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Engenharia de
Superfcies
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PVD

Filmes Finos

Filme fino de TiAlN sobre um substrato de WC.

Algumas aplicaes de Filmes Finos

Clulas solares

Sensores

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Ferramentas de corte

Magnetismo,
dispositivos
eletrnicos,
etc...
Materiais biocompatveis

Revestimentos aplicados em
lentes, prismas, espelhos, filtros.

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Processos de deposio

Chemical Vapor
Deposition (CVD)

Physical Vapor
Deposition (PVD)

Reator, reagentes
qumicos na forma de
vapor, com elevao de
temperatura ocorrendo a
reao qumica.

Cmara de alto vcuo,

transportam os vapores
desde o material fonte at
o substrato.

Evaporao
trmica

Magnetron
sputtering
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Nucleao

Crescimento do ncleo

Coalescncia

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FILME
CONTNUO
Canais

Buracos

Nucleao e crescimento de um filme fino.

Modificao de superfcies por revestimentos duros

Revestimento

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Material

Espessura: de
nm a m
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PVD Evaporao
evaporao
resistiva
Resistiva
substratos

tomos

Esquema de deposio
de filmes finos por
evaporao trmica.

Sistema de pr-vcuo e alto vcuo

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Cobertura

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Fonte de vapor

Cobertura

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Metais refratrios: W, Ta, Mo...

xidos: Al2O3, MgO, ZrO2...

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Fontes de
evaporao
resistiva

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Fontes de evaporao resistiva

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Fontes de
evaporao
resistiva

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on incidente
+

on refletido
eltron
secundrio

fton

tomo
ejetado

Esquema representativo do processo de sputtering.

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Que tipo de tomo pode ser utilizado para

bombardear uma amostra e fazer um
sputtering eficiente?

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superfcie

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Simulao do efeito de coliso em cascata,

utilizando-se programa TRIM.SP.

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Sputtering Yield

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Sputtering Yield

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Sputtering Yield

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19

(a)

(b)

(a)rea de desbaste em um alvo de titnio.

(b) disposio dos ms de ferro-neodmio-boro.

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Esquema do dispositivo magnetron (PVD)

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22

Regio preferencial de desbaste do alvo.

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- Fontes de potncia (DC/RF)

Condutor

Shield
(aterrado)

Condutor

No condutor

Shield
(aterrado)

Condutor
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- Bias sputtering
- Aquecimento
- Sputtering reativo
- Sputtering de ligas

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Tecnologia do Sputtering

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Alvos

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