editorial

Editora Saber Ltda. Reindustrializao

Diretor
Hlio Fittipaldi
Passamos por tempos difceis nos ltimos anos em
vrios pases e no Brasil devido grande virada nas rela-
www.sabereletronica.com.br es comerciais, tendo como protagonista a China. Alm
twitter.com/editora_saber disso, o que impactou muito foi a ascenso acelerada das
Editor e Diretor Responsvel
Hlio Fittipaldi
novas tecnologias impulsionadas pela informtica e tele-
Conselho Editorial comunicaes.
Joo A. Zuffo
Redao A partir de 2008 a crise americana agravou a situao Hlio Fittipaldi
Rafaela Turiani de diversos pases afetando muito a Europa, e tivemos
Reviso Tcnica
Eutquio Lopez o aparecimento dos BRICs no cenrio internacional como as novas locomotivas
Designers do mundo.
Carlos C. Tartaglioni,
Diego M. Gomes Na realidade brasileira, o que houve foi um encantamento com esta posio inusi-
Publicidade
Caroline Ferreira, tada e os nossos polticos no fizeram o que tinha de ser feito.
Marileide de Oliveira
Colaboradores
H 25 anos a Constituio est para ser regulamentada, ou seja, precisa ser con-
Alfonso Prez, cluda pelo Congresso Nacional e no fazem nada. Perdeu-se a melhor poca para
Arlete V. da Silva,
Bill Messner, se fazer as modificaes necessrias para o Brasil moderno e em desenvolvimento
Dawn Tibury,
Eutquio Lopez,
a partir do incio dos anos 2000.
Guilherme K. Yamamoto,
Gustavo L. Peixinho,
Mas, eis que surgem as manifestaes de massa contra todo este estado de coisas,
Lus F. F. Bernabe, mantido pelas velhas instituies e partidos polticos que no representam mais
Mrio M. B. Horta,
Renan A. M. de Azevedo, os nossos anseios. Rapidamente temos mudanas ocorrendo no mundo que,
Shuo Chen,
Terry Groom,
mesmo com esta situao descrita, nos deixa esperanosos que dias melhores
Tiago A. de Oliveira esto mais perto de serem atingidos, do que imaginamos.
PARA ANUNCIAR: (11) 2095-5339
publicidade@editorasaber.com.br
A cotao do dlar, em relao ao real, tem subido e a desvalorizao do nosso
Capa dinheiro j possibilita aumentarmos as exportaes de vrios produtos, ao mesmo
Arquivo Editora Saber - Imagem de estao de tempo que deixamos de importar principalmente bens de consumo. A moeda
trabalho SMD meramente ilustrativa
Impresso chinesa teve no ltimo ano uma pequena valorizao que, aliada aos aumentos
EGB Grfica e Editora dos salrios dos seus trabalhadores e desvalorizao do real possibilita melhor
Distribuio
Brasil: DINAP competitividade para a produo brasileira.
Portugal: Logista Portugal tel.: 121-9267 800
Assim, estimulados pelas novas condies e por eventuais ajuda, do governo com
ASSINATURAS
incentivos a determinados setores, promovemos, aos poucos, a reindustrializao.
www.sabereletronica.com.br
fone: (11) 2095-5335 / fax: (11) 2098-3366 um processo muito lento, mas estamos a caminho. O brasileiro finalmente acor-
atendimento das 8:30 s 17:30h
Edies anteriores (mediante disponibilidade de dou e os polticos sero impiedosamente cobrados por todos ns.
estoque), solicite pelo site ou pelo tel. 2095-5330, ao
preo da ltima edio em banca.
Submisses de Artigos
Saber Eletrnica uma publicao bimestral Artigos de nossos leitores, parceiros e especialistas do setor sero bem-vindos em nossa revista. Vamos analisar cada
da Editora Saber Ltda, ISSN 0101-6717. Redao, apresentao e determinar a sua aptido para a publicao na Revista Saber Eletrnica. Iremos trabalhar com afinco em
cada etapa do processo de submisso para assegurar um fluxo de trabalho flexvel e a melhor apresentao dos artigos
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e Especializadas por alteraes nos preos e na disponibilidade dos produtos ocorridas aps o fechamento.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 3

 ndice

14

Tecnologia
10 Redes de Comunicao Usadas nas Aplicaes de
03 Editorial

Controle de Movimento 06 Acontece

14 Soldando CIs em Invlucros QFN
06 Carro Eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors,
Desenvolvimento Encara a Tradicional Corrida de Pikes Peak
20 Aplicando o MOSFET de forma a reduzir Indutncias e 06 Manmetros de Referncia de Presso, da Fluke
Capacitncias Parasitas em Dispositivos Eletrnicos Calibration
26 Visual Studio, Windows 8 e a Linguagem C# na 07 Protek Devices Lana sua Primeira Famlia de
Eletrnica Fusveis chips Eletrnicos para Sobrecorrente
Projetos 07 Integrated Biometrics Apresenta: Sherlock, o
32 Projete um Rob com o LabVIEW Menor, Mais Leve e Fino Sensor Appendix F
Mobile ID
34 Aprenda como Projetar um Sistema de Controle:
Resposta em Frequncia para Sistemas de Controle 08 Amper Prepara a Entrega de um Novo
Parte 4 Equipamento

Componentes 08 Laser de Alta Preciso, Sem Contato

46 Controladores Step-Down Duplos com Entrada 08 Roteadores TP-LINK Promovem Liberdade e

de Referncia Externa alcanam uma Preciso de Qualidade de Conexo para Usurios de Internet
Regulao de 0,3% 09 Sandisk Apresenta o Carto MICROSDXC de 64
GB Mais Rpido do Mundo

ndice de anunciantes
Saber Educacional .................................... 05 Globtek ............................................. 17 Mouser ...................................................... 2 Capa
Metering Smar t Grids ............................. 09 ESC .................................................... 19 Nova Saber .............................................. 3 Capa
Ta t o . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 Cika ..................................................... 25 National ...................................................... 4 Capa
Patola ....................................................... 11 N ov a S a b e r . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

4 I SABER ELETRNICA 464 I Setembro/Outubro 2012

acontece
Carro eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors,
encara a tradicional corrida de Pikes Peak

A tradicional competio de Pikes Peak

teve um "silncio" inovador. O ronco dos
motores e a poluio dos combustveis
foram substitudos pela mais alta tecnolo-
gia eltrica do Mitsubishi iMiEV, que enca-
ra a prova pelo segundo ano consecutivo.
Silencioso, mas muito potente, esse
prottipo, baseado na verso de rua,
equipado com quatro motores el-
tricos de 100 kW cada, o que equi-
vale a uma potncia total de 544 CV.
O Pikes Peak realizado anualmente
no Colorado, Estados Unidos, a prova
realizada nas estradas da montanha
com uma srie de ziguezagues e curvas
de alta velocidade.
A largada ocorre a 2.862 metros de altitude
e a chegada com 4.300 m, em um per-
curso com pouco mais de 19 quilmetros
e 156 curvas. O Mitsubishi iMiEV o
primeiro veculo eltrico a ser produzido
em grande escala no mundo, desde 2009. Em 2012, em sua primeira participao, a O iMiEV Evolution II equipado com a
De l para c, mais de 30.000 unidades Mitsubishi ficou com a segunda colocao trao 4x4 (S-AWC), sinnimo da mais
j foram vendidas, algumas unidades do na competio. Com todo o know-how ad- alta tecnologia em todo o mundo. O
Mitsubishi iMiEV j circulam por grande quirido, os engenheiros puderam analisar modelo recebeu uma srie de melhorias,
capitais, como So Paulo e Rio de Janeiro. com detalhes diversos dados de velocida- como as novas baterias de alta capacidade,
de, acelerao em pista, alm de consumo quatro motores eltricos que geram 544
Tecnologia para o presente da bateria, temperatura, entre outros, que CV de potncia, controles de trao e
Toda a tecnologia e o aprendizado ad- foram fundamentais no aperfeioamento estabilidade (AYC e ASC) que no deixam
quiridos pela equipe de engenheiros e do veculo. Com isso, e aps mais de um o veculo sair da trajetria correta, alm
mecnicos no Pikes Peaks so usados ano de preparao e desenvolvimento, dos freios com ABS. Tudo isso agregado
no aprimoramento dos carros eltri- surgiu a segunda gerao do iMiEV Evo- a uma estrutura leve e aerodinmica, que
cos e na criao de novas e modernas lution, com um motor mais potente e possibilita uma melhor performance nas
tecnologias novos componentes. 156 curvas da montanha.

Manmetros de Referncia de Presso,

da Fluke Calibration

A Fluke Calibration apresenta os Man-
metros de Referncia de Presso - Srie
2700G. Com nove modelos fceis de
usar, resistentes e de alta confiabili-
dade, so ideais para calibrao em
laboratrios de presso e oficinas de
instrumentao que precisem de uma
soluo de medio da presso confivel
e altamente exata.
A Srie 2700G pode ser conjugada com
os Kits de bombas manuais de presso
Fluke 700PTPK e 700HTPK para uma
completa soluo de testes portteis
de presso, ou com as Bombas Com-
parativas da Srie P5500 desta mesma
empresa, oferecendo assim uma soluo
completa para bancadas de calibrao.
Os manmetros proporcionam uma me-
dio de presso exata com variaes de
faixa de 100 kPa (15 psi, 1 bar) a 70 MPa
(10.000 psi, 700 bar).
A incerteza da medio a melhor de
sua classe, com 0,02% FS. O manmetro
padro vem com um cabo USB que pode
ser usado para comunicao com um
computador, ou como fonte universal
para alimentao do intrumento.
A Srie 2700G inclui um adaptador
NPT fmea para BSP macho, um adap-
tador NPT fmea para M20X.15, cer-
tificado de calibrao rastreado, um cabo
de comunicao USB e fonte universal.
O manmetro pode ser usado em con-
junto com o software Fluke COMPASS
para gravao automtica dos dados da
calibrao de presso.

6 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 acontece
Protek Devices lana sua primeira famlia de fusveis chips
eletrnicos para sobrecorrente

A Protek Devices apresentou uma
famlia de fusveis chips eletrnicos
para sobrecorrente que se soma
extensa disponibilidade de linhas de
produtos de sobretenso da empresa.
Agora, a companhia pode fornecer s
fabricantes de design de eletrnicos
(EDM) uma nica fonte de solues
avanadas e de baixo custo de prote-
o de circuitos. Os novos fusveis de
sobrecorrente cobrem uma infinidade
de aplicaes, tais como telecomuni-
caes, informtica, eletroeletrnicos
e muito mais.
Os novos fusveis de sobrecorrente em
dispositivo de montagem em superfcie
(SMD) consistem de uma variedade
de tipos e tamanhos. Os nmeros de
pea para o pacote 0603 so PF0603F,
PF0603S e PF0603H. O PF0603F um
fusvel de ao rpida. O PF0603S
um fusvel de ao lenta. E o PF0603H
um fusvel de alto inrush.
O pacote 0603 ideal para TVs LCD,
cmera digital, DVD e Blu-ray players,
cmeras de vdeo e videogames. Tam-
bm ideal para power-over-Ethernet,
discos rgidos e outros dispositivos de
consumo.
Os nmeros de pea 1206 so PF1206F,
PF1206S e PF1206H. O PF1206F um
fusvel de ao rpida. O PF1206S um
fusvel de ao lenta. E o PF1206H um ao rpida, queima lenta (slow blow) e
fusvel de alto inrush. O pacote 1206
ideal para smartphones, DVD e Blu-ray
players, consoles de jogos e reprodu-
tores de msica digital. Ele tambm
ideal para dispositivos GPS, sistemas de
udio, fontes chaveadas e carregadores
e scanners. Alm disso, o pacote 1206
adequado para equipamentos de
infraestrutura de telecomunicaes e
modems DSL/de cabo.
"H dcadas, lideramos o fornecimento
de solues avanadas e de custo-be-
nefcio em proteo de circuitos de so-
bretenso e os nossos clientes tambm
tm nos perguntado sobre as solues
de proteo de sobrecorrente", disse
Rocky Kansal, presidente da Protek
Devices. "Atendemos agora os pedidos
de nossos clientes com estes fusveis de
alto inrush. Ento, estamos oferecendo
agora uma nica fonte para as EDMs
adquirirem todos os seus componentes
de proteo de circuitos de sobreten-
so e sobrecorrente. Continuaremos
tambm expandindo e inovando essa
linha de fusveis chips."

Produtos
Integrated Biometrics apresenta Sherlock, o menor,
mais leve e fino Sensor Appendix F Mobile ID

A Integrated Biometrics, LLC (IB)

anunciou outro ineditismo tecnolgico
com a certificao pelo FBI, dos Estados
Unidos, da sua novssima tecnologia
para impresses digitais. A equipe de
desenvolvimento da IB criou o novo
produto usando a tecnologia paten-
teada da empresa, Light Emitting Sensor
(LES), juntamente com um transistor
de pelcula fina (TFT).
A tecnologia LES utiliza uma pelcula
de polmero altamente elaborada,
interagindo com propriedades espe-
cficas da pele humana para imagens
luminescentes de impresses digitais.A
TFT captura a imagem no padro 500
PPI, exigido pelo FBI.
A combinao da tecnologia LES e do
transistor de pelcula fina (TFT) permite F ou PIV071006 e, diferentemente meiro sensor do mundo com base em
redues de peso e imagem de at 95%, de outras tecnologias biomtricas de TFT a alcanar a certificao de identi-
quando comparada a outros produtos impresso digital usadas com frequncia, dade mvel Appendix F Mobile ID, do FBI.
servindo ao mesmo propsito. ela capaz de alcanar a mais alta qua- As tecnologias esto sendo usadas
A IB fornece sensores de impresso lidade de imagens sem comprometer a para produzir os mais finos, menores
digital customizados para mercados que espessura e o tamanho total do aparelho. e leves sensores biomtricos Appendix
exigem solues biomtricas Appendix Esta capabilidade nica produziu o pri- F Mobile ID.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 7

acontece
Amper prepara a entrega
de um novo equipamento
A Amper Programas recebeu pedido da
empresa francesaThales Communications
& Security para fabricao de 500 unida-
des para o Exrcito Francs do seu novo
produtoW@tcher, destinado ao mercado
internacional.
O W@tcher um equipamento porttil
de caractersticas militares, que permite o
controle remoto das rdios tticas VHF e
HF sem fio, via bluetooth. Com a sua tela
ttil, que fica posicionada no antebrao
como se fosse um relgio, oferece um
controle de todos os parmetros de
configurao das rdios, alm de outros
servios como SMS ou FFI (identificao
de pessoas confiveis ou inimigas).
Por meio dele, os chefes das unidades po-
dero se conectar de modo autnomo,
tanto com a rdio do veculo quanto com
um rdio transportado por um soldado
de sua equipe, com bluetooth. O acesso
realizado de modo fcil graas a sua
interface grfica simplificada e intuitiva.
Produtos
Roteadores TP-LINK promovem liberdade e qualidade de
conexo para usurios de internet
Devido evoluo tecnolgica dos
ltimos anos, cresce o nmero de
dispositivos que podem acessar a
internet, bem como a qualidade de
contedos audiovisuais e interao
social para compartilhamento de
informaes. Os consumidores fazem
uso simultneo de smartphones,
tablets e notebooks, alm de terem
nas residncias televisores do tipo
smart e at mesmo geladeiras
conectadas. Assim, nada melhor que
estes aparelhos estejam interligados
em um nico dispositivo inteligente:
os roteadores de acesso internet
para uso domstico (ou corporativo).
Quem d as dicas sobre o melhor
produto a ser utilizado o cliente,
conforme a necessidade de soluo
para conectar computadores, dispo-
sitivos portteis e eletroeletrnicos
que tm conexo internet. Caso a
8 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Uma das caractersticas mais importantes
deste novo dispositivo permitir maior
autonomia e liberdade de movimento aos
soldados, que podem acessar as principais
funcionalidades do rdio por meio de um
equipamento leve e compacto, desenhado
para trabalhar em condies severas.
Desse modo, foi possvel responder uma
antiga demanda dos exrcitos que, at
hoje, tinha sido difcil atender no que diz
respeito ergonomia para gerenciamento
das comunicaes num entorno ttico.
O W@tcher foi elaborado pela Amper
Programas seguindo especificaes
conjuntas da Thales, o que vai permitir
adicionar futuros aplicativos direcionados
melhoria do combatente.
O incio da operao deste novo equipa-
mento permite Amper seguir mantendo
a sua liderana na Espanha no mbito das
radiocomunicaes militares, rea que
nos ltimos anos tem se tornado um dos
pilares da Diviso de Defesa do Grupo.
dificuldade seja montar uma rede sem
fio com grande alcance, a TP-LINK
oferece tecnologias que permitem a
interconexo de diferentes roteado-
res para que se comuniquem entre
si, sem precisar de fios. Trata-se do
sistema de distribuio de sinal WDS,
no qual a TP-LINK foi a primeira a
oferecer esta tecnologia no mercado
brasileiro. Mas, se a demanda por
velocidade e facilidade de acesso
para compartilhamento de conte-
dos, acesso a redes sociais, jogos
online ou filmes em alta definio, as
solues Gigabit Ethernet oferecem
desempenho de at 1Gbps, que per-
mitem que tudo isso seja executado
simultaneamente sem gargalos ou
travamentos.
Potentes e cheios de tecnologia, os
roteadores da TP-LINK tem design
agradvel e moderno, oferecem
Laser de alta preciso,
sem contato
Um laser sem contato para medio rpida,
de alto desempenho, foi lanado pela
AMETEK Solartron Metrology. A nova
unidade de triangulao a laser Orbit
LTH oferece leituras de 0,02 F.S. (Full
Scale) em intervalos de medio de 2 ou
10 mm, produzindo uma preciso de at
0,05 m com o passo de 2 mm. O laser
pode ser conectado em rede com at
150 sensores diferentes com o sistema
de medio digital Solartron Orbit 3.
Entre as aplicaes destacam-se a medi-
o em alto volume para o controle da
qualidade de produtos metlicos e pls-
ticos que poderiam ser danificados por
instrumentos de medio com contato.
Os circuitos de controle automtico de
ganho do sensor ajustam a potncia de
acordo com o retorno do material, ofe-
recendo leituras melhores em superfcies
diferentes.
H vrias sadas disponveis, como USB,
Ethernet, TCP, RS232 e Modbus.
suporte segurana na transmisso
de dados com o recurso de Confi-
gurao de Segurana Rpida (Quick
Security Setup), que estabelece auto-
maticamente uma conexo segura ao
clique de um boto, o que permite
manter a privacidade dos usurios e
da rede protegidas. Outra vantagem
o longo alcance, para desfrutar do
sinal em qualquer lugar.
 acontece
Sandisk apresenta o carto MICROSDXC
de 64 GB mais rpido do mundo

A SanDisk Corporation, lder mundial cada foto, rpida transferncia de dados

em solues de armazenamento de
memria flash, anunciou os cartes de
memria UHS-I SanDisk Extreme
microSDHCT e microSDXCT, ideais
para usurios que desejam uma rpida
memria expandida para os mais re-
centes smartphones, tablets e cmeras.
"O carto SanDisk Extreme microSDXC
permite aos usurios tirar mais proveito
de seus dispositivos," afirmou Susan Park,
diretora de marketing de produto e vare-
jo da SanDisk. "Nossos cartes microSD
de alto desempenho e alta capacidade
permitem aos consumidores aprovei-
tarem a alta qualidade em vdeo HD e
recursos de imagem nos mais recentes
smartphones, tablets e cmeras de ao."
O carto microSDXC equipado com as
mais rpidas velocidades disponveis no
mercado, com at 80 MB/seg de velocida-
de de leitura e at 50 MB/seg de gravao,
permitindo um desempenho mais veloz a
e arquivos, excelente ao em fotografias
e modo de disparo contnuo. Alm disso,
esse carto de memria a escolha ideal
para dispositivos AndroidT com 64 GB
de capacidade, oferecendo uma atualiza-
o de armazenamento instantnea para
capturar e preservar dados.
Compatvel tambm com as mais recen-
tes cmeras e gravadoras Full HD para
esporte e ao, a velocidade do carto
permite aos usurios capturar fotos e
vdeos incrveis. A classificao de gra-
vao em vdeo com Velocidade Classe
10 e Velocidade UHS de Classe 1 (U1)
garante aos usurios aproveitarem um
desempenho melhor do que dos car-
tes de memria comuns para Full HD e
at mesmo para gravao e reproduo Os cartes SanDisk Extreme microSDHC
dos vdeos em 4K HD.
"A maioria dos smartphones de ponta
possuem processadores de quatro n-
cleos (quad-core) de alta velocidade, que
oferecem contedo e aplicativos Full
HD a displays externos maiores e com
alta resoluo," disse Stuart Robinson,
diretor de servios de tecnologias de
componentes para telefones mveis
e anlise estratgica. "Tais aplicativos
exigem espao de banda de memria
maior, o que ideal para o carto San-
Disk Extreme microSDXC, a soluo
de memria microSDXC mais rpida
do mundo."
e microSDXC UHS-I so construdos e
testados em condies extremas. Eles
so prova d'gua, prova de choque
e resistentes a raio-X.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 9

tecnologias
Redes de comunicao
usadas nas aplicaes de
Controle de
Movimento
O
A concorrncia global est pressionando
os fabricantes de dispositivos ou mquinas
a fornecerem equipamentos com alto rendi-
mento e custos operacionais reduzidos. Os
crescentes custos de energia e a conscincia
ambiental esto levando os engenheiros a
desenvolverem projetos com um menor con-
sumo de energia. Devido a isso, fabricantes
de equipamentos tm mudado a concepo
de mquinas simples para solues com
mltiplas finalidades atravs da adoo de Tais sistemas e dispositivos so mecanica-
modernos sistemas de controle, algoritmos
sofisticados, integrao eletrnica high-end
e tecnologias de comunicao com estruturas
mecnicas.
10 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Controle de movimento
essencial para os sistemas
mecatrnicos. Para otimizar
os sistemas mecnicos, os
fabricantes de mquinas muitas vezes
substituem peas mecnicas com solues
eletrnicas. Um exemplo a eliminao dos
eixos rgidos para executar operaes de
camming. Estes eixos so substitudos por
uma combinao de drives e motores que
dependem de um software de controle
para fornecer funcionalidade ao camming.
mente mais flexveis, mais fceis de manter
e menores. No entanto, estas mquinas
tambm contm mais componentes ele-
trnicos que requerem um controle com-
plexo e determinstico e de comunicao
confivel.Veja as figuras 1 e 2.
Em um sistema tpico, o controlador
de movimento tem a maior parte da carga
de maior complexidade do sistema. Ao
manipular a sincronizao de mltiplos
eixos, esses controladores oferecem
engrenagens e funcionalidades camming,
Guilherme Kenji Yamamoto
Renan Airosa Machado de Azevedo
National Instruments
bem como todas as caractersticas de
segurana adicionais, tais como limites de
switches, habilitao de driver e parada de
emergncia.Alm disso, o controlador de
movimento ainda precisa fornecer as fun-
es tradicionais e executar os algoritmos
de controle para mximo desempenho e
eficincia.
Tendncias de Tecnologia
de Controle de Movimento
Tradicionalmente, as aplicaes de
controle de movimento utilizam um con-
trolador de movimento dedicado e um con-
trolador separado para controlar sistemas
mais complexos. O aumento de desempe-
nho dos controladores de automao de
hoje, como controladores programveis
para automao ou controladores lgicos
programveis, est alimentando a tendncia
de integrar a funcionalidade do controlador
de movimento diretamente ao controlador
de automao e execut-lo como uma ta-
refa de alta prioridade entre outras tarefas
de automao.
F1. Sistema tradicional, com
componentes mecnicos.
 tecnologias
Desde o incio de 1980, sistemas de
automao tm sido baseados em barra-
mentos digitais para realizar tarefas como
transferncia de dados de processo e de
comunicao industrial. Comparados com
o barramento analgico, eles so mais
confiveis e robustos, especialmente para
a comunicao atravs de longas distncias.
Alm disso, as redes digitais simplificam
a fiao, pois permitem conectar vrios
elementos em srie ao invs de ligar cada
elemento individualmente. Isso resulta em
um cabeamento significativamente mais
barato e mais fcil de manter nos sistemas.
Devido aos requisitos de desem-
penho, por muitos anos a indstria F2. Sistemas atuais com vrios
de movimento teve uma abordagem eixos sincronizados.
diferente e se conectou a drivers via
barramento analgico, ou barramento lhoria significativa de desempenho com distribudos com poder de processamento
de movimento especfico. Este esquema as vantagens do barramento digital como e tomada de deciso at o nvel dos dri-
de comunicao adicional aumentou a EtherCAT, CANopen, Profibus, Ethernet vers. Com as normas comuns, os clientes
complexidade do sistema global. Com o POWERLINK, ou SERCOS. podem facilmente combinar sistemas
driver digital de alta performance e com Especialmente em aplicaes que de diferentes fornecedores e escolher
o barramento digital, agora, possvel executam controle distribudo de movi- a melhor soluo para as suas tarefas
simplificar a arquitetura do sistema usan- mento com multieixos, os barramentos individuais.
do o mesmo barramento para controle digitais oferecem uma srie de vantagens. Ao usar drives digitais que se co-
de movimento e controle de dados do Eles proporcionam maior flexibilidade e municam por barramento digital, for-
processo e, ao mesmo tempo, obter me- permitem o desenvolvimento de sistemas necedores e fabricantes so capazes de

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 11

tecnologias
criar unidades que usam o barramento
digital para a troca de dados no s de
controle, mas tambm transferir as in-
formaes de status ou um conjunto de
parmetros. Uma das grandes perguntas
feitas pelos clientes de automao
qual o protocolo ideal para aplicaes
de automao industrial em geral e apli-
caes de movimento em particular?
Os protocolos mais comuns baseados
em Ethernet para aplicaes de movimen-
to so os seguintes:
EtherCAT
SERCOS II/III
CANopen
Modbus IDA
PROFINET
PROFIBUS
EtherNet/IP
Ethernet POWERLINK
Devido ao grande nmero de normas
e protocolos de diferentes barramentos,
os clientes precisam ter certeza de que os
componentes que desejam usar fornecem
uma interface direta. Isto significa que os
fabricantes so muitas vezes obrigados
a desenvolver vrias verses diferentes
de seus componentes. Isso adiciona um
custo de desenvolvimento e o obriga
a participar de vrias organizaes de
normatizao. Com seus esforos para
fornecer sistemas abertos, empresas
como a National Instruments incorporam
interfaces com as normas de barramentos
e vrios protocolos.
12 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
F3. Estrutura da rede Ethernet
com EtherCAT.
Apesar de oferecer suporte para os
principais protocolos industriais e for-
necimento de conectividade para todas
as redes de padro industrial, a National
Instruments escolheu a EtherCAT como
protocolo de comunicao para aplica-
es de controle de movimento.
Tecnologia EtherCAT para
aplicaes de controle de
movimento
EtherCAT (Ethernet Control Auto-
mation Technology) um protocolo de
comunicao industrial para Ethernet
determinstica de alta performance. Ele
uma extenso do padro Ethernet
IEEE 802.3 para transferir dados com
sincronizao de tempo determinsti-
co e preciso. Dirigido pelo EtherCAT
Technology Group, este padro aberto
foi publicado como parte da IEC 61158
e comumente usado em aplicaes
para projetos de mquinas e controle
de movimento.
EtherCAT implementa um master/
slave sobre a arquitetura de cabeamento
Ethernet padro. Os EtherCAT master
da National Instruments consistem
em controladores de tempo real, com
duas portas Ethernet, tais como NI
CompactRIO, PXI e controladores
industriais. Cada slave NI tambm
contm duas portas que permitem
encadeamento a partir do controlador
master.
O protocolo EtherCAT transporta
dados diretamente dentro de um fra-
me Ethernet padro, sem alterar sua
estrutura bsica. Quando o contro-
lador master e os dispositivos slaves
esto na mesma sub-rede, o protocolo
EtherCAT apenas substitui o Proto-
colo Internet (IP) no frame Ethernet.
Observe a figura 3.
Os dados so transmitidos entre
master e slaves, sob a forma de ob-
jetos de processo de dados (PDO).
Cada PDO tem um endereo para um
slave particular ou de vrios slaves, e
esta combinao de dados e endere-
os (mais o contador de validao)
torna-se mensagens EtherCAT. Uma
estrutura Ethernet pode conter vrias
mensagens, e vrias estruturas podem
ser necessrias para conter todas as
mensagens requeridas em um ciclo de
controle.
Desempenho em
alta velocidade
A EtherCAT projetada para atin-
gir alto desempenho e alta nmero de
canais para aplicaes simples, como
de controle, porque o slave pode ler e
escrever na mesma estrutura de rede,
mas a EtherCAT otimizada para E/S
descentralizadas. Alm disso, o pro-
cessamento do protocolo completo
tem lugar dentro do hardware e ,
portanto, independente do tempo de
execuo de pilhas de protocolo, do
desempenho da CPU, ou da implemen-
tao de software.
Temporizao e
Sincronizao
Outro fator para alcanar o de-
terminismo nas redes a responsa-
bilidade do controlador master em
sincronizar com todos os dispositivos
slaves ao mesmo tempo em que usa
os clocks distribudos. De todos os
dispositivos slaves, um deles deve
conter o clock master que sincroniza
o clockdos outros dispositivos slaves.
Para a implementao da NI, o primei-
ro dispositivo slave designado com o
clock master, e o controlador master
envia uma mensagem de sincronizao
especial para ler o clock master em
cada ciclo de scan. Esta mensagem, em

seguida, atualiza e realinha os clocks em
todos os outros dispositivos slaves.
Sincronizao precisa particular-
mente importante nos casos em que
os processos amplamente distribu-
dos exigem aes simultneas, como
no movimento coordenado entre
os eixos de movimento. A NI utiliza
time stamps para medir a diferena
de tempo entre a sada e o retorno.
Desta forma, o atraso de propagao
calculado entre os ns, e uma precisa
sincronizao (menos de 1 s) pode
ser alcanada pelo ajuste exato dos
clocks distribudos.
Devido ao desempenho de alta
velocidade e ao timing reduzido para
recursos de sincronizao, o EtherCAT
uma soluo ideal para aplicaes
distribudas em rede ou controle de
movimento, onde um poderoso con-
trolador atua em tempo real, como
o master EtherCAT e executa o apli-
cativo de controle de movimento de
comunicao externa, distribudo nas
unidades slaves pelo EtherCAT.
Servomotores e
drivers EtherCat
Os servo-drivers EtherCAT da NI
combinam performance com flexibi-
lidade, escalabilidade e potncia para
tecnologias
F4. Configurao Grfica de Eixos atravs
de projetos com LabVIEW.
atender os requisitos de desempenho
exclusivo de quase todas as aplicaes
a partir de torques bsicos e aplicaes
para controle de velocidade de movi-
mento de multieixos, usando progra-
mao grfica com o NI LabVIEW e o
Mdulo NI LabVIEW SoftMotion.
Os cabos Ethernet-padro simplifi-
cam significativamente o cabeamento e
a capacidade de encadear at 128 eixos.
Um controlador de alto desempenho em
tempo real permite a configurao de
um sistema distribudo de controle de
movimento dentro de minutos. Usando
o projeto do LabVIEW para configurar
e validar o sistema de controle de mo-
vimento simplifica-se a configurao e a
programao grfica. Com as funes de
alto nvel de movimento ou a proprieda-
de de chamar ns API, os clientes podem
implementar aplicaes de movimento
personalizadas atravs da facilidade de
uso da programao grfica. Atente para
a figura 4.
Os controladores de tempo real
da NI, servoacionamentos AKD Ether-
CAT, NI LabVIEW e o NI LabVIEW Sof-
tMotion Module EtherCAT tornaram a
tecnologia acessvel para que clientes
possam implementar aplicaes dis-
tribudas em rede ou para controle
de movimento. E
2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 13
tecnologias
Soldando SMDs com
Invlucro QFN
Este artigo complementa o curso rpido
Retrabalho (rework) em Componentes SMD,
anteriormente publicado nas revistas Saber
Eletrnica 443, 444 e 445.
Para voc que gostaria de saber mais
sobre o tema, acesse:
www.freescale.com/files/analog/
doc/app_note/AN1902.pdf
www.intersil.com/content/dam/
Intersil/documents/tb38/tb389.pdf
www.digimimic.com/docs/QFN-
Soldering.pdf
14 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
O
ttulo acima est parcialmente cor-
reto. O termo certo retrabalhan-
do, que vem do ingls rework. Como
rework voc pode encontrar muita
informao boa em sites de lngua inglesa,
facilmente. Mas o retrabalho, no Brasil, ain-
da uma palavra pouco utilizada, e escrevi
soldando por ser mais comum e simples.
Este artigo vem complementar uma
srie de trs que fiz, nas edies nos 443,
444 e 445, que ainda, surpreendentemente,
so muito atuais e com bom contedo para
quem deseja se aprimorar em retrabalho
desde o seu incio. J naquela poca esses
artigos eram inovadores e, por incrvel que
parea, foram baseados em treinamentos
que fiz na LG Amaznia em Taubat, oito
anos antes!
Isso demonstra algumas coisas, a pri-
meira que a Revista Saber Eletrnica est
publicando artigos de nvel bom a timo, e
em consonncia com as necessidades das
indstrias, mercado de trabalho e escolas
tcnicas, e com uma viso e estratgia de
futuro muito boas. J pensou uma empresa
de tecnologia saber oito anos antes sobre
o futuro? O mais incrvel que as indstrias,
escolas tcnicas, fabricantes e distribuidores
de ferramentas para retrabalho em SMD
F1. A famlia dos
invlucros QFN.
Lus Fernando F. Bernabe
ainda no se deram conta disso! Ou muitos
pontos desta linha se unem, ou no haver
profissionais qualificados a tempo para aten-
der as necessidades das indstrias!
Mas, tratemos agora da parte mais
prtica do Retrabalho em Componentes
com Invlucro QFN. Comeando pelo
que bvio, vamos abrir a caixa preta dos
QFN pela descrio de sua sigla. Alis, QFN
ainda por cima no uma sigla completa,
digamos assim. a abreviatura de uma sigla
e, para complicar mais um pouco, no uma
sigla exclusiva de um tipo de invlucro, mas
de toda uma famlia de invlucros que est
dispersa e continuamente evoluindo nas
indstrias fabricantes de chips.
O significado completo da sigla Quad
Flat No-Lead (QFN), ou seja, uma famlia
de invlucros de circuitos integrados ou de
mdulos, do tipo plano, com conexes em
seus quatro lados, mas sem terminais. Pode
(ou no) possuir um dissipador com plano-
-terra sob o chip. Nas figura 1 mostramos
alguns invlucros desta famlia.
H ainda uma pequena variao mecni-
ca nos invlucros QFN, que so os DFN.
A definio de sua sigla Micro Dual Flat
No-Lead, ou seja, muito semelhante filo-
sofia de invlucro com a famlia QFN, mas
F2. A famlia dos
invlucros DFN.
 tecnologias
h duas diferenas significativas: a primeira
o micro, os DFN so ainda um pouco
menores que os QFN; e a segunda diferena
a distribuio das conexes - nos DFN as
conexes so dispostas em apenas dois lados
do chip. Este invlucro muito utilizado em
circuitos integrados e semicondutores mais
simples em termos de conexes externas.
Observe na figura 2 os invlucros citados.
Repare que nessas figuras, tanto os QFN
quanto os DFN so apresentados com e F3. QFN F4. QFN
sem dissipador aterrado. Este dissipador a tipo E. tipo S.
rea metlica debaixo do CI. Observe tambm
as diferenas das duas partes de famlia QFN.
Para complicar mais um pouco h dois
tipos de QFN, considerando a sua rea e
formato dos pontos de soldagem. So elas: a
do tipo E e S. Os invlucros em QFN do tipo
E so mais simples de serem retrabalhados
do que os do tipo S, em princpio.
Atente para as figuras 3 e 4.Veja que no
tipo E a rea de soldagem se distribui sobre
um formato em L, aproveitando a rea lateral
do CI. No tipo S isso no acontece e o CI s
possui a rea inferior para soldagem.
A famlia QFN composta normalmente F5. Desenho esquemtico em
de componentes quadrados. H excees corte de um CI em QFN.
mas a grande maioria fabricada em formato
quadrado: 16x16, 32x32 terminais, etc. Pode-
ria se questionar esta caracterstica pelo fato
de serem Quad Flat, mas flat significa plano.
H muitos (T)QFP que no so quadrados,
e sim retangulares.
Como curiosidade, na figura 5 apresen-
tamos um diagrama esquemtico interno de
um CI em invlucro QFN em corte para
podermos observar suas partes e conexes.
Veja que a medida da altura do CI dese-
nhado de 0,9 mm!

QFN, as dimenses fsicas

muito simples falarmos desta famlia
de invlucros com imagens aumentadas,
tratando de retrabalho, soldagem, etc., sem
considerar suas dimenses fsicas reais. Ento
vamos apresentar alguns desenhos com suas
dimenses ampliadas, mas, desta vez com
suas medidas dimensionais. Acompanhe nas
figuras 6 e 7.
Como curiosidade, observe na figura
8 uma comparao com um CI em QFN.

O CI em QFN e as
medidas do layout
Para fazermos um retrabalho temos que
analisar tanto o chip em si e suas dimenses F6. Vista superior e lateral de um CI em QFN.
Observe que as medidas esto em mm.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 15

tecnologias
quanto o seu layout. Isso para termos uma
ideia do espao disponvel para introduzir-
mos o ferro de solda e termos uma boa
sensibilidade da inclinao necessria em
funo do tipo de ponta de ferro de solda
que estamos utilizando, da geometria do
chip e do espao disponvel para a trans-
ferncia de calor suficiente para que seja
derretida a solda.
A recomendao de layout mais de-
talhada que encontrei est apresentada
parcialmente na figura 9.
Traduzindo e interpretando os itens
da tabela 1 temos as palavras: verso
(version), nmero de pinos (number of
pins), espaamento entre terminais (pitch),
comprimento dos terminais de soldagem
(Lead Pad Length), largura dos terminais de
solda (Lead Pad Width), largura do terminal
de dissipador (Thermal Pad Witdh), compri-
mento do terminal de dissipador (Termal Pad
Length), comprimento mximo do terminal
do CI (Maximum Component Lead Length) e
largura mxima do terminal do CI (Maximum
Component Lead Width).
Com estas informaes podemos dizer
que: temos um espao disponvel de pad
para fora do CI de 0,17 mm (comprimento
mximo do terminal do CI - comprimento
dos terminais de soldagem: 0,92 - 0,75).
Esta medida de 0,17 em toda a volta do
CI, considerando-se ainda que esteja muito
bem posicionado! Por causa disto tem tanto
profissional que no gosta de SMD, um
trabalho muito preciso e delicado que exige
muita concentrao. Esta informao pode aproximadas. Por exemplo, no primeiro trao
ser vista melhor na figura 10.
O retrabalho, parte 1:
Dessoldando
muito mais fcil e rpido dessoldar novamente, anote a medida, e repita o pro-
CI em QFN com o auxlio de um pr-
-aquecedor (pre-heater). Este pr-aque-
cedor pode ser feito por voc mesmo,
inclusive. Quem sabe, se escreveremos
um artigo sobre isso?
O importante que para a soldagem
de SMDs, como por exemplo estes CIs, o
ideal obedecer uma curva especfica de
evoluo da temperatura em funo do somente a distncia.
tempo, com a finalidade de aumentar sua
vida til e da placa (figura 11). Lembre-
-se que no sabemos ainda se o chip
est funcional ou no, somente vamos
saber disso quando o substituirmos por
um novo ou ressoldarmos o antigo. So
16 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
duas estratgias de soluo de problemas.
Uma focada no mau contato de solda, e a
segunda no chip.
A pergunta agora : como vamos fazer
esta curva de temperatura x tempo na
mo, com um soprador de temperatura
controlada e um pr-aquecedor? Ou at
mesmo sem o pr-aquecedor? Como mais
comum, a reposta vem de conhecermos
melhor nosso equipamento.
Conhecendo melhor seu
soprador trmico
H muitos tipos de sopradores tr-
micos no mercado. Para voc conhecer
melhor o SEU soprador, sugiro que faa
um ensaio interessante. Para este ensaio
voc vai precisar de um termmetro com
termopar, PT100 ou semelhante, um pedao
de madeira com marcao de 10 em 10 mm
e o seu soprador. Ligue o soprador, ajuste
sua temperatura para o incio de sua escala,
caso no esteja marcada em C, depois
de alguns segundos que a temperatura se
estabilizou, monte uma tabela com esta
posio, a distncia do soprador ao sensor
de temperatura e a temperatura que foi me-
dida. O soprador que tenho em mos um
simples de marca muito boa, este modelo
no possui escala em C. A escala de 1;
1,5; 2; 2,5; at 6.Veja a tabela 2.
Em primeiro lugar anote a graduao da
escala em que foi ajustada e, com o sensor
de temperatura, mea a temperatura do
jato de ar quente considerando as distncias
principal da escala, depois de estabilizado o
aquecimento, mea a temperatura a uma dis-
tncia de 40 mm, anote a medida, posicione
o sensor a 30 mm e mea a temperatura
cesso por quatro ou cinco pontos na escala
do potencimetro do soprador.
Feito isso, procure um ponto de ajuste
de temperatura na escala do seu soprador
no qual apenas variando a distncia do bico
at o sensor voc consiga reproduzir a curva
de aquecimento ideal de retrabalho, sem
mexer no controle de potncia, variando
Caso haja vrios componentes sensveis
ao calor na regio de retrabalho do QFN,
necessrio proteg-la com fita adesiva
de Kapton (amarela). Coloque pedaos
pequenos de fita no entorno do CI QFN,
protegendo esta regio, principalmente
do fluxo de ar quente. Estas fitas tambm
atuam como espelhos, refletindo o infra-
vermelho do ar quente.
Agora, ligue o pr-aquecedor sob a rea
do componente QFN numa temperatura
que pode variar de 100 a 120 C depen-
dendo do tamanho das trilhas e das reas
de dissipao de calor na placa. Aguarde
alguns segundos para a estabilizao da
temperatura.
Aproxime lentamente o bico do sopra-
dor observando uma distncia de 50 a 60
mm, aguarde 10 a 15 segundos, aproxime
o bico do soprador tendo sempre como
referncias a curva de aquecimento do chip
e a tabela de aquecimento do soprador.
Com a pina na mo, lentamente apoie
sua ponta na lateral do chip e veja se ele est
solto, flutuando na solda. D um super
leve toque no chip e veja se isso ocorre. Se e
somente se, o chip estiver nestas condies,
remova-o com muita calma pegando-o com
a pina pelo seu lado superior. Caso contr-
rio, se o chip ainda est com a solda pouco
aquecida, aproxime novamente o bico do
soprador, cuidado, siga sempre a tabela e o
grfico! Remova o chip quando for possvel.
Como no sabemos com certeza se o
chip est com problemas ou se a qualidade
da solda, coloque-o sobre a caixa metlica
do soprador o mais rpido possvel.
Partindo da ideia que o chip em QFN
est queimado, vamos para a prxima etapa:
a sua substituio.
O retrabalho, parte 2:
Soldando um QFN
Para soldarmos o mesmo CI vamos
comear pela limpeza da PCI. Aplique um
pouco de fluxo. Use um pedao de malha de
1 ou 1,5 mm de largura, ento posicione a
malha sobre a solda a ser removida e encoste
a ponta do ferro sobre ela. Muito cuidado,
faa isso sem pressionar a ponta do ferro
contra a malha, arranhando o PAD de solda.
Dependendo da fora aplicada com o calor, o
PAD se solta facilmente da placa.Terminada
a limpeza da placa, vamos estanhar o chip.
Um chip novo em QFN normalmente
no possui solda suficiente para a sua solda-
gem, isso ocorre com os BGAs. Ento quem
utiliza no ferro de solda uma ponta-faca, leva
vantagem agora, pois este preenchimento
de terminais com a solda muito facilitado.
Ajuste sua estao de solda para uma tem-
peratura um pouco acima da temperatura

de fuso da solda, normalmente se voc es-
tiver soldando com solda de baixo ponto de
fuso esta temperatura em torno de 180
C e o ajuste fica em at 220 C, na ponta
isolada, com a temperatura estabilizada.
Siga este procedimento com o pr-
-aquecedor desligado.Vire o chip em QFN
de terminais para cima, aplique um pouco
de fluxo, estanhe a ponta-faca da estao
de solda e enquanto isso aplique a solda
derretida nos terminais do CI. SEM fazer
fora alguma! To pouca fora que no
tecnologias
precisa nem segurar o chip, o atrito dele
com a manta antiesttica suficiente para
espalhar a solda passando-a derretida sobre
os terminais. Com a geometria e a tenso
superficial criada pela ponta em faca, no
necessria uma dosagem de solda, pois h
uma diviso da solda derretida entre os
terminais do chip e a ponta desde que voc
no exceda na quantidade.
Como nem todo mundo tem uma ponta-
-faca na estao de solda, faa a aplicao de
solda derretendo-a de pouco em pouco s

F7. Vista inferior de um CI em QFN 16. Observe

que as medidas esto em mm.

F8. Comparao de tamanho

do CI em QFN.

4x4 9x9
Version E S E S
Number of pins 16 16 64 64
A Pitch (mm) 0.65 0.65 0.5 0.5
B Lead pad length (mm) 0.92 0.92 0.69 0.69
C Lead pad width (mm) 0.37 0.37 0.28 0.28
D1 Thermal pad width (mm) 2.0 2.0 7.1 7.1
D2 Thermal pad length (mm) 2.0 2.0 7.1 7.1 T1.
Medidas
Maximum component lead length (mm) 0.75 0.75 0.5 0.5
com seus
Maximum component lead width (mm) 0.37 0.37 0.3 0.3 valores
em mm.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 17

tecnologias
com a quantidade suficiente para dois ou trs referncias para seus estudos e prticas. Desejo que tenha sido o suficiente
terminais. Lembre-se que quanto mais solda Nesse sentido, a Editora Saber e eu, para atender algumas de suas dificuldades
voc colocar, provavelmente mais solda voc temos grandes preocupaes quanto e que com estas informaes voc consiga
vai retirar. A quantidade de solda necessria profissionalizao dos alunos, ao mtodo, caminhar de modo independente no seu
mnima. Este tempo de aquecimento des- s tcnicas e s avaliaes. Este texto retrabalho do dia a dia. E
necessrio pode danificar o seu CI! um brevssimo resumo do que ensinamos
Com o CI com seus terminais levemen- em nossos treinamentos na Editora e nas
te estanhados e a placa limpa, posicione o empresas. Em nossos treinamentos utili-
CI com a pina. O CI no vai ficar plano zamos at uma palmatria como recurso
em relao placa devido solda. Aplique pedaggico! E funciona.
o fluxo tanto no chip como na placa. Ligue
o pr-aquecedor, aguarde alguns segundos
(veja a curva de aquecimento do chip), com
o soprador na mo de menor preciso,
aquea o conjunto. A fita kapton est no seu
lugar? Assim que a solda derreter abaixo do
chip ele vai se movimentar lentamente at
a sua posio final.
Utilize a pina na sua mo de maior
preciso e d super leves toques no chip
para ter certeza que a solda est derretida e
que o posicionamento est correto, obser-
ve numa lupa se for possvel. Depois de ter
esta certeza, afaste o soprador e desligue
o pr-aquecedor SEM mexer na mesa. Se
preferir pode aproximar novamente o so-
prador com um ajuste de temperatura bem
abaixo do que estava antes, isso importan-
te para a estabilizao da temperatura e o F9. Padro de layout sugerido F10. A diferena dimensional entre os PADs
esfriamento da solda sem trincas, lembre-se para um QFN 16. da placa e os terminais do CI em QFN.
que a solda encolhe um pouquinho, quase
nada, na hora de se solidificar, mas isso pode
ser mais que suficiente para que ela trinque
e cause um mau contato que poderia ser
facilmente evitado.
No fcil ensinar estas habilidades
em textos escritos com fotografias e gr-
ficos. Sempre vale a pena reler os textos
dos outros artigos da Revista que escrevi
sobre o retrabalho, so mais de 12 pginas
com um excelente contedo. Pensamos
em uma apresentao em vdeo, mas ela
nunca te dir: Voc pode fazer to bem
quanto uma mquina. Apesar de sua ex-
perincia como tcnico, para este retra-
balho a sua nota 2. Sem contar que h
um sem nmero de vdeos assustadores
que ensinam a por o dedo para segurar F11. Curva especfica de soldagem e ressolda-
o chip, colar o chip com fita crepe, etc. gem de um QFN 16, segundo seu fabricante.
H outros ainda que ensinam como soldar
de terminal em terminal, enquanto eu Escala (soprador) C em 10 mm C em 20 mm C em 30 mm C em 40 mm
aprendi a soldar 10 a 14 terminais por 1
segundo h mais de dez anos atrs! 1,5
H muitas diferenas em aprender 2
como hobby e aprender para ser profis- 2,5 T2. Mapea-
sional, lembre-se de procurar as melhores ....... mento de
temperatura.

18 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 Desenvolvimento
Par
te
Aplicando o MOSFET de 1
forma a reduzir indutncias
e capacitncias parasitas em
dispositivos eletrnicos
Este artigo desenvolve a anlise do
MOSFET abordando suas principais
caractersticas em diversas situa-
es, propondo modelamentos de
seu comportamento em Circuitos de
primeira e segunda ordem (Circuitos
RL, RC e RLC) e solues por meio de
equaes diferenciais.
Alm disso, ele desvenda as princi-
pais causas e natureza do problema
abordado, possibilitando a preven-
o e meios de evit-lo.
Tiago Almeida de Oliveira
Mrio Marcos de Brito Horta
Arlete Vieira da Silva
20 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
H
oje em dia, em uma nica pastilha
de silcio Si pode-se inserir mi-
lhes de circuitos, melhorando a
mobilidade e processamento das
Inovaes Tecnolgicas existentes. Estas so incmodos em chaveamentos que re-
pastilhas so comumente chamadas de
Circuitos Integrados - CI. Analisando-se
os dispositivos eletrnicos atuais, dif-
cil encontrar algum que no faa uso de
algum CI. Como por exemplo, o micro-
processador utilizado em Computadores,
Notebooks, Ultrabooks e Smartphones
indispensvel a estes equipamentos.
O MOSFET transistor de efeito de
campo de metal-xido-semicondutor
atualmente um dos dispositivos mais
importantes no desenvolvimento de
circuitos integrados, pois cada CI pode
possuir milhes de transistores. Segun-
do Boylestad e Nashelsky (1996), seu
tamanho e estabilidade trmica, entre
outras caractersticas, o tornam ideal para
confeco em larga escala, sendo muito
utilizado em projetos de computadores
e outros aparatos eletrnicos. Contudo,
seu manuseio requer conhecimentos de
suas caractersticas em chaveamentos de
alta frequncia, diversas polarizaes e
no comportamento ante os vrios nveis
de campo eltrico. Assim, seu uso sem as
devidas precaues e conhecimento de
seu comportamento em situaes diversas
pode ocasionar fenmenos parasitas que
prejudicam seriamente o processamento
de seu circuito lgico. E entre estes fen-
menos esto a Indutncia e Capacitncia
Parasitas, que ocasionam atrasos de
propagao (delays) e repiques (tambm
conhecido como debounce).
Os delays so o que motivam a troca de
computadores e notebooks todos os anos.
J os repiques, que causam comutaes
indesejadas no perodo de processamento,
querem preciso. Assim, exemplificando:
em um placar eletrnico onde uma comuta-
o implica, por exemplo, numa mudana
de 0 para 1, seria muito indesejada uma
mudana de 0 a 6 (ou 0 a 5). Outros efeitos
indesejveis devido aos repiques tambm
devem ser minimizados em chaveamen-
tos que requerem preciso, tais como em
equipamentos mdicos e fisioteraputicos.
Ento, diante da demanda de solu-
es para fenmenos envolvendo o uso
de MOSFET e aumento de frequncia de
processamento cada vez maior em circui-
tos lgicos digitais, buscou-se minimizar
e entender a Indutncia e Capacitncia
Parasitas em chaveamentos com MOSFET,
propondo uma soluo vivel ao pro-
blema a partir da anlise dos resultados
obtidos e discutindo sua viabilidade.
Referencial Terico
Segundo Boylestad e Nashelsky
(1996), o surgimento do MOSFET culmi-
nou em um grande avano tecnolgico
por ser fcil sua fabricao, ter alto desem-
penho e proporcionar integrao em larga
escala, isto , seu tamanho cerca de vinte
vezes menor que o Transistor de Juno
Bipolar - TJB, permitindo que um grande
nmero de transistores seja produzido em
um mesmo circuito integrado.
Os mesmos autores afirmam que o
MOSFET - Metal Oxide Semiconductor
Field-Effect-Transistor (Transistor de Efeito
de Campo Metal-xido-Semicondutor)
pertence a uma classe de dispositivos
semicondutores chamada de Transistores.
Ele possui trs terminais: um terminal de
controle chamado Gate (ou Porta), um
terminal de entrada chamado de Drain
(ou Dreno) e outro terminal de sada cha-
mado Source (ou Fonte). E subdivide-se
em Tipo Depleo e Tipo Intensificao,
tendo cada um destes modos de operao
diferentes. E possuem na sua construo o
contato metlico do terminal de porta, que
separado do substrato por uma camada
isolante de dixido de Silcio SIO2.
Os mesmos autores ressaltam que
o MOSFET pode ser dividido em dois
tipos: MOSFET tipo Depleo e MOS-
FET tipo Intensificao. O segundo tem
vrias aplicaes na Eletrnica onde se
F1. Mltiplas portas
exige chaveamento em altas frequncias
A) OR e B) NAND.
e construo de portas lgicas. Como, por
exemplo, microprocessadores utilizados
em Notebooks com frequncia de 2 GHz
(dois bilhes de chaveamento por segun-
do) utilizam MOSFETs. A figura 1 mostra
mltiplas portas OR e NAND.

Capacitncia
De acordo com OMalley (1994), Ca-
pacitncia a medida da capacidade de
armazenar cargas nos condutores quando
separados por algum dieltrico.
Especificamente, se a diferena de
potencial entre os dois condutores de
volts (V) quando existe uma carga positiva
de Q coulombs em um condutor e uma
carga igual negativa no outro, o capaci-
tor possui uma capacitncia descrita na
equao a seguir.

F2. Passos para anlise de Circuitos

de Primeira ordem.

Onde C o smbolo de capacitncia. permissividade relativa ao comporta-

A unidade SI de capacitncia o fa-
rad (F), unidade esta muito grande para
aplicaes prticas, sendo o microfarad
(F) e o picofarad (pF) mais comumente
utilizados.
OMalley (1994) ainda ressaltou que
para um capacitor de placas paralelas, a
capacitncia em farad representada pela
equao a seguir.
mento atmico do dieltrico.
A energia armazenada em um ca-
Onde A a rea de cada uma das placas pacitor, que pode ser comprovada por
em m, d a distncia (em metros) entre as
clculos, dada pela seguinte equao:
placas, e a permissividade do dieltrico
em farads por metro (F/m).
Aumentando a rea das placas ou
reduzindo a distncia entre elas ou au-
Onde: WC em joules, C em farads e V em
mentando a permissividade do dieltrico, volts.
tem-se um aumento na capacitncia. J a

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 21

 Desenvolvimento
Assim, percebe-se que a energia ar-
mazenada no depende da corrente no
capacitor.
Indutncia
Segundo Dorf e Svoboda (2008), a
Indutncia uma caracterstica intrnseca
que cada indutor possui de capacidade de
armazenamento de energia em forma de
campo magntico. A unidade de medida
de indutncia em SI o henry. E pode ser
definida pela equao:
Onde N o nmero de espiras de um con-
dutor, A rea de seo reta do ncleo em
m, l o comprimento da bobina em me-
tros e a permeabilidade relativa mag-
ntica do meio.
Assim, atravs desta frmula, pode-
mos perceber a caracterstica puramente
construtiva da indutncia.
A energia armazenada em um indutor
dada pela equao a seguir.
Onde WL em joules, L em henrys e I em
ampres.
Esta energia, que pode ser demons-
trada atravs de clculos, a energia
armazenada no campo magntico ao
redor do indutor. Tambm, pela frmula
5, percebe-se que energia armazenada
no indutor depende de sua corrente e da
indutncia do dispositivo e como esta
no varia por se tratar de um aspecto
puramente construtivo, somente pode se
interferir nesta energia pela sua corrente.
Circuitos RL e RC
Segundo Dorf e Svoboda (2008), os cir-
cuitos RC e RL de primeira ordem contm
apenas um elemento de energia e so re-
presentados por equaes diferenciais de
primeira ordem. Ou seja, se o circuito tiver
apenas um indutor e nenhum capacitor
(ou apenas um capacitor e nenhum in-
dutor) podem ser representados por uma
equao diferencial de primeira ordem.
22 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Assim, se h qualquer circuito eltrico
de primeira ordem contendo capacitor ou
indutor, pode-se analis-lo pelos teoremas
de Norton e Thevenin. A figura 2 ilustra
estes passos: primeiramente, isola-se o
elemento de armazenamento de energia
(capacitor ou indutor) e, em seguida,
substitui-se o circuito ligado ao capacitor
pelo equivalente de Thevenin e o circuito
ligado ao indutor pelo equivalente de
Norton. Ento, se obtm sua resposta
natural e ao degrau.
Segundo Nilsson e Riedel (2009),
considerada resposta natural de um
circuito de primeira ordem quando as
correntes e tenses do circuito se descar-
regam em uma rede resistiva por meio
da energia armazenada no capacitor ou
indutor. Ou seja, o elemento de armaze-
namento de energia descarrega a energia
potencial armazenada.
Para a resposta natural de um circuito
RL, tem-se a seguinte equao de corrente:
E para um circuito RC, tem-se a se-
guinte equao de tenso:
Onde Io e Vo so os valores iniciais
(em t=0+) de corrente e tenso no Indutor
e Capacitor, respectivamente.
Segundo Nilsson e Riedel (2009),
denomina-se resposta ao Degrau de um
Circuito de Primeira Ordem quando o
mesmo submetido a uma aplicao
repentina de uma fonte de tenso ou
corrente constante.
Deste modo, tem-se para esta resposta
uma equao para corrente em circuito RL
e uma equao de tenso para circuitos
RC:
Circuitos RLC
O circuito RLC tambm conhecido
como um circuito de segunda ordem, pois
possui dois elementos de armazenamento
de energia o capacitor e o indutor. Alm
disso, ele pode ser representado por uma
equao diferencial de segunda ordem.
Segundo Dorf e Svoboda (2008), a
ordem da equao diferencial que repre-
senta um circuito no mximo igual
soma do nmero de capacitores com o
nmero de indutores. Assim, um circuito
de segunda ordem pode conter, por exem-
plo, um capacitor e um indutor ou dois
capacitores e nenhum indutor.
Este tipo de circuito pode ser repre-
sentado pela equao mostrada abaixo:
Onde x(t) a sada do circuito e f(t) a en-
trada do circuito.
A sada do circuito, tambm chamada
de resposta do circuito, pode ser a corren-
te ou a tenso de qualquer componente do
circuito. A sada frequentemente escolhi-
da como sendo a corrente em um indutor,
ou a tenso em um capacitor. As entradas
do circuito podem ser tenses de fontes
de tenso independentes e/ou correntes
de fontes de corrente independentes.
Os coeficientes da equao diferencial
recebem nomes especiais: chamado
de amortecimento e o de frequncia de
ressonncia.
De acordo com Dorf e Svoboda (2008),
para representar a resposta de um circuito
de segunda ordem deve-se:
Representar o circuito por uma
equao diferencial de segunda
ordem.
Obter a soluo geral da equao
diferencial homognea. Esta solu-
o a resposta natural, xo (t).
Obter uma soluo particular da
equao diferencial. Esta soluo
a resposta forada, x1 (t).
Usar as condies iniciais, como
por exemplo, os valores iniciais das
correntes nos indutores e das ten-
ses nos capacitores, para calcular
as constantes da resposta natural.
 F3. Circuito RLC F4. Circuito RLC em srie usado para ilustrar a res-
em srie. posta a um degrau de um circuito desses.

F5. Resposta natural e ao degrau F6. Dois inversores

de um Circuito RLC. em cascata.

Assim, dados os circuitos RLC em srie
da figura 3, utilizados para ilustrar o com-
portamento da resposta natural de um cir-
cuito RLC, chega-se as seguintes equaes:
De acordo com Nilsson e Riedel (2009),
a resposta do circuito ser superamor-
tecida, subamortecida ou criticamente
amortecida conforme 20 < 2, 20 > 2, ou
20 = 2, respectivamente. Assim, as trs
solues possveis para a corrente so as
seguintes equaes:
Assim, como foi achada a resposta de
corrente do circuito RLC em srie, tam-
bm possvel se encontrar a resposta da
tenso. Para isso, suponha o seguinte cir-
cuito que usado para ilustrar a resposta
a um degrau (figura 4).
Desta forma, para o circuito da figura 4
pode se encontrar sua resposta ao degrau,
por meio desta equao:
Assim, trabalhando-se na prxima
equao da mesma forma que traba-
lhamos anteriormente, resultando nas
seguintes sentenas que representam
as formas de respostas a um degrau da
tenso no capacitor em circuitos RLC
em srie:
A figura 5 revela as formas de ondas
possveis para tenso e corrente para res-
postas subamortecidas (Under damped),
superamortecidas (Over damped) e criti-
camente amortecidas (Critically damped).
Capacitncia e Indutncia
Parasitas em MOSFET
Em estudos de circuitos eletrnicos,
muitas das vezes, costuma-se ignorar o
tempo entre chaveamentos. Porm, na
prtica, comutaes nestes circuitos esto
longe de serem estticas, ou seja, no ocor-
rem instantaneamente e tampouco suas
sadas dependem apenas de suas entradas.
Assim, para ilustrar esta assertiva,
suponha que o circuito da figura 6 repre-
senta dois inversores em cascata. Se des-
prezarmos o tempo entre chaveamentos,
considerando uma disciplina esttica dos
dispositivos e de seu comportamento, tem-
-se uma resposta ideal como demonstrado
na figura 7. Contudo, o que de fato ocorre
que, na prtica, se observa uma sada
semelhante da figura 8.
Para explicar este comportamento
no ideal de circuitos lgicos digitais, a
compreenso da indutncia e capacitncia
fundamental. Por exemplo, de acordo
com Agarwal e Lang (2005), a capacitncia

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 23

 Desenvolvimento

interna do MOSFET diretamente res-

ponsvel pela resposta no ideal vista na
figura 8. Portanto, pode-se representar um
modelo mais verossmil de dois inversores
em cascata conforme exibe a figura 9.
Sadiku (2003) relatou que, de acordo
com a Lei Circuital de Ampre, todo con-
dutor de comprimento l ao ser percorrido
por uma corrente i gera ao redor de si
um campo magntico B. Assim, pode-se
observar na figura 9 a representao deste
campo magntico devido interconexo F7. Resposta ideal de dois F8. Resposta prtica de dois
entre circuitos. Muitas das vezes este efeito inversores em cascata. inversores em cascata.
desprezado. Contudo, hoje em dia, em
que se busca mais e mais mobilidade no
que diz respeito tecnologia de eletrni-
cos, tem-se uma tendncia muito grande
em se ter mais e mais circuitos por metro
quadrado, no sendo, portanto, este efeito
totalmente desprezvel.
Agarwal e Lang (2005) tambm afir-
mam que as interconexes entre circuitos
lgicos geram diferenas de potenciais
armazenando uma carga q, gerando um
campo eltrico E entre os terminais positi- F9. Modelo real de dois
vos e negativos. Alm disso, segundo eles, inversores em cascata.
a resistncia entre estas conexes no ne-
cessariamente zero. Assim, chegou-se a um
modelo de circuito eletrnico semelhante
ao da figura 10, onde se tem considerado a
resistncia parasita devida a interconexes,
a indutncia parasita devida ao campo
magntico criado pela corrente eltrica
que percorre o caminho fechado entre os
terminais, e a capacitncia parasita devida F10. Modelo real de dois inversores em cascata, considerando-se
a caractersticas internas do MOSFET e ao os efeitos da indutncia e capacitncia parasitas.
campo eltrico criado pela diferena de
potencial nas conexes culminando-se, en- procedimentos cientficos. Na realidade, comprovao terica e prtica no funcio-
to, em um modelo real de conexes entre a pesquisa desenvolve-se ao longo de namento do sistema proposto.
dispositivos e circuitos eletrnicos lgicos. um processo que envolve inmeras Assim, elaborou-se uma pesquisa
fases, desde a adequada formulao do com materiais bibliogrficos existentes,
Metodologia problema at a satisfatria apresentao dissertaes de mestrado, monografias e
Segundo GIL (2002), a pesquisa defi- dos resultados. testes prticos em laboratrios de Circuitos
nida como o procedimento racional e siste- O mesmo autor relata que toda e qual- Eletrnicos Digitais.
mtico que tem por objetivo proporcionar quer pesquisa se faz mediante critrios, os Para minimizar a Indutncia e Capa-
respostas aos problemas que so propos- quais so classificados em pesquisa docu- citncia Parasitas em chaveamentos com
tos. A pesquisa requisitada quando no mental e experimental, e este trabalho de MOSFET chegou-se a um modelamento
se dispe de informao suficiente para acordo com seu objetivo geral, classifica-se matemtico do problema por meio de
responder ao problema, ou ento quando como uma pesquisa documental e experi- Equaes Diferenciais e um modelamento
a informao disponvel se encontra em mental. A parte documental consiste no de Circuitos como Sistemas de Segunda
tal estado de desordem que no possa ser fato da mesma ser desenvolvida com base Ordem, culminando-se em uma soluo
adequadamente relacionada ao problema. em material j elaborado, constitudo prin- geral do problema e, ento, apurou-se os
O autor afirma ainda que a pesquisa cipalmente de livros e artigos cientficos resultados obtidos por meio de experi-
seja desenvolvida mediante os conhe- e, a experimental por definir um objeto a mento prtico.
cimentos disponveis e a utilizao cui- ser estudado, alm de envolver coleta de Acompanhar na Parte 2 deste artigo,
dadosa de mtodos, tcnicas e outros dados tcnicos para o desenvolvimento e na prxima edio. E

24 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 Desenvolvimento
Visual Studio, Windows 8 e a
Linguagem C# na eletrnica
Nos dias de hoje, os tablets, os
dispositivos eletrnicos industriais,
os celulares, etc., esto comeando
a usar sistemas operacionais para
gerenciar a execuo de programas.
Este artigo mostra como usar o
Visual Studio e a Linguagem C para
criar programas que se executam
nos tablets e em computador com
Windows 8.
Alfonso Prez
alfaelectronica@hotmail.com
Traduo: Eutquio Lopez
26 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
S
aber programar em qualquer lin-
guagem uma necessidade nos
dias de hoje. Mesmo para quem
no programador, aprender a
programar computadores desenvolve a
mente e a maneira como pensar sobre
essas coisas. Para desenvolver os pro-
gramas deste artigo usaremos o Visual
Studio 2012 Express para Windows 8,
que pode ser baixado gratuitamente no
site www.visualstudio.com. Antes de
comear a instalao de Visual Studio,
necessrio instalar o sistema operacional
Windows 8.
A linguagem C#
A linguagem C uma melhoria da
linguagem C/C++, o que a torna mais mo-
derna e, tecnologicamente, mais avanada.
A linguagem C# orientada a objetos. Para
usar objetos necessrio criar algum tipo
de dado. Estes tipos de dados so chama-
dos de Classes. No seguinte exemplo,
criaremos uma classe chamada Timer:
public class Timer
{ no namespace Robot, poder empregar
public Timer()
{
IsEnable = false;
} using Robot;
public TimeSpan Interval { get; set; }
public bool IsEnabled { get; set; }
public void Start()
{
IsEnable = true;
}
public void Stop()
{ Este programa mostra como usar os
IsEnable = false;
}
}
Essa classe tem 2 propriedades/vari-
veis, chamadas de IsEnable e Interval.
Tem tambm 3 mtodos/funes, chama-
dos de Start(), Stop(), e Timer(). A
propriedade InEnable do tipo bool,
e a propriedade Interval do tipo Ti-
merSpan. Os mtodos so pblicos
(public), ou seja, podem ser chamados
por outras classes e o tipo de retorno dos
mtodos nulo.
Para criar um objeto da classe Timer
necessrio usar uma linha de cdigo
como a seguinte:
Timer _timer = new Timer();
Para uma melhor organizao das
classes criadas em um projeto qualquer,
costuma-se usar a seguinte linha de
cdigo:
namespace Robot
{
}
Robot seria o nome do projeto. Caso
outro projeto queira usar as classes criadas
uma linha de cdigo conforme:
Os exemplos a seguir mostram como
usar a linguagem C# para programar.
Contador
contadores. Para iniciar, abra o Visual
Studio e clique no menu: File > New
Project. Aparecer uma janela conforme
visto na figura 1.
Na lista de linguagens do lado esquer-
do da figura (JavaScript, Visual Basic,
Visual C#, Visual C++), escolha Visual
C#e a opo: Windows Store. Na janela
ao lado, selecione: Blank App (XAML).
D um nome ao seu projeto na caixa
de edio Name:, como por exemplo:
Contador. Na caixa de edio Loca-
tion:, selecione a pasta para guardar o
projeto. Aperte o boto OK e o Visual
Studio ir gerar os arquivos necessrios
para o projeto. A figura X mostra os ar-
quivos gerados.
Escolha o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e, automaticamente, abre-se o
editor grfico. Selecione o menu VIEW
> TollBox e surgir uma janela como a
mostrada na figura 3. Esta janela exibe
os controles que podem ser usados no
programa (controles tambm so consi-
derados classes). F1. Novo
Crie 3 botes (Button) e um bloco de Projeto.
texto (TestBlock). Agora necessrio das
nomes a esses controles. Para faz-lo,
escolha o menu: VIEW > Properties Win-
dow. Aparecer uma janela de acordo
com a figura 4.
Edite os nomes para os controles na
caixa de edio Name: Para os botes
foram usado os nomes: IncrementarBut-
ton, DecrementarButton e ZeroBut-
ton. Foi usado o nome CountTextBlock
para o bloco de texto. Lembramos que
foram empregados estes nomes, mas
nada impede de utilizar outros para os
controles.
Agora, preciso criar um mtodo
ou funo (Rotina) para cada um dos 3
botes. Para faz-lo, d um clique duplo
em cada um deles (no editor grfico). Ser
criado um cdigo conforme segue:

private void IncrementarButton_Click(object

sender, RoutedEventArgs e)
{
}

private void DecrementarButton_

Click(object sender, RoutedEventArgs e)
{ F2. Arquivo Main- F3. Menu
} Page.xaml. Toolbox.

private void ZeroButton_Click(object

sender, RoutedEventArgs e) inicialize a varivel _count com zero (0) Crie, agora, o cdigo para incremen-
{ e mostre-a no bloco de texto: CountBlo- tar, decrementar e zerar a varivel. Para
} ckText. Esta classe (controle) tem uma fazer isso, usam-se as instrues:
propriedade chamada Text, na qual fica
armazenado o dado que ser apresentado Incrementar (++)
Crie uma varivel de tipo int (Inteiro) na tela (display). Tendo em vista que esta Decrementar (--)
chamada _count para armazenar o valor propriedade do tipo string. Para faz- Fixar um valor (=)
do contador. No mtodo MainPage() -lo, use o mtodo ToString.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 27

 Desenvolvimento

F4. Propriedades
do projeto.

O cdigo para o arquivo MainPage. Compile o programa. Escolha o menu Window. Surgir uma janela igual
xaml.cs o seguinte: DEBUG > Start Debugging e teste o fun- da figura 4.
cionamento dos botes. Seria executado Edite os nomes para os controles na
public sealed partial class MainPage : Page um programa semelhante ao da figura 5. caixa de edio Name:. Para os botes,
{ foram usado os nomes StopButton
int _count; Temporizador e StartButton. Para o bloco de texto,
public MainPage() Este programa demostra a forma de utilizou-se o nome CountTextBlock.
{
this.InitializeComponent(); usar os temporizadores. Para iniciar, Agora, necessrio criar um mtodo
_count = 0; abra o Visual Studio e clique no menu: ou funo (Rotina) para cada boto. Para
} File > New project. Surgir uma janela, faz-lo, clique em cada um dos 2 botes
protected override void OnNavigatedTo(Na conforme exibe a figura 1. no editor grfico. Ser criado um cdigo
vigationEventArgs e) Na lista de linguagens no lado esquer- como o seguinte:
{
} do dessa figura, selecione Visual C# e es-
private void IncrementarButton_ colha a opo Windows Store. Selecione private void StartTimer_Click(object sen-
Click(object sender, RoutedEventArgs e) Blank App (XAML) na janela ao lado. der, RoutedEventArgs e)
{ Na caixa de edio Name:, nomeie {
_count++; }
seu projeto como, por exemplo, Tempo-
CountTextBlock.Text = _count.ToString(); private void StopButton_Click(object
} rizador. Na caixa Location:, selecione
sender, RoutedEventArgs e)
private void DecrementarButton_ a pasta para guardar o projeto. Aperte o {
Click(object sender, RoutedEventArgs e) boto OK e o Visual Studio ir gerar os }
{ aquivos necessrios ao projeto.
_count--; Selecione o arquivo MainPage.xaml
CountTextBlock.Text = _count.ToString();
} (figura 2) e, automaticamente, se abre o Crie um objeto ou varivel do tipo
private void ZeroButton_Click(object editor grfico. Escolha o menu VIEW > Dispatcher Timer chamada de _timer,
sender, RoutedEventArgs e) ToolBox e aparecer uma janela confor- e uma varivel do tipo int (Inteiro)
{ me a figura 3. chamada de _count. Inicialize a pro-
_count = 0; Crie 2 botes (Button) e um bloco de priedade _timer.interval no mtodo
CountTextBlock.Text = _count.ToString();
} texto (TextBlock). preciso, agora, dar MainPage() com um valor em milisse-
} nome a esses controles. Para fazer isso, gundos. Para fazer isso, use uma linha de
selecione o menu: VIEW > Properties cdigo como a seguinte:

28 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 _timer.Interval = TimeSpan.
FromMilliseconds(1000);

Agora, preciso escolher um mtodo

que seria executado quando o tempori-
zador completasse o tempo programado.
Para fazer isso, pode ser usada uma linha
de cdigo como a seguinte: F5. Contador F6. Temporizador
do projeto. do projeto.

_timer.Tick += new
EventHandler<object>(timer_tick);

Onde, timer_tick o mtodo que

controla o evento temporizador. Para
demonstrar o seu funcionamento, cada
vez que o tempo programado termina, a
varivel _count incrementada. Esta
varivel ilustrada no bloco de texto F7. Relgio F8. Cronmetro
CountBlockText. do projeto. do projeto.
Esta classe (controle) tem uma pro-
priedade chamada Text, na qual ar- } e o Visual Studio ir gerar os arquivos
mazenado o dado que seria apresentado private void StartTimer_Click(object necessrios ao projeto.
na tela (display). Como esta propriedade sender, RoutedEventArgs e) Escolha o arquivo MainPage.xaml
do tipo string, necessrio que a va- { (figura 2) e o editor grfico abre-se auto-
_timer.Start();
rivel _count passe para string. Para maticamente. Selecione o menu VIEW >
}
fazer isso usa-se o mtodo ToString(). private void StopButton_Click(object ToolBox e surgir uma janela conforme
O evento que controla o boto Star- sender, RoutedEventArgs e) mostrado na figura 3. Crie um bloco de
tButton inicializa o temporizador, e o { texto: (TextBlock).
que controla o StopButton para (stop) _timer.Stop(); Agora, preciso dar nome a esses
_count = 0;
o temporizador. controles. Para fazer isso, escolha o menu
CountTextBlock.Text = _count.ToString();
O cdigo para o arquivo MainPage. } VIEW > Properties Window. Aparecer
xaml.cs o seguinte: } uma janela igual da figura 4. Edite os
nomes para o controle na caixa Name:.
public sealed partial class MainPage : Page Para o bloco de texto foi usado o nome
{ Compile o programa. Selecione o RelojTextBlock.
DispatcherTimer _timer = new menu DEBUG > Star Debugging e Este programa utiliza o mesmo proce-
DispatcherTimer(); teste o funcionamento dos botes. Um dimento que o programa temporizador,
int _count = 0; programa igual ao da figura 6 seria ou seja, criado um temporizador para
public MainPage() executado. atualizar os dados na tela. No mtodo
{ timer_tick(object sender, object args)
this.InitializeComponent(); Relgio utlizada a seguinte linha de cdigo para
_timer.Interval = TimeSpan. Este programa demonstra como usar acessar o relgio:
FromMilliseconds(1000); o relgio do sistema. Para iniciar, abra o
_timer.Tick += new
EventHandler<object>(timer_tick); Visual Studio e clique no menu File > RelojTextBlock.Text = DateTime.Now.
CountTextBlock.Text = _count.ToString(); New project. Surgir uma janela idntica ToString(HH:mm:ss);
} da figura 1.
public void timer_tick(object sender, object Na lista de linguagens que aparece do
args) lado esquerdo, escolha Visual C# e clique DateTime uma estrutura que
{
_count++; em Windows Store. Selecione na janela tem acesso ao relgio e formata dados
CountTextBlock.Text = _count.ToString(); ao lado Blank All (XAML). conforme a necessidade. Neste caso, foi
} Na caixa de edio Name: nomeie o usado: HH:mm:ss representando hora,
protected override void OnNavigatedTo(Na seu projeto como, por exemplo, Reloj e minuto, segundo.
vigationEventArgs e) na caixa Location: selecione a pasta para O cdigo para o arquivo MainPage.
{
guardar o projeto. Aperte o boto OK xaml.cs o seguinte:

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 29

 Desenvolvimento

public sealed partial class MainPage : Page

{
DispatcherTimer _timer = new
DispatcherTimer();

public MainPage()
{
this.InitializeComponent();

_timer.Interval = TimeSpan.
FromMilliseconds(100);
_timer.Tick += new F9. Local
EventHandler<object>(timer_tick); Machine.
_timer.Start();
}

public void timer_tick(object sender, object

args)
{
RelojTextBlock.Text = DateTime.Now.
ToString(HH:mm:ss);
}

protected override void OnNavigatedTo(Na

vigationEventArgs e)
{ F10. Ativando o
} simulador.
}

Compile o programa. Selecione DE-

BUG > Start Debugging e teste o funcio-
namento dos botes. Um programa como
o da figura 7 seria executado.

Cronmetro
Este programa demonstra a maneira
de usar o relgio do sistema para fazer
um cronmetro. Para iniciar, abra o
Visual Studio e clique no menu File >
New project. Surgir uma janela igual
da figura 1.
Na lista de linguagens do lado es-
querdo desta figura, escolha Visual C# e
a opo Windows Store. Selecione na
janela ao lado Blank App (XAML).
Na caixa de edio Name: d um
nome para seu projeto, como por exemplo
Cronmetro, e na caixa Location:
escolha a pasta para guardar o projeto.
Aperte o boto OK e o Visual Studio ir
gerar os arquivos necessrios ao projeto.
Selecione o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e o editor grfico abre automa-
ticamente. Escolha o menu View > To-
olBox e aparecer uma janela conforme
mostra a figura 3. Crie um bloco de texto
(TextBlock).
necessrio, agora, nomear esse
controle. Para fazer isso, selecione o
menu View > Properties Window.
Surgir uma janela como a da figura TimeSpan timeSpan = DateTime.Now -
4. Edite os nomes para o controle na
caixa de edio Name:. Para o bloco
de texto foi usado o nome Cronome-
troTextBlock.
Este programa usa o mesmo proce-
dimento do programa Temporizador,
ou seja, criado um temporizador para
atualizar os dados na tela. No mtodo
responsvel pelo evento do tempo-
rizador: timer_tick(object sender,
object args) usada a seguinte linha
de cdigo:
F11. Tablet
simulado.
_dateTime;
CronometroTextBlock.Text = timeSpan.
ToString(mm\\:ss\\.fff);
TimerSpan uma estrutura que re-
presenta um intervalo de tempo. O mto-
do de controle do boto: StartButton en-
carrega-se de armazenar o tempo quando
este evento acontece, e formata os dados
conforme a necessidade. Neste caso, foi
usado mm\\:ss\\.fff, representando:
minuto, segundo e milissegundo.

30 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 O cdigo para o arquivo MainPage.
xaml.cs o seguinte:

public sealed partial class MainPage : Page

{
DispatcherTimer _timer = new
DispatcherTimer();
DateTime _dateTime;
public MainPage()
{
this.InitializeComponent();
_timer.Interval = TimeSpan.
FromMilliseconds(50);
_timer.Tick += new
EventHandler<object>(timer_tick);
}
public void timer_tick(object sender, object args)
{
TimeSpan timeSpan = DateTime.Now
- _dateTime;
CronometroTextBlock.Text = timeSpan.
ToString(mm\\:ss\\.fff);
}
protected override void OnNavigatedTo(Na
vigationEventArgs e)
{
}
private void StartButton_Click(object
sender, RoutedEventArgs e)
{
_dateTime = DateTime.Now;
_timer.Start();
}
private void StopButton_Click(object
sender, RoutedEventArgs e)
{
_timer.Stop();
}
}

Compile o programa. Selecione o menu

DEBUG > Start Debugging e teste o fun-
cionamento dos botes. Seria executado
um programa como o da figura 8.
Estes programas so exemplos que
podem ser usados em casos especficos,
ou conforme a necessidade. Experimente
utilizar uma ferramenta do Visual Studio
para simular um Tablet. Para fazer isso,
encontre um boto igual ao da figura 9 e
escolha Simulador (figura 10).
Compile, agora, o programa. Selecione
o menu DEBUG > Start Debugging e tes-
te a execuo do programa em um Tablet
simulado (figura 11). O cdigo-fonte para
estes programas-exemplos pode ser baixa-
do no site www.sabereletronica.com.br.
Para maiores informaes, acesse as
seguintes pginas: www.microsoft.com;
www.dev.widows.com; www.visuals-
tudio.com E

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 31

 Projetos
Projete um
Rob com o LabVIEW
NIRo, uma plataforma de de-
monstrao criada por engenheiros
da National Instruments, um
pequeno veculo terrestre no tri-
pulado que utiliza componentes de
prateleira comprados em uma loja
comum. O sistema de controle
implementado em uma plataforma
embarcada NI Single-Board RIO que
contm um FPGA integrado e um
processador Real-Time.
Guilherme Kenji Yamamoto
Renan Machado de Azevedo
National Instruments
32 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Viso geral dos
componentes
A plataforma NIRo necessita de vrios
componentes de hardware para efetiva-
mente navegar em um ambiente e evitar
obstculos:
Controlador Embarcado: para
aquisio de dados via sensores,
tomada de deciso e controle do
motor;
Sensores Infravermelhos: para
detectar objetos dentro de uma
certa distncia em ambos os lados
e na parte traseira da plataforma
do rob;
Sensores Ultrassnicos: para de-
tectar objetos na frente do rob,
porque ele cobre uma grande rea;
Pontes H: para direcionar a cor-
rente da bateria para o motor e
mover o eixo do motor para frente
e para trs.
A figura 1 mostra onde cada com-
ponente do hardware est instalado no
NIRo. A tabela 1 fornece uma lista deta-
lhada dos componentes.
Viso geral do sistema
A arquitetura de software do NIRo usa
tanto controle de baixo quanto o de alto
nvel. Tarefas de alto nvel, como evitar
obstculos e interpretao dos dados dos
sensores so executadas no processador
Real-Time embarcado. O algoritmo para
evitar obstculos utiliza os dados dos
sensores infravermelho e ultrassnicos
para tomar decises sobre como navegar
pelo ambiente.
O NIRo tambm possui um controle
dos motores de baixo nvel, que imple-
mentado no FPGA. Dependendo da sada
do algoritmo para evitar obstculos, o
FPGA gera um sinal PWM (pulse width
modulation) nas linhas de entrada e sada
para controlar os motores. Os dados so
transferidos entre o processador real-time
e o FPGA utilizando as funes para
interface FPGA existentes no LabVIEW.
Os componentes principais da arqui-
tetura de software do NIRos incluem:
Algoritmo para Evitar Obstculo;
Controle do Motor (PWM).
A arquitetura de software do NIRo
mostrada na figura 2. Os sensores in-
fravermelhos so conectados aos canais
analgicos integrados do dispositivo NI
Single-Board RIO, e os sensores ultras-
snicos so conectados s linhas digitais
tambm integradas no dispositivo. Os
motores so conectados s pontes H,
que esto conectadas ao dispositivo NI
Single-Board RIO utilizando entradas e
sadas digitais.
Evitar obstculos
Para evitar obstculos, o NIRo monito-
ra os valores dos sensores infravermelho
e ultrassnico. Se os valores lidos nos
sensores indicam que algo est prximo a
ele, o NIRo vira a uma taxa proporcional
distncia que o obstculo est do rob.
Em outras palavras, quanto mais prximo
est o obstculo do NIRo, mais rpido ele
desvia deste.
F1. Diagrama do hardware
do NIRo.
 Isso ilustrado pelo diagrama de Algoritmos de deciso de alto nvel disponveis comercialmente e usando
blocos de controle na figura 3. H uma e algoritmos de controle do motor de uma linguagem de programao grfica
distncia mnima desejada entre os objetos baixo nvel podem ser implementa- de alto nvel, pode-se reduzir em muito
e o NIRo. O rob deve desviar de qualquer dos utilizando uma nica plataforma. a complexidade de desenvolver um rob
objeto que esteja mais prximo do que a Integrando ferramentas de hardware autnomo. E
distncia mnima. A diferena proporcio-
nal entre a distncia mnima desejada e a
distncia atual medida pelos sensores
utilizada pelo rob.
O cdigo implementado para evitar
obstculo mostrado na figura 4. Perceba
que, da mesma forma que na figura 3, a
distncia atual entre objeto e o NIRo com-
parada distncia mnima desejada entre
os objetos e o NIRo. Perceba tambm que
o algoritmo dentro da estrutura na figura
4 similar ao bloco Evitar Obstculos na
figura 3. A sada do PID.vi ento usada
para enviar os comandos dos motores, o
que faz com que o NIRo desvie do obst-
culo mais prximo. F2. A arquitetura de software do NIRos implementada
na plataforma no NI Single-Board RIO.
Controle do motor (PWM)
A sada do algoritmo para evitar obs-
tculos controla o duty cycle (ciclo de tra-
balho) do sinal PWM para cada motor. Por
exemplo, se o NIRo no detecta qualquer
obstculo em seu caminho, ele envia dados
para o FPGA, que informa o motor para se
mover para frente. Isto obtido ao enviar
o mesmo duty cycle para os dois motores.
Se o NIRo precisa virar, o duty cycle di- F3. Diagrama do bloco de controle
ferente para cada um dos motores. para Evitar Obstculo.
Os comandos do duty cycle so en-
viados do processador Real-Time para
o FPGA, os comandos do duty cycle so
transformados em comandos digitais para
as pontes H. Cada ponte H utiliza quatro
sinais digitais e a combinao destes sinais
digitais direciona a corrente da bateria para
o motor. Dependendo dos sinais digitais
enviados para a ponte H, o motor vira
para frente ou para trs, ou simplesmente
no se move.

Concluso
Embora o NIRo seja um rob terrestre
de pequena escala, ele utiliza os mesmos F4. Cdigo do LabVIEW para
sensores, algoritmos e tcnicas comuns Evitar Obstculo.
usados em robs maiores e mais com-
plexos. Com o LabVIEW Real-Time, o Parte do Rob Fabricante Modelo
LabVIEW FPGA e o NI Single-Board RIO, Controlador embarcado National Instruments sbRIO-9632
os desenvolvedores podem facilmente Plataforma Robotics Connection Traxster TM
integrar hardware e software, e rapida- Sensor IF Sharp GP2D12
mente projetar, desenvolver e implementar Ultrassnico Devantech SRF05
algoritmos. Ponte H Solutions Cubed Simples Ponte H T1. Lista de
Componentes.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 33

 Projetos
Aprenda como projetar
um sistema de controle:
Resposta em frequncia para sistemas de controle
Este artigo mostra como plotar a resposta em frequncia de um sistema,
usando o LabVIEW e o mdulo LabVIEW Control Design and Simulation. O
link para download do software NI LabVIEW, do mdulo Control Design and
Simulation e dos VIs, pode ser encontrado no final deste artigo.
Dawn Tilbury Resposta em frequncia
Bill Messner O mtodo de resposta em frequncia
Guilherme K. Yamamoto pode ser menos intuitivo do que outros
Gustavo L. Peixinho mtodos que voc estudou anteriormente.
Renan M. Azevedo Entretanto, ele possui certas vantagens,
National Instruments especialmente em situaes da vida real
como, por exemplo, na modelagem de
funes de transferncia a partir de dados
fsicos.
A resposta em frequncia uma
representao da resposta do sistema a
entradas senoidais a frequncias varian-
tes. A sada de um sistema linear a uma
entrada senoidal uma senoide com a
mesma frequncia, mas com magnitude e
fase diferentes. A resposta em frequncia
definida como as diferenas de magnitude
e fase entre as senoides de entrada e sada.
Neste tutorial, veremos como podemos
usar a resposta em frequncia em malha
aberta de um sistema para prever o seu
comportamento em malha fechada.
Para mapear a resposta em frequncia,
criamos um vetor de frequncias (varian-
do de 0 ou DC, a infinito) e calculamos o
valor da funo de transferncia da planta
nessas frequncias. Se G (s) a funo
de transferncia em malha aberta de um
sistema e w o vetor de frequncias, ento
traamos G (j.w) versus w. Uma vez que
G (j.w) um nmero complexo, pode-
mos plotar tanto sua magnitude quanto
sua fase (no diagrama de Bode). ou sua
posio no plano complexo (diagrama
de Nyquist).
34 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
Par
te
4
Diagramas de Bode
Como observado acima, um diagrama
de Bode a representao da magnitude
e fase de G (j.w) (onde o vetor de frequ-
ncias w contm somente frequncias
positivas).
Abordagem grfica
com LabVIEW
Para ver o diagrama de Bode de
uma funo de transferncia, voc pode
usar o VI CD Bode, localizado na sesso
Frequency Response, da paleta Control
Design. Veja a figura 1.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode usar o
cdigo de arquivo m a seguir na janela
MathScript (Tools MathScript Window):
num = 50;
den = [1 9 30 40];
sys = tf(num,den);
bode(sys)
Resultado
Com qualquer uma das abordagens,
exibimos a funo de transferncia e os
diagramas de Bode para o sistema. A
figura 2 mostra o painel frontal do VI
que foi construdo na figura 1. Altere os
termos no numerador e denominador
para observar o efeito nos diagramas de
Bode do sistema.Observando os eixos dos
grficos na figura 2, a frequncia est em
um escala logartmica, a fase est dada
em graus, e a magnitude est dada con-
forme o ganho em decibis. Um decibel
definido como:

Margens de ganho
e de fase
Digamos que tenhamos o sistema
dado, a seguir, na figura 3. No sistema,
k um ganho varivel (constante) e G (s)
a planta a ser considerada. A margem
de ganho definida como a variao no F1. Criando um diagrama
ganho em malha aberta necessria para de Bode.
tornar o sistema instvel. Sistemas com
margens de ganho elevadas podem resis-
tir a mudanas maiores nos parmetros
antes de se tornarem instveis em malha
fechada. Tenha em mente que o ganho
unitrio em magnitude igual a um ga-
nho zero em dB.
A margem de fase definida como
a variao no deslocamento de fase em
malha aberta necessria para tornar um
sistema em malha fechada instvel. A
margem de fase tambm mede a tole-
rncia do sistema a atrasos de tempo. Se
houver um atraso de tempo maior que
180/pc na malha (onde pc frequncia
onde o deslocamento de fase 180 graus),
o sistema se tornar instvel em malha
fechada. O atraso de tempo pode ser pen-
sado como um bloco extra no caminho de
ida do diagrama de blocos que adiciona F2. Diagramas de Bode
fase ao sistema, mas no possui efeito no no LabVIEW.
ganho. Ou seja, um atraso de tempo que
pode ser representado como um bloco
com magnitude 1 e fase * atraso de
tempo (em radianos/segundo).
Neste momento, no nos preocupa-
remos em saber de onde tudo isso vem
e nos concentraremos em identificar as
margens de ganho e de fase em um dia- F3. Um sistema em
grama de Bode. malha fechada.
A margem de fase a diferena em
fase entre a curva de fase e -180 graus, no quncia, pc). Atente para a figura 4. Uma magnitude. Encontrar a margem de fase
ponto correspondente frequncia que coisa boa sobre a margem de fase que simplesmente a questo de entrar a nova
nos d um ganho de 0 dB (o ganho cruza voc no precisa refazer o diagrama de frequncia cruzada e ler a margem de fase.
a frequncia, gc). Do mesmo modo, a Bode a fim de encontrar a nova margem Para observar este efeito, primeiro
margem de ganho a diferena entre de fase ao alterar os ganhos. Se voc re- olhe os diagramas de Bode na figura 4.
a curva de magnitude e 0 dB no ponto lembrar, adicionar ganho somente desloca Voc deve ver que a margem de fase
correspondente frequncia que nos da o grfico da magnitude para cima. Isso o cerca de 100 graus. Agora suponha que
uma fase de -180 graus (a fase cruza a fre- equivalente a alterar o eixo y no grfico da voc adicione um ganho de 100.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 35

 Projetos

Abordagem grfica
com LabVIEW
Para fazer isso em um VI, adicione um
segundo VI CD Construct Transfer Function
Model ao seu diagrama de blocos da figura
1. Crie uma entrada de constante ao terminal
do numerador e insira 100 na primeira clula
deste array. A seguir, adicione o VI CD Series
ao diagrama de blocos (da sesso Model
Interconnection da paleta Control Design)
e conecte ambos os modelos de funo de
transferncia s entradas do VI CD Series.
Conecte a sada Series Model do VI CD
Series aos VIs CD Bode e CD Draw Transfer
Function como anteriormente.
Observe a figura 5.

Abordagem com
LabVIEW MathScript
Se voc utilizou cdigo de arquivo m
para modelar o sistema, insira o comando
bode(100*sys) na janela MathScript.

Resultado F4. Margens de

Depois de adicionar um ganho de 100, voc ganho de fase.
deve ver os diagramas ilustrados na figura 6.
Como voc pode notar, o diagrama de fase
exatamente o mesmo de antes, e o diagrama
de magnitude est deslocado para cima em 40
dB (ganho de 100). A margem de fase agora
cerca de -60 graus. Este mesmo resultado po-
deria ser alcanado se o eixo y do diagrama de
magnitude fosse deslocado 40 dB para baixo.
Para confirmar isso, veja os diagramas de Bode
na figura 4, encontre onde a curva cruza a linha
de -40 dB, e leia a margem de fase. Ela deve ser
cerca de -60 graus, a mesma que nos diagramas
de Bode na figura 6.
Podemos tambm encontrar as mar-
gens de ganho e de fase diretamente no
LabVIEW.
F5. Diagrama de Bode de
Abordagem grfica um sistema com ganho.
com LabVIEW
Usando o VI da figura 1, substitua o Este comando retorna as margens de Frequncia de
VI CD Bode com o VI CD Gain and Phase ganho e fase, as frequncias dos inter- largura de banda
Margin, encontrado na sesso Frequency ceptos do ganho e da fase e uma repre- A frequncia de largura de banda
Response da paleta Control Design. Crie sentao grfica deles no diagrama de definida como a frequncia na qual a res-
indicadores para os terminais Magnitude Bode. Se voc utilizou cdigo de arquivo posta em magnitude em malha fechada
Plot, Phase Plot e Gain and Phase Margins. .m para modelar o sistema, insira o se- igual a -3 dB. Entretanto, quando projeta-
Acompanhe na figura 7. guinte comando na janela MathScript: mos via resposta em frequncia, estamos
margin(sys) interessados em prever o comportamento
Abordagem com em malha fechada a partir da resposta
LabVIEW MathScript Resultado em malha aberta. Portanto, usaremos
Alternativamente, voc pode usar o Traar as margens de ganho e fase uma aproximao de sistema de segun-
comando margin na janela MathScript. retorna os grficos mostrados na figura 8. da ordem e diremos que a frequncia de

36 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013


largura de banda igual frequncia na
qual a resposta em magnitude em malha
aberta entre -6 e -7,5 dB, assumindo que
a resposta em fase em malha aberta est
entre -135 e -225 graus.
Com o objetivo de ilustrar a impor-
tncia da frequncia de largura de banda,
mostraremos como a sada varia com
diferentes frequncias de entrada. Obser-
varemos que entradas senoidais com fre-
quncias menores que bw (a frequncia
de largura de banda) so acompanhadas
F6. Diagramas de Bode
com ganho de 100.
F7. Margem de fase e de
ganho no LabVIEW.
razoavelmente bem pelo sistema. En-
tradas senoidais com frequncia maior
que bw so atenuadas (em magnitude)
de um fator de 0,707 ou mais (e tambm
so deslocadas em fase).
Digamos que temos a seguinte funo
de transferncia em malha fechada repre-
sentando um sistema:
2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 37
Primeiro, vamos encontrar a frequ-
ncia de largura de banda observando o
diagrama de Bode (para fazer isso, utilize
o VI construdo na figura 1, ou o cdigo
MathScript correspondente). Figura 9.
Uma vez que essa a funo de
transferncia em malha fechada, a nossa
frequncia de largura de banda ser a
frequncia correspondente a um ganho de
-3 dB. Observando o diagrama, veremos
que ela aproximadamente 1,4 rad/s.
Podemos tambm ler a partir do diagra-
ma que para uma frequncia de entrada
de 0,3 radianos, a senoide de sada tem
uma magnitude de aproximadamente
um e a fase deve ser deslocada em al-
guns graus (para trs da entrada). Para
uma frequncia de entrada de 3 rad/s, a
magnitude da sada deve ser cerca de 20
dB (ou 1/10 da entrada) e a fase deve ser
aproximadamente -180 (quase exatamente
fora de fase).
Primeiramente, considere uma entra-
da senoidal com uma frequncia menor
que bw.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Podemos usar um Simulation Loop
(da paleta Simulation) para simular a
resposta do sistema a entradas senoidais.
Utilize o diagrama de blocos exibido na
figura 10 para construir este sistema.
Abordagem com o LabVIEW
MathScript
Alternativamente, podemos utilizar o
comando lsim na janela MathScript para
chegar no mesmo resultado.
w = 0.3;
num = 1;
den = [1 0.5 1];
sys = tf(num,den);
t = 0:0.1:100;
u = sin(w*t);
[y,t] = lsim(sys,u,t);
plot(t,y,t,u)
Resultado
Devemos ter em mente que quere-
mos visualizar a resposta em regime
estacionrio. Portanto, ignoramos a
resposta transitria quando olhamos
para estes diagramas. Veja a figura 11.
Observe que a sada (branco) segue a
 Projetos

F8. Margens de
ganho e fase.

entrada (vermelho) muito bem; ela est

talvez alguns graus atrs da entrada
como esperado.
Entretanto, se colocarmos a frequncia
da entrada mais alta que a frequncia de
largura de banda para o sistema, obtere-
mos uma resposta muito distorcida (com
relao entrada). Observe os efeitos da
variao da frequncia de 0,3 a 3.

Abordagem grfica
com LabVIEW
Aumente a frequncia do sinal de en-
trada para 3, usando o controle do painel
frontal do seu VI.

Abordagem com o LabVIEW

MathScript
Insira o cdigo a seguir na janela
MathScript:

w = 3;
num = 1;
den = [1 0.5 1];
sys = tf(num,den);
t = 0:0.1:100;
u = sin(w*t);
[y,t] = lsim(sys,u,t);
plot(t,y,t,u)
axis([90, 100, -1, 1])
F9. Diagramas
de Bode.

38 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

 F10. Simulao linear
no LabVIEW.

F11. Simulao linear

de um sistema.

F12. Simulao linear de

um sistema, =3.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 39

 Projetos

Resultado
Novamente, observe que a magnitude
cerca de 1/10 da magnitude da entrada,
como previsto, e que est quase exatamente
fora de fase (180 graus atrs) com a entrada.
F13. Um sistema em Sinta-se vontade para experimentar e vi-
malha fechada. sualizar a resposta para vrias frequncias
diferentes e veja se elas condizem com o
diagrama de Bode. Atente para a figura 12.

Desempenho em
malha fechada
Com o intuito de prever o desempe-
nho em malha fechada a partir da resposta
em frequncia em malha aberta, precisa-
mos ter vrios conceitos esclarecidos:
O sistema dever ser estvel em
malha aberta, se formos projetar
via diagramas de Bode;
Se o intercepto do ganho com a
frequncia for menor do que o in-
tercepto entre a fase e a frequncia
(gc < pc), ento o sistema em malha
aberta ser estvel;
Para sistemas de segunda ordem, a
taxa de amortecimento em malha
fechada aproximadamente igual
margem de fase dividida por 100
se a margem de fase estiver entre
0 e 60 graus. Poderemos usar este
conceito com ateno, se a margem
de fase for maior que 60 graus;
F14. Diagramas Uma estimativa muito grosseira
de Bode. que voc pode usar que a largura
de banda aproximadamente igual
frequncia natural.
Vamos usar esses conceitos para
projetar um controlador para o sistema
mostrado na figura 13.
Neste sistema, Gc (s) o controlador,
e G (s) :

O projeto deve atender s seguintes

especificaes:
Erro de regime estacionrio: nulo;
O overshoot mximo deve ser me-
nor que 40%;
O tempo de estabelecimento deve
ser menor que 2 segundos.
H dois modos de resolver este proble-
ma: um grfico e o outro numrico. No
F15. Encontrando a constante para LabVIEW, a abordagem grfica melhor,
erro de regime estacionrio.

40 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013

ento esta ser a abordagem que usare-
mos. Primeiro, vamos olhar o diagrama
de Bode. Use o VI da figura 1 (ou a janela
MathScript) para desenhar os diagramas
de Bode para a funo de transferncia
acima. Acompanhe na figura 14.
H vrias caractersticas do sistema
que podem ser lidas diretamente no
diagrama de Bode. Primeiro de tudo,
podemos ver que a frequncia de largura
de banda cerca de 10 rad/s. Uma vez
que a frequncia de largura de banda
grosseiramente a mesma que a frequn-
cia natural (para um sistema de primeira F16. Resposta ao degrau
ordem deste tipo), o tempo de subida usando realimentao.
1,8/BW =1,8/10 = 1,8 segundos. Isso uma
estimativa grosseira, ento diremos que o
tempo de subida cerca de 2 segundos.
A margem de fase para esse sistema
aproximadamente 95 graus. A relao
taxa de amortecimento = (margem de
fase)/100 somente vlida para mar-
gens fase de abaixo de 60 graus. Uma
vez que o sistema de primeira ordem,
no deve haver overshoot.O ltimo
ponto principal de interesse o erro de
regime estacionrio. Este erro tambm
pode ser lido diretamente no diagrama
de Bode. A constante (KP, KV ou KA)
encontrada a partir da interseco da
assntota da frequncia baixa com a
linha w=1. Apenas prolongue a linha
da baixa frequncia at a linha =1. A F17. Resposta ao degrau,
magnitude neste ponto a constante. sem controlador.

F18. Sistema com

controlador PI.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 41

 Projetos
Uma vez que o diagrama de Bode desse
sistema uma linha horizontal a baixas
frequncias (inclinao = 0), sabemos
que este sistema do tipo zero. Portanto,
42 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
a interseco fcil de ser encontrada.
O ganho de 20 dB (magnitude 10). O
que isso significa que a constante para
a funo de erro 10.
F19. Controlador PI com
diagramas de Bode.
F20. Efeito de um controlador
PI com um zero em 1.
O erro de regime estacionrio para
este sistema :
Se o nosso sistema fosse do tipo um
em vez do tipo zero, a constante para o
erro de regime estacionrio deve ser encon-
trada em uma maneira similar seguinte
(figura 15).
Vamos conferir as nossas previses
olhando um grfico de resposta ao degrau.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Isso pode ser feito no LabVIEW usan-
do o VI CD Step Response (da sesso
Time Response da paleta Control Design),
junto com o VI CD Feedback. Observe a
figura 16.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode adi-
cionar duas linhas de cdigo na janela
MathScript:
sys_cl = feedback(sys,1);
step(sys_cl)
Resultado
O grfico resultante mostrado na
figura 17, a seguir.
Como voc pode ver, as nossas previ-
ses foram muito boas. O sistema possui um
tempo de subida de cerca de 2 segundos,
no possui overshoot e tem um erro de
regime estacionrio de cerca de 9%. Agora
precisamos selecionar um controlador que
nos permitir atender aos critrios do proje-
to. Escolheremos um controlador PI porque
ele produzir erro de regime estacionrio
nulo para uma entrada de degrau. Ainda
mais, o controlador PI possui um zero que
podemos posicionar. Isso nos d flexibi-
lidade adicional de projeto para atender
aos nossos critrios. Lembre-se de que um
controlador PI dado por Gc(s) = [K(s+a)] / s.
A primeira coisa que precisamos en-
contrar a taxa de amortecimento corres-
pondente a um percentual de overshoot
de 40%. Colocando este valor na equao
que relaciona o overshoot e a taxa de
amortecimento (ou consultando um grfi-
co dessa relao), descobrimos que a taxa
de amortecimento para esse overshoot
aproximadamente 0,28. Portanto, a nossa
margem de fase deve ser no mnimo 30
graus. A partir da equao que relaciona
Ts . bw taxa de amortecimento, encon-
tramos que Ts. bw 21. Devemos ter uma
frequncia de largura de banda maior ou
igual a 12 se quisermos que o nosso tempo
de estabelecimento seja menos que 1,75
segundos, o que atende s especificaes
de projeto.
Agora que sabemos a nossa margem
de fase e frequncia de largura de banda
desejada, podemos comear o nosso pro-
jeto. Lembre-se de que estamos olhando
para os diagramas de Bode em malha
aberta. Portanto, nossa frequncia de
largura de banda ser a frequncia cor-
respondente a um ganho de aproxima-
damente -7 dB. Vejamos como a poro
do integrador do controlador PI afeta a
nossa resposta.

Abordagem grfica
com LabVIEW
Para fazer isso, crie modelos de siste-
mas para a planta e para controlador PI.
Conecte esses modelos em srie com o
VI CD Series, e construa os diagramas de
Bode para o modelo resultante usando o
VI CD Bode. Figura 18.

Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode usar
cdigo textual na janela MathScript para
modelar o sistema. Altere o seu cdigo
para adicionar um termo integral, mas
nenhum termo proporcional.

num = 10;
den = [1.25 1];
plant = tf(num,den);
numPI = 1;
denPI = [1 0];
contr = tf(numPI,denPI);
bode(contr * plant, logspace(0,2))

Resultado
O painel frontal que resulta do VI
na figura 18 est mostrado a seguir, na
figura 19.
Dos grficos aqui ou do MathScript,
vemos que a nossa margem de fase e frequ-
ncia de largura de banda so muito baixas.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 43

 Projetos
Adicionaremos ganho e fase com um
zero. Vamos colocar o zero em 1 no mo-
mento, e ver o que acontece.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Altere o os controles do painel frontal
do seu VI de forma que os termos de Nu-
merator 2 sejam 1,1.
Abordagem com o
LabVIEW MathScript
Modifique o seu cdigo para ficar
semelhante ao seguinte:
44 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
num = 10;
den = [1.25 1];
plant = tf(num,den);
numPI = [1 1];
denPI = [1 0];
contr = tf(numPI,denPI);
bode(contr * plant, logspace(0,2))
Resultado
Acompanhe na figura 20. Acontece
que o zero em 1 com um ganho unitrio
nos d uma resposta satisfatria. A nossa
margem de fase maior que 60 graus
(at menos overshoot que o esperado) e
F21. Efeito de controlador
PI com ganho = 5.
F22. Resposta ao degrau
do controlador PI.
a nossa frequncia de largura de banda
aproximadamente 11 rad/s, o que nos
d uma resposta satisfatria. Embora
satisfatria, a resposta no est to boa
quanto gostaramos.
Portanto, vamos tentar conseguir uma
frequncia de largura de banda maior sem
alterar muito a margem de fase. Vamos
tentar aumentar o ganho para 5 e ver o
que acontece. Isso far com que o ganho
se desloque e a fase continuar a mesma.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Altere os controles do seu VI de forma
que os termos de Numerator 2 sejam 5, 5.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Se voc estiver usando a janela MathS-
cript, altere o numerador do controlador
usando o comando numPI = 5*[1 1], no
lugar do comando que foi usado ante-
riormente.
Resultado
Isso parece realmente bom. Vamos ver
a nossa resposta ao degrau e verificar os
nossos resultados. Observe a figura 21.
Abordagem grfica
com o LabVIEW
Como fizemos na figura 16, criamos
um sistema com um numerador de 1 e
adicionamos o VI CD Feedback e o VI
CD Step Response ao nosso diagrama
de blocos.
Abordagem com o
LabVIEW MathScript
Alternativamente, podemos adicionar
as duas linhas a seguir janela MathS-
cript:
sys_cl = feedback(contr * plant,1);
step(sys_cl)
Resultado
Como voc pode ver, a nossa resposta
melhor do que espervamos (figura
22). Entretanto, nem sempre temos essa
sorte e normalmente precisamos alterar
o ganho e a posio dos polos e/ou zeros
a fim de alcanar os requisitos do nosso
projeto. E
 Componentes
Controladores Step-Down Duplos
com entrada de referncia externa alcanam
uma preciso de regulao de 0,3%
Sistemas de baixa tenso/alta
corrente requerem uma regulao
diferencial de preciso. Eles no so
incomuns tendo tenso de alimenta-
o de 0,9 V ou menos, demandando
correntes de 25 A ou mais, e sofrendo
o impacto de transientes rpidos que
provocam curtos eltricos intermi-
tentes na fonte de alimentao. Tais
sistemas exigem uma preciso na
regulao da fonte menor que 1%
da tenso DC regulada, ou menor
que 3% em razo dos transientes na
entrada.
Shuo Chen e Terry Groom
Traduo/Adaptao: Eutquio Lopez
46 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
P
rocessadores core e outros CIs
digitais como ASICs e FPGAs
exigem, cada vez mais, o escalo-
namento da tenso dinmica para
liberar potncia com base na demanda do
processador. O objetivo que o sistema
possa reter a alimentao aplicada com
um mnimo de tenso necessria para
uma operao adequada, baseada na
demanda do processamento para con-
servar a energia. Um exemplo disso o
AVSO LSIs adaptive voltage scaling
& optimization.
O CI LTC3838-2 foi projetado para
possuir requisitos de preciso extremos
atravs do sensoriamento da sada dife-
rencial de preciso, oferecendo escalona-
mento da tenso dinmica de sada com
o uso da entrada de tenso de referncia
externa diferencial.
Veja as principais caractersticas de
preciso de regulao dos LTC3838-1 e
-2 na tabela 1.
A preciso da VOUT diferen-
cial dupla o que importa!
Para alcanar uma preciso de regula-
o superior, muitas vezes os projetistas
F1. O canal 2 do LTC3838-2 regula uma referncia externa; o canal
1 uma referncia interna. VOUT1 e VOUT2 admitem terras remo-
de fontes de alimentao evitam usar o
amplificador com erro interno do contro-
lador e, ao invs disso, usam uma refern-
cia discreta de preciso e amplificadores
operacionais externos para controlar o
estgio de potncia. O problema que o
soft-start e muitas caractersticas comuns
de controle de falhas, como a proteo
contra sobretenso, podem ser sacrifica-
das em funo da tcnica utilizada.
O LTC3838-2 contorna essa dificul-
dade, uma vez que permite o emprego
de uma referncia externa de preciso
enquanto preserva valiosas caractersticas
de proteo contra falhas. Com uma refe-
rncia de tenso de preciso (tal como a
LTC6652, da Linear Technologies), ou um
DAC programvel, a sada do canal 2 do
regulador pode ser regulada firmemente
desde 0,4 V at 5,5 V em aplicaes com
correntes at 25 A por canal.
Para um nvel de tenso muito baixo
como, por exemplo, 0,6 V, o LTC3838-2
capaz de alcanar uma preciso combina-
da total de 4 mV (ou 0,67%) em todas as
condies de funcionamento, incluindo:
linha, carga, temperatura externa, e desvio
de terra remoto de at 200 mV.
tos at 500 mV e 200 mV, respectivamente.
 Part Number Reference Voltage Output Voltage Total combined accuracy (ground, line, load & temp)*
LTC3838-1 /-1 Ch.1 and LTC3838-1 < 0.75% (0C TA 85C)
0.6 V Internal 0.6 V to 5.5 V
Ch.2 < 1% (-40C TA 125C)
0.6 V External 0.6 V to 5.5 V < 0.67% (-40C TA 125C)
LTC3838-2 Ch.2 (e.g., with 0.1% Line-
1.5 V External 1.5 V to 5.5 V < 0.4% (-40C TA 125C)
ar Technology Voltage References)
2.5 V External 2.5 V to 5.5 V < 0.3% T1. Preciso da regulao
*external resistor divider error not included da tenso de sada.

F2. Um conversor duplo, em 300 kHz,

o LTC3838-2 com um sensor indutor-
DCR. Esta aplicao converte uma
entrada (4,5 V a 14 V) em uma sada
dinmica de 0,4 V a 2,5 V com 50 A.

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 47

 Componentes
A preciso relativa melhora com o
incremento da referncia porque o erro
absoluto uma porcentagem menor
fora de uma tenso de referncia maior.
Isso contrasta com a programao da
tenso de sada pela realimentao do
F3. Grfico de Bode Ganho e Fase em malha aberta e malha
fechada, traados com um Lab Network Analyser OMICRON
sobre VOUT2 de um conversor LTC3838-2, em 350 kHz, com
PART VRNG = SGND
LTC3838 and LTC3839 21 mV to 40 mv
LTC3838-1 24 mV to 36 mV
LTC3838-2 24 mV to 36 mV
48 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
escalonamento com relao a uma menor
tenso de referncia fixada, onde o erro
de porcentagem no muda. Por exemplo,
com uma referncia externa de 2,5 V, a
tolerncia relativa total menor que
0,3%. O LTC3838-2 de dois canais pode
uma referncia externa (EXTVREF2).
F4. O LTC3838-2 segue a referncia externa:
senoide de 3,5 kHz com 1 Vpp.
VRNG = INTVCC VRNG CONTROL
39 mV to 61 mV 30 mV 200 mV continuous & 30 mV/50 mV fixed
54 mV to 69 mV 30 mV/60 mV fixed
30 mV fixed only
ser configurado para aplicaes de uma
sada somente, usando referncia externa
no canal 2 com essa preciso.
Seguindo uma referncia
diferencial externa
Para o sensoriamento de uma refern-
cia diferencial externa, o LTC 3838-2 tem
somente um pino de entrada de referncia
externa. O canal 2 possui um amplifica-
dor realimentado nico, o que elimina a
necessidade de um pino separado para
sensoriamento do terra remoto da refe-
rncia externa. Em vez disso, utilizado
um resistor adicional equivalente a dois
resistores de feedback em paralelo para
conectar o terra remoto externamente.
Veja a figura 1.
Consulte o data sheet do LTC3838-2
para entender como essa configurao
trabalha.
A figura 2 mostra uma aplicao tpica
com o LTC3838-2 usando uma entrada
de referncia externa. Esse conversor de
2 fases capaz de fornecer 50 A sobre
uma ampla faixa de sada, que vai desde
0,4 V at 2,5 V. Assim sendo, com 1,5 V,
esse circuito pode alcanar uma preciso
combinada (total) de 0,4% em todas as
condies de operao. A alta preciso
e performance superior para transien-
tes tornam o LTC3838-2 preferido para
atender a maioria das aplicaes com
processadores de alta corrente de sada.
Ademais da preciso de regulao,
o CI oferece seguimento de uma ampla
largura de banda para uma referncia
externa dinmica, o que importante
em aplicaes com o escalonamento da
tenso dinmica porque a largura de
banda determina o quo rapidamente a
alimentao pode responder s mudanas
na referncia externa programada.
A figura 3 ilustra os grficos de Bode
de um conversor step-down LTC3838-2,
em 350 kHz, compensado para uma lar-
gura de banda ativa de 1/3 da frequncia
do chaveamento sem sacrifcio da estabili-
dade. Isso permite que o CI siga uma onda
VRNG (PIN(S)
Each per channel
single
no T2. Especificaes
mximas.
senoidal externa de 3,5 kHz ou 1/100 da
frequncia de chaveamento com potncia
total, sem distoro significativa mesmo
nos instantes de partida e interrupo da
senoide (figura 4).
Uma ateno cuidadosa deve ser to-
mada quanto aos requisitos de largura de
banda para qualquer sistema dinmico. A
grande capacidade de seguimento da re-
ferncia externa com banda larga, somada
a um bom desempenho com transientes
muito rpidos, tornam o LTC3838-2 como
o mais cotado para uso na maioria das
aplicaes de alimentao dinmica.

Controlador LTC3838-1:
Referncia interna em ambos
canais
O LTC 3838-1 compartilha as mesmas
funes que o LTC3838-2, exceto que o
canal 2 do primeiro usa uma referncia
interna de 0,6 V. Igual aos seus anteces-
sores (LTC3838 e LTC3839), ambos -1 e -2
utilizam on-time controlado, arquitetura
em modo corrente (de vale), que oferece
regulao superior durante rpidos tran-
sientes de carga sem o tpico atraso da
resposta no perodo de chaveamento dos
controladores de frequncia fixa, sendo
capazes ainda de um chaveamento de
frequncia constante travado para um
clock externo de 200 kHz a 2 MHz.
Continuando, os LTC3838-1 e -2 man-
tm todas as caractersticas do LTC3838,
incluindo a DTR (detect transient release)
proprietria, a qual melhora o desempe-
nho para transientes em aplicaes com
baixa tenso de sada. Assim como o
LTC3838, ambos LTC3838-1 e -2 possuem
um conjunto completo de caractersticas
conhecidas, entre elas: um pino VCC po-
wer externo, RSENSE ou sensoriamento de
corrente com indutor - DCR, modos de
operao com carga leve selecionveis,
proteo contra sobretenso e foldback
limite de corrente, seguimento de soft/
start/rail, e pinos de PGOOD e RUN para
cada canal.
Alm do sensoriamento de sada
remoto diferencial nos dois canais, uma
melhoria significativa dos LTC3838-1 e
-2 em relao ao original LTC3838 a
mxima preciso da tenso de threshold
(limiar). Diferentemente do LTC3838, que
possui dois ranges de corrente fixos (VRGN)
e um varivel continuamente, o LTC 3838-

2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 49

 Componentes

F5. Quando um rail de 5 V externo disponvel para

aumentar a polarizao do controlador, esta aplicao do
LTC3838-1 converte uma entrada de tenso dinmica de 3,3
V a 14 V em uma sada dupla (1,2 V e 0,9 V) com 20 A.

2 tem um VRGN fixo = 30 mV (tpico) e sua
tolerncia com a temperatura de 20%,
que foi muito melhorada.
O LTC3838-1 possui os mesmos 30 mV
e um setting VRGN adicional de 60 mV cuja
tolerncia tambm significativamente
apertada. Acompanhe na tabela 2 uma
comparao nas tolerncias-limites de
corrente e nos controles VRGN da srie
LTC3838 de controladores duais.
Os controladores LTC3838-1/ -2 re-
querem uma tenso mnima de 4,5 V no
pino VIN, mas isso no limita a entrada de
alimentao em 4,5 V. Por exemplo, muitos
sistemas digitais dispem de um rail de
5 V regulados que pode ser usado para
polarizar o pino VIN e os gate drivers, e para
entradas de step-down menores que 4,5 V.
A figura 5 mostra o pino VIN ligado
via diodo-OR em VBIAS = 5 V e em PO-
WER VIN (3,3 14 V). Isso permite que
POWER VIN chaveie dinamicamente entre
um mnimo de 3,3 V e uma tenso mais
alta. Quando funcionando com a alimen-
tao de POWER VIN abaixo de 5,5 V, a
aplicao exige que a VBIAS supply esteja
presente em EXTVCC de modo a manter
as tenses DRVCC, INTVCC e no pino VIN
nos nveis necessrios para que o CI opere
adequadamente. A alimentao EXTVCC
opcional, quando POWER VIN supply
a 5,5 V.
Repare que o range de tenso de
entrada de alimentao desta aplicao
no pode ser generalizado para outras
frequncias e tenses de sada, e que cada
aplicao que precise de diferente tenso
de entrada no pino VIN dever ser testada
individualmente para margem de range,
na qual os nodos de chaveamento (SW1 e
SW2) travam a fase para a sada de clock
(CLKOUT). E

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