Recristalização

Recristalizao em Altas
Temperaturas
Fulvio Siciliano
fulvio.siciliano@gmail.com

ITI International
2
a
Parte-Recristalizao em Temperaturas Altas
Processamento mecnico em temperaturas elevadas;

Introduo ao modelamento matemtico da laminao a
quente;

Alguns tipos de laminadores industriais;

Exemplo de processamento.
Recristalizao de Metais - Fulvio Siciliano
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Fenmenos metalrgicos que ocorrem durante a
Laminao a quente/Processamento Termomecnico

Recristalizao esttica, dinmica e metadinmica

Crescimento de gro, precipitao

Transformaes de fase
m
T T /

Processo

Trabalho a frio

<0,3

Trabalho morno

0,3 a 0,5

Trabalho a quente

>0,6

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Os processos de recuperao e recristalizao
quando ocorrem durante a deformao so
denominados recuperao dinmica e
recristalizao dinmica.

metalografia mecnica
Dificuldade de observao
Deformao a quente
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RECUPERAO DINMICA

Estrutura de subgros formada durante a deformao a quente

deformao a quente de ao inoxidvel austentico AISI 304 (A.F. Padilha)
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Quantidade de defeitos gerados quantidade de defeitos eliminados.

Declive negativo devido ao calor gerado na deformao (> 1 s
-1
)
"steady state"
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No ocorre migrao de contornos de alto ngulo
Subgros mantm estrutura eqiaxial
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encruamento
recuperao
dinmica
recristalizao
dinmica
p

RECRISTALIZAO DINMICA

Migrao de contornos de gro.
Defeitos no podem ser eliminados apenas por recuperao dinmica,
Baixa EDE do material, aumentando o potencial termodinmico para a
recristalizao.

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altas: um pico de tenso;
p

baixas: ciclos de deformao-recristalizao dinmica.
(a) alta taxa de deformao

recristalizao dinmica contnua
(b) baixa taxa de deformao
recristalizao dinmica peridica
incio da
recristalizao
A influncia da velocidade de deformao
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Deformao crtica para
recristalizao dinmica
c
=C*
p
C0.8 para aos C-Mn

recuperao
o
dinmica
recristalizao
o
dinmica

p
,
p

c
,
c
RD
ss

c
ss
Re

c
ss
Re

RD
ss

p

c
Ponto
de inflexo =
( = 0)
(a) (b)
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Materiais diferentes;
comportamentos
diferentes.
Ensaio de trao a quente
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NUCLEAO EM RECRISTALIZAO DINMICA

formao de colares sucessivos ("necklacing")
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RECRISTALIZAO METADINMICA

Inicia dinamicamente Termina estaticamente
A deformao
crtica
c

superada na zona
de deformao
novos gros
nucleiam
dinamicamente
ponto de
descarregamento
gros nucleados
dinamicamente
crescem
estaticamente
recristalizao
metadinmica
completa
f
r
a
o
r
e
c
r
i
s
t
a
l
i
z
a
d
a
0
1
log t
sentido de
laminao

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Filme de Recristalizao Dinmica
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Laminao controlada
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LAMINAO CONTROLADA

Primeiros estudos foram realizados na Universidade de
Sheffield na dcada de 60:

J. Woodhead

W.B. Morrison refino de gro

J. Malcolm Gray precipitao

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Obter material de baixo custo (ligas) com:

BAIXO CARBONO EQUIVALENTE (Ceq)
RESISTNCIA MECNICA
TENACIDADE
Objetivos da Laminao Controlada
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Trs Possibilidades de Laminao Controlada
A) Laminao na fase de recristalizao esttica da
austenita

B) Laminao na fase de no recristalizao da
austenita

C) Laminao na fase austenita mais ferrita
(temperatura < Ar3)
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Deformao Acumulada
(amaciamento incompleto)
2
+(1-X)
1
X
pass 1
pass 2
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T
NR
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Ferrita e Perlita
Ferrita e Bainita
Bainita
Laminao Controlada
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Tnr
Ar3
tempo
Laminao controlada por recristalizao
(objetivo: amolecimento total entre passes)
Tnr
Ar3
tempo
Laminao controlada convencional
(objetivo: obter gros de austenita encruada)
Tnr
Ar3
tempo
Laminao controlada por RD
(objetivo: refino de gro por RD+RMD)
RD
RMD
Laminao controlada por recristalizao:
Cargas baixas
Recristalizao entre passes
Laminao controlada convencional:
cargas altas, temperaturas baixas,
microligante, encruada, recristalizao
esttica, amaciamento parcial entre passes.
Laminao controlada por RD:
cargas mais baixas, induo da recristalizao
dinmica, intenso refino de gro austentico.
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Estgios industriais de processamento a quente

1. Reaquecimento

Objetivo:
Aumentar a deformabilidade pela diminuio da resistncia a deformao
a quente e solubilizao dos elementos de liga

Condies termomecnicas: ~1200C

Efeitos na microestructura: -dissoluo de precipitados
-crescimento de gro

Outros efeitos: -oxidao (formao de carepa)
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2. Laminao de desbaste

Objetivo: reduo em larga escala (ex.: 250 60mm)

Condies termomecnicas: 1200-1000C; vrios passes; deformaes:
0.3-0.6 por passe; taxa de deformao: 5-20 s-1; tempos interpasse:
segundos

Efeitos na microestructura:
-refino de gro por recristalizao
-homogeneizao microestrutural e de composio qumica

Outros efeitos: fechamento de defeitos de lingotamento (trincas e vazios)
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3. Laminao de acabamento

Objetivo: laminar at a dimenso final (ex: 3mm) a partir de um esboo de
~60mm.

Condies termomecnicas: temperatura: 1050C at cerca de Ar3;
mltiplos passes; deformaes: 0.3-0.6 por passe; taxas de deformao:
20-100 s-1; tempos interpasse: fraes de segundo.

-refino de gro por recristalizao
-precipitao
-encruamento da austenita (acmulo de deformaes)
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4. Mesa de resfriamento/resfriamento acelerado

Objetivo: resfriamento at a temperatura desejada (bobinamento ou trmino
de ACC)

Condies termomecnicas: chapas grossas: resfriamento ao ar (1C/s) ou
acelerado (at 20C/s)


-transformao da austenita
-precipitao

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5. Bobinamento (LTQ/Steckel)

Objetivo: simplificar manuseio do material

Condies termomecnicas: temperatura de bobinamento por volta de
400-600C


-crescimento de gro ferrtico
-transformao da austenita residual
-precipitao

Outros efeitos: oxidao
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elevao da temperatura do material a ser deformado/reaquecimento:
reaustenitizao com conseqente solubilizao dos elementos
microligantes;

alterao de forma/laminao de desbaste: recristalizao da
austenita; refino e crescimento de gro;

deformao/amaciamento: refino de gro por recristalizao da
austenita, acmulo de deformao na austenita, e precipitao;

durante o resfriamento: formao de ferrita a partir da austenita
deformada, precipitao de nitretos, e carbonetos de elementos
microligantes.
Resumo - Eventos do processamento
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Introduo aos modelos
matemticos microestruturais
durante a laminao a quente
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*Comportamento da tenso
de escoamento mdia;

*Amaciamento entre passes;

*Evoluo do tamanho de
gro;

*Precipitao.
Otimizao do
processo
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Anlise da curva de tenso de escoamento
mdia (Mean Flow Stress-MFS)
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Clculo da TEM

curva tenso-deformao

0

1

MFS
=
1
0
0 1
1

d TEM
Em laminao: complexidade geomtrica e deformao no uniforme.
Mtodos: Mecnicos: Orowan, Sims e Ford & Alexander
Empiricos: Misaka & Yoshimoto, Shida

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Consideraes: atrito mximo (achatamento do cilindro de trabalho,
escorregamento avante, deformao redundante)
Clculo da TEM segundo Sims a partir de dados de laminao
h R' =
p
Q
b
F
TEM
onde:
F = Fora [Kgf]
b = largura [mm]
= arco de contato[mm]
h = h
f
- h
o
[mm]
Q
p
= fator geometrico =

h R
hm
h R
25 , 0
4
onde: h
m
= (h
f
+ h
o
)/2 [mm]
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Modelamento da TEM

Equao de Misaka

M
C C
C C
T
= + +
+
|
\
| exp . . [ ] . [ ]
[ ] [ ]
&
. .
0126 175 0594
2851 2968 1120
2
2
021 013

Deduzida originalmente para aos C-Mn

Utiliza parmetros de processamento tpicos

No leva em conta o efeito de outros elementos de liga
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Exemplo:

f= 0.835 + 0.098 [Mn] + 0.51 [Nb] + 0.128 [Cr]
0.8
+0.144 [Mo]
0.3
+ 0.175 [V] +0.01 [Ni]
TEM = f TEM
Misaka

onde:
f = a + b [Mn] + c [Nb] + d [Ti] + e [Al] +

Aplicao de fatores de correo para a
equao de Misaka
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Outros exemplos
Author Mill Equation
Original
Misaka
Mechanical
Testing
13 . 0 21 . 0
2
2
) (

) (
] [ 1120 ] [ 2968 2851
] [ 594 . 0 ] [ 75 . 1 126 . 0 exp * 81 . 9
&
|
|
\
| +
+ + =
K T
C C
C C
MPa

Misaka
et al.
HSM MFS=[Original Misaka]*(0.916+0.18[Mn]+0.389 [V]+0.191 [Mo]+0.004 [Ni])
Minami
et al.
Sumitomo-
Kashima
MFS=[Original Misaka]*(0.78+0.137[Mn]+0.51 [Nb]+4.217 [Ti])
Kirihata
et al.
Sumitomo-
Wakayama
MFS=[Original Misaka]*(0.835+0.098[Mn]+ 0.51 [Nb]+0.175 [V]+0.144
[Mo]+0.01 [Ni] +0.128 [Cr])
Kang et
al.
POSCO MFS=[Original Misaka]*(0.68+0.161[Mn]+ 2.74 [Nb]+ 4.03 [Ti] +0.86 [V]+0.29
[Mo] +0.128 [Cr])
Bruna et
al.
Sidor
13 . 0 21 . 0
) K ( T
] Mo [ 152 ] Mn [ 54 ] Nb [ 2117 ] C [ 68 3126
exp * 81 . 9 ) MPa ( MFS
|
|
\
| + + + +
= &
Bruna et
al. [7]
Siderar MFS=[Original Misaka]*(1.02+0.097[Mn]+ 2.13 [Nb]+0.53 [V]+ 1.01 [Ti] +0.30
[Cu])
Poliak et
al. [8]
Mittal-
Inland
MFS=[Original Misaka]*(1.09+0.056[Mn]+ 4.54 [Nb]+ 1.21 [Ti] +0.056 [Al]+0.10
[Mo]
Hensger
et al.
Hylsa
13 . 0 21 . 0
273 ) C ( T
] Mn [ 220 ] Nb [ 3345 2674
exp 8 . 9 ) MPa ( MFS
|
|
\
|
+
+ +
=
&

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Amaciamento interpasse;
Acmulo de deformao devido ao amaciamento incompleto
Evoluo do tamanho de gro
Evoluo Microestrutural
Microestrutura inicial
Tempo interpasse
T, t
Recristalizao esttica
e metadinmica

Crescimento de gro
Passe
, T,
Encruamento
Recuperao e
Recristalizao dinmica
Microestrutura final
Fora de Laminao
&
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Equaes utilizadas para descrio
dos fenmenos metalrgicos
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Temperaturas de dissoluo

Irvine:
log[Nb][C+12/14N] = -6770/T+2.16

Mori:
log[Nb][C]
0.87
= -7700/T+3.18
log[Nb][N]
0.65
[C]
0.24
= -10400/T+4.09

Meyer:
log[Nb][C] = -7290/T+3.04
log[Nb][N+C] = -5860/T+1.54

Siciliano:
log [ [ ] .
[ [ ]
. .
Nb] C N
Mn] Si
T
+ = +

12
14
226
838 1730 6440
0 246 0594

Dong:
T
Si Mn
Mn Si N C Nb
8049 ] [ 923 ] [ 1371
] [ 91 . 0 ] [ 35 . 0 14 . 3 ]
14
12
[ ] [ log

+ + = +

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Equaes microestruturais
Event Equation
Fractional
Softening
X
t
t
=
|
\

|

|

(

(
1 0 693
0 5
exp .
.
Recrystallized
grain size, d
If
a
<
c
:
d d
SRX
=

1 9
0 67
0
0 67
.
. .

If
a
>
c

d Z
MDRX
=

1400
0 13 .
Time for 50%
recrystallization
t
0.5
If
a
<
c
:
0 5
18 4 0 77
0
2
5 24 550 10
330 000
.
( . [ ])
( . [ ]) exp
SRX
Nb
t
Nb d
RT
= +
|
\

|

|
+

If
a
>
c

0 5
7 0 59
4 42 10
153 000
.
.
.
&
exp
MDRX
t
RT
=
|
\

|

|

Grain growth
d d t t
RT
ip
4 5
0
4 5 23
0 5
4 1 10 4 32
435 000
. .
.
. ( . ) exp = +

|
\

|

|
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d d
r
=
0
1 0 45 ( . )
Tamanho de gro ferrtico
) 10 5 , 1 exp( 1 ( 20 0 , 3 5 , 2
2 2 / 1 0

d T d

+ + =
&
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Exemplo de Utilizao de Modelo
Matemtico Microestrutural na
Laminao de Chapas Grossas
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Mudar a estratgia de laminao
refinando a microestrutura por
recristalizao dinmica
Cargar altas - o que fazer?

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Case Grade grain
size ( m)
residual
strain
grain
size ( m)
i) AD7 73.1 3.21 3.7
ii) AB 6.0 0.42 4.2
iii) AD6 17.1 1.53 4.3
50
100
150
200
250
300
350
0.78 0.80 0.82 0.84 0.86
1000/T(K
-1
)
M
F
S
(
M
P
a
)

Sims
Prediction
no DRX
AD6
:DRX
pptn
start
AD7
50
100
150
200
250
300
350
0.80 0.82 0.84 0.86
1000/T(K
-1
)
M
F
S
(
M
P
a
)

Sims
Prediction
pptn
start
(i-CCR)
(ii-DRXCR)
(iii-DRX+CCR)
AB
50
100
150
200
250
0.75 0.8 0.85 0.9
1000/T(K
-1
)
M
F
S
(
M
P
a
)

Sims
Prediction
no DRX
:DRX
980C
1025C
1005C
Laminadores industriais

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Laminador de Chapas Grossas
ITI International
ITI International
Laminador de Tiras a Quente
ITI International
2250mm-TISCO
Process flowing of 2250mm hot rolled strip mill
Plate
slab Reheating furnace
Rougher
Hot coil box
Finishing mill
Laminar cooling
Down coiler
Flattening
Cutting line
For cold rolling
Hot rolled product
Edge cutting
Skin pass coil dividing line
Shear
Coil
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Laminador de Placas Finas
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Laminador Steckel
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