador, e atingem tanto as placas de expanso,
atravs dos slots, como circuitos da placa de CPU. Por exemplo, as interfaces para disco rgido e as
interfaces USB embutidas na placa de CPU so controladas atravs do barramento PCI, apesar de no
utilizar os slots.

f. Barramento PCI Express

O barramento PCI Express foi desenvolvido para substituir os barramentos PCI e
AGP. Ele compatvel em termos de software com o barramento PCI, o que significa que os
sistemas operacionais e drivers antigos no precisam sofrer modificaes para suportar o
barramento PCI Express.
O barramento PCI Express um barramento serial trabalhando no modo full-duplex.
Os dados so transmitidos nesse barramento atravs de dois pares de fios chamados pista
utilizando o sistema de codificao 8b/10b, o mesmo sistema usado em redes Fast Ethernet
(100BaseT, 100 Mbps). Cada pista permite obter taxa de transferncia mxima de 250 MB/s
em cada direo, quase o dobro da do barramento PCI. O barramento PCI Express pode ser
construdo combinando vrias pistas de modo a obter maior desempenho. Podemos
encontrar sistemas PCI Express com 1, 2, 4, 8, 16 e 32 pistas. Por exemplo, a taxa de
transferncia de um sistema PCI Express com 8 pistas (x8) de 2 GB/s (250 * 8).
23

Na tabela abaixo comparamos as taxas de transferncias dos barramentos PCI, AGP
e PCI Express.

Barramento
Taxa de
Transferncia
PCI

133 MB/s
AGP 2x

533 MB/s
AGP 4x

1.066 MB/s
AGP 8x

2.133 MB/s
PCI Express x1

250 MB/s
PCI Express x2

500 MB/s
PCI Express x4

1.000 MB/s
PCI Express x16

4.000 MB/s
PCI Express x32

8.000 MB/s

O barramento PCI Express define um tipo diferente de slot baseado na quantidade de
pistas do sistema. Por exemplo, o tamanho fsico do slot do barramento PCI Express x1
diferente da do barramento PCI Express x4. Na Figura 4 voc pode ver a diferena entre os
slots do barramento PCI Express.

24

g. Barramento VLB

Antes do surgimento do barramento PCI, alguns outros barramentos forma usados
nos PCs, oferecendo taxas de transferncia mais elevadas. O barramento MCA e o EISA
foram dois padres adotados entre o final dos anos 80 e o incio dos anos 90. O MCA
(Microchannel Architecture) era usado em PCs IBM PS/2 e teve vrias verses, de 16 e 32
bits, operando a 10 e 16 MHz. O barramento EISA (Enhanced ISA) foi desenvolvido por
diversas empresas que precisavam de um barramento mais rpido mas no podiam usar o
MCA, que era barramento proprietrio da IBM. O EISA opera com 32 bits e usa clocks entre 6
e 8,33 MHz.
Algumas placas de CPU
chegaram a utilizar barramentos locais
de alta velocidade para expanses de
memria. Permitiam a instalao de
uma placa especial de memria, mas
infelizmente esses barramentos eram
proprietrios. Significa que uma placa
de CPU com um barramento local
proprietrio para expanso de
memria deveria obrigatoriamente
usar uma placa de expanso de
memria do mesmo fabricante. Como
esses barramentos no eram
padronizados, no foram usados em
larga escala pela indstria de placas
para PCs. A necessidade deste tipo de barramento cessou com a proliferao dos mdulos
de memria, que permitiam obter elevadas capacidades de memria em pouco espao.
A necessidade de barramentos mais rpidos voltou a ser grande quando as placas de
vdeo passaram a operar com altas resolues e elevado nmero de cores. As antigas placas
VGA de 16 bits operavam de forma satisfatria em modo texto, e com grficos de 640x480
com 256 cores, quando toda a memria de vdeo ocupava apenas 300 kB. J com a
resoluo de 1024x768 com 16 milhes de cores, a memria de vdeo ocupa cerca de 2 MB.
Para transferir integralmente uma tela nesta resoluo para uma placa de vdeo ISA, seria
necessrio um tempo de cerca de 0,25 a 0,5 segundo. A movimentao da tela seria
25

extremante lenta, o que criou a necessidade de um novo barramento mais veloz, prprio para
a placa de vdeo.
Foi ento que surgiu o VESA Local Bus (VLB), criado pela Video Electronics
Standa
. Barramento ISA
mento ISA (Industry Standard Architecture) surgiu no incio dos anos 80. Foi
criado
tos mais avanados, as placas de CPU
possu
as quais:

Placas fax/modem
ce para scanner SCSI
ote que estamos falando principalmente de modelos antigos, pois a maioria dos
fabrica
is demoraram para adotar
o padr
rds Association. Este barramento era representado fisicamente por um conector
adicional que ficava alinhado com os slots ISA. Neste barramento era feita a reproduo
quase fiel dos sinais de dados, endereo e controle do processador 486.

h

O barra
pela IBM para ser utilizado no IBM PC XT (8 bits) e no IBM PC AT (16 bits). Apesar de
ter sido lanado h muito tempo, podemos encontrar slots ISA em praticamente todos os PCs
produzidos nos ltimos anos. Apenas a partir do ano 2000 tornaram-se comuns novas placas
de CPU que aboliram completamente os slots ISA.
No tempo em que no existiam barramen
am 6, 7 e at 8 slots ISA. Depois da popularizao do barramento PCI, as placas de
CPU passaram a apresentar apenas 2 ou 3 slots ISA. As raras placas produzidas atualmente
que possuem slots ISA apresentam apenas um ou dois desses slots.
Os slots ISA so utilizados por vrias placas de expanso, entre
Placas de som
Placas de interfa
Interfaces proprietrias
Placas de rede

N
ntes de placas de expanso j adotou definitivamente o padro PCI, e no fabricam
mais novos modelos ISA. De qualquer forma, a presena de slots ISA em uma placa de CPU
til caso seja necessrio aproveitar placas de expanso antigas.
As placas fax/modem e as placas de som foram as que ma
o PCI. O motivo desta demora que o trfego de dados que elas utilizam mal chega a
ocupar 5% da capacidade de transferncia de um slot ISA. J as placas de vdeo, placas de
26

rede, interfaces SCSI e digitalizadoras de vdeo operam com taxas de transferncia mais
elevadas, por isso foram as primeiras a serem produzidas no padro PCI.

i. Barramentos AMR, CNR e ACR

Muitas placas de CPU modernas possuem conectores para a instalao de um riser
card. So os slots AMR, CNR e ACR. Um riser card uma placa de interface especial, cujo
principal objetivo a reduo de custo. A idia bsica dessas placas dividir cada interface
em duas partes. Uma parte, totalmente digital e de baixo custo, embutida no chipset. A
outra parte, mais voltada para funes analgicas, fica no riser card. A comunicao entre o
chipset da placa de CPU e o Riser Card feita em um formato serial, utilizando um reduzido
nmero de pinos.
O primeiro padro de riser card foi o
AMR (Audio Modem Riser). Destinava-se a ser
usado apenas com circuitos de som e modem.
Para utilizar essas placas preciso ter no
chipset, os circuitos de udio AC97 e de
modem MC97. Muitos chipsets modernos
possuem tais circuitos. Os circuitos de som
AC97 so relativamente simples, mas com boa
qualidade. Os circuitos MC97 so similares
aos existentes nos soft modems. Toda a parte
digital desses dispositivos fica localizada no
chipset, e a parte analgica fica em uma placa de expanso AMR, que deve ser instalada no
slot apropriado. A figura abaixo mostra um slot AMR.
Depois do AMR, a Intel criou um novo padro, o CNR (Communications Network
Riser). O tipo de slot idntico ao usado pelo padro AMR. Neste slot podemos instalar riser
cards com funes de udio, modem e rede. As placas AMR e CNR tm formatos
semelhantes.
Podemos ento considerar que usar uma placa AMR ou CNR o mesmo que utilizar
uma placa de som simples, ou um soft modem, ou uma interface de rede comum. A diferena
que parte dos circuitos ficam no chipset (SouthBridge e Super I/O) e parte fica no riser card.
Existem vrios tipos de riser card no mercado: modem, udio, udio+modem, udio+rede,
modem+rede, modem+udio+USB, etc.
27

O padro ACR, promovido pela AMD e outros fabricantes de modems e produtos de
comunicao, compatvel com o AMR, e tambm oferece funes de rede, USB e
comunicao em banda larga. Seu slot possui mais pinos, e similar ao slot PCI, porm com
uma fixao mecnica diferente.

2.4. PORTAS DE COMUNICAO

As portas de comunicao so plugues os quais permitem a ligao de perifricos
externos, que evoluram conforme a necessidade das aplicaes e dispositivos externos,
como impressoras, mouses, discos rgidos, cmeras digirais e outros.

a. Serial:

A porta serial inicialmente atingiu a velocidade de 9600 bits por segundo, e em sua
ltima verso chegou a atingir 115 kbps. Usada normalmente para mouse, antigamente
tambm foi utilizada para transferir arquivos e conectar modems externos.

b. Paralela:

A porta paralela inicialmente atingiu a velocidade de 150 kbytes por segundo e com o
padro ECP chegou a atingir 1.2 Megabytes por segundo, este exigido pelas ltimas
impressoras paralelas que foram fabricadas.
uma porta normalmente usada para conectar impressoras e scanners, mas tambm
foi usada, antigamente para ligar microcomputadores e transmitir arquivos.

c. IrDA (Infrared Data Association):

O IrDA uma porta para uso de comunicao sem fios: a comunicao feita atravs
de luz infravermelha, da mesma forma que ocorre com o controle remoto da televiso. Voc
pode ter at 126 perifricos IrDA interligados com uma mesma porta. muito comum
notebooks com uma porta IrDA , podendo assim transferir arquivos de um notebook para
outro, ou imprimir em uma impressora com porta IrDA sem a necessidade de cabos.
28

A porta IrDA pode ser utilizada para conectar vrios tipos de perifricos sem fio ao
micro, tais como teclado, mouse e impressora. A porta pode estar conectada diretamente
placa-me do micro ou ento atravs de um adaptador IrDA conectado porta serial ou USB.
Existem dois padres IrDA:

IrDA 1.0: Comunicaes at 115.200 bps
IrDA 1.1: Comunicaes at 4.194.304 bps

d. USB (Universal Serial Bus):

O USB uma porta para perifricos onde, atravs de um nico plugue, todos os
perifricos externos podem ser encaixados. Podemos conectar at 127 dispositivos em srie
em uma nica porta USB.
O padro USB acaba de vez com inmeros problemas de
falta de padronizaes no PC moderno. Para cada perifrico,
normalmente h a necessidade de uma porta no micro e,
dependendo do perifrico (como alguns modelos de scanner de
mo), h a necessidade de instalao de uma placa perifrica
dentro do micro, que ainda por cima deve ser configurada. Uma
das grandes vantagens do USB pe que o prprio usurio pode
instalar um novo perifrico, sem a menor possibilidade de gerar
algum tipo de conflito, ou queimar uma placa.
Conector USB
A porta USB utilizava inicialmente na verso 1.1 duas taxas de transferncia: 12
Mbps, usada por perifricos que exigem mais velocidade (como cmeras digitais modems,
impressoras e scanners) e 1,5 Mbps para perifricos mais lentos (como teclados, joysticks e
mouse).
J na verso recente (2.0), a porta USB pode atingir velocidade de at 480 Mbps. A
utilizao do barramento USB depende sobretudo da placa-me: seu chipset dever ter um
controlador USB.

29

e. Firewire:

A idia da porta Firewire bastante parecido com a do USB. A
grande diferena o seu foco. Enquanto o USB pe voltado
basicamente para perifricos normais que todo PC apresenta
externamente, o firewire vai mais alm: pretende simplesmente
substituir o padro SCSI (Small Computer System Interface). No
apenas um padro de discos rgidos, mas um padro de ligao de
perifricos em geral.

Conector Firewire
Atualmente, a taxa de transferncia da porta Firewire de 200 Mbps, mas pode atingir
400 Mbps em sua segunda verso. Devido complexidade na construo de circuitos mais
rpidos, a tecnologia Firewire mais cara do que a USB.
O Firewire apresenta as demais idias e caractersticas do barramento USB. Podemos
conectar at 63 perifricos ao barramento, como cmeras de vdeo, scanners de mesa,
videocassetes, fitas DAT, aprarelhos de som, etc. Depois do avano do USB para verso 2.0,
vrias placas-me deixaram de incluir portas firewire.

2.5. SISTEMA DE VDEO

O conjunto monitor e placa de vdeo tm a funo de
transformar informaes armazenadas na memria em imagem
visvel. Hoje formam o principal meio de comunicao do micro
para o operador. A placa de vdeo transforma a informao em
pontos de cor e luz, juntando a eles sinais de sincronismo vertical e
horizontal e enviando para o monitor, que apresenta na tela uma
imagem visvel.
Cada ponto desses chamado pixel (picture element elemento de imagem). Quanto
maior o nmero de pontos usados para formar a imagem, melhor a sua qualidade. O nmero
de bits usados para expressar as cores da imagem tambm importante para a qualidade.
Quanto maior o nmero de bits, maior nmero de cores pode ser apresentado na tela.
Quanto menor o espao entre dois pontos da imagem (DOT PITCH), maior a impresso de
continuidade. Essas configuraes so executadas atravs do driver da placa, no sistema
operacional (painel de controle, no Windows).

30

a. Tipos de Monitores

CGA: no mais utilizado. So aquelas famosas telas verdes ou laranja. facilmente
identificado pelo seu conector de 9 pinos.
EGA: no mais utilizado. Foi um avano do CGA que tinha 4 cores, contra 16 cores do
EGA.
VGA: ainda usado e fabricado em baixa escala. Pode apresentar um nmero infinito de
cores. Tem conectores de 15 pinos.
SVGA: o mais utilizado atualmente. Pode apresentar um nmero infinito de cores e
existe de vrios tamanhos: 14, 15, 17, e 21.
LCD: os monitores de cristal lquido, antes um produto restrito aos notebooks, so
realidade nos mercados de desktops. As trs grandes vantagens desses monitores so o
menor espao que ele ocupa na mesa, o menor consumo eltrico e a total ausncia de
cintilao. Os mais vendidos so os de 15 e 17.

Monitor SVGA CRT 17 Monitor LCD 17

b. Placas de Vdeo

Quanto maior a definio e o nmero de cores, mais memria exigida na placa de
vdeo e mais desempenho ser exigido do sistema. As placas de vdeo on-board geralmente
usam parte da memria RAM como memria de vdeo, diminuindo o espao disponvel para
outras aplicaes.

CGA : primeiro padro colorido para computadores pessoais. Com resoluo em
monocromtico, 4 tons de cinza ou 4 cores, 16 tons de cinza ou em cores.
Normalmente tinham barramento de 8 bits.
31

EGA : Com resoluo mais avanada. Com 64 cores. Normalmente tinham barramento de 8
bits.
VGA : Com 16 ou 256 cores, dependendo da capacidade de memria que a placa possuir.
3D : A fim de melhorar o desempenho na formao de imagens tridimensionais, foram
criadas as placas de vdeo 3D. Com uma placa dessas no micro, o processador
principal, em vez de enviar informaes de cada ponto que precisa ser desenhado na
tela, envia somente a localizao das vrtices dos polgonos presentes na imagem e o
processador 3D faz a ligao desses pontos na tela. H vrias placas de vdeo 3D no
mercado. Assim como as placas de vdeo tradicionais, as principais caractersticas de
placas 3D so provenientes do chipset e quantidade de memria de vdeo. H uma
grande quantidade de chipsets 3D: GeForce, Voodoo, Savege 2000, TNT, ATI Radeon,
alm das verses mais recentes desses chipsets, como as GeForce FX e ATI srie X,
e assim por diante.

GEFORCE FX5500 ATI RADEON X800GT

2.6. MEMRIAS

Uma memria um dispositivo capaz de armazenar informaes. No micro, utilizamos
alguns tipos diferentes, sendo os principais: ROM, RAM, Cache e CMOS. Quando falamos de
memria estamos nos referindo quela composta por Circuitos Integrados (CIs). Os CIs so
construdos com pequenos pedaos de silcio que um metal semicondutor.

2.6.1. MEMRIA ROM (Read Only Memory Memria s de leitura)

uma memria que contm dados gravados na fbrica, fundamentais para o
funcionamento bsico do sistema. Algumas podem ser regravadas, mas no o so durante a
operao normal da mquina; apenas em situaes especiais como atualizaes. A principal
memria ROM do micro a chamada BIOS, que recebe esse nome de um dos programas
armazenados em seu interior que ao todo so trs: POST, BIOS e SETUP. Cada um desses
programas possui uma funo especfica.
32

a. POST (Power On Self Test Teste inicial ao ligar)

Testa a mquina a cada vez que ligada, para verificar se ela tem condies de
prosseguir o processamento sem erros. O POST detecta erros fatais capazes de impedir o
funcionamento seguro da mquina. Testa principalmente: a memria RAM, a placa de vdeo,
o micro-processador, a placa-me, driver de disquete e teclado. Caso seja encontrado um
erro, o sistema permanecer travado (o boot no ir prosseguir) e uma srie de apitos ser
emitida atravs do alto-falante do sistema. Essa srie de apitos obedece a um cdigo,
informando a natureza da falha encontrada. Cada modelo de BIOS usa um cdigo diferente,
e, portanto, s poderemos identificar o erro caso conheamos o cdigo para aquela BIOS.
Caso contrrio, ser necessria a substituio de peas para diagnosticar o defeito.

b. BIOS (Basic Input-Output System Sistema bsico de entrada e sada)

Programa bsico que controla todo o fluxo de informaes no micro. Opera de acordo
com as configuraes de hardware e preferncias carregadas atravs do setup na CMOS.

c. SETUP

Programa de configurao que nos permite informar ao sistema, dispositivos de
hardware presentes e opes de funcionamento. As placas-me novas permitem
tambm o monitoramento de algumas funes atravs do Setup temperatura do
micro-processador, por exemplo. O setup o programa que nos d acesso
configurao; os dados configurados atravs dele so gravados numa memria
chamada CMOS. Cada verso de ROM da BIOS possui um setup diferente,
correspondente aos recursos presentes na placa-me onde est implantada. Existem
diversos fabricantes de BIOS, sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix.
Cada um apresenta aparncia diferente, porm o contedo equivalente.

33

2.6.2. MEMRIA RAM (Random Access Memory Memria de Acesso Aleatrio)

Representa a maior parte da memria que vamos encontrar no computador. Quando
dizemos que um micro tem 16 MB de memria estamos nos referindo DRAM. Constitui a
memria de trabalho do micro-processador. Os programas em atividade, assim como os
dados em processamento, ficam na memria RAM. As instrues a serem executadas e os
dados a serem processados so lidos na memria RAM; os resultados so armazenados
tambm na memria RAM. Embora montada na placa-me, a memria RAM considerada
um mdulo parte, pois pode ser trocada ou expandida independentemente.

Tipos de memria RAM:

A memria RAM constituda de clulas de memria, capazes de armazenar um bit
cada uma, construdas dentro de chips de maneira que podem ser acessadas diretamente
onde est a informao que nos interessa, atravs de endereamento. Os chips so
agrupados em placas de pequeno porte chamadas PENTES que so encaixadas em slots
prprios na placa-me. Existem duas tecnologias principais para construo dessas
memrias, denominadas memria dinmica e memria esttica.

a. Dinmica

Constituda por minsculos capacitores, capazes de armazenar energia. Cada
capacitor armazena um bit, podendo assumir duas voltagens de carga diferentes, que
representam bits 0 e 1. Como o tamanho fsico pequeno, a quantidade de carga
armazenada tambm , e se perde se a memria no for regravada de tempos em tempos.
Esse processo de regravao chamado REFRESHING (refrescamento) e ocorre
automaticamente a intervalos de tempo da ordem de mili-segundos, comandado pela lgica
da placa-me. Ao desligarmos a mquina, cessa a alimentao e o refrescamento, e os
dados armazenados so perdidos.

b. Esttica

Constituda por pequenos flip-flops, que podem ser setados em dois estados
diferentes, representando bits 0 e 1. O flip-flop, uma vez setado, no muda de estado a no
ser que seja forado pelo circuito de controle, e por isso no necessrio refrescamento para
34

esse tipo de memria. Quando o equipamento desligado, cessa a alimentao e os flip-
flops so desligados, perdendo-se os dados gravados na memria.

Tamanhos e tipos de pentes de memria:

Nos XT e nos primeiros 286, as memrias no eram agrupadas em pentes. Os chips
eram diretamente soquetados nas placas-me. A quantidade de chips era grande e isso
dificultava a manuteno. Em seguida, surgiram os pentes, que foram evoluindo em
capacidade, tipo e tamanho.

Pente Utilizao
30 PINOS

Usado do 286 ao 486. Capacidade tpica entre 256KB e 2MB. Memria
dinmica SIMM.
72 PINOS

Usado do 486 ao Pentium MMX. Capacidade tpica entre 4 e 16 MB.
Memria dinmica SIMM, de tipos FP (Fast Page) ou EDO (Extended
Data Output).
168 PINOS

Usado do Pentium 2 ao Pentium 3. Capacidade tpica entre 32 e 256 MB.
Memrias dinmicas EDO ou esttica.
184 PINOS

Usado a partir do Pentium 4. Capacidade tpica entre 128 e 256 MB.
Memrias dinmicas dos tipos RAMBUS ou DDR (Double Data Rate).

2.6.3. MEMRIA CACHE:

uma memria que podemos chamar de secretria, ou seja, deixa na mo tudo
aquilo que ns mais utilizamos para facilitar a busca de arquivos. Exemplo: quando
minimizamos um programa deixando-o na barra de tarefas, este programa est armazenado
na memria cach, fazendo com que o acesso a este programa fique mais rpido, no
necessitando que seja fechado o aplicativo. Esta opo s pode ser utilizada com o micro
ligado.
A memria cache uma memria auxiliar utilizada pelo processador para tornar mais
rpido o acesso s informaes gravadas na memria RAM. Verificou-se que o processador,
durante a operao, acessa repetidas vezes o mesmo endereo de memria RAM, buscando
a mesma informao. Como a memria cache mais rpida, embora de menor capacidade
que a RAM, os dados lidos so copiados na cache, permitindo que a prxima leitura seja
35

efetuada nela, o que agiliza o processamento. Normalmente existem duas memrias cache
no sistema:

a. Cache Interno ou L1 (Level 1 nvel 1)

Fica dentro do chip do micro-processador. Tem pouca capacidade devido ao pouco
espao disponvel, mas como est dentro do micro-processador, trabalha com o seu clock
interno e por isso muito veloz.

b. Cache Externo ou L2 (Level 2 nvel 2)

Fica soldado na placa-me. Tem maior capacidade devido ao maior espao
disponvel, mas como est fora do micro-processador, trabalha com o seu clock externo e por
isso mais lento que o cache interno. Os dados que se encontram armazenados na cache
so arquivados em outra memria que funciona como se fosse um ndice, chamada TAG
RAM, e que est tambm implementada na placa-me. A existncia de um cache de tamanho
razovel d ao sistema um desempenho muito superior ao de outro idntico, porm, sem
cache ou com cache reduzido. Nas placas de hoje em dia o cache no expansvel.

2.6.4. MEMRIA CMOS

Memria fabricada com tecnologia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon) que
tem a funo de armazenar os dados configurados no Setup. A CMOS uma memria voltil,
isto , quando sem alimentao, ela perde os dados gravados. Por esse motivo, e porque a
configurao do Setup trabalhosa, a CMOS alimentada por uma bateria presente na
placa-me. Quando o micro desligado, a bateria mantm a CMOS alimentada, garantindo
que ao ser ligado novamente, no seja necessria nova configurao.

36

2.7. DRIVES INTERNOS E EXTERNOS

a. Drive de disquete:

Atualmente os equipamentos fabricados j no
vem com disquete, pois sua capacidade de
armazenamento j foi ultrapassada por outras
possibilidades. No entanto, importante conhece-los no
caso de uma situao que necessite utilizar um
equipamento mais antigo.
Os tipos mais populares so de 1.44 MB polegadas. Cada tipo de disco tem diferentes
frutos na embalagem para indicar a capacidade. O de 1.44MB tem dois furos e possui um
envelope de plstico duro, que d mais proteo contra danos fsicos.
Em geral, os disquetes possuem uma abertura que permite que eles possam ser
protegidos contra gravaes, evitando desta forma a infeco por alguns vrus durante a
leitura. Nos disquetes de 1.44, se a abertura estiver fechada, poderemos ler e escrever
normalmente e se estiver aberta, s poderemos ler.
Os principais cuidados ao utilizar disquetes so:

Mantenha sempre longe de campos magnticos e de materiais ferromagnticos;
No exponha o disquete ao calor excessivo ou ao sol;
No coloque objetos pesados sobre o disquetes;
No dobre o disquete ou fixe papeletes com clipes, pois estes produzem dobras no
invlucro, causando atrito interno durante seu uso.

b. CD-ROM:

O aparelho de CD se tornou um padro mundial de gravaes, pois os discos, alm
de serem portteis e oferecerem uma excelente resistncia fsica, apresentam sons de alta
qualidade, sem rudo. O aparelho l a superfcie da mdia de CD atravs de um feixe tico
(laser), o que permite que informaes sejam gravadas muito prximas das outras.
Como um CD trabalha com dados digitais, o mesmo serve para o armazenamento de
informaes utilizadas por computadores. O CD de udio armazena at 74 minutos de
msica e 650 Mb de dados.
37

A velocidade de transferncia de dados de uma unidade de leitura ou gravao de CD
expressa em X. 1 X corresponde a uma transferncia de 150 KB por segundo; portanto
um CD-ROM de 52X transfere 52x150 KB/s ou 7,8 MB/s.
Existem ainda outros tipos de CD que so cada vez mais facilmente encontrados,
todos com o mesmo tamanho de um CD convencional:

CD-R: Cd Recordable estes discos s podem ser gravados uma vez, no aceitando
regravaes;
CD-RW: CD Read and Write estes discos permitem a regravao, graas ao material
de mdia de CD-RW, que fotossensvel e altera suas propriedades de acordo com a
incidncia do laser;
DVD: Digital Versatile Disk - h vrios padres de DVD, os mais comuns so o DVD-5,
que consegue armazenar at 4,7 Gb de dados e o DVD-9 que pode armazenar at 9 Gb
de dados. Os discos de DVD s podem ser lidos por unidades de DVD, ou ento
aparelhos de DVD. J as unidades de DVD podem ler qualquer tipo de CD;
DVD-RW: DVD Read and Write com a evoluo, as gravadoras de DVD passaram a
ficar cada vez mais acessveis, assim, hoje em dia, encontramos usurios fazendo filmes
caseiros e backups em mdias de DVD. Existem vrios formatos tambm, entre eles o
DVD+R, DVD-R, DVD+RW, DVD-RW e DVD-RAM, onde deve-se verificar qual o padro
que a gravadora aceita antes de comprar a mdia a ser usada.

Gravador de DVD Interno Gravador de DVD Externo

38

c. Pendrive:

Para atender o tamanho de arquivos cada vez maiores e a
necessidade de mobilidade foi criado o pendrive, na qual podermos
armazenar, transferir e transportar grandes arquivos em um
dispositivo do tamanho de um batom ou um isqueiro. clicar,
arrastar e soltar e em instantes os arquivos esto prontos para
viagem. Pode armazenar qualquer arquivo digital em que voc
possa pensar: trabalhos, teses, imagens, planilhas, slides, m
Encontramos no mercado uma diversidade de capacidade de armazenamento que varia
desde 128 Mb, 512 Mb, 1Gb at 32 Gb.
sicas e muito mais.

d. Disco Rgido (HD Hard Disk)

HD a abreviatura de Hard Disk (disco rgido), e a mesma coisa que winchester. O
HD um disco fabricado com metal ou vidro, rgido, recoberto por material composto de
partculas magnetizveis, como no disquete. uma unidade selada que contm uma srie de
placas metlicas chamadas de pratos. Cada lado de um prato coberto com uma fina
camada de material magntico. Cada superfcie do disco tem uma cabea magntica
associada, de forma que os dados podem ser gravados em cada superfcie. Cada superfcie
dos pratos dividida em uma srie de anis chamados de TRILHAS, e cada trilha fica
dividida em sees, com o nome de setores.
As diferenas principais esto na capacidade de armazenamento, muito maior no HD,
e no fato de que o disquete removvel e o HD fixo. O sistema de gravao e leitura
idntico ao do disquete, porm para obter essa capacidade maior, as partculas
magnetizveis precisam ter um tamanho menor e estar mais juntas, aumentando a densidade
de gravao (nmero de bits por unidade de rea). Para manter a integridade da cobertura
magntica do disco, a cabea de gravao e leitura do HD no pode encostar nele, mas
precisa ficar a uma distncia to pequena que permita a leitura dos minsculos ms.
A distncia entre a cabea e a superfcie do disco de cerca de 1 mcron (1 milsimo
de milmetro). Para conseguir manter essa distncia to pequena, a cabea separada do
disco por um colcho de ar criado pela prpria rotao do disco. Quando a mquina
desligada e o disco para de girar, as cabeas aterrisam. Um circuito no driver movimenta-as
para uma rea apropriada onde podem tocar o disco sem danos.
39

Os fabricantes estabelecem um tempo de acesso mdio para os discos rgidos. Este
nmero indica o tempo mdio levado pelo computador para iniciar a leitura dos dados.
Embora os primeiros discos rgidos muitas vezes apresentassem um tempo de acesso
mdio de 80 milissegundos (ms), em muitos drives mais novos de grandes capacidades, o
tempo de acesso mdio inferior a 10 (ms). Os parmetros restantes de importncia so os
mais fceis de entender. O driver tem uma capacidade de disco formatado, um fator de forma
e uma altura.
A capacidade de armazenagem formatada a quantidade mxima de dados que pode
ser guardada em disco. O sistema operacional utiliza alguma rea do disco para guardar
informaes com nmeros de setores e trilhas divididas em setores. Cada setor do disco tem
seu prprio nmero de referncia e o controlador do driver usa este nmero para achar um
determinado setor do disco. O disco dividido em reas chamadas de clusters. Um cluster
o tamanho mnimo de espao para dados que o sistema operacional utiliza para guardar um
arquivo.
O sistema operacional coloca informaes teis para a armazenagem de dados em
trs reas do disco: o setor de inicializao, o diretrio e a tabela de alocao de arquivos
(FAT).
O setor de inicializao (boot) contm informaes sobre onde cada partio inicia e
termina. Quando d partida do computador, ele usa os dados sobre esta partio, para nela
encontrar os arquivos do sistema operacional. Uma vantagem de adicionar um disco rgido no
computador que poder normalmente inicializar atravs dele. Cada vez mais fabricantes
esto fornecendo discos rgidos que j vm formatados e assim a instalao fica mais fcil
para o usurio final, porm, existem diversos passos na preparao do disco. Depois que o
disco estiver instalado e configurado voc fica com um disco inicializvel que contm trs
reas principais: o setor de inicializao, o diretrio, a rea de alocao de arquivos e a rea
de dados.
A rea mais importante do disco a do diretrio e tabela de locao de arquivos e de
uma FAT. A lista do diretrio tem informaes, como os atributos de arquivo que indicam se
um arquivo s para leitura ou se de sistema escondido (oculto) ou tipo arquivo.
A FAT (File Allocation Table) outra lista que guarda informaes sobre a posio dos
dados do arquivo. A lista consiste em uma srie de entradas, uma para cada cluster.
Quando o sistema operacional quer ler um arquivo, encontra o cluster de partida do
arquivo no diretrio e olha a entrada do cluster de partida. Se todo arquivo cabe em um s
cluster, a entrada da FAT mostra um indicador de final de arquivo. Embora este processo de
40

armazenagem de arquivos possa parecer complicado, bastante eficiente. O sistema
operacional pode rapidamente armazenar e recuperar as informaes desejadas.

HD ATA HD SATA

2.8. PLACA IDE (Integrated Driver Eletrnicos)

A placa Super IDE uma controladora que era indispensvel nos antigos 386 e em
alguns 486. Era nesta placa que eram obrigatoriamente conectados o winchester, drives de
disco flexvel, mouse e impressora. No suporte metlico da placa esto alojados normalmente
dois conectores; um DB-9 macho, usado normalmente o mouse e um DB-25, usado para
conectar a impressora paralela. Pode suportar at dois discos rgidos conectados placa
atravs de um cabo flat.
Nos micros Pentium, 586 e at mesmo nos 486 mais modernos, a placa SIDE j est
agregada placa me. As placas-me que dispensam o uso da placa SIDE so chamadas
de IDE-ON-BOARD (hoje muito comum encontrar no mercado).

2.9. PLACA SCSI (Small Computer System Interface)

Pronuncia-se Scazy. Ao contrrio da IDE e outras, no um interface de disco, mas
uma interface geral em nvel de sistema, ou seja, suporta diversos tipos de perifricos,
incluindo CD-ROMs, Scanners, impressoras.
Trata-se de um padro de interligao entre os perifricos e o sistema. Uma SCSI
geralmente suporta at 7 perifricos conectados.
Discos rgidos SCSI so mais inteligentes que os modelos IDE. Um disco SCSI pode
receber diversas solicitaes de acesso, em vrias partes da sua superfcie magntica. Esses
discos podem receber e manter pendentes comandos de leitura ao mesmo tempo em que
41

realizam outros acessos. Ao terminar um acesso, obtm da fila de acessos pendentes, aquele
que resulta no mais curto movimento com as cabeas de leitura e gravao. Desta forma os
acessos so feitos em uma ordem mais inteligente, resultando em maior desempenho global.
Discos IDE no possuem este recurso. Executam um comando de leitura ou gravao de
cada vez. Os discos SCSI so portanto os mais indicados para uso em servidores, nos quais
o nmero de solicitaes de acesso muito maior.
O padro SCSI (ou melhor, os padres) deixa o usurio confuso com o grande n-
mero de termos empregados. Voc encontrar nomes como:

SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3
Fast SCSI, Wide SCSI, Fast Wide SCSI
Ultra SCSI, Wide Ultra SCSI
Ultra2 SCSI, Wide Ultra2 SCSI
Ultra3 SCSI, Wide Ultra3 SCSI
Fast-20, Fast-40, Fast-80
Ultra160, Ultra320

A maioria desses padres compatvel com os padres anteriores. Por exemplo,
placas de interface Ultra2 SCSI podem controlar dispositivos Ultra2 SCSI, Ultra SCSI, Fast
SCSI, SCSI-1, etc. As interfaces so vendidas de acordo com o mximo clock utilizado.
Encontramos ento placas dos tipos:

SCSI-1 SCSI-2 (Fast, Wide, Fast Wide)
Ultra SCSI Ultra2 SCSI
Ultra3 SCSI Ultra4 SCSI

Placa SCSI com 2 canais

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2.10. Teclado

O teclado constitui o principal meio
de entrada de comandos e dados para o
micro. A conexo do teclado ao computador
feita atravs de um cabo com uma
tomada tipo DIN, Mini DIN, USB que ligada diretamente na placa me, no necessitando de
placa especfica para controle do teclado.
Quanto s teclas, existem inmeros tipos de teclados, atendendo a cada lngua. H
teclados para uso com o portugus, que possuem tecla ; j o padro americano, para uso
com ingls no tem o porque ele no usado. Quando o tipo de teclado no est
corretamente configurado no sistema, algumas letras e caracteres especiais so trocados.

2.11. Mouse

O mouse um item praticamente obrigatrio nos computadores (exceto queles com
aplicaes especiais, tais como servidores). Graas a esse dispositivo, que orienta uma seta
na tela do computador, conseguimos realizar tarefas de tal forma que o mouse parece ser
uma extenso de nossas mos. Atualmente, existem dois tipos bsicos de mouse: os
tradicionais, que operam com uma "bolinha" em sua base inferior e os mouses pticos, que
usam um sensor ptico no lugar da "bolinha".

Tradicional Optical

43

2.12. Gabinete

O Gabinete a estrutura onde so montados todos
os componentes do micro: fonte, placame, drives, disco
rgido, cd rom etc. Muitas pessoas confundem e acabam
chamando erroneamente o gabinete de CPU (CPU
apenas o processo). Isso se deve ao fato de que o gabinete
envolve praticamente todo o computador.
Os gabinetes verticais podem ser encontrados em 3
tipos bsicos:

Mini Tower: pequeno, possui apenas 3 baias (visto na imagem abaixo);
Mid Tower: mdio, possui 4 baias;
Full Tower: grande, com mais de 4 baias.

Nos gabinentes ainda possvel encontrar os seguintes itens:

Boto TURBO (apenas em gabinetes antigos)
Boto RESET
Boto ou chave para ligar o computador (POWER)
LED de POWER ON
LED indicador de modo turbo (apenas em gabinetes antigos)
LED indicador de acesso ao disco rgido (indica que o disco rgido est sendo acessado)
Display digital para indicao de clock (apenas em gabinetes antigos)

O gabinete exerce as seguintes funes no micro:
Serve como base ou chassis para a montagem dos mdulos internos;
Oferece uma proteo mecnica para as peas internas;
Efetua uma blindagem dos componentes, impedindo que campos eletrostticos e
eletromagnticos externos causem interferncia no funcionamento do micro;
Serve como painel de operao, com chaves e indicadores.

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Algumas caractersticas:

LIGADO ou POWER: indica que a mquina est ligada.
STANBY: indica que a mquina est recebendo alimentao, porm est em estado de
desativada.
ATIVIDADE DO HD: indica que o HD est sendo acessado.

2.13. Fonte de Alimentao

A principal funo da fonte de alimentao converter em tenso contnua a tenso
alternada fornecida pela rede eltrica comercial. Em outras palavras, a fonte de alimentao
converte os 110V ou 220V alternados da rede eltrica convencional para as tenses
contnuas utilizadas pelos componentes eletrnicos do computador, que so: +3,3V, +5V,
+12V, -5V e -12V. A fonte de alimentao tambm participa do processo de refrigerao,
facilitando a circulao de ar dentro do gabinete.
Uma fonte tpica montada com uma das laterais aparente, pela traseira do gabinete.
Nessa lateral, a fonte possui alguns dispositivos com funes especficas:

Tomada de entrada: conector onde encaixado o cabo de fora, que vem do
estabilizador, do no-break ou da tomada.
Tomada de sada para monitor: conector onde encaixado o cabo de fora que vai
alimentar o monitor. A vantagem de lig-lo a esse conector que no precisaremos mais
acionar o boto liga-desliga do monitor, pois essa sada desligada quando se desliga o
micro e ligada quando o micro ligado. Importante: essa sada calculada para
fornecer a energia requerida pelo monitor, que baixa. No ligue nenhuma outra coisa
nessa tomada.
Chave 110/220 Volts: serve para selecionar a voltagem em que a fonte ser ligada, de
acordo com a rede local. Algumas fontes mais modernas tm seleo automtica de
voltagem e no usam mais a chave. Normalmente funcionam de 90 a 240 volts, porm
ainda necessrio que a voltagem de entrada seja estabilizada.
Ventilador: a fonte possui um ventilador, funcionando como exaustor, que refrigera a sua
parte interna. Se o ventilador parar, ou se as grades de ventilao (interna e externa)
estiverem entupidas de sujeira, a fonte ir aquecer demais chegando a ponto de queimar,
e at podendo causar a queima de outros mdulos como placa-me e processador.
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Recomenda-se que ao abrir um micro para manuteno, seja efetuada limpeza nessas
grades, como preveno.

AT: Fontes de alimentao AT so instaladas em gabinetes e em placas-me AT. Esta fonte
de alimentao fornece quatro tenses, +5 V, +12 V, -5 V e -12 V, e usa um conector de 12
pinos, geralmente dividido em dois conectores de seis pinos.

ATX: Fontes de alimentao ATX so instaladas em gabinetes e em placas-me ATX.
Existem vrias variaes do padro ATX e falaremos sobre cada uma delas separadamente.
Existem trs principais diferenas entre fontes de alimentao AT e ATX. Primeiro, uma nova
linha de tenso est disponvel nas fontes de alimentao ATX, de +3,3 V. Segundo, fontes
de alimentao ATX utilizam um nico conector de 20 pinos (ver Figura 2). E terceiro, a fonte
de alimentao ATX tem um fio chamado power-on, permitindo que a fonte de alimentao
seja desligada por software.

46

2.14. PLACA ME (MOTHER BOARD)

A placa-me uma placa de circuito
integrado e o maior componente interno de um
computador. Ela projetada para poder funcionar
com vrios modelos de processadores, e ainda tem
diversos recursos que podem ser habilitados ou
desabilitados pelo usurio.
As placas mais modernas so formadas por
vrias camadas isoladas de trilhas (multi-nvel).
Atravs de SLOTS que so ligados aos
barramentos do sistema, as demais placas controladoras so interligadas a CPU, tornando-se
extenses da placa me. As placas-me so desenvolvidas de forma que seja possvel
conectar todos os dispositivos que compem o computador. Para isso, elas oferecem
conexes para o processador, para a memria RAM, para o HD, para os dispositivos de
entrada e sada, entre outros.
Para permitir a configurao dos recursos, as placas-me possuem um conjunto de
estrapes pinos que podem ser colocados em curto atravs de pequenas peas plsticas
com uma lingeta metlica interna, que atuam como chaves. Quanto mais moderna a placa,
menos estrapes ela possui, pois a tendncia da indstria transferir as configuraes para o
setup, permitindo que sejam feitas atravs do teclado, sem abrir a mquina. Algumas delas,
como velocidade e tenso de alimentao do micro-processador j so plug and play o
sistema verifica e configura automaticamente na inicializao. O estrapeamento da placa-me
precisa ser feito sempre de acordo com as instrues contidas no seu manual.

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2.15. Microprocessador

O processador a parte mais fundamental
para o funcionamento de um computador. Eles so
circuitos digitais que realizam operaes como: cpia
de dados, acesso a memrias, operaes lgicas e
matemticas, ou seja, instrues existentes nos
programas, sendo denominado Unidade Central de
Processamento - UCP ou CPU.
Hoje em dia trabalhando em altssima
velocidade este componente precisa de ventilao constante, e isto conseguido colocando-
se um pequeno ventilador em contato com um dissipador de calor que por sua vez est em
contato com a CPU.
Existem vrios tipos de microprocessadores, os mais comuns so os produzidos pela
Intel, que surgiram a partir de 1981 e foram denominados: 8088, 80286, 80386, 80486 e
Pentium. Existem outros fabricantes de processadores que so Cyrix, AMD, Texas, etc.
Os processadores comuns trabalham apenas com lgica digital binria. Existem os
simples, que realizam um nmero pequeno de tarefas, que podem ser utilizados em
aplicaes mais especficas, e tambm existem os mais sofisticados, que podem ser
utilizados para os mais diferentes objetivos, desde que programados apropriadamente.
Processadores geralmente possuem uma pequena memria interna, portas de
entrada e de sada, e so geralmente ligados a outros circuitos digitais como memrias,
multiplexadores e circuitos lgicos. Muitas vezes um processador possui uma porta de
entrada de instrues, que determinam a tarefa a ser realizada por ele. Estas seqncias de
instrues geralmente esto armazenadas em memrias, e formam o programa a ser
executado pelo processador.
Em geral, fala-se que um processador melhor do que outro na medida em que ele
pode realizar uma mesma tarefa em menos tempo, ou com mais eficincia. Processadores
podem ser projetados para tarefas extremamente especficas, realizando-as com eficincia
insupervel. Este o caso nos processadores que controlam eletrodomsticos e dispositivos
simples como portes eletrnicos e algumas partes de automveis. Outros visam uma maior
genericidade, como nos processadores em computadores pessoais.

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a. Tipos de Processadores

Os mais utilizados so da marca Intel e AMD. Dentro dessas marcas h diferentes
tipos de processadores. Confira:

Intel Celeron para atividades que no demandem muita capacidade do processador.
Intel Pentium 4 HT para atividades de alta performance.
Intel Xeon e Itanium para estaes de trabalho e servidores.
AMD Sempron - para atividades que no demandem muita capacidade do processador.
AMD Atlhon 64 - para atividades de alta performance.
AMD Opteron - para estaes de trabalho e servidores.

2.16. IMPRESSORAS

A impressora tambm outro dispositivo de sada de dados. Ela registra em papel as
imagens e os textos que foram criados em formato digital. Pode-se dizer que faz a funo
contrria a do scanner. Existem diversos tipos de impressoras, sendo os mais comuns:

Matricial de Impacto: a impresso executada pelo impacto de agulhas que pressionam
a fita entintada de encontro ao papel, formando a imagem atravs de uma matriz de
pontos. barulhenta, a qualidade de impresso baixa, mas pode imprimir cpias
carbonadas, o que a torna ideal para impresso de notas fiscais. O custo da fita de
impresso baixssimo. As coloridas tm impresso pssima.
Jato de Tinta: imprime atravs de matriz de pontos obtida pelo aquecimento de tinta na
cabea de impresso. silenciosa, tem boa qualidade de impresso a cores ou preto e
branco e a mais usada em micros domsticos, para impresso de figuras e trabalhos e
escolares.
Laser: utiliza um feixe de laser para sensibilizar um cilindro especial, onde forma a
imagem a ser impressa. Essa imagem transferida para o papel pela atrao do toner, p
que forma a impresso, e fixada pela alta temperatura do fusor. A qualidade da
impressora laser excelente tanto em cores como em preto e branco. silenciosa,
rpida, porm de alto custo inicial.
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Cera Derretida: usa bastes de cera que so derretidos e depositados no papel
formando a impresso. Sua qualidade excelente, ainda superior laser. Pode imprimir
em outros materiais alm do papel, como tecido, por exemplo.

As impressoras para micro costumam usar um dos seguintes interfaces para
comunicao:

Paralelo: transfere caracter a caracter. Conecta-se sada paralela do micro (LPT)
atravs de um cabo com conector DB-25 macho (no micro) e Amphenol 36 pinos (na
impressora).
Serial: transfere bit a bit, o que torna a impresso mais lenta. Conectar a uma das sadas
seriais do micro atravs de cabo com dois conectores DB-25 (macho na impressora e
fmea no micro) ou com um DB-25 (macho na impressora) e um DB-9 (fmea no micro).
USB: tambm transfere bit a bit. Usa cabo com conectores especficos.

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Captulo III
SETUP

51

3. SETUP

O setup o programa com finalidade de fazer a checagem de
todos os componentes existentes num determinado micro. As placas-
me novas permitem tambm o monitoramento de algumas funes
atravs do Setup como temperatura do micro-processador, por
exemplo.
O setup nos d acesso configurao dos dados que ficam
gravados na memria CMOS. Cada verso de ROM da BIOS possui
um setup diferente, correspondente aos recursos presentes na placa-
me onde est implantada. Existem diversos fabricantes de BIOS,
sendo os mais encontrados AMI, Award e Phoenix. Cada um
apresenta aparncia diferente, porm o contedo equivalente.
O que se chama montar o SETUP executar o programa
Setup, que fica gravado na ROM, para indicar ao sistema qual a configurao da mquina.
Este programa tem que ser executado quando montamos, mudamos ou acrescentamos
algum componente que o prprio sistema no possa reconhecer automaticamente. Para
montar um micro no h necessidade de conhecer todos os detalhes sobre o Setup.
Para entrar no programa proceda da seguinte forma:

Antes de fazer mudanas
no SETUP,
aconselhvel fazer uma
cpia de segurana da
configurao j
existente para que voc
possa voltar
programao original em
caso de alguma mudana
que no esteja no
padro do seu
computador.
Ao iniciar o computador, aparecer a seguinte mensagem: Press DEL to enter Setup.
Pressione a tecla DEL (DELETE) para entrar no programa e aparecer a tela principal.
Escolha uma das opes e pressione Enter. Voc poder, assim, alterar as opes
desejadas.
Pressione a tecla ESC a qualquer momento para voltar ao menu principal.

STANDARD CMOS SETUP
BIOS FEATURES SETUP
CHIPSET FEATURES SETUP
POWER MANAGEMENT SETUP
PNP/PCI CONFIGURATION
LOAD SETUP DEFAULTS

Esc. : Quit
F10 : Save & Exit Setup
INTEGRATED PERIPHERALS
SUPERVISOR PASSWORD
USER PASSWORD
IDE HDD AUTO DETECTION
SAVE &EXIT SETUP
EXIT WITHOUT SAVING

Shift F2 : Change Color

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As opes anteriores podem ser encontradas em micro chips mais atualizados que
usam os programas do fabricante AWARD e com grande freqncia nos micros Pentium
(podendo tambm ser encontrados em mquinas inferiores).
Estas mudanas, ao serem executadas, podem aumentar ou at mesmo reduzir o
desempenho de seu computador, por este motivo, necessrio estar bem ciente das
operaes a serem executadas.

3.1. STANDARD CMOS SETUP

Date (mm/dd/yy) Entre com a data atual.
Time (hh:mm:ss) Entre com a hora atual.
Primary (Secondary) Esta opo ignorada, pois os valores corretos so utilizados,
utilizando a opo:

IDE HDD AUTO DETECTION.
Driver A & B
Escolha entre:

Vdeo
Escolha entre:

Todos os monitores atualmente utilizam a opo VGA/EGA.

360KB, 5
1.2MB, 5
720KB, 3
1.44MB, 3
(DEFAULT)
2.88MB, 3
NOT INSTALLED
MONOCHROME
COLOR 40X25
VGA/EGA
(DEFAULT)
COLOR 80X25
3.2. BIOS FEATURES SETUP

a) CPU Internal Cach: Esta opo liga ou desliga uma memria cache que existe no chi do
processador dos micros 486 e Pentium.
b) External Cach: Esta opo liga ou desliga a memria cache da placa me.
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c) Quick Power on Self Test: Ligada esta opo, acarreta em um teste de POST mais
rpido quando se inicia o micro.
d) Boot Sequence: A opo A, C diz ao micro para procurar primeiramente os arquivos de
sistema no driver A; caso no encontre no driver o micro procura no driver C. Voc pode
inverter a seqncia com esta opo usando C, A.
e) Swap Floppy Driver: Ligando esta opo estaremos alternando a seqncia dos drivers
A e B sem termos que inverter os cabos flat.
f) Boot Up Num Lock Status: Escolha entre On ou Off. Quando On, aps a inicializao
do micro a tecla Num Lock j estar ligada.
g) Gate A20 Option: Opte entre Rpida ou Normal. Rpida permite acesso rpido RAM
acima de 1MB utilizando a fast gate A20 line.
h) Typematic Rate Setting: Ligue esta opo para que possa ajustar a taxa de repetio de
teclas.
i) Typematic Rate (Chars/Sec): Escolha a taxa de repetio em caracteres por segundo de
uma tecla quando esta mantida pressionada.
j) Typematic Delay (msec): Escolha o tempo de espera quando pressionado uma tecla at
quando o caractere comea a repetir.
k) Security option: Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots no
autorizados ou uso do BIOS SETUP sem autorizao.
ALWAYS Cada vez que o sistema reinicializar ser solicitada a senha.
SETUP Se houver uma senha setada, ela ser solicitada na tentativa de entrar no
SETUP.
l) PCI/VGA Palette Snoop
Ligado: As cores do monitor aparecero incorretas se utilizado com uma placa
MPEG. Ligar esta opo para deixar o monitor normal. O monitor utilizado dever
suportar a funo Snoop.
Desligado: Defaul do fabricante.
m) OS select for DRAM > 64MB: Escolha OS/2 se o sistema operacional que voc est
utilizando for o OS/2 da IBM.
n) Video or Adapter BIOS Shadow: BIOS Shadow copia os cdigos da bios de uma rea
lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM. Este segmento de 32K pode ser
sombreado a partir da ROM para a RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32K se
ele for ligado.

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3.3. CHIPSET FEATURES SETUP

a) Auto Configuration: Ligue esta opo (altamente recomendvel).
b) DRAW Timing: Escolha a mesma velocidade da especificao de suas memrias RAM.
c) DRAW RAS Precharge Time: Use a opo default.
d) DRAW R/S Leadoff Timing: Use a opo default.
e) DRAW RAS to CAS Delay: Use a opo default.
f) DRAW Read Bust Timing: Use a opo default.
g) DRAW Write Burst Timing: Use a opo default.
h) Fast MA to RAS# Delay CLK: Use a opo default.
i) Fast EDO Path Select: Use a opo default.
j) Refresh RAS# Assertion: Use a opo default.
k) ISA Bus Clock: Use a opo default ou escolha:
/4 para as freqncias da CPU de 60/66MHz
/3 para as freqncias da CPU de 50/55MHz
l) System BIOS Cacheable
Disabled: A rea F0000H-FFFFFH da memria ROM no est ativa.
Enabled: A rea F0000H-FFFFFH da memria ROM est com cache ativada se o
controlador de cache estiver ligado.
m) Video BIOS Cacheable
Disabled: O vdeo BIOS C0000H-C7FFFH no est ativa.
Enabled: O vdeo BIOS C0000H-C7FFFH est com a cache ativa se o controlador de
cache estiver ligado.
8 bits I/O recovery Time: Use a opo default.
16 bits I/O Recovery Time: Use a opo default.
n) Memory hole At 15M-16M: Escolha Enabled ou disabled (default). Algumas placas
devero mapear seus endereos na ROM para esta rea. Se isto ocorrer, voc dever
selecionar Enabled, em outros casos, use Disabled.
o) Peer Concurrency: Use a opo default.

p) Early NA Control: Use a opo default.
q) Single BIT Error Report
Enabled: o sistema dever reportar erros da DRAW CPU.
Disabled: o sistema no dever reportar erros da DRAW CPU.
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r) L2 Cache Cacheable Size: Use a opo default.

3.4. POWER MANAGEMENT SETUP

a) User Define: Esta opo permite que voc defina o tempo de inatividade necessria para
que o HDD e o sistema entrem em modo de economia de energia.
b) Disabled: Desliga os recursos Green PC.
c) Max/Min Saving: Doze Time =10sec/40min, Standby Mode =10sec/40min, Suspend
Mode =10sec/40min.
d) PM Control by APM: Escolha entre YES ou No (default). A opo APM permite que
voc use igerenciador avanado de economia de energia. Para utilizar APM voc deve
rodar o Power.exe no DOS v6.0 ou verso mais antiga.
e) Video off Method:Quando est em Suspend mode o monitor se desliga passado o tempo
pr selecionado. Caso qualquer uma das IRQs WAKE UP seja acessada o monitor volta
ao normal.
f) HDD Power Down: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o winchester entrar em modo Standby onde o motor tambm desligado.
O tempo ajustvel entre 1 e 15 minutos. A opo default Disabled. Alguns winchesters
antigos podem no aceitar este novo recurso.
g) Doze Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Doze (a freqncia do sistema cai para 8MHz).
Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
h) Standby Mode: Quando o tempo pr-determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Standby (a freqncia do sistema cai para
8MHz). Este tempo pre determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
i) Suspend Mode: Quando o tempo pr determinado for ultrapassado, o BIOS envia um
comando para o sistema entrar em modo Suspend (a freqncia do sistema cai para
8MHz). Este tempo pr-determinado ajustvel entre 10 segundos a 40 minutos.
j) IRQx (Wake-Up Events): O BIOS monitora estes itens por atividade. Caso haja uma
ocorrncia com o item Enabled, o sistema sai do modo de economia de energia
k) xxx Ports Acivity: Habilite esta opo para a BIOS monitorar estas portas em atividade.
Caso no haja ocorrncia ao item Enabled, o sistema entrar em modo de economia de
energia (Doze/Standby/Suspend/HDD Power Down Mode).

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3.5. PCI/PCI CONFIGURATION SETUP

a) Resource Controlled By
Manual: O BIOS no gerencia as placas PCI/ISA PnP automaticamente (ex.: IRQ).
Auto: O BIOS gerencia automaticamente as placas PCI e ISA PnP (recomendado).

b) Reset Configuration Data
Disabled: Guarda as configuraes PnP na BIOS.
Enabled: Reseta as configuraes PnP na BIOS.

c) IRQx and DMAX assigned to
Escolha entre PCI/ISA PnP or Legancy ISA. Se o 1 item (Resource Controlled By) for setado
para normal, voc deve escolher IRQx ou DMAX a ser associada com cada placa PCI/ISA
PnP ou placa ISA.

d) PCI IDE IRQ Map to
Selecione entre PCI-AUTO, ISA ou associe o nmero do slot (dependendo em qual slot a IDE
PCI est inserida). A opo default PCI-AUTO. Se PCI-AUTO no funcionar associe ao
nmero de um SLOT PCI.

e) Primary IDE INT#:
Escolha entre INT#, INTB#ou INTD#. A opo default INTA#>
Secondary IDE INT#: Escolha entre INTB#, INTB#, INTC#ou INTD#. A opo INTB#.

f) LOAD SETUP DEFALTS
Esta opo carrega os valores do sistema que voc gravou anteriormente. Escolha esta
opo e a seguinte mensagem aparecer:
Load SETUP Defaul ( Y/N)? N
Para utilizar os defaults do SETUP, pressione Y e pressione <Enter>.

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3.6. INTEGRATED PERIPHERALS

a) IDE HDD Block Mode
Escolha Enabled (default) ou Disabled. Enabled comanda multi setores de transferncia ao
invs de um setor por transferncia. Nem todos os HDs suportam esta funo.

b) PCI Slot 2nd Channel
Escolha Enabled (default) ou Disabled. Quando Enabled est ativado o IRQ15 dedicado
para o uso da transferncia. Quando Disabled est ativado IRQ15 est livre para outros
dispositivos.

On-chip Primary PCI IDE: Disabled: Use o On-board (default).
On-chip Secunnary PCI IDE: Enabled: Desliga a IDE On-board.

c) IDE Primary Master PIO
Escolha entre Auto (defult) ou 1,2,3,4. As opes 0-4 so para as velocidades da IDE. (O
modem 0 mais lento e o 4 o mais rpido ). Caso no saibamos a velocidade do HDD
devemos optar por Auto para maior performance.

d) USB Controller:
Enabled: Quando voc usa o dispositivo USB.
Onboard FDC Controller
Enabled: Usa o controlador de disco flexvel na placa (default ).
Disabled: Desliga o controlador de disco da placa.

e) Onboard Serial Port 1
Escolha os endereos |/O para as portas seriais 1 e 2. No escolha os mesmos valores para
as portas 1 e 2 exceto para desativ-las.
COM 1/3F8H COM2/2F8H (default)

f) URART Mode
Standart: Use o modo URART (default).
ASK IR: Use UART com funo ASKIR.

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g) Onboard Parallel Port
Escolha o endereo da impressora |/O: 378H/IRQ7 (default), 3BCH/IRQ7, 278H?IRQ5

h) Onboard Printer Mode
Escolha ECP +EPP (default), SPP ou EPP, modo ECP. O modo depende de seu dispositivo
externo no qual est conectado para esta porta

i) ECP Mode DMA Select
Escolha DMA3 (default) ou DMA1. Esta opo trabalha apenas quando o Onboard Printer
Mode est selecionada no modo ECP.

j) Parallel Port EPP Type
Escolha a especificao EPP Ver. 1.7 (default) ou 1.9.

3.7. ADVANCED CMOS SETUP

a) Typematic Rate Promagamming
Opte por ligado ou desligado. Ligue esta opo para ajustar a taxa de repetio da tecla.
Ajuste a taxa via Typematic Rate Dely e Typematic Rate.

b) Type Rate Delay
Escolha o tempo e espera quando pressionando uma tecla e quando comea a repetir.

c) Above 1MB Memory test
Opte entre ligado e desligado. Habilite esta opo para o teste POST nas memrias acima de
1MB de RAM. Desligue o BIOS s checa o primeiro 1MB de RAM.

d) Memory Test Tick Sound
Escolha entre ligado e desligado. Esta opo liga ou desliga a indicao sonora do teste de
memria.

e) Memory Parity Error Check
Escolha entre ligado e desligado. Esta opo deve ser usada quando usamos pentes de
memria com paridade. Desligue-a se as memrias utilizadas forem sem paridade.

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f) Hit <DEL> Message Display
Escolha entre ligado e desligado. Esta opo habilita ou no a visualizao da mensagem Hit
DEL to Enter SETUP quando est sendo executado o teste de memria.

g) Hard Disk Type 47 RAM Area
Esta opo 0:300 recomendada para a maioria dos casos. No entanto, se o sistema
envolvido com Novell Netware, escolha DOS 1MB para livrar dos conflitos do DOS.

h) Wait For <F1> IF Any Error
Escolha entre ligado e desligado. Esta funo permite que o usurio opte por continuar o uso
do micro sem ter de entrar no SETUP caso haja algum erro.

i) System Boot Up Num Luck
Escolha entre ligado e desligado. On deixa o teclado numrico no modo Num Lock no incio.
OFF deixa o teclado numrico no modo de teclas setas no incio.

j) Numeric Processor Test
Escolha entre ligado e desligado. Habilite esta opo caso exista um coprocessador
artmtrico instalado na placa me.

k) Floppy driver Seek At Boot
Escolha entre ligado e desligado. O default desligado para providenciar um boot rpido e
reduzir a possibilidade de danos s cabeas dos drivers.

l) System Boot Up Sequence
A AMI BIOS primeiro atende o boot a partir do driver A: e ento, se sem sucesso ao disco
rgido C: voc pode inverter a seqncia com esta opo usando C: A:.

m) System Boot Up CPU Speed
Opte entre rpido ou lento. Esta opo faz com quem voc escolha a velocidade do sistema
aps um boot.

n) External Cache Memory
Esta opo liga ou desliga a memria cache da placa me.
60

o) Internal Cache Memory
Esta opo liga ou desliga a memria cache do chi do processador 486.

p) Password cheking Option
Escolha SETUP ou ALWAYS. Use esse recurso para prevenir boots no autorizados ou uso
do BIOS SETUP sem autorizao.
ALWAYS cada vez que o sistema reiniciar ser solicitada uma senha.
SETUP se houver uma senha setada, ela ser solicitada na tentativa de entrar no
SETUP. Se no existir uma senha setada ento a opo Password checking Option
estar ligada. Nota: Para usar esta opo voc ter de escolher uma senha.

3.8. Vdeo ROM Shadown

a. BIOS Shadown

Copia os cdigos da BIOS de uma lenta da ROM para uma rea mais rpida da RAM.
BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos de 32K podem ser
sombreados a partir da ROM para RAM. BIOS sombreado em um segmento de 32k se ele
for ligado e houver BIOS presente.

b. Adaptor ROM Shadown

ROM Shadown copia os cdigo BIOS a partir de um endereamento ROM lento para
uma RAM mais rpida. BIOS pode ento ser executada a partir da RAM. Estes segmentos
podem ento ser sombreados da ROM para RAM. BIOS sombreado num segmento se ela
for ligada e houver BIOS presente. Para uma execuo eficiente da BIOS, prefervel o
cdigo da BIOS em RAM, uma vez que so mais rpidas que as EPROMs. A placa tem uma
caracterstica que permite que a execuo do cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes
idntico ao da EPROM. O software transfere o cdigo da BIOS da EPROM para a RAM antes
de habilitar a caracterstica SHADOWN RAM. Isto aumenta significativamente a performance
do sistema em aplicaes de uso intensivo da BIOS. Tem se verificado melhorias de 300 a
400 % em testes da SHAFOWN RAM.
A SHADOWN RAM do sistema do sistema (BIOS) habilitada automaticamente pela
BIOS na sua inicializao do sistema.

61

c. Boot Sector Vrus Protecton
Esta opo liga e desliga a funo boot sector protection.

d. IDE Block Mode Transfer
Se seu disco rgido tem IDE Block Mode, ligue esta opo para transferncias mais rpidas.

3.9. ADVACED CHIPSET SETUP

Auto Confing Function
Ligue este item para configurar automaticamente os itens que o seguem.

3.10. POWER MANAGEMENT SETUP

a. APM Function
Voc deve ligar este item se estiver usando um SMM CPU e ligar a opo Suspend Mode
Timeout.

b. Power Management Mode
Esta opo liga ou desliga a funo Green PC.

c. IRQn
Se voc usa placa e quer setar eventos condicionais, voc pode ligar ou desligar o item que
corresponde ao IRQ da placa.

d. Doze Mode Timeout
Escolha o tempo de inatividade necessrio antes do monitor e disco rgido economizarem
energia.

e. Suspend Mode Timeout
Escolha o tempo de inatividade necessrio antes da freqncia da CPU parar. Esta funo
somente funciona CPUs SMM.

f. Power Down VGA Monitor
Escolha Disabled, Normal ou Smart como descrito abaixo:
62

Disabled Quando for ultrapassado o tempo do System Standby Timer o monitor no
ser desativado.
Normal Use esta opo se voc utiliza o Green Power e qualquer tipo de vdeo. No
entanto voc precisa conectar o pino de controle do Green no conector J G3 da placa
me.
Smart Escolha esta opo se voc utiliza um Monitor Green com uma placa de vdeo
que suporta a funo Green do monitor.

Lembre-se sempre que no Setup configurado o hardware do equipamento e qualquer alterao
negligente pode acarretar em travamentos, mau funcionamento ou mesmo no danificar de peas ou
perda do micro. As melhores senhas so as alfanumricas (com nmeros e letras) e que tenham pelo
menos seis dgitos. Outra coisa importante habilitar no Standard CMOS Setup a opo Boot Sector
Vrus Protection, lembrando-se que na necessidade de formatao e instalao de novo sistema
operacional esta opo deve ser desabilitada...

3.11. Sistema Operacional

O Sistema Operacional responsvel por traduzir as tarefas que o Operador ou que
outros Programas/Aplicativos de um modo que o Computador compreenda (Linguagem de
Mquina) e possa executar essas tarefas de acordo com as necessidades exigidas. Abaixo
alguns dos Sistemas Operacionais nos ltimos 15 anos:

a. Microsoft

MSDOS
WINDOWS 3.X
WINDOWS 95
WINDOWS 98
WINDOWS ME
WINDOWS CE
WINDOWS NT 3.5 , 4
WINDOWS 2000
WINDOWS XP
WINDOWS 2003

b. LINUX

Conectiva ( Mandriva)
DEBIAN
KNOPPIX
KURUMIN
KALANGO
FAMELIX
MANDRAKE ( MANDRIVA)
REDHAT
FEDORA CORE
SLACKWARE

63


Captulo IV
Desmontagem

64

4. SEQUNCIA DE DESMONTAGEM

As etapas abaixo devem ser executadas com muito cuidado para no danificar um
componente. Por exemplo, o winchester e outros drivers devero ser desparafusados
apoiando-os com a mo para no carem.
Na prtica a operao de desmontagem, como no caso de manuteno, muito
freqente. Mas se trata sempre de uma desmontagem parcial intercalada de testes e
recolocao de componentes.

Retirar a energia esttica de seu corpo tocando na parte metlica do gabinete.
Desligar o equipamento e desconectar o cabo de energia.
Desconectar o cabo do teclado e o cabo do vdeo.
Retirar a tampa do gabinete.
Desconectar os cabos de alimentao e de dados do HD.
Desconectar os cabos de alimentao e de dados dos drivers.
Retirar os parafusos com cuidado e extrair o HD.
Retirar os parafusos com cuidado e extrair os drivers.
Desconectar da placa IDE os cabos flat do HD e dos drivers.
Desconectar todas as ligaes do painel frontal da placa me.
Desparafusar e extrair a placa de vdeo e a placa IDE.
Desconectar da placa me as duas conexes da fonte.
Retirar a placa do sistema.

Um micro para funcionar de maneira correta, necessrio ter alguns cuidados
especiais:
Deve ser conectado a uma tomada tripolar com aterramento.
No se deve balanar ou remover o gabinete enquanto este estiver ligado.

65


Captulo V
Montagem

66

5. ROTEIRO DE MONTAGEM

Este caminho para a montagem de um PC tem a finalidade de ajudar na colocao de
cada componente em uma ordem que no dificulte a colocao dos outros componentes.

1) Verificar a chave de voltagem na Fonte de Energia;
2) Verificar se os parafusos que prendem a Fonte esto bem fixados;
3) Remover, do gabinete, a lateral e fixar a Placa Me;
4) Acertar os jumpers para a CPU que ser colocada na Placa Me;
5) Colocar o ventilador (Cooler) sobre a CPU;
6) Ligar os fios da Fonte no interruptor liga/desliga;
7) Testar a Fonte antes de ligar na placa;
8) Ligar o fio da Fonte no Display e acert-lo;
9) Prender Drivers no Gabinete (Disco flexvel, Disco Rgido, CD-ROM, etc.)
10) Recolocar a lateral com a Placa Me j fixada;
11) Conectar o fio do Alto-falante na Placa Me;
12) Conectar os fios da Fonte na Placa me;
13) Ligar o fio do Cooler na Fonte;
14) Ligar o microcomputador. A placa s estar boa se soar um bip repetido;
15) Desligue o microcomputador;
16) Coloque o(s) Mdulo(s) de Memria;
17) Conectar os fios do painel do Gabinete placa de CPU (HD, Turbo, etc.);
18) Conectar os Cabos Flat na Placa Me e nos componentes (HD, FD, COM1, COM2,
LPT);
19) Conectar os cabos de alimentao nos componentes;
20) Retirar uma das protees da parte traseira do Gabinete;
21) Colocar a Placa Controladora de Vdeo em um dos slots PCI e aparafusar ao Gabinete;
22) Prender os conectores dos cabos flat no Gabinete (LPT, Mouse, COM2, Games);
23) Conectar Monitor de Vdeo, Mouse e Teclado;
24) Ligar o Microcomputador;
25) Acertar o Setup;
26) Instalar os softwares bsicos.

67


Captulo VI
Dicas de Manuteno

68

6. Dicas de Manuteno

Manuteno, segundo o dicionrio, o ato ou efeito de manter. Manter, no nosso caso
manter em perfeito funcionamento, adequando o computador s necessidades do usurio.
Se o usurio quer passar um fax, o computador dever ser configurado da maneira que mais
agrad-lo.

6.1. Procedimentos de Segurana

Confira logo abaixo alguns cuidados de segurana que devemos tomar durante uma
reparao:

Tome cuidado com o interior dos monitores de vdeo, mesmo estando desligados, eles
podem armazenar cargas eltricas de 25000V.
Tome cuidado com o interior da fonte de alimentao. Alguns pontos esto ligados
diretamente rede eltrica.
Desligue sempre o microcomputador, retire o cabo de fora e descarregue sua
eletricidade esttica. A eletricidade esttica pode ser eliminada quando seguramos
objetos metlicos. Pode-se ainda usar pulseiras anti-estticas.
Nunca desligue e ligue rapidamente o equipamento. Espere pelo menos 10 segundos
antes de religar, pois os circuitos do computador levam algum tempo para perderem a
energia armazenada.
Mantenha todos os lquidos distantes do equipamento, pois podem tornar irrecupervel a
rea atingida e provocarem curto-circuito.
Manuseie com cuidado os componentes.

69


Captulo VII
Localizao de Defeitos
70

7. Localizao dos Defeitos

A principal dificuldade que se tem na localizao de defeitos isolar o problema. Com
o intuito de facilitar, os defeitos se classificam como: defeitos sinalizados por hardware,
defeitos sinalizados por software, defeitos no sinalizados.

7.1. Defeitos Sinalizados por Hardware

Esses defeitos so sinalizados antes que o sistema necessite de qualquer informao
do sistema operacional. Podem existir de dois tipos: sinalizados por mensagens e sinalizados
por sons BBEPs.

a. Defeitos Sinalizados por Beeps

Como nos BEEPs, as mensagens de erro alteram em funo do fabricante da BIOS. O
quadro abaixo, apresenta a tabela da AMI com diversas mensagens e as providncias a
serem tomadas.

Nmero
de
Beeps
Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
1 Problemas no circuito de REFRESH

Trocar memrias RAM por
outras sabidamente boas
2
Problemas no circuito de
Paridade
Trocar memrias RAM por
outras sabidamente boas
3 Problemas no circuito da memria bsica

O primeiro mdulo SIMM est
com problemas
4 Problemas na temporizao

Trocar conhecimento como
80c206 ou correspondente
5
Problemas no
microprocessador
Trocar o microprocessador ou
est mal soqueado
6
Problemas no controlador de teclado
8042
Verificar a configurao do
teclado ou trocar o 8042
7 Problemas no microprocessador

Trocar o microprocessador ou o
chipset
8
Erro de memria de vdeo ou placa
interface
Trocar as RAM, que pode ser da
placa de sistema ou de vdeo
71

Nmero
de
Beeps
Mensagens de Erro Procedimentos a Executar
9 Problemas no circuito da ROM BIOS

Trocar a Rom ou chipset
10 Problemas nos chipset

Provavelmente trocar os
chipsets

Cdigo de som Provvel Defeito
Nenhum Beep

Fonte
Beep Contnuo

Fonte
Beeps curtos repetitivos

Fonte
1 beep longo e 1 curto

Placa de sistema
1 beep longo e 2 curtos

Interface de vdeo
1 beep longo e 3 curtos

Interface e vdeo
3 beeps curtos

Interface de vdeo
1 beep longo e 1 curto

Interface de vdeo
1 beep curto e nada na tela

Monitor ou cabo
Nenhum beep

Auto falante

72

b. Defeitos Sinalizados por Mensagens

Nesta situao, o micro funciona, mas interrompe as operaes com a apresentao
de uma mensagem de erro.

Mensagens Providncias
Channel 2 Tme Error

Verificar o chip 80C206 e circuito do speaker
Intr. 1 Error

Erro de Interrupo do teclado
CMOS Battery State Low

Trocar Baterias
CMOS Checksum Failure

Verificar o SETUP
CMOS System Options Not
Set

Ajustar todas as opes do SETUP
CMOS Dysplay Not Proper

Opes de vdeo Incorretas no SETUP
CMOS Switch Not Proper

Verificar opes de vdeo no SETUP ou jumpers
adicionais na placa
Keyboard is Locked...
unlock it

Destravar o teclado
Keyboard Error

Verificar a conexo do teclado ou SETUP, em o chip
8042 (se houver)
KB/Interface Error

Podem haver problemas no circuito
CMOS Memory Size
Mismatch

Verificar no SETUP as configuraes da memria e
checar os bancos de memria
FDD controller falilure

Verificar os cabos e conexes do drive de disquetes
HDD controller faillure

Verificar os cabos e conexes de HD
C: Drive Error

Verificar a instalao do HD ou configurao do
SETUP
D: Drive Error

Verificar a instalao do HD ou configurao do
SETUP
73

Mensagens Providncias
C: Drive Faillure

Passar teste de superfcie no HD ou, em ltimo caso,
formatar o disco
D: Drive Faillure

Passar teste de superfcie no HD ou, em ltimo caso
formatar o disco
CMOS Time & Date Not Set

Ajustar a data e relgio no SETUP
Cach Memory Bad

Problemas na memria CACHE
8042 Gate not A20 Error

Trocar controlador de teclado 8042
Adress Line Short

Problemas no bus de endereos de 8 bits
Do not Enable Cach

Trocar a memria CACHE
DMA 2 Error

Trocar chip 8C206 ou equivalente
DMA 1 Error

Trocar chip 82C206 ou equivalente
No ROM Basic

Substituir ou regravar a Bios
Diskette Boot Failure

Usar outro disquete de boot
Invalid Boot Failure

Usar outro disquete de boot
On board Parity Error

Problemas nos bancos de memria
Off board Parity Error

Parity Error????


74

7.2. Defeitos Sinalizados por Software

Esses defeitos somente so apresentados em forma de mensagens, no entanto,
variam de sistema operacional para sistema operacional. Fornecemos algumas mensagens
de erro do sistema operacional DOS 6.2, que possui mensagens que podem aparecer
tambm no Windows 95 e 98:

Mensagem Possvel soluo
A TABELA DE LOCAO DE
ARQUIVOS NO PODE SER
LIDA
Pode ser um problema no disco. Tente recuperar a tabela
com o comando SCANDISK ou formate o disco.
A UNIDADE ATUAL NO
VLIDA
Provavelmente no h disco ou a porta est aberta. Corrija
ou v para outra unidade.
ABORTAR, REPETIR, IGNORAR,
FALHAR
Ocorreu um erro durante a operao que estava sendo
executada. Se voc escolher A (abortar) o processo
termina, R (repetir) faz o sistema tentar de novo, I (ignorar)
faz o sistema ir em frente mesmo com erro, F (falhar)
semelhante a Ignorar, fazendo com que o processamento
continue mesmo que com erro, mas o sistema reportado
internamente sobre a falha.
ACESSO NEGADO
O diretrio ou arquivo est em uso pelo sistema ou est
com o atributo de somente leitura (comando ATTRIB).
ARQUIVO NO ENCONTRADO
O arquivo no foi encontrado onde especificado, se estiver
em DOS, verifique o PATH e o APEEND.
ARQUIVOS DE SISTEMA NO
FORAM ENCONTRADOS
A unidade/disco no contm arquivos de sistema ou eles
esto danificados. Tente usar o comando SYS com a
opo/ S de um disquete de boot do mesmo sistema
usado.
CAMINHO INVLIDO
O diretrio ou arquivo do caminho especificado no existe,
verifique o PATH e o APPEND.
COMANDO NO CONHECIDO
NO CONFIG. SYS
Verifique a sintaxe das linhas de comando do arquivo
Config.Sys.
COMANDO OU NOME DE
ARQUIVO INVLIDO
Verifique a sintaxe do comando ou do nome do arquivo.
CONTINUAR (S/N)
Solicitao de confirmao da operao, por exemplo,
durante a execuo de um comando DEL*.*.
DIRETRIO INVLIDO
No diretrio ou no foi encontrado. Verifique o PATH.
75

DISCO SEM SISTEMA OU ERRO
NO DISCO
O disco est com defeito ou sem os arquivos de sistema.
Use FORMAT/ S (perder todos os dados) ou SYS.
ERRO DE ALOCAO DE
MEMRIA
Houve um problema na alocao da memria RAM.
Verifique se as memrias esto instaladas corretamente,
se nos arquivos de memria e configuraes corretas, ou
faa testes mais profundos na memria fsica (recomenda-
se o programa MEMTEST).
ERRO DE DADOS
Ocorreram problemas durante a leitura/ gravao do
arquivo. Experimente usar o SCANDISK.
ERRO DE GRAVAO
Retire e recoloque o disquete da unidade e pressione R,
de repetir. Use o SCANDISK ou reformate o disco.
ERRO DE GRAVAO NO
DISPOSITIVO
Verifique o dispositivo indicado, se est corretamente
configurado, se est ligado ou se os cabos esto bem
conectados.
ERRO DE LEITURA
Experimente repetir a operao, use o SCANDISK.
ERRO DE PROTEO DE
GRAVAO
Verifique se o disquete no est protegido.
ERRO INTERMEDIRIO DE
ARQUIVO DURANTE CONEXO
Verifique se o disco no est muito cheio, experimente o
SCANDISK, reinicialize o equipamento, altere o comando
FILES do arquivo Config.sys.
ERRO INTERNO
Reinicialize o computador.
ERRO IRRECUPERVEL DE
LEITURA OU GRAVAO
Talvez o disco esteja danificado, experimente o
SCANDISK.
ERRO NA CARGA
Reinicialize o micro, reinstale os arquivos de sistema.
ERRO DE CRIAO DO
ARQUIVO
Pode no haver espao em disco, voc tentou renomear
um arquivo para o mesmo nome ou o arquivo j existe e
est com o atributo de somente leitura.
ERRO NA IMPRESSORA
Veja se a impressora est ligada e se no existe nenhum
redirecionamento.
ERRO NO ARQUIVO EXE
O arquivo pode ser incompatvel com a sua verso do
DOS ou pode estar com defeito.
ESPEO INSUFICIENTE EM
DISCO
Apague alguns arquivos ou troque o disco.
76

ESPECIFICAO DE UNIDADE
INVLIDA
A unidade especificada no existe fsica/logicamente.
FALHA GERAL
Provavelmente o disco no est formatado ou h setores
defeituosos, use o SCANDISK.
FALHA NO ARQUIVO
EXECUTVEL
O arquivo contm erros, no compatvel com sua verso
do DOS ou existem muitos arquivos abertos
simultaneamente.
INTERPRETADOR DE
COMANDO INVLIDO OU NO
ENCONTRADO
Verifique a presena do COMMAND.COM de verso
correta no diretrio raiz e o PATH.
MEMRIA INSUFICIENTE
Remova arquivos residentes da memria, reinicialize o
micro, aumente a memria RAM ou use gerenciadores de
memria.
MUITOS ARQUIVOS ABERTOS
Aumente o nmero especificado em FILES no Config.sys,
verifique se no possvel fechar alguns arquivos.
NENHUM DISCO FIXO
PRESENTE
O disco no est selecionando ou no est formatado,
verifique o SETUP.
NOME DE ARQUIVO INVLIDO
Existem caracteres coringas ou no aceitos no nome do
arquivo.
O ARQUIVO NO PODE SER
COPIADO PARA DENTRO DELE
MESMO
O usurio est tentando copiar um arquivo para ele
mesmo, verifique a sintaxe do comando.
O COMMAND NO PODE SER
CARREGADO, SISTEMA
PARALIZADO
Reinicialize o equipamento.
PARMETRO INVLIDO
Voc no especificou a opo correta na linha de
comandos, duplicou os parmetros ou combinou
parmetros ilegalmente, reveja a sintaxe correta do
comando e tente mais uma vez.
PROCESSAMENTO DE ALTO
NVEL INTERROMPIDO, NO
PODE CONTINUAR
Reinicialize o micro.
SEM ESPAO NO AMBIENTE
Remova algumas variveis usando o comando SET,
reinicialize o micro.
SINTAXE INVLIDA
Reveja a sintaxe para o comando.
TABELA DE ALOCAO DE
ARQUIVOS DANIFICADA
Utilize o SCANDISK, restaure os backups.
TROCA DE DISCO INVLIDA
Recoloque o disco original na unidade e tente novamente.
77

VERSO INCORRETA DO DOS
O comando externo de outra verso do DOS
VIOLAO DE
COMPARTILHAMENTO
O arquivo que voc est tentando usar j est aberto.
VOC DEVE ESPECIFICAR ON
OU OFF
O parmetro introduzido na linha de comando deve ser ON
ou OFF.

7.3. Defeitos No Sinalizados

Nos defeitos no sinalizados necessrio um embasamento terico para que se
possa localizar e solucionar os defeitos. O processo facilitado em computadores, por serem
projetados modularmente, podendo substituir o mdulo que uma prvia anlise pde concluir
defeituoso. Peas de reposio so imprescindveis. Sendo o computador modular, em certos
casos, somente com a troca de mdulos possvel a identificao do problema.

7.4. Como Descobrir Defeitos no Processador

Ao contrrio de outros componentes, como por exemplo, os discos rgidos, os CD-
ROMs, onde muito comum componentes j bem rodados apresentarem defeitos, raro um
processador chegar a queimar, mesmo quando usado anos a fio. O defeito mais comum
apresenta pelos processadores o superaquecimento.
Como a maioria dos dispositivos eltricos, um processador gera uma quantidade
considervel de calor, conseqentemente, necessitando de refrigerao adequada. Na falta
desta, o processador vai aquecendo at o ponto que simplesmente pra de funcionar.
Ao reiniciar o micro, o equipamento funcionar normalmente por algum tempo e
travar de novo. E assim ser at que o problema tenha sido resolvido. Em alguns casos,
pode ser que o micro s trave em dias muito quentes ou quando rodar aplicativos mais
pesados.
lgico que o micro pode travar por muitos outros fatores, que vo de aplicativos mal
escritos a defeitos em outros componentes, como na memria RAM, mas no caso dos
travamentos causados por superaquecimento do processador fcil perceber, pois o micro
ficar congelando do nada, ou simplesmente reiniciar sozinho de forma aleatria. Lembre-se
de que os problemas dos resets aleatrios podem ser causados tambm pela fonte, e que o
78

micro pode travar sem causa, caso a placa de vdeo 3D superaquea ou caso a memria
RAM falhe etc.
O resfriamento adequado do processador feito por dois componentes, o cooler e a
pasta trmica. O cooler composto pelo dissipador metlico e pelo ventilador, que so
fixados sobre o processador, enquanto a pasta trmica uma pasta branca que deve ser
colocada em pequena quantidade entre o processador e o cooler, de modo que a
transmisso de calor entre os dois seja perfeita.
Existem trs timos programas para detectar tanto defeitos no processador, quantos
problemas de superaquecimento:
Stalility-Test: Encarrega-se de fazer um check-up geral no processador, cach e memria
RAM, e detecta qualquer tipo de erro nestes componentes. muito til se voc fez
overclock e quer saber se o seu processador est totalmente estvel, ou se voc est
desconfiado de um possvel defeito num destes componentes. O teste dura vrias horas,
mas voc pode usar o micro normalmente durante o teste.
O CPU Burn: Esse foi desenvolvido para exigir o mximo do processador, testando sua
estabilidade. Ao ser executado o programa, aparecer apenas uma janela DOS com o
cursor piscando; deixe o programa rodar por pelo menos uns 20 minutos. Caso neste
tempo o micro trave, ou o programa feche sozinho, ento melhor caprichar mais no
resfriamento do processador, pois os mesmos travamentos podero ocorrer em outro
aplicativo;
WCPUID: Outro programa til para detectar a freqncia real de operao do
processador com uma preciso incrvel, dando inclusive outros detalhes, como a
quantidade de cach L1, modelo e srie do processador e at mesmo informaes sobre
o slot AGP da placa me.

7.5. Como Instalar Dois HDs

Quando colocamos somente um HD no equipamento este deve ser jumpeado como
Master, o que o padro que todos os HDs vm da fbrica. Se quisermos colocar um
segundo HD devemos jumpear um deles para Slave, a indicao da colocao correta deste
jumper, conseguido no manual.
Com o micro aberto, procure o cabo lgico que sai da controladora; ele dever conter
dois conectores em uma de suas extremidades. Eles devem ser encaixados nos conectores
dos discos. Uma das laterais do cabo tem a cor vermelha. Ela deve ficar posicionada ao lado
79

do pino 1 do conector. Esse pino, por sua vez, fica prximo do encaixe do cabo de energia.
Os drives saem configurados de fbrica para funcionar como Mster (mestre).
Quando mais de um drive usado, um deles deve ser configurado como Slave
(escravo). Se isso no for feito, o micro no saber qual dos drives deve ser usado para a
carga do sistema operacional. Essa tarefa realizada pela mudana de posio de algumas
chaves (switches), ou ento da desconexo de um jumper. Para isso, voc deve ter o manual
do disco em mos ou informar-se sobre qual jumper/ switches deve ser modificado.
Depois de ter conectado o cabo lgico, o de fora, e alterado os jumpers, voc deve
religar a mquina para configurar o SETUP CMOS. Aparecer uma mensagem informando
para pressionar alguma tecla, geralmente DEL, como j vimos.
Ao abrir menu principal, escolha a opo IDE/ Hard Disk Auto Detection. Ela se
encarregar de detectar os discos. Nas mquinas mais antigas, o usurio deve informar
manualmente a quantidade de trilhas (cylinders), cabea de gravao (heads) e setores
(sectors) do disco C: e D:.Depois da alterao escolha a opo Write and Exit em sua
mquina.

80


Captulo VIII
Erros de montagem

81

8. Erros Tpicos de Montagem

Eis aqui alguns erros comuns que muitos tcnicos cometem ao montar um
computador, e que pode prejudicar seu bom funcionamento:

8.1. Espuma antiesttica:

A maioria das placas-me vem de fbrica com uma espuma antiesttica em sua
embalagem. Muitos tcnicos, ao montar a placa-me no gabinete, prendem essa espuma
entre a placa-me e o chassi metlico do gabinete. Acontece que essa espuma retm o calor
gerado pela placa-me e evita a normal circulao de ar que h no espao existente entre a
placa-me e o chassi metlico do gabinete. Com isso, muito comum que micros montados
usando essa espuma travem e/ou dem erros aleatrios por superaquecimento.

8.2. Placa-me frouxa:

A placa-me deve estar muito bem presa no chassi metlico do gabinete. H casos
onde o micro d resets aleatrios ou trava quando a mesa balana, porque a placa-me est
praticamente solta dentro do gabinete. Em outros casos muito comum o computador perder
a configurao da mquina quando uma nova placa instalada no micro, porque a placa-me
enverga, por falta de pontos de apoio e alguns de seus pontos de solda encostam no chassi
metlico. A placa-me deve estar muito bem presa ao chassi do gabinete, com a maior
quantidade de pontos de fixao possvel.

8.3. Cabo de fora interno:

Em gabinetes do tipo AT, comum a cabo que liga a fonte de alimentao chave
liga-desliga do painel frontal do gabinete ficar cado sobre a placa-me, atrapalhando a
dissipao de calor, e at mesmo encostando na ventoinha do processador, fazendo com
que ela pare de girar e que o micro trave por superaquecimento. O ideal fazer com que
esse cabo chegue at a chave liga-desliga pelo lado direito do gabinete, pela parte superior
do chassi, e no solto pelo lado esquerdo, como o mais comum ocorrer.
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8.4. Flat cable do disco rgido:

O disco rgido conectado placa-me do micro atravs de um flat cable de 40 fios,
que normalmente possui trs conectores, um em cada ponta do cabo e um no meio. O disco
rgido deve ser conectado em uma das extremidades, o cabo e a placa-me na outra. O
conector do meio fica normalmente vazio. Alguns tcnicos instalam o disco rgido no conector
do meio do cabo, fazendo que o conector da ponta fique sobrando, e isso no bom, pois
esse pedao do cabo ir funcionar como uma antena, captando e injetando rudos na
transmisso de dados, fazendo com que a taxa de transferncia do disco rgido seja menor.

8.5. CD-ROM como slave do disco rgido:

Para obter o mximo desempenho de seu micro, a unidade de CD-ROM deve ser
instalada na porta IDE secundria da placa-me. Muitas pessoas instalam o CD-ROM no
mesmo cabo do disco rgido, e isso faz com que o disco rgido e o CD-ROM tenham disputar
pelo uso do cabo, isto , j que usam o mesmo cabo, os dois no podem trocar informaes
com o micro ao mesmo tempo, diminuindo o desempenho do micro. Se o seu micro estiver
com o CD-ROM instalado no mesmo cabo do disco rgido, desfaa essa instalao: instale a
unidade de CD-ROM na porta IDE secundria do micro, isto , consiga um flat cable de 40
vias e instale o CD-ROM no conector vazio, ao lado do conector o disco rgido est ligado na
placa-me.

8.6. O Micro No Liga

Quando o micro no est ligando, pode haver uma srie de fatores envolvidos. O que
se deve fazer isolar qual a pea que est fazendo com que o micro no ligue.

Retire de seu micro todos os perifricos extras, tais como discos rgidos, placa de som,
fax/modem etc. Deixe em seu micro somente os elementos necessrios: placa-me,
processador, memria, interface de vdeo, monitor, alm da fonte de alimentao.
Experimente ligar o micro.
Se o micro passar a ligar, v reinstalando cada perifrico retirado um-a-um, ou seja,
reinstale a placa de som, ligue o micro. Se funcionar, desligue o micro e instale o prximo
perifrico.
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Se quando voc reinstalar um perifrico o micro passar a no ligar, voc acaba de
descobrir o perifrico defeituoso, que est fazendo com que o micro no ligue.
Se aps voc reinstalar todos os perifricos o micro ligar e voc no descobrir nenhum
componente defeituoso, no precisa ficar achando que foi de mau contato , limpe os
contados de borda das interfaces e dos mdulos de memria instalados em seu micro
com uma borracha branca.
Limpe os slots e os soquetes de memria com uma escova de dentes velha embebida em
lcool isoproplico.
Caso o flat-cable que liga o disco rgido interface IDE esteja instalado invertido, o micro
tambm no liga.

Agora, se o computador continuar no ligando aps voc deix-los somente com seus
componentes mais bsicos, voc dever descobrir qual pea bsica: placa-me,
processador, memria, interface de vdeo e fonte de alimentao, est com problemas, por
substituio. Obviamente voc precisar de peas com funcionamento normal.

Se voc chegar a concluso de que o problema na placa me, no se esquea de
que nela existem diversos jumpers de configurao, e que eles podem estar
configurados de forma errada. No deixe de conferir a posio correta dos jumpers
junto ao manual da placa me.

8.7. Overcloking

O overcloking um recurso tcnico que visa aumentar o desempenho do processador,
obrigando-o a operar com um clock acima do seu nominal, assim, um processador com um
clock nominal de 200 MHz, levado a operar em 233MHz.
Essa tcnica deve ser tratada como um experimento arriscado, cujo resultado
imprevisvel, pode tanto dar certo e aumentar a performace do processador, como pode
tambm dar errado, causando sua total inutilizao.
Quando feita a configurao do overclocking, deve-se levar em considerao os
recursos as placa-me, do processador e da memria. A placa-me deve estar acompanhada
de seu manual, que possui as especificaes tcnicas como a velocidade do barramento,
fator multiplicador etc.
Um computador com uma placa TXPro II e processador AMD K6 de 200MHz possui
os seguintes recursos:
84

Clo
ao normal desta placa para operar tal processador seria: clock externo
=66,6 e fator multiplicador = 3. Porm, vamos utilizar o clock externo = 66 MHz e fator
multipli
. Como a freqncia do barramento no foi alterada, no
h nec

torna possvel a evoluo mquina com a simples
o processador, e tem como finalidade o aumento do desempenho do
compu
ck externo: 50,55,60,66,75 MHz, cuja seleo do fator multiplicador feita atravs de
J P5(A,B,C).
Fator multiplicador: 1,5;2;2,5;3;3,5; cuja seleo do fator multiplicador efetuada atravs
do J P7(A,B).

A configur
cador 3,5. Assim, como o clock final o produto do clock externo vezes o fator
multiplicador, o processador vai operar em 233 MHz que representa mais de 10% acima de
sua velocidade normal de trabalho.
O problema est no fato de que, aumentando a freqncia, ocorre a elevao da
temperatura do processador dissipa
essidade de substituir a memria por outra mais veloz.

8.8. Upgrade do Processador

A tecnologia de upgrade
substituio d
tador. O upgrade consiste na instalao de um processador mais evoludo, no mesmo
soquete/ slot onde estava instalado o processador antigo. Para se fazer um upgrade de um
processador, deve-se saber quais os processadores que a placa-me admite, verificando no
manual da mesma.

Tipo do Soquete/Slot Processadores

4 Soquete 3 486 DX, SX, DX2, DX
Soquete 7

Pentium (P54 E P55), K5, K6, C6, MII
Soquete 8

Pentium Pro
Soquete Super 7

Pentium(P54 e P55), K5, K6, MII, K6-2, K6-3
Slot 1

CELERON, Pentium II, Pentium III
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Tipo do Soquete/Slot Processadores
Slot 2

Pentium II, Pentium III Xeon, Tanner
Soquete 370

Celeron
Slot A

AMD-Athlon
Soquete A

AMD-Duron e AMD-Thunderbird
Soquete 428

Pentium 4

.9. Conserto da Placa-Me

em termos de conserto de uma placa-me moderna. Essas
m feitas para serem consertadas. Se realmente existir um defeito, provvel
que se

m uma placa-me envolve testes com o menor nmero
mponentes. Primeiro liga a placa me na fonte, no boto Reset e no alto
falante
ituoso, ou ento causando conflito.
sem imitir beeps. O problema pode ser
muito s
8

Muito pouco pode ser feito
placas no fora
ja necessrio fazer a substituio por uma nova.

8.10. Montagem por partes:

A pesquisa por defeitos e
possvel de co
. Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC
dever funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar
outros componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde
ocorre o defeito.
Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa-me, e sim em outro
componente defe
Os piores casos so aqueles em que a placa-me fica completamente inativa, sem
contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e
rio.

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8.11. Confira os jumpers:

Todos os jumpers da placa-me devem ser checados. Erros na programao dos
clocks e voltagens do processador impediro seu funcionamento.
Tambm preciso checar se existe algum jumper relacionado com as memrias.
Algumas placas possuem jumpers para selecionar entre memria de 5 volts e memria de 3,3
volts.
Os mdulos FPM e EDO operam com 5 volts, j os mdulos SDRAM operam em geral
com 3,3 volts, mas existem modelos de 5 volts. No captulo 6 mostramos vrias listas de
memria, indicando vrias de suas caractersticas, como por exemplo, as vantagens.
As placas de CPU possuem ainda um jumper relacionado com o envio de corrente da
bateria para o CMOS. Se este jumper estiver configurado de forma errada, a placa-me
poder ficar inativa. Verifique, portanto, como este jumper est programado. O captulo 5 traz
todas as informaes necessrias para entender as configuraes de jumpers, mas em geral
ser preciso consultar tambm o manual da placa-me.

8.12. Chipset danificado:

Quando temos uma placa de diagnstico, a deteco de problemas pode ser muito
facilitada. Mesmo quando a placa-me est inativa, alguns cdigos de POST podem ser
exibidos. Se o cdigo do POST diz respeito a um erro nos controladores de DMA,
controladores de interrupo ou timers (circuitos que fazem parte do chipset), podemos
considerar a placa como condenada, j que no ser possvel substituir o chipset.

8.13. BIOS danificado:

Uma placa-me ainda pode estar com o BIOS defeituoso (uma placa de diagnstico
apresentaria este resultado, o display ficaria apagado). No possvel substituir o BIOS pelo
de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em
laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado
dever, pelo menos, emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem
emitidos, no os leve em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro
para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc
ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um
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BIOS diferente, o novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no
chegando a emitir beeps.
Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display,
mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original
est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer sua substituio por outro idntico,
retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI,
o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de ROM,
seria possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idntica, ou a partir de
um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs da internet, do site do fabricante da placa-me.

8.14. Capacitor danificado:

A placa-me pode estar com algum capacitor eletroltico danificado. Infelizmente os
capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores
armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sobre flutuaes, os capacitores
evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao de
segundo, o suficiente para que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um
capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados
de capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos.
Com os passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos,
principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente
contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos
chips durante as flutuaes de tenso. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua
temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso.
Faa a sua substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que o capacitor
eletroltico possui trs indicaes: voltagem, capacitncia e temperatura. Nunca troque um
capacitor por outro com parmetros menores. Voc sempre poder utilizar outro de valores
iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 150C pode ser trocado
por outro de 470uF, 12 volts e 150C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70C (apesar
de maior capacitncia e maior voltagem, a temperatura mxima suportada inferior).

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8.15. Cristais danificados:

As placas de CPU possuem vrios cristais. Esses frgeis componentes so
responsveis pela gerao de sinais de clock. Os mais comuns so apresentados na tabela
abaixo.

Freqncia Funo
32768 Hz

Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o
CMOS. Define a base para a contagem de tempo.
14,31818 MHz

Este cristal gera sinal OSC que enviado ao barramento ISA.
Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente
inativa. Algumas placas de diagnsticos so capazes de indicar
o sinal OSC est presente no barramento ISA.
24 MHz

Este cristal responsvel pela gerao do clock para o
funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando
este cristal est danificado, os drives de disquete no
funcionam.

Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizados
de clocks, como o CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273,
CY2274, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros.
Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa-
me, como por exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so
gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal
OSC.
Nessas placas, se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do
barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa-me
ficar completamente paralisada. Normalmente, os chips sintetizadores de clocks ficam
prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programao do clock externo do
processador. Dificilmente esses chips ficam danificados, mas o cristal pode quebrar com um
pequeno choque mecnico.
Lojas de material eletrnico fornecem cristais com vrias freqncias, principalmente
os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e os de 14.31 MHz, usado para a gerao do sinal OSC
e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode
retira-los de qualquer placa me antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes
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eletrnicos. Tome cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho
certamente sero danificados.

8.16. Reguladores de voltagem:

Esses so componentes responsveis por gerar as tenses necessrias aos
processadores. Recebem em geral 5 volts ou 3,3 volts( dependendo da fonte), e geram
tenses programadas pelo usurio, de acordo com as voltagens interna e externa requeridas
pelos processadores. Alguns geram tenses fixas, outros podem gerar tenses variveis.
Infelizmente muito difcil fazer as substituies desses componentes, pois vrias placas de
CPU DIFERENTES UTILIZAM OS MAIS VARIADOS, ODELOS DE REGULADORES. Em
laboratrios bem equipados, podemos encontrar catlogos com informaes sobre milhares
de transistores, diodos, reguladores e semicondutores de todos os tipos. Esses catlogos
possuem tambm tabelas de referncia, a partir das quais possvel encontrar modelos
equivalentes de outros fabricantes. Um tcnico paciente pode localizar um regulador em um
desses catlogos e descobrir equivalentes disponveis no mercado nacional, fazendo assim a
substituio.

8.17. Interface de teclado:

A maioria das placas de CPU, mesmo as mais modernas, utilizam uma interface de
teclado formada pelo chip 8042(figura 17). Em geral, este chip possui a indicao Keyboard
BIOS. Todos esses chips so compatveis. Em caso de mau funcionamento na interface de
teclado, voc pode procurar obter este chip em uma placa-me danificada, encontrada
venda em sucatas eletrnicas. Note que, quando este chip est defeituoso, tambm pode
ocorrer erro no acesso memria estendida.

8.18. Troca do processador:

A culpa de todo o problema pode ser o prprio processador, por estar danificado.
Voc pode fazer o teste instalando em seu lugar outro modelo que seja suportado pela placa-
me. Neste caso, ser preciso, antes de lig-la com o novo processador, configurar
corretamente os jumpers que definem os clocks e voltagens do processador.

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8.19. Instale uma interface auxiliar:

Uma placa-me pode ficar com uma determinada interface danificada.Como esses
interfaces esto localizadas nos chips VLSI, invivel conserta-las. Para no condenar a
placa s por causa de uma interface, podemos desabilitar no CMOS Setup a interface
danificada e deixar a placa funcionar sem esta interface. Uma COM1 no far falta, pois
podemos ligar o mouse na COM2, ou ento na interface para mouse padro PS/2,
normalmente presente nas placas de CPU. Entretanto, outras interfaces faro muita falta. A
soluo para este problema instalar uma placa IDEPLUS de 16 bits.
Devemos deixar esta placa com todas as suas interfaces desabilitadas(isto feito
atravs dos seus jumpers) e habilitar apenas a interface correspondente que est
defeituosa na placa-me. O custo desta placa IDEPLUS muito menor que o de uma placa-
me nova.

8.20. Vazamento da bateria:

Baterias de nquel-cdmio podem vazar, deixando cair um cido que deteriora as
trilhas de circuito impresso sua volta. Voc ver na parte afetada uma crosta azul, que o
resultado da reao entre o cido e o cobre das trilhas de circuito da placa. Quando a rea
deteriorada muito grande, preciso destacar a placa-me. A prxima figura mostra um
vazamento que no chegou a causar estragos significativos. Podemos, neste caso, tentar
recuperar a placa-me.
Quando isso ocorre, devemos, antes de mais nada, retirar a bateria. Usamos spray
limpador de contatos e algodo para limpar a parte corroda. Talvez seja possvel recuperar a
rea afetada, raspando os terminais dos componentes (em geral no existe chips prximos
da bateria, apenas resistores, capacitores, diodos etc) e reforando a soldagem. Tambm
pode ser necessrio reconstruir trilhas de circuito impresso corrodas pelo cido. Use uma
pequena lixa para raspar a parte afetada do cobre, e aplique sobre o cobre, e aplique sobre o
cobre limpo uma camada de solda. Solde uma nova bateria e deixe o PC ligado para carrega-
la. Se as funes do PC estiverem todas normais, a placa-me estar recuperada. Use
esmalte de unhas transparente para cobrir a rea da placa na qual foi feito o ataque pelo
cido. O cobre exposto poder oxidar com o tempo, e o esmalte funcionar como verniz que
os fabricantes aplicam sobre as placas para proteger o cobre da oxidao.
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Se continuar com problemas, possvel que o cido tenha afetado trilhas que no
enxergou. Se voc no conseguir recuperar a rea afetada pelo cido, ser preciso comprar
uma nova placa-me.
Logo ao seu lado existe um chip VLSI. Esses chips so soldados sobre a superfcie da
placa e no em furos, como ocorre com outros componentes. O cido da bateria soltar as
ligaes deste chip na placa com muita facilidade. Voc pode reduzir bastante o risco de
dano por vazamento, cobrindo a rea em torno da bateria com cola plstica. Espere algumas
horas at a cola secar, antes de ligar novamente o computador.

8.21. melhor comprar uma placa nova:

Uma placa-me pode estar com um chip VLSI danificado, ou uma trilha partida, ou
ainda um capacitor, diodo, bobina ou transistor danificado. Chegamos ao ponto em que, para
consertar a placa, seria necessrio usar um osciloscpio, ter o esquema da placa,
equipamento especial para soldagem e dessoldagem de componentes VLSI, e
principalmente, chips VLSI para reposio. Levando em conta que o preo de uma placa
nova relativamente baixo, no vale a pena investir nesses equipamentos e nem contratar
um tcnico altamente especializado neste tipo de conserto. hora de desistir de consertar a
placa e comprar uma nova.

8.22. Superaquecimento

Todos os processadores modernos necessitam de uma ventoinha (um pequeno
ventilador) para dissipar o calor que produzido durante o funcionamento. O problema que
muitos micros so montados com ventoinhas subdimensionadas, isto , que no conseguem
refrigerar o processador corretamente. Com isso, ele se aquece demais e acaba travando.
As maiores vtimas desses problemas so os processadores montados em soquete,
como o Pentium clssico, Pentium MMX, k6, k6-2, k6-III e Celeron PPGA, pois as ventoinhas
antigas no conseguem resfriar corretamente processadores mais novos, apesar de elas se
encaixarem perfeitamente sobre o processador. Em outras palavras, uma ventoinha criada na
poca do primeiro Pentium no serve para um moderno k6III: mesmo encaixando nele, a
ventoinha no conseguir dissipar o calor emanado e acabar fazendo com que o micro trave
por superaquecimento.
Quanto maior o tamanho do dissipador de calor que vem acoplado ventoinha,
melhor. As melhores ventoinhas para esses processadores so as que tm uma presilha em
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forma de clipe metlico, que as prende firmemente ao soquete do processador atravs de
dois ganchos.
Processadores como o Pentium II, Pentium III e o Athlon no costumam apresentar
muito esse problema, j que so montados em um cartucho o que cria uma grande rea de
dissipao trmica. Alm disso, muitos modelos desses processadores (chamados in-a Box)
j vm de fbrica com uma ventoinha integrada, presa ao corpo do processador.
Uma soluo usada por muitos tcnicos o uso da pasta trmica. Essa pasta, que
facilmente encontrada em casas de material eletrnico, aplicada entre o processador e o
dissipador para melhorar a transferncia trmica, evitando o problema do superaquecimento
se voc usar uma boa ventoinha, claro. Na hora de aplicar a pasta trmica, use uma
esptula, pois essa pasta bastante viscosa.
Uma dica importante manter sempre a ventoinha limpa. Muitas vezes, ao abrir o
gabinete, voc ver que a ventoinha est repleta de poeira grudada, impossibilitando o seu
perfeito funcionamento. Nesse caso, retire a ventoinha do micro e limpe-a com o auxlio de
um pincel ou uma escova de dentes.

8.23. Problemas com a ventoinha da fonte

A ventoinha existente dentro da fonte de alimentao do micro (aquela que voc v na
parte detrs do seu PC) serve para ventilar a parte interna do micro, e no s a fonte de
alimentao, ao contrrio do que muitos pensam. Como o ar quente sobe, a ventoinha puxa
esse ar quente para fora do gabinete. Como conseqncia, ar frio entra atravs das ranhuras
existentes na parte da frente do gabinete. por esse motivo que a ventoinha do gabinete
sopra o ar para fora do gabinete, e no ao contrrio.
Infelizmente, algumas fontes de alimentao so montadas de forma errada, com a
ventoinha invertida, jogando ar frio para dentro do gabinete. Quando isso acontece, h
reteno de calor e o micro superaquece, pois o ar quente existente dentro dele no
consegue sair. Se o seu micro possui ventoinha invertida, voc deve corrigir o problema,
abrindo a fonte e invertendo a posio dela. Se o micro ainda estiver na garantia, pea ao
vendedor para fazer essa correo para voc, pois caso contrrio voc perder a garantia do
micro.

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a. Instalando mais uma ventoinha

A maioria dos gabinetes existente no mercado possui local apropriado para a
instalao dessa ventoinha. Na maioria dos gabinetes esse espao fica na parte frontal
inferior do gabinete, abaixo das baias do disco rgido. Em alguns casos, esse espao fica na
parte traseira, meia altura.
Seja qual for o local de instalao da ventoinha, voc dever posicion-la de modo
que o ar entre no gabinete, para fazer a correta circulao de ar. Essa ventoinha servir para
jogar ar frio para dentro do gabinete, enquanto a ventoinha da fonte estar puxando o ar
quente para fora, fazendo o ar circular corretamente.
Essa ventoinha vendida em lojas de componentes eletrnicos e alimentada com
12 V.
Seu fio vermelho deve ser ligado a um dos fios amarelos da fonte, e o fio preto deve
ser conectado a qualquer fio preto da fonte. Placas-me mais modernas (especialmente as
ATX) possuem um conector para essa ventoinha, chamado chassis fan ou case fan e,
nesse caso, voc pode ligar a ventoinha placa-me em vez de lig-la diretamente fonte.

8.24. Micros mal montados

Alguns tcnicos montam de forma errada, colocando uma espuma antiesttica entre a
placa-me e o chassi metlico (essa espuma normalmente vermelha). Ela impede que o ar
circule na parte inferior da placa-me e o micro acaba travando por superaquecimento.
Outro fator que colabora para o superaquecimento o excesso de fios e cabos
espalhados dentro do gabinete. Muitas vezes, os fios que ficam soltos acabam prendendo a
ventoinha, fazendo com que o micro trave. Por isso, organize os fios que passam no interior
do gabinete e prenda-os com presilhas ao gabinete (voc pode usar aqueles arames
coloridos que vm nos sacos de po de forma), para que no fiquem soltos. Uma dica para
quem tem gabinete AT passar o cabo que liga a fonte de alimentao chave liga-desliga
do painel frontal pelo lado superior direito do gabinete, como mostra a figura ao lado, em vez
de deix-lo completamente solto.
As dicas acima devem ser suficientes para evitar o superaquecimento, mas existem
micreiros que no se contentam com o bsico. Nos Estados Unidos, apesar do clima mais
ameno, possvel encontrar produtos de resfriamento inimaginveis, usados principalmente
para os adeptos do overclock (utilizao do processador a velocidades acima da
recomendada), que tende a aumentar consideravelmente a temperatura do micro.
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As solues vo desde enormes dissipadores de calor, equipados com duas ou trs
ventoinhas at sistemas de refrigerao a gua. Nesses ltimos, uma bomba localizada fora
do gabinete faz o lquido circular por pequenas mangueiras que conduzem o calor do
processador para um dissipador externo, como acontece no radiador dos automveis.
Como o processador no o nico componente esquentadinho do PC, possvel
encontrar tambm dissipadores de calor para discos rgidos e placas de vdeo. Alis, algumas
placas 3D esquentam tanto que j vm de fbrica, com um dissipador e, s vezes, at
ventoinha. E se o problema for no gabinete como um todo, s apelar para ventiladores que
podem ser instalados nas aberturas traseiras localizadas sobre os slots da placa me.
Para quem quiser que a temperatura do processador caia abaixo da temperatura
ambiente, a sada est na termoeltrica, atravs dos chamados elementos peltier. Compostos
de duas placas de cermica que transferem calor de uma para a outra quando recebem
corrente eltrica entre si, esses elementos podem reduzir a temperatura em at 60 graus.
O problema que alm de consumirem muita energia e esquentarem demais o resto
do sistema, os peltier podem provocar condensao dentro do micro, o que danificaria os
componentes. Para utiliz-los, s se estiverem totalmente isolados do ar externo e se a sua
fonte de alimentao puder fornecer uns 60W a mais.
Mas o supra sumo da refrigerao micreira so os gabinetes da Kryotech, que ficaram
famosos ao permitirem que um Athlon, a AMD, rompesse a barreira de 1 GHz. Os tais
gabinetes, que custam algo em torno de 2.500 dlares, e so praticamente um congelador
para PCs: a temperatura interna chega a 40 graus negativos.
Alguns modelos de mouse so to baratos que d vontade de trocar por um novo,
outros so to caros que rezamos para conseguir consert-los. Mesmo no caso de um mouse
barato, podemos passar por situaes em que o conserto necessrio. Digamos que voc
esteja navegando na internet em plena madrugada e o mouse fique travado no eixo X. Voc
provavelmente no vai querer ficar operando s pelo teclado e nem vai querer esperar at o
dia seguinte para comprar um mouse novo. Pelo menos os primeiros socorros voc tem que
tentar.
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Captulo IX
Cuidados com equipamento
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9. Cuidados com o equipamento

Muitos procedimentos incorretos e falta de interesse por parte do dono do computador
podem causar muita dor de cabea. Veja a seguir algumas digas para a boa sade do
hardware:

Instrues: Todos os manuais de instrues, softwares e perifricos do seu equipamento
devem ser guardados, pois um dia podem ser requisitados.

Advertncias: Leve em considerao todas as informaes de advertncia e avisos do seu
equipamento e/ ou perifricos.

Instalaes: Siga todos os procedimentos de instalao, operao e uso de seu
equipamento e perifricos.
Ventilao: Todas as aberturas em sua mquina devem ficar desbloqueadas, pois
possibilitam a operao segura do equipamento e o protegem de superaquecimento.O
computador no deve ser colocado em um local embutido como uma estante de livros ou
uma prateleira, a menos que a ventilao seja adequada ou que o fabricante o instrua
dessa forma.
gua e Umidade: No utilize o equipamento prximo a gua, nem sobre uma superfcie
molhada e muito menos em ambientes midos.
Produtos Aterrados: Alguns computadores so equipadas com um plugue eltrico do
tipo aterrado de trs fios e trs pinos. Este plugue se encaixar apenas em uma tomada
de alimentao do tipo aterrada.
Acessibilidade: Certifique-se de que a tomada de alimentao em que voc conecta o
cabo de alimentao de fcil acesso e est localizada o mais prximo possvel do
usurio do equipamento.
Fontes de alimentao: O produto deve ser operado apenas a partir do tipo de fonte de
alimentao indicado no rtulo. Se voc no tiver certeza de qual o tipo consulte o
distribuidor do produto ou a companhia de fornecimento de energia.
Cabos de Alimentao: Os cabos de fonte de alimentao devem ser posicionados de
forma que fiquem em locais que possam ser apertados.
Sobrecarregar: No sobrecarregar as tomadas da parede e evitar utilizar benjamins. Isso
pode resultar em risco de fogo ou choque eltrico. Utilize bons filtros de linha e/ou
estabilizadores.
97

Limpar: Desconecte o computador da tomada antes de limpa-lo, e no utilize produtos
para limpeza de lquidos ou aerosol. Utilize um pano umedecido.
Calor: O compu tador dever estar posicionado distante de fontes de calor, tais como
cie para dentro de seu
ia.
disco fixo.
gue o computador e todos os dispositivos externos.
a parede e, em seguida, do
nentes do sistema das suas
6. odas as placas do seu computador esto encaixadas perfeitamente nos
fixadas.
radiadores, fornos e at amplificadores.
Entrada de Objetos: Nunca introduza objetos de qualquer esp
equipamento atravs de suas aberturas, pois podem tocar em pontos perigosos de
voltagem ou em locais de sada de energ
Transporte: Se for preciso realizar a remoo e transporte, siga os procedimentos
abaixo:
1. Faa backups dos arquivos da unidade de
2. Retire todos os discos ou CDs das respectivas unidades.
3. Desli
4. Desconecte o cabo de alimentao da tomada d
computador.
5. Desconecte todos os dispositivos externos e os compo
fontes de alimentao e, ento do computador.
Verifique se t
conectores da placa e se os parafusos de reteno, tanto das placas quanto das
guarnies de equipamento, esto corretamente
7. Empacote os dispositivos externos e componentes do sistema em suas embalagens
originais ou semelhantes para proteg-los.
98


Captulo X
Primeiros socorros
99

10. Primeiros socorros

A sujeira a principal causadora de problemas no mouse. Tanto a esfera como os
roletes podem ficar impregnados com um aglomerado de partculas de poeira e pequenos
plos que caem de tecidos ou at mesmo plos humanos. Vejamos o que pode ser feito:
Limpeza da esfera: quando a esfera est suja, os movimentos do mouse sero
errticos, o seu cursor dar saltos na tela. Abra a parte inferior do mouse e retira a sua
esfera. Lave-a com gua morna. Se quiser pode usar algum tipo de sabo neutro. No lave a
esfera com detergentes fortes nem aqueles com amonaco. Esses detergentes podem reagir
com o material da esfera, fazendo com que sua textura seja alterada. A esfera pode passar a
no deslizar direito, escorregando ou ento travando.

10.1. Limpeza dos roletes:

Roletes sujos fazem com que o cursor do mouse d saltos na tela, como se quisesse
desobedecer os movimentos do mouse sobre a mesa. O mouse tem trs pequenos roletes
que tangenciam a esfera. Dois deles so responsveis por transmitir os movimentos nos
sentidos X e Y, o terceiro serve apenas para pressionar a esfera sobre os outros dois roletes.
Esses trs roletes podem ficar impregnados com sujeira. Podemos remov-la usando uma
ponteira de caneta ou outro objeto plstico pontiagudo. Depois de soltar a sujeira, usamos um
pincel ou mini-aspirador de p para terminar a remoo.

10.2. Travamento de eixo:

Quando um eixo travado, o cursor do mouse pode ter seus movimentos inativos no
eixo correspondente. Este problema ocorre quando fios de cabelo prendem em ambos os
eixos responsveis pelos movimentos X e Y. em cada eixo existe uma pequena roda dentada
que passa por sensores ticos. Fios de cabelo prendem nessas rodas com facilidade,
travando seus movimentos. Devemos utilizar uma pequena tesoura e uma pina para
remover os fios de cabelo.

10.3. Limpeza dos sensores ticos:

Sujeira nesses sensores tambm faz com que os movimentos fiquem paralisados em
um ou nos dois sentidos. Existem sensores ticos acoplados s rodas dentadas dos dois
eixos X e Y. Sujeira pode obstruir esses sensores e uma limpeza resolver o problema.
100

Usamos um pincel ou um aspirador para remover a poeira, e depois aplicamos spray
limpador de contatos. Um cotonete com lcool isoproplico tambm pode ser usado.

10.4. Mau contato nos botes:

Quando isso ocorre, os cliques do mouse no funcionaro corretamente. Ser preciso
clicar duas ou mais vezes at funcionar. Abra o mouse e aplique spray limpador de contatos
nos seus botes. Espere secar e verifique se o problema ficou resolvido.
O mouse pode apresentar alguns defeitos mais difceis de resolver, j que
necessitaro de soldagem. Um deles o mau contato no cabo. Em caso de pressa, pode ser
mais indicado comprar um mouse novo e depois consertar o cabo com mais calma. O mesmo
podemos dizer sobre o mau contato nos botes. Quando a aplicao de spray no resolve o
problema, podemos experimentar fazer um transplante de botes. Quase todos os modelos
de mouse possuem 3 botes, sendo que o boto do meio, em geral no usado. Podemos
substituir o boto problemtico pelo boto do meio, o que requer solda, ferro de solda,
sugador de solda e pacincia.
Tambm a sujeira uma grande causadora de problemas no teclado. No s a
sujeira, mas vrios tipos de pequenos objetos podem cair no seu interior, causando
problemas. Assim como fizemos com o mouse, vemos os primeiros socorros e depois os
problemas mais complicados.

10.5. Uma olhadinha bsica nos cabos...

Muitas vezes podemos verificar em atendimentos tcnicos trabalhando em empresas
do setor, tambm como autnomo e agora como tcnico de manuteno do CDI, que muitos
chamados poderiam ser evitados se as pessoas dessem uma breve verificada e mesmo uma
reconexo nos cabos de fora do micro (cpu), monitor e outros equipamentos. Tambm dar
uma firmeza nos encaixes mecnicos e nos parafusos dos cabos lgicos do monitor de vdeo,
da impressora, nos cabos da rede, etc... Isso evita o mico do Osmar, os mar contato
.

101

10.6. Uma geral no HD dos micros...

Uma vez por ms bom dar uma geral nos HDs dos micros, usando programas
simples embutidos no Windows: o Scandisk e o Desfragmentador de Discos. O primeiro
busca dar uma geral nos HDs verificando e tentando corrigir falhas fsicas no disco rgido
enquanto gravao e leitura de dados, d uma remagnetizada nos discos. O segundo um
processo que busca reorganizar a distribuio dos arquivos no HD e agilizar o acesso aos
dados, retirando os arquivos de reas danificadas descobertas com o Scandisk e colocando-
os o mais prximo da borda do HD, uma vez que a leitura feita da borda para o centro do
disco como ocorre com um toca-disco.

Estes dois processos so lentos, principalmente porque dependem do tamanho do
HD, da velocidade de rotao dos discos, do sistema operacional, da FAT usada, do
nmero de arquivos armazenados e principalmente do estado do HD e do micro em
geral (processador e memria RAM).

Antes de fazer estes processos desabilite a proteo de tela localizada no Painel de
Controle do Windows. Ah! Tambm no execute nenhum aplicativo durante estes processos,
pois eles sero reinicializados vrias vezes sem dar concluso.
Ambos os programas so abertos clicando no boto
INICIAR, depois ACESSRIOS e por fim em FERRAMENTAS DE
SISTEMAS. Execute primeiro o Scandisk e depois o
Desfragmentador de Discos. O Scandisk tem dois nveis de
verificao um PADRO e outra COMPLETA, use as duas nesta
ordem. No altere as opes do nvel COMPLETA. Deixe sempre
marcada a opo Corrigir erros automaticamente.
Para usar o Desfragmentador de Discos: com a tela do
programa aberta, na caixa Que unidade de disco voc deseja
desfragmentar? deixe a unidade C selecionada e se o micro tiver
mais de um HD selecione a opo Todas as unidades de disco
rgido. No altere as opes do programa.
Otimize o espao do seu HD e o desempenho geral do
micro, eliminando periodicamente arquivos desnecessrios que s ocupam espao, ex.:
arquivos temporrios da internet na sub-pasta do Windows TEMPORARY INTERNET
FILES. Tambm esvazie freqentemente as pastas TEMP e LIXEIRA.

Estes processos podem
ser usados para verificar
disquetes de 3 e 5
, desde que
configurados no SETUP e
detectados pelo
Windows. No funciona
para CDs e similares. Se
aps estes testes o HD
apresentar mais de 20%
de falhas fsicas,
recomendo sua urgente
substituio. No SE
ENGANE, no existem
programas que realmente
recuperem HD, isso
jogar dinheiro e tempo
fora...
102


Captulo XI
Organizao do ambiente
de trabalho
103

11. ORGANIZAO

Ao prestar manutenes importante ter um ambiente de trabalho como fonte
permanente de qualidade interna e externa. Por isto, procure deixar as bancadas o mais
organizado possvel, sem deixar prximo copos com lquidos, ims e, principalmente, manter
um ambiente saudvel e limpo, assim como sem rudos que impossibilitem a concentrao.

11.1. Organizao do ambiente de trabalho

a. Disciplina:

Disciplina um conceito que diz respeito ao cumprimento das normas. Refere-se ao
comportamento e respeito pela empresa. Cumpra-se o uso de uniformes, horrios etc...

b. Organizao:

Organizao a forma de trabalho, que o indivduo deve adotar para que seu
desempenho seja adequado e percebido pelos colegas de trabalho. Organizao diz respeito
ambiente arrumado e limpo, materiais, objetos e ferramentas de trabalho nos seus devidos
lugares.

c. Higiene e Limpeza:

Higiene uma questo de sade e respeito para si e com o prximo. Limpeza uma
necessidade para que o ambiente de trabalho seja agradvel e transmita organizao.

Outras necessidades em uma organizao:

Postura profissional: O profissional deve transmitir respeito, ter educao e assumir
falha quando as cometer. Preocupar-se com aparncia pessoal, ter boas maneiras e
demonstrar interesse nos assuntos da empresa, sem ser inconveniente. Deve ainda ter senso
104

de responsabilidade, preocupar em fazer uma auto-anlise de seu desempenho e
principalmente preocupar-se no auto-desenvolvimento.

11.2. Aplicando ORGANIZAO no laboratrio de manuteno:

Ao trmino da aula, guardar as ferramentas de trabalho, organizar as bancadas,
liberando o espao guardando disquetes e papis.
Respeitar os locais dos equipamentos, colocando-os nas prateleiras corretas de
acordo com a norma do laboratrio.
105


106

107

Somos uma rede que produz,
democratiza e comunica
conhecimento que liberta.

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