RELATRIO SOBRE METALOGRAFIA

1. METALOGRAFIA
A metalografia microscpica (ou micrografia de metais) estuda os
produtos metalrgicos, com o auxilio do microscpio, visando determinao
de seus constituintes e de sua textura. Este estudo feito em superfcies
previamente polidas e, em geral, atacadas por um reativo adequado. A imagem
obtida no microscpio da superfcie da amostra previamente atacada
chamada de micrografia ou macrografia, dependendo do aumento.
Hoje em dia a metalografia j considerada uma das anlises mais
importantes para garantir a qualidade dos materiais no processo de fabricao
e tambm para a realizao de estudos na formao de novas ligas de
materiais.
Esta prtica se torna complexa, pois os materiais apresentam diferentes
morfologias dependendo dos tratamentos trmicos aplicados e tambm da
composio qumica empregada.

2. PREPARAO DE AMOSTRAS METALOGRFICAS

As micrografias so obtidas atravs de equipamentos que usam tcnicas
de difrao de luz, assim sendo, qualquer imperfeio na superfcie da
amostra, como planos, riscos, rugas, acabaro por desviar a luz, revelando
uma falsa imagem da superfcie da amostra.
A preparao de amostras metalogrficas visa tornar a superfcie uma
parte representativa da amostra, minimizando defeitos que possam mascarar
as micrografias.
As principais etapas de preparaes de amostras so: corte,
embutimento, lixamento, polimento e ataque qumico. A seguir ser detalhado
essas etapas.

2.1. CORTE
Dependendo do tamanho ou do formato de uma pea, ela pode precisar
ser seccionada. Uma superfcie plana, com a menor deformao possvel,
preferida, de modo a facilitar e acelerar preparaes futuras.
Um mtodo de corte bastante eficiente o corte abrasivo lubrificado, que
introduzir uma quantidade mnima de danos em relao ao tempo necessrio
para o corte.
O corte abrasivo lubrificado emprega um disco de corte composto de um
abrasivo e um revestimento. O lquido refrigerante molha o disco para evitar

danos amostra devido ao calor gerado pela frico. O refrigerante tambm

remove as sujeiras da rea de corte.
Dependendo do material a ser cortado, podem ser necessrio discos de
diferentes composies. A dureza e a ductilidade do material influenciam na
escolha do disco de corte.
Cermicos ou sinterizados so secionados com diamantes revestidos de
metal ou baquelite. Para materiais ferrosos, tipicamente se utiliza xido de
alumnio, ou comumente chamado de alumin (Al 2O3), revestido de baquelite. O
nitreto de boro cbico (CBN) tambm amplamente utilizado para os tipos
mais duros de materiais ferrosos. Os metais no-ferrosos so cortados com
carbureto de silcio (SiC) revestido de baquelite.

Figura 1 Fotos de mquinas de corte

2.2. EMBUTIMENTO
O propsito do embutimento de proteger os materiais frgeis ou
revestidos durante a preparao, alm de facilitar o manuseio da amostra.
O embutimento tambm utilizado para produzir amostras de tamanho
uniforme. Duas tcnicas diferentes esto disponveis: o embutimento a quente
e o embutimento a frio.
Dependendo do nmero de amostras e da qualidade necessria, ambas
as tcnicas de embutimento possuem certas vantagens.
O embutimento a quente ideal para um alto giro do volume de
amostras admitidas no laboratrio. Os embutidos resultantes sero de alta
qualidade, de forma e tamanho uniforme, e necessita de um curto tempo de
processo.
O embutimento a frio aceitvel para uma grande srie de amostras
admitidas no laboratrio, e tambm para amostras individuais. Em geral, as
resinas para embutimento a quente so menos caras do que resinas para
embutimento a frio. No entanto, necessria uma prensa para o embutimento
a quente. Algumas resinas para o embutimento a frio podem ser utilizadas para
impregnao a vcuo.

Figura 2 Prensa para embutimento

2.3. LIXAMENTO
O prprio lixamento remove a superfcie danificada ou deformada do
material, enquanto so introduzidas somente quantias limitadas de novas
deformaes. A meta uma superfcie plana com danos mnimos que possam
ser removidos facilmente durante o polimento, no menor tempo possvel.
Geralmente so usadas lixas em formatos de discos em um
equipamento chamado politriz. Esses discos possuem materiais abrasivos,
como o carbeto de silcio. Lixa-se primeiramente com lixas grossas, conforme
os defeitos vo sendo reduzidos, troca-se para lixas de granulometria mais
finas, tentando reduzir bastante as deformaes da amostra, afim de facilitar o
polimento.
2.4. POLIMENTO
Como o lixamento, o polimento deve remover os danos introduzidos
pelas etapas anteriores. Isto obtido atravs de sucessivas etapas de
aplicao de partculas abrasivas mais finas.
O diamante utilizado como um abrasivo, e consegue a mais rpida
remoo de material e a melhor planicidade possvel. No h outro abrasivo
capaz de produzir resultados similares. Devido a sua dureza, o diamante pode
cortar extremamente bem todos os materiais e fases.
Certos materiais, especialmente aqueles que so moles e dcteis,
requerem um polimento final de tima qualidade. Neste caso, utiliza-se o
polimento a base de xidos. A slica coloidal, de tamanho de gro aproximado
de 0,04 mm e pH de 9,8, tem demonstrado grandes resultados. A combinao
de atividade qumica e a abraso fina e suave produz amostras absolutamente
sem riscos e deformaes. A OP-U uma suspenso para o polimento geral,
que fornece perfeitos resultados em todos os tipos de materiais. A OP-S pode
ser utilizada com reagentes que aumentam a reao qumica, que tornam a
OP-S uma excelente opo para materiais muito dcteis. Uma suspenso de
alumina, cida, OP-A, utilizada para o polimento final de aos de baixa e alta
liga, ligas de nquel base e cermicos.

Figura 3 Equipamentos para corte, embutimento, lixamento e

polimento de amostras

2.5. ATAQUE QUMICO

A superfcie das amostras, quando atacada por agentes especficos,
sofre uma srie de transformaes eletroqumicas baseadas no processo de
oxi-reduo.
Para o ataque qumico so usadas solues de cidos, bases e sais,
bem como sais fundidos ou vapores. As condies de ataque, tais como
condies qumicas, temperatura e tempo, podem ser variadas para atingir as
mais diversas finalidades de contraste.
Basicamente, o ataque consiste em fazer com que a soluo de ataque
reaja com determinado elemento da amostra. As regies onde ocorreram as
reaes ficaro mais baixas, do que as regies onde o ataque no surtiu efeito.
Atravs do microscpio as regies mais altas conseguiro difratar a luz e
aparecero claras na micrografia. As regies mais baixas, por estarem
encobertas pelas mais, difrataro pouca luz, que ser representado por regies
mais escuras.
Aps o ataque qumico a amostra deve ser rigorosamente limpa, para
remover os resduos do processo atravs de lavagem em gua destilada,
lcool ou acetona, e posteriormente seca atravs de jato de ar quente.
3. NALISE MICROESTRUTURAL
Neste parte, ser mostrada uma micrografia de um ao e ser
reconhecido os microconstituintes presentes.
Aps ser feita a micrografia, recorre-se a manuais de metalografia, a fim
de achar a estrutura mais semelhante a da micrografia, e atravs de
comparaes chega-se a determinao dos microconstituintes.
Abaixo se encontra a micrografia a se determinar.

Figura 4 Micrografia a para determinao de microconstituintes

Com base na comparao das fotos abaixo,

Figura 5 Fotos dos principais microconstituintes encontrados em ao ao carbono

4. CONCLUSO

Comparando as figuras 4 e 5, pode-se observar que a estrutura de

anlise se refere um ao ferrita + perlita.