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UNIVERSIDADE DO OESTE DE SANTA CATARINA UNOESC

CURSO DE CINCIAS DA COMPUTAO

PAULO MARCOS TRENTIN

DOMTICA VIA DISPOSITIVOS MVEIS COM ARDUINO

Videira,
2012

PAULO MARCOS TRENTIN

DOMTICA VIA DISPOSITIVOS MVEIS COM ARDUINO

Trabalho de concluso de curso


apresentado Universidade do Oeste de
Santa Catarina como requisito parcial
obteno do grau de Bacharel em
Cincias da Computao

Orientador: Prof. Herculano Haymussi De Biasi

Videira,
2012

Dedico todo o esforo desta conquista aos


meus pais, pois graas a eles esse trabalho se
tornou possvel.

AGRADECIMENTOS
Somos o reflexo do que vemos, das pessoas que trocamos experincias e de
nossa fora de vontade.
Algumas vezes na vida precisamos de empurres para que consigamos
seguir diante, por isso pai, me, muito obrigado por me darem esse empurro, por
toda fora e confiana que depositaram em mim durante toda minha vida.
Obrigado irms, Bruna e Vanessa pela compreenso e contnua aposta a
cada nova inveno maluca que normalmente no se tornava realidade. Obrigado
Juline, por me mostrar que o mundo s vezes no aquilo que vemos e por estar
sempre ao meu lado.
Sou muito grato aos professores que tive, pois eles muitas vezes foram o
exemplo de que precisei para saber como agir, como continuar. Em especial
agradeo o professor Herculano, por sua humildade em ouvir minhas ideias
esquisitas que depois de algum tempo amadureceram e chegaram ao nvel de um
TCC. Obrigado professora Lilian por ser to atenciosa e ter-me ajudado a
desenvolver esse trabalho. Obrigado tambm, professor Loof por facilitar o
entendimento bsico deste magnfico mundo da eletrnica.
Agradeo as demais pessoas que me deram fora para chegar at aqui e
concluir essa importante etapa de minha vida.

RESUMO
O presente trabalho apresenta um sistema domtico simplificado baseado na
plataforma Arduino. Com esta tecnologia pode-se desenvolver solues de baixo
custo, fcil adaptao e de excelente relao custo x benefcio. Alm do mais, todo o
produto desenvolvido open source hardware, permitindo que qualquer um com
interesse possa adapt-lo sua necessidade e melhor-lo, contribuindo para seu
amadurecimento. As casas atuais normalmente no possuem de um sistema
inteligente para acionamento remoto de dispositivos, ou possuem solues
proprietrias com alto custo inicial. Faz-se necessrio o desenvolvimento de uma
soluo com baixo custo e aberta permitindo flexibilidade e facilidade de instalao.
Neste sistema a interao com o usurio feita atravs da Internet via web, ou pela
rede pblica de telefonia comutada utilizando-se de processamento digital de sinal
com o algoritmo de Goertzel, para decodificar os sinais DTMF (Dual Tone Multi
Frequency) gerados pelo telefone. Ao final, ser apresentado um circuito eltrico
(produto final) o qual poder ser utilizado para aplicaes em ambientes reais.
Palavras - chave: Domtica, Arduino, Dual Tone Multi Frequency, Public Switched
Telephone Network, Goertzel

ABSTRACT
This paper presents a basic automation system based on the Arduino platform. With
this technology we can develop solutions for low cost, easy adjustment and excellent
benefit-cost ratio. Moreover, the entire generated product is open source hardware,
allowing anyone with an interest can adapt it to your needs and improve it, helping
him to mature. The current homes usually do not have an intelligent system for
remote activation device, or have proprietary solutions with high initial cost. It is
necessary to develop a low cost solution to open and allow flexibility and ease of
installation. In this system the user interaction is done through the Internet via web,
or the public switched telephone network using digital signal processing with the
Goertzel algorithm to decode DTMF signals generated by the phone. At the end, you
will see an electric circuit (end product) which may be used for applications in real
environments.
Keywords: Domotic, Arduino, Dual Tone Multi Frequency, Public Switched
Telephone Network, Goertzel.

LISTA DE ILUSTRAES

Figura 1 - Camadas protocolos e interfaces .............................................................. 15


Figura 2 - Camadas do protocolo TCP/IP ................................................................. 20
Grfico 1 - Resposta de tons do teclado telefnico................................................... 23
Figura 3 - Grupos de frequncias DTMF e seus valores ........................................... 23
Quadro 1 Frequncias DTMF de entrada e sada correspondente ao MT8870.... 25
Grfico 2 - Deteco de frequncias em um sinal usando algoritmo de Goertzel.... 27
Figura 4 Transistor discreto .................................................................................... 29
Figura 5 - Transistor SMD ......................................................................................... 29
Figura 6 - Prottipo para reconhecimento de sinais DTMF, acesso a carto de
memria e interface com display 128x64 touchscreen usando o Arduino Mega. ...... 41
Figura 7 - Prottipo para atendimento de chamada externa e decodificao de
cdigos DTMF ........................................................................................................... 42
Figura 8 - Prottipo do mdulo de controle e mdulo gerador de som trabalhando
juntos ......................................................................................................................... 43
Figura 9 - Onda sonora correspondente ao dgito dois do teclado telefnico. Original
(superior) e amplificada (inferior). .............................................................................. 44
Figura 10 - Parte do esquema eltrico da placa de controle. .................................... 45
Figura 11 - Esquema de conexes e passagem de fios da placa de controle. ......... 46
Figura 12 - Modelo 3D da placa de controle.............................................................. 46
Figura 13 - Circuito impresso em folha de papel Glossy. .......................................... 48
Figura 14 Placa de fenolite, esquerda antes de limpar e direita a parte limpa. 49
Figura 15 - Papel Glossy contendo circuito impresso corretamente fixado na placa de
fenolite. ...................................................................................................................... 49
Figura 16 - Ferro em temperatura mxima fazendo com que desenho do papel
Glossy seja transferido para placa de fenolite. .......................................................... 50
Figura 17 - Circuito impresso com correes feitas. ................................................. 51

Figura 18 - Proteo da placa de circuito impresso para que no houvesse corroso.


.................................................................................................................................. 51
Figura 19 - Recipiente de plstico com a soluo de percloreto de ferro e a placa de
circuito impresso. ...................................................................................................... 52
Figura 20 - Placa de circuito impresso corroda. ....................................................... 53
Figura 21 - Marcadores de sincronismo na placa, fixados ao lado j corrodo. ......... 54
Figura 22 - Placa de fenolite com os marcadores, preparada para receber o papel
Glossy com o desenho do circuito impresso. ............................................................ 55
Figura 23 - Detalhe do encaixe entre o marcador e a folha de papel Glossy contendo
o novo circuito impresso a ser fixado. ....................................................................... 55
Figura 24 - Placa de circuito impresso com segunda camada recm-corroda. Pronta
para limpeza final e passagem do verniz. ................................................................. 56
Figura 25 - Placa de circuito impresso pronta para receber a camada de proteo
com verniz. ................................................................................................................ 57
Figura 26 - Detalhe da rea onde verniz no fixou na placa. .................................... 58
Figura 27 - Lado inferior da placa de circuito impresso com componentes soldados.
.................................................................................................................................. 59
Figura 28 - Detalhe da solda em placa de circuito impresso. .................................... 59
Figura 29 - Mdulo de rede ENC28J60. .................................................................... 60
Figura 30 - Mdulo de controle.................................................................................. 61
Figura 31 - Diagrama de atividade do mdulo de controle. ....................................... 63
Figura 32 - Mdulo acionador com suporte a trs dispositivos externos. .................. 64
Figura 33 - Mdulo gerador de som. ......................................................................... 66
Figura 34 - Parte do cdigo fonte necessrio para gerar a interface web. ................ 69
Figura 35 - Interface de gerenciamento do sistema via internet. ............................... 70
Figura 36 - Onda sonora correspondente palavra zero. ...................................... 72
Figura 37 - Onda sonora correspondente palavra zero com interrupes
causadas pela rotina de interrupo ISR qual processa o algoritmo de Goertzel. .... 72
Figura 38 - Sistema montado e pronto para testes. .................................................. 74

Figura 39 - Usurio inserindo senha de validao para acesso ao sistema. ............. 75


Figura 40 - Usurio ligando a lmpada com a opo dois do menu. ......................... 76
Figura 41 - Porto abrindo com comando do usurio. .............................................. 76

LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS

ADC

Analog Digital Converter

AP

Access Point

CAD

Computer Aided Design

CI

Circuito Integrado

CSS

Cascading Style Sheet

DNS

Domain Name Service

DAC

Digital Analog Converter

DTMF

Dual Tone Multi Frequency

FFT

Fast Fourier Transform

HTML

Hypertext Markup Language

HTTP

Hypertext Transport Protocol

IP

Internet Protocol

ISO

International Standards Organization

ISP

Internet Service Provider

ISR

Interrupt Service Routine

LAN

Local Area Network

LCD

Liquid Crystal Display

MAN

Metropolitan Area Network

OSI

Open Systems Interconnection

PC

Personal Computer

PCM

Pulse Code Modulation

PSTN

Public switched Telephone Network

PWM

Pulse Width Modulation

SMD

Surface Mounting Devices

SMT

Surface Mounting Technology

SD

Secure Digital

SPI

Serial Pheriperal Interface

TCP

Transmission Control Protocol

UDP

User Datagram Protocol

UML

Unified Modeling Language

WAN

Wide Area Network

WAV

WAVEform audio format

WWW

World Wide Web

SUMRIO
1 INTRODUO.......................................................................................................................... 9
1.1 OBJETIVO GERAL ................................................................................................................ 11
1.2 OBJETIVOS ESPECFICOS ........................................................................................................... 11
1.3 JUSTIFICATIVA ....................................................................................................................... 12
2 DESENVOLVIMENTO.............................................................................................................. 13
2.1 REDE DE COMPUTADORES ......................................................................................................... 13
2.1.1 CAMADAS DE REDE ........................................................................................................................ 14
2.1.2 O MODELO DE REFERNCIA ISO/OSI ................................................................................................ 16
2.1.3 O MODELO DE REFERNCIA TCP/IP ................................................................................................. 18
2.1.4 A INTERNET .................................................................................................................................. 20
2.2 O TELEFONE E A PSTN .............................................................................................................. 20
2.3 ONDAS SONORAS EM UM MEIO ELTRICO ..................................................................................... 21
2.4 SINALIZAO MULTIFREQUENCIAL .............................................................................................. 22
2.4.1 GERAO DE SINAIS DTMF ............................................................................................................. 23
2.4.2 DECODIFICAO DE SINAIS DTMF COM CIRCUITO INTEGRADO MT8870 ................................................ 24
2.4.3 DECODIFICAO DE SINAIS DTMF COM ALGORITMO DE GOERTZEL......................................................... 25
2.5 CIRCUITO INTEGRADO.............................................................................................................. 27
2.6 PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ................................................................................................... 28
2.6.1 COMPONENTES DISCRETOS E DE MONTAGEM EM SUPERFCIE ................................................................ 28
2.6.2 DESENHO DA PLACA COM SOFTWARE CAD......................................................................................... 30
2.6.3 SOLDAGEM DE COMPONENTES NA PLACA ........................................................................................... 31
2.7 MICROCONTROLADORES .......................................................................................................... 31
2.7.1 MODELOS DISPONVEIS NO MERCADO ............................................................................................... 32
2.7.2 A FAMLIA PIC............................................................................................................................... 33
2.7.3 A PLATAFORMA DE DESENVOLVIMENTO ARDUINO .............................................................................. 34
2.8 A CAMADA DE SOFTWARE ......................................................................................................... 35
2.9 PROGRAMAO DE MICROCONTROLADORES ................................................................................. 36
2.9.1 PROGRAMAO EM ASSEMBLY ........................................................................................................ 37
2.9.2 PROGRAMAO EM C .................................................................................................................... 37
2.10 CASAS INTELIGENTES ............................................................................................................. 38
2.11 TESTES E PROTTIPOS ............................................................................................................ 40
2.11.1 A PRIMEIRA VERSO DO SISTEMA.................................................................................................... 40
2.11.2 ATENDIMENTO MICROCONTROLADO DE CHAMADA ............................................................................ 42
2.11.3 PROTTIPO DO MDULO DE CONTROLE E DE GERAO DE SOM ........................................................... 43
2.11.4 AMPLIFICAO DO SOM DA LINHA TELEFNICA ................................................................................. 44
2.12 DESENVOLVIMENTO DAS PLACAS NO SOFTWARE CAD EAGLE............................................................. 45
2.13 PROCESSO CONSTRUO DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO............................................................. 47
2.13.1 IMPRESSO DO ESQUEMA DE CONEXES DA PLACA (LAYOUT) .............................................................. 47
2.13.2 LIMPEZA DA PLACA DE FENOLITE ..................................................................................................... 48
2.13.3 FIXAO DA IMPRESSO NA PLACA.................................................................................................. 49
2.13.4 TRANSFERNCIA DA IMAGEM DO CIRCUITO IMPRESSO PARA A PLACA DE FENOLITE .................................. 50
2.13.5 PREPARO PARA A CORROSO DA PLACA ........................................................................................... 50

2.13.6 PROCESSO DE CORROSO DA PLACA ................................................................................................ 52


2.13.7 PREPARO PARA CORROSO DA OUTRA FACE DA PLACA........................................................................ 53
2.13.8 LIMPEZA FINAL ............................................................................................................................ 57
2.13.9 PASSAGEM DE VERNIZ (MSCARA PROTETORA) NA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO ................................... 57
2.13.10 SOLDA DOS COMPONENTES ......................................................................................................... 58
2.14 MDULO DE REDE ENC28J60 ................................................................................................. 60
2.15 MDULO DE CONTROLE.................................................................................................... 61
2.16 O MDULO ACIONADOR................................................................................................... 64
2.17 MDULO GERADOR DE SOM ............................................................................................. 65
2.18 INTERFACE WEB PARA ACESSO AO SISTEMA ................................................................................. 67
2.18.1 PROGRAMAO DA INTERFACE ...................................................................................................... 68
2.18.2 ACESSO AO SISTEMA ATRAVS DO NAVEGADOR WEB .......................................................................... 69
3 CONCLUSO ......................................................................................................................... 71
3.1 TESTES FINAIS ........................................................................................................................ 73
3.2 TRABALHOS FUTUROS ........................................................................................................ 77
REFERNCIAS .............................................................................................................................. 78

1 INTRODUO

A domtica, unio do latim Domus, que significa casa, e de Robtica,


permite a usurios o controle de suas casas, como fechar janelas, alterar
temperatura do ar condicionado, dependendo da hora do dia, ligar e desligar luzes,
abrir e fechar portes, entre outras possibilidades.
Ela pode ser usada por pessoas com necessidades especiais, que tendo
acesso a um controle, possam exercer muitas das tarefas cotidianas de controle da
casa. Seu funcionamento consiste em um ponto de controle central, que identifica
comandos e aciona determinados dispositivos.
Com a domtica possvel programar determinadas tarefas, como
travamento automtico de portas e janelas, irrigao de jardim e acionamento de
alarme. Casas dotadas de sistemas como esses so conhecidas como casas
inteligentes.
O custo de implementao de solues atuais em domtica demasiado alto,
tornando esta prtica vivel para somente um nmero seleto de pessoas. O controle
de equipamentos simples, como os citados acima pode ser feito de maneira simples
e com custo reduzido.
O controle remoto de algum dispositivo deve ser feito de maneira simples,
permitindo que qualquer usurio interaja facilmente com o sistema; funcional,
garantido controle do que se est fazendo e seguro, garantindo a identidade do
agente acionador. Tal aparato deve-se fazer presente em situaes onde no
possvel ter acesso ao dispositivo, seja por motivo de localizao geogrfica ou em
decorrncia de algum imprevisto.
A maioria dos dispositivos eletrnicos convencionais usados em casas e
prdios no permite um controle personalizado e remoto, o que pode limitar suas
funes e reduzir a comodidade do usurio. A exemplo disso temos os alarmes,
portas e portes eletrnicos, que so acionados apenas localmente tendo em mos
o respectivo controle. Em casos da ausncia de tal controle, fica-se restrita a

10

possibilidade de interao com esses dispositivos visto que eles no apresentam um


segundo mtodo de acionamento.
Atualmente existem muitos meios de comunicao, sejam eles cabeados ou
no, mas a telefonia foi a primeira tecnologia a permitir a comunicao de voz entre
seres humanos atravs de sinais eltricos, portanto, ela o meio de comunicao
mais difundido e com maior nmero de usurios. Uma vez tendo uma rede de
telefonia instalada, esta pode ser usada para a comunicao entre o controle e o
dispositivo a ser acionado.
O sistema de controle remoto dos dispositivos deve ser instalado de forma
no intrusiva, ou seja, deve funcionar de forma a permitir que a atual infra-estrutura
de telefonia, na qual o sistema ser instalado, permanea funcional, no havendo
necessidade de adquirir uma nova linha de telefone para poder us-lo. Ele deve ser
capaz de criar uma interface entre o usurio que originou a chamada e os
dispositivos fsicos a serem controlados.
Esse sistema utilizar trs mdulos principais: processamento, gerao de
som, e de controle. Ambos so circuitos eletrnicos dotados de uma camada de
software que permite program-los de acordo com as necessidades. Eles compem
o sistema a ser desenvolvido.
O primeiro mdulo responsvel pela recepo da chamada, identificao de
cdigos digitados pelo usurio, e tomada de decises. Este mdulo tambm deve
ser capaz de receber comandos atravs de um navegador web disponvel na maioria
dos dispositivos mveis.
O segundo componente capaz de gerar som partir de uma msica prinserida em um carto de memria. Ele ser utilizado pelo mdulo principal, para
insero de som na linha telefnica.
O terceiro mdulo responsvel pelo acionamento de dispositivos a serem
controlados, como lmpadas, portes e sistema de segurana. Ele conectado ao
primeiro atravs de uma rede ethernet, possibilitando que seja instalado em
qualquer local da casa, alm do mais a rede pode ser facilmente estendida atravs

11

de pontos de acesso sem fio, no havendo, neste caso, necessidade de cabos entre
o primeiro e o terceiro mdulo.
O sistema permitir vrios mdulos acionadores para um mdulo controlador,
garantindo assim maior flexibilidade na instalao de acordo com cada caso.

1.1

OBJETIVO GERAL

Desenvolver um dispositivo baseado na plataforma Arduino que permita


interao remota com dispositivos eletrnicos de uma casa, prdio ou empresa de
forma barata, eficaz e de fcil instalao, atravs da rede pblica de telefonia
comutada ou da Internet.

1.2

OBJETIVOS ESPECFICOS

Desenvolver o circuito impresso para o prottipo utilizando um programa


CAD;

Estudar e desenvolver o processo de corroso da placa do circuito


eltrico;

Montar o prottipo na placa com os componentes finais;

Desenvolver software para interao com o equipamento via telefone


atravs de cdigos DTMF;

Desenvolver software para acesso ao sistema via internet.

12

1.3

JUSTIFICATIVA

Com o advento da comunicao telefnica e o barateamento da tecnologia,


cada dia mais usurios entram no mundo da telefonia. A internet por sua vez, tem-se
feito presente em cada vez mais casas Brasileiras. Diferentemente de um carro, ou
algum dispositivo eletroeletrnico, essas casas normalmente no possuem nenhum
sistema tecnolgico que lhes permita interagir com seus usurios.
Atualmente, o custo de instalao de um sistema domtico alto, inibindo
usurios de implementar solues para problemas simples. Nesses casos, um
produto de fcil instalao e configurao pode auxiliar tarefas bsicas como
monitorar o funcionamento de uma casa ou prdio ou atuar sobre motores e
lmpadas da estrutura ou sistemas de segurana disponveis.
Pretende-se com esse estudo desenvolver um produto final, qual permitir um
usurio interagir com o sistema atravs de um telefone comum, fazendo ligaes
convencionais para sua casa, ou atravs de um dispositivo que admita acesso
internet, tal qual um smartphone, tablet, ou mesmo notebook.
Para isso, sero desenvolvidas trs placas eletrnicas, desde seu projeto em
software CAD (Computer Aided Design), passando pelo modelo em 3D, at sua
confeco final incluindo o processo de corroso e solda dos componentes
eletrnicos. O software embarcado em cada uma das placas tambm ser
desenvolvido, garantindo assim um produto completo e pronto para instalao.
Por tanto este trabalho justifica-se devido sua importncia em preencher uma
lacuna ainda aberta: a adoo de sistemas de controle remoto de dispositivos em
casas, prdios ou empresas, com baixo custo inicial para soluo de problemas
simples como acionamento de um porto, alarme ou sistema de iluminao.

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2 DESENVOLVIMENTO

O fator decisivo para uso de uma tecnologia que ela seja capaz de
satisfazer a expectativa do seu usurio alvo. Expectativa essa, que hoje atendida
quando se tem um sistema fcil de usar, com manuteno vivel, custo mnimo em
esforo para instalao e economicamente favorvel.

2.1

REDE DE COMPUTADORES

No atual mundo globalizado, cada vez mais tudo est conectado, tanto
computadores pessoais, quanto dispositivos autnomos de baixo custo, como um
sensor de vazo de gua por exemplo. As redes de computadores esto permitindo
maior igualdade de acesso recursos tecnolgicos, afinal [...] podem se tornar
imensamente importantes para pessoas que se encontram em regies geogrficas
distantes, dando a elas o mesmo acesso a servios que oferecido s pessoas que
vivem em uma grande cidade. (TANENBAUM, 2003, p. 15)
Uma rede domstica normalmente do tipo difuso. Este modelo de conexo
possui apenas um canal de comunicao compartilhado por todas as mquinas
desta rede (TANENBAUM, 2003), portanto uma mensagem, tambm conhecida
como pacote, enviada por uma mquina ser recebida por todas as outras mquinas
da rede, porm somente a destinatria ir interpret-la.
Seguindo ainda Tanenbaum (2003, p. 18) as redes de computadores podem
ser classificadas de acordo com sua extenso e tipo de conexo utilizada:

A tecnologia de transmisso das Local Area Network (LAN) quase


sempre consistem em um cabo ao qual todas as mquinas so
conectadas, como acontece com as extenses telefnicas que j foram
usadas nas reas rurais. As LANs tradicionais so executadas a uma
velocidade que pode variar de 10 a 100Mbps, tem um baixo retardo
(dcimos de microssegundo) e cometem poqussimos erros.

14

Uma Metropolitan Area Network (MAN) pode abranger um grupo de


escritrios vizinhos ou uma cidade inteira e pode ser privada ou
pblica. Esse tipo de rede capaz de transportar dados e voz,
podendo inclusive ser associado rede de televiso a cabo local.

Uma rede geograficamente distribuda, ou Wide Area Network (WAN),


abrange uma ampla rea geogrfica, com frequncia um pas ou
continente. Ela contm um conjunto de mquinas cuja finalidade
executar os programas (ou seja, as aplicaes) do usurio.

2.1.1 Camadas de rede


Com o intuito de reduzir a complexidade de projeto, a maioria das redes foi
organizada em camadas, que podem diferenciar-se de uma rede para outra. Porm,
em todas as redes, essas camadas tm o objetivo de oferecer servios s camadas
superiores ocultando a forma como ela trabalha.
Assim, Cada camada precisa seguir uma regra de conveno, conhecida
como protocolo. Basicamente, um protocolo um conjunto de regras sobre o modo
como se dar a comunicao entre as partes envolvidas. (TANENBAUM, 2003, p.
19).
Para que seja possvel a transmisso de dados de uma mquina A para a
mquina B, cada camada de rede N da mquina A se comunica com a camada N da
mquina B transferindo dados e informaes de controle imediatamente camada
abaixo dela, at chegar ltima camada. Por fim, aps passar pela Camada 1, os
dados so transmitidos atravs do meio fsico.
A Figura1 representa a transmisso de dados entre Host 1 at o Host 2, e
suas camadas. Pode-se perceber que uma informao da camada 5, por exemplo,
precisa passar por todas as camadas abaixo dela no mesmo host para s ento ser
transmitida.
No outro lado ento, a informao precisa ser processada de forma inversa,
(desempacotando os pacotes) at chegar mesma camada de nvel 5.

15

Figura 1 - Camadas protocolos e interfaces


Fonte: TANENBAUM (2003, p. 30)

A comunicao entre as camadas de mesmo nvel se d atravs de


interfaces, as quais definem as operaes e servios que uma camada inferior tem a
oferecer para a camada superior a ela. Podem-se notar outras grandes utilidades
das interfaces:

Alm de reduzir o volume de informaes que deve ser passado de


uma camada para outra, as interfaces bem definidas simplificam a
substituio de uma camada por uma implementao completamente
diferente (por exemplo, a substituio de todas as linhas telefnicas
por canais de satlite), pois a nova implementao s precisa
oferecer exatamente o mesmo conjunto de servios para seu vizinho
de cima, assim como era feito na implementao anterior.
(TANENBAUM, 2003, p. 20).

Seguindo esta ideia ainda, podemos ver que A vantagem desse sistema
que se for necessrio redesenhar uma das camadas, as demais podem permanecer

16

intactas (CARNEIRO e MOKARZEL, 2004, p. 23) o que facilita muito a manuteno


e evoluo do sistema.

2.1.2 O Modelo de referncia ISO/OSI


O Open Systems Interconnection (OSI) um modelo proposto pela
International Standards Organization (ISO) para criar um padro mundial no uso dos
protocolos nas diversas camadas.
Esse modelo possui 7 camadas, onde cada camada executa uma funo bem
definida e segue a regra de que ela deve ser suficientemente grande para que
funes distintas no precisem ser desnecessariamente colocadas na mesma
camada e suficientemente pequena para que a arquitetura no se torne difcil de
controlar (TANENBAUM, 2003, p. 32.)
Cada camada do transmissor supe que est enviando dados para a mesma
camada do receptor. O fato de ela estar na verdade enviando os dados para a
camada abaixo (com exceo da camada fsica), apenas um aspecto tcnico. A
cada nvel que os dados passam, um cabealho correspondente ao nvel em
questo anexado a esses dados.
como enviar uma carta pelo correio, preciso inserir um envelope nela para
que o sistema possa fazer a entrega correta de acordo com os dados de destino e
origem. O receptor apenas que ter acesso ao contedo (os dados). Seguindo
Tanenbaum, (2003 p. 32-38) temos as seguintes camadas:

2.1.2.1 A camada Fsica


Esta camada trata detalhes de como a transmisso ocorrer se ser com ou
sem fio, a definio de tenso na transmisso, a delimitao de como os 0s e 1s
sero representados no meio fsico. Encarrega-se tambm de definir a pinagem de
conectores de rede, se a transmisso ocorre apenas em um sentido por vez, ou em
ambos os sentidos simultaneamente, enfim, estabelece todos os detalhes
mecnicos e eltricos.

17

2.1.2.2 A camada de Enlace de Dados


Responsvel por abstrair quaisquer erros de transmisso sofridos pela
camada fsica e reconhecer o incio e fim de cada quadro transmitido. Quando
ocorre alguma interrupo na comunicao entre as camadas fsicas de dois hosts,
cabe camada de enlace de dados fazer a correo.
Ela tambm responsvel por garantir que um transmissor de mais alta
velocidade que o receptor, baixe a velocidade de transmisso de dados. Essa
camada ainda [...] pode oferecer diferentes classes de servio para a camada de
rede, cada qual com qualidade e preo diferentes (TANENBAUM, 2003, p. 34).

2.1.2.3 A camada de Rede


Define as rotas de entrega de pacotes da origem para o destino. Essas rotas
podem ser estticas ou dinmicas, as quais alteram a rota de acordo com a carga da
rede. Essa camada deve ser capaz de garantir compatibilidade entre os pacotes de
uma rede e outra, como por exemplo, diferenas de endereamento da sub-rede,
tamanho de pacotes aceitos pela rede em questo de protocolos distintos.

2.1.2.4 A camada de Transporte


Sua funo bsica aceitar os pacotes de dados da camada de sesso,
dividi-los em partes menores, caso necessrio, envi-los para a camada de Rede e
garantir que todos cheguem ao destino. Alm de multiplexar diversos fluxos de
mensagem em um canal, tambm cabe camada de transporte estabelecer e
encerrar conexes pela rede (TANENBAUM, 2003, p. 36). Pode-se, portanto afirmar
que a camada de Transporte uma chamada fim a fim, ou seja, liga a origem ao
destino.

2.1.2.5 A camada de Sesso


Essa camada permite controlar melhor o fluxo de dados, pois trabalha com
gerenciamento de tokens, muito til em protocolos onde a mesma funo no pode
ser executada ao mesmo tempo nos dois lados da conexo. Tambm permite o uso

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de sincronizao, a qual permite gerenciar grandes transferncias de arquivos


marcando os pacotes j transferidos evitando sua retransmisso ao detectar alguma
falha. Uma sesso pode ser usada para permitir que um usurio estabelea um
login com um sistema remoto de tempo compartilhado ou transfira um arquivo entre
duas mquinas (TANENBAUM, 2003, p. 36).

2.1.2.6 A camada de Apresentao


Seu foco garantir a representao dos valores a serem transmitidos de
forma que o host em questo consiga comunicar-se com a rede e vice versa.
Portanto, a camada de apresentao tem a responsabilidade de cuidar da sintaxe e
semntica

dos

dados.

Para

permitir

que

computadores

com

diferentes

representaes se comuniquem, as estruturas de dados intercambiadas podem ser


definidas de uma forma abstrata, juntamente com a codificao padro a ser usada
durante a conexo. (TANENBAUM, 2003, p. 37).

2.1.2.7 A camada de Aplicao


Trabalha diretamente com o usurio atravs de protocolos comuns. O
protocolo de transferncia de arquivos FTP um exemplo disso. Essa camada
garante que diferentes sistemas operacionais troquem arquivos atravs deste
protocolo. Segundo Tanenbaum, As camadas abaixo da camada de aplicao tem
a funo de oferecer um servio de transporte confivel, mas na verdade elas no
executam qualquer tarefa para o usurio (2003, p. 657).

2.1.3 O Modelo de Referncia TCP/IP


A primeira rede de computadores, a ARPANET, era uma rede de pesquisa
que com o tempo foi conectando centenas de Universidades atravs de uma linha
telefnica privada.
O Pentgono, criador original dessa rede, estava preocupado com
estabilidade de conexo, eles queriam continuar a transmisso de informaes de

19

uma ponta outra mesmo que os computadores intermedirios falhassem. Por


esse motivo foi necessrio cria ruma arquitetura flexvel, capaz de se adaptar a
aplicaes com necessidades divergentes, como por exemplo, a transferncia de
arquivos e a transmisso de dados de voz em tempo real. (TANENBAUM, 2003, p.
40).
As camadas do modelo OSI como Apresentao e Sesso raramente seriam
utilizadas, ento o protocolo TCP/IP as excluiu do modelo. Dentre as diferenas nas
camadas podemos citar a substituio da camada Rede pela Inter-rede, qual define
um formato de pacote oficial e um protocolo chamado de Internet Protocol (IP)
(TANENBAUM, 2003, p. 40). Outra diferena entre as camadas est na de
transporte, onde o TCP/IP implementa dois protocolos fim a fim:

Protocolo TCP (Transmission Control Protocol): Garante a entrega dos


pacotes, fazendo verificao nas transmisses, orientado conexo.

Protoclo UDP (User Datagram Protocol): timo para aplicaes onde o


que importa a velocidade dos pacotes, como Audio e Video
Streaming. Podemos entender melhor sua aplicao verificando:
Os usurios de telefone preferem ouvir um bit de rudo na linha ou
uma palavra truncada de vez em quando a introduzir um retardo para
aguardar confirmaes. O mesmo acontece durante a transmisso
de um filme de vdeo, quando no h problema se aparecem alguns
pixels errados; no entanto, quando necessrio interromper a
transmisso para corrigir erros tudo se torna extremamente irritante.
(TANENBAUM, 2003, p. 27).

Por fim, a camada de aplicao est logo acima da camada de transporte,


contendo protocolos de alto nvel como o Domain Name Service (DNS) e o World
Wide Web (WWW) entre muitos outros. Na Figura 2, tem-se a comparao entre as
camadas do protocolo TCP/IP e o modelo OSI.

20

Figura 2 - Camadas do protocolo TCP/IP


Fonte: TANENBAUM (2003, p. 47)

2.1.4 A internet
Existe hoje uma gigante infra-estrutura de computadores conectados entre si,
formando a rede mundial de computadores, conhecida como internet. Ela pode ser
aproveitada como meio de conexo entre qualquer dispositivo do mundo com outro,
desde que na troca de dados, ambos obedeam s regras dos protocolos.
Aplicaes de tempo real que se beneficiam do protocolo TCP/IP podem ser
facilmente configuradas para serem operadas remotamente o que aumenta as
possibilidades de interao com o usurio.

2.2

O TELEFONE E A PSTN

Desde sempre o homem desejou compartilhar suas idias e pensamentos,


em tempos remotos a mo era usada em forma de cone ao redor da boca para
dissipar melhor as ondas sonoras, permitindo que o indivduo fosse ouvido a uma
distncia maior.

Os esforos do homem para vencer a dissipao das ondas sonoras


levaram-no construo de tneis sonoros entre prdios medievais.

21

Um moderno avano dessa idia o Tubo Falante, usado em muitas


casas e prdios de apartamentos. Com a evoluo, foi necessrio
que a voz fosse transmitida entre cidades; o meio cientfico percebeu
que a resposta ao problema no estava na utilizao da fora bruta,
num esforo para ampliar o campo de ao da comunicao da voz.
(MEDOE, 2000, p. 4)

Apesar do francs Charles Bourseul j ter mostrado o princpio da telefonia


eltrica, Alexander Graham Bell reconhecido como o inventor do telefone, tendo
registrado sua patente em 14 de fevereiro de 1876. (MEDOE, 2000, p. 5)
Um telefone um dispositivo eletro-mecnico que capta vibraes no ar,
converte-as em variaes de resistncia em um circuito, qual causa atenuao na
tenso transmitida ao outro aparelho, que por sua vez expressa essa variao de
tenso em forma de som.
A Public switched Telephone Network (PSTN), uma rede pblica que
permite a comunicao entre equipamentos telefnicos.
A PSTN uma coleo de equipamentos de rede e de comutao
que pertencem s operadoras de telefonia envolvidas no provimento
de servios telefnicos. Quando se fala em PSTN, isso significa,
principalmente, a rede telefnica cabeada e seus pontos de acesso
s redes sem fio, tais como celular, OS e comunicaes por satlite.
O acesso do assinante PSTN feito por meio de grandes
comutadores, localizados nas centrais telefnicas da operadora, que
oferecem o servio bsico de telefonia atravs de telefones
analgicos comuns ou sistemas digitais de PBX. O acesso pode ser
feito por telefones com fio ou pela rede sem fio. (JESZENSKY, 2004,
p. 400)

Graas a essa rede, inmeros equipamentos eletrnicos se comunicam,


desde telefones analgicos simples, passando por aparelhos de fax, sistemas
informatizados (atravs de fax modem), e por fim, sistemas de controle de
automao.

2.3

ONDAS SONORAS EM UM MEIO ELTRICO

O som que ouvimos, basicamente um efeito sentido por uma vibrao de


20Hz 20kHz no ar. A sensao de audio ocorre quando as ondas sonoras

22

atingem nossos tmpanos, geralmente pela transmisso atravs do ar, embora seja
possvel ouvir atravs de contato direto, pela conduo dos sons atravs dos ossos
(AMOS, 2004, cap. 10, p. 2)
Para que possa haver a gerao necessrio que um objeto com
caractersticas de elasticidade e inrcia cresa e diminua, causando uma pequena
variao no valor atmosfrico constante.
Num sistema eletrnico, essas variaes atmosfricas so captadas por um
microfone, o qual converte-as em variaes de resistncia que por fim geram
variaes na tenso do circuito. Um microfone essencialmente um transdutor que
converte sinais acsticos, ou seja, ondas sonoras, em sinais eltricos (AMOS, 2004,
cap. 10, p. 4). Existem vrios modelos de microfones e sua construo varia de
acordo com a aplicao, podendo ser para comunicao telefnica, gravao,
radiodifuso entre outros.
Uma vez que se tem a variao de tenso em um circuito correspondendo
uma representao de som, basta ento amplificar esse sinal e injet-lo em um
dispositivo que converta essa energia em vibraes mecnicas, conhecido como
alto-falante.

2.4

SINALIZAO MULTIFREQUENCIAL

A aplicao do Dual Tone Multi Frequency (DTMF) associada com a


telefonia digital, e prov duas freqncias de sadas selecionadas (uma alta e uma
baixa) por uma durao de 100 milissegundos. No Grfico 1 temos um exemplo da
onda sonora gerada para o dgito 1 (Smbolo 1) e o dgito 2 (Smbolo 2) do teclado
telefnico.

23

Grfico 1 - Resposta de tons do teclado telefnico.


Fonte: Adaptado de MATHWORKS, (2011, p. 1)

2.4.1 Gerao de sinais DTMF


Toda vez que um nmero no teclado de um telefone convencional
pressionado, ocorre o acionamento de um circuito integrado especialista em gerar
tons DTMF. Esses tons nada mais so que a combinao de duas frequncias vistas
anteriormente. Na abaixo vemos o valor de frequncia para cada tecla discada:

Figura 3 - Grupos de frequncias DTMF e seus valores


Fonte: Adaptado de ZARLINK, (1983, p. 2)

O protocolo DTMF prev 16 dgitos e pode-ser perceber que as letras A, B, C


e D do grupo H4 no so usadas em teclados telefnicos convencionais, pois so
reservadas para sinalizao especial.
Quando uma tecla pressionada o circuito integrado seleciona as duas
frequncias correspondentes e as mistura, formando uma frequncia nica. Por fim

24

essa frequncia aplicada ao meio de transmisso fazendo chegar ao outro lado o


som que ser ento interpretado pela central telefnica. Esse circuito integrado
tambm conhecido como teclador, um modelo de exemplo o teclador UM 91513:
O teclador de pulsos UM 9151-3 um circuito integrado do tipo
CMOS, que converte os dgitos selecionados, em forma de pulsos,
diretamente na linha telefnica, substituindo os discos mecnicos
tradicionais. A tecnologia aplicada neste CI resulta num baixssimo
consumo de corrente e numa grande imunidade a interferncias
externas e ele pode ser utilizado com um pequeno nmero de
componentes externos. (MEDOE, 2000, p. 50)

Num sistema simulador de linha telefnica, necessrio o uso de um gerador


de tons DTMF para torn-lo eficiente e aplicvel a vrios tipos de testes.
O papel do decodificador de sinal DTMF reconhecer padres em ondas
sonoras que casem com padres conhecidos, ou seja, identificar duplas vlidas de
frequncias somadas caracterizando um dos 16 dgitos da tabela de caracteres do
telefone.

2.4.2 Decodificao de sinais DTMF com circuito integrado MT8870


O circuito integrado MT8870 um decodificador completo de sinais DTMF,
integrando a tcnica de filtro por diviso de banda e funes de contador digital.
Tambm reduz a quantia de componentes externos necessrios para seu
funcionamento (ZARLINK, 2011, p. 1).
O quadro 1 representando uma tabela verdade a seguir, apresenta os
valores binrios para as sadas Q1 Q4 do CI, de acordo com a KEY (tecla)
pressionada.

25

Quadro 1 - Frequncias DTMF de entrada e sada correspondente no MT8870.


Fonte: ZARLINK, (1983, p. 2)

Uma vez identificado um sinal vlido, o circuito integrado gera, em sua sada
de 4 bits (Q1 Q4), um valor binrio correspondente ao decimal que representa o
correspondente tecla discada, ou a um smbolo conhecido, como o smbolo A
visto na figura acima.

2.4.3 Decodificao de sinais DTMF com algoritmo de goertzel


O mundo possui sinais analgicos, desde a luminosidade encontrada em um
ambiente at a fora do som de um alto-falante. O processamento destes sinais nem
sempre foi feito de maneira digital, pois at a dcada de 60, toda tecnologia para se
fazer esse processamento era analgica (MELLO, p. 4).
O processamento digital de sinal traz consigo a vantagem de ser flexvel,
permitindo

que

mesmo

microcontrolador

rode

diferentes

algoritmos de

processamento, Por outro lado, no caso de uma mquina analgica, o sistema tem
de ser reprojetado todas as vezes que as especificaes de processamento de sinal
so modificadas (HAYKIN e VEEN, 2001, p. 33). Outra vantagem se d ao fato de
uma operao do processamento digital de sinal no sofrer atenuaes, sendo
executada sempre da mesma maneira, enquanto que em um processamento

26

analgico, o sistema pode sofrer interferncias de uma fonte de alimentao, por


exemplo, (Idem p. 33).
Usualmente, para deteco de frequncias sonoras em um sinal pode-se usar
a FFT (Fast Fourier Transform Transformada Rpida de Fourier). Porm, por se
tratar de um sistema embarcado, o desempenho crtico, tornando o algoritmo de
Goertzel a melhor opo, pois diferente do FFT, procura apenas por frequncias j
conhecidas

em

um

determinado

sinal,

reduzindo

consideravelmente

processamento necessrio. (BANKS, 2002, p. 1)


A taxa de amostragem definida por uma Interrupt Service Routine (ISR), a
qual executada a cada 125 milissegundos, totalizando 8000 amostras por segundo
(8kHz). Nesta interrupo captado o sinal analgico e atravs do conversor
Analgico Digital do Arduino, convertido em uma amostra digital.
Uma vez convertido, cada amostra guardada em uma posio de um vetor.
Este vetor tem o tamanho N, o qual o nmero de pontos em uma FFT equivalente.
A escolha do valor N influencia qual frequncia deseja-se processar e esta se
relaciona com o tempo de durao do sinal. Por exemplo, para um sinal de 8kHz
capturado por 100ms, so necessrios 800 amostras, N = 800. (Idem p. 1)
Definida a taxa de amostragem e o tamanho do vetor de amostras, calcula-se
o coeficiente baseado na frequncia desejada. Com o coeficiente definido, cada
amostra N[i] processada com o intuito de calcular a magnitude. Esta magnitude
indica quanto da frequncia desejada est presente naquele sinal.
Analisando cada uma das oito frequncias da tabela DTMF vista
anteriormente, pode-se definir com facilidade quais duplas esto presentes no sinal
avaliado, sabendo assim qual tecla foi pressionada pelo usurio. No grfico 2, exibese a deteco do nmero 1, ou seja, a presena das frequncias 697 e 1209 no
sinal.

27

Grfico 2 - Deteco de frequncias em um sinal usando algoritmo de Goertzel.


Fonte: O autor.

2.5

CIRCUITO INTEGRADO

Formado por uma caixa de plstico, e um chip de silcio, o circuito integrado


pode conter milhes de transistores. Sua aplicao na indstria direta, sendo hoje
encontrado em muitos equipamentos eletrnicos. Remetendo um pouco histria
deste componente, podemos entender melhor sua importncia:
Aps a inveno dos transistores, as implementaes de circuitos
digitais tornavam-se cada vez mais complexas. Pequenas
calculadoras j utilizavam milhares de pequenos transistores. O
nmero desse dispositivo empregado nos circuitos digitais
aumentava rapidamente. Com isso veio a necessidade de reduzir a
eletrnica envolvida, e dessa forma surgiu outra inveno, o circuito
integrado (CI)... (ANDRADE e OLIVEIRA, 2006, p. 22 )

O transistor, principal componente da eletrnica moderna, foi o sucessor da


vlvula, tendo como vantagem a grande reduo de espao, consumo de energia e
no ser necessrio a produo com vcuo. Alm de funcionar como amplificador de
sinal, pode ser usado como uma chave comutadora, porm diferentemente dos

28

rels, no sofrem o atraso mecnico na atuao. Este componente foi considerado


uma das maiores invenes do sculo passado idealizado pelos pesquisadores da
Bell Lab's em dezembro de 1947. (ANDRADE e OLIVEIRA, 2006, p. 21).

2.6

PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Uma placa de circuito impresso, ou fiao impressa como seria a melhor


descrio, basicamente uma base de silcio, a qual possui em um ou dois lados,
uma placa de metal, geralmente cobre (AMOS, 2004, cap. 9, p. 2) . A necessidade
desse tipo de conexo se tornou grande aps o crescimento da eletrnica:
Os circuitos impressos foram criados para unir de forma permanente
e eficiente os circuitos integrados aos diversos outros componentes
de um circuito eletrnico, minimizando e em muitos casos at
substituindo a utilizao de fios, realizando as devidas ligaes do
circuito. (ANDRADE e OLIVEIRA, 2006, p. 23).

O mtodo de fabricao subtrativo o mais conhecido e usado. Neste


mtodo impresso um padro de fiao do circuito em sua base metlica. Por fim,
atravs de um processo qumico de eletrlise, removido todo o excedente
sobrando na placa somente as trilhas desejadas. (AMOS, 2004, cap. 9, p. 2)

2.6.1 Componentes discretos e de montagem em superfcie


Componentes eletrnicos discretos so grandes e de fcil manuseio. Um
transistor, por exemplo, sua parte ativa (pastilha) normalmente corresponde uma
rea muito menor que a do invlucro. Na Figura 4, o transistor propriamente dito a
pastilha no centro do componente.

29

Figura 4 Transistor discreto


Fonte: BRAGA, (1999, p. 4)

Como ainda descreve (BRAGA, 1999, p. 4): Se os transistores tivessem um


invlucro com dimenses da mesma ordem que a pequena pastilha de silcio que ele
propriamente, nossos dedos teriam dificuldades em manuse-lo.

Figura 5 - Transistor SMD


Fonte: BRAGA, (1999, p. 4)

A Surface Mounting Technology Tecnologia de montagem em superfcie


(SMT) permitiu a miniaturizao de componentes usando os Surface Mounting
Devices Dispositivo de montagem em superfcie (SMD), como visto na figura
acima.

30

Esses dispositivos nada mais so que componentes com invlucros


diminudos ao mximo reduzindo assim drasticamente seu tamanho. Como para as
mquinas de montagem no h grandes problemas em se trabalhar com dispositivos
pequenos, eles foram muito bem aceitos pela indstria que hoje produz produtos
cada vez menores e mais compactos. Ainda segundo Braga (1999, p. 4) Grande
parte dos equipamentos comerciais atuais utiliza a tcnica de montagem em
superfcie (MT) com emprego de componentes ultra-miniaturizados para a
montagem em superfcie chamada SMD.

2.6.2 Desenho da placa com software CAD


Um CAD um software de computador que auxilia o usurio no
desenvolvimento de uma tarefa especfica. Para construir circuitos eletrnicos, a
primeira etapa do desenvolvimento atravs de um software CAD. Existem vrios
disponveis no mercado, sendo dois deles analisados aqui:

Eagle: Suporta aos sistemas operacionais Windows, Linux e Mac.


Suporte simulao de circuitos, muitos membros da comunidade
open-hardware usam. Verso comercial e estudante. Possui tutoriais e
de fcil uso;

Multisim: Suporte somente para Windows. Simula circuitos, e possui


verso tanto comercial quanto para estudante e professores. Newton
C. Braga lanou livro UTILIZANDO O MULTISIM BSICO E
DETALHADO.

O software Eagle foi selecionado por possuir uma licena mais flexvel, rodar
em sistema operacional linux e ser usado pela maior parte de desenvolvedores open
hardware.

31

2.6.3 Soldagem de componentes na placa


A solda manual de componentes pode ser feita com o uso de ferros ou
estaes de soldas, com potncia entre 20W a 400W, dependendo de sua
aplicao. A regra geral segundo a qual deve-se utilizar o mximo de calor num
espao de tempo mnimo, ainda aplicvel e, no caso de componentes sensveis
temperatura, pode-se utilizar uma barreira trmica (AMOS, 2004, cap. 9, p. 6). Esse
mtodo de solda bastante trabalhoso, sendo usado em prottipos ou pequenas
produes do circuito em questo.
A solda automatizada de componentes se d atravs de mquinas de
montagens, as quais recebem os componentes em rolos e os fixam na placa. Para
solda de componentes SMD o trabalho maior:
O componente inicialmente colocado na placa de circuito impresso
do lado cobreado, utilizando-se para isso cola epoxi especial. Logo
em seguida colagem de todos os componentes em posio de
funcionamento, a placa levada a um banho de solda de modo que
ela ir aderir apenas nos terminais e na regio da placa exposta,
formando assim a juno eltrica exigida para o funcionamento do
aparelho. (BRAGA, 1999, p. 5)

Apesar de no envolver nenhum segredo, a solda precisa ser sempre


efetuada com cautela e preciso. O projeto aqui discutido pode perfeitamente ser
realizado com solda manual.

2.7

MICROCONTROLADORES

Um microcontrolador um computador completo dentro de um circuito


integrado. Ele possui em um nico encapsulamento, uma unidade central de
processamento,

memria

de

programa,

memrias

auxiliares,

sistema

de

entrada/sada e vrios perifricos que variam entre os modelos (LUPPI e SCUNK,


2001, p. 20). Ou ainda, seguindo a viso de Sousa:

como um pequeno componente eletrnico, dotado de uma


inteligncia programvel, utilizado no controle de processos lgicos

32

[...] o microcontrolador ganhou ainda o adjetivo pequeno, pois em


uma nica pastilha de silcio encapsulada (popularmente chamada
de CI ou CHIP), temos todos os componentes necessrios ao
controle de um processo, ou seja, o microcontrolador est provido
internamente de memria de programa, memria de dados, portas de
entrada e/ou sada paralela, timers, contadores, comunicao serial,
PWMs, conversores analgico-digitais, etc. (SOUSA, 2009, p. 21-22).

O microcontrolador o componente chave para a correta tomada de decises


no sistema de controle do projeto a ser desenvolvido e, graas capacidade de ser
programado, d ao projeto extrema flexibilidade.
Seu uso ao invs de portas lgicas se justifica neste projeto afinal deve-se
usar um microcontrolador Toda vez que for necessrio a um circuito realizar
operaes e procedimentos que variam conforme estmulos ou condies de um
ambiente, comandos e procedimentos, anlises e correes... (LUPPI e SCUNK,
2001, p. 20).
O uso de microcontroladores muito abrangente e comum, pois Atualmente,
muitos

equipamentos

videocassetes,

de

alarmes,

nosso
celulares

uso
e

dirio,

tais

como:

brinquedos,

entre

eletrodomsticos,
outros,

utilizam

microcontroladores para execuo de suas funes bsicas (SOUSA, 2009, p. 22).

2.7.1 Modelos disponveis no mercado


Existem dezenas de fabricantes de microcontroladores, e milhares de
modelos disponveis no mercado. Os principais fatores que influenciam a compra
desses componentes so:

Tamanho da memria RAM: A memria de acesso randmico (RAM)


utilizada pelo programa principal para executar suas rotinas. Todo
processador precisa de uma memria RAM para rodar;

Capacidade de memria FLASH: Uma vez desenvolvido o programa


responsvel por controlar o circuito eletrnico desenvolvido, ele precisa
ser armazenado permanentemente de forma rpida e eletrnica. Tudo
isso possvel graas memria FLASH, que combina velocidade

33

com gravao atravs de um meio eltrico, dispensando o uso de luz


ultra-violeta;

Nmero de entradas e sadas (I/Os): Todo sistema computacional


precisa receber dados do mundo externo, process-los e gerar uma
sada em funo disto. A entrada e sada feita atravs de portas
especficas conectadas diretamente ao processador. Em muitos
projetos esse fator determinante;

Tempo de atuao do fabricante no mercado: Pensando em larga


escala, se um projeto foi desenvolvido com uma famlia especfica de
microcontroladores e essa linha sai de produo, o projeto precisar
ser readaptado, gerando mais custos. Por esse motivo sempre bom
verificar a experincia e o tempo de atuao da fabricante escolhida;

Suporte ao desenvolvedor: To importante quanto o tempo de


atuao no mercado o apoio que o fabricante deve conceder ao
desenvolvedor, fornecendo a ele ferramentas que facilitem o
desenvolvimento de aplicaes usando sua tecnologia.

Entre as principais famlias disponveis encontram-se: PIC, AVR, ARM. Sero


analisadas duas famlias de microcontroladores aqui.

2.7.2 A famlia PIC


Estando no Brasil desde 1990 (SOUSA, 2009, p. 21), a Microchip, fabricante
de microcontroladores PIC, j est consolidada e tem seus produtos usados em
muitos eletroeletrnicos conhecidos, desde alarmes para casa at nobreaks de
computadores.
Em relao memria interna e I/Os tanto PIC quanto AVR possuem diversos
modelos semelhantes, fazendo esses quesitos no influenciarem na escolha de uma
ou outra famlia.
Uma grande diferena se tratando da medida de velocidade est nos MIPS
(milhes de instrues por segundo). Afinal, Nos microcontroladores PIC, o sinal do

34

clock internamente dividido por quatro. Portanto, para um clock externo de 4MHz,
temos um clock interno de 1 MHz e, consequentemente, cada ciclo de mquina dura
1us (microssegundo) (SOUSA, 2009, p. 24). J em um microcontrolador AVR, onde
no ocorre a diviso por quatro, com o mesmo clock externo de 4MHz, teramos 4
ciclo de mquinas por microssegundo.
O Integrated Developer Environment (IDE) da famlia PIC mais conhecido o
MPLAB, que agora roda em Windows, Linux e Mac. Em geral os kits de estudante
para esta plataforma custam em torno de R$ 200,00.

2.7.3 A plataforma de Desenvolvimento Arduino


O microcontrolador da famlia AVR chegou de forma massiva recentemente
no Brasil, com o codinome Arduino. Essa plataforma como conhecido, se tornou
um conceito entre os estudantes, afinal rene as melhores caractersticas para se
comear em um universo novo: Facilidade em desenvolver o hello world, preo
acessvel (o kit inicial custa R$ 70,00), muitos exemplos de cdigos fonte disponveis
na internet, grande comunidade de desenvolvedores, por fim, software e hardware
usam o conceito open-source.
O microcontrolador Atmega328 o mais comumente usado nas placas
Arduino. Seu custo beira a faixa de R$ 20,00 no Brasil, e possui o benefcio da
compatibilidade com a plataforma Arduino. Suas principais caractersticas so:

2 kB de memria RAM;

32 kB de memria FLASH (dos quais 30kB podem ser usados pelo


programador);

32 registradores internos de uso geral;

2 interrupes externas;

6 canais PWM (Pulse Width Modulation);

2 Timers de 8 bits;

1 Timer de 16 bits;

6 Conversores DAC (Digital Analog Converter) / ADC (Analog Digital


Converter) de 10 bits.

35

Este microcontrolador foi selecionado para uso no projeto, especialmente pela


vantagem de ser compatvel com a plataforma Arduino e ser facilmente acoplado ao
circuito eltrico desenvolvido, no precisando de processos de solda industriais. O
autor definiu que a melhor opo inicial para desenvolvimento seria a plataforma
Arduino, pois j foram executados testes e realizados cursos usando esta tecnologia
muito bem difundida.

2.8

A CAMADA DE SOFTWARE

Um software nada mais que um conjunto de instrues para determinado


hardware executar, e tambm conhecido como programa de computador. Estes
programas de computador guiam o computador atravs de conjuntos ordenados de
aes especificados por pessoas chamadas de programadores de computador
(SCHILDT, 1991, p. 52).
O hardware basicamente um conjunto finito de componentes eltricos,
dispostos sobre uma superfcie que permita a conexo entre eles. Quando falamos
em um sistema digital, por mais elaborado que o hardware seja, ele ir receber
instrues lgicas, predefinidas via software.
Apesar de um hardware embarcado normalmente comportar um conjunto
menor de instrues, consequentemente um software mais simples, tambm
necessria a modelagem deste, facilitando sua implementao, manuteno e
futuras melhorias. Para tal, imprescindvel o uso da Unified Modeling Language
(UML) afinal segundo MELO: Hoje, indiscutvel que a UML um padro de
mercado para modelagem de sistemas no paradigma da orientao a objetos.
(2004, p. 31)
A UML padroniza a forma na qual um programa de computador descrito,
tornando-a legvel tanto para a equipe de desenvolvimento quanto para o cliente,
reduzindo ambigidades naturais da lngua humana.

36

A UML proporciona uma forma padro para a preparao de planos


de arquitetura de projetos de sistemas, incluindo aspectos
conceituais tais como processos de negcios e funes do sistema,
alm de itens concretos como as classes escritas em determinada
linguagem de programao, esquemas de banco de dados e
componentes de software reutilizveis. (MELO, 2004, p. 33)

Para descrever a rotina de uso de um software, o diagrama de caso de uso


utilizado. Segundo MELO (2004, p. 54): Um caso de uso (Use Case) descreve uma
sequncia de aes que representam um cenrio principal (perfeito) e cenrios
alternativos.... tambm responsabilidade do caso de uso deixar clara a interao
que existe entre o sistema e os atores.
Um diagrama de caso de uso montado de acordo com os requisitos do
sistema levantados pelo analista de sistemas. Cabe a ele identificar os casos de
uso, atores do sistema e quais as relaes entre eles.
Por se tratar de um sistema embarcado, que est intimamente ligado com
interaes vindas do mundo externo, o diagrama de atividades um bom recurso da
UML 2.0 usado para descrever o funcionamento do processo principal da central de
processamento. Este diagrama tem por propsito focalizar o fluxo de atividades que
ocorrem internamente em um processamento, dentro de um perodo de tempo
(MELO, 2004, p. 187)

2.9

PROGRAMAO DE MICROCONTROLADORES

Como visto anteriormente, um microcontrolador necessita de uma camada de


software para fazer a correta tomada de decises, baseado na programao e em
suas entradas. Programar um microcontrolador nada mais que inserir em seu chip
um conjunto de instrues que permita seu controle de acordo com a necessidade
do desenvolvedor.

37

2.9.1 Programao em Assembly


Existem nveis de programao para computadores, e Assembly pode ser
considerado o nvel mais baixo de programao afinal ... no possui nenhum
comando, instruo ou funo alm daqueles definidos no conjunto de instrues do
processador utilizado. Portanto, o programador fica limitado a usar as instrues do
processador selecionado para resolver seu problema. qualquer operao mais
complexa deve ser traduzida em um conjunto de comandos Assembly (PEREIRA,
2007, p. 16-17)

Assembly consiste em uma forma alternativa de representao dos


cdigos de mquina usando mnemnicos, ou seja, abreviaes de
termos usuais que descrevem a operao efetuada pelo comando
em cdigo de mquina. A converso dos mnemnicos em cdigos
binrios executveis pela mquina feita por um tipo de programa
chamado Assembler (montador). (PEREIRA, 2007, p. 15).

Devido ao grau de complexidade e a experincia do autor, a linguagem


Assembly no ser utilizada para programao do sistema.

2.9.2 Programao em C
A linguagem de programao em C de mdio nvel, afinal est muito
prxima da mquina, porm ao mesmo tempo permite criar aplicaes de alto nvel.
C frequentemente chamada de linguagem de mdio nvel para
computadores. Isso no significa que C menos poderosa, difcil de
usar ou menos desenvolvida que uma linguagem de alto nvel como
BASIC e Pascal, tampouco implica que C similar linguagem
assembly e seus problemas correlatos aos usurios. C tratada
como uma linguagem de mdio nvel porque combina elementos de
linguagens de alto nvel com a funcionalidade da linguagem
assembly. (SCHILDT, 1991, p. 4)

Utilizando a linguagem C, o processo de compilao ser muito eficiente.


Eficincia no jargo dos compiladores a medida do grau de inteligncia com que o
compilador traduz um programa em C para o cdigo de mquina. Quanto menor e
mais rpido o cdigo gerado, maior ser a eficincia da linguagem e do compilador.
(PEREIRA, 2007, p. 18). Ela permite que o programador preocupe-se mais co a

38

programao da aplicao em si, j que o compilador assume para si tarefas como o


controle e localizao das variveis, operaes matemticas e lgicas, verificao
de bancos de memria, etc (Idem p. 18)
A IDE do Arduino totalmente compatvel com a linguagem C, e todos os
programas exemplos encontrados na comunidade so escritos em C. Devido ao alto
grau de portabilidade, legibilidade e facilidade, o autor adotou esta linguagem na
programao do sistema.

2.10 CASAS INTELIGENTES

A idia de casas inteligentes surgiu nos anos 70, quando se iniciou a


instalao de dispositivos de Aquecimento Ventilao e Ar Condicionado AVAC,
que eram dotados de microprocessadores. Porm, s nos anos 80 que o termo foi
adotado para o edifcio Lloyds Building construdo em Londres.
Esta tecnologia consiste em dotar uma casa ou prdio com sistemas de
controles de iluminao, ar condicionado, som, segurana entre outros, de forma a
automatizar tarefas cotidianas e otimizar processos, como gesto de luz ambiente e
reaproveitamento de gua. (ALVES e MOTA 2003, p. 11)
Um sistema robtico pode ser classificado de vrias maneiras, e o uso do
termo inteligente pode ser explicado recorrendo :
As mquinas robticas podem ser classificadas segundo critrios
distintos. Por exemplo, podem ser agrupadas quanto aplicao,
quanto cadeia cinemtica, quanto ao tipo de atuadores, quanto
anatomia, etc. Sequer o termo rob possui um significado nico.
Pode tanto representar um veculo autnomo quanto um humanide
ou um simples brao com movimentos. O grau de interatividade com
agentes externos permite classific-los em totalmente autnomos,
programveis, seqenciais ou ainda inteligentes. De certa forma,
dada a quantidade de aplicaes que surgem a cada momento,
praticamente impossvel haver uma nica forma de classificao.
(CARRARA, 2011, p. 13)

39

Quando dizemos que um sistema tem um alto grau de interatividade, ou que


inteligente, estamos nos referindo capacidade deste sistema de se comunicar
com agentes externos, atravs de sensores e atuadores mecnicos.
Exemplos desses atuadores so os motores e vlvulas e tambm sensores
para coleta de dados. Um atuador ativado de acordo com um nvel lgico em um
circuito eletrnico, e este nvel lgico provm de um hardware microcontrolado.
A tecnologia em casas inteligentes pode evoluir, pois ela muito limitada
como podemos ver em alguns argumentos de Alves e Mota:
Ao analisarmos as funcionalidades tecnolgicas num edifcio
comparando-as com as de qualquer veculo automvel, equipamento
de telecomunicaes, ou com um simples eletrodomstico,
rapidamente damos conta do dficit tecnolgico que ainda usual
encontrar em qualquer habitao tradicional o maior, mais
importante e mais duradouro investimento da vida de cada um.
(ALVES E MOTA 2003, p. 10)

Sendo assim, podemos ver que o mercado precisa de novas tecnologias que
atendam s novas demandas, e que tragam em si conceitos atuais, como
comodidade, facilidade, manutenibilidade e mobilidade; sendo esta ltima um
conceito muito positivo, pois mobilidade neste contexto a capacidade de agir de
forma eficaz em situaes onde o tempo de ao faz a diferena.
Mobilidade nos remete automaticamente telefonia mvel e esta poder ser
usada como controle acionador do sistema, visto que tambm faz conexo com a
telefonia convencional e tambm capaz de enviar cdigos na sinalizao DTMF.
O projeto desenvolvido gerou trs placas, sendo elas de controle,
acionamento e gerao de som. Para produo de cada uma foi desenvolvido
inicialmente o esquema eltrico, em seguida o modelo em 3D e por fim, a produo
final de cada placa.
Nesta seo ser apresentado cada etapa do desenvolvimento das placas e
no final ser explicado a funo de cada bloco principal em cada placa.

40

2.11 TESTES E PROTTIPOS

Como todo projeto, este precisou de alguns prottipos e testes para que
pudesse ser desenvolvida sua verso final. Tais prottipos foram feitos em uma
placa de prototipao, tambm conhecida como protoboard.
Esta placa permite a conexo dos componentes e fios, sem que seja
necessrio sold-los para haver transmisso de energia entre eles.

2.11.1 A primeira verso do sistema


Desenvolvida em um projeto de pesquisa, era capaz de decodificar dgitos
DTMF, usando um simulador de linha telefnica. A diviso em mdulos facilita seu
entendimento:
(A) Interface com o usurio desenvolvida com display LCD (Liquid Crystal
Display) de 128x64 pixels. O display foi dotado de uma camada resistiva
sensvel ao toque, permitindo interagir com o usurio atravs de toques na
tela, o j conhecido sistema touchscreen.
(B) Uso do Arduino Mega 1280, verso do Arduino com maior capacidade
para conexes externas, tambm com 8KB de memria RAM, necessrios
para gerir todo o sistema.
(C) Trafo usado para isolar a linha telefnica do sistema principal, a fim de
proteg-la e evitar gerao de rudo durante conversao.
(D) Entrada da linha telefnica e sada para telefone convencional
normalmente presente na casa.
(E) Conexo com teclado padro PC, para entrada de dados no sistema.
(F) Circuito MT8870. Responsvel por fazer a decodificao DTMF, usado
para gerar a interao com o usurio.

41

(G) Carto de memria SD (Secure Digital) usado para armazenar


informaes de configurao, lista de contatos e msicas a serem
reproduzidas.

Na figura 6, exibida a placa de prototipao, com entrada da linha


telefnica, o, acesso ao carto SD (Secure Digital), entrada de informaes do
usurio atravs de um teclado padro PC (Personal Computer) e o display
touchscreen de 128x64 pixels.

Figura 6 - Prottipo para reconhecimento de sinais DTMF, acesso a carto de memria e


interface com display 128x64 touchscreen usando o Arduino Mega.
Fonte: O autor.

42

2.11.2 Atendimento microcontrolado de chamada


O segundo estgio do sistema foi atender chamadas atravs do
microcontrolador, permitindo a insero do som nesta, gerando assim a interao
com o usurio. O prottipo exibido na figura 7 capaz de atender chamadas da linha
telefnica, decodificar cdigos DTMF.

Figura 7 - Prottipo para atendimento de chamada externa e decodificao de cdigos


DTMF
Fonte: O autor.

43

2.11.3 Prottipo do mdulo de controle e de gerao de som


O prottipo visto na figura 8, exibe o mdulo de controle montado na
protoboard e o mdulo gerador de som montado com o Arduino e o WaveShield.
Este foi o ltimo prottipo desenvolvido, e de maior importncia, pois os dois
mdulos juntos, formam o principal componente do sistema.

Figura 8 - Prottipo do mdulo de controle e mdulo gerador de som trabalhando juntos


Fonte: O autor.

44

2.11.4 Amplificao do som da linha telefnica


A onda sonora em uma linha telefnica, aps passar pelo isolador da linha
perde sua amplitude, resultando em um sinal fraco que gera muita distoro se
analisado diretamente pelo conversor analgico-digital.
Essa onda precisou ser amplificada por um Amplificador Operacional, o qual
gerou um ganho excelente e permitiu atenuar o sinal de entrada com seus limites
muito prximos ao 0 volt e 5 volts. Desta forma, o conversor ADC resultou em
valores muito prximos do sinal original, permitindo que o algoritmo de Goertzel
rodasse corretamente.
Na figura abaixo, exibe-se a onda sonora correspondente tecla dois do
teclado telefnico. Na parte superior tem-se a onda original, vinda diretamente da
linha telefnica e na parte inferior a mesma onda passando pelo amplificador
operacional. Percebe-se um grande ganho de amplitude neste sinal.

Figura 9 - Onda sonora correspondente ao dgito dois do teclado telefnico. Original


(superior) e amplificada (inferior).
Fonte: O autor.

45

2.12 DESENVOLVIMENTO DAS PLACAS NO SOFTWARE CAD EAGLE

Todas as placas desenvolvidas foram inicialmente projetadas com o software


CAD Eagle. Isso permitiu gerar o modelo 3D prvio da placa, assim como tambm
fazer anlises de erros e melhorias no projeto. O projeto das placas se fez em trs
etapas:
Criao do esquema eltrico principal;
Gerao do layout com duas camadas;
Gerao do modelo 3D.
A figura 10 exibe parte do esquema eltrico gerado para a placa de controle,
a placa principal do sistema:

Figura 10 - Parte do esquema eltrico da placa de controle.


Fonte: O autor.

Quando uma placa necessita de um nmero grande de conexes, so


necessrias duas ou mais camadas de fios para que todas as conexes sejam feitas
sem que ocorra uma conexo indesejada no circuito. Todas as placas construdas

46

neste trabalho necessitaram de duas camadas de conexes, sendo rotuladas no


software Eagle como Top (cima) e Bottom (baixo).
A figura 11 exibe o esquema de montagem dos componentes e a passagem
dos fios na placa, para a camada de cima (cor marrom) e a camada de baixo (cor
azul).

Figura 11 - Esquema de conexes e passagem de fios da placa de controle.


Fonte: O autor.

Figura 12 - Modelo 3D da placa de controle.


Fonte: O autor.

47

A gerao do modelo em 3D de uma placa auxilia sua montagem e permite


analisar melhor a forma que ela ir tomar quando montada. O software Eagle
juntamente com o software POV-Ray permitiram facilmente a criao destes
modelos. A figura 12 a seguir corresponde ao modelo 3D da placa de controle do
sistema.

2.13 PROCESSO CONSTRUO DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Todos os mdulos desenvolvidos neste trabalho passaram pelo processo de


corroso e solda dos componentes eletrnicos. Nesta seo ser descrito este
processo e analisados os pontos mais importantes para a realizao desta etapa.

2.13.1 Impresso do esquema de conexes da placa (layout)


Como visto anteriormente, com apoio do software Eagle gerou-se os layouts
em cada placa. Por se tratar de vrias conexes, cada uma usou dois layouts:
superior e inferior, necessitando assim de dois desenhos.
Na figura 13, exibe-se os desenhos correspondentes s trilhas de conexes
de uma placa. O desenho foi impresso em folhas de papel Glossy com Tonner, pois
este um material derivado do plstico que, quando aquecido, transferido para a
placa de fenolite, preparando-a para a corroso.
A qualidade de impresso escolhida foi de 600dpi garantindo assim maior
preciso do desenho.

48

Figura 13 - Circuito impresso em folha de papel Glossy.


Fonte: O autor.

2.13.2 Limpeza da placa de fenolite


Por possuir uma camada de cobre, a placa de fenolite oxida facilmente o que
impede a correta transferncia do desenho visto anteriormente. Para resolver esse
problema foi necessrio a limpeza desta placa com escova de ao, e a fim de retirar
os resduos da escova, usou-se lcool Isoproplico caracterizado por possuir menos
que 1% de gua em sua composio.
A figura 14 est divida em duas partes: Na primeira ( esquerda) a placa est
suja, estado natural de armazenamento, e a segunda ( direita) exibe-se a placa
limpa e pronta para sofrer a transferncia do circuito impresso.

49

Figura 14 Placa de fenolite, esquerda antes de limpar e direita a parte limpa.


Fonte: O autor.

2.13.3 Fixao da impresso na placa


Para garantir que durante o processo de transferncia a imagem das trilhas
no desalinhe, importante a correta fixao desta na placa de fenolite. O material
usado foi fita crepe comum, pois resiste bem ao calor mantendo o desenho fixado
corretamente na placa. A figura abaixo exibe sua fixao simples.

Figura 15 - Papel Glossy contendo circuito impresso corretamente fixado na placa de


fenolite.
Fonte: O autor.

50

2.13.4 Transferncia da imagem do circuito impresso para a placa de fenolite


Este um processo crucial, pois se for mal executado, o tonner no papel
Glossy no ser corretamente transferido para a placa, causando falhas na trilha, as
quais comprometem o funcionamento da placa.
Nesta etapa so necessrios cinco minutos de compresso do ferro quente
sobre o papel Glossy, sempre alternado o local de presso e usando as laterais do
ferro como esptula em momentos intercalados, a fim de garantir a correta
transferncia do desenho.
A figura 16 exibe o processo de transferncia do desenho. O ferro usado foi
um de passar roupas comum e a base usada foi de madeira.

Figura 16 - Ferro em temperatura mxima fazendo com que desenho do papel Glossy seja
transferido para placa de fenolite.
Fonte: O autor.

2.13.5 Preparo para a corroso da placa


O processo usado para transferncia no perfeito, portanto importante
fazer os reparos na placa, ou seja, com marcador permanente corrigir as trilhas que

51

ficaram imperfeitas. A figura 17 exibe a placa de controle com suas devidas


correes de trilhas.

Figura 17 - Circuito impresso com correes feitas.


Fonte: O autor.

Por se tratar de uma placa dupla face, antes de corroer, precisou-se inibir que
o outro lado da placa fosse corrodo tambm. De forma simples, usou-se novamente
a fita crepe, evitando que o percloreto de ferro agisse naquele lado. Na figura 18, o
lado da placa que conter a segunda camada de trilhas foi protegido, evitando sua
corroso.

Figura 18 - Proteo da placa de circuito impresso para que no houvesse corroso.


Fonte: O autor.

52

2.13.6 Processo de corroso da placa


Nesta etapa a placa ficou submersa por aproximadamente 15 minutos em
uma soluo de 250 gramas de percloreto de ferro com 900ml de gua. O recipiente
usado para este processo visto na figura 19 foi de plstico, seguindo a regra de no
poder ser usado um de ferro.

Figura 19 - Recipiente de plstico com a soluo de percloreto de ferro e a placa de circuito


impresso.
Fonte: O autor.

Aps corrodo, o nico cobre que sobra na placa o correspondente s trilhas


do circuito impresso. A figura 20 exibe a placa recm corroda e pronta para limpeza
em gua corrente.

53

Figura 20 - Placa de circuito impresso corroda.


Fonte: O autor.

2.13.7 Preparo para corroso da outra face da placa


Tendo o desenho em uma das faces pronto, o desenho do outro lado precisa
estar sincronizado, do contrrio as conexes no sero feitas corretamente,
impossibilitando o funcionamento da placa. O preparo da corroso do outro lado da
placa ser descrito nessa seo em trs etapas.

2.13.7.1

Marcadores e furos na placa

Para sincronizar os dois lados foram feitos trs furos em pontos diferentes da
placa, similar a um tringulo. Os mesmos furos foram feitos em pontos equivalentes
na folha (pontos de conexes de componentes) que continha o circuito impresso a
ser desenvolvido.

54

Usaram-se trs pedaos de fio em L para que um lado desses fios ficasse
preso na placa e o outro lado atravessasse o furo feito, a fim de servir como pino
guia para encaixe da folha furada no outro lado da placa. Na figura 21 exibe-se os
trs pinos-guia presos na placa com fita, no lado onde j ocorreu o processo de
corroso.

Figura 21 - Marcadores de sincronismo na placa, fixados ao lado j corrodo.


Fonte: O autor.

2.13.7.2

Encaixe do papel contendo a nova camada do circuito impresso

O papel j furado em sincronismo com a placa precisa apenas ser encaixado


corretamente e ento fixado placa. A figura 22 exibe a outra face da placa j limpa
e com os marcadores corretamente posicionados, pronta para receber a folha com o
novo circuito impresso.
A figura 23 exibe o detalhe do encaixe entre o papel Glossy e os pinos de
referncia. Tendo os trs pinos encaixados corretamente, garante-se o sincronismo
entre os dois lados da placa.

55

Figura 22 - Placa de fenolite com os marcadores, preparada para receber o papel Glossy
com o desenho do circuito impresso.
Fonte: O autor.

Figura 23 - Detalhe do encaixe entre o marcador e a folha de papel Glossy contendo o novo
circuito impresso a ser fixado.
Fonte: O autor

56

2.13.7.3

Proteo do lado j corrodo

Assim como descrito no passo 2.13.5, necessrio que seja protegido o lado
que no se deseja corroer. Mesmo tendo ainda marcao das trilhas intacta, o lado
da placa j corrodo, precisa estar bem protegido para garantir nenhum resqucio de
falhas. Portanto, o ltimo passo do preparo para corroso da outra face da placa
isolar com fita crepe este lado pronto.
Protegida a placa e pronta para corroso o ltimo passo foi faz-lo por mais
15 minutos como descrito na seo 2.13.16. Na figura abaixo se tem a placa com a
ltima corroso feita, pronta para ser limpa e envernizada.

Figura 24 - Placa de circuito impresso com segunda camada recm-corroda. Pronta para
limpeza final e passagem do verniz.
Fonte: O autor.

57

2.13.8 Limpeza final


Com a placa corroda em ambos os lados, o penltimo passo foi fazer a
lavao em gua corrente e ento limpar cada trilha com escova de ao e lcool
isoproplico, deixando a placa brilhante e pronta para receber a camada de proteo.
Na figura 25 percebe-se o brilho resultante da limpeza feita na placa.

Figura 25 - Placa de circuito impresso pronta para receber a camada de proteo com
verniz.
Fonte: O autor.

2.13.9 Passagem de verniz (mscara protetora) na placa de circuito impresso


O verniz, ou mscara protetora, tem a funo de garantir que as trilhas de
circuito impresso e soldas no oxidem com o passar do tempo. Isso garante maior
durabilidade da placa. Na figura 26 possvel ver o detalhe na placa que possui
ausncia de verniz e no restante da placa, sua aplicao.

58

Figura 26 - Detalhe da rea onde verniz no fixou na placa.


Fonte: O autor.

2.13.10

Solda dos componentes

O processo de solda dos componentes requer tempo de prtica e cuidados


para o soldador no se machucar. Com um ferro de solda de aproximadamente 30W
ou uma estao de solda regulada 320 e estanho possvel fazer a solda de todos
os componentes. A solda deve ser feita com a menor quantidade possvel de
estanho, mas suficiente para cobrir todo o ponto de solda.
Na figura 17, apresentada a parte inferior da placa correspondente ao
mdulo gerador de som, com todos os componentes soldados. Na figura 28
percebem-se os detalhes da solda feitos nesta placa.

59

Figura 27 - Lado inferior da placa de circuito impresso com componentes soldados.


Fonte: O autor.

Figura 28 - Detalhe da solda em placa de circuito impresso.


Fonte: O autor.

60

2.14 MDULO DE REDE ENC28J60

A conexo de um microcontrolador com a internet pode ser feita de maneira


simples. Existem no mercado diversos hardwares que permitem isso. O mdulo de
rede ENC28J60 tem se demonstrado estvel e possui uma excelente relao custo x
benefcio.
Ele implementa em um nico chip um controlador de rede 10Base-T (opera
at 10Mbit/s) que comunica-se com o microcontrolador atravs da interface SPI
(Serial Peripheral Interface), minimizando toda a complexidade de acesso ao meio
fsico da rede ethernet.
No Brasil o preo deste mdulo encontra-se na faixa de R$ 50,00, porm no
exterior ele encontrado U$ 12,00. Desta forma, torna-se uma excelente opo
para acesso rede ethernet, eliminando a complexidade de implementao do
circuito eltrico equivalente nas placas onde se deseja esta caracterstica.
O mdulo da empresa Shenzhen LC Technology pode ser visto na figura 29 a
seguir. Pode-se observar que a conexo dele placa feita atravs de um conector
padro de 10 pinos e que possui integrado a ele a interface de rede HR91105A,
usada para isolao da rede atravs de transformadores internos, onde se conecta o
conector padro de rede RJ45.

Figura 29 - Mdulo de rede ENC28J60.


Fonte: LCTECH-INC, (2012, p. 1)

61

2.15 MDULO DE CONTROLE

A Figura 30 exibe o principal componente do sistema. Responsvel por


interfacear a rede de telefonia, atendendo a chamada, ativando a insero de som
(atravs do mdulo gerador de som) e reconhecendo os cdigos DTMF (atravs do
algoritmo de Goertzel).
Uma vez compreendido o comando desejado pelo usurio, sua funo
enviar os cdigos corretos para o mdulo de acionamento, fazendo com que este
ative o dispositivo solicitado.
Alm da interface com a rede de telefonia, este mdulo suporta conexes
diretas via rede ethernet, permitindo ativar e desativar dispositivos diretamente pela
web.

Figura 30 - Mdulo de controle.


Fonte: O autor.

A construo do mdulo de controle est dividida em nove setores,


detalhados a seguir:

62

(A) Isolao da rede de telefonia: Componente fundamental para proteger o


circuito interno de eventuais sobre tenses causadas por surtos eltricos na
rede de telefonia, e tambm impedir que rudos causados pelo circuito
amplificador operacional e fonte de alimentao no afetem a conversao do
usurio no telefone.

(B) Deteco de toque do telefone: Testes feitos indicam que o pulso de


aproximadamente 70 volts, o qual gera o toque do telefone, oscila em 25
Hertz, logo, esse pulso pode ser facilmente interpretado como um toque do
telefone. Pode-se ento estipular um nmero fixo de toques para que o
circuito de atendimento da chamada entre em ao.

(C) Atendedor da chamada: O circuito atendedor faz o papel do usurio,


porm de forma controlada pelo microcontrolador. Atendendo a chamada e
inserindo som na linha, o sistema consegue criar uma interface simples com o
usurio permitindo que ele acione os dispositivos desejados.

(D) Amplificador operacional: O sinal isolado atravs do trafo muito fraco


para ser diretamente convertido pelo conversor analgico para digital - ADC
do Arduino. Faz-se necessrio ento uma etapa de amplificao deste sinal,
exercida pelo amplificador operacional, circuito muito usado em eletrnica,
com diversas aplicaes.

(E) Conexo para o mdulo de rede: O mdulo de rede, composto pelo chip
ENC28J60, responsvel por implementar a pilha TCP/IP, permitindo ao
microcontrolador se comunicar com o mdulo de acionamento de cargas
atravs da rede ethernet padro TCP/IP.

(F) Circuito regulador de tenso: O regulador de tenso se faz necessrio


para ligar o mdulo de rede citado anteriormente, pois sua tenso de trabalho
3.3 volts;

(G) Microcontrolador Atmega328: Responsvel por comunicar-se com a


interface de rede. Roda um cliente Web, qual gera solicitaes para os
mdulos de acionamento usando o mtodo de requisio HTTP GET. Estas
solicitaes so comandos de ativao para cada rel encontrado naquele
mdulo.

(H) Interface de gravao e comunicao com mdulo gerador de som:


Como qualquer software, prev-se que o sistema precisar de atualizaes, e

63

estas podem ser feitas sem remover o CI do circuito, apenas usando um


gravador externo e a interface de gravao. Esta mesma interface, se
comunica com o mdulo gerador de som, enviando e recebendo comandos
atravs da comunicao serial em 9600 bauds.

(I) Conectores RJ12: Para receber a chamada externa o mdulo de controle


faz conexo com a rede de telefonia atravs de um dos conectores RJ12. O
outro, permite conectar o telefone j existente na residncia garantindo uma
instalao no intrusiva.

O funcionamento da interao com a rede de telefona do mdulo de controle


descrito pela figura 31. Neste diagrama de atividade, notam-se duas grandes
condies para o funcionamento do sistema: receber N toques da rede de telefonia
(onde N um Nmero na configurao do sistema), e detectar algum cdigo DTMF
pressionado aps a insero do som na linha (que uma gravao informando ao
usurio quais so as opes de ativao disponveis).

Figura 31 - Diagrama de atividade do mdulo de controle.


Fonte: O autor.

64

2.16 O MDULO ACIONADOR

Este mdulo funciona basicamente como um driver de acionamento


inteligente, para altas cargas, como lmpadas, motores e alarmes. Ele capaz de
receber uma instruo via rede Ethernet e transferi-la para o circuito, acionando o
dispositivo desejado.

Figura 32 - Mdulo acionador com suporte a trs dispositivos externos.


Fonte: O autor.

Na figura acima, podem-se identificar os cinco setores deste mdulo:

(A) Conexo para mdulo de rede: O mdulo de rede, composto pelo chip
ENC28J60, responsvel por implementar a pilha TCP/IP, permitindo ao
microcontrolador se comunicar com o mdulo de acionamento de cargas
atravs da rede ethernet padro TCP/IP.

(B) Circuito regulador de tenso: Um regulador de tenso se faz necessrio


para ligar o mdulo de rede citado anteriormente, pois sua tenso de trabalho
3.3 volts;

65

(C) Microcontrolador Atmega328: Responsvel por comunicar-se com a


interface de rede. Responsvel por rodar um servidor Web, na porta padro
80, que aguarda a recepo de dados usando o mtodo de requisio HTTP
GET. Uma vez recebidos os dados, estes so processados, e se confirmadas
as credenciais, geram a ativao no rel correspondente.

(D) Etapa driver: A etapa final do mdulo o saturamento de um transistor,


que ir ligar um rel que por sua vez, ir acionar um dispositivo externo a ele.
O controle de cada transistor, consequentemente de cada rel, feito pelo
microcontrolador Atmega328. Esta etapa permite a conexo de at trs
dispositivos externos, como lmpadas e motores.

(E) Interface de gravao: Conexo para atualizao do software do


microcontrolador, feita atravs de um gravador externo.

A placa alimentada com uma fonte externa de 5 volts, e este valor no pode
ser ultrapassado. Ela possui controle contra tenso reversa, mas no contra sobre
tenso. Necessita-se um cuidado especial em sua instalao.
A outra conexo de rede padro ethernet, qual pode ser conectada
diretamente a um HUB, ou mesmo a um Access Point, permitindo que esta placa
seja acionada sem o uso de uma rede cabeada.

2.17 MDULO GERADOR DE SOM

Esse mdulo responsvel por acessar um carto do tipo SD e fazer leitura


de arquivos gravados neste dispositivo em formato WAV (WAVEform audio format) e
a partir destes dados digitais, gerar sinais de som analgicos, atravs de um
Conversor Digital para Analgico - DAC de 12 bits.
O DAC um dispositivo capaz de transformar um valor digital em seu
correspondente analgico, ou seja, tenso eltrica. Um conversor de 8 bits por
exemplo, recebe valores digitais de 0 at 255 (28), e gera valores eltricos de 0 at 5
volts, tendo ento resoluo de 0,01953125 volts (19,53 mili volts) para cada

66

nmero. Se for enviado ao conversor o nmero 128 (metade de sua resoluo), em


sua sada ser apresentado 2,50 volts (128 * 0,01953125).
Existem dezenas de modelos de conversores digitais para analgico no
mercado. O modelo escolhido foi o MCP4921 de 12 bits de resoluo. Esse o CI
encontrado no WaveShield (circuito eltrico pronto para acoplamento no Arduino que
reproduz sons), e por apresentar excelente relao custo x desempenho.
O carto de memria do tipo SD se torna uma forma barata de
armazenamento secundrio de dados, pois o circuito eltrico necessrio para sua
manipulao resume-se em um divisor de tenso. Este circuito necessrio para
fazer a converso de 5 volts (usado pelo microcontrolador) para 3.3 volts, que a
tenso de trabalho deste tipo de carto.

Figura 33 - Mdulo gerador de som.


Fonte: O autor.

Por no necessitar de descompactao, o arquivo de msica no carto


gravado em PCM (pulse-code modulation) WAV oferece uma forma rpida e barata

67

de acesso a este tipo de dispositivos de mdia, facilitando a implementao e


diminuindo o custo final do dispositivo.
A placa final, exibida na figura 33, se divide em cinco setores:

(A) Microcontrolador Atmega328: Responsvel por receber comandos via


serial, ler o carto de memria SD e reproduzir o som desejado atravs do
conversor digital analgico e amplificador operacional.

(B) Interface de gravao e comunicao com mdulo principal: A


atualizao de software e comunicao com o mdulo principal feita pelo
mesmo conector. Os dados de troca com o outro mdulo so basicamente
informaes de controle sobre qual som rodar e acesso a arquivos no carto
de memria.

(C) Soquete para carto de memria: Encaixe para conexo do carto de


memria, o qual conter os arquivos de udio a serem lidos.

(D) Conversor Digital para Analgico de 12 bits: Os dados lidos no carto


de memria so enviados para o conversor DAC, que converte-os em tenses
analgicas.

(E) Amplificador Operacional: Aumenta a amplitude do sinal gerado pelo


conversor digital para analgico.

2.18 INTERFACE WEB PARA ACESSO AO SISTEMA

O gerenciamento remoto via internet pode ser feito atravs de qualquer


dispositivo mvel conectado a ela e com um navegador funcional. A interface de
gerenciamento via web contm um campo de insero da senha e botes para
acionamento dos dispositivos desejados.

68

2.18.1 Programao da interface


Diferentemente do desenvolvimento de um website para hospedagem em um
servidor, no se pode criar arquivos da estrutura do site quando se trata em
hosped-lo num microcontrolador.
Para criao da interface foi necessria a insero de todo o cdigo HTML
(Hypertext Markup Language) e CSS (Cascading Style Sheet), no mesmo cdigo
fonte que gerencia o funcionamento do servidor web constitudo pelo Atmega328 e o
mdulo de rede ENC28J60.
Outra limitao encontrada est no tamanho da pgina, ficando restrito ao
tamanho do Buffer do mdulo de rede. Felizmente este buffer pde ser aumentado
para 750 Bytes, permitindo o total de 750 caracteres para produo da interface
web.
Isso significa que todos os caracteres dos elementos HTML e as TAGs CSS
devero juntos somar no mximo 750, o que gera uma grande restrio ao tamanho
da interface e sua personalizao.
Para soluo deste problema observou-se duas opes: Usar um mdulo de
rede baseado no chipset W5100 do Ethernet Shield oficial do Arduino, qual
inviabiliza a ideia de montagem manual do projeto, ou pode-se desenvolver uma
interface para Android, PC, ou Mac qual comunique-se com o mdulo de controle.
Esta interface seria instalada no dispositivo desejado e conteria todos os
elementos grficos necessrios para uma boa experincia com o usurio. Sua
comunicao com o mdulo de controle se daria por requisies HTTP padro de
um navegador web. Seu desenvolvimento encontra-se na lista de trabalhos futuros.
Na figura 34, apresenta-se parte do cdigo fonte implementado no
microcontrolador, necessrio para gerar uma resposta HTTP ao navegador que fez a
requisio. Percebe-se a mistura entre cdigo C, HTML e CSS, o que dificulta sua
manuteno.

69

Figura 34 - Parte do cdigo fonte necessrio para gerar a interface web.


Fonte: O autor.

2.18.2 Acesso ao sistema atravs do navegador web


Estando conectado na rede local, o acesso a esta interface pode ser feito
usando o endereo de IP configurado no mdulo de controle. Para acesso externo,
torna-se necessria a configurao do modem ou provedor ISP (Internet Service
Provider) para que haja um redirecionamento de uma porta externa para o host
interno.
A interface vista na figura 35 foi desenvolvida focando dispositivos de baixa
resoluo, como smartphones e celulares convencionais, tendo um conjunto mnimo
de elementos distribudos de maneira a facilitar o acesso. Uma vez inserida a senha,
o sistema a mantm gravado para que o usurio s precise inseri-la uma nica vez.

70

Figura 35 - Interface de gerenciamento do sistema via internet.


Fonte: O autor.

71

3 CONCLUSO

So muitas as possibilidades de interao em um ambiente domtico. Este


trabalho abordou a interao atravs da rede de telefonia pblica comutada e pela
internet, em um ambiente web.
O decodificador de cdigos DTMF MT8870 um circuito integrado capaz de
receber um sinal analgico e verificar a existncia das frequncias DTMF que
formam um dgito do telefone. Testes feitos indicam que este chip tem perfeito
funcionamento para decodificar o nmero de origem de qual est originando a
chamada.
A limitao encontrada ocorreu ao usar o circuito atendedor de chamada. Ao
ativar este circuito o MT8870 no foi capaz de identificar os dgitos pressionados
pelo usurio no dispositivo remoto, fazendo com que no fosse possvel uma
interao entre o usurio e o sistema de interface com a linha telefnica.
Verificando o funcionamento de dispositivos eletrnicos similares, como
mquinas de resposta, o pesquisador concluiu que o melhor mtodo de identificao
de cdigos DTMF seria o processamento digital de sinal, que foi implementado com
sucesso.
Usando as bibliotecas de gerao de som e acesso ao carto SD, consomese cerca de 1600 bytes de memria RAM, sobrando apenas 448 bytes para serem
usados por outras funes e variveis criadas pelo programador. Testes feitos pelo
pesquisador indicaram que no seria possvel trabalhar com gerao de som,
acesso ao carto SD e integrar o mdulo de rede ENC28J60 por falta de memria
RAM.
Apesar do algoritmo de reconhecimento de DTMF com Goertzel consumir
pouca memria RAM, o teste feito com o mdulo gerador de som apresentou falhas.
O motivo que ambos os processos so de prioridade mxima, afinal a gerao de
som no pode atrasar, assim como o reconhecimento deste. Enquanto a gerao de
som estava ativada, o algoritmo de Goertzel gerava interrupes nela, fazendo com
que houvesse cortes no udio final, impossibilitando seu entendimento. A figura 36

72

exibe a onda sonora da palavra zero original, e a figura 37 exibe a gerao desta
mesma palavra, porm com o algoritmo de Goertzel rodando em paralelo ao sistema
principal, em uma ISR.

Figura 36 - Onda sonora correspondente palavra zero.


Fonte: O autor.

Figura 37 - Onda sonora correspondente palavra zero com interrupes causadas pela
rotina de interrupo ISR qual processa o algoritmo de Goertzel.
Fonte: O autor.

A soluo encontrada foi separar o mdulo gerador de som (composto pelo


carto SD e acesso ao conversor DAC de 12 bits) da placa de controle principal.
Esse mdulo gerador de som usa um chip Atmega328 exclusivamente para esta
funo.
A placa de controle ficou responsvel por reconhecer cdigos DTMF atravs
de processamento digital de sinal, fazer acesso rede ethernet para ativar os

73

mdulos acionadores, receber comandos via interface web e toda tomada de


deciso referente qual atuador acionar.
Com o intuito de tornar possvel a montagem manual das placas, cada
mdulo usou o chip Atmega328 que um componente discreto, portanto, de fcil
soldagem na placa. Descreveu-se aqui um sistema domtico bsico baseado na
plataforma Arduino, o qual traz consigo vantagens de um projeto open-source que
facilitam o desenvolvimento de novos produtos.
O sistema aqui desenvolvido atendeu as expectativas ficando restrito apenas
em sua configurao, como definir as aes disponveis e associar mais de um
mdulo de controle para o mdulo principal. Desta forma, no se encontra maduro o
suficiente para produo em massa e configurao por um usurio comum.
Os benefcios que este produto pode trazer a pessoas com interesse em
implementar uma soluo barata para automao residencial/predial/empresarial
so grandes, pois incorpora uma soluo bsica ou de extenso de um sistema
domtico existente.
Visto o baixo custo para desenvolvimento, e a gama de possibilidades que se
pode obter com o produto que este trabalho prev, pode-se dizer que vale a pena
continuar a pesquisa e desenvolver o projeto com boas garantias de sucesso.

3.1

TESTES FINAIS

Foram desenvolvidos testes em cada mdulo observando suas caractersticas


e estabilidade. O mdulo de controle (principal) foi capaz de atender as chamadas
corretamente, inserir o som na linha ativando o mdulo de som e, atravs da rede
ethernet, ativar o mdulo de acionamento para atuar sobre o dispositivo desejado.
Cada mdulo acionador pode funcionar de maneira independente ao sistema
principal, permitindo que outros tipos de controles possam ser feitos. Gerando uma
conexo a ele na porta 80 e passando a string correta no pedido GET, obtm-se o
acionamento

desejado.

Seu

funcionamento

flexibilidade

superaram

as

74

expectativas, podendo ser produzido para uma infinidade de aplicaes como


controle independente de qualquer dispositivo remoto via Internet ou rede local.
Na figura abaixo, pode-se ver o sistema instalado pronto para fazer os testes.
A placa geradora de som est conectada placa principal (A), e esta ao AP (Acess
Point) (B), o qual permite acesso rede sem fio. A placa de acionamento dos
dispositivos (C) est conectada placa principal atravs do AP.
Um telefone convencional foi usado para verificar os toques antes do
atendimento da chamada e o Notebook est acessando a interface do usurio com o
navegador em tela cheia.

Figura 38 - Sistema montado e pronto para testes.


Fonte: O autor.

Para validar o sistema, inicialmente foi efetuada a chamada atravs de um


telefone celular convencional, sem acesso internet. Ao atender a chamada, o
mdulo principal solicitou, atravs de um som gerado pelo mdulo gerador de som, a

75

insero da senha para acesso as opes do menu. A figura 39 exibe o usurio


inserindo a senha de cinco caracteres no sistema.

Figura 39 - Usurio inserindo senha de validao para acesso ao sistema.


Fonte: O autor.

Uma vez que o usurio tenha permisses, ele pode (para a configurao atual
do sistema) ligar e desligar uma lmpada, ou abrir e fechar um porto. O
acionamento da lmpada pode ser visto na figura 40, onde o usurio usou a opo
dois do menu.
Na figura 41 exibe-se o porto abrindo atravs do comando um, recebido pelo
usurio. Para abrir ou fechar o porto usou-se a mesma opo do menu, pois o
sistema do porto existente na residncia no permite verificao de porto aberto
ou fechado. Portanto, nesta opo especial, o rel correspondente ao controle do
porto, na placa de acionamento, liga por 200 milissegundos e ento desliga. Desta
forma simulado o pressionar do boto do controle do porto, o qual se abre ou
fecha dependendo de seu estado.

76

Figura 40 - Usurio ligando a lmpada com a opo dois do menu.


Fonte: O autor.

Figura 41 - Porto abrindo com comando do usurio.


Fonte: O autor.

77

3.2

TRABALHOS FUTUROS

Todo software de computador pode ser melhorado, portanto atualizado.


Quando ocorre a unio de software e hardware em um sistema, os dois itens estaro
sujeitos a mudanas e melhorias. Entre as melhorias futuras possveis, esto:
Aperfeioar o uso do hardware no mdulo de controle, encontrando uma
alternativa ao uso do rel para o atendimento de chamada;
Encontrar um meio de unir o mdulo de controle e o mdulo gerador de som
por meio de um microcontrolador com maior poder de processamento ou de
um software que consiga, com microcontrolador atual, gerenciar todas as
funcionalidades;
Desenvolver um aplicativo para sistemas Android que permita a interao
com o mdulo de controle via internet;
Aperfeioar o sistema, permitindo que seja configurvel por um usurio final,
atravs de um arquivo de configurao, garantindo assim flexibilidade e
adio de novos mdulos de acionamento;
Permitir que as placas de controle possuam acionamento com dimmer, ou
seja, variando a intensidade da corrente eltrica em sua sada;
Integrar a leitura de sinal nas placas de controle, para que possam interagir
com o sistema principal.

78

REFERNCIAS

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Inova, 2003.
AMOS, S. W. TV, Rdio & Som: equipamentos de som. So Paulo: Editora
Hemus. 2004.
ANDRADE, Fernando Souza de. OLIVEIRA, Andr Schneider de. Sistemas
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BRAGA, Newton C. O que voc precisa saber sobre MONTAGENS SMD in
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CARNEIRO, Karina Perez Mokarzel; MOKARZEL, Marcos Perez. Internet
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MELO, Ana Cristina. Desenvolvendo aplicaes com UML 2.0. Rio de Janeiro:
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SOUSA, David Jos de. Desbravando o PIC - Ampliado e Atualizado para PIC
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TANENBAUM, Andrew S. Redes de Computadores. Rio de Janeiro: Elsevier, 2003.
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