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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO

DE COMPUTADORES

Componentes de um computador

Periféricos de um computador

Montagem de computadores

Configurações

O B J E T IV O S
N O FIN AL D E S T E M O D U LO , D E V E R A S E R C A P A Z DE...

• Reconhecer os diversos componentes de um computador;


• Montar computadores de diversas arquiteturas;
• Configurar e instalar drivers.

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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Introdução
Existem computadores espalhados por todo o mundo. Bill Gates, fun­
dador da Microsoft previu em meados dos anos 70 do século passado que
um dia cada família iria possuir um computador pessoal. Na altura pare­
cia uma ideia absurda, mas com o passar do tempo verificou-se que um
computador pessoal por família até se revelou ser pouco. Hoje muitos de
nós, temos vários computadores em casa, mas são poucos os que sabem
o que está dentro dessas caixas que escondem o verdadeiro computador.
Neste módulo, irá aprender a montar um computador peça por peça e
saber quais as configurações necessárias para poder tirar partido do hard-
ware instalado. Conhecer as características de cada peça é fundamental
para fazer a compra acertada.

São inúmeros os componentes de um computador e cada um tem a sua


função específica. Neste capítulo, são mostrados os componentes mais
comuns de um computador e quais as funcionalidades que lhes estão asso­
ciadas.

l.l.M o th e rb o ard
A motherboard é o componente base que interliga todos os restantes
componentes de um computador.
Por essa razão é denominada de motherboard ou placa mãe.

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MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

É portanto, de todos os componentes o que requer maior conheci­


mento pois, é necessário saber de antemão quais os restantes componen­
tes que iremos aí colocar. Mas também podemos reverter o processo, ou
seja, pensar em todos os outros componentes e finalmente encontrar
uma motherboard que seja compatível com todos eles. Esta compatibili­
dade é extremamente importante para garantir que na montagem do
computador, todas as peças encaixem como se de um puzzle se tratasse.
Para simplificar a compreensão deste complexo componente, dividimos a
motherboard em várias áreas e descrevemos cada uma em particular.

1.1.1. Socket do CPU


Socket é o nome atribuído ao tipo de encaixe de um CPU (central Pro­
cessing unit). Como veremos na secção seguinte, os microprocessadores
possuem encaixes diferentes, seja porque são de fabricantes diferentes,
ou apenas porque são modelos diferentes do mesmo fabricante. Assim,
para que uma motherboard aceite um CPU tem de possuir o mesmo Soc­
ket ou então, o CPU não irá encaixar na motherboard.
No centro da figura 2, podemos ver a zona destinada a encaixar o
CPU, isto é, o Socket do CPU na motherboard.
Deverá ter em atenção que, apesar de uma motherboard possuir o
Fig. 2 Socket de um CPU numa mother- mesmo socket que um determinado CPU, não significa que esteja prepa­
board
rada para aceitar esse modelo (consulte sempre o manual da mother­
board para saber quais os CPU compatíveis).

1.1.2. Memória
Tal como na secção anterior, é necessário também conhecer quais os
tipos de memórias que são aceites pela nossa motherboard.

PROPOSTA DE TRABALHO

Faça uma pesquisa sobre


qual o primeiro socket
utilizado para
microprocessadores e quais
os que atualmente são mais
utilizados.

Fig. 3 Slots de memória numa motherboard

PROPOSTA DE TRABALHO Nesta figura podemos verificar os quatro slots para encaixe de memó­
rias (duas azuis e duas cinza). As cores podem indicar que se trata de
Faça uma pesquisa sobre o
slots que aceitam diferentes tipos de memória ou simplesmente porque
que significam os termos
dual e triple channel. são as slots que devem ser utilizadas para realizar dual channel ou triple
channel (neste caso teriam de ser 3 slots da mesma cor).

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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

As motherboards podem aceitar mais do que um tipo de memória,


mas geralmente nunca mais do que dois. Por exemplo, aceitar memória
DDR (ver mais detalhes no ponto dedicado às memórias) e DDR2, ou
DDR2 e DDR3. No entanto, a maioria das motherboards apenas aceitam
um tipo de memória.
Mais do que conhecer o tipo de memória, interessa saber a quantidade
de memória que a motherboard reconhece por slot. Por exemplo, se uma
motherboard reconhecer 1 Gbyte de memória por slot não nos interessa
comprar memórias com capacidade acima deste valor, pois apenas será
reconhecido 1 Gbyte. O mesmo se aplica à velocidade, já que as mother­
boards estão preparadas para aceitar uma velocidade máxima de operação
das memórias. Podemos pensar, por exemplo, como analogia, num auto­ PROPOSTA DE TRABALHO

móvel com limitador de velocidade. Se o limitador estiver a 120 km/h é Faça uma pesquisa sobre
indiferente possuirmos um Fiat ou um Ferrari já que o máximo de velo­ qual foi o primeiro tipo de
cidade atingida serão os 120 km/h. O mesmo acontece com uma mother­ memória usado em
computadores e quais as
board que apenas aceite, por exemplo, memórias a operar a 667 MHz. Se que atualmente são mais
comprarmos memórias a 800 MHz ou 1066 MHz ou outra mais elevada utilizadas.
não fará qualquer diferença porque a motherboard irá sempre limitar o
seu funcionamento a 667 MHz. Todas as informações sobre a memória
aceite pela motherboard, tipos de memória, capacidade máxima e veloci­
dade máxima estão presentes no manual de instruções da motherboard,
que deve ser consultado antes de adquirir qualquer tipo de memória para
o seu computador.

1.1.3 Barramentos
Os barramentos servem para encaixar componentes como placas grá­
ficas, de som, rede, vídeo entre outros. Como tudo numa motherboard
funciona por encaixe, logo temos de saber quais os tipos de encaixe dis­
poníveis antes de adquirir qualquer componente para a motherboard.

Fig. 4 Exemplo de barramentos de uma motherboard

Há alguns anos atrás, os barramentos da motherboard eram muito uti­


lizados uma vez que as placas gráficas, de som ou de rede não eram incor­
poradas na própria motherboard, isto é, não eram on-board. Hoje em dia é

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MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

possível ter um computador totalmente funcional sem usar qualquer um


dos barramentos disponíveis na motherboard. No entanto, os barramentos
permitem-nos aumentar/melhorar/expandir os recursos do nosso compu­
tador. De seguida referimos os mais comuns.

PCIe [Peripheral Component Interconnect Express)

O barramento PCIe existe com várias configurações, IX, 4X, 8X e 16X.

PCI-e 16X

PCI-e I X

Fig.5 Barramentos PCIe

A diferença reside na velocidade de transferência de dados que cada


uma permite, sendo a de 16X a mais rápida em contraste com a IX.
A PCIe 16X é utilizada para placas gráficas e as restantes para outros
componentes como placas de som, de rede, vídeo entre outros.
Na figura seguinte mostra-se uma motherboard com PCIe 16X (cima)
e IX (baixo).

PROPOSTA DE TRABALHO

Foço uma pesquisa sobre


quais as velocidades de
transferência que cada tipo
de PCIe permite.

Fig.6 PCIe 16X vs I X

AGP [Accelerated Craphics Port)

O barramento AGP está a ser gradualmente substituído pelo barra­


mento PCIe 16X, quanto à slot principal para placas gráficas. Este barra­
mento, apareceu muito antes do PCIe mas continua presente em muitos
computadores. Aliás, no período inicial de transição apareceram alguns
modelos de motherboards a oferecerem os dois tipos de barramentos, tal
como mostra a figura seguinte.

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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Fig. 7 B arram entoAG PePC Iel6X

Os dois barramentos são muito diferentes entre si, como se pode


constatar pela figura, não sendo possível encaixar uma placa gráfica PCIe
num barramento AGP ou vice-versa.
À semelhança do barramento PCIe o barramento AGP possui várias
configurações.

AGP I X e 2X

AGPM-Xe8X

AGP universal

AGP PRO Universal


PROPOSTA DE TRABALHO

Faça uma pesquisa sobre


■’.q. 8 Barramento AGP
quais as velocidades de
transferência que cada tipo
de A G P permite e compare
com os valores encontrados
Todos os barramentos apresentados, aceitam os vários tipos de placas na última proposta de
gráficas AGP com exceção das AGP IX e 2X. Estas, apenas podem ser trabalho sobre o barramento
inseridas em slots AGP universais ou AGP 1X/2X. PCIe 16X.

As slots AGP que permanecem ainda hoje no mercado são as AGP 4X/8X.

PCI [Peripheral Component Interconnect)

O barramento PCI é muito diferente do PCIe, uma vez que surgiu


muito antes deste encontrando-se hoje em fase de substituição gradual
por versões da PCIe.

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MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Na figura anterior, podemos visualizar de cima para baixo os barra­


mentos, PCIe 16X, PCI, PCI, e PCIe IX. Como se pode verificar, não é
PROPOSTA DE TRABALHO
possível mais uma vez encaixar componentes PCI em slots PCIe ou vice-
Faça uma comparação entre -versa.
as velocidades de Há uns tempos atrás os barramentos PCI eram os barramentos princi­
transferência dos
barramentos PCI, PCIe e pais de uma motherboard, com capacidade para todos os tipos de compo­
AGP. nentes de um computador. Hoje em dia esses barramentos são cada vez
mais raros.

1.1.4. Controladoras
O nome de controladoras está geralmente interligado com as interfa­
ces de dados entre a motherboard e memórias secundárias (discos, uni­
dades óticas). Atualmente existem duas controladoras que é importante
explicar em pormenor.

IDE (E-IDE, ATA ou PATA)

As controladoras IDE (Integrated Drive Electronics) podem ser também


denominadas por E-ID E(Enhanced IDE), ATA (Advanced Technology
Attachment) ou ainda, devido à introdução da mais recente controladora
SATA (Serial ATA), referir-se como controladora PATA (Parallel Advanced
Technology Attachment). Na finalidade, tudo se resume à mesma interface
semelhante à que podemos ver na figura.

Fig. 10 Controladora IDE

Esta interface encontra-se em fase de substituição pelas controladoras


SATA. Mais à frente, poderemos verificar como se ligam equipamentos
desta natureza entre si.

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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

SATA

A controladora SATA (Serial ATA) é mais recente que a IDE e repre­


senta, o presente e o futuro próximo das controladoras. Tem as mesmas
funcionalidades que a controladora IDE, isto é, tem como função interli­
gar componentes como discos ou unidades óticas à motherboard.
Como se pode verificar na figura, estas controladoras são muito dife­
rentes das anteriores.

As motherboards podem possuir várias controladoras desta natureza,


Fig. 11 Controladoras SATA
bem como de diferentes versões como teremos oportunidade de aprofun­
dar mais à frente no capítulo dos discos.

1.1.5. Ligações com a caixa


Na motherboard existem conectores próprios para serem ligados à PROPOSTA DE TRABALHO
caixa. Vejamos os mais comuns.
Foça uma pesquiso sobre
quais as velocidades
Painel Frontal máximos permitidos pelos
controladoras IDE e SATA.

Front Panei ou painel frontal é o nome dado a todas as ligações princi­


pais com a caixa, isto é, ao botão para ligar o computador (Power Button),
de reiniciar (Reset Button), a luz indicativa de computador ligado (Power
Led) e a luz indicativa de atividade no disco rígido (HDD Led). Antiga­
mente, a caixa também possuía um altifalante (PC Speaker) que emitia os
sons do POST (ver parte tratada mais à frente BIOS) porém, agora trata-
se apenas de um micro altifalante ligado diretamente ao Front Panei.

Fig. 12 Ligações Front panei numa motherboard

Como é visível na figura, a motherboard tem inscrito a forma correta


de ligação dos cabos provenientes da caixa (ver o capítulo caixa para mais
pormenores).

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MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

USB

As entradas USB frontais da caixa devem ser ligadas à motherboard


através dos encaixes mostrados na figura 13.

Nas m otherboards poderemos encontrar vários conectores deste


género. A ligação de um cabo proveniente da caixa efetuado erradamente,
pode danificar para sempre o dispositivo USB ligado a essas portas. Apre­
sentamos de seguida o esquema de ligações:

+5V D ado s- D ad o s+ CND NU

CND - OV
NU - não utilizado
Dummy - pino em falta

Fig. 13 Conectores USB numa motherboard


Cada encaixe permite ligar duas portas USB, e estas, devem ser liga­
das de acordo com o esquema apresentado em acima. O pino em falta
(dummy) evita que as fichas provenientes das caixas sejam inseridas de
forma errada (ver capítulo das caixas).

Áudio

Para além das USB frontais, a maioria das caixas possui também
áudio frontal, isto é, possibilidade de se inserir uns Headphones ou um
microfone. Para que estes funcionem, têm de estar devidamente ligados
à motherboard num local normalmente denominado por AAFP (Azalía
Analog Front Panei).

Fig. 14- Conector ãudio frontal numa motherboard

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MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES . MÓDULO 2

O esquema de ligação é muito diferente do visualizado no USB, ape­


sar de fisicamente parecerem muito semelhantes.

Apesar da semelhança física entre os conectores, este possui o dummy


(falta de pino) em zona distinta do conector USB, o que evita a troca entre
fichas. Para que o áudio frontal funcione, terá de se encontrar ligado de
acordo com o esquema.

Ventoinhas

Finalmente falta apenas referir a zona da motherboard onde se podem


ligar as ventoinhas provenientes da caixa.
As motherboards podem trazer um ou mais encaixes deste género. Os
encaixes denominam-se de CHA_FAN (chassis fa n - ventoinha da caixa) e
possuem normalmente três ou quatro pinos.

1.1.6. CMOS
A motherboard possui um conjunto de configurações próprias nomea­
damente, qual o processador instalado, a quantidade de memória, os dis­
cos e unidades óticas a ela ligados, entre muitas outras que necessitam de
permanecer gravadas quando desligamos o nosso computador. Estas con­ Fig. 15 Zona de ligação de ventoinha de
figurações variam de computador para computador e ficam gravadas na caixa numa motherboard

CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor) que é alimentada pela


pilha CMOS.
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Acontece que a BIOS é uma ROM (Read Only Memory), pelo que não |

c
pode sofrer alterações devido a ser apenas de leitura. No entanto, como |
todos os computadores possuem diferente hardware, é necessário poder |
guardar as diferentes configurações de cada um, associando-se então à
BIOS uma RAM (Random Access Memory) onde essas configurações/alte-
rações, são guardadas. A esta RAM específica deu-se o nome de CMOS, no
entanto, como se trata de uma RAM caso deixe de ser alimentada perde
todos os dados (volátil), daí haver a necessidade de estar constantemente
alimentada pela pilha da figura da página anterior. Desta forma, os dados
permanecem gravados mesmo quando o computador está desligado.
A BIOS está ainda diretamente ligada com o PC Speaker referido nas
ligações da caixa.
O Speaker emite sons que variam consoante existe ou não algum pro­
blema com o nosso computador. Os sons emitidos são um código para o
tipo de avaria, embora estes variem consoante o fabricante da BIOS.
O código sonoro é da responsabilidade do PO ST (Power on selftest).
Fig. 17 PC Speaker

1.1.7. Alimentação
A alimentação principal de uma motherboard é realizada através de
um cabo de nome ATX (Advanced Technology Extended) proveniente da
fonte de alimentação. Este conector poderá ter 20 ou 24 pinos depen­
dendo do modelo da motherboard.

Fig. 18 Alimentação principal de uma motherboard (20 e 2A pinos)

Normalmente o encaixe de 24 pinos é denominado por EATX (Exten­


ded ATX) e o de 20 pinos, simplesmente por ATX.
Para além desta alimentação, existe uma outra auxiliar, mas para ali­
mentar o CPU. Esta ligação de nome ATX12V foi introduzida aquando da
saída dos primeiros PentiumIV. Inicialmente, o encaixe era de 4 pinos
mas os processadores mais recentes já necessitam de 8 pinos, tendo este
encaixe o nome de EPS12V.

Fig. 19 Alimentação auxiliar de CPU A T X 12V e EPS12V

Normalmente estes encaixes estão perto do socket do CPU.

I
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

1.1.8. Ventoinha do processador


Tal como para as ventoinhas da caixa, existe um local próprio na mo-
therboard para ligar a ventoinha do dissipador de um processador.
Normalmente este encaixe fica perto do soclcet do CPU e denomina-se
por CPU_FAN (ventoinha do processador).

1.1.9. Ligações exteriores


A forma como ligamos os periféricos ao nosso computador é realizada
pelas ligações externas (muitas vezes denominadas por portas) da mot-
herboard. Cada modelo, possui diferentes interfaces e configurações.
Apresentamos uma visão geral sobre as mais comuns.

Áudio
Paralela Rede Fig. 20 Encaixe da ventoinha do CPU

Fig. 21 Exemplo de um painel de ligações externo de uma motherboard

PS/2

Estas portas servem para ligar os teclados e ratos com interfaces PS/2.
Encontram-se já em fase de substituição pelas portas USB, mas por
enquanto, ainda existem na maioria das motherboards. Normalmente
são apresentados por cores, onde a cor verde corresponde à ligação do
rato e a lilás à ligação do teclado.

Série

A maior parte das motherboards já não possui esta interface, porém,


continua a ser muito utilizada sobretudo para a configuração de equipa­
mentos de rede.
Por vezes, as motherboards não incorporam esta porta, mas é disponi-
bilizada como uma porta extra que pode ser ligada em caso de necessi­
dade à motherboard.

Paralela Fig. 22 Porta série extra

As portas paralelas, tal como as séries, raramente estão disponíveis


numa motherboard. Antigamente as portas paralelas eram a interface

71
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

mais comum de ligação a uma impressora, todavia hoje em dia, as


impressoras são praticamente todas USB. A aplicabilidade da porta para­
lela está a decrescer, apesar de ainda existirem equipamentos no mercado
com essa interface e ser de algum interesse académico na área da progra­
mação de microprocessadores.

USB

As portas USB (Universal Serial Bus) são as interfaces mais multiface-


tadas de todas as existentes. Permitem interligar equipamentos de todos
os géneros ao computador, para além de o fazerem a grandes velocidades.
As fichas USB podem apresentar vários formatos como se pode ver
na figura.

Fig. 23 Tipos de fichas USB

PROPOSTA DE TRABALHO Existem várias versões desta interface que começou com a USB 1.0
Realize um trabalho de (pouco conhecida), sendo a primeira versão oficial (a nível mundial) a
pesquisa e aponte as USB 1.1. Durante alguns anos esta foi a versão utilizada, mas a velocidade
diferenças de velocidades
do resto dos componentes exigiam uma versão mais rápida, o que levou
entre as várias versões das
portas USB. Apresente esses ao aparecimento da USB 2.0. O mesmo problema se colocou mais recen­
valores em MB/s. temente, levando ao aparecimento da USB 3.0, a mais rápida das interfa­
ces existentes na atualidade.

S/PDIF (áudio digital)

S/PDIF (Sony Philips Digital Interface) é uma interface de áudio digital


através de cabos elétricos ou óticos, para interligar o computador com
equipamentos (colunas, amplificadores, mesas de mistura) também eles
digitais. A vantagem reside em apenas necessitar de um cabo para trans­
portar todos os canais de áudio em contraste com os sistemas analógicos,
que necessitam de tantos cabos quanto o número de canais (ver secção
seguinte áudio analógico). Para além disso, são mais imunes aos ruídos
que os sistemas analógicos.
Existem motherboards que também oferecem entradas digitais para
além das saídas. Outras, tal como para as portas série vistas anterior-
mente, oferecem esta interface como um extra para ser utilizada se for
Fig. 24- S/PDIF out necessário (Fig. 24).
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Áudio analógico

As ligações de áudio, normalmente possuem cores para permitir dis­


tinguir facilmente quais as saídas/entradas a que correspondem. Ao con­
trário da S/PDIF a interface áudio analógica possui várias ligações. Cada
ligação é do tipo 3,5 stereo e permite transportar dois canais.
Azul - entrada denominada de Line in
Verde - colunas frente (esquerda + direita)
Rosa - entrada para microfone
- saída para colunas traseiras (esquerda + direita)
Preto - saída para coluna frente centro + subwoofer
Cinza - saída para colunas do meio (esquerda + direita)

Rede
Fig. 25 Ligações ãudio analógicas numa
motherboard
A porta de rede, tal como o áudio, passou a estar presente em todas as
motherboards. Por vezes, existem motherboards que oferecem mais do
que uma destas interfaces que nos podem ser úteis quando o nosso com­
putador desempenha o papel de servidor numa rede.

Outras interfaces

Existem outras interfaces para além das referidas anteriormente, que


cada vez apetrecham mais as novas motherboards. A interface Firewire
(ou IEEE 1394) e ainda a e-SATA (Externai Serial Advanced Technology
Attachment) são duas delas.
Na figura, podemos ver (de cim a para baixo) duas portas USB
(1.1/2.0), seguindo-se uma porta firewire e por fim uma porta e-SATA.
A interface Firewire, começou por ser concorrente da USB mas devido
à boa aceitação da porta USB por parte dos consumidores, foi sempre
uma segunda escolha para os fabricantes (apesar de ser mais rápida que
as versões 1.1 e 2.0 da USB). Atualmente a “luta” pela maior velocidade de PROPOSTA DE TRABALHO
transferência de dados, a partir de unidades de armazenamento externas,
Faça um trabalho de
encontra-se entre as interfaces USB 3.0 e a e-SATA 6 Gb. Esta última está pesquisa na Internet e
associada aos novos discos SATA 6 Gb. encontre uma interface
diferente das aqui
Para além destas portas, as motherboards podem apresentar saídas de
apresentadas.
vídeo como DVI, HDMI ou VGA, ligações para antenas Wi-Fi ou até um
botão de reset à BIOS, no painel de ligações externas. Todos os dias sur­
gem novas motherboards com as mais diversificadas ofertas.

1.2. M icroprocessador
O CPU ou microprocessador, é o componente mais importante do
computador. Tudo gira em torno dele, sendo o desempenho do computa­
dor baseado na sua capacidade de processamento. No módulo IV, atri-
buiu-se especial atenção a este componente, mas para já interessa com­
preender onde ele encaixa, enquanto parte de um computador. Fig. 27 Microprocessador

I”
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Existem atualmente dois fabricantes de microprocessadores, a Intel e

(intêj) a AMD.

Estes são fabricantes concorrentes que oferecem uma grande diversi­


dade de processadores. Cada modelo (ou modelos) apresenta um tipo de
AM D a encaixe ao qual se dá o nome de Socket. Estes nunca são iguais entre as
duas concorrentes, pelo que um processador AMD e Intel não podem ser
Fig. 28 Marcas atuais de microprocessa­
dores aplicados no mesmo socket. O processador deverá ser suportado pela mot-
herboard, isto é, aceitar o socket e o tipo de tecnologia.
As características mais importantes de um CPU são:
PROPOSTA DE TRABALHO • Velocidade de relógio interno;

Foço uma pesquisa sobre • Cache;


qual o fabricante de
microprocessadores mais
• Modelo.
antigo do mercado. Procure
também, outras marcas de
microprocessadores que já
tenham existido. Velocidade

A velocidade de um processador é a caraterística mais importante a


considerar quando se compra este componente. Assim como a velocidade
de um automóvel se mede em km/h, a de um processador mede-se em
ciclos por segundo, ou Hz em homenagem a H einrich R u dolf H ertz
(1857-1894).
No módulo 4, teremos a oportunidade de aprofundar esta temática.
Para já, o importante é saber que quanto maior é a velocidade de um pro­
cessador melhor é o seu desempenho. No entanto, não faz sentido com­
parar velocidades entre processadores de arquiteturas diferentes, por
exemplo, um Pentium IV a 3,0 GHz, um Pentium D a 3,0 GHz e um
PROPOSTA DE TRABALHO
Intel i7 2,93 GHz são completamente diferentes. Apesar de parecerem
todos rondar os 3,0 GHz não se podem comparar no desempenho, uma
Faça uma pesquisa sobre vez que são arquiteturas completamente diferentes.
quais as velocidades
máximas dos Acontece que o primeiro é um processador de um único núcleo, e o
microprocessadores atuais e segundo o Pentium D (Dual) é na verdade constituído por dois Pentium
qual o número máximo de
IV a 3,0 GHz no mesmo invólucro, que como se compreenderá será mais
núcleos que cada um
alberga. rápido que o primeiro. Finalmente o Intel Core i7 possui 4 núcleos de pro­
cessamento no mesmo microprocessador a operar cada um a 2,93 GHz.

Cache

A memória cache também será aprofundada mais à frente no módulo


IV. No entanto, convém perceber que um microprocessador com mais
*
memória cache será mais rápido. Como um processador está constante­
PROPOSTA DE TRABALHO
mente a aceder à memória principal para escrever/ler dados, a cache fun­
Faça uma pesquisa sobre ciona como uma forma mais rápida de obter os dados que o CPU mais
quais são os valores
máximos de cache para os
vezes necessita. Quanto maior for, mais espaço tem para guardar essas
processadores atuais. informações, e menos vezes irá recorrer à memória RAM, “acelerando” o
processamento.
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Modelo

Ter em conta o modelo de processador que se vai adquirir é muito


PROPOSTA DE TRABALHO
importante. Deve-se escolher sempre a arquitetura mais recente, ter em
conta o número de núcleos de processamento e quais as tecnologias Investigue sobre quais os
modelos mois recentes de
implementadas. Um CPU mais recente é sempre uma melhor opção de microprocessadores (A M D e
compra do que um de arquitetura anterior. Se mais tarde pretender reali­ Intel) existentes no mercado
zar um upgrade ao CPU, e este for recente terá ainda hipótese de apenas atualmente.

trocar esse componente. Em arquiteturas mais antigas poderá ter de tro­


car, para além do CPU ainda a motherboard e a memória RAM.

Dissipadores

Falar de microprocessadores sem falar de dissipadores de calor não


faz qualquer sentido. Atualmente os dois são vendidos como um único
componente.

Fig. 29 Dissipador ativo e refrigeração líquida

Na figura podemos ver um dissipador ativo e um sistema de refrigera­


ção líquida. Como já deve ter reparado os dissipadores de calor são sem­
pre laminados, qual o motivo? a resposta é simples, essa configuração
permite aumentar a área total da superfície em contacto com o ar. Se um
dissipador fosse maciço a área total em contacto com o ar, resumia-se às
suas faces, contudo com um dissipador laminado a área abrangida é
muito grande. Imagine que podia esticar com as próprias mãos um dissi­
pador laminado, o resultado seria uma enorme folha de metal.
Existem no mercado dois tipos de dissipadores:
• Ativos - possuem parte ativa, isto é, uma ventoinha;
• Passivos - sem ventoinhas (dificilmente aplicados a CPU). Neste
caso, teriam de ser enormes para dissipar tanto calor. Servem como
alternativas viáveis sobretudo para placas gráficas.

75
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Overdocking Existe também refrigeração líquida para os entusiastas do overdocking.


Tarefa que tem co m o objetivo aum en­ Na verdade, nada baixa tanto a temperatura de um CPU como a refri­
tar a velocidade do p ro ce ssa d o r para geração líquida, mas o investimento nessa refrigeração é tão elevado que
valores su p e riore s ao s e sp e c ific a d o s
não é compensatório se não for tirado partido dele (através do overcloc-
pelo fabricante.
king). O seu funcionamento é em tudo semelhante ao de um radiador de
um automóvel. O circuito do líquido frio percorre as partes quentes do
computador (CPU, GPU, memória, etc.) e volta para ser arrefecido num
radiador com ventilação. O processo repete-se indefinidamente.

1.3. Mem ória R A M


A memória é um dos componentes mais importantes de um computa­
dor, como terá oportunidade de verificar mais à frente no módulo IV.
É também um componente em constante mudança a fim de acompanhar
os desenvolvimentos rapidíssimos da evolução dos microprocessadores.
A memória principal (ou primária) de um computador tem o nome de
RAM (Random-access memory) e pode ser lida ou escrita. Trata-se contudo,
de uma memória volátil, isto é, quando deixa de ser alimentada perde
todos os seus conteúdos.

Fig. 30 Exemplo de uma memória RAM

A memória atualmente utilizada é a DDR (Double Data Rate). Esta


memória, permite a transmissão de dados duas vezes por ciclo (Double
Data), o que tem implicações na sua verdadeira velocidade, como tere­
mos oportunidade de verificar mais à frente.
Existem atualmente 3 tipos de memória DDR que convém conhecer.
• DDR
DDR . DDR2
. DDR3
As memórias são momentaneamente difíceis de distinguir. A dife­
DDR 2
rença física que existe, encontra-se no local da ranhura, como podemos
verificar pela (Fig. 31).

DDR 3
As diferentes configurações servem para impedir a sua troca aquando

n i ■ 11 da sua aplicação a uma motherboard. Ao adquirir um componente desta


natureza deverá ter algumas características em consideração:
• Capacidade;
•Velocidade;
Fig. 31 Diferenças estruturais entre
memórias DDR • Latência.

76
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Capacidade

A capacidade de um módulo de memória é importante uma vez que,


PROPOSTA DE TRABALHO
quanto maior for, mais dados o processador pode ler/escrever nela. No
entanto, a sua limitação é imposta por dois fatores, um é o Sistema Ope­ Foça uma pesquisa sobre
quais as capacidades
rativo (SO) e o outro é o hardware (motherboard). Quanto ao SO, se este
máximas existentes
for de 32 bit apenas irá tirar partido de 4 GB de RAM, por outro lado, Sis­ atualmente por módulo de
temas Operativos de 64 bit podem tirar partido até 192 GB de RAM memória e encontre uma
motherboard que aceite tais
(dependendo da versão). Mas claramente a motherboard também tem de valores.
permitir tais valores, o que dificilmente acontece. Cada motherboard pos­
sui no seu manual de instruções o total de memória que permite por slot,
e no geral, pelo que deve sempre respeitar estes valores, ou por mais
memória que acrescente, o sistema não irá pura e simplesmente detetá-la.

Velocidade

A velocidade a que opera uma memória é um fator muito importante


PROPOSTA DE TRABALHO
a considerar, uma vez que determina a quantidade de dados transferidos
de/para o processador. Por exemplo, uma memória DDR - 400 MHz tem Faça uma pesquisa sobre
quais são as velocidade
um funcionamento na verdade de 200 MHz, mas como é Double Data máximas praticadas
Rate, dobra esse valor. Uma vez que as ligações entre a memória e um atualmente para as
processador (para este tipo de memória) é normalmente realizado através memórias.

de 64 pistas, isto é, 64 bit (8 Byte) este tipo de memória permite uma taxa
de 8 Byte x 400 MHz = 3200 MB/s, daí por vezes se encontrar nos locais
de venda DDR PC 3200 em vez de DDR 400 MHz.
Quanto maior for a velocidade, melhor se torna o desempenho do
computador, mas não se esqueça de mais uma vez recorrer ao manual de
instruções da sua motherboard para verificar quais as velocidades máxi­
mas aceites.

Latência

Na compra de m em ória existem m uitas m arcas que oferecem a


mesma capacidade e velocidade a preços muito mais baixos. Isto acontece
devido a uma característica largamente ignorada pelos compradores: a
latência. Por vezes, as memórias parecem as mesmas, mas a de custo
mais baixo apresenta uma latência maior, o que se traduz num pior
desempenho. Esta característica (muitas vezes omissa) é a Cas latency (CL)
e representa o tempo que o controlador de memória necessita para aceder
a uma determinada posição de memória e a coloca a caminho do CPU.
Quanto maior for este valor, pior é o seu desempenho. Assim, uma
memória com a mesma capacidade e velocidade com CL = 7 o u C L = 9 é PROPOSTA DE TRABALHO
muito diferente, sendo a CL7 a de melhor escolha. Deve ter em atenção
Faça uma pesquisa sobre
que as latências das memórias DDR, DDR2 e DDR3 não são comparáveis.
quais são as latências
Devido à sua tecnologia distinta as latência foram aumentando, sendo as mínimas e máximas de cada
latências das memórias DDR3 maiores que as DDR ou DDR2. Para efei­ tipo de memória DDR.
tos de comparação apenas deve comparar memórias do mesmo tipo.

I”
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

l.i*. Fonte de Alimentação


A fonte de alimentação é um componente geralmente subvalorizado,
quando na verdade é um componente importantíssimo no desempenho
do nosso computador. A sua função é alimentar todos os componentes de
um computador. Ora, se for solicitada à fonte de alimentação potência
acima daquela que ela pode providenciar, o computador não terá o rendi­
mento esperado. Basicamente, podemos pensar numa fonte de alimenta­
ção como a cilindrada de um automóvel. Se este começa a subir uma rua
e não tem potência suficiente, irá fazê-lo a velocidade mais baixa que um
carro de maior potência. Esta é a razão pela qual devemos saber que fonte
adquirir de acordo com as necessidades impostas pelo nosso hardware.
Fig. 32 Fonte de alimentação ATX Basicamente, a característica mais importante de uma fonte é a sua
potência, expressa em Watt (W). Por exemplo, para um computador que
apenas utiliza aplicações de escritório não irá exigir muito da sua fonte,
pelo que 300 W de potência será suficiente. No entanto, para um compu­
tador utilizado para jogos com uma ou mais placas gráficas convém dis­
PROPOSTA DE TRABALHO
por de uma fonte mais potente.
Faça uma pesquisa sobre A partir do microprocessador Pentium II houve introdução de um
quais são os valores de novo tipo de fonte de alimentação, a ATX (até então denominavam-se por
potência mínimas e
máximas para uma fonte de
AT). Desde a primeira versão, novas versões se seguiram com alterações
alimentação. sobretudo ao tipo de fichas oferecidas. A primeira versão (original) das
fontes ATX possuía apenas 3 tipos de fichas.

Fig. 33 Alimentação principal ATX, PATA e FDD

Na figura 33 podemos ver o conector de alimentação principal da mo-


therboard (ATX) com 20 pinos, uma alimentação PATA (para discos e
unidades óticas) e uma alimentação FDD ou Floppy (drive disquetes -
obsoleta).
Até à introdução dos Pentium IV, foi esta a versão das fontes ATX uti­
lizada. No entanto, estes processadores necessitavam de uma alimenta­
ção extra para o CPU Fig. 34), alteração que marcou a nova versão das
fontes ATX (v.1.0)

Mais tarde, apenas é de salientar a versão 1.3 que introduziu, apesar


de opcionalmente, a alimentação SATA (Fig. 35) e reviu os valores máxi­
Fig. 35 Alim entaçãoSATA mos de. ruído produzidos pelas fontes.

78
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

A versão 2.0 introduziu alterações muito significativas. A alimentação


principal da motherboard passou a possuir 24 pinos (Fig. 36) em vez de
20, e as alimentações SATA passaram a ser obrigatórias.
A versão posterior (v.2.1) obrigou à introdução de alimentações PCIe
(6 pinos) para as placas gráficas (Fig. 37).
A versão 2.2 introduziu uma alimentação PCIe de 8 pinos (Fig. 38) Fig. 36 EATX
para as placas PCIe 2.0. É necessário ter em atenção que algumas mot-
herboards necessitam de duas alimentações ATX12V (8Pin EPS) e que
podem ser facilmente confundidas com os cabos de alimentação PCIe
2.0.

Fig. 37 Aiimentação PCIe 6 pinos

Fig. 38 PCIe 8 pinos e EPS 8 pinos (2 X A TX12V)

No caso de nao possuir uma fonte compatível com os cabos que neces­
sita para ligar algum componente pode sempre utilizar adaptadores.

Fig. 39 Adaptadores
0
Nas figuras estão representados, da esquerda para a direita, adaptado­
res de PATA para SATA, PCIe 6 pinos para PCIe 8 pinos e ATX para
EATX. Estes são apenas alguns exemplos, mas pode encontrar facilmente
qualquer tipo de adaptador que necessite.

I
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

1.5. Discos
A forma de armazenamento de informação de um computador é reali­
zada em disco. Podemos distinguir os discos quanto à: tipologia, inter­
face e tamanho.
<n> Os discos podem ser de dois tipos: magnéticos ou SSD (solid-state'
drive). Cada um destes discos possui um tipo de interface que lhes permite
ligar-se a uma motherboard. Os discos SSD existem com interface PATA
(Parallel ATA), SATA (Serial ATA), microSATA ou ZIF enquanto que, os
discos magnéticos podem ter interfaces IDE (PATA), SATA, ZIF ou SCSI.

Fig. AO Disco magnético e disco SSD Fig. M Djscos $s d interfaces IDE, S A T A , Micro SATA e ZIF

Os discos anteriores são na sua maioria utilizados para computadores


portáteis e não para computadores de secretária. Todavia é comum ver-se
discos SSD com interface SATA aplicados a computadores de secretária
tradicionais.

Fig. A2 Discos magnéticos interfaces S A T A , IDE, SCSI e ZIF

Os discos magnéticos de interface SATA são, de momento, os mais


comuns de serem encontrados dentro de um computador.
Os discos podem ainda ser distinguidos pelo seu tamanho físico. No
caso dos discos SSD existem nas versões 2,5” e 1,8”. Os discos magnéti­
cos existem nos tamanhos 3,5”, 2,5” e 1,8”

Fig. A3 SSD de 2,5" e 1,8" Fig. AA Discos magnéticos 1,8", 2,5” e 3,5"

80
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Apesar de possuírem um tamanho maior, os discos


magnéticos de 3,5" são os que habitualmente equipam
os computadores de secretária. Interessa agora perce­
ber quais as características que um disco deve ter para
ser uma boa opção de compra:
• Rapidez de transferência de dados;
• Latência;
• Buffer (cache);
• Capacidade.

Rapidez de transferência de dados

A rapidez de um disco é fundamental para a performance de um com­


PROPOSTA DE TRABALHO
putador, e não apenas, quando se efetuam transferências de ficheiros. A
performance geral será melhorada principalmente no arranque do Sis­ Através de um trabalho de
pesquisa indique quais os
tema Operativo e a carregar ficheiros do disco para correr aplicações. valores de transferência de
Atualmente os discos SATA imperam e existem 3 versões: SATA 1,5 Gb, um disco S C S I comparando-
SATA 3 Gb e SATA 6 Gb. Os valores 1,5 Gb, 3 Gb e 6 Gb representam a -o com as diferentes versões
dos discos SATA.
quantidade de dados teórica que o disco tem capacidade de transferir por
segundo. A primeira versão está obsoleta enquanto a última apenas apa­
receu recentemente. O SATA 3 Gb é o mais comum, mas quando aposta­
mos na compra de um disco, principalmente se este for o que irá albergar
o Sistema Operativo, devemos optar sempre pelo mais rápido. A Inter­
face SCSI poderá ser uma alternativa.

Latência

A latência em discos magnéticos representa quão rápido uma cabeça


do disco pode aceder a uma determinada informação desde que essa já se
encontre no respectivo setor do disco. Essa latência é expressa em (milis-
-segundos) ms, mas na compra de um disco é indicada pelas suas rota­
ções (rotações por minuto) (RPM). Quanto maior for esse valor, mais
rápido o disco gira no seu interior, levando a uma menor latência e
aumentando a performance do computador, principalmente quando este
carrega dados do disco. Os discos podem apresentar desde 3600 a 15 000
rpm sendo que estes últimos apenas têm o inconveniente de gastar mais
energia e serem mais ruidosos.
No caso dos discos SSD a latência não é um problema, uma vez que
relativamente à latência dos discos magnéticos são incomparavelmente
mais rápidos, resultado de não possuírem partes móveis e acederem aos
conteúdos como se de uma memória tradicional se tratasse.

PROPOSTA DE TRABALHO

Faça uma pesquisa sobre


Buffer (Cache) - discos magnéticos
quais são as capacidades
máximas dos buffers
Tal como a cache do CPU, a cache do disco é importante porque existentes atualmente.
| guarda os dados mais vezes acedidos. Desta forma, é possível aumentar a

= = AC 15-06

I
MODULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

performance de uma operação de leitura caso os dados solicitados já se


encontrem na cache. Quanto maior for a cache, maior será a probabili­
dade desses dados constarem no seu interior aumentando a velocidade de
acesso aos mesmos, mas atenção, isso não significa que a taxa máxima de
transferência do disco aumente.

Capacidade

PROPOSTA DE TRABALHO
A capacidade deverá ficar sempre ao critério de cada um, dependendo
se tem muita ou pouca informação para armazenar. Esta característica é
Faça uma pesquisa sobre contudo, a menos importante no que respeita à performance do compu­
quais são as capacidades
máximas, em TB, dos discos tador. A capacidade não traz qualquer melhoria no desempenho do disco
existentes atualmente. ou do sistema, isto é, um disco de 500 GB não é em nada pior do que um
Compare ainda as
disco de 2TB, apenas possui menos espaço.
capacidades máximas entre
discos magnéticos e SSD.

Como se liga um disco

A ligação de um disco irá depender do tipo de interface utilizada.


Assim, se for um disco IDE de 3,5” irá necessitar de um cabo IDE para a
transferência dos dados e uma alimentação do tipo PATA.

Fig. 4-5 Ligação de um disco IDE

Os cabos de alimentação PATA já foram referidos na secção alusiva às


fontes de alimentação. O cabo IDE será o responsável por transferir os
dados entre a motherboard e o disco (e vice-versa).
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Estes cabos devem preferencialmente, ser ligados como se mostra na


figura. Existem ao todo três conectores num cabo IDE. O conector do
meio, deverá sempre ser utilizado para ligar um equipamento configu­
rado como Slave (falaremos deste tipo de configuração mais à frente).
O conector mais perto do anterior será o que deve ser ligado a equipa­
mentos configurados em Master (conector utilizado para ligar o disco da
figura 45). Finalmente, o conector que fica mais distanciado do conector
do meio será aquele que deve ligar à motherboard.
Mas o que significam os termos Master e Slave? Os discos IDE (ou
PATA), ao contrário dos discos SATA, são ligados em paralelo. Se repa­
rar, um cabo IDE permite a ligação de dois dispositivos enquanto um
cabo SATA apenas a de um dispositivo (ver cabo SATA página seguinte).
Assim, num cabo IDE terá sempre de se decidir qual dos dois dispositi­
vos será o Master e qual será o Slave. Isso é conseguido através da confi­
guração dos jumpers dos equipamentos.
Imaginemos a seguinte situação: pretende-se ligar ao mesmo cabo
IDE dois equipamentos, um disco rígido com o Sistema Operativo e um
leitor de DVD. Bem, primeiro temos de escolher qual dos equipamentos
será o Master e qual será o Slave, embora a escolha neste caso seja muito Fig. ^7 Jumper
simples. O disco rígido como tem o SO instalado, deve ter prioridade,
logo esse deverá ser o Master e consequentemente o leitor de DVD será o
Slave.

Fig. <f 8 Jum pernum a unidade ótica e num disco

A configuração dos jumpers de uma unidade ótica é geralmente mais


simples. Acontece que a legenda da configuração, fica imediatamente por
cima da zona dos jumpers como se pode verificar pela figura 48. Assim,
para a unidade ótica a sua configuração é Slave (SL) uma vez que, o jum -
per está colocado na segunda posição. Se reparar na primeira posição da
imagem, verificamos que essa permite a configuração como CS - Cable
Select (forma automática de atribuição) a posição central como SL - Slave
e a da direita como MA - Master.
No caso dos discos é mais complexo, atendendo a que cada fabricante
muda a forma de configuração dos jumpers (mesmo entre modelos da
| mesma marca) e coloca as instruções geralmente na parte superior dos
1 discos IDE. De seguida, ilustra-se algo semelhante ao que podemos
| encontrar na zona de configuração.


MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

D isc o co m o M a s t e r □ isco co m o Slave D isco co m o CableSelect

Fig. A9 Configuração de um disco IDE

Para o caso anterior (Fig. 49) é possível verificar, que segundo as indi­
cações dadas anteriormente, o disco apresenta-se configurado como Mas­
ter, isto é, o jum per encontra-se na posição mais à direita.
Se o disco que possuímos for SATA, será muito mais simples a sua
ligação, basta para isso, um cabo de alimentação SATA e um cabo de
dados SATA.

Fig. 50 Ligação de um disco SATA Fig. 51 Cabo SATA

Na figura podemos ver a alimentação SATA (cabo da esquerda) e o


cabo de dados SATA (cabo à direita).
Como facilmente se verifica pela figura 51, existem apenas dois conec-
tores por cabo, não sendo possível ligar mais do que um equipamento,
algo que não acontecia com os cabos IDE.
Os restantes discos, com interfaces Zif, microSata ou 2,5” IDE são
normalmente introduzidos em equipamentos portáteis, no entanto, qual­
quer disco que apresentamos anteriormente, independentemente se é
2,5” ou 1,8” pode sempre ser ligado a um computador de secretária desde
que aplique o adaptador adequado. Vejamos um exemplo.

Fig. 52 Adaptador IDE 2,5" para IDE 3,5"

I
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Na imagem é possível ver um adaptador IDE de discos de 2,5” (conec-


tor na parte inferior) e discos 3,5” (interface de dados ATA/IDE e alimen­
tação PATA). Tal como este adaptador, existem outros de diversas configu­
rações para todo o tipo de discos, inclusive Dock Stations que transformam
qualquer interface de disco numa prática ligação USB, como se mostra de
seguida.

Fig.53 Dock station para discos

Nesta Dock Station, os discos encaixam na parte superior da respetiva


interface.

1.6. Unidades óticas


Na última década as unidades óticas tiveram uma grande evolução,
principalmente no que diz respeito à capacidade de armazenamento dos
consumíveis. A princípio, apenas existiam CD (Compact Disk) com
650 MB ou 74 minutos de áudio. Os gravadores de CD na altura demora­
vam mais de uma hora para gravar um CD, já que a velocidade inicial de
gravação era de IX!
Posteriormente, com o aparecimento do leitor e gravador de DVD,
notou-se uma grande diferença já que, estes permitiam colocar dentro de
um DVD o equivalente a quase 7 CD, isto é, 4,7 GB. As gravadoras de
DVD também começaram por gravar DVDs de uma forma muito lenta,
mas hoje em dia, já o conseguem fazer em menos de 5 minutos.
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Com a introdução de consolas como, a X-Box e a Playstation, existiu |


uma necessidade de se utilizarem outros dispositivos de armazenamento |
mais avançados, por exemplo, o HD-DVD e o Blu-ray. A Microsoft apos- I
tou no HD-DVD e a Sony no Blu-ray. Devido às capacidades dos discos
serem maiores no Blu-ray (ver consumíveis), este passou a ser a aposta
das drives óticas no mundo dos computadores. Existem hoje no mercado,
gravadores de Blu-ray a preços bastante acessíveis que leem/gravam,
HD-DVD, DVD e CD, denominadas por super multi.

Lightscribe

Hoje em dia a tecnologia lightscribe está muito na moda, pois permite


a impressão direta na face do DVD/CD usando apenas o laser da grava­
dora. Após a gravação dos conteúdos no seu DVD/CD basta virar o disco
e a gravadora irá “queimar” a imagem que quiser na outra face do DVD.
A impressão é no entanto, monocromática como se pode ver pela
figura 57. Para poder realizar esta operação, a gravadora terá de estar pre­
Fig. 56 Logotipo Lightscríbe parada com a tecnologia lightscribe e o CD/DVD, terá também que o per­
mitir (nem todos os CD/DVD permitem lightscribe).

Consumíveis

Existem no mercado muitas variedades de consumíveis (discos), que


variam sobretudo na sua capacidade. Os CD, são os que possuem menor
capacidade visto serem a tecnologia mais antiga associada a unidades óti­
cas. No entanto, a tecnologia foi avançando e hoje já existem à nossa dis­
posição mais três formatos como podemos verificar na tabela seguinte.

1 2 cm CD DVD H D -D V D B lu -r a y
CD/DVD gravado
com lightscribe 650 M B Ú,7 G B [S L * ] 1 5 G B (SL) 2 5 G B (SL)

700 M B 8 ,5 G B ( D L * ) 30 G B(D L) 5 0 G B (D L)
C a p a c id a d e
800 MB 9 A G B (D S*-SL) 3 0 GB (D S-SL)

900 M B 1 7 ,0 8 GB (D S-D L) 6 0 GB (D S-D L)

8 cm M in i- C D M in i- D V D M in i- H D -D V D M i n i- 8 / u - r o y

155 M B I A G B (SL) h,7 GB (SL) 7 ,8 G B (SL)

* 185 M B 2 ,6 6 G B (DL) 9 A GB (DL) 1 5 ,6 G B (DL)


C a p a c id a d e
SL- Single Lager 210M B 2 ,8 G B (D S -S L ) 9 A GB (D S-SL)
D L - Dual Layer
5,2 G B ( D S - D L ) 1 8 ,8 GB (D S -D L )
DS -DoubleSide

86
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Apresentamos de seguida as diferenças entre os discos de 12 cm e 8 cm.

Fig. 58 Discos de 12 cm e 8 cm e respectivos locais de colocação numa drive óptica

Como podemos verificar pela imagem, a diferença física encontra-se


no tamanho. Como já deve ter reparado no interior da sua unidade ótica,
existem duas bandejas, uma para os discos de 8 cm, e outra para os mais
comuns discos de 12 cm.
Como pôde verificar na tabela, os discos de 8 cm têm menor capaci­
dade do que os da mesma tecnologia de 12 cm. Isto é facilmente com­
preensível uma vez que são fisicamente mais pequenos. Como analogia
poderá pensar na mala de um carro, quanto menor ela for, menos coisas
poderá colocar no seu interior. No entanto, tanto os CD, como os DVD,
HD-DVD ou Blu-ray têm todos fisicamente o mesmo diâmetro, isto é
12 cm, mas possuem capacidades bem diferentes, qual será então o
motivo para que isso aconteça?
Ao longo do tempo a tecnologia laser foi-se desenvolvendo e com ela
foi possível no mesmo espaço físico colocar mais informação.
Recorrendo novamente a uma analogia podemos, por exemplo pensar
em escrever numa folha do caderno com uma caneta normal ou com
uma das que o seu professor utiliza para escrever no quadro, com qual
seria possível escrever mais palavras na folha? Claramente que seria com
a caneta tradicional apesar de a folha ser a mesma. Simplificando, o laser
foi conseguindo escrever cada vez mais fino no disco permitindo assim,
alcançar grandes capacidades.
Passemos agora a explicar as iniciais presentes na tabela mostrada
anterior mente.
SL, Single Layer ou camada simples é a designação dos discos tradicio­
nais. DL, Dual Layer, dupla camada, são discos que possuem duas cama­
das de gravação independentes na mesma face do disco. Finalmente DS,
Double Side, lado duplo indica que podemos gravar nas duas faces do
- disco, necessitando para isso, virá-lo ao contrário para gravar a informa-
1 ção no respetivo lado.
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Disco Single Layer

^ Disco Dual Layer

Disco Dual Layer Double side

Como podemos verificar no esquema, quando se trata de um disco DL


PROPOSTA DE TRABALHO
o laser do gravador/leitor tem de estar preparado para ler/gravar nas duas
Foça uma pesquisa sobre o camadas. Para que isso aconteça, terá de ter capacidade de ajustar a foca­
preço de cado um dos discos
gem do laser para aceder a cada uma das camadas separadamente. Desta
mostrados no tabela do
página 86. forma, duplica-se a capacidade de cada disco. Um disco DS-DL possui
duas layers por cada face do disco.

Craváveis e regravãveis

Os discos podem ser graváveis ou regraváveis. A diferença que existe é


que os primeiros apenas nos permitem gravar uma única vez, enquanto
que os outros são reutilizáveis ou seja, podem ser gravados uma série de
vezes. Os discos regraváveis são indicados com as letras RW (rewritable) e
os graváveis apenas com R (recordable).
Exemplos de regraváveis: CD-RW, DVD-RW
Exemplos de graváveis: CD-R, DVD-R

Como se liga uma drive ótica

O procedimento de ligação de uma drive ótica, é o mesmo que a liga­


ção de um disco (IDE e SATA). Todos os conceitos anteriores se aplicam
às drives óticas.

88
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

1.7. Caixa
Uma caixa de um computador pode ter diversas características ou
design.

Fig. 59 Exemplos de caixas de computador

Contudo, a caixa terá de ser do tipo ATX para poder acomodar todos
os componentes que existem actualmente à nossa disposição. Desde o
lançamento dos Pentium II que as caixas são desta natureza sobretudo
devido ao tipo de fonte de alimentação que passou do tipo AT para ATX.
A diferença residia na forma de alimentação principal da motherboard
(conector).
Apesar do Standard ATX elas podem ser mais ou menos volumosas,
ter vários designes, apresentar mais ou menos entradas de ventilação, ou
oferecer entradas/saídas auxiliares.
As caixas podem ser vendidas com ou sem a fonte de alimentação,
ficando assim o critério de escolha, à disposição do consumidor.
As caixas possuem ligações que posteriormente serão ligadas à mo­
therboard, como vimos no capítulo destinado a esse tema (pág. 67). Algu­
mas apresentam, mais ou menos opções, mas de uma certa forma alguns
cabos são universais e existem na maioria das caixas.

• Power SW - interruptor da caixa que permite ligar/desligar o com­


putador
Fig. 60 Ligações principais de uma caixa
• Reset SW - interruptor da caixa que permite reiniciar o computador

• HDD LED - Luz (led) que indica atividade no disco rígido

• Power LED - luz (led) que indica que o computador está ligado

89
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Para além destes cabos, é comum a caixa possuir um painel frontal de


ligações de portas USB e áudio (AC97) como já pudemos verificar no
ponto 1.1.5. (pág. 67).

Fig. 61 Conectares de áudio e USB frontais de uma caixa

Através da figura 60 é possível verificar que os conectores são muito


semelhantes entre si, mas possuem um dos orifícios tapados (dummy)
em zonas distintas para evitar que haja uma troca de encaixes.
Apesar de cada caixa possuir uma estrutura diferente, o seu interior
conta com zonas comuns à maioria das caixas ATX. Vamos então, es­
preitar o interior de uma dessas caixas.

Fonte ATX

Fig. 62 Interior e parte posterior de uma caixa ATX Fig. 63 Interior e parte frontal de uma caixa ATX

A figura 62 mostra o interior e o painel traseiro de uma caixa ATX. Na


zona superior, temos o local para colocar uma fonte ATX, mais abaixo, a
ventoinha que tem como função extrair o ar quente da caixa e na zona
inferior o local de colocação de placas (gráfica, som, vídeo etc.).
No centro do interior da caixa encontra-se o local para colocação da
motherboard. Todos os furos são locais para colocação de apoios que
serão usados mediante o tamanho da motherboard e que a impedem de
fazer contacto com a superfície metálica.
Passando agora para a figura 63 é possível ver a parte interior frontal
da mesma caixa. Na parte superior, temos a zona para colocação de

90
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

componentes de 5,25” (polegadas), isto é, praticamente as unidades óti­


cas. Mais abaixo a zona de inserção de drives de 3,5” (discos rígidos).
Falta apenas vermos a zona da caixa para colocação da ventoinha de
entrada de ar fresco que fica na parte inferior frontal da caixa na zona de
encaixes 3,5”.
A forma de circulação do ar da caixa proveniente das ventoinhas, deve
ter o sentido dianteiro/traseiro. Desta forma, a ventoinha frontal deverá
puxar o ar fresco para dentro da caixa arrefecendo os componentes à
medida que se vai dirigindo para a parte traseira, onde deve ser montada
uma ventoinha de extração de ar quente.

1.8. Placa Gráfica


Existem atualmente no mercado dois grandes fabricantes de processa­ Fig. 64 Local de colocação de uma ven­
dores gráficos: a NVidia e a ATI. toinha de extração de ar

Ao contrário do que acontece com os microprocessadores, a mesma


motherboard aceita tanto placas gráficas ATI como NVidia, existem con­
tudo, motherboards com um chipset mais desenvolvido para um ou
outro chipset gráfico, mas mesmo nessas circunstâncias qualquer uma
das placas irá funcionar.
Hoje em dia, restam apenas dois barramentos na motherboard onde é
possível encaixar uma placa gráfica. O barramento AGP e o PCIe 16X.
O primeiro está gradualmente a desaparecer uma vez que, apenas o bar­
ramento PCIe consegue acompanhar (sobretudo) as exigências impostas
pelo mundo dos jogos. Fig. 65 Principais fabricantes de chipset
gráficos (CPU)

Fig. 66 PCIe e AGP


MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Tenha em atenção, que placas gráficas ATI ou NVIDIA não existem.


Este é apenas o chipset gráfico da placa, podendo a sua marca ser ASUS,
XFX, MSI entre outras. Os mesmos modelos de chipset existem em várias
marcas ficando essa escolha ao critério de cada um.
Ao adquirir um componente deste género deve ter em conta alguns
aspetos importantes:
• Velocidade GPU;
• Memória total;
• Tipo de barramento e versão;
• Tipo de entradas/saídas existentes;
• Resolução máxima suportada;
• Possibilidade de acoplamento com outras placas gráficas;
• Versão do DirectX que tem capacidade de correr;
• Dissipador ativo ou passivo;
• Extras.

Velocidade do CPU

A velocidade do GPU é um fator bastante importante, apesar de não


ter a mesma relevância que tem a velocidade num CPU. As velocidades
de GPU, ou de motor gráfico são apenas da ordem das centenas dos
MHz (650-850 MHz). Convém saber que nas placas gráficas, nem sem­
pre a placa com GPU de maior velocidade é a mais rápida, apenas o con­
junto das características que iremos ver a seguir constituem um todo,
que nos podem fazer optar por um ou por outro modelo.

Memória

No capítulo dedicado à memória RAM tivemos oportunidade de refe­


rir a importância desse componente num computador. A memória que
equipa uma placa gráfica é igualmente importante. Podemos ver uma
placa gráfica, como um pequeno computador que tem o seu próprio pro­
cessador (GPU) e a sua memória dedicada. Quanto mais memória tiver
menos vezes terá de recorrer à memória do sistema, que é significativa-
mente mais lenta. Quanto mais capacidade tiver a memória, maiores são
as imagens (resolução e cor) que permitirá guardar para serem processa­
PROPOSTA DE TRABALHO
das pelo GPU. No entanto, ter mais memória nem sempre implica que a
placa gráfica seja mais rápida. Apenas em modelos com o mesmo chipset
Realize um trabalho de
gráfico é possível estabelecer tal comparação.
pesquisa e aponte todos os
tipos de memórias e as suas O tipo e velocidade da memória também são fatores importantes,
respetivas velocidades. deverá escolher sempre o tipo de memória mais recente e com maior
velocidade (em Hz).

Tipo de barramento e versão

O tipo de barramento onde encaixa uma placa gráfica, como atrás refe­
rimos, apenas poderá ser AGP ou PCIe 16X. Se procura uma placa gráfica

M
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

com alto desempenho terá que optar pelo barramento PCIe (ver mother-
board).
Atualmente podemos encontrar barramentos PCIe 16X 1.0, 1.1., 2.0 e
PROPOSTA DE TRABALHO
3.0. Apesar do barramento ser exatamente o mesmo, as versões permi­
tem diferentes velocidades de transmissão de dados. No entanto, nem Foça uma pesquisa sobre as
velocidades de transmissão
todas as motherboards suportam as diferentes versões. Deve por isso,
permitidas com as diversas
antes de adquirir uma placa gráfica, certificar-se que a sua motherboard versões do barramento PICe
está preparada para aceitar a respetiva versão ou não irá tirar partido do 16X.

potencial total da gráfica.

Tipo de entradas/saídas existentes

Uma placa gráfica poderá ter várias interfaces, tal como os monitores
(ver em periféricos) VGA, DVI, HDMI, S-Video e composite.

Fig. 67 Interfaces de uma placa gráfica

A placa gráfica da imagem, possui saídas VGA, HDMI e DVI o que


permite ligar vários monitores, ou simplesmente, tornar mais acessível a
sua ligação a um, visto oferecer muitas opções de saída de vídeo. A aposta
numa placa com saída HDMI é muito importante para poder ligar o com­
putador a um monitor ou televisão de alta definição (pode também conse­
guir o mesmo com adaptadores, como mais à frente poderá verificar).

Resolução máxima suportada

A resolução máxima das placas gráficas é importante, sobretudo por­


que os monitores são cada vez maiores. Poder trabalhar/jogar em alta defi­
nição é hoje um fator de que poucos abdicam. Apesar da maioria das pla­
cas permitirem resoluções mais do que satisfatórias, nem sempre as faz
de igual forma por todas as interfaces. Normalmente apenas as saídas
digitais (DVI e HDMI) permitem obter resoluções mais altas, devendo por
isso certificar-se de que as vai utilizar para ligar ao seu monitor. (As reso­
luções serão abordadas ao pormenor no capítulo referente a monitores).

I
' MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Acoplamento

PROPOSTA DE TRABALHO
Tanto a NVidia como a ATI possuem modelos de placas gráficas que
estão preparadas para se associarem entre si, no mesmo computador,
Encontre umo placa gráfica com outras gráficas exatamente iguais. A Nvidia chama-lhe SLI (Scalable
e uma motherboard com
copacidode de SLI ou Link Interface) e a ATI, Crossfire. Basicamente permite uma solução de
Crossfire. multi-GPU onde duas ou mais placas gráficas iguais estão interligadas
num mesmo computador. Para que possa usufruir deste tipo de solução
deve certificar-se que a sua motherboard está preparada para aceitar
várias placas gráficas.

Fig. 68 SLI [NVidia] e Crossfire (ATI)

Esta solução permite aumentar bastante o desempenho gráfico de um


computador.

DirectX

Possivelmente já ouviu falar do Microsoft DirectX. Trata-se de um


conjunto de API (Application Programming Interface) gráficas, isto é, um
conjunto de funções que são utilizadas pelos programadores para intera­
gir com o hardware.
À medida que o DirectX vai evoluindo novos pormenores vão sendo
explorados pelos programadores possibilitando assim, gráficos mais realis­
tas. Na figura podemos ver a diferença entre uma imagem em DirectX9 e
outra em DirectXIO.
Fig. 69 DirectX9 (cima) e DirectXIO As diferenças são abismais, principalmente se reparar na textura da
água e do céu de cada figura. Para poder “render” este tipo de gráficos a
placa terá de ter capacidade para suportar a última versão do DirectX ou
caso contrário, não poderá tirar inteiramente partido da programação do
PROPOSTA DE TRABALHO jogo. Claramente que quanto maior for a versão do DirectX, mais ele­
mentos gráficos complexos existem, sendo necessário uma boa placa grá­
Foço uma pesquisa sobre
qual a versão mais atual do fica para poder mostrar todos os pormenores com uma velocidade aceitá­
DirectX. vel.

9L
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Dissipador

O dissipador poderá ser um fator importante a considerar na compra


de uma placa gráfica. Os dissipadores ativos são menores e extraem
melhor o calor do que os passivos. No entanto, como possuem ventoinha,
produzem ruído, algo que não acontece com os dissipadores passivos.

Fig. 70 Nvidia 9600G T dissipador ativo vs passivo

Na figura podemos ver duas placas gráficas com chipset Nvidia GeForce
9600GT onde a primeira tem um dissipador ativo e a segunda um passivo.

Extras

Algumas placas gráficas incluem extras como por exemplo, uma


PROPOSTA DE TRABALHO
entrada de vídeo permitindo a aquisição e edição de vídeo (ver ponto
seguinte), que pode ser um extra importante dependendo se é um entu­ Faça uma pesquisa sobre
quais são as placas gráficas
siasta da edição de vídeo. Um outro extra importante será a placa possuir
mais avançadas de cada
certificação HDCP (High-Bandwidth Digital Content Protection). Apenas se fabricante.
a placa estiver certificada, é que poderá ver os seus vídeos em alta resolu­
ção, isto é, formatos HD-DVD e Blu-ray apenas serão visíveis no seu
m onitor/TV LCD com resolução máxima se a placa gráfica possuir
HDCP compliant.

Alimentações auxiliares

As placas gráficas mais potentes necessitam de alimentações auxiliares


para além da que recebem pelo barramento (PCIe, AGP) onde estão enxai-
xadas.

Na figura 71, verifica-se que existem duas entradas auxiliares (es­


querda) de alimentação do tipo PCIe 6 pinos necessárias ao funciona­
mento da placa gráfica. Cada placa varia no número de entradas auxiliares
(pode nem sequer ter), bem como no tipo de entradas, passando pela sim­
Fig. 71 Gráfica com duas alimentações
ples PATA até PCIe de 6 ou 8 pinos. auxiliares PCIe 6 pinos

95
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Adaptadores

Para as placas gráficas que não possuem as saídas mais adequadas ao


seu tipo de monitor, existem adaptadores que convertem as saídas exis­
tentes naquelas que deseja. A figura 72, mostra alguns dos mais comuns.

Fig. 72 Adaptador DVI-HDMI e DVI-VCA

1.9. Placa de Som, Vídeo e TV


Antigamente os computadores não possuíam placas de
som on-board mas sim, placas dedicadas encaixadas em
slots (barramentos) ISA ou PCI.
Com o avançar dos tempos os diversos fabricantes de
motherboards foram incorporando placas de som on-
board que permitiam satisfazer (quase) a totalidade de uti­
lizadores comuns, sendo que hoje raramente se justifica
adquirir uma placa desta natureza.
As placas de vídeo são outro componente importante,
sobretudo, para quem trabalha em edição de vídeo.
Fig. 73 Placa de som PCI Tratam-se de placas que permitem receber o sinal de uma fonte externa
(câmara de vídeo, TV, recetor, etc.), e posteriormente editar e guardar essa
informação no computador. Existem placas a trabalhar com vídeo digital a
resoluções muito elevadas (Full HD) utilizadas especialmente por profis­
sionais.

Fig.7A Placa de edição de vídeo

Se pretende algo semelhante, mas a baixo custo, pode sempre adquirir


uma placa de TV (interna ou externa), que para além de permitir ver TV
no seu PC, alguns modelos permitem também a captura de imagem.

Fig. 75 Placa de TV interna (PCI) e externa (USB)


MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

As placas externas têm como vantagem a portabilidade,


isto é, pode-se transportar com facilidade a placa para qual­
quer lado (outro computador, outra casa, levar de férias).
Se o sinal de TV em sua casa for digital, é necessário
que a placa de TV aceite uma entrada digital para se pode­
rem visualizar os canais. Normalmente uma placa de TV
tem outras entradas para permitir também gravar informa­
ção proveniente de câmaras de vídeo, TV ou para transfor­
mar os antigos vídeos em VHS (ou câmaras de filmar de
cassete) em formato digital.
Fig. 76 Analógico para digital
O seu potencial é contudo, neste campo, normalmente
mais baixo do que o de uma placa de vídeo.

1.10. Placa de Rede


As placas de rede, tal como as de som, fazem hoje em dia parte inte­
grante de uma motherboard. No entanto, ainda existem placas PCI ou
PCIe IX que podem ser acrescentadas ao nosso computador.

Temos também a alternativa de dotar o nosso computador de acesso a


uma rede sem fios, caso a motherboard não possua já uma placa de rede
deste género. Existem para esse efeito, placas de rede internas (PCI, PCIe
IX) ou externas através de interface USB (Fig. 78).

Fig. 77 Placa de rede PCIe I X

PROPOSTA DE TRABALHO

Foça uma pesquisa em


diversas lojas de informática
sobre todos os componentes
que necessito poro montar
um computador. Atenção os
componentes, têm de ser
Fig. 78 Placa de rede sem fios PCI e USB compatíveis. Foço as contos
e apresente os gostos totais.

Resumo

r >A C 1 5 - 0 7
Um computador possui outros equipamentos fundamentais (ou aces­
sórios), para poder funcionar em pleno. Dá-se o nome de periféricos a
todos os componentes que de certa forma permitam ao utilizador intera­
gir com o computador. Existem três tipos de periféricos: entrada, saída e
mistos. Ao longo deste capítulo iremos analisar os mais comuns.

2.1. M onitor
O monitor é um dos periféricos mais importantes de um computador.
Trata-se de um periférico de saída que nos permite visualizar todas as
tarefas que executamos e a forma principal de output (saída) de um com­
putador. Um monitor deve ser um periférico escolhido com alguma aten­
ção, principalmente depois da transição entre a tecnologia CRT para LCD.

Fig. 79 Monitor CRT e LCD

Como podemos verificar pela figura, a grande diferença estrutural está


no tamanho que ocupa a parte traseira de um CRT em comparação com a
de um LCD. No início da transição, os monitores LCD não tinham grande
qualidade, enquanto que os CRT com as suas versões de ecrã plano pro­
porcionavam uma imagem perfeita. Hoje em dia, dificilmente se encontra
um monitor CRT à venda no mercado, resultado da grande evolução da
tecnologia LCD. Com as resoluções a crescer sistematicamente seria quase
impossível criar um monitor acima de 24” CRT, já que ocuparia muito
espaço, teria muito peso e consumiria muita energia.
A evolução para o digital e das altas resoluções permitiu que os LCD
se impusessem definitivamente no mercado.
Para comprar um monitor LCD convém ter alguns aspetos em consi­
deração, tais como:
• Tamanho;
• Resolução máxima;
• Contraste e brilho;
• Ângulo máximo de visão;
• Tempo de resposta;
• Número e tipo de entradas de vídeo;
• Extras.

98
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Tamanho

O tamanho de um monitor mede-se na sua diagonal principal em


polegadas.
Uma polegada (1”) corresponde aproximadamente a 2,54 cm. Por
exemplo, o ecrã mostrado na figura 80, possui 21” ou seja aproximada­
mente 53 cm.

Resolução Fig. 80 Tamanho de um ecrã

A resolução máxima é uma das características mais importantes a ter


em conta quando se adquire um monitor (ou televisão LCD). Já todos
estamos habituados a ouvir falar na televisão de alta definição (HDTV -
High Definition TV) e a ver nos monitores escrito FULL HD ou HD
Ready, mas o que realmente significam todas estas siglas?
Primeiro será necessário compreender o que é a resolução de um ecrã.
Basicamente podemos resumir como sendo o número de pixéis mostra­
dos nesse ecrã. Quantos mais pixéis tiver, maior será a definição da ima­
gem. A resolução é dada por A x B, isto é, o número de linhas horizontais
por linhas verticais. Por exemplo, um ecrã com resolução 1024 x 768 mos­ Fig. 81 Resolução de um ecrã
tra um total de 786 432 pixéis ou seja, o resultado do produto entre 1024
linhas por 768 colunas.
Assim, um ecrã que tenha como característica HD Ready, significa
que consegue 720 p ou seja, 1366 x 720 p onde o “p” significa progressivo
ou real. Se o ecrã disser Full HD permite 1080 p ou 1920 x 1080 p. Aten­
ção, no caso do monitor/televisão LCD estar preparado para 1080i pode
levar ao engano pois o “i” significa entrelaçado ou seja, não real.
Na realidade, temos de dividir esse valor por 2 para obter o valor ver­
dadeiro, ou seja em progressivo (p). Para o caso anterior 1080i são efetiva­
mente 540 p um número inferior a 720 p. A diferença entre progressivo e
entrelaçado é que no primeiro o varrimento do ecrã é realizado com todas
as linhas (pares e ímpares), enquanto que no segundo modo, as linhas
pares são mostradas numa imagem e na seguinte apenas as ímpares.
Como o refresh rate (modo de refrescamento) do ecrã é geralmente de
50 Hz significa que mostra 50 imagens por segundo para o caso do pro­
gressivo e 25 imagens em modo entrelaçado. Isto traduz-se numa ima­
gem mais estável e sem fantasmas em modo progressivo, principalmente
se visualizarmos imagens com movimentos rápidos como acontece em
jogos de futebol e outro tipo de desportos.

Contraste e brilho

O contraste numa imagem é a capacidade de se distinguir vários obje­


tos num ecrã. Basicamente refere-se à diferença entre o mais branco e o
mais preto que o monitor consegue produzir. Por exemplo, um monitor
de contraste 1000:1 quer dizer, que a diferença entre a cor mais preta

99
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

produzida será 1000 vezes mais escura que a mais branca. Por norma,
quanto maior for o valor do contraste, melhor será o ecrã, todavia como
não existe um Standard apenas se devem comparar estes valores para
LCD da mesma marca.
O brilho é outra das características importantes e que deve ser acima
de 300 cd/m2, (candela por metro quadrado), permitindo a utilização do
monitor em locais com muita luminosidade.
Estas são algumas das razões pelas quais um monior nunca deve ser
adquirido sem que primeiro se veja a funcionar.

Ângulo de visualização

A imagem de um LCD normalmente não é uniform e. A imagem


quando observada de frente é diferente daquela observada através de um
determinado ângulo. Esta á a razão pela qual devemos ter em atenção o
ângulo máximo de visualização. Este índica o valor máximo para o qual a
imagem mantém a mesma qualidade que aquela apresentada quando
observada de frente. Assim, quanto maior for esse ângulo melhor. Mais
uma vez, antes de comprar um monitor, o melhor será analisar a ima­
gem do monitor de vários ângulos.

Tempo de resposta
PROPOSTA DE TRABALHO
O tempo de resposta de um monitor é medido em (milissegundo) ms.
Faça uma pesquisa sobre os Basicamente, representa o tempo que um píxel necessita para permutar de
tempos de resposta mais uma cor para outra. Se o tempo for elevado, a imagem fica “esborratada”
baixos oferecidos pelas
diversas marcas de ou com “fantasmas” em certas situações. Para jogos e vídeos, um monitor
monitores existentes no deve ter um tempo de resposta o mais baixo possível.
mercado atualmente.

Número e tipo de entradas de vídeo

Os tipos de entradas de um monitor podem ser: VGA, DVI, HDMI,


S-Video ou Composite.
É importante saber o tipo de entradas de vídeo que o monitor aceita.
Se tivermos várias entradas de vídeo, podemos ligar vários computadores
ao mesmo ecrã, ou ligar para além do computador uma consola de jogos,
câmara de vídeo, etc.
Por outro lado, temos maior flexibilidade para ligar equipamentos
com diferentes interfaces sem ter que utilizar adaptadores.

100
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Tenha em atenção ao tipo de entradas, pois só as entradas VGA, DVI e


HDMI são utilizadas para ligar à placa gráfica, sendo que as restantes
entradas alternativas só aceitam baixas resoluções.

Fig. 83 Entradas de um monitor

Na figura, podemos ver um monitor que oferece três interfaces distin­


tas para ligação à placa gráfica (HDMI, DVI e VGA).

Extras

Um monitor pode oferecer extras tais como: portas USB, leitor de car­
tões, colunas de som, câmara Web, microfone, ou funcionar como TV.
Antes de o adquirir pense primeiro nos extras que pretende e procure um
monitor que satisfaça todas as suas necessidades.

Ecrãtouch

Um monitor também pode ser um periférico de entrada, para isso, ele


terá de ser touch serem, isto é, ser sensível ao toque. Cada vez mais se uti­
lizam os monitores desse género, principalmente aplicados aos telemó-
veis, PDA e tablet PC.

Como se liga um monitor

Um monitor é sempre ligado à placa gráfica do computador, esta pode


ser on-board (ver motherboards) ou simplesmente uma placa encaixada
numa slot da motherboard. Fig. 8i+ Tablet PC

Computador

101
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

2.2. Rato e Teclado


Os ratos e os teclados são os periféricos de entrada mais importantes
para o controlo do computador por parte do utilizador.

1
Estes periféricos podem ser com ou sem fios, sendo que, os dispositi­
vos sem fios apresentam a vantagem de portabilidade (liberdade de movi­
mentos ao utilizador) e a desvantagem de necessitarem de pilhas para se
manterem ativos.
Existem teclados com várias configurações, tamanhos e teclas de ata­
lho extra.

9
Fig. 85 Teclado e rato

Fig. 86 Teclado tradicional, de borracha e mini sem fios

Tal como os teclados, existem também ratos com diversas configura­


ções ou botões extra.

Fig. 87 Rato com fios, sem fios e trackball

Os ratos mais antigos possuíam uma bola na parte inferior que ao


rodar executavam os movimentos do ponteiro do rato no ecrã. Hoje em
dia, esses ratos já são difíceis de encontrar uma vez que foram substituí­
dos pelos ratos óticos. Estes possuem uma luz LED (vermelha) na parte
inferior que é responsável pelo mesmo tipo de movimentos. Existem tam­
bém outros ratos semelhantes aos anteriores mas de tecnologia Laser.

102
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Para além de funcionarem em quase todas as superfícies são também


mais precisos, devido aos altos DPI (Dots per inch) a que operam. Isto
implica que podemos mexer menos o rato, mas obtermos mais movi­
mento no ecrã.
Tal como acontece com os monitores, um rato deve também ser tes­
tado antes de ser adquirido, para se ter a certeza que corresponde ao que
se pretende.

Como se liga um teclado

Um teclado pode ter dois tipos de interfaces: PS/2 ou USB.

Fig.88 Fichas PS/2 e USB

No caso de se tratar de um teclado PS/2 devemos ligá-lo à porta PS/2


(cor roxa) do computador (ver motherboard porta PS/2). No caso de se
tratar de um teclado USB pode ser ligado a qualquer porta USB livre (ver
porta USB motherboard).

Como se liga um rato

Tal como um teclado um rato pode ser PS/2 ou USB.

Fig.89 Fichas PS/2 e USB

Se for um rato PS/2, devemos ligá-lo à porta PS/2 (cor verde) do compu­
tador (ver motherboard porta PS/2). No caso de se tratar de um teclado USB
pode ser ligado a qualquer porta USB livre (ver porta USB motherboard).

Adaptadores
Fig. 90 Adaptador USB-PS/2
No caso de possuir um rato USB mas não tiver disponível uma porta
USB, pode sempre usar um adaptador USB —» PS/2 para resolver a situação.

103
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

O adaptador anterior funciona tanto para teclados como para ratos. Se


por outro lado prefere que o seu teclado/rato PS/2 fiquem ligados a uma
porta USB pode fazê-lo através dos seguintes adaptadores.

Fig. 91 Adaptadores PS/2-USB

2.3. Colunas de Som


As colunas de som representam o periférico (de saída) acústico do
computador. Existem computadores com colunas de som embutidas
(portáteis) e também alguns monitores apetrechados com um sistema de
som, todavia estas não são as verdadeiras colunas de som consideradas
como um periférico.
As colunas de som são classificadas quanto ao número de elementos
que as constituem. Com certeza já viu sistemas de som, com mais ou
menos colunas. Como é que estes se distinguem?
Ao adquirir um equipamento desta natureza juntamente com o nome
da marca está sempre associado um número.

Fig. 92 Colunas de som 5.1

Neste caso o número é o 5.1, que significa 5 colunas de som mais


1 subwoofer (coluna de sons graves). Vejamos então a constituição deste
número:
X .Y

lOii
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

X pode tomar os valores de 2 a 7 e Y os valores 0 e 1.


O sistema de som da figura 93 é 2.0 porque possui duas colunas, (2)
mas não possui subwoofer (0). O mesmo sistema de som com subwoofer
denomina-se por 2.1 (Fig. 94).

Fig. 93 Creative 2.0 T12 Wireless

Fig. 9M- Creative 2.1 Inspire T3130

Agora já compreenderá que um sistema de som 4.1 tem 4 colunas e


1 subwoofer e um sistema 7.1 terá 7 colunas e 1 subwoofer. Mas como se
devem distribuir as colunas numa sala?
Para o sistema 2.0 apenas temos de garantir que uma coluna fica à
nossa direita e outra à nossa esquerda. Contudo, tenha em atenção que
cada coluna tem uma etiqueta com a sua posição indicada com Left
(esquerda) e Right (direita), que deve ser respeitada. Para um sistema 2.1
mantém-se a posição das duas colunas, da forma explicada anterior-
mente, e adiciona-se o subwoofer no chão da divisão onde está a ser apli­
cado. Como um subwoofer é uma coluna de som grave, deve ser colocado
numa zona inferior para se obter melhor desempenho sonoro. No caso
das colunas 5.1 existirão duas colunas frontais (esquerda + direita) mais
duas colunas traseiras (esquerda + direita), uma coluna frontal centro e
ainda um subwoofer.

Fig. 95 Creative 5.1 Inspire T6100

105
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

As colunas 7.1 raramente podem ser aplicadas em casas tradicionais


uma vez que, para se tirar partido da disposição das colunas, a divisão
onde fossem instaladas teria de ter uma grande área. Estes sistemas, nor­
malmente estão implementados nas salas de cinema, daí conseguirmos
seguir os movimentos dos objetos a atravessarem a sala toda.
Agora que sabe onde deve colocar as colunas, o que é mais importante
saber quando se adquire um periférico desta natureza?
PROPOSTA DE TRABALHO
• Potência máxima em RMS
Realize um trabalho de
pesquisa que lhe permita
• Número de colunas que aceita a nossa motherboard
saber onde se colocam numa • Com ou sem fios
sala, as colunas de som dos
sistemas 7.1 . • Com ou sem entradas auxiliares
• Com ou sem comando remoto

Potência

Saber a potência total de um sistema de som é importante para termos


uma noção da amplitude máxima de som que podemos obter em nossas
casas. Se pretendemos um sistema de som que “toque muito alto” temos
de verificar as características em Output RMS. Esta característica permite
conhecer o verdadeiro valor da amplitude sonora de cada coluna. Deve­
mos ter em atenção certa publicidade enganosa nas colunas de som, pois
por vezes aparece escrito nas caixas a indicação de milhares de watt de
potência, quando na realidade, essa indicação não traduz rigorosamente
nada sobre a potência efetiva do sistema de som. Essa potência apenas é
garantida pelos watt RMS, como acima já foi explicado.
Normalmente um sistema razoável para um quarto tradicional tem
5 W RMS para cada coluna e 15 W RMS para o subwoofer. No entanto,
“tocar alto” não significa tocar com qualidade. Se é apreciador de música,
nunca deve comprar um equipamento sem o ouvir “tocar” primeiro.

Número de colunas aceites pela motherboard

Se adquirir um conjunto de colunas com mais elementos do que o


que a sua motherboard suporta, não irá tirar partido total do sistema de
som. Por exemplo, uma motherboard que suporte um sistema 5.1 não irá
tirar partido de colunas 7.1, contudo suporta sistemas com menos ele­
mentos como por exemplo 2.1 ou 4.1.

Com ou sem fios

Se não gosta de ver os fios que ligam às colunas espalhados pela casa, o
melhor é optar por um sistema sem fios. Lembre-se que quanto mais colu­
nas possuir o sistema de som, mais fios terá, ou seja, um por cada coluna.
Um sistema Wireless (sem fios) é uma boa alternativa, com o inconve­
niente de necessitar de pilhas para alimentar cada uma das colunas.

106
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Com ou sem entradas auxiliares.

Pode não parecer mas as entradas auxiliares são também muito impor­
tantes. Acontece que possuir pelo menos mais uma entrada auxiliar para
ligar um equipamento para além do computador pode ser uma vantagem.
Por exemplo, pode ligar um leitor de MP3, consola de jogos, televisão, gui­
tarra ou outro equipamento e utilizar as mesmas colunas para amplificar o
som.

Com ou sem controlo remoto

O controlo remoto é também importante, principalmente quando o


sistema de som é instalado, por exemplo, num média center. Torna-se
assim mais prático ajustar o nível de som sem ter de se estar necessaria­
mente perto do computador.

Como se ligam as colunas

A ligação das colunas a um computador irá depender do número de


elementos que cada uma possui. Os cabos de áudio analógico são trans­
portados por cabos 3.5 stereo.
Para saber como ligar as suas colunas, deve rever de novo as ligações JE
de áudio analógico mostradas no capítulo das motherboards.
Se o seu sistema de som for digital, um cabo apenas será suficiente
Fig. 96 Ligador 3.5 stereo
para que tudo funcione na perfeição.

2.Í4-. Impressora
Existem hoje em dia no mercado vários tipos de impressoras das mais
diversificadas marcas.
A escolha deve recair, não só baseada nas características que cada uma
apresenta, mas também, pelo número médio de páginas a imprimir e
sobretudo pelo preço dos consumíveis. As impressoras são designadas
por periféricos de saída salvo se possuírem scanner incorporado que as
transforme em periféricos mistos (impressora multifunções).
Vamos então conhecer os tipos de impressoras mais comuns:
• Impressoras a Jato de tinta;
• Impressoras a Laser.

Jato de Tinta

Estas são as impressoras mais comuns, ideais para quem imprime em


pouca quantidade. Dentro das impressoras de jato de tinta enquadram-se
as impressoras fotográficas, que são uma gama especial por permitirem
imprimir sobre papel fotográfico.

107
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Fig. 97 Impressora jato de tinta

As várias impressoras a jato de tinta disponíveis no mercado distin­


guem-se entre si pela qualidade, velocidade de impressão, ruído, preço,
número de consumíveis e sobretudo pelo preço destes últimos. Por vezes
compramos uma impressora por ser muito barata e nos parecer um bom
negócio mas esquecemo-nos que os tinteiros têm que ser substituídos, o
que em certas marcas se torna dispendioso. O mais importante ao adqui­
rir uma impressora é perceber até que ponto a sua manutenção com­
pensa em termos de custos. Bem será como comprar um Ferrari mas não
ter dinheiro para colocar a gasolina!

PROPOSTA DE TRABALHO

Realize um trabalho de pesquisa que lhe permita comparar 4 modelos de


impressoras quanto ao seu preço inicial e de manutenção. Preencha a tabela
seguinte com os valores encontrados e infira sobre qual a melhor opção.

P re ço /M arca

P re ç o in ic ia l

P r e ç o s d o s c o n s u m ív e is

Outra característica importante que poucas pessoas têm em conta ao


adquirir uma impressora, é o número de consumíveis que esta possui.
Deve-se sempre optar por uma impressora que tenha tinteiros separados
para cada uma das cores (amarelo, ciano, magenta - YCM) e preto.
Por vezes algumas marcas juntam todas as cores num só tinteiro (ama­
relo, ciano e magenta). Se usarmos por exemplo, mais ciano do que ama­
relo e magenta, o ciano acabará mais rápido do que as restantes cores
sendo necessário substituir todo o cartucho, mesmo que ainda exista tinta
das restantes cores. Por outro lado, se optarmos por uma impressora com
Fig. 98 Tinteiros
os tinteiros separados podemos apenas substituir a cor que acabou.
As impressoras de jato de tinta podem ainda ser multifunções, isto é,
possuir um scanner para digitalizações ou fotocópias. Uma impressora
desta natureza é normalmente mais cara que as anteriores.

108
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Fig. 99 Impressora muttifunções

Laser

Uma impressora a laser é ideal para quem necessita de imprimir em


grande quantidade, seja a cores ou só a preto (monocromáticas), sendo que
estas últimas são mais baratas que as primeiras.

Fig. 10 0 Toner impressora a Laser

Este tipo de impressoras não utiliza tinteiros mas sim toners, que por
PROPOSTA DE TRABALHO
norma são mais caros que os tinteiros utilizados nas impressoras de jato
de tinta. No entanto o seu rendimento é bastante maior. A impressão é Realize um trabalho de
pesquisa que lhe permita
em geral de maior qualidade com exceção de fotografia onde as impresso­ comparar os preços dos dois
ras de jato de tinta não têm concorrência à altura. tipos mais comuns de
As impressoras laser por norma são mais rápidas a imprimir que as impressoras.
de jato de tinta. Antigamente estas impressoras eram muito caras e ina­
cessíveis ao público em geral, hoje em dia os preços são equiparados aos
das impressoras de jato de tinta.

Como se liga uma impressora

As impressoras antigas possuíam diferentes interfaces, hoje em dia,


são praticamente todas USB, embora cada vez mais estejam a surgir as
ligações por rede (com e sem fios). A ligação mais simples de realizar é a
de uma impressora USB, bastando para isso, ligar a impressora a uma
porta USB livre no computador e instalar os drivers tal como é explicado
no manual de instruções da impressora.

109
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

No caso de possuir vários computadores em sua casa, apenas pode


partilhar a impressora com os restantes se o computador onde liga a
impressora diretamente estiver ligado. Como alternativa existem servido­
res de impressora, ou seja, equipamentos de rede com portas USB que
permitem que uma impressora normal seja partilhada numa rede, dei­
xando de existir um computador servidor. É possível encontrar este tipo
de dispositivo para redes com e sem fios.
No caso de se tratar de uma impressora de rede existe a vantagem de
não necessitar de um computador ligado para que os restantes possam
imprimir (o mesmo pode ser conseguido com o adaptador que vimos
atrás). Cada computador tem acesso à impressora uma vez que está em
rede, seja esta, com ou sem fios. Esta ultima apresenta ainda a vantagem
Fig. 101 Adaptador sem fios USB de se poder colocar em qualquer parte da casa, desde que esteja dentro do
alcance da rede sem fios.

2.5. Webcam
As câmaras Web (Webcam) são dispositivos de captura de imagem em
tempo real para um computador ou rede.
As câmaras Web são um tipo de periférico de entrada importante para
comunicar, sobretudo na internet com recurso à imagem. Podem ser uti­
lizadas para videoconferência, telepresença ou simplesmente para comu­
nicar com pessoas à distância. Podem existir incorporadas dentro de
outros equipamentos como monitores de computadores portáteis ou
monitores de secretária. Cada câmara possui um led que acende quando
está a ser utilizada, para sabermos que se encontra a filmar. Quando se
adquire um destes periféricos é importante conhecer:
• Resolução máxima suportada;
Fig. 102 Câmara Web • Extras.

Resolução

A resolução de uma webcam é o fator que maior importância tem


aquando da sua compra. Normalmente conhecemos esta característica
pelos megapixel que cada uma apresenta. Quanto maior este valor for,
Realize o produto de maior a imagem irá aparecer no ecrã e como consequência a imagem irá
640 x 480 e confirme aparecer corn m elhor definição. Por exemplo, uma W ebcam com
que corresponde a 0,3 megapixel permite uma resolução de 640 x 480.
0,3 megapixel. Uma
câmara que ofereça
1600 x 1200 quantos Extras
megapixel tem?
Alguns extras podem ser um factor muito importante na aquisição de
uma Webcam. Se procura uma Webcam para colocar no seu monitor, esta
tem de possuir os grampos de fixação tal como mostramos na figura 102.
Outra característica importante, é que possua um microfone incorporado
ou de outro modo, terá de possuir um microfone externo para que o com­
putador possa captar o som para além da imagem.

110
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

2.6. UPS
Uma UPS (Uninterruptible Power Supply) não é propriamente um peri­
férico. Todavia convém explicar a utilidade deste equipamento. Estes são
equipamentos utilizados com duas finalidades.
1. No caso de faltar a energia, o computador se m antenha ligado
durante um certo período de tempo. Digamos que se comporta como
uma bateria de um portátil, mas para computadores fixos.
2. Proteger o computador de picos de corrente elétrica, ou descargas
atmosféricas (relâmpagos).
Claramente a principal razão será manter o computador ligado durante
um certo período de tempo se faltar a “luz” em nossas casas. Acontece que
Fig. 103 UPS
em certas localidades do país existe muita instabilidade na rede elétrica e
esta encontra-se constantemente a falhar, principalmente em dias de tro­
voadas. Um equipamento destes, permite manter o computador ligado
tempo suficiente para gravar os trabalhos que estamos a realizar. A outra
função será proteger os equipamentos ligados à UPS de picos de corrente
que por vezes são responsáveis por danificar muitos computadores. No
caso de se tratarem de relâmpagos, estes podem entrar pela rede elétrica
mas também pelo cabo de telefone daí algumas UPS terem proteção para
entradas de telefone (RJ11) e rede (RJ45).
Como podemos verificar pela figura, a UPS tem
proteção para RJ45 (rede) ao lado da ventilação e
possui quatro saídas de alimentação para ligação de
equipamentos (Output). A ligação da UPS à rede
eléctrica realiza-se através da alimentação principal.
Na compra de uma UPS devemos saber a quan­
tidade de equipamentos que pretendemos alimen­ Ligações para os Saída de Rede
equipamentos
tar, o seu consumo e quanto tempo desejamos que Entrada de Rede

durem as baterias em caso de falha de energia. Por


exemplo, em casa basta ligar o monitor e o compu­
tador à UPS, logo necessitamos apenas de duas saí­
das. O consumo médio de um monitor LCD e de
um computador não deverá ultrapassar os 500 W, \
Alimentação principal
logo a UPS mostrada na figura (600 W) deverá ser
suficiente. O tempo de duração das baterias pode Fig. 10A UPS 600W

ser curto, apenas o suficiente para gravar os traba­


lhos e desligar o computador, digamos 5 minutos.

Resumo

u i
Neste capítulo, veremos como é possível montar um computador atra­
vés de componentes, sendo esta a estratégia mais económica para possuir
um computador. Podemos comprar as peças em diferentes lojas de modo
a obtermos o melhor preço do conjunto, para além de podermos disfrutar
do prazer de montar o nosso próprio computador.
PROPOSTA DE TRABALHO
Para montar um computador é necessário seguir uma lógica que não
depende só dos componentes adquiridos, mas sim, de passos concretos
Realize um trabalho de que serão apresentados ao longo deste capítulo. Para já vejamos o mate­
pesquisa em vários websites
de lojas de informática e rial necessário.
escolha as peças para
montar um computador o
• Motherboard
mais económico possível. • Memória
Faça uma comparação entre
esse custo e o de um . CPU
computador previamente
montado. A que conclusão • Placa gráfica PCIe 16X
chegou?
• Caixa ATX
• Fonte de alimentação ATX2.0
• Disco SATA
PROPOSTA DE TRABALHO • Unidade ótica SATA
Prepare o material • 2 cabos SATA
necessário tal como indicado
anteriormente para começar • Chave de estrela
a montar um computador.
N as propostas de trabalho • Parafusos
seguintes deverá executar os
passos tal como estão
descritos e ilustrados.
l.° Passo - Inserir memória e CPU na motherboard

O primeiro passo será montar a memória RAM e CPU na mother­


board antes de esta ser introduzida na caixa, uma vez que realizar estes
passos já com a motherboard dentro da caixa seria um processo bem
mais complicado, daí serem previamente montadas na motherboard.
Comecemos pela instalação da memória (poderíamos começar pelo
CPU).
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

O primeiro passo é identificar o local da motherboard com as slots de


memória e saber qual deles é a slot primária Q . A inscrição na mother­
board mostra que a slot primária será a que tem inscrito Dimm_Al. Ape­
sar da memória funcionar também no Dimm_Bl, o CPU procura sempre
em primeiro lugar pela memória no Dimm_Al originando atrasos inde-
sejados. Uma vez identificada a slot, abrem-se os grampos de fixação 9 - PROPOSTA DE TRABALHO
De seguida alinha-se a ranhura da memória com a da slot para que esta
entre corretamente Q . Atenção a memória somente entra de uma forma. Instole q memória principal
na motherboard seguindo as
Se tentar introduzir a memória ao contrário poderá danificar a slot ou a instruções de montagem
memória. Da mesma forma, deve saber o tipo de memória que está a anteriores.
introduzir, já que cada slot apenas aceita um tipo de memória (DDR,
DDR2 ou DDR3).
Introduza a memória e pressione (com força) num dos lados Q , até
que o grampo de fixação feche. Repita este passo agora para a outra extre­
midade Q . Tenha em atenção que não deve pressionar no centro da
memória para encaixar as duas extremidades em simultâneo, pois desta
forma, a memória pode ficar mal encaixada. A instalação da memória fica
assim terminada 9 .
Passemos agora à instalação do CPU. Em primeiro lugar, devemos
localizar a zona da motherboard com o socket do CPU e levantar a ala­
vanca ZIF Q . De seguida, encontrar o triângulo marcado no CPU E e
também na motherboard junto ao socket fE- Devemos alinhar o triângulo
do CPU com o da motherboard EB e encaixar o CPU no socket levemente
nesta posição EB- Atenção, o CPU apenas encaixa se os triângulos estive­
rem alinhados. Nunca deve pressionar o CPU para encaixar pois corre o
risco de danificar os pinos. O processador deve encaixar por si, sem ser
pressionado. Alguns CPUs não possuem pinos mas sim contactos, pas­
sando os pinos a pertencer ao socket na motherboard. Independente-
mente de qual seja o tipo de CPU o processo é o mesmo.

E = A C 1 5 -0 8 113
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Logo que o CPU esteja encaixado fecha-se a alavanca ZIF ; (é normal


exercer pressão), fixando o CPU Agora teremos de adicionar o dissi­
pador de calor Qj], neste caso ativo. Como se trata de um CPU novo o dis­
sipador já contém massa térmica. No caso de se tratar de um CPU em
segunda mão, devemos adicionar massa térmica no centro do CPU em
forma de uma pequena bola (aproximadamente meio centímetro de diâ­
metro). Continuando, procedemos com o encaixe do dissipador por cima
PROPOSTA DE TRABALHO do CPU fixando-o bem à motherboard
Este tipo de fixação não é igual para todos os dissipadores. A Intel por
Instalo o C P U no socket do
exemplo, usa sistemas diferentes de fixação. Convém sempre ler as ins­
motherboard seguindo os
instruções de montagem. truções de fixação de cada dissipador antes de o fixar. Finalmente, deve
ligar a ventoinha do CPU à motherboard em CPU_FAN fH

114-
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO OE COMPUTADORES MÓDULO 2

2.° Passo - Inserir fonte de alimentação e motherboard na caixa


O segundo passo será colocar a motherboard e a fonte de alimentação
dentro da caixa. Não existe novamente uma ordem pela qual estes com­
ponentes devem ser inseridos. Neste exemplo, começaremos pela mot­
herboard. Contudo, antes de inserir a motherboard na caixa, esta última
tem de ser preparada. Será por isso necessário inserir os apoios E i na
base da caixa Q , para impedir que a motherboard faça contacto com a
chapa, evitando um possível curto-circuito.

Depois de colocarmos todos os apoios necessários, devemos ainda inse­


rir o painel das ligações exteriores da motherboard na caixa 19 Q . Este
painel, acompanha todas as motherboards uma vez que as configurações
das ligações exteriores das motherboards são diferentes entre si. Cuidado
com este material, pois pode causar cortes nos dedos pelo que deve manu­
sear o seu encaixe com cuidado e de preferência perto do seu professor.
Agora sim, está tudo preparado para inserir a motherboard no interior
da caixa. Cuidadosamente insira a motherboard na caixa Q de forma a PROPOSTA DE TRABALHO
que os apoios fiquem alinhados com os orifícios de fixação da mother­
Prepare a sua caixa
board 0 e o painel exterior de ligações fique devidamente encaixado nos devidamente e insira a sua
respetivos orifícios Q . Aperte os diversos parafusos (normalmente os motherboard tal como o
hexagonais) 0 e fixe a motherboard devidamente para terminar o proce­ explicado.
0
dimento .

115
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Passemos agora à inserção da fonte de alimentação. O primeiro passo, |


será encaixar a fonte na parte superior do interior da caixa EB e EB- Alinhe |
os orifícios da caixa com os da fonte EB e aperte os quatro parafusos s
(hexagonais) EB> entre a caixa e a fonte de alimentação EB- No final, deve
verificar se a fonte ficou bem fixa à caixa EB-

10 11 12

3.° Passo - Ligar os cabos da caixa à motherboard


Este passo, apesar de ser apresentado em terceiro lugar poderia even­
PROPOSTA DE TRABALHO
tualmente ser efetuado posteriormente. No entanto, a ligação destes
Insira a fonte de cabos exige alguma concentração e sobretudo espaço de manobra, situa­
alimentação na caixa
seguindo as instruções das
ção que se torna mais difícil se a caixa já se encontrar cheia.
montagens anteriores. Os cabos que necessitam de ser encaixados são os das fichas USB
frontais, do áudio frontal, assim como, os provenientes dos botões de
reset e power e ainda dos led de power e HDD (reler novamente a secção
motherboard para mais pormenores.)
Vamos começar por ligar o USB frontais. Em primeiro lugar devemos
encontrar a entrada USB de menor ordem na motherboard. Neste caso, a
de menor ordem será USB56 BI,
indicando que o painel exterior da mot­
herboard possui 4 USB, logo as frontais serão as USB 5 e 6. Inserimos
por fim, o conector USB proveniente da caixa no respetivo encaixe da
motherboard

116
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

De seguida vamos realizar o mesmo processo para o áudio frontal.


Começamos por encontrar o encaixe de nome AAFP Q e ligamos o
cabo proveniente do áudio frontal (AC 97) da caixa f l .

Finalmente vamos ligar


Po w e rL E D P o w e rB u tto n Dum m y
os cabos da caixa ao front
panei. Esta é provavelmen­ NU - nã o u t iliz a d o
te a ação mais complexa de
todo o processo de monta­
iy jggj5ijinidyí D u m m y - p in o e m fa lta

gem de um computador.
Cada motherboard possui
a sua configuração e ainda
\ y Jl y!
* d
v r iT .ii
por cima as luzes da caixa 1
H D D LED
1 '
R e se tButto n NU
T
PC Speaker
têm polaridade o que im­
plica que têm de ser liga­
das corretamente aos terminais negativo e positivo para poderem funcio­
nar. Primeiro vamos ver o esquema de ligações do F_Panel para esta
motherboard (para a sua motherboard deve consultar o respectivo manual
de instruções).
Em B , podemos ver o F_PANEL da nossa motherboard, que como
pode verificar é idêntico ao esquema de ligações apresentado em acima.
Iremos começar pela introdução do botão de reiniciar (ResetSW) Q .

117
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

De seguida, encaixamos nos pinos imediatamente atrás, o botão para


PROPOSTA DE TRABALHO
ligar o computador (PwrSW) Q .
Ligue corretamente os cabos Passemos agora às luzes (LED). Como já se referiu, ao contrário dos
ao Frorrt panei do suo
motherboard. Lembre-se botões, as luzes têm de ser inseridas de acordo com a polaridade, ou não
que nem todos os irão funcionar. Assim, o fio de cor representa sempre o polo positivo e o
motherboards seguem o fio branco (ou preto) o polo negativo. Respeitando esta regra introduz-se
mesmo padrão apresentado.
Deverá consultar o livro de a luz indicativa de computador ligado (PwrLed) Q e de seguida a luz do
instruções da sua disco (HDDLed) B Finalmente insere-se o micro altifalante PCSpeaker
motherboard sempre que for (ou apenas Speaker) EB.
necessário.

4-.° Passo - Inserir disco e unidade ótica

Vamos agora inserir as unidades de armazenamento, disco e unidade


ótica com interface SATA. Podemos começar por qualquer um dos com­
ponentes não existindo uma ordem predefinida. Neste caso, iremos come­
çar pelo disco rígido Q . Cuidadosamente inserirmos o disco na zona da
caixa referente às unidades 3.5” na zona de ventilação Q (ver capítulo 1.7
caixa). Para os discos são normalmente usados parafusos com cabeça
arredondada ou achatada Q - Atenção, nunca deve forçar a entrada de um
parafuso pois corre o risco de moer a entrada no equipamento. Os parafu­
sos devem entrar normalmente sem ser necessário recorrer à força.

118
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Aperte o disco na posição que achar mais adequada até que fique fixo
lo chassis da caixa Q . De seguida, ligue o cabo SATA à interface SATA
lo disco E| e na outra extremidade encontre a controladora SATA na
notherboard de menor ordem (neste caso SATA1) Q .
Passemos agora à inserção da unidade ótica. Primeiro é necessário
PROPOSTA DE TRABALHO
■ etirar um dos painéis cegos Q existentes na caixa, para poder inserir a
unidade ótica. Posteriormente, através da frente da caixa, deve inserir a Insira o disco na caixa de
acordo com os instruções
midade ótica até ao fundo Q . De seguida deve alinhar os orifícios do
anteriores.
:omponente com as da caixa e apertar os parafusos Q (tipo chapéu Char-
ot) ao chassis da caixa até que fiquem bem fixos Qj].

119
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Finalmente ligue o cabo SATA à interface SATA da unidade ótica e


PROPOSTA DE TRABALHO
na outra extremidade encontre a controladora SATA (livre) na mother-
Insiro o unidade ótico no board de menor ordem (neste caso SATA2) fE-
caixa de acordo com as
instruções anteriores.

5.° Passo - Alimentar todos os componentes

Optou-se por alimentar os componentes apenas neste passo, apesar de


ser uma tarefa que podia ter sido previamente realizada. No entanto,
como os cabos de alimentação limitam bastante os movimentos dentro
da caixa teria sido mais difícil de se realizar o trabalho.
Iremos neste momento alimentar a motherboard, CPU, disco e uni­
dade ótica.
Procederemos com a alimentação segundo a mesma orientação.
Comece por encaixar o cabo de alimentação principal Q da mother­
board (EATX) e em seguida a alimentação auxiliar de CPU (ATX12V) Qj.

PROPOSTA DE TRABALHO
Finalmente alimente o disco SATA E I e unidade ótica SATA Q com
Alimente o motherboord, os cabos de alimentação SATA disponíveis.
CPU, disco e unidode ótico
de ocordo com o explicado
onteriormente.

120
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

6.° Passo - Inserir placa gráfica (opcional)

No caso da sua motherboard não possuir uma placa gráfica on-board,


ou sim plesm ente porque pretende ter m ais poder gráfico na sua
máquina terá necessidade de inserir uma placa gráfica. O primeiro passo
será retirar o painel cego da parte de trás da caixa Q Q para poder inserir
a respetiva placa. De seguida, encaixe bem a placa gráfica no barramento
respetivo (neste caso PCIe) Q e aperte o parafuso entre a placa gráfica e o
chassis até que fique bem fixa Q .

A placa gráfica em questão não necessita de alimentação auxiliar para r PROPOSTA DE TRABALHO
funcionar. Se fosse esse o caso, teria ainda de encaixar essa alimentação
Insira uma placa gráfica no
auxiliar. seu computador.
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

Configurações

Após a montagem de um computador são necessárias algumas confi­


gurações para se tirar partido do hardware que possuímos. Assim terá de
proceder a algumas alterações/verificações para começar por instalar um
Sistema Operativo (SO). Após ligar o computador irá surgir uma imagem
no ecrã com o nome e versão da sua BIOS e qual é a tecla para lhe aceder.
Por norma, a tecla em causa é a DEL mas também poderá ser a F2, F12
ou outra.

American
w w w .a r u i.o o m
M egatrends
AMIBIOS (0 2010 American Megatrends. Inc.
ASUS M4N68T-M-U2 ACPI BIOS Reuision 0501
CPU : AMD Sempron(tm) 140 Processor
Speed : 2.70 GHz
DDR3-1333. Unganged Mode

P ress DEL t o run Setup


P ress 4 t o a c t lu a t e (SUS Core Unlocker
P re ss F8 fo r BBS POPIIP
P re ss ALT *F2 to execu te ASUS E2 Flash 2
I n i t i a l i z i n g USB C o n tro lle rs . . Done.
768MB OX (In s ta ile d feao ry Size:1024MB)

A uto-D etecting SATA1..IDE Hard Dlsk


A uto-D etecting SATA2..ATAPI CD-ROM

Fig. 105 Ecrã de arranque de um computador

Como se pode verificar a tecla DEL será a que neste caso permite
entrar na configuração da BIOS (Press DEL to run Setup).
O objetivo será preparar o computador para ler um dispositivo (DVD,
CD, disco externo, pen) onde se encontra o sistema operativo que preten­
demos instalar. Para isso, dentro da BIOS deve aceder ao menu BOOT e
configurar o equipamento, que possui os ficheiros de instalação do Sis­
tema Operativo, como primário (lst Boot Device).

M4N68T-M-U2 BIOS Setup U e r s io n 0


___________
Boot Deu ic e P r io r it y S p e c i f i e s t h e boo t
se q u e n c e from the
a u a i l a b l e deu ices.
2 n d B o o t Deu i c e [SATA:3n-SAf1SliNG HD1
3 r d B o o t Deu ice [CDROH:4H-HL-DT-ST 1 A deu ice enclosed in
parenthesis has been
disabled in the
Options — irresponding type
Renouable Deu. mu.
S A T A :3M-SAMSUNG HD502HJ
CDRON: 4 N-HL-DT-ST DUDRAN GH22 NS
D is a b le d
Select Screen
Select Item
♦- Change Option
F1 General Help
FIO Saue and Exit
ESC Exit

Fig. 106 Configuração do arranque


MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

Neste caso, configurou-se um disco externo (Removable Dev.) como


principal componente para o arranque da instalação do SO. Na disciplina
de Sistemas Operativos irá aprender a instalar diversos sistemas operati­
vos nos computadores.
Depois de instalado o SO, é necessários instalar os drivers do hardware.
Basicamente esta é a forma como o software irá comunicar com o hard­
ware. Todavia enquanto não se instalarem os drivers o sistema não irá
reconhecer o hardware, não podendo portanto utilizá-lo.
Com a evolução dos Sistemas Operativos, hoje em dia, praticamente
todo o hardware é reconhecido, mas dificilmente se encontra atualizado.
Por isso, a melhor opção será procurar os drivers mais atualizados para o
seu computador. Normalmente após a instalação do SO convém atualizar
os seguintes drivers:
• Motherboard;
• Placa gráfica;
• Periféricos (impressora, webcam, etc.).

k . l . Motherboard
A motherboard é composta por um conjunto de drivers e não apenas
por um. Esse conjunto é composto pelo driver de chipset da motherboard,
placa de som, placa de rede e eventualmente placa gráfica se a possuir.
Estes são os drivers genéricos de uma motherboard podendo contudo
existir outros.
Se possui o CD/DVD de drivers da sua motherboard pode fazer a insta­
lação a partir daí, embora deva sempre procurar os mais recentes no web-
site do fabricante. Caso já não possua o CD/DVD dos drivers originais e
não saiba qual a marca/modelo da sua motherboard espreite dentro da
caixa do seu computador, na motherboard, e lá encontrará a inscrição da
marca e do modelo. Todas as motherboards possuem uma referência
deste género.

Fig. 107 Marca e modelo de uma motherboard

Neste caso, estamos perante uma motherboard marca ASUS modelo


M4N68T-M V2. Vamos perceber como podemos obter os seus drivers na
internet.

123
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

2
- Pesquisa doGoogle - Mtnilla Firefox 46 ‘ íj f ASUSTeK Computer Inc. - Mozilla Firefox ■'T?
file fdit View History fiookmarks Iools Help file fdit yiew History flookmarks Iools Help
* C 'i' ' I hUp://ww\7.google.pt/*hl=pt-PT8íxhr=tSíq=asus&cp=28ípf=p&sdieM= •'! C Q http:/Ayww.asus.com/inde)caspx
asus . Pesquisa do Google fj ASUSTeK Computer tnc.
Web Imagens Vídeos Mapas Noticias Livros Gmail mais v
/T3LS Products Awards Services About ASUS

G oogle asu s
Ceres a* 2<8 COO000m ds (0.08ttguMsa)
Pesquisar
o ASUS Membar
• ASUS Shcp
S Tudo ►A SU S In te rn a tio n a l Q. [ Traduzir esta p á gin a ]
ASUS is a lea ding com pany driven by innovation an d cr
■ 1
i â Imagens
Nfe Vídeos Products that include notebooks. netbooks. m oth erb oa u éãeSlat *
ww w asus conV - E m cach e - S em elhante
'<* Notícias
A SU S S u p p o r t q , [T ra d u zir esta p á gin a ]
My Powerful Work and Play Companion
7 Mais Thank you fo r purchasing ASUS m erchandise P lease r« Uitra Performance Complete Control
support a t u s c o m ' - E m c ach e - Sem elhante
Porto
S L a n g u a a e - A S U S T e K C o m p u te r In c .- S u p p o r t-
- [T ra d u zir esta p á g in a ]
A Web T echnical Inquin es R e com m ended P ow er Supply W att;
Páginas escritas em support a s u s com /dow nload/dow nload aspx - Em cache
português
Páginas de Portugal
A SU S E e e F a m ily I E a s v to L e a rn . W o r k a n d P ia ,, « j U t
- [T ra d u zir esta p á g in a ]
Páginas estrangeiras
O ffid a l site Offers pro du ct Information, news, support a r
ee ep c a aua.conV - E m c ac h e - S em elhante
* M ostra r m a is resultados d e asus.com

%/ ASUSTeK Computer Inc.-Support- - Mozilla Firefox i i f * 7 i í ASUSTeK Computer lnc.-Support- - Mozilla Firefox )
file fd it yiew History fiookmarks Iools Help file fdit yiew History flookmarks Iools Help
m a* - e f ít ÍS http://support.asus.com/default.aspxfSLanguagese • C rfv http://support.asus.com/search/£êarch.aspx?keyword=m4n68t-m v2&SLanguage 'i'

**f ASUSTeK Computer Inc.-Supp... *“•ASUSTeK Computer Inc.-Supp...

/SU5 S
U"°"T /S L S ”™T
■ BMESSl^KS P
iST
garmin & asus

The W o rld at Y o u r 4'


Finge rtips
the Navigation Phone iaJQI-JiJiJiJHU Total Resorts 2 re

ROG Portal Slte lnnov3tive Announcement tor Intel


and best pertorming PC SandyBriflge SATA issue.
Please click here tor detail tá KEYWORD m4n68t-m v2
Solutions announcement

S e r v i c e S o l u t io n s
Warranty Terms Á, v i DownloadproductBIOS. Drlvers ,
- *

sjjj) ASUSTeK Computer Inc.-Support- - Mozilla Firefox • - * *


file fdit yiew History flookmarks Iools Help

|x|CLOSfc1 * C <S> H http://support.asus.com/doi ielname=M4N68T-M V2S .


j“ ASUSTeK Computer Inc.-Supp...

P le a s e s e l e c t y o u r o p e r a t in g s y s t e m /ÕUS 5
UB
P°B
T
You have selected the following product
mmr
Product: Motherboard
Series: SocketAM2/AM2+/AM3
Model: M4N68T-M V2

Operating Syste m : [ W in d o w s 7

Search

£ Qualified Vendor List (1)


$ BIOS (4) [BIOS History]
9 BlOS-Utilities (1)

PROPOSTA DE TRABALHO Começamos por realizar uma pesquisa num motor de busca pela
marca da motherboard Q , neste caso Asus. Entramos no website oficial e
Procure no Internet pelos
escolhemos a opção Services —» Support Q . Uma nova página irá surgir
drivers mais actualizodos do
suo motherboard. no ecrã onde devemos colocar no campo de pesquisa o modelo da nossa
motherboard □ neste caso M4N68T-M V2. Aparecerá uma lista de ocor­
rências onde devemos selecionar Download Q . Surgirá então uma janela
no ecrã a questionar para qual SO pretendemos obter os drives Q . Neste
caso optou-se pelo Windows 7 mas deverá escolher outro, no caso do seu
SO ser diferente. Finalmente aparece uma lista de drivers Q com as res­
petivas datas de lançamento.
Deve proceder com o download do mais recente e instalar.

124
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

U--2. Placa gráfica


Como já referimos anteriormente existem apenas dois fabricantes de
PROPOSTA DE TRABALHO
chipsets gráficos. Assim, tem de saber qual a marca do chipset da sua placa
gráfica da mesma forma que o fizemos para a motherboard, isto se não Procure no Internet pelos
drivers mois octuolizados
souber que placa possui.
pora a sua placa gráfica.
Deverá inserir esse nome num motor de busca (ATI ou Nvidia), e
entrar nos Websites respetivos. A forma de obter os drivers é idêntica à
mostrada para as motherboards.

DOWNLOAD DRIVERS

NVIDIA Driver Downloads


Optitxi 1: ManuaHy find drivers formyNVIDIAproducts.
ProductType: Gefotce
Prodocl Series: Geforce 500Series
Producb Geforce GTX5Í0
Operatáio System: Vdndo** 7 J2-bit
Language: Ingfish(US)

Fig. 108 Drivers ATI [grupo A M D ] e NVIDIA

4.3. Periféricos
Para obter os drivers atualizados dos periféricos siga exatamente os
PROPOSTA DE TRABALHO
procedimentos explicados anteriormente. Basta fazer uma pesquisa num
motor de busca com a marca do fabricante e descarregar os drivers para o Procure na Internet pelos
drivers mais actualizados de
seu modelo específico, seja uma impressora, webcam ou outro periférico todos os periféricos que
qualquer. possui no seu computador.

125
MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

2 Preencha corretamento a legenda da figura seguinte.

7.

8.

3 Em que barramentos de uma motherboard pode encaixar uma placa gráfica. Qual é o mais recente?

A Quais são os tipos de barramentos PCIe que conhece?

5 Indique o nome de três s/ots de expansão de uma motherboard.

6 Indique o nome das duas controladoras [discos, unidades óticas] existentes. Qual é a mais recente?

7 Quais são as ligações mais comuns que uma caixa possui que necessitam de ser ligadas a uma mot­
herboard?

8 Qual é o nome do conector da motherboard onde se devem ligar as ventoinhas provenientes da


caixa? E da ventoinha do dissipador do CPU?

126
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

y 9 O que é a CMOS? Qual a relação que tem com a BIOS e a pilha CMOS?

10 O que entende por POST? Qual a relação com o PC Speaker?

11 Quais os nomes e quantos pinos pode apresentar a alimentação principal de uma motherboard?

12 Quais os nomes e quantos pinos pode apresentar a alimentação auxiliar de um CPU numa mother­
board? Qual o microprocessador que originou a introdução desta alimentação auxiliar?

13 Enumere as versões das interfaces USB existentes?

IA Qual é a utilidade da interface S/PDIF?

15 Quais são as interfaces mais utilizadas para transferência rápida de dados provenientes de unidades
de armazenamento externas?

> 16 Quais são os nomes dos principais fabricantes de microprocessadores?

A 17 Quais são as características mais importantes a ter em conta ao adquirir um CPU?

18 É possível possuir uma motherboard que aceite tanto, microprocessadores AMD como Intel?
Justifique.

19 Explique qual é a razão pela qual se usam dissipadores de calor laminados em vez de maciços.

* 20 Quais são as diferenças entre um dissipador ativo e um passivo?

21 O que entende por refrigeração líquida de um computador?

22 Como se distinguem fisicamente os diversos tipos de memória DDR?

< 23 Quais são as características mais importantes de uma memória RAM?

2A Qual é o facto mais importante a considerar na compra de uma fonte de alimentação?


cX

25 Quais são os três tipos de fichas incluídas na versão original das fontes ATX?

26 Qual é a ligação que surgiu na versão ATX1.1 das fontes de alimentação?

'
27 Quais são as alterações impostas pela versão ATX2.0 das fontes de alimentação, face às versões
anteriores?

28 O que trouxeram de novo as versões ATX2.1 e 2.2 das fontes de alimentação?

1 29 Quais são os dois grandes grupos de discos (armazenamento) que conhece?


MÓDULO 2 MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

30 Quais as interfaces mais comuns para discos magnéticos? E SSD?

31 Quais são os tamanhos (em polegadas) mais comuns para discos SSD? E magnéticos?

A 32 Quais são as características mais comuns a ter em conta na compra de um disco?

33 Por que razão é mais fácil a ligação de um disco com interface SATA do que um com interface IDE?

34 0 cabo IDE que se segue serve para ligar uma motherboard ao disco rígido e/ou unidade ótica. Indi­
que, no cabo, onde se encontra o conector da motherboard, mastere slave.

35 Quais são os tipos de unidades óticas que conhece?

36 0 que entende por lightscribe?

37 Explique as diferenças entre DVD Single e Dual Layer. Pode recorrer a um esquema devidamente
legendado.

38 Quais são as diferenças entre Dual Layer e Double Side ?

39 Como é possível CD, DVD, HD-DVD e Blu-Ray serem fisicamente idênticos mas possuírem capacida­
des tão distintas?

40 Qual é a diferença entre um DVD-RW e um DVD-R?

41 De que forma deve ser montado um sistema de refrigeração de uma caixa?

42 Enumere quais são as 4 principais ligações à Motherboard (Painel de Ligações do Sistema) prove­
nientes de uma caixa ATX.

43 Quais são os nomes dos principais fabricantes de chipsets gráficos?

44 É possível possuir uma motherboard que aceite tanto placas gráficas com chipset ATI como NVidia?
Justifique.

y 45 Enumere quatro características importantes a ter em consideração na compra de uma placa gráfica.

46 Em que medida uma placa gráfica PCIe 16X v.2.0 difere de uma PCIe 16X v.1.1?

47 Que nome se atribui à associação de vários GPU no mesmo computador para a marca ATI? E Nvidia?

48 0 que entende por DirectX?

128
MONTAGEM E CONFIGURAÇÃO DE COMPUTADORES MÓDULO 2

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

Periférico N.os 1 DVI


Faça a correspondência entre
A P la ca g r á fic a 2 HDMI
as duas tabelas.
B P ro ce ssa d o r 3 ATI

C Im p r e s s o r a A VGA

D M o n it o r 5 Sea gate

E D is c o r íg id o 6 AMD

7 Sam su n g

8 HP

9 ID E
* 50 Enumere um periférico de saída, um de entrada e um misto.
10 P C Ie
51 Enumere três características importantes na compra de um monitor LCD.

52 Quais são as interfaces de vídeo que uma placa gráfica ou monitor LCD podem possuir?

53 Quais são os nomes das interfaces que permitem a ligação de ratos e teclados?

5A Qual é a diferença entre um sistema de som 2.0 e 5.1?

55 Enumere três características importantes na compra de um sistema de som.

56 Enumere três características importantes na compra de uma impressora.

57 Quais são os dois tipos de impressoras mais comuns que conhece?

58 Quais são as vantagens que uma impressora de rede apresenta face a uma impressora USB?

59 Qual é a utilidade de uma UPS?

60 Enumere os cinco passos gerais de montagem de um computador.

61 Qual deve ser o procedimento para instalar uma memória RAM no seu computador? Quais são os
cuidados que deve ter?

62 Qual é o procedimento para instalar um CPU no seu computador? Quais são os cuidados que deve ter?

63 Qual é o procedimento para instalar uma motherboard numa caixa de computador? Quais são os cui­
dados que deve ter?

^ 6A Qual é o procedimento para instalar uma fonte de alimentação no seu computador? Quais são os cui­
dados que deve ter?

65 Que cuidados deve ter na ligação das luzes [LEDs] da caixa à motherboard?

66 Após a montagem de um computador, que alterações são necessárias executar para o preparar para
a instalação de um Sistema Operativo?

67 Depois do Sistema Operativo instalado, que configurações são necessárias para tirar partido do
hardware instalado?

1 68 0 que entende por dr/Vers?

15-09 129
N.° DE AULAS PREVISTAS 42

TÉCNICAS DÊ
DETEÇÃO DE AVARIAS

Problemas gerais

Problemas no arranque

Problemas após o arranque

Problemas que precedem o arranque do Sistema Operativo

Problemas após o arranque do Sistema Operativo

Problemas com alguns componentes

O B J E T IV O S

N O FIN AL D E ST E M Ó D U LO , D E V E R Á S E R C A P A Z DE...

• Detetara avaria;
• Identificar o tipo de avaria;
• Corrigira avaria.

130
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Introdução
O computador não liga! Para a maior parte dos utilizadores de compu­
tadores, este ou outros problemas são o pronuncio de uma deslocação à
casa de informática mais próxima. No final deste capítulo, intitulado de
“Técnicas de detenção de avarias”, será possível rejeitar para sempre, a
hipótese de que somente as casas de informática têm poder para conser­
tar o seu computador. Durante este módulo, serão abordados os proble­
mas mais e menos usuais de se encontrarem num computador. Mais do
que um capítulo de um manual escolar, este será o seu guia de reparação
geral de computadores.

De um modo geral, podemos dividir em cinco partes os problemas de


um computador. Tal como um médico, que para curar um paciente pri­
meiro analisa os sintomas da doença, para reparar um computador é
também indispensável analisar os sintomas apresentados pela avaria.
Cada um dos capítulos seguintes abordará em pormenor os cinco tipos
de sintomas existentes associados ao hardware de um computador.

I
MODULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

2 Problemas no arranque

Ao longo deste capítulo, serão abordados todos os problemas que


estão associados ao arranque de um computador. Entenda-se por arran­
que, um “sinal de vida” dado pelo computador. Da mesma forma que ao
ligar um carro na ignição, estamos à espera de um sinal de que este se
está a ligar, o computador também reage ao passar do estado desligado a
ligado. Cada capítulo é resumido por uma frase, idêntica à que se segue,
que exprime na gíria cada sintoma.

"0 computador não liga!"

2.1. Alimentação
Os problemas mais frequentes que impedem um computador de ligar
estão associados à alimentação ou neste caso, à falta dela. Neste ponto
abordam-se os problemas que podem surgir relacionados com a alimen­
tação, sejam eles provenientes do exterior ou do interior do computador.

Exterior

As avarias nem sempre são causadas por material danificado. Por


vezes, os problemas são tão simples de resolver que podem parecer um
pouco absurdos, mas são tão importantes para o funcionamento do com­
putador como quaisquer outros problemas mais complexos.
De seguida, são apresentadas as diversas opções para a resolução dos
problemas com a alimentação (exterior) que impedem um computador
de ligar.

OPÇÃO 1

Verifique se o cabo de alimentação está devidamente ligado.

Verifique se o cabo de alimentação que liga a fonte se encontra bem


encaixado e aproveite para verificar também se a outra extremidade está
bem encaixada na tomada elétrica (220V).
Apesar de parecer um pouco absurdo, este é um dos problemas mais
frequentes, basta que para isso alguém tenha tropeçado no cabo ou arras­
Fig. 1 Cabo d e alim entação prin cipal do PC tado o PC, para que o cabo se possa desligar.

132
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

OPÇÃO 2

Verifique o interruptor da fonte (atenção: existem fontes que não têm


este interruptor).

O interruptor da fonte encontra-se na parte de trás da caixa na zona da


fonte (parte superior). Mais uma vez, por mais insólito que possa parecer
este também é um dos problemas mais frequentes, basta por vezes Fig. 2 Interruptor da fo n te de alim entação
encostar o computador a qualquer superfície para que o interruptor,
assuma a posição de OFF. Deve por isso, verificar se o interruptor se
encontra na posição ON (posição marcada com I).

OPÇÃO 3

Verifique se a tomada onde o PC se encontra ligado tem corrente elétrica.

O modo mais simples de testar a tomada, passa por ligar outro equipa­
mento (candeeiro, secador, aspirador, etc.), que saiba que se encontra a
funcionar. Se o equipamento não trabalhar é porque a tomada não está a
receber energia elétrica, podendo o problema estar relacionado com o dis­
juntor do quadro elétrico estar desligado, ou a tomada ter fios desligados.
Este tipo de problema ocorre com frequência e pode ser resolvido rapida­
mente ligando o computador a outra tomada disponível. Não tente reme­
diar o problema recorrendo à reparação da tomada sem um responsável
por perto, pois existe o perigo de morte por eletrocussão.

OPÇÃO

Verifique o cabo de alimentação, pois este pode encontrar-se danificado.

Fig.3 Cabo de alim en taçã o

Apesar destes cabos serem vulcanizados e raramente se danificarem


podem encontrar-se traçados, impedindo a corrente elétrica de chegar ao seu
computador. Deve por isso, substituir o cabo de alimentação por outro que
saiba que está em boas condições. Se não tiver nenhum à mão, pode sempre
utilizar o do seu monitor, servindo este apenas para a realização do teste.
EXERCÍCIO PROPOSTO 1

Interior Enumere os problemas


de alim entação (exte­
Neste ponto iremos abordar problemas um pouco mais complexos rior] que podem im pe­
que os anteriores. dir um com putador de
Nesta fase teremos de recorrer ao interior do PC para resolvermos a ligar.
avaria.
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

OPÇÃO 1

Verifique se o cabo de alimentação principal da motherboard está bem


encaixado.

O cabo de alimentação principal da motherboard poderá, após a insta­


lação de uma nova fonte ou motherboard, ter ficado esquecido, isto é,
desligado. De outra forma, este cabo dificilmente se solta, já que possui
uma patilha de segurança bastante eficaz.
Algumas fontes podem ter um número maior de pinos para alimentar
Fig. 4 A lim entação principal da m o th er- a motherboard, neste caso, em vez de os 20 pinos tradicionais teremos 24
board
(eATX - Extended ATX). Os 4 pinos adicionais estão normalmente sepa­
rados da ficha principal como se mostra na figura seguinte.

Fig. 5 A lim en tação prin cipa l da m oth erboa rd [2 0 + A Pinos)

Estes 4 pinos são em tudo semelhantes a outra ficha existente, deno­


minada de cabo auxiliar de alimentação do processador (ATX12v ou P4)
introduzido no lançamento dos Pentium IV.

i ■
• •

Fig. 6 Cabo auxiliar CPU A T X 1 2 v Fig. 7 A pinos extra alim en taçã o m otherboard

Estes dois modelos apesar de contarem igualmente com 4 pinos, não


podem trocar de encaixe na motherboard, isto é, não se pode introduzir a
ficha de alimentação auxiliar do CPU nos 4 pinos adicionais para a alimen­
tação da motherboard, ou vice-versa, uma vez que danificaria a mother­
board irreversivelmente. Porém, esta é uma situação que pode gerar
alguma confusão quando se monta uma motherboard com 24 pinos de ali­
mentação e apenas dispomos de uma fonte de alimentação com 20 pinos.
Os 4 pinos adicionais para a CPU podem nesse caso, parecer a solução
perfeita para preencher os 4 pinos em falta, acontecendo o irremediável.
Na figura de cima, podemos verificar que os cabos possuem cores
diferentes, o que se traduz em tensões diferentes, daí ao serem trocados
danificarem a motherboard.

134
TÉCNICAS DC DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Para além das cores, os encaixes são simétricos o que evita a sua troca,
mas por vezes não impede os mais teimosos de terem sucesso!
Independentemente de dispormos de um cabo de 20 ou 24 pinos para a
alimentação da motherboard estes apenas encaixam de uma forma, não
devendo ser exercida pressão excessiva para encaixar a ficha. Se houver resis­
tência ao tentarmos introduzir a ficha, o mais provável é ela não estar a ser
inserida corretamente. Não se esqueçam “O material tem sempre razão!”.

OPÇÃO 2

Verifique se o cabo de alimentação da motherboard tem todos os pinos a


fazer contacto.

Todos os orifícios deste encaixe têm um contacto metálico. Por vezes,


esse contacto está solto e ao encaixar sobe em sentido contrário da mot­
herboard, deixando assim, de fazer contacto e impedindo o computador Fig. 8 Perspetiva do cabo de alim en taçã o
da m otherboard
de funcionar. Nesta situação deve retirar o pino danificado e com uma
pequena chave de fendas ajustar os travões metálicos em forma de V, de
cada um dos lados desse contacto. Estes devem ficar tal como se mostra
na figura 9. De seguida, volte a encaixa-lo no suporte de plástico, certifi­
cando-se de que ele não volta a sair, quando puxado para fora.
Se nenhuma das soluções apresentadas resolveu o problema, este
poderá ser muito mais grave.

Fig. 9 C ontacto de fic h a A T X


OPÇÃO 3

Verifique se a fonte de alimentação está danificada.

Normalmente começa-se por cheirar a fonte através da ventoinha.


Pode parecer estranho, no entanto, sempre que uma fonte fica danifi­
cada cheira a componentes eletrónicos queimados. Se assim for, então o
melhor é não voltar a ligar a fonte à corrente elétrica, de modo a salva­
guardar os restantes componentes no seu computador.
A solução nestes casos, passa por substituir a fonte de alimentação e
esperar que mais nenhum componente, para além da fonte, esteja danifi­
cado. Uma forma de verificar se o estrago se estendeu para além da fonte
de alimentação, passa por verificar os pinos da ficha de alimentação prin­
cipal da motherboard. Se algum pino se encontrar chamuscado, atenção
porque os danos podem ter-se expandido para lá da fonte de alimentação.
Estes problemas apenas serão notórios depois da substituição da fonte de
alimentação por uma nova.
Se a fonte não aparentar estar queimada pode testá-la apenas com um
disco rígido e um clipe (ou fio monofilar) sem a necessidade de qualquer
outro componente do computador. Comece por alimentar o disco (para
que a fonte não trabalhe em vazio) e ligue a fonte à corrente elétrica.

I
MÓDULO 3 TÉCNICAS DÊ DETEÇÃO DE AVARIAS

De seguida, com o auxílio do clipe e com a ficha de alimentação prin­


cipal da motherboard virada para si, curto circuitar (na gíria toma o nome
de “chantar”) os contactos alimentados pelo fio verde (único) e um dos
fios pretos que se encontram em cada um dos pinos adjacentes. Desta
forma simulamos o botão de Power do PC, que mais não faz do que jun­
tar estes fios, ligando o computador.

Fig. 11 Fonte de alimentação "chantada"

A fonte irá, se não estiver danificada, alimentar o disco ouvindo-se o


barulho de um arranque característico deste tipo de dispositivos. Pode
igualmente confirmar o seu funcionamento através do movimento da
ventoinha da fonte. Atenção a este procedimento, pois não deve ser reali­
zado sem um disco, uma vez que este representa uma carga aos termi­
nais da fonte que não está preparada para trabalhar em vazio (sem qual­
quer com ponente ligado). A lerta-se tam bém , para o perigo desta
manobra, que apenas deve ser realizada com um responsável por perto.
No caso de não haver qualquer reação por parte da fonte, então poderá
tratar-se do fusível interno que queimou. Isto pode parecer um mau sinal
mas os fusíveis apenas queimam para proteger a fonte e neste caso, para
proteger o resto do computador. Vamos então de seguida abordar este
problema.

136
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

OPÇÃO k

Verifique o fusível interno da fonte de alimentação.

Para verificar o estado deste fusível é necessário abrir a fonte através


de 4 parafusos que se encontram geralmente na parte superior, mas aten­
ção, esta tarefa é perigosa. Devemos sempre ter a fonte desligada da cor­
rente elétrica e nunca devemos tocar nos contactos dos condensadores
internos. Também aqui não deve realizar esta manobra sem um respon­
sável por perto.

Fig. 12 Interior de uma fonte de alimentação

Uma vez com a fonte aberta, vamos verificar se o fusível está intacto
através do vidro que o envolve.

EXERCÍCIO PROPOSTO 2

Se o filamento estiver partido (Fig. 13 direita), devemos substituir o Enumere os problemas


fusível comprando (em qualquer casa de eletrónica) um fusível com as de alimentação (interna)
| mesmas características do danificado. Acontece que por vezes os fusíveis que podem impedir um
| estão soldados à placa de circuito impresso, o que nos leva a ter que des- computador de ligar.
< soldar o fusível estragado e voltar a soldar o novo.

137
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

2.2. Cabos
Por muito estranho que possa parecer são poucos os cabos que
estando desligados num PC, o impedem de funcionar. Por exemplo, os
cabos de alimentação e dados dos discos rígidos ou unidades óticas
podem perfeitamente estar desligados, mas o computador continua a
ligar. Esta é uma dúvida frequente para quem está agora a iniciar-se no
mundo do hardware.
Os cabos que realmente importam são os de alimentação principal da
motherboard (já referidos no ponto anterior) e os do painel de ligações da
motherboard. Neste painel estabelecem-se todas as ligações entre a mo­
therboard e a caixa.
Fig. 1H Cabos de ligação entre a caixa e a
motherboard Por vezes, ao introduzirmos uma nova motherboard, por esqueci­
mento ou pura distração esses cabos não ficam devidamente ligados. Este
problema pode também surgir após termos mexido no interior da caixa
visto desligarem-se com certa facilidade. Por outro lado, são provavel­
mente os cabos que exigem maior concentração (e conhecimento) por
parte do técnico para serem introduzidos corretamente, principalmente
sem o auxílio do manual de instruções da motherboard. No entanto,
mesmo no conjunto destes cabos (Power Sw, Reset Sw, HDD Led e Power
LED), o único que pode impedir o computador de ligar é o cabo Power
Sw, que está ligado diretamente ao interruptor frontal da caixa, onde liga­
mos o computador.

OPÇÃO

Verifique se o cabo P o w e r Sw está bem ligado.

EXERCÍCIO PROPOSTO 3

Qual das ligações entre


a caixa e a motherboard
interessa verificar
quando um computador
não liga.

Fig. 15 Cabo Power Sw Fig. 16 Painel de ligações da motherboard

No manual de instruções da motherboard, ou mesmo gravado na pró­


pria (por vezes como PWRBTN - Power Button), podemos encontrar o
local correto onde introduzir este cabo.
O cabo Power Sw não possui uma posição determinada para funcio­
nar. Como se trata de um interruptor, é indiferente se o introduzimos
com as letras voltadas para nós ou ao contrário.

138
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

2.3. Motherboard
Uma motherboard danificada poderá impedir o computador de ligar.
Quando um computador não liga e o problema está associado a uma
motherboard avariada, implica que esta se encontra eletronicamente
danificada (na gíria: queimada), assim, resta trocar a motherboard por
outra e esperar que os danos tenham ficado só por aí.

OPÇÃO Fig. 17 Condensadores danificados

Verifique se a motherboard está danificada.

Se o problema tiver surgido de um pico de corrente na rede elétrica ou


trovoada, os danos podem-se estender a vários outros componentes. Nor­ EXERCÍCIO PROPOSTO tl
4- £ t . .

malmente estes problemas surgem tendencialmente durante a noite,


quando os picos de tensão são mais frequentes. Para evitar este tipo de pro­ Qual será a gravidade
blemas, deve-se desligar o computador da tomada durante esse período. Se dos danos de uma m o­
tiver necessidade de o ter sempre ligado, então deve investir numa boa therboard para que esta
fonte de alimentação com proteção contra descargas atmosféricas e picos de im peça o com putador
corrente (surge protection) ou uma UPS com as mesmas características. de ligar.
Uma das formas de verificar se uma motherboard está “queimada”
consiste na observação dos condensadores eletrolíticos existentes. Muitos
deles ficam com o topo levantado (e algumas vezes a verter) após terem
passado por problemas desse género (Fig. 17).
De seguida apresentamos um resumo de todo o segundo capítulo rea­
lizado através de um organograma.

" 0 C O M P U T A D O R N Ã O L IG A !"

f *

V e r ifiq u e se o c a b o V e r ifiq u e s e a
P o w e r S w e stá m o th e r b o a r d e stá
b e m lig a d o d a n ific a d a

| 139
TÉCNICAS DÊ DETEÇÃO DE AVARIAS

Problemas após o arranque

Como pudemos verificar apenas os problemas relacionados com a falta


de alimentação, ou uma motherboard danificada impedem o computador
de “dar sinal de vida”. Todos os problemas que são descritos neste ponto
ocorrem num nível diferente do anterior. Neste ponto abordam-se apenas
os problemas associados à falta de imagem no monitor após o arranque.

"0 computador liga mas não dá imagem!"

3.1. Placa Gráfica


Quando não obtemos imagem num monitor, atribui-se automatica­
mente as “culpas” à placa gráfica. Ao longo dos vários pontos deste capí­
tulo, iremos perceber que nem sempre isso é verdade, podendo a falta de
imagem ser proveniente de outros componentes que em nada estão rela­
cionados com a placa gráfica. No entanto, o problema poderá estar
mesmo relacionado com este componente. Perante uma anomalia desta
natureza, o computador liga normalm ente (embora sem imagem) e
momentos depois o POST gera um código de bips (que muda conforme o
tipo de Bios) indicando que temos um problema com a placa gráfica.
Podem estar a ocorrer três situações:
• A placa gráfica estar mal encaixada;
• A placa gráfica encontrar-se danificada;
• A slot da motherboard onde encaixa a gráfica estar danificada
(situação menos provável das três).

Atenção, se o computador ligar e o POST for realizado com sucesso


mas não houver imagem no ecrã, não há qualquer problema com o
computador. Nestes casos, pode estar a ocorrer uma das seguintes
situações:
• O cabo que liga o monitor ao PC (VGA, DVI, HDMI) ter-se
desligado por algum motivo;
• O monitor estar desligado;
• A existência de duas placas gráficas no computador. Por exem­
plo, uma on-board e outra aplicada num barramento o que leva
a que apenas uma funcione. Deve ligar-se o cabo do monitor à
outra placa gráfica existente para se resolver o problema.

14-0
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

OPÇÃO 1

Verifique se a placa gráfica está mal encaixada.

Contando que o PO ST indica um problema com a placa gráfica, o


mais provável será esta encontrar-se mal encaixada na motherboard.
Devemos por isso, retirá-la totalmente do slot (PCI, AGP, PCIe) e voltar a
encaixá-la. Liga-se o computador após este procedimento e verifica-se se o
problema está resolvido.

OPÇÃO 2

Verifique se a placa gráfica está danificada.

Se o procedimento anterior não resolver o problema, podemos estar


na presença de uma placa gráfica danificada. Para resolver este problema,
deve substitui-la por uma que se encontre a funcionar.

OPÇÃO 3

Verifique se a slo t da motherboard está danificada.

Se a opção anterior também não resolver, o problema poderá encon-


trar-se na slot da motherboard. Devemos trocar a placa gráfica da slot e
voltar a tentar. Em caso de somente existir uma slot do género (p.e só
existe uma slot AGP por motherboard) apenas resta substitui-la por uma
placa de outro tipo (PCIe ou PCI).

OPÇÃO tf

Verifique se a alimentação auxiliar está desligada.

Apesar de não se encontrar definido em nenhum dos pontos anterio­


res, uma vez que o POST não deteta tal anomalia, o monitor pode não Fig. 18 Fichas auxiliares de potência para
dar imagem devido ao cabo auxiliar de alimentação da placa gráfica ter placas gráficas (PATA, PCI-X 6 Pin, PCI-X

ficado por ligar (existem gráficas que necessitam mais do que um cabo). 8Pin)
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

Nem todas as placas gráficas necessitam desta fonte auxiliar de ener- |


gia para funcionar. Normalmente estes cabos apenas existem em placas |
gráficas de gama média alta com alto desempenho gráfico. Atenção, os 1
cabos PCIe de 8 pinos podem ser confundidos facilmente com os cabos
EPS de alimentação auxiliar do processador, como se viu no Módulo
anterior (1.4. Fonte de alimentação).

3.2. Bios

Por vezes a má configuração da Bios leva a que o computador não volte a


dar imagem. Este problema costuma ocorrer quando o utilizador efetua
alterações erradas na Bios, como por exemplo, realizar de forma errada um
overclocking. Como já foi referido no Módulo 2, a Bios guarda as alterações
numa RAM (CMOS) que por sua vez necessita de ser alimentada, para
assim poder conservar as definições sempre que desligamos o nosso com­
putador. Essa alimentação provém da pilha CMOS. Para resolver problemas
associados à má configuração da Bios podemos proceder de duas formas.

OPÇÃO 1

Remova a pilha CMOS.

Retire a pilha CMOS durante tempo suficiente de modo a limpar a


Fig. 19 Pilha CM O S memória (garantindo que o cabo de alimentação do computador está des­
ligado da tomada). O tempo varia consoante o modelo da motherboard.

OPÇÃO 2

Faça re se t à CM OS através do ju m p e r respetivo.

Faça Reset à CMOS através de um jum per existente na motherboard


para esse efeito. Este encontra-se quase sempre perto da pilha CMOS e
tem em geral três ou dois pinos de contacto (e uma inscrição CLRTC ou
Clear_CMOS).

Fig. 20 Jumper Fig. 21 Jumper Reset CM O S (CLRTC 3 pinos)

1112
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Se não encontrar facilmente o jum per deve consultar o manual da mo-


therboard para obter essa informação. Atenção, nunca se devem realizar
as operações descritas a seguir com o computador ligado.
Na configuração de 3 pinos, o pino do meio é comum e partilha a
posição normal e a posição de Reset.

Prim eiro Passo

S e g u n d o Passo

Para fazer Reset deve-se começar por colocar o ju m per na posição


seguinte, isto é, no pino que anteriormente não tinha jum per mantendo-
-se o pino do centro comum. De seguida volta-se a colocar o jum per na
primeira posição.
Atenção, apesar desta ser a configuração mais comum, existem como
já referido, motherboards que apresentam uma configuração de apenas
dois pinos para o Reset da CMOS. Nestes casos os pinos encontram-se
sem qualquer jum per sendo necessário possuir pelo menos um jum per
para realizar esta operação.

Prim eiro Passo

S e g u n d o Passo

O primeiro passo será colocar o jum per sobre os dois pinos existentes,
voltando no final a retirá-lo. Iniciar o PC e verificar se resolveu a avaria.

3.3. M em ória R A M
À semelhança das placas gráficas, as memórias, apresentam os mes­
mos sintomas quando algo se encontra errado. Podem impedir o compu­
tador de mostrar imagem, porém, nunca impedi-lo de ligar. Os proble­
mas com a RAM são também reportados pelo PO ST no arranque, através

| 143
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

de um código de bips diferente do utilizado para as placas gráficas. O que


pode estar mal?
• Inexistência de memória;
• A memória (ou mais do que uma) está mal encaixada ou danificada;
• A slot (ou mais do que uma) da motherboard onde encaixa a memó­
ria está danificada.
Estes problemas são em tudo semelhantes aos da placa gráfica e a ten­
tativa de os solucionar também.

OPÇÃO 1

Verifique se existe memória instalada no computador.

Verificar se o computador tem algum módulo de memória instalado.


Se esta situação se verificar deve adicionar um módulo de memória de
acordo com as especificações da motherboard.
No caso de existir memória execute a verificação que se segue.

OPÇÃO 2

Verifique se a memória está mal encaixada ou danificada.

Comece por retirar os módulos de memória existentes e volte a encaixá-


-los nas respetivas slots. Lembre-se que no módulo 2 aprendeu como encai­
xar a memória de forma correta (um lado de cada vez). Deve-se em seguida
ligar o computador e verificar se o problema está resolvido. Se o problema
persistir, devemos tirar todos os módulos de memória novamente e encai­
xar na primeira slot da motherboard, apenas um dos módulos de cada vez,
ligando o computador de seguida até encontrar um que permita visualizar
imagem no ecrã (método tentativa erro: muito utilizado na resolução de
avarias).
Se o PC mostrar imagem, o problema encontrava-se num (ou mais) dos
módulos de memória, que agora facilmente conseguirá identificar. Como
alternativa, se possuir um módulo de memória com as mesmas característi-
cas, que saiba que se encontra a funcionar, poderá introduzi-lo na mother­
board retirando qualquer dúvida sobre o tipo de avaria que está a ocorrer.

OPÇÃO 3

Troque a memória de slo t na motherboard.


TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Se a opção anterior não resolveu o problema, resta-nos assumir que existe


um problema com o slot de memória da motherboard. Apesar de ser um
problema menos comum que os anteriores, poderá mesmo assim ocorrer.
Para testar se o problema reside na slot da motherboard, deve-se encaixar um
módulo de memória a funcionar noutra slot que não a testada anteriormente.

3.4. CPU
Um dos problemas relacionados com a falta de imagem poderá estar de
certa forma ligado ao processador. Pode estar a ocorrer uma das seguintes
situações:
• Cabo auxiliar de alimentação do CPU desligado;
• Processador inexistente ou incompatível.

OPÇÃO 1

Verifique se o cabo de alimentação do CPU está desligado.

Fig. 22 Cabo de alimentação auxiliar de


Por vezes o cabo de alimentação auxiliar do CPU da motherboard fica CPU (A T X i2v )

esquecido após a montagem de um computador. Este cabo serve para forne­


cer potência extra que será utilizada pelo processador. Foi introduzido a par­
tir dos processadores Pentium IV e AMD Athlon. De um modo geral a
entrada para este tipo de encaixe encontra-se perto do Socket do processador.
Se possui um processador que preceda estas arquiteturas não terá de
se preocupar com este ponto, visto o encaixe na motherboard para este
cabo nem sequer existir.
Para as versões mais recentes de microprocessadores o cabo auxiliar
alterou ligeiramente, contando agora com 8 e não 4 pinos como vimos
anteriormente. Na maior parte dos casos, em vez de apenas um cabo de
8 pinos, as fontes de alimentação trazem duas vezes 4 pinos, isto é, duas
fichas ATX12v a que dão o nome de 8-Pin EPS.
Atenção, se possui uma motherboard deste género e também uma
placa gráfica PCIe, versão igual ou superior a 2.0 poderá haver confusão na
ligação dos cabos. Acontece que estas versões de placas gráficas necessitam
de uma alimentação auxiliar proveniente de um cabo de 8 pinos (ver
Fig. 38 Módulo 2) muito parecido com o EPS mostrado na figura ao lado.
Não se pode por isso, trocar as alimentações, correndo o risco de se
danificar irreversivelmente alguns componentes do computador. As
fichas são diferentes nas tensões dos cabos aplicados e são simétricas
para impedir a sua troca. Contudo, por vezes não é suficiente para impe­
dir os mais teimosos de terem sucesso!
Fig. 23 8 Pin EPS

OPÇÃO 2

Verifique se o processador existe e se é compatível com a motherboard.

'AC15-10 145
MÓDULO 3 TÉCNICAS DG DETEÇÃO DE AVARIAS

A falta de imagem, devido a um microprocessador, pode ainda estar


EXERCÍCIO PROPOSTO 3 relacionada com outro problema. Se acabou de montar um computador e
se esqueceu de introduzir o CPU na slot ou se ele já se encontra encai­
Quais os tipo de p ro­ xado mas não é compatível com a motherboard não irá aparecer imagem
b le m a s que p od e m no ecrã. No livro de instruções da motherboard encontra-se a informação
im pedir um com pu ta­ sobre o tipo de CPU que esta aceita, pelo que deve ser consultado a fim
dor de obter im age m de compreender se o CPU introduzido é ou não compatível.
no ecrã. Todavia, se este problema ocorrer após o computador já ter funcio­
nado normalmente, dificilmente se trata de um problema com o CPU.
Este componente raramente se danifica a não ser que seja submetido a
overclockings desmedidos.
De seguida apresentamos um resumo deste capítulo realizado através
de um organograma.

"0 COMPUTADOR LIGA MAS NAO DA IMAGEM!'

Placa gráfica Memória RAM

Faça um Verifique a Verifique se


Resetã BIOS existência de o cabo de
módulo de memória alimentação
no computador auxiliar do CPU

m
está ligado

. . '- T

Verifique se o Verifique se Verifique se está Verifique a


cabo de vídeo está bem bem encaixada existência de
lU v J

m
está desligado encaixada CPU e respetiva
' compatibilidade

v v
Verifique se o Verifique se Troque o módulo
monitor está está danificada de memória
desligado u A

Se existirem Verifique o Troque a memória


duas gráficas barramento da de slot na
troque o cabo motherboard motherboard
de vídeo entre
elas
Verifique a alimentação auxiliar
da placa gráfica (se existir)

iq-6
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Problemas que precedem o


arranque do Sistema Operativo

Neste capítulo abordaremos os problemas que se verificam após o


computador arrancar e mostrar imagem no ecrã. Nessa altura, poderão
ocorrer problemas que impedem o computador de começar a carregar o
Sistema Operativo (SO).

"0 computador liga mas encrava!"


<4-.l. Teclado
Quando não existe um teclado ligado ao computador ou este está dani­
ficado, certos computadores mostram no ecrã uma mensagem de erro
“Keyboard error". Para resolver esse problema devemos introduzir um
teclado a funcionar na porta PS/2 ou USB.

OPÇÃO 1

Verifique se o teclado se encontra bem ligado à porta PS/2 ou USB.

Nos teclados e ratos PS/2 por vezes, se não tivermos algum cuidado e
forçarmos a entrada na posição errada, os pinos podem entortar. Con­ Fig. 2^ Ficha PS/2
tudo, o teclado não está danificado sendo possível repará-lo com um
pouco de calma e bom senso. Podemos usar um alicate de pontas finas
ou uma pinça e tentar endireitar os pinos, isto é, tentar que voltem às
suas posições normais. Este trabalho exige concentração e paciência para
não se correr o risco de partirem os pinos caso se faça de forma errada.

OPÇÃO 2 (USB)

Verifique se o reconhecimento do dispositivo USB está ativo na BIOS.

CMOS Setup U t i l it y Copyright (C) 1984-2807 Auard Software


Integrated Peripherals

SATA RAID/AHCI Hode (RAID! Item Help


jmT
qa iú
n ruriw
P nrt j nN>f
auiup Mfldp [D isabled1
vc imuc
USB C ontroller (Enabledl Menu le v e i ►
USB 2.6 C on troller (Enabled1
USB Keyboard Support [Enabledl When USB keyboard
USB Mouse Support [Enabledl instailed, please
Legacy USB storage detect [Enabledl at Enabled
Azalia Codec [Autol
Onboard H/W LAN [Enabledl [Enabledl
SMART LAN [Press Enterl Enabled USB keyboi
Onboard LAN Boot ROM [D isabledl support
Onboard SATA/IDE Device [Enabledl
Onboard SATA/IDE C trl ModeCIDEl [Disabledl
Onboard S eria l Port 1 I3F8/IRQ41 Disabled USB
Onboard Parai le i Port [37B/IRQ71 keyboard support
Parai le i Port Mode ÍSPP1

Fig. 25 Teclado USB ativo para deteção *■:houe Enter:Select ./-/FU/FI>:Oíluc F10:S«wc ESC:£*lt FJ:S' " “ r* 1
FS:Prevíous Uolues F 6 :F *U -S »fe íe r «u lts F7:0ptl«l«ed Def«ults

14-7
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

Quando se trata de um teclado USB que não é detetado, mas que se


encontra em perfeito estado é necessário recorrer à BIOS para habilitar o
seu reconhecimento.
Normalmente, na opção Integrated Peripherals é possível encontrar o
campo USB Keyboard Support. Deve-se colocar este campo a ENABLE.
No final deve gravar as alterações antes de sair da BIOS.

^.2. BIOS
Uma configuração errada na BIOS pode levar a que o computador blo­
queie no arranque. Em todas as BIOS existe uma forma de repor os valores
por omissão (RESTORE DEFAULT SETTINGS ou LOAD DEFAULTS). Na
figura seguinte mostra-se o menu inicial típico de uma BIOS onde se pode
verificar que a 2.a opção do lado direito permite repor os valores tal e qual
foram enviados de fábrica (por omissão).

OPÇÃO

Restaurar os valores de fábrica da BIOS.

Fig. 26 Load Defaults

No final deve gravar as alterações antes de sair da BIOS permitindo


assim, a possibilidade de anular qualquer alteração que tenha sido reali­
zada anteriormente.

k.3. Disco Rígido ou SSD


Um disco rígido (ou SSD) danificado ou mal configurado é um dos
problemas que pode impedir o arranque do SO. Sempre que acontece
Fig. 27 Cabo de alimentação SATA uma destas situações com um disco, imediatamente antes do SO carregar

1A8
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

é mostrada no ecra uma mensagem “Disk boot failure”. Passamos então a


apresentar as diferentes opções:
• Problema de alimentação;
• Cabo de dados mal encaixado;
• Jum per mal configurado (só em discos PATA);
L
• Disco sem SO ou mal configurado na BIOS;
• Disco danificado.

Fig. 28 Cabo de alimentação PATA


OPÇÃO 1

Verifique a alimentação do disco.

A primeira opção, como sempre, será verificar a alimentação do disco.


O cabo de alimentação (PATA ou SATA) poderá encontrar-se mal encai­
Fig. 29 Travões num pino de ficha PATA
xado ou a própria ficha danificada.
Para as alimentações SATA basta encaixar de novo a ficha de alimen­
tação do disco. Nas alimentações PATA poderá ocorrer um problema
semelhante ao relatado na alimentação principal da motherboard. Acon­
tece que os pinos, devido a não se encontrarem vulcanizados têm tendên­
cia a recuar deixando de fazer contacto.
Se isso acontecer, devem-se ajustar os travões em V que estão presen­
tes neste tipo de pinos para os impedir de recuar dentro da ficha.
A solução mais simples porém, será trocar a ficha de alimentação
entre dispositivos ou por uma que se encontre livre e verificar se assim
resolve o problema.
No caso de a ficha estar danificada, pode-se utilizar um multímetro e
verificar se esta apresenta tensão elétrica. Começa-se por ajustar o apare­
lho para tensão contínua escala 20 V como mostra a figura ao lado.
Posteriormente insira as pontas de prova do multímetro nos contactos
dos cabos de alimentação. Deve obter duas tensões diferentes. Amarelo +
Preto 12 V, Vermelho + Preto 5 V.

OPÇÃO 2

Verifique os cabos de dados dos discos.

Fig. 30 Pontas de prova a medir tensão

Verifique se os cabos de dados (PATA ou SATA) se encontram bem


encaixados nas duas extremidades (motherboard e disco). Este é um pro­
blema que ocorre com alguma frequência, sendo maior a probabilidade
associada aos cabos do tipo SATA. Estes soltam-se com certa facilidade
pelo que se deve apostar em cabos com patilhas de segurança (grampo de
fixação) como se mostra na figura 31. Fig. 31 Cabo SATA com grampo de fixação
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

No caso dos cabos PATA, existe a possibilidade de estes terem sido |


encaixados ao contrário (cabos sem saliência). 5
Sempre que se liga um cabo PATA tem de se ter em atenção o lado e
para onde fica virada a lista de diferente cor do cabo. Esta deve ficar sem­
pre virada para o cabo de alimentação do dispositivo.

Fig. 32 Cabo sem saliência [por cima] e


cabo com saliência [por baixo)

Fig. 33 Cabo PATA e respetiva lista de cor

OPÇÃO 3 (Apenas para discos PATA)

Verifique a configuração dos ju m p ers.

O disco pode não estar a ser reconhecido devido a uma má configura­


ção dos jumpers. Esta situação terá que ver com a posição em que está o
jumper, podendo acontecer um conflito entre componentes (ex.: dois dis­
cos em master na mesma controladora IDE).
O mesmo pode acontecer entre um disco e uma unidade de CD-ROM
ou DVD-ROM com interface IDE. Como já se referiu no Módulo ante­
rior, estes dispositivos necessitam igualmente de ser configurados como
master ou slave. Deve-se por isso, alterar o jum per mediante as necessida­
des. Por exemplo, se tivermos um disco no PC como master e pretender­
mos inserir outro disco (ou unidade ótica) na mesma controladora IDE,
então este terá forçosamente de estar configurado como slave.
Fig. 34- Jumper disco IDE

Fig. 35 C D-R O M configurado em Slave

A configuração de dispositivos IDE foi analisada ao pormenor no


Módulo anterior. Se tiver necessidade de relembrar deve reler novamente
a secção 1.5 do Módulo 2.

150
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

OPÇÃO 4

Verifique se o disco possui SO e se este se encontra configurado na BIOS.

Se o disco for reconhecido, então coloca-se de parte todas as avarias


apresentadas nas opções anteriores. Porém a mensagem “Diskbootfailure”
poderá voltar a aparecer. Neste caso, o erro pode indicar que não temos um
SO instalado no disco, que este se encontra corrompido ou simplesmente
o disco que contém o SO não está devidamente configurado na BIOS.
Primeiro devemos confirmar na BIOS se o nosso disco está efetiva­
mente configurado como disco de arranque. Na opção Advanced BIOS
Features (ou BOOT) do menu principal da BIOS deve-se procurar pela
sequência de leitura de dispositivos de arranque. O disco respetivo deve
ser o primeiro da lista (First Boot Device).

C M O S S e t u p litility - C o p y r i g h t (C) 1384-2007


A d v a n c e d B I O S F eatures

Hard Disk Boot Priority [Press Enterl


First Boot Device [Hard Diskl
Second Boot Device [CDROM]
Third Boot Device [Disabledl
Password Check [Setup!
HDD S.M.A.R.T. Capability [ D i s abledl
L i m i t C P U I D tlax. to 3 [Disabled]
No-Execute Memory Protect [Enabledl

Fiq. 36 Configuração de arranque (BIOS)

Noutras BIOS poderá ser necessário em primeiro lugar adicionar o


disco como dispositivo de arranque e apenas depois ordenar a sequência
de arranque.
No caso de estar tudo bem configurado, provavelmente estamos perante
a falta de SO no disco ou este está corrompido. Para reparar este erro é
necessário instalar o SO de novo ou realizar um restauro do sistema.

OPÇÃO 5

Verifique se o disco se encontra danificado.

O disco rígido é o componente mais frágil de um PC. Deve-se evitar


qualquer tipo de contacto brusco, situações que ocorrem principalmente
no transporte do disco de um local para outro. Se o mesmo disco não é
detetado pela BIOS em mais que um computador, então o mais provável
s é estar danificado. Normalmente o disco emite sons anormais que confir-
| mam a sua avaria, tais como um “soluço” agudo ou um arranque que se
| inicia mas nunca se concretiza.

151
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

No caso de se tratar de um disco SSD, como este, não possui partes |


EXERCÍCIO PROPOSTO ± móveis nem mecânicas, os sintomas anteriores não se aplicam. Contudo, §
ív m iS ílM H M A M ã liâ d lM H a M iii
podem igualmente encontrar-se danificados, deixando de ser detetados I
0 que pode estar por pela BIOS. Em ambos os casos, para reaver a informação contida num
trás de um bloqueio do disco com anomalias desta natureza é necessário recorrer a um Data
com putador durante o Recovery Center.
arranque.
De seguida apresentamos um resumo deste capítulo realizado através
de um organigrama.

" 0 C O M P U T A D O R L IG A M A S E N C R A V A ! "

Teclado Disco rígido/SSD

Restaure os
ié h valores por
omissão

Verifique se
está bem
ligado

Verifique se o
reconhecimento
de dispositivos
USB está ativo
na BIOS

152
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Problemas após o arranque


do Sistema Operativo 5
Por vezes acontece o computador reiniciar por conta própria. Seja
durante o arranque do SO ou já com ele carregado. Neste capítulo abor­
daremos todos os problemas que estão associados a este tipo de sin­
tomas, mas que apenas dizem respeito a deficiências no hardware, uma
vez que os problemas com o software podem levar aos mesmos sintomas
(tema da disciplina de Sistemas Operativos).

"0 computador está constantemente a reiniciar!"

5.1. Dissipador do CPU


Por vezes o computador liga normalmente mas está continuamente a
reiniciar. Este problema pode ocorrer devido a três situações:
• Lixo acumulado no dissipador do CPU (mais frequente em dissipa­
dores ativos);
• Ventoinha do dissipador desligada ou danificada (apenas para dis­
sipadores ativos);
• Dissipador do CPU mal encaixado.
Independentemente da situação que estiver a ocorrer a razão é apenas
uma. O computador está constantemente a reiniciar porque o calor do
CPU não está ser dissipado de forma correta. Acontece que as mother-
boards controlam constantemente a temperatura que atinge o processa­
dor. Sempre que ultrapassa um determinado valor, a motherboard desliga
o computador (ou reinicia) para prevenir que a CPU não se danifique.

OPÇÃO 1

Verifique se o dissipador se encontra com lixo.

Normalmente, o caso de acumulação de lixo é o mais recorrente. Os


dissipadores dos processadores, devido à sua natureza ativa tendem a
acumular muito lixo entre a parte inferior da ventoinha e o dissipador,
impedindo o ar quente de ser extraído como devia.
Para resolver este problema devemos retirar os parafusos que fixam a
ventoinha ao dissipador (poderá ser usada outra forma de fixação) e
retira-la para fora da caixa. Com a ajuda de um aspirador, compressor ou
| um simples pincel retira-se o lixo da ventoinha.
Fig. 37 Ventoinha do dissipador CPU
í De seguida, realizamos a mesma operação para o dissipador, sem o
1 retirar da motherboard.

I
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

A operação neste caso, terá de ser realizada com um cuidado maior |


para não danificar os componentes em torno do dissipador. Atenção, con- 5
vém não deitar o lixo para cima da motherboard. O aspirador é a escolha I
mais acertada para este trabalho.
No final desta operação, devemos voltar a colocar a ventoinha sobre o
dissipador e ligar o cabo de alimentação ao CPU FAN da motherboard.

OPÇÃO 2
Fig.38 Dissipador com sujidade

Verifique se a ventoinha do processador está devidamente alimentada ou


danificada.

O problema mais simples associado ao processador, é este não ter a


ventoinha de dissipação ligada. Em CPUs com dissipadores passivos não
existe este problema uma vez que estão dimensionados para funcionar
sem ventoinha e mesmo assim conseguirem dissipar o calor do CPU.
Quando se fala em dissipadores ativos implica a existência de uma ven­
toinha que ajuda a extrair o calor do dissipador. Assim, deve-se verificar
se o cabo CPU FAN está devidamente ligado.

Fig. 39 CPU FAN ligação da ventoinha do CPU

Pode ainda acontecer este cabo estar ligado mas o motor da ventoinha
ter queimado, não existindo movimento. As razões que levam a um pro­
blema desta natureza são geralmente:
• longos anos de utilização;
• lixo acumulado que forçou constantemente o andamento natural
da ventoinha, danificando o motor.
Nestes casos, resta comprar uma ventoinha nova com as mesmas
medidas. Por vezes, as ventoinhas não possuem um formato tradicional,
o que obriga a comprar novamente o conjunto dissipador + ventoinha.
A sua montagem deve respeitar os passos expostos no Módulo anterior
(Pág. 114).

OPÇÃO 3

V e r i f i q u e s e o d i s s i p a d o r d o CPU e s t á b e m e n c a i x a d o .

Fig.AO Dissipadora-ventoinha

154
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Se o computador reiniciar sozinho imediatamente após a sua monta­


gem, deve-se verificar se o dissipador está convenientemente montado
sobre o CPU. A falta de contacto entre estes dois componentes, traduz-se
numa deficiente extração de calor do processador para o dissipador ocor­
rendo sobreaquecimento. Deve-se por isso, verificar se os grampos de fixa­
ção estão bem apertados ou se algum deles se encontra partido. No caso de
ser necessário retirar o dissipador e voltar a colocá-lo é aconselhável usar
novamente massa térmica entre estes componentes. Posteriormente, deve
pousar o dissipador na posição correta sobre o CPU e fixá-lo com os gram­
pos de fixação próprios (garantir que os grampos ficam bem presos). De
seguida ligue a ventoinha à entrada CPU FAN da motherboard.

5.2. Motherboard
Quando um computador decide reiniciar por iniciativa própria, pode
indicar que a motherboard está em más condições. A motherboard é dos
componentes mais resistentes do computador podendo funcionar natu­
ralmente com várias partes danificadas. Podemos ter barramentos PCI,
AGP, ISA ou mesmo slots de memória danificados e o computador pode
funcionar normalmente (desde que não se coloquem nenhuns compo­
nentes nesses locais). Porém, condensadores em mau estado (ver figura
ao lado) podem ser a razão destes súbitos resets.
Fig. H l Condensadores danificados

OPÇÃO

Verifique os condensadores da sua motherboard.

Deve-se por isso, inspecionar a motherboard e procurar se existem


condensadores danificados. Se existirem devem ser substituídos. Estes
podem ser comprados em qualquer loja de eletrónica mas são bastante
difíceis de substituir, uma vez que se trata de um trabalho muito minu­
cioso. A alternativa passa pela substituição integral da motherboard.

5.3. Fonte de Alimentação


Uma fonte de alimentação pouco potente pode ser a razão dos resets
aleatórios causados por um computador exigente. Para a maior parte dos
computadores uma fonte de 300 W é suficiente para manter o computa­
dor a funcionar em pleno. Contudo, sobretudo devido à indústria dos
jogos, cada vez se exige mais do hardware do computador.

OPÇÃO

V erifique s e a p o tê n c ia da sua f o n t e d e a lim e n ta ç ã o é s u ficie n te .

I -
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

Por vezes, a fonte de alimentação não parece ser um bom


investimento, já que não é relevante para a velocidade do com­
PREMIER putador. No entanto, este é um erro muito comum. Se o com­
ATX12VVersion 1.3 M Q D E L:LC -C 300ATX

AC-
VOLTAGE
u n i TAO F CURRENT
mRRFNT FREQUENCY putador vai ter alto rendimento necessita de sustentabilidade,
INPUT 115V - 8A 60- 50HZ
230V - 4A que é o mesmo que dizer, necessita de uma fonte de alimenta­
n r— +3.3V +5V +12V -12V +5VSB PS-ON POK COM
OUTPUT 27A 26A 18A 0.8A 2A REMOTE P.G RETURN
ção adequada. É recorrente ser esquecida na hora de realizar um
MAX.
195W
280W
216W
9.6W 10W — — — upgrade ao nosso computador até que deixa de ser suficiente
*5VS*Í3VCO>BHEDMAX19» . *WS*3JVÍ*12VCOM8INEOllAX2« TOTAlOWWTMMmi.
para o alimentar. Para resolver o problema deve-se adquirir uma
A CAUTION:HAZARDOUSAREA (£
M A . DO NOT RFMOVF THIS COVER! SELECTTHER1GHTVOLTAGE! fonte de maior potência. Pode-se consultar a potência das fontes
---------------------- ------------------ — ------------ -
--------- r PRC6XC
de alimentação na sua lateral tal como se mostra na figura 42.
Fig. i>2 Potência de fonte de alimentação Neste caso a fonte debita no total 300 W de potência (Total
Output).

5.*f. Memória RAM


EXERCÍCIO PROPOSTO 5
Um módulo de memória RAM com apenas alguns setores danificados
poderá não impedir o computador de funcionar, mas pode bem ser res­
Enumere as razões que
ponsável pelos resets aleatórios. Normalmente isto acontece quando um
podem levar um c o m ­
programa em execução recorre à posição de memória danificada para
putador a reiniciar sem
escrever ou ler dados. A resolução deste problema passa por trocar de
razão aparente.
módulo de memória e testá-la durante um período de tempo aceitável,
para verificar se o problema é realmente deste componente. No caso do
computador contar com vários módulos de memória, antes de proceder à
troca por um módulo novo deve-se testar cada um dos módulos em fun­
cionamento individualmente, até se encontrar o danificado.
De seguida apresentamos um resumo deste capítulo realizado através
de um organograma.

■ ■ H j
OPÇÃO

Verifique se algum módulo de memória se encontra danificado.

156
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

Problemas com alguns


componentes 6
"O computador funciona normalmente
exceto alguns componentes!"

6.1. Bios
Por vezes acontece que depois de desligarmos o computador da cor­
rente elétrica e o voltarmos a ligar, as definições da Bios perdem-se vol­
tando tudo aos valores de fábrica. Normalmente o relógio também fica
desconfigurado mostrando uma hora incorreta. Isto significa que a nossa
pilha CMOS está gasta e já não tem carga suficiente para manter as nos­
sas configurações, quando o computador se encontra desligado. Deve-se
por isso, comprar uma nova pilha para substituir a descarregada, que
pode ser encontrada em qualquer loja de informática ou por vezes até em
algumas relojoarias. Atenção, as pilhas usadas não devem ser colocadas
no lixo tradicional, mas sim no recipiente próprio “pilhão”. Fig.ir3 Troca de pilha CM O S

OPÇÃO

Trocara pilha da BIOS.

6.2. Unidades Óticas


Estas unidades (ou drives) podem não ser detetadas pela BIOS e no
entanto, não se encontrarem danificadas ou mal configuradas a nível de
jumpers. À semelhança do que acontece com os discos rígidos, se o cabo
IDE for encaixado de forma errada, o componente não irá funcionar.
Porém, ao contrário dos discos, o led presente no painel frontal deste tipo
de unidades irá permanecer constantemente aceso, alertando para o facto
de o cabo ter sido encaixado ao contrário. Este problema ocorre quando o
cabo IDE não possui a saliência tradicional (ver Fig. 32), o que propor­
ciona a sua aplicação errada.

OPÇÃO

V e r i f i q u e s e o c a b o IDE e s t á e n c a i x a d o c o r r e t a m e n t e .

157
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

Deve-se então retirar o cabo do componente e garantir que o voltamos a


encaixar com a fita de cor virada para o cabo de alimentação do dispositivo.
Poderá também ocorrer outro problema com as unidades óticas. Por
vezes, devido a problemas eletrónicos ou mecânicos do equipamento, não
é possível abrir a gaveta da drive. Nestas ocasiões, é necessário recorrer a
um orifício frontal existente em todas as unidades deste género. Com um
clipe (ou ferramenta própria como mostra a figura) pressiona-se até que a
gaveta abra ligeiramente.

Fig. W Abertura manual da gaveta de uma Unidade Ótica

Com a mao puxamos o resto da gaveta para fora e recuperamos o


CD/DVD.

6.3. Luzes da Caixa


Por vezes, quando terminamos de montar um PC as luzes da caixa
não acendem. As luzes, são as responsáveis por mostrar atividade no
disco (HDD Led) e por indicar que o computador se encontra ligado
(Power Led).

Fig. M-5 HDD Lede Power Led

Pode estar a acontecer uma das seguintes situações:


• Os cabos estão desligados da motherboard;
• Os cabos foram encaixados com a poloridade invertida.

158
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

OPÇÃO 1

Verifique se os cabos das luzes frontais estão bem encaixados na mo-


therboard.

Em primeiro lugar devemo-nos certificar se os cabos Power Led e


HDD Led estão ligados à motherboard. Se não estiverem deve consultar o
manual de instruções da motherboard para verificar onde encaixam os
cabos responsáveis pelos leds frontais.

OPÇÃO 2

Verifique a polaridade.

A falta de luz nos leds frontais pode apenas querer dizer inversão de
polaridade. As luzes da caixa não são lâmpadas tradicionais, mas sim
leds. Por vezes, os cabos encontram-se encaixados nos respetivos lugares
mas podem ter a polaridade trocada. Como se pode verificar pela
figura 45, cada cabo é constituído por dois fios, um de cor e outro branco.
Este último representa sempre o pólo negativo (-), enquanto um cabo de
cor representa o pólo positivo (+). Estes necessitam de ser ligados com
uma certa polaridade para funcionarem, pelo que se deve respeitar os
sinais positivo e negativo presentes na motherboard ou no manual de
instruções da mesma.

6.4. Reset
Por vezes acontece que o botão de reset não funciona. Isto apenas
indica que o cabo Reset SW, que interliga a caixa com a motherboard, se
encontra ligado no local errado, ou está completamente desligado da mo­
therboard. Nestes casos, deve-se mais uma vez, consultar o livro de ins­
truções da motherboard para encontrar o local correto de encaixe para o Fig.4-6 Reset

cabo em questão.

6.5. PC Speaker
Se ligar o seu computador e não ouvir o PO ST, mas mesmo assim o
PC arranca normalmente pode haver um problema com o PC Speaker.
Este é o componente responsável pelos sons emitidos pelo POST.
Na figura 47 apresentamos um exemplo de um PC Speaker, embora
estes possam ser esteticamente diferentes. Não obstante da sua aparên­
cia, a motherboard conta com um local de 4 pinos de encaixe para tal dis­
positivo. Deve-se por isso, consultar novamente o manual de instruções
da motherboard para poder identificar o local correto da sua ligação. Fig. M-7 PC Speaker

159
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

6.6. USB, Firewire e Áudio Frontais


As ligações frontais da caixa tomam fácil o acesso a dispositivos USB
ou Firewire (esta porta na generalidade das caixas não existe) ou mesmo a
auscultadores e microfone. Porém, muitas vezes as ligações ficam esque­
cidas dentro da caixa resultando no não funcionamento do painel frontal.
Os cabos responsáveis pelas interfaces de som, USB e Firewire estão
sempre separados, de forma a serem facilmente reconhecidos. Nas mo-
therboards mais recentes as cores dos encaixes são diferentes, ficando
normalm ente o verde reservado para o áudio e o azul para as USB.
A razão deve-se a estes encaixe/cabos serem muito semelhantes.

OPÇÃO

Verifique se as ligações frontais da caixa estão devidamente ligadas à


motherboard.

Fig. Ç8 Interface de Áudio Frontal [Motherboard) Fig. W Interface de USB Frontal (Motherboard)

Atenção, o encaixe Firewire tem exatamente a mesma configuração na


motherboard que o encaixe USB embora neste deva estar inscrito IE1394.
Deve-se por isso, verificar se os cabos provenientes do painel frontal se
encontram ligados a estas interfaces na motherboard. Se não conseguir
encontrá-las com relativa facilidade, deve consultar o manual de instru­
ções da motherboard. Este possui indicações dos pinos e das suas tensões
associadas. Deve seguir cuidadosamente as informações fornecidas por
este manual para não correr o risco de danificar algum equipamento
Fig. 50 Encaixe Firewire (Motherboard) (principalmente USB ou Firewire) se não o fizer de forma correta.
TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

6.7. Ruído
Por vezes o computador emite ruídos estranhos. O lixo nas ventoinhas
do computador (CPU, GPU, fonte de alimentação e caixa) é quase sempre
o responsável por esses ruídos. A fim de evitar estes sons incomodativos,
deve limpar com alguma frequência estes componentes.
Todavia o ruído pode estar associado apenas à dilatação dos materiais.
No inverno as ventoinhas dos computadores tendem a fazer maior ruído
do que no verão, já que o material no inverno, com o frio comprime,
levando as pás da ventoinha a tocar no metal do dissipador emitindo um
ruído muito desconfortável. Normalmente após alguns minutos ligadas
deixam de fazer esse ruído, visto o material aquecer e dilatar.

OPÇÃO

Limpe com regularidade o interior do seu computador.

De seguida apresentamos um resumo deste capítulo realizado através


de um organograma.

" 0 C O M P U T A D O R F U N C IO N A N O R M A L M E N T E E X C E T O A L G U N S C O M P O N E N T E S "

t r T

0 CMOS não As unidades As luzes da 0 PC Speaker 0 botão de USB ou áudio


guarda dados óticas caixa não não emite Reset não frontais não
com PC apresentam funcionam sons funciona funcionam
desligado problemas

r 1 r ■ 1
Verifique se Verifique no 1 Verifique no
HDDLEDe manual da 1 manual da
Power LED motherboard 1 motherboard
estão bem se o PC 1 se o Reset
ligados Speaker está B SW está bem
bem ligado j| ligado
L J L................... .
Led Frontal
constante­
mente ligado r 1 r ’
Verifique no Verifique no
manual da manual da
motherboard motherboard
se o USB ■ se o áudio
Encaixe 1 Use um clipe frontal está frontal está
corretamente 1 para abrir a bem ligado bem ligado
o cabo IDE 1 gaveta através L
. L................ .J
■ do orifício frontal

PAC15-11 161
MÓDULO 3 TÉCNICAS DE DETEÇÃO DE AVARIAS

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

1 Em quantas partes podemos dividir os problemas associados ao mau funcionamento de um compu­


tador?

2 Quando um PC "não liga" quais poderão ser os problemas?

3 De que forma a ficha de alimentação principal de uma motherboard ATX se distingue de uma eATX?
Com que outro cabo não deve ser confundido?

A Que problemas podem ocorrer sobretudo com as fichas PATA e ATX devido a estas não serem vulca­
nizadas? Como se pode resolver esse problema?

5 Como se pode testar se uma fonte está a funcionar, sem necessitar de a ligar a uma motherboard?

6 Quando uma fonte de alimentação não funciona nem sempre implica que esteja danificada irreversi­
velmente. 0 que pode estar errado e o que devemos fazer para a consertar?

7 Quais são os únicos cabos que têm de estar ligados à motherboard para que o computador arranque
e dê imagem no ecrã?

8 Como se pode verificar se uma motherboard esteve sujeita a níveis de tensão elevados?

9 Que tipos de sintomas podem estar associados a uma motherboard com condensadores danifica­
dos?

10 Quais são os únicos componentes de um PC necessários para que ele arranque e dê imagem (consi­
dere apenas a situação pré Sistema Operativo]?

11 Quando liga um computador e não obtém imagem quais poderão ser os problemas?

12 Que problemas podem estar associados à falta de imagem no ecrã devido à placa gráfica.

13 Qual o cabo utilizado nas placas gráficas facilmente confundível com outro cabo de alimentação?

IA Imagine que configurou mal um parâmetro da BIOS e que após reiniciar o PC com as novas configu­
rações nunca mais obteve imagem no ecrã. Como pode resolver essa situação?

15 Que cuidados deve ter ao realizar um Resetà BIOS por intermédio do Jumper Clear CMOS.

16 Que problemas podem estar associados à falta de imagem no ecrã devido à memória RAM.

17 Que problemas podem estar associados à falta de imagem no ecrã relacionados com o CPU?

18 Quando um computador bloqueia antes de carregar o SO quais poderão ser os motivos?

162
TÉCNICAS Dê DETEÇÃO DE AVARIAS MÓDULO 3

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

19 Como se pode realizar um Reset da BIOS na própria BIOS?

20 Imagine que inseriu um disco rígido no PC mas a motherboard não o detetou. 0 que acha que pode
estar errado?

21 Se um computador está constantemente a reiniciar após alguns minutos de operação, qual/ais


deverá/ão ser o/s problema/s?

22 Que problemas podem estar associados ao reiniciar involuntário do computador relacionados com o
dissipador do CPU?

23 Que problemas podem estar associados ao reiniciar involuntário do computador relacionados com a
motherboard?

2A Que problemas podem estar associados ao reiniciar involuntário do computador relacionados com a
fonte de alimentação?

25 Que problemas podem estar associados ao reiniciar involuntário do computador relacionados com a
memória RAM?

26 Se um computador não consegue manter as configurações da BIOS guardadas quando se encontra


desligado o que estará mal?

27 Quando liga um PC e o led frontal do CD-ROM está constantemente ligado o que estará errado?

28 0 que deve fazer quando uma unidade ótica não abre a gaveta e necessitamos de recuperar um
CD/DVD que se encontre no seu interior?

29 Quais são as razões que levam as luzes da caixa a não acenderem?

30 Qual é o cabo responsável pelo botão frontal da caixa de reiniciar?

31 Quem é responsável por emitir os códigos de bips do POST?

32 Onde consta toda a informação sobre as principais ligações de um computador?

33 Se as ligações frontais de uma caixa [USB + Firewire + Áudio] não estão a funcionar o que se deve
fazer?

3M- Em certas alturas do ano o PC pode fazer maior ruído do que o normal. Explique porque é que isso
geralmente acontece e o que se pode fazer para resolver esse problema.

163
N.° DE AULAS PREVISTAS 32

ARQUITETURA DE
MICROPROCESSADORES
H H B B H H O E jn o n n n n n

Resumo histórico

Um pouco mais ao pormenor...

Evolução dos microprocessadores

Como são fabricados os microprocessadores?

Arquitetura de von Neumann

O CPU

Execução de um programa residente em memória

Arquitetura de um microprocessador

Memória cache

Técnicas de processamento paralelo

Processadores de vários núcleos

FSB e além

Tipo de microprocessadores

Organização do Sistema de E/S

Hierarquia da memória

O B JE T IV O S
N O FIN AL D E ST E M Ó D U LO , D E V E R Á S E R C A P A Z DE...

• Conhecer as arquiteturas de microprocessadores;


• Identificar as principais características de um microprocessador;
• Identificar como são atendidas interrupções pelo microprocessador;
• Identificar de que forma o microprocessador comunica com o exterior nomeadamente
com os dispositivos de entrada e saída, e a memória.

16í+
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

Introdução
O microprocessador é o “cérebro” de um computador. Muitas vezes
ouvimos chamá-lo somente de processador ou CPU (Central Processing
Unit - Unidade de Processamento Central). É ele o responsável por todas
as operações executadas no nosso PC.
A grande invenção tecnológica do século passado foi sem dúvida o
transístor. Até agora parece não haver concorrente à altura para o destro­
nar, não fosse ele o principal componente existente no interior de um
microprocessador. O microprocessador, é composto por milhões de tran­
sístores e tem a capacidade de efetuar milhões de operações por segundo.
Devido aos desenvolvimentos dos microprocessadores foram possíveis
grandes avanços tecnológicos nas áreas da matemática, medicina, enge­
nharia e também no ensino. Neste módulo terá oportunidade de conhe­
cer ao pormenor a estrutura e constituição dos diversos microprocessado­
res, bem como, compreender como evoluíram e quais os detalhes em
volta do seu funcionamento.

Tudo começou com o ábaco. A sua origem não está bem definida e
pensa-se que foi desenvolvido de forma independente por várias civiliza­
ções, apesar dos primeiros registos terem surgido na China por volta de
3000 a.C.

| Fig. 1 Exem plo de um ábaco

165
MODULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Este objeto servia para ajudar nos cálculos da época. Porém, não era
programável, logo não se podia considerar efetivamente um computador.
Apenas em 1801 foi desenvolvida a primeira e a verdadeira tecnologia
de computação.
O seu funcionamento tinha por base os cartões perfurados. Conforme
os furos no cartão a máquina realizava diferentes ações. Esta tecnologia
foi desenvolvida para a automatização dos teares têxteis por Joseph-Marie
Jacquard.

J o se p h -M a rie Jacquard (1 7 5 2 -1 8 3 4 ).
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Fig.2 Cartão perfurado

Entretanto, até meados da Segunda Guerra Mundial os computadores


foram baseados no sistema anterior ou em interruptores eletromecânicos.
Em 1943 aplicaram-se as válvulas de vácuo aos computadores permitindo
substituir os anteriores interruptores, aumentando a rapidez de comuta­
ção (similar ao que hoje entendemos pela velocidade do processador).
Porém, o grande passo deu-se em 1948 com a invenção do transístor,
muito embora o transístor que revolucionou os computadores apenas
tenha sido inventado em 1952.

F ig .3 V álvula de vácuo

Fig. 4 Exem plo de um tra nsístor

PROPOSTA DE TRABALHO Nesse ano, construiu-se o primeiro computador à base de transístores.


Realize um trabalho de
Este foi um grande passo para todas as áreas da ciência, tais como a
pesquisa sobre a evolução matemática, física, medicina e astronomia.
dos computadores mais Também outras ciências devem muito do seu desenvolvimento aos
permenorizado do que o aqui
apresentado neste resumo. computadores (máquinas) construídos à base deste componente de silício
“que vale mais do que ouro.”

166
Como se verificou no capítulo anterior, a era da computação começou
com os cartões perfurados e com o tear de Joseph-Marie Jacquard.
Esta ideia foi aperfeiçoada posteriormente (1890) por Herman Holle­
rith para acelerar os resultados dos censos realizados nos EUA.
Seguiu-se a vez dos relés eletromecânicos que tiveram o seu expoente
máximo durante a Segunda Guerra Mundial num computador de nome
Z3 desenvolvido pela Alemanha Nazi. Todavia, do outro lado, os aliados
desenvolveram outro computador com a mesma tecnologia de seu nome
Mark 1.

Fig.5 Computador Mark 1

Este último foi desenvolvido pela IBM (International Business Machines)


empresa criada em 1924, a partir de uma outra, fundada por Herman Hol­
lerith. Como eram utilizadas peças mecânicas (relés eletromecânicos)
implicava a existência de componentes em movimento no interior do com­
putador. Cada relé funciona como um interruptor que pode estar aberto
ou fechado consoante a necessidade do programa. O primeiro “hug”
encontrado num computador foi precisamente no Marlc 1. Este computa­
dor tinha deixado de funcionar e nenhum dos técnicos compreendia a
razão, até que foi descoberta uma traça (à qual chamaram hug) que impe­
dia um relé de fazer contacto. Desde então, esse termo serve para reportar
qualquer problema encontrado num programa de computador.
O Mark 1 era um computador enorme (tinha cerca de 17 m de compri­
mento, 2,4 m de altura, e 5 toneladas de peso), consumia imensa energia
e era sobretudo lento. Estas características levaram a que fossem necessá­
rios novos desenvolvimentos na área dos computadores. Foi a vez da vál­
vula de vácuo substituir os relés eletromecânicos.
A sua primeira aplicação aconteceu num computador de nome Colos-
sus em 1943 num projeto britânico bem-sucedido para decifrar mensa­
gens secretas do inimigo em plena guerra. Todavia, esta era a sua única
função não podendo ser aplicado a outro tipo de tarefas.

167
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Com o ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Computer) desen­


volvido por John Mauchly e Presper Eckert foi possível pela primeira vez,
realizar operações de diversas naturezas com a mesma máquina, porém
funcionando em linguagem decimal.
O ENIAC era constituído por aproximadamente 18 000 válvulas que
irradiavam tanto calor que era necessária uma sala com ambiente contro­
lado para que pudesse operar. Para além do aquecimento, a sua manu­
tenção era muito complexa. As válvulas danificavam-se com alguma fre­
quência e era necessário verificar, sem qualquer tipo de indicação, qual
das 18 000 teria fundido!

Fig.6 Técnico à procura de válvula danificada

Apesar de já termos referido que este computador poderia ser aplicado


a várias áreas, isto é, podia ser programado para efetuar diversos tipos de
cálculos, a ausência de dispositivos que funcionassem como memória,
levava a que fosse necessário reconfigurar manualmente as ligações
(herança da telefonia) entre a sua unidade de controlo e o conteúdo de
acumuladores. Efetuar um cálculo diferente do anterior, poderia levar
dias a configurar, mesmo tratando-se de uma simples operação.
Todos estes problemas originaram que o ENIAC fosse o primeiro e o
último computador da sua geração.

Fig. 7 Reconfiguração de uma tarefa

168
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MODULO A

Mais tarde os mesmos criadores de ENIAC juntamente com John von


Neuman propuseram o EDVAC (Electronic Discrete Variable Automatic
Computer) que operava com base em linguagem binária, e pela primeira
vez lia um programa residente em memória.
John von Neuman propunha uma nova arquitetura, como teremos
oportunidade de ver mais à frente.
O verdadeiro desenvolvimento dos computadores aconteceu devido aos
avanços na área dos semicondutores que levaram à invenção do transístor
de junção (1952) por William Shockley, Jonh Bardeen e Walter Brattain
(laboratórios Bell). O transístor veio substituir as válvulas de vácuo.

Fig.8 Primeiro transístor

As vantagens dos transístores face às válvulas eram muitas, como a


seguir se descreve:
• mais pequenos;
• libertam menos calor;
• não necessitam de aquecer para trabalhar;
• maior tempo de vida;
• operam a tensões mais baixas;
• custo de fabrico mais baixo;
• menor consumo de energia.
As válvulas não deixaram no entanto de ser utilizadas, sendo ainda
hoje aplicadas sobretudo nas áreas da música, mais concretamente nos
amplificadores de guitarra e baixo.
O primeiro computador à base de transístores foi o TX-0 construído
no MIT (Massachusetts Institute o f Technology). A IBM continuou também
a lançar sucessivos modelos para o mercado. Estes desenvolvimentos per­
m itiram a explosão do aparecimento de linguagens de programação
(FORTRAN, LISP, COBOL, etc.).
O desenvolvimento na área dos semicondutores permitiu incluir
vários componentes eletrónicos numa única pastilha de silício - o cir­
cuito integrado. Dava-se assim, início à era dos microprocessadores.

169
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Evolução dos
microprocessadores

O primeiro microprocessador foi o Intel 4004 desenvolvido em 1971


com uma velocidade de relógio de 740 kHz (e não 108 l<Hz como normal­
mente se encontra publicado) de 4 bit (4 bit registos internos e 4 bit barra-
mento de dados). Contava ainda com 2300 transístores (10 pm cada),
capaz de endereçar 640 Bytes de memória e com o mesmo poder de pro­
cessam ento que o ENIAC (embora este últim o ocupasse uma sala
inteira)!
O 4004 foi aplicado a calculadoras e não a computadores, apesar de ser
um chip com aplicabilidade em qualquer área.
O avanço mais significativo na área dos microprocessadores teve lugar
com o Intel 8080 (1974), por ter sido o primeiro a equipar um computador
pessoal, o Altair 8800. Este microprocessador apresentava uma velocidade
de relógio de 2 MHz, continha 6000 transístores (tecnologia 6 pm) e
tinha um barramento de dados de 8 bit, endereçando por isso até 64 KB
de memória RAM.
Sucedeu-se o 8086 (1978) com novas instruções (X86) que ainda estão
presentes nos processadores atuais Intel serie Core i e AMD Phenom II.
Fig.9 Intel 4004- Como se compreende o 8086 foi um microprocessador revolucionário.
Uma pequena alteração na sua arquitetura levou ao fabrico de uma nova
unidade de nome Intel 8088 que permitia fabricar computadores mais
económicos. A Microsoft e a Intel devem o seu sucesso particularmente a
este microprocessador. Acontece que a IBM integrou o Intel 8088 no seu
primeiro computador pessoal, com um Sistema Operativo da Microsoft
de nome MS-DOS, a um preço acessível ao utilizador doméstico. Desde
então, a evolução dos microprocessadores centrou-se em quatro áreas
principais.

• Aumento do número de transístores (miniaturização)


PROPOSTA DE TRABALHO
• Aumento da velocidade de relógio interno
Realize um trabalho de
pesquisa sobre a evolução • Aumento do número de bits com que os registos internos operam
dos microprocessadores
desde o 8 0 8 6 até aos dias
• Aumento do número de núcleos que constituem um chip (invólucro)
de hoje. Realce apenas os
modelos mais importantes
dando ênfase às
caraterísticas que os
Ao longo deste módulo far-se-á ainda referência a outros modelos de
tornaram diferentes. microprocessadores que devido às suas características especiais irão
merecer, também, a nossa particular atenção.

170
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Como são fabricados os


microprocessadores?

A base de um microprocessador é o silício. Trata-se de material semi­


condutor que indica que se pode comportar como um condutor ou isola­
dor de corrente elétrica. Basicamente apresenta as mesmas funções que
um interruptor (aberto ou fechado). O silício pode ser encontrado na
areia.

Fig. 10 Fonte de silício

Mas como transform ar areia num microprocessador? Apesar do


fabrico de um microprocessador envolver mais de 300 passos podemos
resumi-los. Primeiro a areia é purificada e derretida a altas temperaturas
onde em formato líquido enche um molde cilíndrico à qual se dá o nome
de ingots (espécie de lingote de ouro mas em silício).

Fig. 11 Formação e corte do lingote de silício

Posteriormente são cortadas “fatias” deste cilindro às quais se dá o


nome de Wafer.
Cada Wafer irá albergar centenas de microprocessadores, cada um
com centenas de milhões de transístores. Estes transístores são implanta­
dos em cada microprocessador baseando-se nas mais sofisticadas té­
cnicas existentes, e no final são interligados por finas pistas de cobre que
tornam estes transístores (antes separados) num circuito integrado.

171
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Os milhões de transístores serão os responsáveis pela manipulação e |


armazenamento de informação, de forma a que o microprocessador seja §
capaz de executar as mais diversas operações. I
No final, cada microprocessador é cortado do W afere implantado num
invólucro (chip) apresentando-se como um microprocessador tradicional
aos olhos de quem o vê.

Fig. 12 Extração do microprocessador do Wafere colocação no Socket

A evolução tão repentina dos processadores deveu-se à capacidade de


cada vez mais, as indústrias conseguirem miniaturizar o processo de
PROPOSTA DE TRABALHO
fabrico dos transístores. Os transístores que faziam parte do Intel 4004
tinham 10 pm de tamanho. O primeiro Pentium já contava com transís­
Procure no internet os vídeos tores de 0,8 pm e hoje em dia os core i são constituídos por transístores
do Intel e A M D relativos ao
fabrico de de 0,032 pm ou 32 nm (nanómetros). Para se ter uma ideia de como são
microprocessadores. pequenos, podemos fazer a comparação com um cabelo humano que tem
cerca de 100 pm de espessura.

172
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Arquitetura de von Neumann


1 5
Quando von Neumann surgiu com a sua proposta para mudar a
arquitetura dos computadores, ainda estes eram baseados em relés
eletromecânicos ou válvulas de vácuo realizando tarefas específicas,
ficando aquém do esperado no que toca à resolução de problemas gerais.
Como pudemos verificar na introdução histórica, John von Neu­
mann, matemático húngaro, contribuiu significativamente para a criação
do EDVAC e sobretudo para a mudança de um paradigma que impedia o
desenvolvimento na área dos computadores. Pela primeira vez era apre­
sentada uma arquitetura de um computador que continha um programa
residente em memória em detrimento das ligações físicas usadas anteri-
ormente. Isto foi o início de um abrir de portas à adaptação desta nova
geração de computadores, a qualquer situação/problema bastando para
isso, carregar em memória um novo conjunto de instruções que se pre­
tendessem executar.
A arquitetura de von Neumann era também inovadora porque assen­
tava em linguagem binária e pelo processamento ser realizado bit a bit
Fig. 13 John von Neumann (1 9 0 3-19 57)
(processamento em série) de forma a minimizar os recursos necessários.
Claramente que de todas as características a mais marcante era mesmo a
utilização de memória. A sua proposta era a seguinte:

Fig. I A Arquitetura de von Neumann


MÓDULO H ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Esta arquitetura apresentava os blocos que teriam as seguintes fun­


ções:
• ALU ou ULA - Unidade Lógica e Aritmética - realizar operações
aritméticas (somas, subtrações, etc.) e operações lógicas (OR, AND,
XOR, etc.)
• UC - Unidade de Controlo - controlar toda a máquina, inclusive a
ALU. Tratar do endereçamento da memória, enviar dados para a
AL U, coordenar todas as operações que esta deve realizar, etc.
• Memória - armazenar as instruções para a realização de operações
• Entrada e Saída (Input/Output) - uma interface de comunicação
com o exterior. Receber ou enviar dados através de dispositivos de
entrada e saída (I/O)
O primeiro computador a utilizar esta arquitetura foi como já referido,
o EDVAC (1952), baseado ainda em válvulas eletrónicas. Com o apareci­
mento dos transístores esta arquitetura tomou ainda maior relevo. Atual­
mente, a maior parte dos microprocessadores baseiam-se nela, apresen­
tado apenas ligeiras diferenças, como terá oportunidade de ler ao longo
dos próximos capítulos deste módulo.

nu
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

O CPU
6
Um CPU (Central Processing Unit - Unidade Central de Processa­
mento) muitas vezes chamada de processador ou microprocessador é o
cérebro de um PC, por essa razão, quando perguntamos a alguém que
computador possui, a resposta começa sempre pelo tipo de processador
(exemplo: Intel Core i7 970 3,2 GHz). Ao longo dos capítulos anteriores
mencionaram-se alguns termos desconhecidos como registos, barramen-
tos ou endereçamento. Este capítulo irá esclarecer o que são e que impor­
tâncias têm estes termos quando associados a microprocessadores.
Vejamos então as características mais importantes associadas a um
CPU.
• Velocidade de relógio - é a velocidade de processamento no inte­
rior do CPU
• Largura dos canais de comunicação - forma como os diversos com­
ponentes do interior e exterior do CPU estão interligados
A velocidade de um processador (velocidade de relógio) é muito
importante para o comportamento do computador em aplicações mais
exigentes. A sua velocidade é medida em Hz, em homenagem a Heinrich
Rudolf Hertz físico alemão que pela primeira vez comprovou a existência
de radiação eletromagnética.
Hz ou ciclos por segundo (s ') é o inverso do período.

Assim 1 Hz = 1 ciclo/s e um CPU com velocidade de 100 Hz executa


100 ciclos por segundo, enquanto um processador de 3,2 GHz executa 3,2
Fig. 15 Heinrich Rudolf Hertz (1 8 5 7 - 1 8 9 ^
biliões de ciclos por segundo. Imagine apenas como comparação uma
roda de um automóvel que poderia executar 3,2 biliões de rotações com­
pletas em apenas um segundo!
Para além da velocidade do processador, o seu desempenho está asso­
ciado também à largura dos canais de comunicação, como já se referiu.
Este depende dos seguintes fatores:
• Registos internos - indica o número de bits com que o CPU traba­
lha de cada vez (8, 16, 32, 64 bit); EXERCÍCIO PROPOSTO 1
• Barramento de Endereços (Address Bus) - são linhas ou pistas de
comunicação através das quais o CPU acede a posições da memó­ Procure saber a veloci­
ria, ou dispositivos de Entrada/Saída (E/S), para onde pretende dade do seu processador
enviar ou ler informação. Basicamente podem ser comparados à em Hz e indique quantos
morada de nossa casa, porque são barramentos onde circulam ciclos por segundo exe­
endereços. Por exemplo, um carteiro só pode deixar uma carta em cuta.
nossa casa se souber a morada.

1 175
MÓDULO 4 ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

O mesmo acontece neste barramento, apenas são passados endereços


ao qual se pretende aceder (para ler ou escrever). É por essa razão que o
barramento é unidirecional.
No respeitante ao acesso à memória, o número de linhas do barramento
define a quantidade de memória que o CPU consegue endereçar. Para
uma melhor compreensão, mostramos de seguida um esquema de um
microprocessador que apenas utiliza um BUS de 8 bit. No total só pode
endereçar 28 = 2 56 posições de memória.

E n d e reço s E ndereços
(DEC) (Bin)

0 00000000

1 00000001

2 00000010

3 00000011

4 00000 1 0 0

5 00000101

253 11111101

254 11111110

255 11111111

M e m ó ria R A M

Fig. 16 Total de memória endereçada num barramento de 8 bit

Por exemplo, o microprocessador 8086 tinha um bus de endereços de


XERCICI0 PROPOSTO TA 20 bit, logo podia endereçar até 220, isto é 1,048,576 bytes ou 1 MB de
memória RAM. Se estiverem disponíveis no sistema 2 MB de memória o
Para um p ro ce ssa d o r 8086 não os irá utilizar, uma vez que apenas consegue “ver” 1 MB no
com 3 6 bit de b a r r a ­ total. O Intel 486 com um barramento de endereços de 32 bit permite
mento de dados, qual é endereçar 232, ou seja 4 GB de memória.
o total de memória que • Barramentos de dados (comummente denominado de FSB - F ro n t
consegue endereçar. S id e B us) - Este é o barramento que interliga o CPU e a memória
RAM (ou chipset da motherboard de nome Memory Controller Hub
ou North Bridge). Canal físico (pistas) de comunicação de dados
entre o interior e o exterior do CPU. O número de pistas determina
a quantidade de informação que o CPU pode mover de cada vez
de/para a memória. Por este barramento, circulam ainda dados
referentes a dispositivos de E/S (placa gráfica, USB, etc.).
Resumindo, o processador comunica com os componentes exteriores
através dos barramentos (BUS).

176
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO li

A _________ __. _..._.___ _________ _ _ .. _ ______________ ____________ ____ __ _____ h.


BUS

t r'—
t
........."- •-
t ui

CPU Memória E/S


■.
Fig. 17 Comunicação entre o CPU e os diversos componentes de um computador .

Cada BUS tem um número de pistas associadas que mais não é do


que a quantidade de bits que pode transportar em simultâneo (exemplo:
16 pistas permitem o transporte de 16 bit de cada vez). Quanto maior for
o número de pistas mais informação o CPU consegue enviar/receber
do/para o exterior.
Apesar de não estar diretamente associado ao desempenho do proces­
sador existe um outro barramento importante sobretudo para controlar as
ações em curso.
Barramento de controlo - barramento responsável por coordenar/sin­
cronizar todo o fluxo de informação do sistema, como por exemplo, leitura
e escrita na memória ou portas de E/S, atendimento de interrupções, etc.
A forma como o processador interage com o exterior está representado
(de forma simplificada) no esquema seguinte:

A - ... jk.
1 Barramento de dados J
V
Memória e
Barramento de endereços I dispositivos
CPU 1 V de entrada
e saída
A ___ __ k (E/S)
« Barramento de controlo 1
1 r

Fig. 18 Barramento de dados, endereços e controlo

Como se pode verificar pelo esquema, apenas os barramentos de


dados e controlo são bidirecionais. O barramento de endereços tem sem­
pre o sentido CPU —> Memória/E/S. Apenas o CPU, pesquisa por ende­
reços na memória ou nos dispositivos de E/S. O contrário não faz qual­
quer sentido, daí ser unidirecional.
Os registos internos são pequenas memórias de um determinado
tamanho (hoje em dia 32 bit ou 64 bit) que definem o conjunto de bits
com que trabalha a CPU de cada vez (por ciclo de relógio). Por outras
| palavras, podemos dizer que através do tamanho dos registos é possível
| determinar a quantidade de informação com que o CPU consegue lidar
| internamente por ciclo de relógio.

EPAC15-12 177
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Os processadores a 64 bit existentes hoje em dia, apenas tiram par­


tido máximo da sua arquitetura se correrem num sistema operativo (SO)
a 64 bit. Se dispusermos de um SO a 32 bit este processador irá traba­
lhar a “meio gás”. Os registos internos do CPU são o tipo de memória
mais rápida acessível ao processador. Estes são usados quando uma
determinada informação é necessária novamente no decorrer de uma
instrução. Por exemplo, para obter o resultado de 4 x (2 + 3) o processa­
dor realiza primeiro a soma de 2 + 3 e em vez de guardar o resultado na
memória RAM, fá-lo nos registos para que possa recorrer a esse valor
mais rapidamente.
Esta ligação é realizada através de um BUS interno (barramento
interno) que interliga os diversos componentes existentes no interior de
um CPU, mas que tem a particularidade de funcionar à velocidade interna
do CPU.

Exterior
ttt Bus externo

CPU

Fig. 19 Barramento (Bus) interno

Existem diversos tipos de registos internos, alguns dos quais associa­


dos apenas a certos componentes do CPU como se terá oportunidade de
estudar mais à frente.
Como já se referiu o CPU é um circuito integrado (chip) que contém
uma arquitetura própria para o seu funcionamento. Os números de tran­
sístores contidos no chip conferem-lhe a sua velocidade. Porém, a veloci­
dade a que nos referimos é a velocidade de relógio interno (velocidade
com que os dados são processados no interior do processador), sendo a
velocidade com que os dados viajam pela motherboard assegurados pelo
FSB (menor velocidade).
Devido aos processadores terem aumentado significativamente a sua
velocidade de relógio interno não foi possível acompanhar esses ritmos
nos barramentos exteriores ao CPU. Existem por isso, duas velocidades
distintas num PC. Imaginemos um exemplo: Um processador Pentium
2,4 GHz tem uma velocidade interna de 2,4 GHz mas a motherboard fun­
ciona apenas a 266 MHZ, pelo que a velocidade de BUS é de 266 MHZ.

178
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

Desta forma, por cada ciclo da motherboard passam 9 ciclos de processa­


dor (9 x 266 MHz = 2,4 GHz). Como vimos anteriormente o BUS terá EXERCÍCIO PROPOSTO 3
um certo número de pistas isto é, um certo número de bits a que opera.
Para saber o número de bits que passam no BUS por segundo basta reali­ Para um FSB de 400 MHz
zar o produto destes pela velocidade a que opera. Assim para um BUS e largura de 32 bit, indi­
que opere a 266 MHz e uma interface de 16 bit irá transferir por unidade que o total de dados pos­
de tempo: síveis de transferir, por
unidade de tempo.
266 x 106 x 16 = 4256 Mb/s

ou sabendo que 16 bit = 2 Byte temos:

266 x 106 x 2 = 532 MB/s.

Como se compreenderá a velocidade do barramento de dados é funda­


mental para que o processador possa movimentar mais rapidamente
informação de/para interior/exterior.
A barreira de 64 bit para este tipo de barramento trouxe problemas na
sincronização e hoje são empregadas técnicas diferentes para a transfe­
rência da informação entre o CPU e o exterior. Em vez de serem realiza­
das transferência baseadas no FSB, isto é, enviando dados em paralelo à
velocidade imposta pelo barramento externo, os dados são enviados em
série por barramentos dedicados que interligam os componentes ponto a
ponto. Desta forma, é possível reduzir o número de bits e mesmo assim
aumentar a quantidade de dados transferidos num determinado intervalo
de tempo uma vez que estes passam a ser transferidos a velocidades
muito mais altas, não dependendo mais da velocidade do barramento
externo. Estas técnicas serão aprofundadas mais à frente (Hypertransport e
Quickpath Interconnect).

179
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Execução de um programa
residente em memória

Na arquitetura de von Neumann, de forma a minimizar os recursos


envolvidos, as instruções e dados partilhavam a mesma memória e canais
de comunicação (barramentos). Para que o CPU identificasse quais as
posições de memória que continham instruções ou dados, era necessário
que estas estivessem distribuídas de forma consecutiva. Assim, o CPU
sabe que a primeira leitura que fará da memória irá conter o código da
instrução (exemplo: somar dois valores) e que a posição seguinte irá con­
ter os operandos que foram indicados na instrução.
Terminada a execução desta instrução sabe automaticamente que na
próxima posição de memória encontrar-se-á a próxima instrução a exe­
cutar.

M e m ó ria R A M

Fig. 20 Organização do conteúdo da memória no modelo de von Neumann

Como se entenderá, esta “poupança” trouxe problemas sobretudo a


nível de velocidade já que dados e instruções são encaminhados em série
(von Neumann Bottleneck).
Existe contudo, uma arquitetura de nome Harvard que possui barra­
mentos de dados e endereços distintos, bem como memória de programa
e dados independentes. Apesar de parecer uma alternativa melhor, os
aperfeiçoamentos realizados sobre a arquitetura de von Neumann, fize­
ram com que esta última, seja ainda hoje a base dos nossos microproces­
sadores. No entanto, algumas características da arquitetura de Harvard
foram aproveitadas para melhorar a arquitetura de von Neumann. Por
exemplo, o microprocessador 80C51 usa os mesmos barramentos para
aceder à memória, mas este processador distingue que parte da memória
é referente à memória de programa, e que parte é memória de dados.

180
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

Independentemente das modificações introduzidas, a execução de um


programa segue um determinado conjunto de etapas. x
• Busca {fetch) à unidade de memória da próxima instrução a ser exe­
cutada.
• Descodificação da instrução a executar. Identificação dos operan-
dos (caso existam) e qual o tipo de operação a realizar (exemplo:
somar dois valores).
• Obtenção dos operandos (caso tenham sido especificados na instru­
ção anterior) e carregamento destes nos registos internos do CPU
(exemplo: valores a somar).
• Execução da tarefa.
• Armazenamento do resultado em memória ou em registos inter­
nos do CPU.
Todo o processo anterior irá repetir-se para a próxima instrução. Toda­
via nem todos os programas necessitam de percorrer todos estes passos.
Resumindo, existe um ciclo que se denomina por fetch-decode-execute cycle
(ciclo de procura-descodificação-execução) e que engloba todas as ações
realizadas por um processador.

Fig. 21 Ciclo fetch-decode-execute

No próximo capítulo apresentaremos em pormenor como todas estas


etapas são sequenciadas no interior do microprocessador.

181
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Arquitetura de um
microprocessador

A arquitetura de von Neumann apresentada, apenas mostrava a conce­


ção ideológica do que deveria mudar no interior e nas ligações exteriores
de um CPU. Até agora os blocos usados para representar esta arquitetura
foram simplificados, pelo que neste capítulo serão abordados novamente
com mais rigor. Será possível compreender como a informação é tratada
sequencialmente no interior de um CPU, bem como é realizado o acesso
ao exterior (memória e E/S), como funciona a ALU e como são tratadas
interrupções.

8.1. Arquitetura Básica


Tradicionalmente os microprocessadores assentam na mesma arquite­
tura elementar constituída pelos blocos apresentados de seguida.

Fig. 22 Arquitetura padrão de um microprocessador

Alguns blocos já foram apresentados anteriormente como são o caso


da UC, ALU e os diversos barramentos. Porém, outros blocos estão ainda
por explicar.
Unidade de Descodificação - esta unidade tem como função indicar
qual o tipo de instrução (ler da memória, adicionar dois valores, etc.) à
unidade de controlo em linguagem que esta entenda (descodificada).
PC - Program Counter (Registo de Programa) guarda o endereço da
próxima instrução a ser lida da memória. Basicamente é um apontador
de posições de memória.
IR - Instruction Register (Registo de Instrução) contém uma cópia da
instrução a ser executada no momento.

182
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

SP - Stack P o in ter (Apontador de pilha) tem como função guardar a


informação de retorno à rotina que estava a ser executada antes de uma
interrupção ter lugar.
RO...Rn - Registers (Unidade de registos) memórias internas onde são
armazenados temporariamente dados e resultados com que o CPU trabalha.
Acumulador - registo associado à ALU que serve de bujfer enquanto a
outra entrada da ALU ainda não tem um valor carregado. Em alguns pro­
cessadores serve também para guardar o resultado de cada operação.
Flags (registos de estado) são responsáveis por guardar o estado resul­
tante de cada operação realizada pela ALU. Por exemplo, se houver overjlow.
Uma ALU que opere com palavras de 8 bit só lida com números de 0-255.
Uma soma de dois valores pode originar overflow 200 + 200 = 400 > 255,
isto é um valor que não pode ser representado apenas com 8 bit.
Registo Temporário - este registo é necessário para armazenar (servir
de buffer) o resultado de uma operação realizada pela ALU enquanto o
barramento de dados se encontra ocupado. Existem arquiteturas de
microprocessadores que utilizam este registo na outra entrada da ALU
prescindindo dele na saída.
Nos próximos pontos veremos a participação de cada um destes blocos
em exemplos concretos.

8.2. A cesso à Mem ória


Anteriorm ente explicou-se de que forma um programa é lido da
memória, particularmente como decorre o ciclo de procura, descodificação
e execução (fetch-decode-execute cycle). Pretende-se agora concretizar através
de um exemplo (embora de forma muito simplificada) como se sucedem
as etapas do ciclo mencionado, no interior do microprocessador.

CPU

ALU
ZE

Bus interno

Fig. 23 Fase de procura [Fetch] 1

183
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

O exemplo consiste na leitura de um conteúdo de memória (um ope­


rando) para um registo interno do CPU.
O Program Counter (PC) contém o endereço I< da memória onde se
encontra a próxima instrução “mover o valor (conteúdo) do endereço L da
memória para o registo Ra”. Consideremos que a posição de memória
com o endereço L tem no seu conteúdo o valor 23.
Na figura anterior, podemos verificar que o único registo interno a
verde, de momento é o PC. Isto significa que se encontra preenchido
neste caso, com um endereço de memória, o endereço K. Podemos tam­
bém verificar que no endereço seguinte L da memória se encontra o valor
23, que se pretende que no final da execução da instrução seja copiado
para o registo interno Ra.
Numa segunda fase (Fig. 24), a Unidade de Controlo (UC) coloca no
barramento de endereços o conteúdo do PC (K) e a através do barramento
de controlo envia um comando de leitura do conteúdo da posição (ende­
reço) K da memória.

Fig. 2H Fase de procura (Fetch) 2

Por sua vez (Fig- 25), a memória responde com o conteúdo dessa posi­
ção de memória (neste caso uma instrução) colocando-o no barramento
de dados que o levará para o processador. Esta instrução é copiada para o
IR (que passa a conter a instrução a ser executada no momento). O PC é
também incrementado de um valor (passa a apontar para o endereço L),
para apontar para a próxima posição de memória que contém o operando
a retirar da memória. A parte identificada como Fetch (procura) fica con­
cluída.
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

CPU

r ALU

■ i
Bus interno

PC IR Ra
Mover L
O para Ra

Registos

Fig. 25 Fase de procura [Fetcli) 3

Segue-se a descodificação (decode). A unidade de descodificação recebe


a instrução presente no IR Fig. 26), descodifica-a e entrega-a à UC numa
linguagem que esta compreenda.

Barram ento de dados

CPU

ALU

Mover L
para Ra

Fig. 26 Fase de descodificação

EXERCÍCIO PROPOSTO
Finalmente a UC verifica qual a operação que é necessário realizar e
passa à fase de execução (execute). Verifica então, que é necessário mover o
conteúdo da posição L da memória para o registo Ra. Assim, volta a usar o Quantas fases são ne­
barramento de controlo para indicar que vai ler da memória. Esta respon- cessárias realizar entre

| derá com o valor presente na posição da memória com o endereço L, colo- o início de instruções
consecutivas?
| cando-o no barramento de dados que o levará até ao registo Ra. O PC é
I novamente incrementado para apontar para a próxima instrução (M).

185
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

CPU

ALU

11
Bus interno
PC IR Ra ... Ler
M Mover L ?3 memória
para Ra

Registos
Fig.27 Fase de execução(Execute)

Todo o processo anterior será repetido para as próximas instruções.

8.3. Operações com a ALU


No ponto anterior mostrou-se um exemplo de movimentação de dados
entre a memória e os registos internos. Porém não houve lugar a qual­
quer tipo de operação concretizada pela ALU. Neste ponto veremos um
caso concreto de como esta parte do microprocessador atua quando é cha­
mada a intervir.
Vamos por isso aproveitar o valor do registo Ra, isto é, o valor 23 do
exemplo do ponto anterior. Imaginemos que a instrução seguinte movia
outro valor para o registo Rb através dos mesmo passos enunciados no
ponto 8.2. Para este exemplo usaremos Rb = 7.
Suponhamos que a próxima instrução era uma soma Ra = Ra + Rb.
Assim o Ra no final deverá conter o resultado da soma de Ra + Rb calcu­
lado pela ALU.
Para começar vamos assumir que o registo IR já contém a instrução a
executar e os registo Ra e Rb já estão carregados com os valores 23 e 7
respetivamente Q

186
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

O primeiro passo será colocar o valor do registo Ra no acumulador à


entrada da ALU @ . Este registo é necessário para realizar a função de
buffer, isto é para aguentar o valor 23 até que o valor do registo Rb seja
colocado na outra entrada da ALU.

Assim que as duas entradas da ALU tenham os operandos carregados


Q , esta efetua a soma (uma vez que a instrução indica uma soma) e
coloca-os num registo temporário O - O resultado desta operação origina
um tipo de variável de estado (FLAGS) que será diferente consoante o
tipo de valor que for devolvido pela ALU.

Fig. 30 Realização da operação por parte da ALU

187
MÓDULO 4 ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

O registo temporário também é necessário para servir de buffer. Acon­


tece que o barramento de dados ainda está ocupado com o valor de Rb e
se não houvesse este buffer o resultado da operação seria novamente
introduzido na ALU, alterando o resultado final. Assim, quando o barra­
mento ficar livre o resultado é finalmente escrito no registo Ra 0 .

Fig. 30 Atualização do registo Ra

Desta forma conclui-se o funcionamento da ALU.

8.<u Interrupções
Por vezes o CPU interrompe o seu trabalho para atender outros pedi­
dos. Para esse efeito, o CPU possui linhas de interrupção próprias que
disponibiliza para atender interrupções provenientes de dispositivos exte­
riores (por exemplo, uma tecla premida). Para atender a interrupção, tem
de saber onde interrompeu o trabalho anterior, para posteriormente
poder retomar a execução do programa principal. Assim, só é possível o
CPU conseguir este feito, se armazenar temporariamente a informação
de que estava a tratar nesse momento em memória.
É precisamente aqui que entra um registo especial de nome Stack
Pointer (SP). Será esse registo o responsável por guardar a informação
relativa às interrupções numa zona especial da memória denominada por
Stack (pilha). A sua função passa por guardar a informação de retorno à
rotina que estava a ser executada antes da interrupção ter lugar, ou seja, o
valor do PC (e por vezes também valores dos registos internos). Desta
forma, o PC fica livre para poder ser carregado com o endereço da rotina
que gerou a interrupção. Por exemplo, como analogia podemos pensar na
seguinte situação.
Imaginemos que necessita de colocar um quadro em sua casa na parte
superior da parede, mas como não é suficientemente alto para chegar à
zona onde se pretende realizar o furo irá necessitar de uma escada.

188
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

A analogia começa aqui. Tem de fazer o furo com uma máquina própria
mas ao mesmo tempo necessita de subir a escada em segurança, não o
podendo fazer a carregar com as ferramentas. A rotina principal é reali­
zar o furo e a interrupção é ter-se lembrado de que é necessário subir as
escadas e que para isso não o pode fazer a carregar com as ferramentas
ao mesmo tempo. Assim, pedimos a alguém que nos segure nas ferra­
mentas (Stack) enquanto subimos a escada (interrupção). Uma vez em
cima das escadas pedimos a alguém que nos chegue as ferramentas
(acede-se novamente à Stack onde está guardada a informação da rotina
anterior) e procedemos com a realização do furo (Program Countcr volta à
rotina anterior).
Resumindo podemos enumerar os passos que ocorrem durante uma
interrupção.
a) O conteúdo do registo PC (endereço de memória) é guardado na
Stack Q
b) Guardam-se os valores dos registos internos a ser utilizados aquando
da interrupção, igualmente na Stack Q
O apontador SP é incrementado para apontar para a próxima posi­
ção da pilha, isto é, para a posição imediatamente acima Q

En de reço s C onteúdo

O Livre

o Livre

o v Program a
Livre
Cn
o 3
' principal Livre Q
O

□ £11100001 Oia# Livre

a OQHF PC + Registos

Outro
program a

M e m ó ria R A M

Fig. 31 Interrupção [1]

c) Atender a interrupção passando o PC a apontar para a zona da


memória onde está o programa a executar durante a interrupção Q
d) Terminada a execução da interrupção Q , são recuperados da Stack
os valores que os registos internos tinham antes da interrupção, o
valor do PC e o apontador SP é decrementado 0
e) Finalmente retoma a execução do programa interrompido Q .

189
MÓDULO 1* ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Ende reço s C onteúdo

Q Livre

Q few m m a Livre
©

0 2 # Q „
^ Program a
Livre

q| ' principal Livre

BM niooooi j Livre

Q O Livre

©13#Q
O Outro
program a

02# O
M e m ó ria R A M

Fig.32 Interrupção (2)

No entanto, pode ocorrer outra interrupção quando já está a ser aten­


dida uma interrupção. Esta situação não tem limites e pode ocorrer tantas
vezes quantas forem necessárias. A ordem pela qual a informação das
interrupções é armazenada na Stack e posteriormente extraída segue nor­
malmente uma lógica LIFO (Last In First Out) ou melhor do tipo pilha
(Stack). A última interrupção será a primeira a ser atendida.
Resumindo, o CPU necessita de armazenar em memória:
• Instruções;
• Dados;
• Informação que permita retomar a execução de um programa pre-
viamente interrompido.

EXERCÍCIO PROPOSTO 5

Qual é o nome da zona especial da memória que tem como finalidade


guardar informação relativa a interrupções?

190
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Memória cache

Os processadores estão continuamente a aumentar a sua velocidade de Lei de Moore

relógio interno (lei de Moore) e os componentes externos deixaram muito L e i q u e d e s c r e v e a te n d ê n c ia d o

cedo de acompanhar tal evolução. Assim, o acesso à RAM tornou-se lento n ú m e ro d e tr a n s íto re s c o lo c a d o s n u m

c i r c u i t o in t e g r a d o a u m e n t a r p a ra o
de mais, atrasando significativamente o trabalho do processador. Para esse
d o b ro a ca d a 2 anos.
efeito, desenvolveu-se uma solução baseada em buffers de nome cache.
Trata-se de uma memória de alta velocidade que permite guardar peque­
nas quantidades de dados, que terão maior probabilidade de vir a ser
necessárias ao CPU. Assim, na arquitetura básica anterior (Fig. 22) tería­
mos ainda de incluir a memória cache, que seria acedida antes de se pro­
curar (fetch) a instrução na memória principal (RAM), através do que se
denomina por unidade de prefetch. Pretende-se assim, conseguir evitar ao
máximo o recurso à memória RAM que toma o processo mais lento.
Existem três tipos de memórias cache:
• LI - Cache de nível 1 (Levei 1);
• L2 - Cache de nível 2 (Levei 2);
• L3 - Cache de nível 3 (Levei 3).
A Cache LI foi integrada num microprocessador pela primeira vez com
o Intel 486DX. Todas as caches LI possuem uma capacidade muito redu­
zida (desde 8 KB até 64 KB) pois o seu objetivo é serem rápidas.
A grande vantagem deste tipo de memória é como já referido, que o CPU
não necessite de recorrer tantas vezes ao exterior (RAM) para obter a infor­
mação que necessita. A cache LI encontra-se integrada no próprio CPU,
pelo que consegue acompanhar a sua velocidade interna, não dependendo
da velocidade do BUS, como acontece com o acesso à memória RAM.
A cache é de certa forma, também, uma memória dotada de “inteli­
gência”. Passemos a uma analogia. Todos os dias no intervalo das aulas
recorre ao bar da escola para comer. Pede uma sande de fiambre e um
sumo de laranja natural. No primeiro dia o funcionário do bar não o
conhece e leva cerca de 1 minuto a preparar o seu pedido. Ao fim de
alguns dias, como pede sempre o mesmo, o funcionário já tem preparada
a sua sande e o sumo, uma vez que sabe que você irá aparecer por volta
da mesma hora com esse pedido. Em vez de esperar 1 minuto terá ime­
diatamente o seu pedido em cima do balcão. Esta é a forma de funciona­
mento de uma cache inteligente. Basicamente prevê o tipo de informação
que o CPU irá necessitar. Normalmente 90% das vezes (cache hit rate -
taxa de sucesso) o CPU irá encontrar o que necessita na cache, aumen­
tando assim, a performance do sistema. Claramente que se mudar de
ideias e em vez de uma sande de fiambre pedir uma sande de queijo vol­
tará a ter de esperar 1 minuto pelo seu pedido. Nestes casos, a nível de
cache, diz-se que a cache falhou (cache miss) sendo necessário recorrer à
memória principal (ou outro nível de cache).

191
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

A cache L2 foi desenvolvida para os 10% de vezes que o processador |


não encontrava a informação pretendida na cache de nível 1. Inicialmente §
estas caches eram externas, isto é, com o acesso dependente da veloci- ;
dade do BUS. Voltando à analogia do bar da escola, a cache L2 externa
pode ser vista como a vitrina do bar. Ao pedir uma sande de queijo em
vez de uma sande de fiambre se esta já estivesse preparada na vitrina já
não seria necessário o funcionário estar a prepará-la de propósito para si.
Nesse caso, em vez de demorar 1 minuto demoraria apenas 15 segundos.
Atualmente este tipo de cache encontra-se integrado no próprio micro­
processador, tal como a cache Ll, funcionando as duas à mesma veloci­
dade (velocidade de relógio interno), reduzindo ainda mais o tempo de
pesquisa, por determinada informação. Esta cache possui maior capaci­
dade, geralmente 256 KB, uma vez que é menos vezes acedida. Garante
igualmente que 90% das vezes, a informação procurada pelo CPU estará
presente no seu conteúdo.
A cache L3 está a ser cada vez mais utilizada principalmente devido às
recentes arquiteturas de processadores que envolvem vários núcleos de
processamento. Estes núcleos geralmente partilham a cache L3 que é a
de maior capacidade de todas, possuindo geralmente entre 4 a 8 MB.
Encontra-se igualmente integrada no microprocessador.

CPU

Fig. 33 Organização da cache no interior do CPU

Como é possível verificar pela figura a cache de nível 3 é partilhada


pelos núcleos de um CPU. Desta forma o CPU consegue encontrar 99,9%
das vezes o seu conteúdo na cache, não necessitando de aceder à memória
RAM. Este valor provém de 90% da cache Ll mais 9% (90% de 10%) da
cache L2 mais 0,9% (90% de 1%) da cache L3.

EXERCÍCIO PROPOSTO 6

Quais são os tipos de cache que conhece?

192
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Técnicas de
processamento paralelo

Aumentar a velocidade de relógio interno de um processador levou sobre­


tudo a um problema incontornável: o sobreaquecimento. Por outro lado,
desenvolver um processador de um único núcleo para velocidades muito ele­
vadas seria quase sempre subaproveitado, especialmente para o caso do utili­
zador comum (desperdício energético). Assim, novas técnicas tiverem de
emergir para ultrapassar este problema, enveredando-se pelo paralelismo.
Como vimos anteriormente, um processador executa cada programa de
forma sequencial, isto é, passo a passo. Na presença de duas instruções
sequenciais, mas sem dependências entre elas, seria vantajoso que ambas
fossem realizadas em simultâneo. A primeira abordagem denominou-se
de pipelining. Representa o método que permite ao processador não neces­
sitar de esperar o término de uma instrução para processar uma nova. Por
exemplo, duas instruções sequenciais X + Y e Z + K em nada dependem
uma da outra. Antes da introdução da gama de processadores X 86 os pro­
cessadores começavam por somar X + Y e terminada esta instrução, reali­
zavam a soma de Z + K. Com a aplicação da tecnologia de pipelining,
dependendo do número de estágios envolvidos foi possível atender a mais
do que uma instrução em simultâneo. Vejamos as diferenças de um CPU
com e sem pipelining na execução das duas somas anteriores.

CPU sem CPU com P ip e lin in g


P ip e lin in g
E s tá g io 1 E s tá g io 2

m u
l

Fig. 3*r Pipelining

Em termos do ciclo fetch-decode-execute (procura-descodifica-executa) é


que residem as grandes diferenças entre um CPU com e sem pipeling.
Vejamos como são atendidas duas instruções por um processador sem
pipelining.

CPU CPU CPU CPU CPU CPU

Ciclo l Ciclo 2 Ciclo 3 Ciclo A Cicio 5 Ciclo 6

Primeira instrução Segunda instrução


Fig. 35 CPU sem pipelining

:15-13 193
MÓDULO 4 ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Como se pode verificar a segunda instrução apenas é atendida quando |


a primeira termina de ser executada. |
As mesmas instruções poderiam ser atendidas por um processador I
com pipelining da seguinte forma.

CPU CPU CPU CPU CPU CPU

Ciclo 1 Ciclo 2 Ciclo 3 Ciclo 4- Ciclo 5 Ciclo 6

Estágio 1

Cn
.c
[c
~Õj
.C L
ol
Estágio 2

Fig. 36 CPU com pipelining

Na figura anterior, verifica-se que as mesmas instruções foram execu­


tadas em menos ciclos que a abordagem anterior, devido ao paralelismo
de atendimento das instruções.
Se houvesse uma terceira instrução e um terceiro estágio de pipelining
ela começaria a ser processada no terceiro ciclo juntamente com a fase de
execução (primeira instrução) e descodificação (segunda instrução).
A partir dessa altura, seria possível realizar uma instrução por cada ciclo
aumentando a “velocidade de processamento” (throughput).

CPU CPU CPU CPU CPU CPU


Ciclo l Ciclo 2 Ciclo 3 Ciclo 4 Ciclo 5 Ciclo 6
i .........

Estágio 1 1

Ol

.s Estágio 2
"3
Q.
SL Segunda instrução

Estágio 3
------------ V ------------
Terceira instrução

Fig. 37 Três estágios de pipelining

Quanto mais estágios de pipeline mais instruções podiam ser atendidas


em simultâneo desde que estas também fossem partidas no mesmo número
de estágios, ou seja, em vez da instrução ser partida em 3 partes (fetch-decode-
-execute) seria dividida em mais partes, passando naturalmente menos

194
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

tempo de relógio em cada parte da instrução (apesar do tempo total ser o


mesmo). No entanto, era possível ter em paralelo N número de instruções a
serem processadas. Isto aumentava a velocidade de processamento (em ter­
mos de throughput) num fator igual ao número de estágios. O aumento de
estágios denomina-se de profundidade do pipeline (pipeline deep).
O Pentium 4 Prescot contava com 31 pipelines, mas os processadores
seguintes optaram por baixar esse número. Por um lado, este tipo de tec­
nologia levava o processador a consumir demasiada energia e por outro,
tornava-se difícil sincronizar todos os estágios entre si, já que as fases em
que eram divididas as instruções não levavam o mesmo tempo a proces­
sar, sendo por exemplo, o tempo de execução normalmente mais longo
que o tempo de procura (fetch) na memória. Estes tempos sem atividade
denominados de pipelining stall levaram ao consequente abaixamento do EXERCÍCIO PROPOSTO 7
número de estágios de pipelining.
A profundidade era também um inconveniente quando algo corria mal, Que alterações seriam
sendo necessário esvaziar (flush) o conteúdo do pipeline que demorava tanto necessárias implemen­
mais tempo conforme maior fossem o número de estágios. Esta é outra tar para que um p ro ­
das razões que levou os microprocessadores atuais a baixarem o número c e ssa d o r p oss u ísse 9
de estágios. Atualmente esse número encontra-se entre os 10 e os 20. estágios de p ip e lin in g ?
Outra técnica implementada para aumentar o rendimento de um pro­
cessador foi o Hyper-Threading (HT), pela primeira vez introduzido no
Pentium IV HT. Basicamente o HT permite dividir um processador físico
em dois processadores lógicos, que aos olhos do SO passa a ser visto PROPOSTA DE TRABALHO
como um processador de dois núcleos (dual core). Assim, o mesmo pro­
Abro o Task Manager
grama é dividido em threads que são tratados em simultâneo pelos dois (Gestor de tarefas) e
núcleos virtuais, permitindo um melhor aproveitamento do CPU. Porém, verifique quantos
para que isso aconteça o programa a correr tem de prever a divisão em processadores o seu S O
deteta.
threads, algo que é realizado pelos programadores durante a implementa­
ção do código. Hoje em dia, cada vez mais a programação é orientada a
multi-thread e também para multiprocessamento para que possa haver
um melhor aproveitamento do processador. 8 núcleos
Claramente não é possível obter os
Si* Windows Task Manager
m esmos resultados através de uma
File Options View Help
sim ulação de vários processadores Ãppiicatjons Processes Services Performance Networking Users
lógicos (aproximadamente mais 20 a CPU Usage CPU Usage History

25%) como seria possível de obter


com o mesmo número de processa­
dores físicos. No entanto, o custo é
consideravelmente menor implemen­
tando um a tecnologia HT face ao
custo de microprocessadores físicos.
Physical Memory [MB) System
A Intel deixou de im plem entar Total 3062 Handles 18218
Cached 2220 Threads 703
esta técnica na série Core 2, mas vol­ Free 187 Processes 49
Up Time 14:50:23
tou em força agora com a série Core i. Kernel Memory (M8) Page File 1496M / 1Q966M
Total
Assim, por exemplo, um processador Paged 194
Nonpaged 92 £.esource Monitor...
da série Core i de 4 núcleos no SO
aparecerá com 8 núcleos. Processes: 49 CPU Usage: 22% Physical Memory: 40%

Fig. 38 8 núcleos, Core i7 HT

195
MÓDULO 4 jm ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

11 Processadores de vários núcleos

Para evoluir na área dos processadores, ou se aumenta a velocidade do


relógio interno, ou se implementam formas de processamento paralelo.
Esta última tem sido a aposta principal tanto da Intel como da AMD,
uma vez que como já se referiu, o calor aumenta gradualmente com a
velocidade interna do CPU, revelando-se pouco eficiente energeticamente
e a nível de rendimento. Em analogia seria como comprar um Ferrari
apenas para ir ao café que fica a 1 km de casa!
Como verificamos no ponto anterior, a tecnologia HT simula dois pro­
cessadores num só processador físico. Se esta técnica se revela excelente
e não passa de uma virtualização, melhor será possuir um processador
com dois (ou mais) núcleos físicos.
Tanto a Intel como a AMD surgiram com processadores de dois
núcleos em 2005 (Pentium D e Athlon 64 X2).
O processamento de vários núcleos é ideal para aplicações que promo­
vam o multi-threading ou que corram diversas aplicações em simultâneo.
Apenas nestas situações estes processadores se tornam realmente provei­
tosos.
O número de núcleos tem vindo a aumentar e a série Core i da Intel já
tem à venda processadores de 6 núcleos físicos com tecnologia HT, que
aos olhos do SO é visto como um processador de 12 núcleos. A AMD lan­
çou também o Phenom IIX 6 com 6 núcleos de processamento.

Fig. 39 A M D Phenom IIX 6 e Intel Core i7

PROPOSTA DE TRABALHO

Realize um trabalho de
pesquisa sobre a evolução A indústria dos jogos, aplicações multimédia e cinematográfica, exi­
dos microprocessadores de
vários núcleos evidenciando
gem cada vez mais da capacidade de processamento. Os Sistemas Opera­
as suas diferenças. tivos e as aplicações desenvolvidas são cada vez mais direcionados para o
aproveitamento de vários núcleos de processamento.

196
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

A CPU Bus, Front Side Bus ou simplesmente FSB, representa a forma


como um processador comunica com o exterior, isto é, com a North
Bridge, m u itas vezes d enom inada com o M em ory C on troller H ub
(MCH - controlador de memória e dispositivos de entrada/Saída) presente
na motherboard. Este foi introduzido pela primeira vez no Pentium Pro.

fTuõõooT^

(m ío io íl

M e m ó ria R A M

A MCH por sua vez, liga à South Bridge ou Input/Output Hub (IOH -
controlador de entrada/Saída) através de um barramento próprio. Numa
motherboard convencional estes dois chips são facilmente reconhecíveis.

Fig. M. North ( l ] e South (2] Bridge

O número 1 da figura representa a North Bridge (ou MCH) e o número


2 a South Bridge (ou IOH).

197
MÓDULO 4 ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Como atrás já se referiu, existem 3 tipos de barramentos: dados, ende­


reços e controlo. O FSB está claramente associado ao barramento de
dados. Tomando em consideração que hoje em dia, os barramentos são
na sua maioria de 64 bit necessitamos de saber apenas a velocidade deste
barramento para saber a quantidade de dados transferidos. Por exemplo,
um Pentium IV que opere internamente a 3,4 GHz comunica com o exte­
rior através do FSB apenas a 800 MHz.
Assim, o FSB permite:
800 MHz x 64 bit = 800 MHz x 8 byte = 6400 MB/s.
A complexificação do interior dos processadores, sobretudo devido à
introdução de vários núcleos de processamento, o aumento da velocidade
interna, aumento das resoluções vídeo (Full HD), texturas cada vez mais
complexas utilizadas nos jogos e o desenvolvimento das redes para Giga-
bit Ethernet, levou à necessidade de mudar o tipo de arquitetura, anterior-
mente baseada no FSB. Quantidades enormes de dados passavam pela
MCH atingindo um estrangulamento (bottleneck).
Duas tecnologias surgiram para resolver este problema: Hypertrans-
port (AMD) e Quickpath Interconnect (Intel). A grande diferença é que a
AMD introduziu o Hypertransport em 2003, enquanto a Intel apenas
cinco anos depois desenvolveu o Quickpath Interconnect (QPI).
Tanto o Hypertansport como o QPI residem em ligações ponto a ponto
de baixa latência e grande largura de banda, que permitem interligar o
processador à ICH diretamente, uma vez que, cada processador passa a
ter integrado um controlador de memória deixando assim de esse acesso
ser realizado através do MCH. Para além disso, dentro do microprocessa­
dor existem ligações entre os vários núcleos.
O Hypertransport foi lançado no AMD Athlon 64 pela primeira vez
enquanto o QPI foi introduzido apenas recentemente na série Intel Core i7.
Vejamos as diferenças face à arquitetura anterior.

Barram entos
PCIe
AG P

Barram entos
PCI M e m ó ria R A M
U SB

Fig. 4-2 Hypertransport e QPI

198
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES MÓDULO A

Em maior pormenor, considerando agora o interior do microprocessa­


dor (omitindo alguns componentes para simplificar).

g xTqòôoT)

M e m ó ria R A M

Fig. M-3 Hypertransporte Q PI (2)

Esta tecnologia para o utilizador comum traz vantagens sobretudo no


aproveitamento da memória RAM. Por exemplo, com os Intel Core i7 é
possível tirar partido de memória DDR3 a funcionar em triplo canal (triple
channel), tudo devido ao controlador de memória integrado no CPU. Clara­
mente existem também vantagens no acesso ao barramento da placa grá­
fica e a outros componentes de entrada e saída. Estas tecnologias, revelam-
-se verdadeiramente importantes na vertente da escalabilidade, isto é,
mostram-se muito eficazes em sistemas com vários processadores (não
confundir com núcleos), possuindo cada um o seu controlador de memória
e ligação direta a cada um dos outros processadores.

PROPOSTA DE TRABALHO

Realize um trabalho de
pesquisa sobre a evolução
M e m ó ria R A M 1 M e m ó ria R A M 2 dos microprocessadores de
vários núcleos evidenciando
A associação de vários processadores é prática corrente no mundo dos os suas diferenças.
servidores, onde estas tecnologias fazem toda a diferença.

199
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Os processadores podem ser divididos em duas categorias.


. RISC
. CISC
Os primeiros, Reduced Instruction Set Computer distinguem-se dos
segundos, Complex Instruction Set Computer, por serem de natureza mais
simples, o que os torna mais rápidos. O ideal seria todos os microproces­
sadores serem de tecnologia RISC, como aconteceu até ao aparecimento
do primeiro Pentium. No entanto, devido à complexidade de algumas
operações, este tipo de arquitetura não seria suficiente para as processar.
Por outro lado, temos a arquitetura CISC que consegue efetuar todas as
operações, mas que se torna mais lento que o RISC a processar operações
mais simples. Por estas razões, atualmente os processadores são híbri­
dos, combinando as duas arquiteturas.

200
Vários barramentos de entrada/saída foram introduzidos desde o apa­
recimento do primeiro PC (exemplos: ISA, PCI, AGP). Com as velocida­
des dos microprocessadores a aumentar exponencialmente, foi necessário
que o resto dos componentes acompanhassem a evolução. Necessitou-se
por isso, de mudar gradualmente os processos de comunicação entre o
CPU e os dispositivos de E/S. Como houve oportunidade de referir no
capítulo 12, estes dispositivos são interligados através de um chip na mo-
therboard de nome IOH (Input Output Hub) ou South Bridge. Melhora­
mentos no acesso a este tipo de dispositivos foram alcançados como as
tecnologias Hypertransport (AMD) e QuickPath Interconnect (Intel) sobre­
tudo para melhorar o desempenho gráfico cada vez mais exigente (devido
à indústria dos jogos).
O sistema de E/S suporta a comunicação dos programas em execução
pelo CPU, com o exterior, com dois objetivos:
• receber dados dos dispositivos exteriores, para serem processados;
• enviar dados processados para os dispositivos exteriores.
Existem 65 536 portas reservadas para os dispositivos de E/S. Devido
ao elevado número de dispositivos foi criado para cada um, um controla­
dor próprio que vai interpretar os bits recebi­
dos e transformá-los em operações concretas,
dependendo da sua função. Por exemplo, uma
impressora recebe os bits que são transforma­
dos em movimentos mecânicos, que posterior-
m ente irão completar uma imagem ou um
caráter numa folha. De certa forma, a CPU foi
libertado destas tarefas que podiam ser execu­
tadas por outro componente do computador.
Como já verificamos anteriormente, os dis­
positivos de E/S geram interrupções que têm
* t ~

^
t
......... ^
Controlador Controlador
de ser atendidas pelo CPU. Com a introdução do disco da impressora

deste controlador, em cada dispositivo, a CPU


apenas intervém quando é necessário, podendo
vários dispositivos de E/S encontrar-se a fun­
11100001
cionar em simultâneo. No entanto, um pro­ ::
blema ficava por solucionar. Sempre que um
dispositivo E/S comunicava com a memória Impressora
principal o CPU era chamado para controlar
D isco s
toda a operação. Implementou-se por isso, uma
técnica de nome DMA (Direct Memory Access) fllliòíoij
que permite o acesso direto entre a memória e
os dispositivos de E/S sendo que o CPU, só
M e m ó ria R A M
intervém no início e no final da operação.
Fig. 44 Organização do sistema de E/S

201
MÓDULO A H ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

Hierarquia da memória

15
As memórias podem variar em termos de tamanho, preço e veloci­
dade. De seguida apresentamos um esquema dos diferentes tipos de
memórias.

R G Q ÍS tO S

Cache Interna
Cache L I
Cache L2
Cache L3

Cache Externa

Memória Principal

Memória Secundaria

Fig.35 Hierarquia da memória

Como se pode verificar no esquema, a m em ória de acesso mais


rápido, mais cara e com menor capacidade encontra-se no topo da pirâ­
mide e é representada pelos registos internos do CPU. À medida que se
vai descendo até à base da pirâmide, a velocidade de acesso diminui, bem
como o preço, aumentando apenas a capacidade. Na base encontram-se
as memórias secundárias (discos rígidos, DVD, CD, etc.).

202
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

FICHA DÊ AVALIAÇÃO GLOBAL

1 Qual foi o nome do primeiro computador a utilizar válvulas de vácuo?

2 Qual o primeiro nome do computador à base de transístores?

3 Porque se diz que um transístor é um semicondutor?

A De onde surgiu o termo bug informático?

5 Quais as vantagens da utilização de transístores face às válvulas de vácuo?

6 Qual foi o nome do primeiro microprocessador?

7 Quais foram os quatro principais fatores que contribuíram para a evolução dos microprocessadores
desde o Intel A004-?

8 Desenhe um esquema com a arquitetura de von Neumann devidamente legendado.

9 Qual o nome do primeiro computador a utilizar a arquitetura de von Neumann e que tipo de compo­
nentes utilizava?

10 Em que medida as propostas de von Neumann para uma nova arquitetura se mostravam diferentes
das anteriores?

11 0 que são a ALU e a UC na arquitetura de von Neumann?

12 Qual o componente básico de um transístor? E de um microprocessador?

13 Quais são as duas principais características de um CPU?

IA Distinga velocidade interna de um CPU de velocidade de BUS.

15 Qual o nome dos barramentos existentes num CPU e quais as suas funções?

16 Como se interligam os componentes do interior de um CPU? Quais as velocidades possíveis?

17 Na arquitetura de von Neumann as instruções e dados viajavam pelo mesmo barramento [dados).
Como era então possível distinguir o que eram dados do que eram instruções?

18 Qual o nome da arquitetura alternativa à de von Neumann e quais as suas diferenças?

19 Quais são as etapas que geralmente envolvem a execução de um programa residente em memória?

20 Qual é o nome do ciclo que resume de certa forma os passos enumerados na questão anterior?

21 O que são os registos internos de um CPU? Em que medida são uma referência importante de
demonstração de capacidade de um processador?

203
MODULO 4 ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

22 Quais são as funções dos registos especiais de nome Program Counter, Instruction Register, e Stock
Pointer?

23 As figuras seguintes ilustram o processo de cópia de um conteúdo de memória para um registo


interno do CPU. Descreva o que está a acontecer em cada figura.

Memória RAM
'|
Barramento de dados

Conteúdo
Memória RAM

CPU CPU

ALU ALU

Bus interno Bus interno


PC IR Ra PC IR
tfôviff. i MoverL
© para Da para Ra
R e gisto s R e gisto s
ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

2*1- Preencha corretamente os cinco espaços em branco na figura seguinte.

25 O que são interrupções e de que forma são atendidas pelo processador?

26 Em que momentos o CPU necessita de recorrer à memória?

27 Qual a grande vantagem proporcionada pela utilização de caches?

28 Distinga as caches L l, L2 e L3.

29 Qual é a diferença a nível de velocidade de acesso entre um CPU que utilize cache L2 externa e um
que utilize cache L2 interna?

205
MÓDULO A ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

30 Quais são as técnicas de processamento paralelo que conhece?

31 O que entende por pipellining?

32 O que entende por Hyper-threading?

33 Em que é que os processadores de 2 núcleos são diferentes da tecnologia Hyper-threading imple­


mentada nos Pentium IV HT?

34 O que entende por FSB?

35 Porque é que o FSB deixou de ser utilizado nas arquiteturas atuais? 0 que é que mudou?

36 O que entende por Hypertransport e Quickpath Interconnect?

37 De que forma as tecnologias anteriores podem ser produtivas em sistemas que usem vários proces­
sadores [como em servidores)?

38 Os processadores podem ser divididos em duas categorias. Quais são, e quais as suas diferenças? De
que tipo são os processadores atualmente fabricados?

39 Quando é que necessita um CPU de aceder aos dispositivos de E/S.

40 Preencha os espaços em branco do diagrama seguinte.

CPU

0 que representa este diagrama?


ARQUITETURA DE MICROPROCESSADORES

FICHA DE AVALIAÇÃO GLOBAL

41 Preencha os espaços em branco no diagrama de organização do sistema de l/O.

4-2 Preencha os espaços na figura seguinte.

0 que representa este diagrama?

207

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