ACTIVIDADES COMPLEMENTARIAS

Unidad 4. Fabricación y Ensamble de la Board

Una vez finalizadas las dos actividades complementarias de esta unidad, comprima el
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comprimida. Luego envíelas a su facilitador a través del medio utilizado para tal fin en
el curso.

Actividad complementaria 1
En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub proceso de
transferencia de diseño a la baquelita por métodos convencionales y por métodos
industriales. Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando
algunas características de las etapas de manera simplificada.

Diagramas de bloques de transferencia de diseño a la baquelita

 Marcador de tinta indeleble

Ubicación del diseño impreso

Diseño del circuito impreso
Sobre la placa de cobre virgen

Trazado de las pistas con el Marcado de agujeros y donas de

Método marcador indeleble los componentes por medio de
convencional un alfiler o puntilla

Este procedimiento se recomienda

para realizar circuitos de baja
complejidad. Está enfocado a
Estudiantes y aficionados

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  Impresión láser y transferencia por plancha
Impresión láser del
diseño del circuito en
papel termotransferible
Con la plancha a
máxima temperatura,
frotar lentamente el
papel enfocándose en
los bordes y el centro.
Tener cuidado de no
tocar el cobre, ya que
estará caliente
Sumergir la placa en un
recipiente con agua
hasta evidenciar que el
Papel este
completamente
húmedo.
 Serigrafía
Preparación del
bastidor, debe estar
libre de grasas y seco.
Método
Industrial
Secado de la emulsión
con un secador de pelo
o uno industrial.
Brillar la capa de cobre
con lija de agua o una
esponjilla
Ubicar el diseño del
circuito sobre la capa de
cobre. Se debe asegurar
la baquelita para evitar
Movimientos.
Retirar todos los
sedimentos de papel
presentes en la placa.
Mezcla de la emulsión
fotográfica (9 partes de
emulsión, por 1 de
Revelador).
Aplicación de la
emulsión sobre la seda
del bastidor. Se debe
verificar que no queden
espacios vacíos.
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 Secado de la emulsión
con un secador de pelo
o uno industrial. Y
colocación del acetato
con el circuito impreso.
Revelado, ubicando el
bastidor sobre un cajón
con un bombillo UV. La
exposición será de
aproximadamente 13
minutos.

Ubicación de la placa de
Luego del revelado se
cobre debajo del dibujo
debe lavar con agua a
del circuito y aplicación
presión el bastidor hasta
de la tinta UV. Se debe
remover la emulsión
dejar secar
sobrante y
completamente la tinta
sobre la placa de cobre. posteriormente secarlo.

Actividad complementaria 2
1. En el proceso de elaboración de las tarjetas para circuitos se tiene el sub
proceso de “Atacado de cobre por métodos químicos “y “por ruteado”.
Se debe hacer un diagrama de bloques de cada proceso, indicando algunas
características de las etapas de manera simplificada.
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 Diagramas de bloques de atacado de cobre
En una cubeta plástica
verter agua caliente y
posteriormente el
cloruro férrico, (las
proporciones son
Método indicadas por cada
fabricante).
Químico
Sacar la placa de la
mezcla y lavarla con
abundante agua para
asi eliminar todo rastro
de cloruro férrico.
Tener el diagrama
esquemático y cargarlo
en la máquina de
ruteado.
De acuerdo al tipo de
Ruteado ruteado, seleccionar el
tipo de fresa más
adecuado.
Con todos los pasos
anteriores listos, dar la
orden al computador de
iniciar con el proceso.
Esperar a que la mezcla
quede homogénea y
sumergir la placa con el
lado de cobre hacia
arriba.
Realizar movimientos
lentos de la cubeta
para facilitar el atacado
químico hasta eliminar
todo el cobre
inutilizado.
Generación de archivo
Gerber, teniendo en
cuenta de ubicar los
pads que aseguraran la
placa de cobre.
Por medio del software
ubicación de los ejes 0,
0, 0 donde se ubicara la
fresa.
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 2. Cite los elementos de seguridad que se deben tener en cuenta para el trabajo
con los métodos de ataque de cobre por medio químico y por ruteado.

Elementos de seguridad utilizados por Elementos de seguridad utilizados

método químico proceso ruteado

 Delantal plástico  Monogafas

 Monogafas  Guantes
 Guantes
 Tapabocas con carbón
activado

Realice una lista de materiales y herramientas que se necesitan para montar un

pequeño taller para el montaje y ensamble de componentes electrónicos para
tarjetas electrónicas a nivel cotidiano (casa), incluya las características funcionales de
cada ítem en la lista.
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 Taller cotidiano de ensamble y montaje de componentes electrónicos en tarjetas

Componente Características relevantes

Herramientas:
Cortafrios, pinzas Pueden tener un tamaño entre 6”hasta 10”ya que no se
de punta, utilizaran para manipular elementos grandes.
cortacable

Equipos: 1. Debe medir por lo menos tensión, amperios, resistencia y

1. Multimetro continuidad.
2. Cautin 2. De acuerdo a la aplicación se tendrán de varios valores de
3. Fuente de potencia entre 12W y 40W
laboratorio. 3. Debe entregar por lo menos 25Vcc y 4A.
4. Motortool 4. Con diferentes accesorios como brocas, discos de corte y
5. Computador discos para pulir.
portátil 5. Con hardware requerido para ejecutar software de
6. Protoboard simulación.
6. Puede ser inicialmente de entre 40 y 60 puntos con dos
divisiones.
Elementos 1. De diferentes tamaños dependiendo del circuito a realizar.
electrónicos: 2. De diferentes valores ohmicos y potencia (1/4W-1/2W)
1. Placas de cobre 3. Ceramicos, electrolíticos y de diferentes capacidades y
2. Resistencias valores de tensión.
3. Condensadores 4. Puede ser alambre de diámetro 1mm
4. Alambre de 5. De diferentes tamaños y colores
estaño 6. Circuitos integrados, diodos, transistores, reguladores de
5. Leds tensión, puentes rectificadores.
6. Semiconductore 7. De diferentes tamaños y potencia
s 8. Puede ser de diferentes marcas para encontrar la que mejor
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7. Parlantes resultado ofrezca.
8. Papel 9. De acuerdo al fabricante mantener en stock varias
termotransferibl cantidades.
e 10. De diferentes calibres y materiales.
9. Cloruro férrico
10. Cables
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