TCC Completo - André - pdf-1

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECÂNICA
ANDRÉ DOS SANTOS BARROS
COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL,

CRESCIMENTO DENDRÍTICO SECUNDÁRIO E MICRODUREZA DA
LIGA Al-3%Cu SOLIDIFICADA DIRECIONALMENTE
Belém - PA
2016
1

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à

Faculdade de Engenharia Mecânica do Instituto
de Tecnologia da Universidade Federal do Pará
como requisito para a obtenção do título de
Engenheiro Mecânico.
Orientador: Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra
Moreira.
Coorientador: Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima
da Rocha.
Belém - PA
2016
2

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à

Faculdade de Engenharia Mecânica do Instituto
de Tecnologia da Universidade Federal do Pará,
como requisito para obtenção do título de
Engenheiro Mecânico.
Data da defesa: 19 de fevereiro de 2016
Banca examinadora:
___________________________________________
Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira

Orientador – Universidade Federal do Pará/UFPA
___________________________________________
Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha

Coorientador – Instituto de Educação, Ciência e Tecnologia do Pará/IFPA
___________________________________________
Profa. Dra. Maria Adrina Paixão de Souza da Silva

Membro Interno – Universidade Federal do Pará/UFPA
3
Aos meus pais,
Meus primeiros e maiores educadores.

4
AGRADECIMENTOS
Sou grato a Deus, o fundamento e essência da minha vida, por sua presença que
renova a minha fé e ilumina o meu caminho e da minha família.
Aos meus pais, Ademar e Marilda Barros, que com amor, dedicação e disciplina
me educaram, sendo meus maiores exemplos de caráter, humildade e respeito. Agradeço
também à minha linda irmã Adriana, que tanto amo e admiro, por sua amizade e alegria que
gera em minha vida.
À minha bela família, pelo incentivo e inspiração de vida, de modo especial às minhas
avós Oaci e Julieta e ao meu tio José Francisco, que muito me ajudaram a superar dificuldades
e sempre estarão presentes em cada conquista.
Aos professores que fizeram parte da minha formação, especialmente ao professor

Luciano Moreira pela sabedoria e responsabilidade com as quais me orienta. Também aos
professores Otávio Rocha e Maria Adrina que com o profissionalismo e empenho dedicados à
pesquisa muito contribuíram para este trabalho.
À Eletronorte e aos seus colaboradores pela oportunidade de participar do programa de

estágio, em especial ao Eng. Luiz Sinimbu pelos conhecimentos compartilhados, por todo
apoio e, sobretudo, pelos exemplos positivos transmitidos no dia-dia.
Ao Grupo PET Engenharia Mecânica e a todos os seus integrantes, pois foi onde
aprendi não somente lições de natureza técnica, mas também valiosas lições de cidadania e
amizade.
Aos meus grandes amigos Rosinete, Maick, Felipe, Lara, Goddini, Pedro, Julian e
Layo por muito terem me ajudado durante os momentos mais difíceis do curso
compartilhando comigo suas esperanças diante de um ideal comum.
Aos meus amigos integrantes do GPSOL, GPEMAT, GETSOLDA e GPMET, de

modo especial aos amigos Camila, Angela, Igor Alexsander, Jivago, Manu, Diego de Leon e
Everaldo por bastante me ensinarem e colaborarem durante os trabalhos experimentais.
Agradeço a todos que oraram e torceram por mim para que essa conquista se tornasse
possível, muito obrigado.
5
“Aprender é a única coisa de que a mente nunca se cansa, nunca

tem medo e nunca se arrepende.”
Leonardo di Ser Piero da Vinci

6
RESUMO
Este trabalho objetiva contribuir para um melhor entendimento da interrelação entre o

coeficiente de transferência de calor na interface metal/molde (hi), o comportamento dos
espaçamentos dendríticos secundários (λ2) e a microdureza resultante de uma liga Al-3%Cu a
partir de experimentos de solidificação direcional horizontal transiente. Na determinação dos
valores de hi, foi aplicada uma metodologia baseada no confronto entre os perfis de
temperatura teóricos, fornecidos por um modelo numérico, e aqueles obtidos
experimentalmente. Posteriormente, as velocidades de deslocamento da isoterma liquidus
(VL) e as taxas de resfriamento (TR) foram confrontadas com os valores teóricos fornecidos
pelo referido modelo numérico. Difração de raios-X (DRX), microscopia óptica e microscopia
eletrônica de varredura (MEV) associada com espectroscopia de energia dispersiva de raios-X
(EDS) foram as técnicas utilizadas na etapa de caracterização microestrutural, sendo as
amostras em seguida submetidas a ensaios de microdureza Vickers. Os parâmetros
microestruturais foram correlacionados com as variáveis térmicas e os resultados da
microdureza (HV) foram representados em função de hi, VL, TR e λ2 por leis experimentais
nas formas de potência e de Hall-Petch. Os resultados encontrados indicam que o aumento de
hi, VL e TR promove o refinamento de λ2, contribuindo para a elevação de HV. Os valores
experimentais de λ2 são comparados com as previsões fornecidas pelo modelo teórico de
Bouchard-Kirkaldy. Finalmente, é realizada uma análise comparativa entre os resultados
obtidos neste trabalho e aqueles propostos na literatura considerando sistemas de solidificação
com configurações vertical ascendente, vertical descendente e horizontal.
Palavras-chave: Solidificação Direcional. Coeficiente de Transferência de Calor Interfacial.

Crescimento Dendrítico. Microdureza. Ligas Al-Cu.
7
ABSTRACT
This work aims to contribute to a better understanding on the interrelation among interfacial
heat transfer coefficient (hi), secondary dendrite arm spacing (λ2) and microhardness of an Al-
3wt.%Cu alloy during transient horizontal directional solidification. For this purpose, a
numerical technique which compares theoretical and experimental thermal profiles was
applied for determining hi values. Growth rate (VL) and cooling rate (TR) experimental values
were compared with theoretical predictions furnished by a numerical model. Microstructure
characterization of the investigated alloy was performed using traditional techniques of
metallography, X-ray diffraction (XRD), optical and SEM microscopy with microanalysis
performed by energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS). Measurements of microhardness
of the directionally solidified samples were carried out along the longitudinal sections of the
directionally solidified casting. The microhardness evolution as a function of the thermal and
microstructure parameters (hi, VL, TR and λ2) was evaluated using power and Hall-Petch type
experimental laws, which were compared with other laws previously published. The obtained
results also include the variation of λ2 as a function of hi. A comparative analysis is performed
between the experimental data and a theoretical model from the literature proposed to predict
the secondary dendritic spacing. Finally, a comparative study is also conducted between the
results of this work and those from the literature conducted for Al-Cu alloys chill castings
directionally solidified horizontally as well as vertically upwards and downwards.
Keywords: Directional Solidification. Interfacial Heat Transfer Coefficient. Dendritc Growth.

Microhardness. Al-Cu Alloys.
8
LISTA DE FIGURAS
Figura 2. 1 – Diagrama de fases do sistema Al-Cu. ................................................................. 22

Figura 2. 2 – (a) Presença do patamar eutético no perfil térmico da liga Al-4%Cu; (b)
Representação esquemática para solidificação fora das condições de equilíbrio aplicada ao
sistema Al-Cu (C0= Al-4%Cu). ................................................................................................ 24
Figura 2. 3 – Elemento de referência representativo dos modos de transferência de calor
atuantes no sistema metal/molde. ............................................................................................. 26
Figura 2. 4 – Fluxo de calor através da interface metal/molde. ................................................ 28
Figura 2. 5 – Ilustração esquemática do modelo equivalente de Newton. ............................... 29
Figura 2. 6 – Resistências térmicas e distribuição de temperaturas para molde maciço. ......... 30
Figura 2. 7 – Distribuição de temperaturas no molde refrigerado. ........................................... 31
Figura 2. 8 – Efeito dos fatores de influência na morfologia de solidificação. ........................ 33
Figura 2. 9 – Interface descrita por estrutura tipicamente celular. ........................................... 34
Figura 2. 10 – Imagens de estruturas dendríticas. .................................................................... 35
Figura 2. 11 – Ilustração esquemática do desenvolvimento de dendritas em um sistema
eutético...................................................................................................................................... 36
Figura 2. 12 – Simulação numérica da evolução dendrítica de ligas Al-Cu com o líquido não
sendo submetido (parte superior da Figura) e sendo submetido a convecção forçada durante a
solidificação (parte inferior da Figura): (a) Al-1%Cu, (b) Al-2%Cu e (c) Al-4%Cu. ............. 37
Figura 2. 13 – Simulação numérica da evolução morfológica de dendritas de uma liga Al-
3%Cu solidificada direcionalmente: (a), (b) e (c) líquido submetido a convecção forçada e (d)
líquido não submetido a convecção forçada durante a solidificação........................................ 37
Figura 2. 14 – (a) Espaçamentos interdendríticos primários (λ 1), secundários (λ2) e terciários
(λ3); (b) Esquema representativo de técnicas utilizadas para quantificar λ 1, λ2 e λ3. .............. 38
Figura 2. 15 – Banco experimental de um dispositivo de solidificação vertical ascendente. .. 40
Figura 2. 16 – Dispositivo de solidificação direcional vertical descendente refrigerado a água.
.................................................................................................................................................. 42
Figura 2. 17 – Ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação direcional horizontal
refrigerado a água por dois trocadores de calor. ....................................................................... 43
Figura 2. 18 – Banco experimental de um dispositivo de solidificação direcional horizontal. 43
Figura 2. 19 – Dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água. ............. 43
Figura 2. 20 – Características dos penetradores utilizados em diferentes ensaios de dureza. .. 50
Figura 2. 21 – Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b)
Diagonais de medição de uma indentação. ............................................................................... 51
Figura 2. 22 – Sistema automatizado para determinação das durezas Knoop, Vickers e
Rockwell em múltiplas amostras. ............................................................................................. 53
Figura 2. 23 – Representação esquemática do arranjo microestrutural de fundidos. ............... 54
Figura 2. 24 – Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do
espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si. ....................................................... 55
Figura 2. 25 – Ilustração representativa do aumento da área de indentação (redução da
microdureza) com o engrossamento da estrutura dendrítica. ................................................... 56
Figura 3. 1 – Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento
experimental deste trabalho ...................................................................................................... 59
9
Figura 3. 2 – Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional

horizontal utilizado neste trabalho............................................................................................ 61
Figura 3. 3 – Registro fotográfico da vista interna do dispositivo. .......................................... 62
Figura 3. 4 – Lingoteira de aço inox acoplada ao tubo de refriamento. ................................... 62
Figura 3. 5 – Representação esquemática com detalhes dimensionais da lingoteira. .............. 63
Figura 3. 6 – Rotâmetro controlador da vazão utilizado no experimento. ............................... 63
Figura 3. 7 – (a) Balança digital; (b) cadinho de carbeto de silício e (c) forno elétrico tipo
mufla. ........................................................................................................................................ 65
Figura 3. 8 – (a) Molde de silicone; (b) Politriz rotativa. ......................................................... 66
Figura 3. 9 – Analisador químico: espectrômetro de emissão óptica. ...................................... 67
Figura 3. 10 – Difratômetro Philips PW 1050. ......................................................................... 68
Figura 3. 11 – Microscópio eletrônico de varredura. ............................................................... 68
Figura 3. 12 – Microdurômetro modelo SHIMADZU HMV-2................................................ 68
Figura 3. 13 – Representação esquemática do processo experimental de obtenção da curva de
resfriamento. ............................................................................................................................. 70
Figura 3. 14 – Representação esquemática do posicionamento (em milímetros) dos termopares
adotado para o dispositivo de solidificação horizontal. ............................................................ 71
Figura 3. 15 – Representação esquemática da obtenção do gráfico das velocidades em função
do tempo e em função da posição. ............................................................................................ 73
Figura 3. 16 – Sequência para determinação das taxas de resfriamento a partir de dados
experimentais. ........................................................................................................................... 74
Figura 3. 17 – Ilustração do procedimento de corte e macroestrutura da liga Al-3%Cu. ........ 75
Figura 3. 18 – Procedimento de obtenção de amostras para medição dos espaçamentos
dendríticos secundários............................................................................................................. 77
Figura 3. 19 – Esquema representativo para medida dos espaçamentos dendríticos
secundários. .............................................................................................................................. 77
Figura 3. 20 – Método para realização do ensaio de microdureza Vickers. ............................. 78
Figura 4. 1 – Etapas representativas da sequência de análise dos resultados. .......................... 79
Figura 4. 2 – (a) Curva experimental de resfriamento da liga estudada (b) Caminho de
solidificação gerado pelo TermoCalc para condições fora do equilíbrio. ................................ 80
Figura 4. 3 – (a) Curvas teóricas e experimentais de resfriamento da liga estudada; (b)
Coeficiente de transferência de calor interfacial em função do tempo..................................... 82
Figura 4. 4 – Comparação entre as curvas de hi obtidas para a liga Al-3%Cu solidificada nas
configurações horizontal e vertical descendente. ..................................................................... 83
Figura 4. 5 – (a) Posição da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em função do
tempo; (b) Velocidade da isoterma liquidus e (c) Taxa de resfriamento em função da posição.
.................................................................................................................................................. 86
Figura 4. 6 – Macroestrutura de solidificação da liga Al-3%Cu. ............................................. 87
Figura 4. 7 – Microestruturas dendríticas das posições 5, 60, 100 e 140 mm para a liga Al-
3%Cu. ....................................................................................................................................... 88
Figura 4. 8 – Difratograma de raios-X (DRX) da liga Al-3%Cu para P = 40 mm................... 89
Figura 4. 9 – Micrografia obtida por MEV, indicando os pontos de análise de EDS da liga Al-
3%Cu para P = 30 mm.............................................................................................................. 90
Figura 4. 10 – Espaçamentos dendríticos secundários em função da posição do lingote. ....... 91
10
Figura 4. 11 – Espaçamentos dendríticos secundários em função de: (a) V L; (b) TR; (c) hi. ... 93
Figura 4. 12 – Comparação entre os valores experimentais e teóricos dos espaçamentos
dendríticos secundários em função de VL para a liga Al-3%Cu. ............................................. 94
Figura 4. 13 – Valores de microdureza Vickers em função da posição do lingote. ................. 95
Figura 4. 14 – Microdureza Vickers em função de: (a) λ2 e (b) λ2-1/2....................................... 96
Figura 4. 15 – Microdureza Vickers em função de: (a) VL; (b) TR; (c) hi. ............................... 98
11
LISTA DE TABELAS
Tabela 2. 1 – Resultados de hi para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime

transiente considerando chapas molde superficialmente polidas. ............................................ 44
Tabela 2. 2 – Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário. ................................... 45
Tabela 2. 3 – Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de
ligas Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si................................................................................................... 48
Tabela 2. 4 – Equações experimentais de HV = f (λ2) disponíveis na literatura. ..................... 57
Tabela 3. 1 – Composição química (%) dos metais utilizados na elaboração da liga Al-3%Cu.
.................................................................................................................................................. 64
Tabela 3. 2 – Propriedades termofísicas da liga Al-3%Cu. ...................................................... 64
Tabela 4. 1 – Resultados da composição química (%) obtidos por espectrometria óptica....... 81
12
LISTA DE SÍMBOLOS, SIGLAS E ABREVIATURAS
Letras latinas
CL Calor específico na fase líquida [J/kg K]
CS Calor específico na fase sólida [J/kg K]
Co Composição de soluto na liga [%]
CLmax Concentração máxima do líquido interdendrítico [%]
CE Composição eutética [%]
DL Difusividade de soluto no líquido [m2/s]
d1 e d2 Diagonais de medição de uma indentação [μm]
dP Derivada da posição -
dt Derivada do tempo -
dT Derivada da temperatura -
fS Fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil -
GL Gradiente de temperatura frente a isoterma liquidus [ºC/mm ]
HV Microdureza Vickers -
hAMB Ccoeficiente de transmissão de calor molde/meio ambiente [W/m2K]
hConvecção Coeficiente de transferência de calor por convecção [W/m2K]
hRadiação Coeficiente de transferência de calor por radiação [W/m2K]
Coeficiente de transferência de calor na interface
hi [W/m2K]
metal/molde
Coeficiente global de transferência de calor entre a
hg [W/m2K]
superfície do lingote e o meio ambiente
Kg Condutividade térmica do gás [W/m K]
ko Coeficiente de partição [%]
kL Condutividade térmica do líquido [W/m K]
kS Condutividade térmica do sólido [W/m K]
L Calor latente de fusão do material [J/kg]
mL Inclinação da linha liquidus -
P Posição dos termopares [mm]
tS Tempo de deslocamento da isoterma solidus [s]
TIM Temperatura da interface metal/molde no lado do molde [ºC]
Temperatura da interface metal/molde no lado do metal
TIS [ºC]
sólido
TV Temperatura de vazamento [ºC]
TR Taxa de resfriamento [ºC/s]
TL Temperatura liquidus da liga [ºC]
TS Temperatura solidus da liga [ºC]
tSL Tempo local de solidificação [s]
VL Velocidade da isoterma liquidus [mm/s]
13
Letras gregas
λc Espaçamento celular [μm]
λ1 Espaçamentos dendríticos primários [μm]
λ2 Espaçamentos dendríticos secundários [μm]
λ3 Espaçamentos dendríticos terciários [μm]
 Coeficiente de Gibbs-Thompson -
ρL Densidade no liquido [kg/m3]
ρS Densidade no sólido [kg/m3]
T Diferença de temperatura [ºC]
Abreviações e siglas
MEV Microscópio Eletrônico de Varredura
SRC Super-resfriamento constitucional
TCE Transição Colunar-Equiaxial
IFPA Instituto Federal do Pará
UFPA Universidade Federal do Pará
GPMET Grupo de Pesquisa em Metalurgia Física e de Transformação
GPSOL Grupo de Pesquisa em Solidificação
14
SUMÁRIO
1 INTRODUÇÃO .................................................................................................................. 16
1.1 CONSIDERAÇÕES INICIAIS ......................................................................................... 16
1.2 OBJETIVOS ...................................................................................................................... 20
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ......................................................................................... 21
2.2 SISTEMA DE LIGAS Al-Cu ............................................................................................ 21
2.3 COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL ......................... 25
2.3.1 Sistema metal/molde ...................................................................................................... 25
2.3.2 Interface metal/molde.................................................................................................... 26
2.3.3 Modelo equivalente de Newton ..................................................................................... 29
2.3.4 Resistência térmica interfacial ..................................................................................... 30
2.3.5 Método do confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais ............................ 32
2.4 MICROESTRUTURAS DE SOLIDIFICAÇÃO .............................................................. 33
2.4.1 Estruturas celulares e dendríticas ................................................................................ 34
2.4.2 Espaçamentos dendríticos ............................................................................................. 38
2.5 SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL ................................................................................... 39
2.5.1 Solidificação direcional em dispositivos refrigerados a água .................................... 40
2.5.2 Equações representativas de hi para ligas Al-Cu........................................................ 44
2.5.3 Abordagens teóricas e experimentais do crescimento dendrítico secundário .......... 45
2.6 MICRODUREZA VICKERS ............................................................................................ 49
2.6.1 Noções preliminares ...................................................................................................... 49
2.6.2 Ensaio de microdureza Vickers .................................................................................... 51
2.6.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e microdureza Vickers ..................... 54
3 MATERIAIS E MÉTODOS ............................................................................................. 58
3.2 MATERIAIS ..................................................................................................................... 60
3.2.1 Dispositivo de solidificação direcional horizontal....................................................... 60
3.2.2 Metais utilizados para preparação da liga Al-3%Cu ................................................. 64
3.2.3 Equipamentos e softwares utilizados ........................................................................... 65
3.3 MÉTODOS ........................................................................................................................ 69
3.3.1 Preparação da liga Al-3%Cu e verificação da composição nominal ........................ 69
3.3.2 Vazamento da liga Al-3%Cu e obtenção dos perfis térmicos .................................... 70
15
3.3.2 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (h i, VL e TR) .......................... 72

3.3.3 Caracterização estrutural ............................................................................................. 75
3.3.4 Ensaio de microdureza Vickers .................................................................................... 78
4 RESULTADOS E DISCUSSÕES ..................................................................................... 79
4.2 AVALIAÇÃO DA COMPOSIÇÃO NOMINAL DA LIGA ............................................ 80
4.3 CURVAS DE RESFRIAMENTO E VARIÁVEIS TÉRMICAS ...................................... 81
4.3.1 Confronto entre os perfis experimentais e teóricos e determinação do coeficiente de
transferência de calor interfacial .......................................................................................... 81
4.3.2 Deslocamento da isoterma liquidus.............................................................................. 84
4.3.3 Velocidade de deslocamento da isoterma liquidus ..................................................... 84
4.3.4 Taxa de resfriamento..................................................................................................... 85
4.4 MACROESTRUTURA ..................................................................................................... 87
4.5 MICROESTRUTURA ...................................................................................................... 88
4.5.1 Espaçamentos dendríticos secundários ....................................................................... 88
4.5.2 Correlação com as variáveis térmicas ......................................................................... 91
4.5.3 Análise comparativa com o modelo teórico de Bouchard-Kirkaldy ......................... 94
4.6 MICRODUREZA .............................................................................................................. 95
4.6.1 Correlação com espaçamento dendrítico secundário ................................................. 96
4.6.2 Correlação com variáveis térmicas .............................................................................. 97
5 CONCLUSÕES .................................................................................................................. 99
6 TRABALHOS CIENTÍFICOS ORIUNDOS DESTE TCC ......................................... 101
6.1 TRABALHOS APRESENTADOS EM ENCONTROS CIENTÍFICOS........................ 101
6.2 ARTIGOS PUBLICADOS EM PERIÓDICOS INDEXADOS ...................................... 101
6.3 ARTIGOS ACEITOS PARA PUBLICAÇÃO EM PERIÓDICOS INDEXADOS ........ 102
7 SUGESTÕES PARA A REALIZAÇÃO DE TRABALHOS FUTUROS ................... 103
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ............................................................................... 104
16
CAPÍTULO 1
1 INTRODUÇÃO
1.1 CONSIDERAÇÕES INICIAIS
Atualmente, a pesquisa sistemática sobre o fenômeno da solidificação tem permitido

sensíveis modificações em operações industriais de fundição capazes de elevar o nível de
produtividade, precisão dimensional, confiabilidade e otimização da fabricação de produtos
obtidos bem como introduzir técnicas em áreas de desenvolvimento mais recente como é o
caso de tecnologias de vanguarda tais como a aeroespacial, nuclear, microeletrônica,
aeronáutica, automotiva, naval etc. Esse desenvolvimento possibilitou à fundição tornar-se
ferramenta capaz de solucionar larga faixa de problemas inerentes a essas tecnologias tendo
em vista ser um processo de fabricação que maior liberdade de forma permite.
Por meio da análise teórico-experimental do processo de solidificação, procuram-se

estudar alguns parâmetros que atuam efetivamente na transformação líquido/sólido, pois
durante a mesma acontecem diversos efeitos que, se não forem devidamente controlados,
podem comprometer o desempenho e a qualidade do produto final. Tais efeitos podem
originar diversos tipos de heterogeneidades que interferem drasticamente na qualidade
metalúrgica da peça obtida podendo as mesmas ser de natureza física (rechupes, trincas de
contração, porosidade, vazios etc) e/ou estruturais (forma, distribuição, tamanho e orientação
dos grãos cristalinos, espaçamentos celulares e interdendríticos, segregação de soluto,
presença de inclusões etc) conforme destacam Willers et al. (2008).
Durante importantes processos industriais como, por exemplo, a fundição, o

lingotamento contínuo, soldagem, refusão superficial com laser e a produção de monocristais,
o material metálico é submetido a mudanças de fases regidas por uma série de interações de
fenômenos governantes tais como nucleação, crescimento, transporte de energia, transporte de
soluto, convecção térmica, convecção solutal etc (BECKERMANN e VISKANTA, 1988;
GHOSH, 1990). Idealmente, a descrição completa do fenômeno da solidificação incluiria as
análises de transferência de calor e massa com modelos de caracterização da macroestrutura e
da microestrutura do material, permitindo responder questões essenciais relacionadas à
influência de variáveis do processo na qualidade dos produtos gerados, objetivando-se
alcançar uma programação previamente estabelecida (GARCIA, 2007).
17
Simulando-se o processo da solidificação descobre-se que entre as condições de

transferência de calor na interface metal/molde envolvidas na transformação líquido/sólido, o
coeficiente de transferência de calor interfacial (hi) destaca-se, particularmente, como uma das
variáveis térmicas que significativamente controlam os parâmetros térmicos em que o
fenômeno ocorre, tais como velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL),
gradientes de temperatura (GL) e taxas de resfriamento (TR) (FLEMINGS, 1974; WANG et
al., 2014). Dessa forma, diversos pesquisadores têm desenvolvido trabalhos visando estudar
os mecanismos pelos quais o calor é transferido através da interface metal/molde durante a
solidificação sob as mais variadas condições operacionais. Os métodos apresentados para a
análise de hi têm sido propostos utilizando valores experimentais de temperatura juntamente
com soluções analíticas (NISHIDA et al., 1986; GRIFFITHS, 2000; SANTOS et al., 2001) ou
numéricas (SAHIN et al., 2006; HALLAM et al., 2004; FERREIRA et al., 2008). Muitos
trabalhos de natureza experimental, igualmente importantes, também têm sido realizados com
o objetivo de determinar o referido coeficiente (HWANG et al., 1994; KHAN et al., 2000;
AWEDA et al., 2009).
Em virtude do número de variáveis operacionais e térmicas envolvidas durante a

mudança de fase líquido/sólido, diversos aspectos de natureza física relacionados à formação
da macroestrutura e da microestrutura dos produtos obtidos por fundição necessitam ainda ser
efetivamente compreendidos. No aspecto experimental, por exemplo, estudos têm sido
conduzidos visando a obtenção de informações relevantes sobre os efeitos do vetor gravidade
em relação à formação das estruturas de fundidos através da técnica da solidificação
direcional em dispositivos com configurações vertical ascendente, vertical descendente e
horizontal. No primeiro caso, os efeitos convectivos no líquido são minimizados, pois o soluto
rejeitado de maneira geral concentra-se à frente da interface sólido/líquido (BERTELLI et al.,
2015; BRITO et al., 2015). Quando o processo é realizado na condição vertical descendente,
ao ser influenciado pela ação do vetor gravidade, o soluto rejeitado, dependendo de sua massa
específica em relação ao solvente, poderá decantar para o interior do líquido promovendo
correntes convectivas que influenciarão a estrutura final do material (SPINELLI et al., 2005;
SILVA et al., 2012). Uma interessante característica do sistema horizontal é o gradiente de
concentração de soluto bem como os efeitos de densidade na direção vertical uma vez que
tanto solutos mais densos quanto menos densos do que o líquido induzirão correntes
convectivas por decantação ou flutuação do soluto rejeitado. (CARVALHO et al., 2014;
DIAS FILHO et al., 2015).
18
No caso de peças fundidas que apresentam estruturas completamente dendríticas, um

modo conveniente e muito utilizado para caracterizar quantitativamente a microestrutura
formada consiste na medida de um parâmetro conhecido como espaçamento interdendrítico,
ou seja, os espaçamentos entre os braços dendríticos primários (λ1), secundários (λ2) ou de
maior ordem (GARCIA, 2005). Em quase todas as situações práticas de fundição, é desejável
a obtenção de materiais com menores espaçamentos, uma vez que a redução desse parâmetro
estrutural permite uma distribuição mais uniforme de partículas de segundas fases, porosidade
e inclusões proporcionando, assim, propriedades mecânicas (dureza, limite de resistência à
tração, limite de resistência à fadiga etc) superiores ao produto obtido (GARCIA, 2007;
ZHAO et al., 2010). Afirma-se que o grau de refino dos espaçamentos das ramificações
dendríticas é, muitas vezes, mais importante que o próprio tamanho do grão para a melhoria
das propriedades mecânicas de alguns sistemas metálicos (ROOY, 1998).
A importância dos espaçamentos dendríticos para as características mecânicas dos

produtos solidificados incentivou pesquisas no sentido do desenvolvimento de leis de
crescimento dendrítico em função dos parâmetros térmicos de solidificação. Bouchard e
Kirkaldy (1997) apresentaram em seu modelo teórico de crescimento dendrítico secundário
abordagens envolvendo condições transientes para a solidificação. Uma vantagem deste
modelo é a possibilidade de ser utilizado para o estudo de diversas ligas, sem a necessidade da
realização de experimentos. Por outro lado, ante uma maior diversidade de sistemas metálicos
e condições de resfriamento, a validação deste modelo ainda é limitada para solidificação
direcional em dispositivos com configuração horizontal devido aos poucos resultados
experimentais disponíveis.
Tendo em vista que a propriedade mecânica de dureza pode ser utilizada como base de
medida para resistência mecânica e ao desgaste, ensaios de microdureza têm sido amplamente
utilizados no desenvolvimento de novas ligas (ASM HANDBOOK, 1992). Fan et al. (2010)
ressaltam a análise de microdureza como uma forma relativamente simples para realizar a
complexa tarefa de prever as propriedades mecânicas de algumas ligas. No caso de ligas Ti-
Al, a análise de microdureza Vickers já é utilizada, por exemplo, para controle de qualidade
de turbocompressores e válvulas automotivas. Recentemente, Kaya et al. (2008) e Çadirli
(2013) propuseram à literatura leis experimentais relacionando a variação de microdureza
com os espaçamentos dendríticos secundários para diversas ligas a base alumínio solidificadas
direcionalmente em regime estacionário. Segundo estes autores, tais expressões podem ser
19
utilizadas para programar o processo de solidificação com o intuito de serem obtidas

propriedades mecânicas finais satisfatórias.
Um dos aspectos que tornam o alumínio e suas ligas materiais metálicos de

significativa importância sob o ponto de vista industrial é a capacidade de se combinarem
com a maioria dos metais de engenharia, chamados de elementos de liga. Por meio da adição
de elementos de ligas é possível a melhoria de algumas propriedades como, por exemplo,
diminuição ou aumento do ponto de fusão, aumento da resistência mecânica, melhoramento
da soldabilidade, da corrosão e/ou de outras características desejadas de acordo com a
utilização em condições de serviço específicas. A adição de cobre, por exemplo, é utilizada
principalmente visando o aumento da dureza, da resistência mecânica e da resistência à
fadiga. O aumento do teor de cobre promove um aumento continuo na dureza, no entanto, a
resistência e especialmente a ductilidade dependem da forma como o cobre encontra-se
distribuído na matriz (TOTTEN e MACKENZIE, 2003). Componente fundamental das asas
de aeronaves, os bordos de ataque, por exemplo, podem ser fabricados em chapas da liga Al-
Cu 2024-T3 com revestimento externo realizado por uma camada de Alclad® para conferir
proteção anticorrosiva (TOTTEN e MACKENZIE, 2003).
É importante salientar, que uma interessante peculiaridade das ligas Al-Cu, no que se
refere ao valor relativamente elevado da massa específica do soluto (8,92 g/cm3) quando
comparado ao valor da massa especifica do solvente (2,70 g/cm3), é que tal diferença favorece
a presença de fluxos convectivos constitucionais no líquido durante a solidificação direcional
horizontal dessas ligas, podendo resultar em um efeito significativo em relação à formação da
estrutura dendrítica e, consequentemente, sobre os defeitos e propriedades das peças obtidas.
20
1.2 OBJETIVOS
Considerando a importância da interrelação entre as condições de solidificação,

microestrutura e propriedades decorrentes, este trabalho apresenta os seguintes objetivos:
1. Verificar a concordância entre os valores levantados a partir de dados

experimentais de velocidades das isotermas liquidus e taxas de resfriamento da liga
investigada com os valores teóricos fornecido pelo modelo numérico de Ferreira et
al. (2008).
2. Estabelecer interrelações entre o coeficiente de transferência de calor interfacial,

velocidades das isotermas liquidus e taxas de resfriamento com os espaçamentos
dendríticos secundários da liga Al-3%Cu.
3. Analisar os efeitos impostos por correntes convectivas termossolutais, decorrentes

da solidificação direcional horizontal, no comportamento dos espaçamentos
dendríticos secundários por meio de um estudo comparativo com resultados
existentes na literatura referente às configurações verticais ascendente e
descendente.
4. Avaliar a concordância entre os resultados experimentais obtidos neste trabalho

com aqueles fornecidos pelo modelo de Bouchard e Kirkaldy (1997) que objetiva
prever o crescimento dendrítico secundário durante a solidificação direcional em
condições transientes de extração de calor.
5. Investigar a dependência da microdureza Vickers em relação ao coeficiente de

transferência de calor interfacial, velocidades de deslocamento da isoterma
liquidus, taxas de resfriamento e espaçamentos dendríticos secundários, por meio
de leis experimentais dos tipos potência e Hall-Petch para a liga estudada.
21
CAPÍTULO 2
2 REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Este capítulo apresenta uma revisão bibliográfica, que considera artigos científicos,
livros, teses, dissertações etc, relacionados ao estudo abordado neste trabalho. Inicialmente, é
apresentada uma breve descrição do sistema de ligas Al-Cu. Em seguida, são realizadas
importantes considerações sobre o coeficiente de transferência de calor interfacial e os
espaçamentos dendríticos secundários para a melhoria das propriedades mecânicas de ligas à
base de alumínio. Finalmente, são descritas as características operacionais particulares dos
diferentes sistemas atualmente utilizados no processo de solidificação direcional bem como
aspectos relacionados ao ensaio de microdureza.
2.2 SISTEMA DE LIGAS Al-Cu
As ligas Al-Cu, conhecidas como ligas da série 2XXX (trabalhadas) e 2XX.X

(fundidas) na classificação da Aluminum Association, estão entre as ligas à base de alumínio
mais antigas, sendo que o seu surgimento data do início do século XX, quando Alfred Wilm,
na Alemanha, descobriu o fenômeno de endurecimento por precipitação (MARTIN, 1968). O
cobre é considerado um dos mais importantes elementos nas ligas de alumínio em virtude de
sua alta solubilidade e por conferir um aumento substancial à resistência mecânica tanto na
condição bruta de fusão como através do efeito de endurecimento obtido por meio de
tratamentos térmicos de precipitação e envelhecimento (ASM HANDBOOK, 1992).
Entre as ligas Al-Cu de maior interesse industrial, cabe mencionar o duralumínio. É o

nome comercial para uma classe de ligas leves de alumínio contendo Cu (3,5%-5,5%), com
teores de Mg e Mn menores que 1% (POLMEAR, 2004). Componente fundamental das asas
de aeronaves, os bordos de ataque, por exemplo, podem ser fabricados em chapas da liga Al-
Cu 2024-T3 com revestimento externo realizado por uma camada de Alclad® para conferir
proteção anticorrosiva (TOTTEN e MACKENZIE, 2003). Ao contrário do que muitos
pensam, o nome duralumínio não deriva de "alumínio duro" e sim de Durën, cidade alemã
onde foi inicialmente elaborado em 1906 pelo químico Alfred Wilm (POLMEAR, 2004).
22
A utilização das ligas Al-Cu, principalmente na indústria aeronáutica, está diretamente

relacionada às características que o seu elemento ligante majoritário, o cobre, confere às ligas
de alumínio tais como o aumento da resistência mecânica, da tenacidade à fratura, da dureza,
da resistência à fadiga e melhora da usinabilidade (OSÓRIO et al., 2011; FARIA et al., 2015).
Ainda que as ligas de alumínio com teores de cobre variando entre 4 e 10% sejam as que
possuem maior interesse industrial, as ligas Al-Cu que contém de 2 a 5% de Cu são as que
melhor respondem aos tratamentos térmicos (ARAVIND et al., 2004). Por outro lado, adições
de cobre em ligas à base de alumínio podem acarretar na redução da resistência à presença de
trincas de contração e diminuir a fluidez do metal em fusão (CASTING, 1992).
O diagrama de fases Al-Cu é mostrado na Figura 2.1 na qual podem ser observadas
algumas fases intermetálicas formadas durante a transformação líquido/sólido, tais como
Al2Cu (θ), AlCu (η2), Al3Cu4 (ζ2) e Al4Cu9 (γ1) (CHEN e HWANG, 2007). Dentre estas,
destaca-se o composto intermetálico Al2Cu, denominado fase θ que, com a composição entre
52,5 e 53,7% Cu, se precipita nas regiões interdendríticas e nos contornos de grãos, sendo um
dos principais responsáveis pelo aumento da resistência mecânica de ligas Al-Cu
hipoeutéticas (HURTALOVÁ et al., 2012).
Figura 2. 1 – Diagrama de fases do sistema Al-Cu.

Temperatura (ºC)
Cu (%)
Fonte: Adaptado de ASM HANDBOOK (1992).
23
É importante ressaltar, que o referido diagrama de fases trata da situação em que o

resfriamento ocorre muito lentamente, representando uma condição para a qual o equilíbrio
entre as fases é continuamente mantido. Por outro lado, elevadas taxas de resfriamento
impedem a manutenção de um estado de equilíbrio, isto é, durante o resfriamento pode não
haver tempo suficiente para que ocorram os ajustes nas composições das fases sólida e líquida
mediante processos de difusão, tanto na fase sólida como na fase líquida, e ainda através da
interface sólido-líquido.
Apesar do diagrama de fases Al-Cu indicar o aparecimento da reação eutética somente

para teores de cobre maiores do que 5,65%, Fornaro e Palacio (2009) observaram que liga a
Al-4%Cu resfriada a 0,16 K/s, já apresentava o patamar eutético característico nas curvas de
análise térmica, conforme pode ser observado na Figura 2.2 (a). Resultados semelhantes
podem ser igualmente constatados no trabalho de Dehnavi et al. (2015) que, ao analisarem os
perfis térmicos das ligas Al-3,7%Cu e Al-4,8%Cu resfriadas a 0,04 K/s, também verificaram a
presença da temperatura eutética (548ºC).
Durante a solidificação de ligas Al-Cu, pode acontecer de o resfriamento ser tão rápido
ao ponto de impedir a difusão do soluto (Cu) na fase sólida, resultando no deslocamento da
curva solidus para menores teores de cobre. Por outro lado, o líquido existente no sistema
ainda poderá acomodar o soluto remanescente. Não existe uma alteração equivalente na curva
liquidus, uma vez que se admite que o equilíbrio é mantido na fase líquida como resultado de
taxas de difusão suficientemente altas nessa fase. Com o avanço da fronteira sólido/líquido, a
diferença entre a composição da liga e a composição média atual da fase sólida pode ser tão
grande que o processo de solidificação continuará até que a temperatura eutética seja atingida.
Este líquido, então, ao solidificar formará o "eutético de não equilíbrio" ou "fase de não
equilíbrio" (Al2Cu no caso de ligas Al-Cu) (ESKIN, 2008). A Figura 2.2 (b) mostra uma
representação esquemática da solidificação fora do equilíbrio aplicada ao sistema binário Al-
Cu, indicando a presença da temperatura eutética para ligas com teores abaixo de 5,65%.
Segundo Rosa (2004), outro interessante fenômeno observado durante a solidificação

de ligas Al-Cu consiste na formação de um líquido interdendrítico mais denso que o volume
global de líquido de composição nominal, o que induz correntes convectivas provocadas por
gradientes de composição. Os efeitos dessas correntes constitucionais sobre o arranjo
microestrutural serão mais bem comentados nos tópicos seguintes.
24
Figura 2. 2 – (a) Presença do patamar eutético no perfil térmico da liga Al-4%Cu; (b)
Representação esquemática para solidificação fora das condições de equilíbrio aplicada ao
sistema Al-Cu (C0= Al-4%Cu).
fase α
Temperatura (K)
reação
eutética
Tempo (s)
(a)
Temperatura (ºC)
Cu (%)
(b)
Fonte: (a) Adaptado de Fornaro e Palacio (2009); (b) Eskin (2008).

25
2.3 COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL
2.3.1 Sistema metal/molde
A análise da transferência de calor durante a solidificação apresenta essencialmente

dois objetivos, ou seja, a determinação da distribuição de temperaturas no sistema
material/substrato (metal/molde) e a determinação da cinética de solidificação. Do ponto de
vista matemático, o tratamento formal do problema apresenta complexidade considerável,
uma vez que a transformação liquido/sólido é acompanhada por liberação de energia térmica,
com uma fronteira móvel separando as duas fases de propriedades termofísicas distintas.
Para melhor ilustrar a análise da transferência de calor na solidificação de uma liga,

pode ser considerada a situação física mostrada na Figura 2.3. Nessa figura, observa-se um
elemento de referência extraído do sistema metal/molde que evidencia todos os modos de
transferência de calor que podem ocorrer ao longo de sua solidificação, quais sejam:
condução térmica no metal e no molde, transferência newtoniana na interface metal/molde,
convecção no metal líquido e na interface molde/ambiente e radiação térmica do molde para o
meio ambiente (GARCIA, 2007).
Nas operações de fundição ou lingotamento, a utilização de diferentes tipos de molde

permite que alguns desses modos transitórios de transferência de calor possam ser
desprezados no cômputo global da energia térmica transferida. Pode-se, por exemplo,
dimensionar moldes metálicos ou coquilhas de tal forma que absorvam todo o calor
transferido até o final da solidificação, ou que apenas eleve sua temperatura externa nos
instantes finais do processo, tornando a troca de calor com o meio ambiente inexpressiva.
Esses moldes são conhecidos como semi-infinitos, não evidentemente pelo aspecto
dimensional, mas sim pelo fato de não necessitarem trocar calor com o ambiente para
viabilizar completamente a solidificação. Esses moldes não são viáveis economicamente na
industria de fundição, já que envolvem um volume grande de material na sua confecção em
relação ao volume da peça a ser produzida. Já os moldes refrigerados têm a sua temperatura
externa mantida constante pela ação do fluido de refrigeração que é introduzido no circuito de
refrigeração em condições de fluxo contínuo durante o processo. No outro extremo
encontram-se os moldes refratários, como os moldes de areia, que permitem uma maior
flexibilização na fundição de geometrias complexas a um baixo custo relativo, mas não são
bons absorvedores de calor, o que permite algumas simplificações na análise de fluxo de
energia térmica (ROCHA, 2003).
26
Figura 2. 3 – Elemento de referência representativo dos modos de transferência de calor

atuantes no sistema metal/molde.
Elemento de
referência
Metal líquido
Zona mushy (sólido + líquido)
Metal sólido
Molde
Interface Interface Interface Interface

ambiente/molde molde/metal sólido/mushy pastoso/liquido
Condução
Convecção
Radiação
Transferência
MEIO Newtoniana
MOLDE SÓLIDO MUSHY LÍQUIDO
AMBIENTE
T
TV
Tliquidus
TIS Tsolidus
TIM
T0
x
Fonte: Adaptado de Meza (2012); Dong et al. (2004); Dong e Lee (2005).
2.3.2 Interface metal/molde
O perfeito entendimento dos mecanismos de transferência de calor na interface entre o

metal que solidifica e a superfície interna do molde apresenta grande importância física
quando se objetiva a modelagem matemática da transferência de calor durante o fenômeno da
solidificação, considerando a importância da transmissão de calor durante os estágios iniciais
do citado fenômeno, principalmente em sistemas de fundição de elevada difusividade de calor
tais como os sistemas refrigerados (FERREIRA, 2004). Tais mecanismos, em virtude de sua
elevada influência na velocidade de solidificação e nas taxas de resfriamento de fundidos, tem
sido objeto de estudo em inúmeras pesquisas sob as mais variadas condições operacionais
(NISHIDA et al., 1986; GRIFFITHS, 2000; SANTOS et al., 2001, SAHIN et al., 2006;
HALLAM et al., 2008; FERREIRA et al., 2008; HWANG et al., 1994; KHAN et al., 2000;
AWEDA et al., 2009).
27
De maneira geral, como a nucleação e crescimento da fase sólida em meio à fase

líquida ocorre com o material ainda no estado líquido, este necessita de um molde capaz de
representar as dimensões e geometria da peça a ser obtida pelo processo de fundição e que ao
mesmo tempo retire o calor latente liberado pela transformação líquido/sólido (GARCIA
2007; MEZA, 2012). Assim, o contato do líquido com as paredes internas do molde ocasiona
o surgimento de uma resistência de contato, de natureza térmica, conhecida como resistência
newtoniana. No início do processo de solidificação uma fina camada de metal solidifica-se
junto à parede do molde. À medida que o processo avança, forma-se um espaço físico
separando o metal e o molde (gap). Segundo Garcia (2007), o gap de ar pode desenvolver-se a
partir de mecanismos que se encontram associados aos seguintes fatores:
 Interação do metal com o molde em função de suas diferentes naturezas físico-

químicas: Com a evolução do gap de ar, o hi pode rapidamente decrescer
dificultando a retirada de calor do sistema desacelerando, portanto, o processo de
solidificação. As paredes internas do molde apresentam saliências (rugosidade) em
nível microscópico proporcionadas pela usinagem de acabamento. Assim, o
primeiro contato do líquido com o molde ocorre nos picos dessas saliências que se
encontram em uma temperatura bem abaixo daquela do metal líquido causando, por
conseguinte, a formação de pequenos núcleos sólidos nesses locais. Ao mesmo
tempo, a tensão superficial do líquido poderá impedir que o restante do metal que
solidifica alcance os vales das referidas saliências superficiais, ocorrendo dessa
maneira o armazenamento de ar ou gases liberados durante o processo.
 Contração do metal / expansão do molde: No início do processo, o contato entre

o metal líquido e o molde pode ser considerado muito bom por depender da fluidez
do líquido e da pressão metalostática que ajuda a manter esse contato térmico, o
que acarreta um hi inicialmente mais elevado. À medida que o processo evolui,
contudo, uma fina camada de metal solidifica em contato com a parede do molde
iniciando um movimento do metal proporcionado pelas contrações volumétrica
(decorrente da solidificação) e térmica (decorrente do resfriamento e que se opõe à
pressão metalostática). Ao mesmo tempo, pode ocorrer uma expansão da parede do
molde em função de seu aquecimento (moldes metálicos). Com o avanço da
solidificação, a contração vai gradativamente vencendo a pressão metalostática
aumentando a separação física metal/molde, diminuindo assim o valor de hi.
28
Esses fatores em conjunto promovem transferência de calor por condução através dos
pontos de contato e dos gases aprisionados nos espaços criados, por convecção e radiação,
entre as duas superfícies separadas. Portanto, a perda de calor inicial, não é somente regulada
pela capacidade térmica de armazenamento do material do molde, porém também pelas
condições de transferência de calor através do metal e, particularmente, na interface
metal/molde. As partículas sólidas encontram-se somente em contato em pontos isolados e a
área real de contato é somente uma pequena fração da área nominal, conforme apresentado na
Figura 2.4.
Figura 2. 4 – Fluxo de calor através da interface metal/molde.
Fonte: Arquivo pessoal.
Assim, a maior quantidade do calor é transferida por meio de condução nos pontos de
contato real, enquanto que a outra parte é transmitida através de condução, convecção e
radiação nos vazios localizados entre ambas as superfícies. Os interstícios são limitados no
tamanho e desta forma os efeitos da convecção podem ser desprezados. Se o gradiente de
temperaturas na interface metal/molde não for tão elevado, a radiação também não será tão
significativa e, por conseguinte, a maior parte da energia fluirá apenas por condução.
29
2.3.3 Modelo equivalente de Newton
O modelo equivalente de Newton admite que as superfícies de contato metal/molde

são perfeitamente planas e separadas por uma distância “e”, sendo esse espaço de separação
preenchido por um determinado gás, conforme mostra a Figura 2.5.
Figura 2. 5 – Ilustração esquemática do modelo equivalente de Newton.
Fonte: Adaptado de Garcia (2007).
Nessas condições, o fluxo de calor do material para o molde, nessa interface, é:
Kg
q (TIS  TIM ) (2.1)
e
Ou então,
q  h i (TIS  TIM ) (2.2)
Onde TIS e TIM são as temperaturas da interface metal/molde, respectivamente, no lado

do metal sólido e do molde, Kg é a condutividade térmica do gás e hi é o coeficiente de
transferência de calor na interface metal/molde.
Analisando a Equação 2.2, observa-se que fluxo de calor através da interface

metal/molde pode ser caracterizado por um coeficiente médio macroscópico de transferência
de calor (hi). No entanto, as temperaturas TIC e TIM são difíceis de serem medidas pois a
definição da localização exata de termopares na interface não se constitui em uma tarefa
trivial. Para superar este obstáculo experimental, os métodos de cálculo de h i existentes na
literatura são baseados no conhecimento e aplicação de outras condições. Assim, torna-se
conveniente a caracterização da transmissão de calor entre a superfície do lingote e o meio
ambiente por resistências térmicas.
30
2.3.4 Resistência térmica interfacial
A resistência térmica interfacial entre as superfícies do lingote e do molde é

geralmente a maior. Como a determinação da resistência térmica na interface metal/molde é
comprometida pela instrumentação para a medição das temperaturas da superfície do lingote e
do molde, uma forma de contornar esta dificuldade consiste em se trabalhar com uma
resistência térmica global, que traduz todas as resistências existentes a partir da superfície do
lingote até o meio ambiente, conforme apresentado na Figura 2.6.
Figura 2. 6 – Resistências térmicas e distribuição de temperaturas para molde maciço.

1
Segundo Santos et al. (2001), a resistência térmica global é expressa por:
hg
1 1 e 1
   (2.3)
h g h AMB k h i
Onde:
 h g : coeficiente global de transmissão de calor entre a superfície do lingote e o meio
ambiente [W/m2K].
31
 e: espessura do molde [m].
 h AMB : coeficiente de transmissão de calor molde/meio ambiente [W/m2K], sendo
h AMB  h Radiação  h Convecção .
Para o caso particular da solidificação em moldes refrigerados à água, nos quais as

paredes apresentam espessuras extremamente finas, temos que:
e
 0 (em virtude da espessura extremamente fina)
k
1
 0 (em virtude da ação do fluido refrigerante)
h AMB
Assim, a equação 2.3 pode ser representada da seguinte maneira:
1 1
 (2.4)
hg hi
Figura 2. 7 – Distribuição de temperaturas no molde refrigerado.

32
2.3.5 Método do confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais
A disponibilidade de valores de hi na literatura é relativamente escassa pois a

diversidade dos sistemas metal/molde implica na necessidade do desenvolvimento de
metodologias para sua determinação experimental. As principais metodologias de
determinação de hi apoiadas em diferentes abordagens do processo básico de solidificação,
tanto de metais como de ligas metálicas binárias, são as seguintes:
 Cinética de solidificação unidirecional controlada
 Medidas de temperatura e vazão em moldes refrigerados
 Medidas de parâmetros da microestrutura de solidificação
 Confronto de perfis térmicos teóricos e experimentais
A descrição detalhada destes métodos pode ser encontrada em Quaresma (1999) e

Garcia (2007). Para este estudo, foi escolhido o método do confronto teórico/experimental de
perfis térmicos em função da facilidade computacional e da disponibilidade de um sistema de
aquisição de dados para o monitoramento experimental de temperaturas.
Este método é uma forma indireta de determinação de hi e consiste em mapear

experimentalmente as temperaturas em determinados pontos do sistema metal/molde ao longo
da solidificação e, posteriormente, confrontar os perfis de temperaturas ou curvas de
resfriamento experimentais com curvas teóricas (simuladas) obtidas através de um modelo
numérico de solidificação.
Um modelo numérico de solidificação, aplicando o método de diferenças finitas,

desenvolvido pelo Grupo de Pesquisa de Solidificação da UNICAMP (GPS), é utilizado para
obtenção das curvas teóricas. O respectivo modelo encontra-se detalhado no trabalho
desenvolvido por Santos et al. (2001). Posteriormente, Ferreira (2004) aprimorou o referido
modelo, incorporando na modelagem matemática os efeitos convectivos e, assim, ampliando a
utilização do mesmo para outros sistemas e configurações de dispositivos de solidificação,
como os sistemas vertical descendente e horizontal.
33
2.4 MICROESTRUTURAS DE SOLIDIFICAÇÃO
Os possíveis tipos de microestruturas formadas em uma liga metálica dependem

diretamente das modificações por meio das quais a frente de solidificação evolui durante a
mudança de fase líquido/sólido. O acúmulo do teor de soluto ocorrido à frente da fronteira
sólido/líquido (S/L) determina o surgimento do fenômeno conhecido como superresfriamento
constitucional (SRC) cujos efeitos contribuem para a sua consequente instabilidade, pois o
líquido na região sob influência do SRC encontra-se instável uma vez que nessa faixa de
temperaturas a fase sólida é mais estável que a fase líquida. Assim, há a tendência da
desestabilização da interface S/L, inicialmente plana, através da formação de protuberâncias
sólidas em frente à mesma que se projetam para o líquido superresfriado até um ponto em que
o superresfriamento seja apenas necessário para manter a força motriz do crescimento.
Dependendo do valor do SRC, a instabilidade origina a diferentes morfologias e que, por
ordem crescente desse valor, são denominadas na literatura por: planar, celular e dendrítica.
Vale ressaltar que, apesar da forte influência do soluto, o mesmo não é o único
responsável pelas modificações que ocorrem na interface sólido/líquido. As velocidades de
deslocamento da fronteira de solidificação (VL) e os gradientes de temperatura (GL) assumem
também um papel de elevada importância na instabilidade da interface de solidificação
(ROCHA, 2003). A Figura 2.8 apresenta, de forma esquemática, a influência dos fatores grau
do superresfriamento constitucional (SRC), concentração de soluto (C0), VL e GL na
estabilidade da interface S/L e, consequentemente na formação das microestruturas.
Figura 2. 8 – Efeito dos fatores de influência na morfologia de solidificação.
Fonte: Adaptado de Eskin (2008) e Costa (2013).

34
2.4.1 Estruturas celulares e dendríticas
Abordou-se anteriormente a influência do teor de soluto como fator de instabilidade da

interface S/L. Assim, em resumo, a rejeição do mesmo origina o SRC pela formação de um
gradiente térmico à frente dessa interface menor que o gradiente térmico do perfil de
temperaturas liquidus. Diversos trabalhos afirmam ainda que a transição morfológica
interfacial de planar a dendrítica está fortemente associada à diminuição da razão GL/VL, isto
é, à medida que o valor dessa relação cair abaixo de um valor crítico a instabilidade da
interface é inevitável e estruturas celulares e dendríticas serão formadas (KURZ e FISHER,
1992; KOSEKI e FLEMINGS, 1995; TRIVEDI, LIU e SIMSEK, 2001).
Quando uma liga binária diluída é solidificada submetida a baixos valores de SRC a
interface sólido/líquido desenvolve, geralmente, uma morfologia celular. Isso é possível
devido aos valores do SRC serem suficientes para iniciar o processo de instabilização da
interface sólido/líquido, acarretando a formação de uma protuberância que se projeta a partir
da interface no líquido superresfriado até um ponto em que o superresfriamento seja apenas
necessário para manter a força motriz do crescimento. Ao crescer, esta protuberância rejeita
soluto e a sua concentração lateral é maior do que em qualquer outro ponto do líquido. Nessas
condições, a protuberância adquire uma forma estável que se estende por toda a interface, que
degenera de uma situação plana a uma rede de protuberâncias, conforme mostra a Figura 2.9,
e que é conhecida como interface ou estrutura celular. O crescimento de células regulares
ocorre em velocidades baixas e perpendicularmente à interface sólido/líquido e na direção de
extração do fluxo de calor, sendo praticamente independente da orientação cristalográfica.
Figura 2. 9 – Interface descrita por estrutura tipicamente celular.

Secção Longitudinal Secção Transversal
Liga: Zn-1%Cu
VL = 0,5 mm/s
GL = 2K/mm
Fonte: Brito et al. (2012).

35
À medida que as células avançam na direção do líquido começa a haver rejeição de

soluto na superfície lateral das mesmas criando, da mesma forma, condições para o
superresfriamento constitucional nas regiões intercelulares. Como consequência,
protuberâncias sólidas avançam em direções perpendiculares às células originando uma
estrutura mais ramificada denominada dendrítica, na forma de cruz de malta, conforme
mostrado na Figura 2.10. Com os ramos cristalográficos primários em direções
cristalográficas próximas ao fluxo de calor e com a rejeição de soluto, aparecem os braços
secundários em direções cristalográficas perpendiculares aos ramos primários (CHALMERS,
1968; DING; TEWARI, 2002; FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2007; KURZ; FISHER, 1992).
Figura 2. 10 – Imagens de estruturas dendríticas.
Material:
Succinonitrila pura
(a)
Liga: Al-5%Cu
VL = 0,62 mm/s
GL = 3,55 K/mm
(b)
Fonte: (a) Melendez e Beckermann (2012); (b) Rocha et al. (2003).

36
A composição das dendritas varia do seu centro até à periferia, ocorrendo o fenômeno
de microsegregação, que pode ser bastante severo. Muitas das ligas fundidas são de sistemas
eutéticos, o que significa que mesmo que a liga não seja de composição eutética, o
enriquecimento em soluto que ocorre nos espaços interdendriticos significa que o último
líquido a solidificar é de composição eutética (Figura 2.11).
Figura 2. 11 – Ilustração esquemática do desenvolvimento de dendritas em um sistema eutético.

Fluxo de calor
Temperatura
Fonte: Adaptado de Eskin (2008)
Tendo em vista que o entendimento de como ocorre o crescimento dendrítico durante

o processo de solidificação é muito importante para a estimativa das propriedades mecânicas
do material, estudos apresentam uma abordagem matemática numérica para avaliar o efeito da
convecção forçada no líquido durante a solidificação na evolução morfológica de dendritas de
ligas Al-Cu, conforme mostrado nas Figuras 2.12 e 2.13.
37
Figura 2. 12 – Simulação numérica da evolução dendrítica de ligas Al-Cu com o líquido não
sendo submetido (parte superior da Figura) e sendo submetido a convecção forçada durante a
solidificação (parte inferior da Figura): (a) Al-1%Cu, (b) Al-2%Cu e (c) Al-4%Cu.
(a) (b) (c)

Fonte: Zhu et al. (2007).
Figura 2. 13 – Simulação numérica da evolução morfológica de dendritas de uma liga Al-3%Cu

solidificada direcionalmente: (a), (b) e (c) líquido submetido a convecção forçada e (d) líquido
não submetido a convecção forçada durante a solidificação.
Fonte: Zhu et al. (2007)

38
2.4.2 Espaçamentos dendríticos
Sabe-se que, na maioria das condições em que o processo de solidificação geralmente

ocorre, a morfologia dendrítica é a microestrutura predominante nos produtos fundidos
obtidos. No caso de peças fundidas que apresentam estruturas dendríticas, um modo
conveniente e muito utilizado para caracterizar quantitativamente a microestrutura formada
consiste na medida de um parâmetro conhecido como espaçamento interdendrítico, ou seja, os
espaçamentos entre os braços dendríticos primários (λ1), secundários (λ2) e terciários (λ3)
(GARCIA, 2007). Estes espaçamentos são muito utilizados para determinar os efeitos das
condições de solidificação, notadamente as variáveis térmicas de solidificação, sobre a
microestrutura formada. Para melhor entendimento das medições dos espaçamentos
interdendríticos, na Figura 2.14 são indicadas esquematicamente as possíveis medições de λ1,
λ2 e λ3 realizadas em estruturas com morfologia dendrítica, bem como duas micrografias com
representações de técnicas para obtenção das medidas destes parâmetros microestruturais.
Figura 2. 14 – (a) Espaçamentos interdendríticos primários (λ1), secundários (λ2) e terciários

(λ3); (b) Esquema representativo de técnicas utilizadas para quantificar λ 1, λ2 e λ3.
(a)
(b)
Fonte: (a) Adaptado de Costa (2013); (b) Gomes (2012).
39
Em quase todas as situações práticas de fundição, é desejável a obtenção de materiais

com menores espaçamentos, uma vez que microestruturas dendríticas refinadas são
reconhecidamente superiores tendo em vista que permitem uma distribuição mais uniforme de
partículas de segundas fases, porosidade e inclusões proporcionando, assim, propriedades
mecânicas (dureza, limite de resistência à tração, limite de resistência à fadiga etc) superiores
ao produto obtido (OSÓRIO et al., 2003; GARCIA, 2007). Assim, é fundamental a correta
determinação das condições de resfriamento que favoreçam a obtenção de materiais com
espaçamentos menores. Vale ressaltar que, na zona macroestrutural colunar, tanto λ1 quanto
λ2 podem ser medidos através de análise metalográfica. Entretanto, na região equiaxial, na
qual inexiste direção preferencial de crescimento dos grãos, somente o λ2 pode ser medido,
uma vez que a medida do espaçamento secundário independe do paralelismo dos braços
primários.
2.5 SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL
A solidificação direcional consiste em uma tecnologia que possibilita a produção de

componentes para turbinas a gás, palhetas e direcionadores de fluxo, com grãos colunares
orientados numa dada direção ou na forma de monocristal. Por meio desta técnica é possível
direcionar o fluxo de extração de calor obtendo uma estrutura colunar. No estudo
experimental dos fenômenos envolvidos na transformação líquido/sólido, a técnica da
solidificação direcional tem sido bastante utilizada para a caracterização de aspectos
relacionados à macroestrutura, à microestrutura e à análise da segregação de soluto.
Estes estudos podem ser divididos em duas categorias, isto é, aqueles que tratam da
solidificação em condições estacionárias de fluxo de calor e os que abordam a solidificação
com o fluxo de calor em regime transiente. Na primeira situação, G L e VL são controlados
independentemente e mantidos constantes ao longo do experimento, como nos experimentos
com a técnica Bridgman/Stockbarger (GRUGEL, 1993; GÜNDÜZ; ÇADIRLI, 2002; KURZ;
FISHER, 1981; TAN; ZABARAS, 2007; TRIVEDI, 1984; ZHU; STEFANESCU, 2007). Esta
é uma técnica extremamente útil na determinação de relações quantitativas entre aspectos
microestruturais, como os espaçamentos interdendríticos, uma vez que permite analisar a
influência de cada variável de forma independente e permite um amplo mapeamento
experimental de parâmetros microestruturais.
40
Por outro lado, a análise teórica e experimental da influência das variáveis térmicas
sobre os parâmetros da macroestrutura e da microestrutura, para os diversos sistemas
metálicos durante a solidificação em condições transitórias de fluxo de calor, é de suma
importância uma vez que esta classe de fluxo de calor inclui a maioria dos processos
industriais que envolvem a solidificação (ROCHA, 2003). Neste caso, tanto o gradiente
térmico quanto a velocidade de crescimento variam livremente com o tempo e com a posição
no interior do metal.
2.5.1 Solidificação direcional em dispositivos refrigerados a água
 Dispositivo vertical ascendente
Na configuração vertical ascendente, quando a temperatura do metal líquido atinge

determinado valor, o processo de solidificação inicia por meio do acionamento da água de
refrigeração na parte inferior do molde, proporcionando a solidificação vertical de baixo para
cima, isto é, em sentido contrário ao da ação da gravidade, o que resulta no peso próprio do
lingote atuando no sentido de favorecer o contato térmico com a base refrigerada. Uma
ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação vertical ascendente refrigerado a
água é apresentada na Figura 2.15.
Figura 2. 15 – Banco experimental de um dispositivo de solidificação vertical ascendente.
Fonte: Goulart (2010)

41
Um aspecto interessante e típico desse dispositivo experimental é que, dependendo do

par solvente/soluto, pode ocorrer a formação de um líquido interdendrítico mais denso que o
volume global de metal líquido, no qual a solidificação se processa de forma completamente
estável sob o ponto de vista da movimentação do líquido, ou seja, como o perfil de
temperaturas no líquido é crescente em direção ao topo do lingote e o líquido mais denso
localiza-se junto à fronteira de transformação líquido/sólido, não ocorrem correntes
convectivas nem por diferenças de temperatura nem por diferenças de concentração de soluto
(densidade). Isto possibilita uma análise experimental e cálculos teóricos mais simplificados,
visto que a transferência de calor dentro do lingote é realizada essencialmente por condução
térmica unidimensional. Este tipo de dispositivo permite que sejam ainda programados
experimentos para analisar a influência do superaquecimento no metal líquido e para
investigar o papel da resistência térmica de contato metal/molde na estrutura de solidificação
(FERREIRA et al., 2003; OSÓRIO et al., 2003; ROCHA; SIQUEIRA; GARCIA, 2003;
SILVA et al., 2011; SIQUEIRA; CHEUNG; GARCIA, 2002).
 Dispositivo vertical descendente
Este dispositivo, desenvolvido por Spinelli (2005) e apresentado na Figura 2.16, é

bastante similar ao anterior quanto à sua estruturação, entretanto a câmara refrigerada a água
está localizada no topo do lingote. Nestas condições, a solidificação ocorre no mesmo sentido
da ação da força gravitacional, com o peso próprio do lingote atuando no sentido de deslocá-
lo do contato com a base refrigerada. Quando comparada com a solidificação vertical
ascendente, esta configuração possibilita uma situação de maior resistência térmica à
passagem de calor do lingote em direção ao fluido de refrigeração. Outra diferença essencial
consiste na presença constante de algum movimento convectivo, uma vez que o perfil de
temperatura do líquido é crescente em direção à base do lingote (isolada termicamente), o que
significa que ocorrerá pelo menos convecção por diferenças de temperatura no líquido. Se o
soluto rejeitado provocar um líquido interdendrítico de maior densidade do que o líquido
nominal, ocorrerá também movimento convectivo por diferenças de densidade. Este arranjo
experimental é importante exatamente porque realiza o contraponto com a solidificação
vertical ascendente, permitindo a verificação da influência de correntes convectivas sobre o
arranjo final da estrutura de solidificação, evidenciando as diferenças entre ambas as
configurações quando se solidificam ligas de mesma composição.
42
Figura 2. 16 – Dispositivo de solidificação direcional vertical descendente refrigerado a água.
(1) Sistema de aquisição de dados

(2) Material refratário
(3) Resistências elétricas
(4) Lingoteira
(5) Termopares
(6) Registrador de dados
(7) Câmara refrigerada
(8) Rotâmetro
(9) Metal
(10) Controle do forno
Fonte: Spinelli (2005)
 Dispositivo horizontal
Sistemas com configuração horizontal são, sem dúvida, os mais complexos sob ponto
de vista de determinação das variáveis térmicas de solidificação. Duas importantes
características desta configuração são: o gradiente de concentração de soluto e a densidade na
direção vertical, isto porque o líquido enriquecido de soluto geralmente decanta à medida que
os cristais livres de solvente emergem devido a força de flutuabilidade. É importante ressaltar
que não se podem garantir as mesmas variáveis térmicas de solidificação ao longo de
diferentes seções horizontais da base ao topo do lingote, já que instabilidades térmicas e
diferenças de densidade no líquido irão induzir correntes convectivas que serão diferentes ao
longo dessas seções. (QUARESMA; SANTOS; GARCIA, 2000; OSÓRIO et al., 2003).
O processo de solidificação pode ser conduzido através de um sistema semelhante que

permita fundir o metal em seu interior até que uma temperatura seja alcançada, a partir da
qual o sistema de refrigeração é acionado tendo início o processo de solidificação. As Figuras
2.17, 2.18 e 2.19 apresentam diferentes dispositivos de solidificação horizontal.
43
Figura 2. 17 – Ilustração esquemática de um dispositivo de solidificação direcional horizontal

refrigerado a água por dois trocadores de calor.
(1) Material a ser solidificado

(2) Trocador de calor esquerdo
(4) Lingoteira
(5) Posicionamento de termopar
(6) Trocador de calor direito
(7) Entrada de água
(8) Motor
Fonte: Hachani et al. (2012)
Figura 2. 18 – Banco experimental de um dispositivo de solidificação direcional horizontal.
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e GPSOL/UFPA.
Figura 2. 19 – Dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água.
(a) (b)
44
2.5.2 Equações representativas de hi para ligas Al-Cu
Na Tabela 2.1 são apresentadas equações disponíveis na literatura que descrevem o

perfil do coeficiente de transferência de calor interfacial durante a solidificação em função do
tempo para ligas Al-Cu considerando diferentes sistemas direcionais. É possível observar que
poucos estudos abordam a determinação deste coeficiente na configuração horizontal
particularmente em moldes refrigerados.
Tabela 2. 1 – Resultados de hi para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime

transiente considerando chapas molde superficialmente polidas.
Sistema Temperatura de Vazamento / Material

Autor Liga hi [W/m2K]
Direcional e Espessura da Chapa Molde
TV = 709C / Aço SAE 1020 (3 mm) Al-2%Cu 1850(t) –0,14

Siqueira (2002)
Vertical TV = 707C / Aço SAE 1010 (3 mm) Al-5%Cu 5500(t) –0,16

Ascendente Rocha (2003) Al-8%Cu 6500(t) –0,16
Molde Refrigerado
TV = 696C / Aço SAE 1010 (3 mm)
TV = 673C / Aço SAE 1020 (3 mm) Al-4,5%Cu 9500(t) –0,07
Boeira (2006) TV = 679C / Aço SAE 1020 (3 mm) Al-6,2%Cu 11200(t) –0,022
TV = 663C / Aço SAE 1020 (3 mm) Al-8,1%Cu 10700(t) –0,17

Vertical
Rosa (2004) TV = 657C / Aço SAE 1010 (3 mm) Al-5%Cu 2300(t) –0,10
Descendente
Horizontal Dias Filho et al. (2013) TV = 698C / Aço Inoxidável (3 mm) Al-6%Cu 3000(t) –0,20
8650(t) –0,17
Molde Maciço
TV = 709,5C / Aço SAE 1010 (60 mm) Al-4,5%Cu
Horizontal Santos et al. (2004) TV = 679,8C / Aço SAE 1010 (60 mm) Al-15%Cu 17000(t) –0,54
TV = 602,8C / Aço SAE 1010 (60 mm) Al-33%Cu 4900(t) –0,54

45
2.5.3 Abordagens teóricas e experimentais do crescimento dendrítico secundário
A seguir, serão apresentados modelos teóricos e estudos experimentais que têm sido
desenvolvidos a partir de sistemas direcionais de solidificação com o objetivo de melhor
descrever o crescimento dendrítico secundário em função dos respectivos parâmetros térmicos
de solidificação, com ênfase para condições de extração de calor em regime transiente.
 Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário
Os modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário desenvolvidos para ligas

binárias encontram-se apresentados na Tabela 2.2 juntamente com os seus respectivos autores
e o regime de extração de calor levado em conta pelos mesmos. Conforme pode ser
observado, a maioria dos modelos apresentados foi elaborada para solidificação sob condições
de extração de calor em regime estacionário.
Tabela 2. 2 – Modelos teóricos de crescimento dendrítico secundário.

Regime de extração
Autor Equação representativa
de calor
Kurz e Fisher (1984; 1992)  2  5,5(Mt SL )1 / 3 (2.6)
Estacionário Feurer (1977)  2  4,36(Mt SL )1 / 3 (2.7)
Mortensen (1991)  2  C1 (t SL )1 / 3 (2.8)
1/ 3
 4Sl  DL  
2
Transiente Bouchard-Kirkaldy (1997)  2  2a 2     (2.9)

 C0 (1  k 0 ) L V  VL  
2
Fonte: Adaptado de Rocha (2003)
Os valores de M e C1, indicados nas equações da Tabela 2.2, são determinados,

respectivamente, para cada modelo, a partir das expressões:
D L C 
M  Kurz & Fisher   ln  L max  (2.10)
(1  k 0 )m L (C0  C L max )  C0 
2 D L TL C 
M  Feurer   ln  L max  (2.11)
L(1  k 0 )m L (C0  C L max )  C0 
1/3
 27DL 
C1    (2.12)
 4CL mL (1  k 0 )fS (1  fS ) 
46
onde,
 CLmax é a concentração máxima do líquido interdendrítico, que em muitos sistemas
binários de interesse coincide com a concentração do eutético (C E).
 SL é a tensão superficial S/L.
 L a difusividade térmica do líquido.
 Lo calor latente de fusão.
 fS é a fração de sólido calculada a partir da equação de Scheil.
A equação de Scheil é definida pela seguinte expressão (Pilling e Hellawel, 1999;

Osório, 2000; Santos, 1997):
 1 
 
 T  T   k0 1 
fS  1   F  (2.13)
 TF  TL 
De modo particular, o modelo teórico elaborado por Bouchard e Kirkaldy destaca-se

entre os demais em virtude de estimar o crescimento dendrítico secundário através de uma
modelagem matemática para condições de fluxo de calor transiente apresentando V L como
variável determinante. O parâmetro a 2 apresentado na equação deste modelo representa um
fator de calibração que corrige as incertezas oriundas das hipóteses simplificadoras, tais como
a desconsideração do fenômeno de engrossamento das ramificações secundárias e a difusão
no sólido nula.
Este modelo foi testado experimentalmente para ligas Al-Cu solidificadas

direcionalmente em dispositivos com as configurações vertical ascendente (ROCHA, 2003;
PERES, 2005) e vertical descendente (ROSA, 2004; SPINELLI et al., 2005) sob regime
transitório de extração de calor. Por outro lado, em função de uma maior diversidade de
sistemas metálicos e condições de resfriamento, a aplicação deste modelo ainda é limitada em
dispositivos direcionais com configuração horizontal em virtude dos poucos resultados
experimentais disponíveis.
47
 Leis experimentais de crescimento dendrítico secundário
Em diversos trabalhos objetivando melhor compreender o comportamento do

crescimento dendrítico secundário de ligas à base de Al, tais como aqueles desenvolvidos por
Rocha (2003), Rosa (2004) e Dias Filho (2012) para ligas Al-Cu, Peres (2005) e Guimarães
(2014) para ligas Al-Si, bem como Gomes (2012), Moutinho (2012) e Araújo (2015) para
ligas Al-Cu-Si, é proposto que as relações entre estes espaçamentos dendríticos e a velocidade
de deslocamento da isoterma liquidus sejam descritas na seguinte forma:
2  C(VL )a (2.14)
onde,
 C: constante que depende do tipo de liga

 a: expoente que tem sido determinado experimentalmente para uma série de ligas,
 λ2: espaçamentos dendríticos secundários
 VL: velocidade de deslocamento da isoterma liquidus
Na Tabela 2.3 são apresentadas algumas equações experimentais que descrevem o

crescimento de ramificações dendríticas secundárias para algumas ligas dos sistemas Al-Cu,
Al-Si e Al-Cu-Si durante a solidificação transiente em dispositivos direcionais de diferentes
configurações.
48
Tabela 2. 3 – Leis experimentais para estimativa do crescimento dendrítico secundário de ligas

Al-Cu, Al-Si e Al-Cu-Si.
Lei de
Sistema Direcional Autor Liga
Crescimento
Al-5%Cu λ2 = 31 (VL)-2/3
Rocha (2003) Al-8%Cu λ2 = 24 (VL)-2/3
Al-15%Cu λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-3%Si
λ2 = 32 (VL)-2/3
Al-5%Si
Peres (2005)
Vertical Ascendente Al-7%Si λ2 = 26 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-6%Cu-1%Si λ2 = 19 (VL)-2/3
Moutinho (2012)
Al-6%Cu-4%Si λ2 = 11 (VL)-2/3
Al-3%Cu-5,5%Si λ2 = 25 (VL)-2/3
Gomes (2012)
Molde Refrigerado
Al-3%Cu-9%Si λ2 = 15 (VL)-2/3
Al-3%Cu
Rosa (2004) Al-5%Cu λ2 = 35 (VL)-2/3
Al-8%Cu
Vertical Descendente
Al-5%Si λ2 = 31 (VL)-2/3
Spinelli et al. (2005) Al-7%Si λ2 = 25 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Dias Filho (2012) Al-6%Cu λ2 = 30 (VL)-2/3
Souza (2014) Al-8%Cu λ2 = 25 (VL)-2/3
Al-3%Si λ2 = 29 (VL)-2/3
Horizontal Guimarães (2014) Al-7%Si λ2 = 22 (VL)-2/3
Al-9%Si λ2 = 18 (VL)-2/3
Costa et al. (2012) Al-6%Cu-2%Si λ2 = 30 (VL)-2/3
Araújo (2015) Al-3%Cu-5,5%Si λ2 = 16 (VL)-2/3
Molde Maciço
Al-4,5%Cu λ2 = 30 (VL)-2/3
Horizontal Quaresma (1999)
Al-15%Cu λ2 = 22 (VL)-2/3

49
2.6 MICRODUREZA VICKERS
2.6.1 Noções preliminares
Analisando sob o ponto de vista da caracterização mecânica dos materiais, o termo

dureza pode ser definido como a resistência oferecida pelo material à penetração de outro
material sendo, portanto, de particular interesse para se avaliar a resistência ao desgaste, o
grau de endurecimento superficial por tratamento térmico e a resistência mecânica em geral
do material, na medida em que as características mecânicas de sua superfície são
representativas de suas características como um todo. Na engenharia, os métodos mais
aplicados para os ensaios de dureza são baseados na utilização de penetradores com formatos
padronizados que são pressionados na superfície do material sob condições específicas de pré-
carga e carga, causando inicialmente deformação elástica e em seguida deformação plástica.
Os tipos mais comuns de ensaios de dureza por penetração para materiais metálicos são:
Brinell (penetrador esférico), Rockwell (penetrador esférico ou cônico) e Vickers (penetrador
piramidal) (ASTM HANDBOOK, 1992).
Em 1925, Smith e Sandland desenvolveram o primeiro equipamento de microdureza

cujo ensaio ficou conhecido por ensaio de dureza Vickers porque a empresa que fabricava as
máquinas mais difundidas para operar com este método chamava-se Vickers-Armstrong. O
indentador Vickers em diamante apresenta uma geometria piramidal de base quadrangular
com um ângulo apical entre faces opostas de 136º. O ensaio Vickers utiliza uma escala de
dureza contínua que fornece valores de dureza relacionáveis com os do ensaio Brinell. O
ensaio Vickers reúne assim as principais vantagens inerentes aos ensaios Brinell e Rockwell.
O ensaio Vickers pode ser dividido em dois tipos distintos de testes: macrodureza e
microdureza. Estes dois tipos de testes são definidas considerando a magnitude da carga
aplicada para produzir a indentação. Os testes classificados como macrodureza são aqueles
que utilizam cargas de ensaio compreendidas entre 1 e 120 kgf (ASTM E 92). Os testes de
microdureza empregam cargas menores, na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384).
O desenvolvimento do teste de microdureza se deve principalmente às restrições da

aplicação do método de dureza clássico, principalmente no que se refere à precisão dos
resultados para peças de pequenas espessuras, necessidade de determinação da dureza de
pequenas áreas do corpo de prova, por exemplo, na medida do gradiente de dureza que se
verifica em superfícies cementadas e a determinação da dureza individual de
50
microconstituintes de ligas. Tais limitações motivaram o crescente desenvolvimento das

técnicas e equipamentos de microdureza (STONE et al., 1988; LI e BHUSHAN, 2002).
A Figura 2.20 ilustra os diferentes tipos de penetradores utilizados nos principais

ensaios de dureza anteriormente abordados.
Figura 2. 20 – Características dos indentadores utilizados nos principais ensaios de dureza.

Ensaio de dureza Brinell Ensaio de dureza Rockwell
Ensaio de dureza Vickers
Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).
Vale ressaltar que a análise dos valores de dureza depende da indústria de aplicação.
Um engenheiro mecânico especialista em fraturas pode, por exemplo, considerar um material
duro como frágil e menos confiável quando em cargas de impacto. Já um tribologista pode
considerar desejável uma alta dureza com o objetivo de reduzir a deformação plástica e
desgaste em aplicações de rolamentos. Por outro lado, um metalúrgico gostaria de ter metais
com menor dureza para laminação a frio. Um engenheiro de produção prefere materiais
menos rígidos para execução do processo de usinagem de modo mais fácil e mais rápido
visando o aumento da produção. Tais considerações conduzem, durante o projeto de
determinado componente, para a seleção de diferentes tipos de materiais e processos de
fabricação a fim de obterem-se as propriedades necessárias de material da peça produzida,
que são, em muitos casos, estimados através da medição da dureza do material citada nas
especificações técnicas (ASTM HANDBOOK, 1992).
51
2.6.2 Ensaio de microdureza Vickers
O método de microdureza Vickers baseia-se na resistência que o material oferece à

penetração de uma pirâmide de diamante de base quadrada e ângulo entre faces de 136º, sob
uma determinada carga na faixa de 1 a 1000 gf (ASTM E 384) durante um intervalo de tempo
previamente definido que normalmente varia entre 10 e 15 segundos. Na Figura 2.21 é
esquematicamente representado o penetrador (ou indentador) bem como a área superficial de
indentação de uma amostra indicando as diagonais de medição.
Figura 2. 21 – Representações esquemáticas: (a) Penetrador do ensaio de dureza Vickers; (b)

Diagonais de medição de uma indentação.
Fonte: Adaptado de Groover (2007) e Souza (1982).
O valor da microdureza Vickers (HV), em linguagem matemática, consiste no

quociente da carga aplicada (F) pela área de impressão (A) deixada no corpo ensaiado, isto é:
F
HV  (2.15)
A
A partir das medidas das diagonais (d1 e d2), formadas pelos vértices opostos da base
da pirâmide, é possível calcular a área da pirâmide de base quadrada (A):
d2
A (2.16)
 136º 
2 sen  
 2 
52
Substituindo a Equação 2.15 na Equação 2.16, tem-se:
136º
2Fsen
2 F
HV  2
1,8544 (2.17)
d d2
Na Equação 2.18, a força deve ser expressa em quilograma-força (kgf) e o d

corresponde à diagonal média (mm), ou seja:
d1  d 2
d (2.18)
2
Algumas vantagens do ensaio de microdureza Vickers são:
 Fornece uma escala contínua de dureza, medindo todas as gamas de valores de

dureza numa única escala.
 As impressões são extremamente pequenas e, na maioria dos casos, não inutilizam as
peças, mesmo as acabadas.
 O penetrador, por ser de diamante, é praticamente indeformável, o que garante
grande precisão de medida.
Por outro lado, devem-se tomar cuidados especiais para evitar erros de medida ou de
aplicação de carga, que alteram muito os valores reais de microdureza:
 A preparação do corpo de prova para microdureza deve ser feita, obrigatoriamente,

por metalografia, utilizando-se, de preferência, o polimento eletrolítico, para evitar o
encruamento superficial.
 A máquina de dureza Vickers requer aferição constante, pois qualquer erro na
velocidade de aplicação da carga traz grandes diferenças nos valores de dureza.
É importante destacar, que aos ensaios de microdureza têm sido introduzidas novas
técnicas extremamente eficientes de preparação e manuseio de materiais, montagem,
deslocamento, interpretação e análise dos resultados e emissão de relatórios. Uma tecnologia
importante e produtiva é o sistema automatizado de microdureza. Basicamente, este sistema
consiste tipicamente de um equipamento completamente controlável, incluindo um sistema de
auto-rotação ou de revólver rotativo, bem como a atuação no eixo Z, que pode ser tanto do
compartimento cabeça/indentador ou de um sistema do eixo orientado utilizado tanto para
53
aplicar uma carga predeterminada ao indentador, bem como para focar automaticamente a
amostra. Além disso, um computador padrão com software específico, um estágio
automatizado para a movimentação X-Y e uma câmera de vídeo USB. Após uma
configuração inicial com amostras, determinação da movimentação transversal e parâmetros
do programa, o sistema pode ser deixado sozinho para automaticamente criar, medir e
fornecer relatórios sobre um número quase ilimitado de indentações transversais.
Suwanprateeb (1998) cita que o método de microdureza Vickers automatizado garante bons
resultados com grande confiabilidade além de permitir uma analise mais completa do
material. Assim, torna-se evidente a importância da inclusão de técnicas mais avançadas e
automatizadas aos ensaios de dureza (Figura 2.22).
Figura 2. 22 – Sistema automatizado para determinação das durezas Knoop, Vickers e Rockwell
em múltiplas amostras.
Fonte: O’Neill (2013).

54
2.6.3 Interrelação entre estruturas de solidificação e microdureza Vickers
Shabestari e Moemeni (2004) citam que o tamanho de grão e sua morfologia, o

espaçamento dendrítico, o tamanho e distribuição de fases secundárias correspondem a
parâmetros efetivos que controlam as propriedades mecânicas da liga, sendo que essas são
substancialmente melhoradas com o refino da microestrutura. Uma representação esquemática
de uma microestrutura com os elementos resultantes do processo de solidificação é mostrada
da Figura 2.23.
Figura 2. 23 – Representação esquemática do arranjo microestrutural de fundidos.
Fonte: Rosa (2007).
A influência dos parâmetros estruturais sobre o comportamento mecânico de um

material produzido estimulou o desenvolvimento de estudos capazes de correlacionar a
microestrutura com as propriedades mecânicas, já na década de 50, quando surgiu a relação
proposta por Hall e Petch. Estes pesquisadores deduziram uma equação que relaciona o
diâmetro do grão com o limite de escoamento ou com a dureza do material, conforme
expresso nas Equações 2.19 e 2.20:
55
H  H0  k  d
  12 
(2.19)
e  i  k  d
  12 
(2.20)
onde,
 é a dureza do material.
 é a tensão de escoamento.
 “d” é o tamanho médio dos grãos.
 , e são constantes particulares do material obtidas experimentalmente.
Para alguns sistemas metálicos, no entanto, os espaçamentos dendríticos podem

desempenhar um efeito mais significativo nas propriedades mecânicas resultantes do material
do que o próprio tamanho de grão. A Figura 2.24 mostra que, para uma liga Al-7%Si, a
variação do alongamento específico com o espaçamento dendrítico primário é mais
acentuada, quando comparada com a curva que descreve a variação do alongamento com o
tamanho de grão, mostrando que o limite de resistência à tração desta liga é mais dependente
do espaçamento dendrítico do que do tamanho de grão (ROOY, 1988).
Figura 2. 24 – Variação do alongamento específico em função do tamanho de grão e do

espaçamento dendrítico primário para uma liga Al-7%Si.
Fonte: Adaptado de Rooy (1988).

56
Dessa forma, as Equações 2.19 e 2.20 podem ser modificadas substituindo “d” por “λ”
que representa o parâmetro microestrutural médio do material, eventualmente caracterizado
pelos espaçamentos dendríticos (λ1, λ2 e/ou λ3). Assim, as equações mencionadas passam a ser
escritas da seguinte forma:
H  H0  k  
  12 
(2.21)
e  i  k  
  12 
(2.22)
Veríssimo et al. (2016) ao avaliarem os valores de microdureza em função do

crescimento dendrítico para ligas Mg-Zn, com teores de 2,5%, 10%, 12% e 25% solidificadas
direcionalmente, constataram que os valores da microdureza Vickers eram mais elevados para
menores espaçamentos dendríticos, cuja relação é apresentada esquematicamente na Figura
2.25.
Figura 2. 25 – Ilustração representativa do aumento da área de indentação (redução da

microdureza) com o engrossamento da estrutura dendrítica.
Fonte: Adaptado de Veríssimo et al. (2016)

57
Kaya et al. (2008, 2013) e Çardirli (2013) ao estudarem a variação da microdureza

Vickers em função de parâmetros microestruturais de diversas ligas à base de alumínio
direcionalmente solidificadas, propuseram leis experimentais na forma de potência para
representar a correlação existente entre HV e λ 2. Guimarães (2014) e Araújo (2015) ao
investigarem, respectivamente ligas Al-Si e Al-Cu-Si, propuseram ainda equações
experimentais do tipo Hall-Petch. Analisando as leis experimentais obtidas por estes autores,
mostradas na Tabela 2.4, é possível verificar que de forma geral, estes estudos apontam que o
aumento dos espaçamentos dendríticos secundários promove a redução da dureza ensaiada.
Tabela 2. 4 – Equações experimentais de HV = f (λ2) disponíveis na literatura.
Direção de solidificação
Equação experimental
e Regime de extração de Autor Liga
(HV [kgf/mm2] e λ2 [µm])
calor
Vertical Ascendente Al-3%Cu HV = 141,55(λ2)-0,30
Estacionário Kaya et al. (2008) Al-3%Si HV = 96,83(λ2)-0,25
Al-1%Ti HV = 179,85(λ2)-0,32
Al-3%Cu HV = 121,15(λ2)-0,21
Al-6%Cu HV = 177,95(λ2)-0,20
Çadirli (2013) Al-15%Cu HV = 219,72(λ2)-0,17
Al-24%Cu HV = 317,61(λ2)-0,18
Al-33%Cu HV = 331,04(λ2)-0,19
Horizontal HV = 114,49(λ2)-0,23
Al-3%Si
Transiente HV = 25+154(λ2)-1/2
HV = 57(λ2)-0,05
Guimarães (2014) Al-7%Si
HV = 41+36(λ2)-1/2
HV = 72(λ2)-0,09
Al-9%Si
HV = 41+67(λ2)-1/2
HV = 18(λ2)-0,17
Araújo (2015) Al-3%Cu-5,5%Si
HV = 61+183(λ2)-1/2

58
CAPÍTULO 3
3 MATERIAIS E MÉTODOS
Este capítulo apresenta os materiais utilizados, os equipamentos empregados e a

metodologia desenvolvida durante a realização das atividades experimentais deste trabalho,
com base nos seguintes tópicos:
 Descrição do dispositivo de solidificação direcional horizontal.

 Preparação da liga Al-3%Cu e descrição dos equipamentos utilizados.
 Obtenção dos perfis de temperatura e posterior determinação das variáveis térmicas
de solidificação (hi, VL e TR).
 Caracterização e quantificação dos espaçamentos dendríticos secundários (λ 2).
 Medição da microdureza da liga investigada e correlação com parâmetros térmicos
e microestruturais.
O fluxograma apresentado na Figura 3.1 ilustra, esquematicamente, a descrição das

etapas realizadas no decorrer dos trabalhos experimentais.
59
Figura 3. 1 – Fluxograma representativo das etapas executadas durante o procedimento

experimental deste trabalho.
1ª Etapa – PREPARAÇÃO E VAZAMENTO DA LIGA Al-3%Cu
Corte e pesagem Verificação da composição

Fusão dos metais Al e Cu da liga através da curva de
dos metais Al e Cu
resfriamento
Verificação da composição da liga Vazamento da liga no

através de Espectrometria Ótica dispositivo de solidificação
direcional horizontal
2ª Etapa – OBTENÇÃO DOS PERFIS TÉRMICOS E RESPECTIVO LINGOTE
Aquisição de dados via Obtenção dos perfis

Registro térmico para
software Field Logger térmicos de
oito posições no metal
solidificação
3ª Etapa – DETERMINAÇÃO DAS VARIÁVEIS TÉRMICAS DE SOLIDIFICAÇÃO
Estimativa do hi pela técnica do Determinação de VL= f(P) a Determinação de TR = f(P) a

"Confronto dos Perfis Térmicos partir de registros partir de registros
Teórico e Experimental" experimentais experimentais
Determinação numérica de
VL e TR
4ª Etapa – CARACTERIZAÇÃO MACROESTRUTURAL E MICROESTRUTURAL
Obtenção das Procedimento metalográfico Aquisição de imagens

amostras para revelação macro e das amostras
longitudinais microestrutural das amostras (MO/MEV)
Verificação de fases Medições de 2

através da análise por
para cada posição
DRX
5ª Etapa – CORRELAÇÃO ENTRE MICRODUREZA, hi , VL e TR E 2
Ensaios de microdureza Vickers Proposição de equações

com aplicação de carga de 50 g experimentais HV = f(hi) e
durante 10 s HV = f(2)

60
3.2 MATERIAIS
3.2.1 Dispositivo de solidificação direcional horizontal
O dispositivo de solidificação direcional horizontal refrigerado a água utilizado na

realização deste trabalho foi fabricado pela empresa FORTELAB, tendo com projeto básico, a
construção e aferição a partir do dispositivo desenvolvido pela primeira vez por Silva et al.
(2011) e, mais recentemente, aperfeiçoado por Carvalho et al. (2013). Na Figura 3.2 é
ilustrado esquematicamente o dispositivo interligado ao sistema de aquisição de dados.
O equipamento em questão foi projetado para operar com 220V de tensão, 6000 W de
potência, 27 A de corrente e temperatura máxima (pico) de 1300 ºC, sendo composto por
uma carcaça externa em aço inoxidável com dimensões de aproximadamente 320 x 288 mm e
isolamento em fibra cerâmica pré-moldada. Internamente, os elementos de aquecimento são
embutidos na fibra através de resistências de fio Kanthal dispostas horizontalmente ao longo
da dimensão da fibra. Estas resistências elétricas possuem a potência controlada através de
sensores de temperatura que possibilitam a estabilização de diferentes níveis de
superaquecimento no metal líquido, bem como propiciam um isolamento térmico adequado,
evitando perdas de calor pelas laterais não refrigeradas e pela base do molde. A Figura 3.3
apresenta a parte interna do dispositivo de solidificação, mostrando as referidas resistências.
A carcaça de aço inoxidável quando fechada permite o alojamento de uma lingoteira

fabricada a partir de chapa de aço inoxidável com geometria retangular nas dimensões de
aproximadamente 60 x 60 x 160 mm e 3 mm espessura. A extração de calor é realizada por
umas das laterais da lingoteira através de chapa molde com espessura de 3 mm, sendo a
condição de contato térmico na interface metal/molde padronizada por intermédio do
polimento da superfície de extração de calor em contato com o tubo de refrigeração. Na
Figura 3.4 é apresentado um registro fotográfico do conjunto lingoteira e tubo de refrigeração.
Os detalhes dimensionais da da lingoteira se encontram descritos na Figura 3.5.
O dispositivo possui acoplado à sua estrutura uma haste metálica munida de furos
passantes de diâmetros de 2 mm, onde são dispostos os termopares que, previamente
conectados ao registrador de temperaturas FieldLogger, realizam as medições de temperatura
no metal líquido em diferentes posições em relação à câmara de resfriamento.
61
Figura 3. 2 – Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional

horizontal utilizado neste trabalho.
Legenda:
(1) Termopares (7) Rotâmetro
(2) Controlador de temperatura (8) Entrada de água de refrigeração
(3) Computador (9) Saída de água
(4) Alimentação principal de água (10) Dispositivo de solidificação direcional horizontal
(5) Recipiente armazenador de água (11) Registrador de temperatura
(6) Bomba d’água
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSol/UFPA
Os jatos do fluido refrigerante, conforme mencionado anteriormente, são direcionados

somente a uma das paredes laterais do molde, induzindo uma extração de calor no sentido
longitudinal. É essencial destacar que a renovação da água que escoa através da câmara de
refrigeração ocorre por meio de canais de entrada e saída de água, sendo o controle do fluxo
de fluido refrigerante realizado pelo rotâmetro de acrílico com quilha flutuadora apresentado
na Figura 3.5.
62
Figura 3. 3 – Registro fotográfico da vista interna do dispositivo.
3
2
Legenda:
(1) Isolamento com blindagem em cerâmica
(3) Lingoteira
Figura 3. 4 – Lingoteira de aço inox acoplada ao tubo de refriamento.

63
Figura 3. 5 – Representação esquemática com detalhes dimensionais da lingoteira.
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSOL/UFPA
Figura 3. 6 – Rotâmetro controlador da vazão utilizado no experimento.

64
3.2.2 Metais utilizados para preparação da liga Al-3%Cu
As composições químicas dos metais utilizados na preparação da liga Al-3%Cu são

apresentadas na Tabela 3.1 e as respectivas propriedades termofísicas da liga analisada
encontram-se indicadas na Tabela 3.2. A escolha da referida liga pode ser justificada por meio
dos seguintes motivos:
 Ligas do sistema Al-Cu com teores entre 3-6% são importantes para aplicações
industriais, conforme mencionado de maneira detalhada no Capítulo 2 deste trabalho.
 Suas propriedades termofísicas são conhecidas na literatura.
 Apresenta temperatura liquidus relativamente baixa, o que facilita as operações de
fusão e vazamento.
 Apresenta resposta térmica relativamente rápida, o que promove um processo de
solidificação envolvendo maiores variações térmicas e microestruturais.
 Ligas Al-Cu apresentam condições favoráveis para revelação microestrutural, devido
as maiores facilidades durante as operações de lixamento, polimento e ataque
químico.
Tabela 3. 1 – Composição química (%) dos metais utilizados na elaboração da liga Al-3%Cu.
Metal Al Fe Ni Cu Si Mg Pb Cr Mn Zn
Al 99,68 0,175 0,0148 0,024 0,103 0,0011 - - - -
Cu - - - 99,64 0,09 - 0,002 0,27 - -
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSOL/UFPA.
Tabela 3. 2 – Propriedades termofísicas da liga Al-3%Cu.

Propriedades Termofísicas Símbolo/Unidade Al-3%Cu
KS [W/ m K] (sólido) 202,7
Condutividade térmica
KL [W/ m K] (líquido) 90,1
cS [J/kg K] (sólido) 1102,4
Calor específico
cL [J/kg K] (líquido) 1068,2
ρS [kg/m3] (sólido) 2614,6
Massa específica
ρL [kg/m3] (líquido) 2448,8
Calor latente de fusão L [J/kg] 382849
Temperatura liquidus TL [ºC] 653
Temperatura eutética TE [ºC] 548
Coeficiente de partição de soluto k0 0,172
Inclinação da linha liquidus mL [K/wt pct] 3,4
Coeficiente de Gibbs-Thomson  [K.m x 10-7] 2,41
Difusividade de soluto no líquido DL [m2/s] 3 x 10-9
Fontes: ZAEEM et al., 2013; ROSA, 2004; GÜNDÜZ e ÇADIRLI, 2002.
65
3.2.3 Equipamentos e softwares utilizados
 Serra de fita: para o corte dos metais Al e Cu.
 Balança eletrônica com precisão de 0,01g: utilizada para a pesagem dos

componentes das ligas de acordo com a concentração desejada (Figura 3.7a).
 Cadinho de carbeto de silício: com capacidade de 1 l, utilizado na fusão dos metais
no interior do forno e realizar o vazamento da liga no dispositivo (Figura 3.7b).
 Tenaz ou garra metálica: utilizada no manuseio do cadinho, introduzindo-o e
retirando-o do interior do forno.
 Forno mufla: marca BRASIMET, com temperatura máxima de trabalho de 1250ºC,
com a finalidade de elevar a temperatura até a total fusão da liga metálica contida no
interior do cadinho (Figura 3.7c).
Figura 3. 7 – (a) Balança digital; (b) cadinho de carbeto de silício e (c) forno elétrico tipo mufla.
(a) (b) (c)

 Haste de aço inoxidável: revestida com suspensão à base de alumina para

homogeneização do banho por agitação.
 Termopares de Chromel-Alumel: do tipo K com diâmetro de 1,5 mm com faixa de
utilização até 1260°C para mapear horizontalmente os lingotes. A escolha desse tipo
de termopar pode ser justificada em função da grande faixa de utilização de
temperaturas, o qual possibilitou que o mesmo fosse utilizado para as ligas
analisadas.
 Registrador de temperatura: do tipo Almemo, modelo 2290-8 para leitura e a
aquisição das temperaturas.
66
 Resina e catalisador para embutimento a frio: utilizada a fim de facilitar o

manuseio das amostras, impedir que amostras com arestas rasgassem as lixas ou o
pano de polimento e evitar o abaulamento durante o polimento.
 Molde em silicone: utilizado para realizar o embutimento das peças cortadas,
apresentado na Figura 3.8 (a).
 Lixadora rotativa: utilizada para preparar a superfície dos corpos de prova para o
polimento.
 Lixas d'água para metais de granulometrias diversas: utilizadas para eliminar as
ranhuras decorrentes do corte da peça e permitir a realização do polimento.
 Politriz rotativa universal: modelo PLFDV da Fortel, utilizada para polir os corpos
de prova, apresentada na Figura 3.8 (b).
 Pasta de diamante de 1μm: aplicada sobre o pano para polimento a fim de auxiliar
o polimento das peças.
 Pano para polimento de 1μm: utilizado para polir as peças.
Figura 3. 8 – (a) Molde de silicone; (b) Politriz rotativa.
(a) (b)
Fonte: Acervo do GPMET/IFPA e do GPSOL/UFPA
 Microscópio ótico Olimpus: modelo UC30, acoplado ao software de captura de

imagem Analise Sys, utilizado para obter as imagens das microestruturas de
solidificação.
 Espectrômetro de emissão óptica Q4 TASMAN: utilizado para análise e
verificação da composição química nominal da liga, a partir de emissão óptica
baseada em CCD (Figura 3.9).
 Difratômetro Philips PW 1050: equipamento do LCM – Laboratório de
Caracterização de Materiais do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia
67
do Pará, utilizado para identificação das fases presentes em amostras do lingote

solidificado (Figura 3.10).
 Microscópio eletrônico de varredura: SHIMADZU (Vega 3-SBU-Tescan) equipado
com um espectrômetro de energia dispersiva de Raios-X AZTec Energy X-Act,
Oxford (Figura 3.11), utilizado para obtenção de informações sobre os elementos
químicos presentes através da leitura dos espectros de composição química.
 Microdurômetro: modelo SHIMADZU HMV-2, resolução de 0,01mm com
penetrador piramidal de diamante, utilizado nas medições de microdureza (Figura
3.12).
 Software ThermoCalc®: utilizado para fornecer os dados referentes ao caminho de
solidificação.
 AMR-Software: marca ALMEMO Data-Control, utilizado para acompanhar, registrar
e armazenar os dados obtidos pelo termopar durante o levantamento da curva de
resfriamento.
 Software do registrador de temperaturas FieldLogger: utilizado para acompanhar,
registrar e armazenar os dados obtidos pelos 8 termopares durante o processo de
solidificação direcional.
 Software GenesisWin32: empregado na determinação de hi a partir do cálculo dos
perfis teóricos de temperatura.
 Software ImageJ: empregado para medição dos espaçamentos dendríticos
secundários.
 Software Origin Pro 8®: utilizado para plotagem e ajuste dos gráficos
correspondentes aos parâmetros térmicos de solidificação e aos espaçamentos
dendríticos secundários.
Figura 3. 9 – Analisador químico: espectrômetro de emissão óptica.
Fonte: Catálogo técnico do fabricante.

68
Figura 3. 10 – Difratômetro Philips PW 1050.
Fonte: Acervo do Laboratório de Caracterização de Materiais/IFPA
Figura 3. 11 – (a) Espectrômetro de energia dispersiva de Raios-X; (b) Microscópio eletrônico de

varredura.
(a) (b)
Fonte: Silva (2016).
Figura 3. 12 – Microdurômetro modelo SHIMADZU HMV-2.
Fonte: Acervo do GETSOLDA/UFPA.

69
3.3 MÉTODOS
3.3.1 Preparação da liga Al-3%Cu e verificação da composição nominal
Para elaboração da liga estudada neste trabalho, lingotes dos elementos puros (Al e
Cu) foram seccionados em pequenas quantidades em uma serra de fita, obedecendo a um
cálculo estequiométrico que considerou o volume do molde e a capacidade do cadinho. Estas
quantidades foram então pesadas em uma balança eletrônica analítica com precisão de 0,01g.
O alumínio foi, posteriormente, introduzido manualmente em um cadinho de carbeto de
silício revestido internamente por uma camada de tinta à base de alumina para evitar a
contaminação e, em seguida, conduzido até um forno tipo mufla.
Em virtude das temperaturas de fusão dos componentes serem bastante diferentes, a

liga foi obtida mediante o mecanismo de difusão do soluto (Cu) na matriz líquida do solvente
(Al), ou seja, após a total fusão do alumínio o cadinho foi retirado do forno sendo então o
cobre adicionado ao alumínio líquido, tendo o cadinho sido novamente introduzido no forno
mufla a fim de permitir a fusão do segundo elemento constituinte da liga. Em seguida, após a
completa fusão do cobre, o cadinho foi novamente retirado do forno. Objetivando a obtenção
da curva de resfriamento da liga Al-3%Cu, um termopar conectado a um registrador de
temperatura foi inserido no líquido com o mesmo tendo sido submetido a um resfriamento
natural. Este procedimento é ilustrado esquematicamente na Figura 3.13. A análise da curva
de resfriamento permitiu confirmar a composição química do teor de soluto existente na liga
por meio da comparação da temperatura liquidus obtida experimentalmente com aquela
especificada teoricamente pelo diagrama de equlíbrio de fases do sistema Al-Cu.
Ainda como forma de verificação adicional da composição da liga produzida, foram

realizadas análises através de espectrometria ótica. Assim, certa quantidade do material foi
também vazada em um pequeno molde de areia para a obtenção da amostra. Este
procedimento permite uma avaliação química qualitativa e quantitativa da amostra em
questão.
70
Figura 3. 13 – Representação esquemática do processo experimental de obtenção da curva de

resfriamento.
Registrador de
Temperaturas
Computador
Termopar
Tipo K
Cadinho
3.3.2 Vazamento da liga Al-3%Cu e obtenção dos perfis térmicos
O material contido no cadinho foi novamente introduzido no forno mufla cuja

temperatura foi programada para garantir uma completa refusão do material. As etapas
sequenciais envolvidas durante o vazamento e o processo de solidificação direcional podem
ser descritas conforme a seguir:
 Vazamento da liga no interior da lingoteira, cujas superfícies laterais internas foram

revestidas com camadas de alumina, já contendo 8 termopares tipo K posicionados a
5, 10, 15, 20, 30, 50, 70 e 90 mm de distância em relação à câmara de refrigeração
(Figura 3.14).
 Programação da temperatura do forno para garantir um nível de superaquecimento

aproximadamente de 5% acima da temperatura liquidus (T L) da liga investigada que
corresponde à temperatura de 653ºC. É importante ressaltar, que este valor de
superaquecimento foi definido em função de estudos anteriormente desenvolvidos
relacionados à transição colunar-equiaxial (TCE) da liga investigada (ROSA, 2004).
 Início do processo de solidificação por meio do desligamento dos elementos de

aquecimento e acionamento do sistema de resfriamento por meio de uma válvula que
71
ativou o funcionamento da bomba d’água para liberação do fluido de refrigeração,

com vazão de 10 LPM, controlada por um rotâmetro.
 Obtenção das curvas de resfriamento por meio do registrador de temperaturas

FieldLogger, configurado para registrar um ponto a cada dois décimos de segundo,
através de 8 termopares inseridos em posições previamente definidas no metal
durante o processo de solidificação direcional da liga estudada.
 Transferência dos dados coletados pelo registrador de temperaturas para um

notebook e, em seguida, as informações do histórico térmico foram devidamente
tratadas em um software específico (Origin 8.0) viando a plotagem das curvas de
temperatura em função do tempo para cada termopar.
Figura 3. 14 – Representação esquemática do posicionamento (em milímetros) dos termopares

adotado para o dispositivo de solidificação horizontal.
Termopares posicionados em:

5, 10, 15, 20, 30, 50, 70 e 90 mm
Vetor
gravidade
Sentido da solidificação

72
3.3.2 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (h i, VL e TR)
As variáveis térmicas de solidificação (hi, VL e TR) foram determinadas teórica e

experimentalmente após a obtenção das curvas de resfriamento durante a solidificação de
acordo com os seguintes procedimentos:
 Coeficiente de transferência de calor interfacial (h i): Baseado no método do

confronto dos perfis térmicos teóricos/experimentais, as 8 curvas de resfriamento
obtidas experimentalmente foram comparadas com aquelas simuladas a partir do
método numérico de Ferreira (2004) e, por intermédio de um processo iterativo, foi
determinado o perfil transitório de hi que forneceu o melhor ajuste entre ambas as
curvas. Vale destacar, que o referido modelo leva em conta os efeitos convectivos
térmicos e solutais no líquido presentes durante a solidificação direcional horizontal.
Essa técnica de determinação de hi, em função da atual maior disponibilidade de
ferramentas e de facilidades computacionais, é extremamente conveniente
principalmente quando se dispõe de um sistema de aquisição de dados para
monitoramento experimental das temperaturas (GARCIA, 2007).
Uma vez executado o programa GenesisWin32, durante a determinação de h i, são

gerados diversos arquivos no formato dat dentre os quais destacam-se 3: um deles contendo a
evolução térmica simulada, outro contendo a planilha da posição prevista da isoterma liquidus
em função do tempo e um último contemplando os dados de gradiente térmico (G L) em
função da posição no lingote a partir da interface metal/molde. A partir dos resultados
numéricos contidos nestes arquivos foram obtidas curvas simuladas numericamente para VL e
TR, considerando VL = dP/dt e TR = VL.GL. Maiores detalhes podem ser encontrados no
trabalho de Ferreira (2008), onde é apresentado o modelo desenvolvido.
 Tempos de passagem da isoterma liquidus: Definidos como sendo os tempos de

passagem da isoterma liquidus em cada posição dos termopares. Foram determinados
a partir da intersecção de uma linha horizontal indicativa da temperatura liquidus
(TL) com as curvas de resfriamento para cada posição dos termopares (P). Os
resultados dos pares ordenados (P, t), obtidos a partir do procedimento em questão,
permitiram que fosse traçado um gráfico experimental da posição da isoterma
liquidus como função do tempo. Os resultados dos pares ordenados obtidos foram
processados pelo software Origin Pro 8® tendo então sido gerada uma lei de potência
P = f(t) que melhor se ajustou aos pontos experimentais.
73
 Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (V L): Definidas como as

velocidades de avanço da ponta das dendritas (SANTOS, 2006). Foram determinadas
pelas derivadas das funções P = f(t), isto é, VL = dP/dt. A derivada da função P = f(t)
foi aplicada em cada instante de tempo de passagem da isoterma liquidus
correspondente a cada termopar. Para obtenção do gráfico de velocidade em função
da posição VL = f(P), foi necessária a substituição da variável tempo pela posição
isolando o tempo da equação P = f(t), ou seja, determinação de t = f(P) e posterior
substituição na equação VL = f(t), conforme exemplificado na Figura 3.15.
Figura 3. 15 – Representação esquemática da obtenção do gráfico das velocidades em função do

tempo e em função da posição.
Fonte: Dias Filho (2012).

74
 Taxas de resfriamento (TR): Foram obtidas para cada posição dos termopares a
partir das interseções das retas de cada temperatura liquidus (TL) com as curvas de
resfriamento para cada posição dos termopares, e pelo resultado da leitura direta do
quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da TL e dos tempos
correspondentes, isto é, TR = dT/dt. Procedimento semelhante foi utilizado por
Okamoto-Kishitake (1975) e Rocha (2003). A Figura 3.16 apresenta, de forma
esquemática, o procedimento aplicado para a determinação de TR.
Figura 3. 16 – Sequência para determinação das taxas de resfriamento a partir de dados

experimentais.
Fonte: Rocha (2003).

75
3.3.3 Caracterização estrutural
Após a completa solidificação do material obteve-se o respectivo lingote, que foi

preparado visando a caracterização macroestrutural do mesmo, através de técnicas
metalográficas propostas na literatura. Inicialmente, o lingote foi seccionado
longitudinalmente e, em seguida, lixado utilizando-se lixas d’água de carbeto de silício com
granulometrias crescentes correspondentes a 60, 120, 180, 320, 400, 600 e 1200 mesh. Ao
final da etapa de lixamento utilizou-se álcool para efetuar a limpeza da superfície da peça com
o objetivo de eliminar resíduos e manchas existentes.
Posteriormente, a superfície da amostra foi atacada com solução de Keller, cuja

composição foi 15 ml de HNO3, 10 ml de HCl, 5 ml de HF e 70 ml de H 2O (ASM
HANDBOOK, 1992). O ataque químico foi realizado por imersão da superfície da peça
durante aproximadamente trinta segundos, tempo suficiente para que a macroestrutura de
solidificação da liga fosse perfeitamente revelada. A Figura 3.17 apresenta esquematicamente
o corte longitudinal aplicado no lingote.
Figura 3. 17 – Ilustração do procedimento de corte e macroestrutura da liga Al-3%Cu.
Região Região
Colunar TCE
Equiaxial

76
Em seguida, iniciou-se o procedimento para obtenção das peças correspondentes à

caracterização microestrutural, para posterior caracterização e quantificação dos
espaçamentos dendríticos secundários Assim, foram retirados longitudinalmente do lingote
dezessete corpos de prova da liga estudada, ilustrados na Figura 3.18, nas posições
correspondentes 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140 e 150 mm
em relação à interface metal/molde. Os corpos de prova foram devidamente identificados de
acordo com suas respectivas posições, embutidos a frio e posteriormente lixados com lixas de
granulação de 100 a 1200 mesh.
Finalmente, foi aplicado o polimento das peças com pasta de diamante de 6 μm e 1 μm

e realizado posterior ataque químico para revelar a microestrutura com solução de 5% de
NAOH em água destilada. A análise metalográfica considerou as seções longitudinais dos
corpos de prova para medição dos espaçamentos dendríticos secundários. Em seguida, foram
realizadas análises microscópicas com auxílio do sistema de processamento de imagens
Olympus, modelo UC30, aclopado ao software de captura de imagem.
As medidas dos espaçamentos dendríticos secundários foram realizadas utilizando-se

o software ImageJ. Os valores de λ2 foram medidos sobre a seção longitudinal (paralela ao
fluxo de calor) do corpo de prova. O procedimento utilizado foi o proposto por McCartney e
Hunt (1981), que se baseia em calcular o valor de λ2 pela média das distâncias entres os
braços secundários adjacentes (Figura 3.19). Foram realizadas em média 20 medidas para
cada posição considerada. Após a obtenção dos espaçamentos dendríticos secundários para a
liga analisada, os valores encontrados foram comparados com o modelo teórico de Bouchard
e Kirkaldy (1997).
A amostra utilizada para a análise de DRX foi uma das mesmas utilizadas para as
medições de λ2. Os ensaios foram realizados no LCM – Laboratório de Caracterização de
Materiais do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Pará, a fim de
caracterizar a constituição das fases que formam a microestrutura das amostras. Os padrões de
DRX foram obtidos com as seguintes condições de operação: um intervalo 2θ a partir de 20° a
90°, com um comprimento de onda de 0,15406 nm. A interpretação qualitativa dos espectros
foi efetuada através do Software X’PERT, os dados são armazenados e comparados com os
padrões contidos no banco de dados PDF (Power Difracttion File) em software X’pert.
77
Figura 3. 18 – Procedimento de obtenção de amostras para medição dos espaçamentos

dendríticos secundários.
150
130 140
110 120
80 90 100
60 70
40 50
20 30
5 10 15
Figura 3. 19 – Esquema representativo para medida dos espaçamentos dendríticos secundários.
L
L
λ2
λ2 = L/(n-1)
λ2
(a) (b)
Fonte: (a) Adaptado de Rocha (2003); (b) Arquivo pessoal.

78
3.3.4 Ensaio de microdureza Vickers
Os ensaios de microdureza Vickers consistiram na aplicação de uma carga através de

um indentador, com formato piramidal de base quadrada feita de diamante, sobre a superfície
plana, polida e limpa das amostras correspondentes a 5, 10, 15, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90,
100, 110, 120, 130, 140 e 150 mm produzindo uma impressão proporcional à carga de 50 g
durante um tempo de 10 segundos, conforme proposto por Kaya et al. (2008) e Çadirli (2013).
Para cada amostra foram realizadas 20 indentações seguindo o método proposto por Dias
Filho (2013) e Guimarães (2014), esquematizado da Figura 3.20. Destaca-se que as distâncias
mínimas para indentações foram definidas em conformidade com a norma ASTM E384. A
Figura 3.22 apresenta um regisitro fotográfico do microdurômetro utilizado neste trabalho,
com um corpo de prova sendo ensaiado.
Figura 3. 20 – Método para realização do ensaio de microdureza Vickers.
Fonte: Guimarães (2014).

79
CAPÍTULO 4
4 RESULTADOS E DISCUSSÕES
Com o objetivo de proporcionar uma melhor compreensão da análise dos resultados

obtidos neste trabalho, este capítulo será apresentado considerando as etapas indicadas na
Figura 4.1.
Figura 4. 1 – Etapas representativas da sequência de análise dos resultados.
AVALIAÇÃO DA COMPOSIÇÃO QUÍMICA NOMINAL DA LIGA
 Análise da curva experimental de resfriamento.

 Verificação dos resultados obtidos por espectrometria de emissão óptica.
CURVAS DE RESFRIAMENTO E PARÂMETROS TÉRMICOS DE SOLIDIFICAÇÃO
 Aferição do confronto ente os perfis experimentais e teóricos para determinação de h i.

 Estudo comparativo do comportamento de hi considerando a liga Al-3%Cu solidificada em sistemas
com diferentes configurações.
 Verificação da concordância entre os valores de VL e TR levantados a partir dos dados experimentais
com os resultados fornecidos pelo modelo numérico de Ferreira et al. (2008).
CARACTERIZAÇÃO ESTRUTURAL E CORRELAÇÃO COM VARIÁVEIS TÉRMICAS
 Avaliação da direcionalidade do fluxo de calor no comportamento macroestrutural da liga Al-3%Cu.

 Análise das micrografias obtidas por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura.
 Estabelecimento de equações experimentais entre V L, TR, hi e 2.
 Estudo comparativo com resultados referentes à configuração vertical descendente.
 Aferição dos valores experimentais de 2 com o modelo teórico de Bouchard e Kirkaldy (1997).
ANÁLISE DE MICRODUREZA: CORRELAÇÃO ENTRE HV, 2, VL, TR e hi
 Proposição de equações experimentais do tipo potência e Hall-Petch para descrever a dependência

de HV com 2.
 Estabelecimento de correlações entre HV, VL, TR e hi por meio de equações experimentais do tipo
potência.

80
4.2 AVALIAÇÃO DA COMPOSIÇÃO NOMINAL DA LIGA
Na Figura 4.2 (a) é apresentada a curva experimental de resfriamento da liga Al-3%Cu

na qual é possível observar uma aproximação muito boa da temperatura liquidus com a
temperatura liquidus de referência fornecida pelo diagrama de equilíbrio de fases (MURRAY,
1985) para a liga (TL = 653 ºC). Por outro lado, a cuva obtida experimentalmente também
indica a presença de um patamar eutético (TE = 548 ºC) que não é previsto pelo diagrama de
fases. Tal fato muito provavelmente tenha ocorrido em função do resfriamento da liga ter sido
relativamente rápido, o que impediu a difusão do soluto (Cu) na fase sólida, resultando em
segregação dendrítica. Com o avanço da fronteira sólido/líquido, a rejeição de soluto então
teria sido suficiente para aumentar a concentração do líquido para a composição eutética (33%
de Cu), resultando na solidificação do líquido remanescente com essa composição. Michael e
Bever (1954) observaram que apesar do diagrama de fases Al-Cu indicar o aparecimento do
eutético somente para teores de cobre maiores do que 5,65%, ligas com 2% de cobre
resfriadas a 0,8 K/s, ou mais, já apresentavam o patamar eutético característico nas curvas de
análise térmica. O caminho de solidificação da liga Al-3%Cu gerado a partir do software
ThermoCalc, considerando condições fora do equilíbrio, é apresentado na Figura 4.2 (b) a
qual também indica a presença do referido patamar. Destaca-se que este caminho de
solidificação foi gerado a partir do modelo de Scheil, ou seja, considerando distribuição
homogênea de soluto no líquido e ausência de difusão no sólido.
Figura 4. 2 – (a) Curva experimental de resfriamento da liga estudada (b) Caminho de

solidificação gerado pelo TermoCalc para condições fora do equilíbrio.
Al-3%Cu Al-3%Cu
800
Temperatura, T (ºC)
700 0
Temperatura liquidus = 653 C
600
0
Temperatura eutética = 548 C
500
400
0 500 1000 1500 2000 2500
Tempo, t (s) Fração mássica das fases sólidas
(a) (b)
81
Na Tabela 4.1 são apresentados os resultados da composição química fornecidos por

espectrometria de emissão óptica. Observa-se, que as análises químicas referentes à liga de
trabalho apresentaram valores de teor de soluto relativamente próximos da composição
nominal. As diferenças encontradas de C0 não impossibilitam admitir o teor original 3% de
Cu, já que nessas faixas de variação as propriedades termofísicas da liga pouco se alteram, o
que acarreta em uma modificação insignificante dos resultados obtidos pelos cálculos
numéricos conduzidos (SPINELLI, 2005; ROSA, 2004).
Tabela 4. 1 – Resultados da composição química (%) obtidos por espectrometria óptica.

Ensaio Cu Fe Si Mg Ti Mn Cr Al
1 2,08 0,21 0,05 - 0,03 0,08 0,02 balanço
2 1,87 0,26 0,05 - 0,01 0,02 0,02 balanço
3 2,22 0,20 0,04 - 0,03 0,08 0,02 balanço
4 2,34 0,20 0,05 - 0,03 0,09 0,02 balanço
5 4,03 0,19 0,05 - 0,04 0,10 0,02 balanço
6 4,34 0,22 0,05 - 0,02 0,09 0,02 balanço
7 1,57 0,15 0,03 - 0,03 0,06 0,02 balanço
8 3,81 0,23 0,04 - 0,03 0,08 0,02 balanço
9 4,10 0,24 0,05 - 0,03 0,09 0,02 balanço
10 4,25 0,25 0,05 - 0,03 0,09 0,02 balanço
11 3,87 0,24 0,04 - 0,03 0,09 0,02 balanço
∅ 3,14 0,22 0,04 - 0,03 0,08 0,02 balanço
4.3 CURVAS DE RESFRIAMENTO E VARIÁVEIS TÉRMICAS
4.3.1 Confronto entre os perfis experimentais e teóricos e determinação do coeficiente de

transferência de calor interfacial
A comparação entre os perfis térmicos experimentais obtidos pelos 8 termopares

durante a solidificação direcional horizontal e os respectivos perfis teóricos gerados pelo
modelo matemático desenvolvido por Ferreira et al. (2008) é apresentada na Figura 4.3 (a),
indicando a equação na forma de potência que descreve o comportamento de hi em função do
tempo para a liga analisada. A Figura 4.3 (b) apresenta o comportamento da curva de h i da
referida liga durante o processo de solidificação em função do tempo.
82
Figura 4. 3 – (a) Curvas teóricas e experimentais de resfriamento da liga estudada; (b)

Coeficiente de transferência de calor interfacial em função do tempo.
800 10000
Al-3%Cu TV= 694 ºC Al-3%Cu
700
TL= 653 ºC -0,20
600
hi = 9000(t)
8000
hi (W/m K)
500
2
400 6000
300
5 mm 30 mm Final da solidificação: 250 s
200 10 mm 50 mm Simulado 4000
15 mm 70 mm -0,20
100 hi = 9000(t)
20 mm 90 mm
0 2000
0 50 100 150 200 250 0 40 80 120 160 200 240 280
Tempo, t (s) Tempo, t (s)
(a) (b)
Observa-se que a comparação entre os perfis térmicos teóricos e experimentais,

indicada na Figura 4.3 (a), apresentou uma concordância muito boa. Analisando a Figura 4.3
(b), verifica-se que os valores de hi são mais elevados nos estágios iniciais da solidificação,
sobretudo nos 10 s iniciais de tempo o que representa cerca de 4% do tempo total de
solidificação correspondente aos registros térmicos do termopar na posição de 90 mm. A
partir de 50 s do processo, no entanto, ocorre uma redução gradual dos valores de h i e, após
este tempo, estes valores mantém-se praticamente constantes até ao final da solidificação. Os
elevados valores de hi nos instantes iniciais do processo podem ser justificados como uma
consequência direta da boa conformidade superficial entre o metal que solidifica e o molde.
Em seguida, hi sofre uma acentuada redução em seus valores em função tanto da formação do
"gap" de ar na interface metal/molde como dos efeitos produzidos pela contração volumétrica
do sólido. Com a evolução do processo e a consequente formação e evolução da camada
solidificada, verifica-se a saturação dos valores de hi que, em seguida, permanecem
praticamente constantes até o final da solidificação.
Sabe-se que poucos estudos da literatura analisam os efeitos do vetor gravidade em

relação ao comportamento de hi (CHEUNG et al., 2009; SILVA et al., 2011). Assim, com o
intuito de avaliar a influência dos sentidos de solidificação horizontal e vertical descendente
sobre o hi, uma comparação entre a curva de hi obtida neste estudo e a correspondente para a
mesma liga binária Al-3%Cu solidificada direcionalmente em um sistema de configuração
vertical descendente (ROSA, 2004) é apresentada na Figura 4.4.
83
Figura 4. 4 – Comparação entre as curvas de hi obtidas para a liga Al-3%Cu solidificada nas
configurações horizontal e vertical descendente.
10000
Al-3%Cu
8000 -0,20
Horizontal: hi = 9000(t)
hi (W/m K)
-0,16
Vertical descendente: hi = 2700(t)
2
6000
4000
2000
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
Tempo, t (s)
Verifica-se, que em ambos os casos, os perfis de hi apresentam valores mais elevados

nos instantes iniciais, conforme explicado anteriormente, em virtude do melhor contato entre
a superfície do metal que solidifica e a do molde. O decaimento pode ser justificado devido à
formação do “gap”. Ressalta-se, no entanto, a diferença no comportamento das curvas de h i,
tendo em vista que para um mesmo tempo de solidificação foram encontrados menores
valores de hi no sistema de configuração vertical descendente. Os resultados apresentados
indicam a grande influência que a direção de crescimento do sólido pode exercer no
comportamento de hi. Resultados semelhantes foram obtidos por Silva et al. (2011) em um
estudo de determinação do hi de ligas hipoeutéticas Sn-Pb. Estes autores apresentaram
comparações entre seus resultados para solidificação direcional horizontal e outros trabalhos
propostos na literatura para sistemas verticais ascendente e descendente. Silva et al. (2011)
destacam que a diminuição da pressão de contado superficial entre o metal a ser solidificado e
o molde conduz a uma redução na eficiência da transferência de calor. Como na configuração
vertical descendente a solidificação acontece no mesmo sentido do vetor gravidade, o peso
próprio do lingote atua de forma a deslocá-lo do contato com o molde, caracterizando uma
situação de maior resistência térmica à passagem de calor do lingote em direção ao meio
ambiente, o que justifica a obtenção de menores valores de h i para esta configuração.
84
É importante destacar que, idealmente, a análise do coeficiente de transferência de

calor interfacial durante a solidificação direcional de ligas metálicas deve considerar a
integração de diversos fatores. Estudos existentes na literatura voltados à determinação de hi
ainda apresentam valores que divergem bastante entre si. Como exemplos, citam-se os casos
de ligas de alumínio solidificadas em moldes de aço, cobre e ferro fundido cujos valores para
o referido coeficiente variam entre 1000 W/m 2K e 20000 W/m2K (SAHIN et al., 2006), assim
como os perfis para o coeficiente de transferência de calor interfacial de ligas Sn-Pb obtidos
por Santos et al. (2001), cujos valores mínimo e máximo são representados, respectivamente,
pelas equações hi = 8400(t)-0,47 e hi = 18000(t)-0,47.
4.3.2 Deslocamento da isoterma liquidus
A partir dos perfis térmicos de solidificação, foi possível a determinação da curva que
correlaciona o tempo de passagem da ponta da dendrita (isoterma liquidus) em relação a
posições específicas previamente estabelecidas no lingote. Conforme a metodologia
apresentada no Capítulo 3, oito pares posição x tempo foram encontrados, os quais se
encontram apresentados na Figura 4.5 (a), que ilustra também as curvas simuladas
numericamente (linhas tracejadas) a partir do modelo numérico desenvolvido por Ferreira et
al. (2008). Nota-se uma boa concordância entre os valores experimentais e os simulados.
4.3.3 Velocidade de deslocamento da isoterma liquidus
Por meio da Figura 4.5 (b) observa-se uma concordância bastante razoável entre a
curva da velocidade da isoterma liquidus (VL) obtida a partir de dados experimentais e a curva
representativa dos valores teóricos calculados por simulação numérica. Analisando o gráfico,
verifica-se que a utilização do fluido de refrigeração exerce um papel fundamental na cinética
do processo de solidificação, uma vez que impõe elevados valores de V L no início da
solidificação (próximo à interface refrigerada). Nota-se ainda uma diminuição progressiva
desta variável térmica ao longo do processo em razão do aumento da resistência térmica
imposta pela formação gradativa da camada de metal solidificado (PERES, 2005; ROSA,
2006; BOEIRA, 2006; CANTE, 2007; SILVA et al., 2011).
85
4.3.4 Taxa de resfriamento
A relação funcional que descreve a evolução da taxa de resfriamento no momento da

passagem da isoterma liquidus com a posição para a liga Al-Cu pesquisada é apresentada na
Figura 4.5 (c). A comparação desses resultados com aqueles obtidos via simulação numérica
também encontram-se indicados na mesma figura. Conforme pode ser observado, a
comparação entre os respectivos valores experimentais e teóricos apresenta-se muito boa. O
gráfico demonstra que há uma tendência de estabilização (a partir de 30 mm da interface) nos
valores e que os instantes iniciais são de fundamental importância para a caracterização da
cinética de solidificação. Da mesma forma que o comportamento de V L, os resultados obtidos
para TR são mais bem mais elevados quando mais próximos à interface metal/molde.
Conforme já constatado em outros trabalhos a respeito do assunto, tal fato ocorre em função
do aumento progressivo da resistência térmica promovida pela camada de metal solidificado.
(PERES, 2005; ROSA, 2006; BOEIRA, 2006; CANTE, 2007; SILVA et al., 2011).
86
Figura 4. 5 – (a) Posição da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em função do

tempo; (b) Velocidade da isoterma liquidus e (c) Taxa de resfriamento em função da posição.
100
Al-3% Cu
80
Posição, P (mm)
60
40
Experimental
0,61 2
P = 4,5(t) - R = 0,99
20
Simulado
0
0 25 50 75 100 125 150
Tempo, t (s)
(a)
Velocidade da isoterma liquidus, V L (mm/s)
3,0
Al-3% Cu
2,5
2,0 Experimental
-0,64
VL = 7,2(P)
1,5
Simulado
1,0
0,5
0,0
0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)
(b)
35
Al-3% Cu
30
Taxa de resfriamento, T R (K/s)
25
Experimental
20 -1,77 2
TR = 822(P) - R = 0,99
15 Simulado
10
0
0 20 40 60 80 100
Posição, P (mm)
Fonte: Arquivo pessoal. (c)
87
4.4 MACROESTRUTURA
A macroestrutura da liga solidificada, conforme as condições assumidas neste

trabalho, é apresentada na Figura 4.6 (a) na qual se verifica o crescimento de grãos colunares
paralelamente à direção do fluxo de calor evidenciando-se, portanto, a direcionalidade da
extração de calor. Analisando a macroestrutura revelada, também é possível identificar uma
zona de transição estrutural da região colunar para a equiaxial (TCE) ocorrendo
aproximadamente entre as posições correspondentes a 90 mm e 130 mm a partir da interface
metal/molde.
A ocorrência da TCE em uma região difusa pode estar associada a duas características
marcantes da solidificação direcional horizontal: o efeito proporcionado pela ação conjunta de
gradientes de concentração no líquido tanto na direção longitudinal (crescimento do sólido)
como na direção vertical (ação da gravidade), bem como a presença de um gradiente de
temperaturas na mesma direção do vetor gravidade. Assim, análises complementares
relacionadas à macro e microssegregação considerando uma abordagem bidimensional para a
solidificação direcional horizontal desta liga devem ser desenvolvidas a fim de melhor
compreender os fenômenos termofísicos que promovem tal comportamento à TCE. É
importante lembrar, que o estudo da transição colunar/equiaxial não é objetivo deste trabalho,
por isso uma avaliação mais aprofundada somente será desenvolvida em trabalhos posteriores.
Figura 4. 6 – Macroestrutura de solidificação da liga Al-3%Cu.

88
4.5 MICROESTRUTURA
4.5.1 Espaçamentos dendríticos secundários
Micrografias típicas obtidas ao longo das seções longitudinais do lingote são

apresentadas na Figura 4.7 nas quais são observados os valores de TR, VL e λ2 para quatro
diferentes posições em relação à interface metal/molde correspondentes à câmara refrigerada,
à região colunar, à região de ocorrência da TCE e à região equiaxial.
Figura 4. 7 – Microestruturas dendríticas das posições 5, 60, 100 e 140 mm para a liga Al-3%Cu.

89
A Figura 4.8 mostra o difratograma de raios-X obtido da posição correspondente a 40

mm no qual é possível observar picos indicativos da fase α-Al (matriz) e do intermetálico
Al2Cu denominado de fase θ. A presença destas fases encontra-se em conformidade com as
transformações descritas no caminho de solidificação (Figura 4.2 (b)). Convém salientar que
um fator significativo para o aumento da dureza de ligas Al-Cu consiste justamente na
interação da fase intemetálica Al2Cu com refinamento de λ2.
Figura 4. 8 – Difratograma de raios-X (DRX) da liga Al-3%Cu para P = 40 mm.
18000
Al-3% Cu
16000
14000
Al2Cu
12000
Al
10000
Counts
8000
6000
4000
2000
0
-2000
20 30 40 50 60
2
Na Figura 4.9 é apresentada uma micrografia típica obtida por técnica MEV
(Microscopia eletrônica por varredura) para a posição de 30 mm com microanálises pontuais,
para identificação dos elementos químicos presentes na amostra, realizadas por EDS. A
análise realizada na região interdendrítica (ponto 2) indica um maior conteúdo de Cu que na
matriz dendrítica de fase α rica em Al (ponto 1). Considerando o clareamento para as bordas
dos braços dendríticos como aumento da concentração de Cu, é possível interpretar as áreas
com tonalidade clara como eutético que se forma na região interdendrítica com a presença
mútua de α-Al e Al2Cu. Os picos de oxigênio observados nos espectrogramas podem ser
resíduos de reagentes utilizados durante o ataque químico. Por outro lado, os picos de Si e Ni
podem ser justificados como sendo impurezas presentes na amostra.
90
Figura 4. 9 – Micrografia obtida por MEV, indicando os pontos de análise de EDS da liga Al-
3%Cu para P = 30 mm.
pt2
pt1
α-Al Al2Cu
pt4
pt3
Elementos [%]
Pontos
Al Cu Si Ni O
1 98,6 1,4 - - -
2 49,08 39,98 - - 10,94
3 54,41 29,29 - - 16,3
4 40,96 28,09 0,16 0,45 11,87

91
4.5.2 Correlação com as variáveis térmicas
Com o intuito de analisar a evolução dos espaçamentos dendríticos secundários

durante a transformação líquido/sólido, os resultados das medições de λ2 para as posições
específicas a partir da interface metal/molde são apresentados na Figura 4.10.
Figura 4. 10 – Espaçamentos dendríticos secundários em função da posição do lingote.

Espaçamentos dendíticos secundários, 2 (µm)
80
Al-3% Cu
Experimental
60 0,45
2 = 5,5(P)
2
R = 0,99
40
20
Região Região
TCE
Colunar Equiaxial
0
0 20 40 60 80 100 120 140 160
Posição, P (mm)
Pode ser claramente observado o aumento progressivo dos espaçamentos dendríticos

secundários a partir da interface metal/molde para o interior do lingote. Tal afastamento das
ramificações secundárias está diretamente relacionado aos efeitos promovidos pela gradativa
diminuição dos valores de VL e TR durante a solidificação.
Através da Figura 4.11(a) nota-se que a redução dos valores λ2 com o aumento de VL
pode ser representada por uma equação experimental do tipo potência caracterizada pelo
expoente -2/3, sendo o grau de ajuste entre esta equação e os dados experimentais validado
pelo coeficiente de correlação do método dos mínimos quadrados (R2) com valor muito
próximo de 1. É interessante ressaltar, que este expoente é o mesmo encontrado por Rocha
(2003), Rosa (2004) e Costa et al. (2015) para ligas Al-Cu solidificadas, respectivamente, nos
sistemas vertical ascendente, vertical descendente e horizontal.
92
Na Figura 4.11(b) são apresentados os resultados experimentais de λ2 em função de

TR. Da mesma forma que para o caso anterior, os referidos espaçamentos também diminuem
para valores mais elevados de T R. Observa-se, que a lei experimental de crescimento
dendrítico secundário com TR pode ser definida pelo expoente -1/3 (R2 > 0,9). Esse
comportamento mostra uma concordância muito boa com os resultados obtidos por Rocha
(2003), Rosa (2004) e Costa et al. (2015) para ligas Al-Cu os quais são representados por
equações na forma de potência dadas por λ2 = constante (TR)-1/3.
Apesar do sistema horizontal apresentar elevada complexidade na formulação dos

efeitos físicos como a forte influência da convecção termossolutal e a presença da gravidade,
as leis para λ2 em função de VL e TR representadas pelos expoentes -2/3 e -1/3 para velocidade
e taxa de resfriamento, respectivamente, além de reforçarem os valores propostos por Rocha
(2003), Rosa (2004) e Costa et al. (2015), permitem afirmar que estes expoentes são
aplicáveis para prever o comportamento das ramificações dendríticas secundárias durante a
solidificação transiente de ligas Al-Cu em qualquer dispositivo direcional, independente de
sua configuração.
Analisando a Figura 4. 11(c), é possível verificar uma forte correlação entre a

evolução microestrutural e o coeficiente de transferência de calor interfacial, a qual pode ser
representada por uma lei experimental de crescimento dendrítico secundário em função de h i
com o valor de R2 bastante próximo de 1, o que valida o ajuste entre esta equação e os
resultados experimentais. Infere-se, portanto, que para as condições assumidas neste trabalho,
a variação de λ2 em função de hi pode representada por uma equação no formato de potência
com o expoente de -1,36.
93
Figura 4. 11 – Espaçamentos dendríticos secundários em função de: (a) V L; (b) TR; (c) hi.
100
Al-3% Cu
2 (µm)
10 Experimental
-2/3 2
2 = 22(VL) - R = 0,99
0,2 1 4
VL (mm/s)
(a)
100
Al-3% Cu
2 (µm)
10 Experimental
-1/3 2
2 = 27(TR) - R = 0,93
0,1 1 10 100
TR (K/s)
(b)
100
Al-3% Cu
2 (µm)
10 Experimental
6 -1,36 2
2 = 2,5 x 10 (hi) - R = 0,98
3 3 3 4
2,5x10 5x10 7,5x10 10
2
hi (W/m K)
(c)
94
4.5.3 Análise comparativa com o modelo teórico de Bouchard-Kirkaldy
A Figura 4.12 compara os resultados experimentais de λ2 obtidos neste trabalho com o

modelo teórico desenvolvido por Bouchard e Kirkaldy (1997) com fator de calibração a 2 =
7,4 conforme sugerido pelos autores para ligas Al-Cu. Vale lembrar que os resultados deste
trabalho são comparados somente com o modelo teórico de Bouchard e Kirkaldy, pois este
modelo destaca-se entre os demais em virtude de estimar o crescimento dendrítico
secundário através de uma modelagem matemática para condições de fluxo de calor
transiente apresentando VL como variável determinante.
Figura 4. 12 – Comparação entre os valores experimentais e teóricos dos espaçamentos

dendríticos secundários em função de VL para a liga Al-3%Cu.
100
Al-3% Cu
Modelo de Bouchard-Kirkaldy
2 (µm)
10 Experimental
-2/3 2
2 = 22(VL) - R = 0,99
0,2 1 4
VL (mm/s)
Nota-se que os valores teóricos fornecidos pelo modelo Bouchard-Kirkaldy

superestimaram os valores experimentais de 2 obtidos neste trabalho. Os valores teóricos
fornecidos podem apresentar, eventualmente, discrepâncias quando comparados com
resultados experimentais, pois os mesmos não consideram os efeitos tanto da difusão de
soluto como da diminuição da segregação dendrítica durante a solidificação. Outras incertezas
introduzidas nesses modelos como, por exemplo, as propriedades termofísicas, também
podem influenciar os resultados teóricos calculados. Além disso, as hipóteses físicas
assumidas de que os coeficientes de partição e a inclinação da linha liquidus são constantes
durante a solidificação os tornam bastante imprecisos para alguns sistemas binários. (ROCHA
et al., 2003).
95
4.6 MICRODUREZA
O perfil de microdureza Vickers (HV) apresentado na Figura 4.13 permite observar a

redução dos valores de HV com o distanciamento da interface metal/molde. Esta diminuição
da microdureza para o interior do lingote está diretamente relacionada às alterações
microestruturais decorrentes da transformação líquido/sólido, principalmente com o
engrossamento da estrutura dendrítica em função do crescimento do sólido, conforme
indicado por alguns autores (KAYA et al., 2008; ÇADIRLI, 2013). Sabe-se ainda, que o
refinamento de λ2 além de favorecer uma melhor distribuição da partícula dura de segunda
fase Al2Cu acumulada nos contornos interdendríticos, proporciona um maior índice de
bloqueios à movimentação de discordâncias durante a deformação, justificando a obtenção
dos maiores valores de microdureza para posições próximas à interface de resfriamento.
Figura 4. 13 – Valores de microdureza Vickers em função da posição do lingote.
80
Al-3% Cu
Microdureza Vickers, HV (kg/mm )
2
70
60
50
40 Experimental
-0,06 2
HV = 71(P) - R = 0,63
30
0 20 40 60 80 100 120 140 160
Posição, P (mm)
96
4.6.1 Correlação com espaçamento dendrítico secundário
Analisando a Figura 4.14 (a), verifica-se que a correlação existente entre HV e λ2 pode
ser representada por uma equação do tipo potência com o expoente -0,15. Esta lei
experimental é ainda comparada na mesma figura com as equações propostas por Kaya et al.
(2008) e Çadirli (2013) para caracterizar a variação de HV com λ2. É interessante notar que,
apesar dos autores mencionados terem desenvolvido seus respectivos trabalhos com a liga Al-
3%Cu para condições estacionárias de solidificação e na configuração vertical ascendente, as
leis propostas pelos mesmos muito se aproximam dos resultados experimentais deste estudo.
Tal fato permite concluir, em princípio, que independentemente da condição de extração e
calor e das referidas direções de crescimento do sólido, para um mesmo valor de λ2 a
diferença entre os resultados obtidos para HV não é significativa.
Na Figura 4.14 (b) são mostrados os resultados de microdureza em função do inverso

da raiz quadrada de λ2, indicando que uma equação do tipo Hall-Petch pode também ser
aplicada para correlacionar estas duas variáveis tendo em vista o grau de ajuste da relação
caracterizado por R2 > 0,7. A obtenção desta equação indica que a variação da microdureza
pode ser descrita em função de parâmetros estruturais por equações no formato HV = H 0 +
Kλ-1/2, conforme também observado por Silva et al. (2011) ao trabalhar com ligas do sistema
Al-Ni.
Figura 4. 14 – Microdureza Vickers em função de: (a) λ2 e (b) λ2-1/2.
90 90
Al-3%Cu Al-3%Cu
80
2
80
2
70 70
60 60
50 Experimental 50
-0,15 2
HV = 94(2) - R = 0,76 Experimental
40 -0,21 40 -1/2
HV = 121(2) - Çadirli (2013) HV = 41 + 82(2 )
-0,30 2
HV = 141(2) - Kaya et al. (2008) R = 0,76
30 30
10 20 30 40 50 60 0,14 0,21 0,28 0,35
2 (µm) -1/2 -1/2
2 (µm )
(a) (b)
97
4.6.2 Correlação com variáveis térmicas
Considerando que as características das variáveis térmicas de solidificação

desempenham um papel fundamental para uma boa correlação entre microestrutura e
propriedades mecânicas, os valores de HV são apresentados em função de V L e TR nas
Figuras 4.15 (a) e (b), respectivamente. Em ambos os casos, nota-se que a diminuição da
microdureza com o decréscimo de VL e TR pode ser representada por leis do tipo potência
dadas por HV = 59(VL)0,11 e HV = 54(TR)0,05.
Na Figura 4.15 (b), os resultados levantados por Karaköse e Keskin (2011) também
foram plotados com o intuito de comparar e validar a lei HV = f(T R) obtida neste trabalho.
Analisando a figura em questão, é possível inferir que a expressão encontrada neste trabalho
que relaciona HV e TR, ao ser extrapolada para a faixa de taxas de resfriamento que os autores
mencionados trabalharam (1,7.106 – 3,7.107 K/s) apresenta uma razoável aproximação com os
valores determinados pelos mesmos.
A variação de HV em função de hi pode ser verificada por meio da Figura 4.15 (c) na
qual se observa a obtenção de valores mais elevados de HV para maiores de hi. Tal fato pode
ser melhor compreendido considerando que o aumento de h i está diretamente relacionado à
redução do parâmetro estrutural λ2, o que favorece uma melhor distribuição da fase
intermetálica Al2Cu que atua como reforço a esforços mecânicos refletindo, portando, em
maiores valores de microdureza.
Ainda na Figura 4.15 (c), a correlação existente entre HV e hi para liga Al-3%Cu foi
caracterizada por uma equação linear, porque equações neste mesmo formato correlacionando
limite de resistência a tração com h i foram anteriormente propostas por Spinelli et al. (2012),
ao estudarem ligas Al-(0,5, 1, 1,5)%Fe e Al-(20 e 30)%Sn, bem como por Silva (2015), ao
investigar ligas de solda Sn-0,7%Cu-(0 - 0,1)%Ni. Da mesma forma que nos trabalhos
mencionados, verificou-se neste estudo um ajuste adequado da equação linear dada por HV =
45,5 + 0,0026(hi) aos pontos experimentais (R2 > 0,76).
98
Figura 4. 15 – Microdureza Vickers em função de: (a) V L; (b) TR; (c) hi.
90
Al-3% Cu

2
75
60
45
Experimental
0,11
HV = 59 (VL)
2
R = 0,73
30
1 3
VL (mm/s)
(a)
200
Al-3% Cu
160
2
120
80
40 Experimental
Karaköse e Keskin (2011)
0,05 2
HV = 54(TR) - R = 0,73
0,01 1 100 10000 1000000 1E8

TR (K/s)
(b)
90
Al-3% Cu
2
75
60
45
Experimental
HV = 45,5 + 0,0026 (hi)
2
R = 0,76
30
3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000
2
hi (W/m K)
(c)
99
CAPÍTULO 5
5 CONCLUSÕES
O estudo realizado sobre o comportamento do coeficiente de transferência térmica na

interface metal/molde (hi), as variáveis térmicas (VL e TR), a evolução das ramificações
dendríticas secundárias (λ2) e a microdureza (HV) da liga Al-3%Cu solidificada
direcionalmente nas condições operacionais apresentadas permite que sejam obtidas as
seguintes conclusões:
 O perfil de hi da liga investigada foi determinado de maneira bastante satisfatória,

tendo em vista o ajuste considerado muito bom entre as curvas de resfriamento
teóricas e experimentais. Observou-se que o perfil de hi apresenta valores bem mais
elevados nos instantes iniciais da solidificação em virtude do melhor contato entre a
superfície do metal sólido e a parede interna do molde. O decaimento do perfil em
questão pode ser justificado em função da formação progressiva da região que separa
o metal e o molde (gap) bem como do aumento da camada de sólido formado.
 A equação teórico-experimental que descreve o comportamento de h i em função do

tempo, durante a solidificação direcional horizontal, pode ser expressa por
hi=9000(t)–0,20. Convém salientar, no entanto, que os valores de hi fornecidos pela
mesma são válidos somente para as condições particulares em que foram
determinados podendo ser utilizados, portanto, apenas como referência em outros
tipos de aplicações práticas.
 A concordância entre os valores levantados, a partir de dados experimentais, de VL e

TR com os valores teóricos fornecidos pelo modelo numérico se mostrou muito boa.
De maneira geral, observou-se que estas variáveis térmicas diminuem com o avanço
da isoterma liquidus em função da diminuição dos valores de h i. Assim, quanto mais
próximo da base refrigerada, isto é, nos instantes iniciais da solidificação maiores são
os valores desses parâmetros.
 Os resultados obtidos para λ2 são menores próximo à interface metal/molde devido

os valores mais elevados de V L e TR proporcionados por hi. Desta forma, λ2 aumenta
progressivamente a partir da interface metal/molde para o interior do lingote,
indicando uma importante correlação com os parâmetros térmicos estudados (hi, VL e
TR) que pode ser caracterizada por equações na forma de potência.
100
 Apesar do sistema horizontal apresentar elevada complexidade na formulação dos

efeitos físicos, tais como aqueles impostos por correntes convectivas termossolutais,
a obtenção de leis para λ2 em função de VL e TR representadas pelos expoentes -2/3 e
-1/3, respetivamente, para VL e TR permite afirmar que os mesmos podem ser
aplicáveis para estimar o comportamento de λ2 durante a solidificação transiente de
ligas Al-Cu em qualquer dispositivo direcional, independente de sua configuração.
 A análise comparativa realizada entre os resultados experimentais encontrados para

λ2 e o perfil fornecido pelo método de Bouchard e Kirkaldy (BK) (1997) mostrou
que os valores teóricos do método BK superestimam bastante λ2.
 A variação dos valores de HV para diferentes secções transversais do lingote, a partir

da interface meal/molde, está diretamente associada com a também variação de λ2
podendo a mesma ser representada por equações experimentais na forma de potência
e do tipo Hall-Petch.
101
6 TRABALHOS CIENTÍFICOS ORIUNDOS DESTE TCC
6.1 TRABALHOS APRESENTADOS EM ENCONTROS CIENTÍFICOS
1. Primary Dendrite Arm Spacing and Microhardness of Directionally Solidified Al-

3wt.%Cu Alloy. XIII Brazilian Materials Research Society Meeting, João Pessoa -
PB, 2014.
2. Efeito do Crescimento Dendrítico Terciário na Microdureza da Liga Al-3%Cu

Solidificada Direcionalmente. 21º Congresso Brasileiro de Engenharia e Ciência
dos Materiais, Cuiabá - MT, 2014.
3. Effect of Interfacial Heat Transfer Coefficient on Dendritic Growth and

Microhardness During Horizontal Directional Solidification of an Aluminum-
Copper Alloy. 11th International Conference on Diffusion in Solids and Liquids,
Munique - Alemanha, 2015.
4. Espaçamentos Dendríticos Secundários da Liga Al-3%Cu Solidificada

Direcionalmente sob Condições de Fluxo de Calor Transitório. II Workshop de
Engenharia Mecânica da Região Norte, 2015, Belém-PA.
6.2 ARTIGOS PUBLICADOS EM PERIÓDICOS INDEXADOS
1. Measurements of Microhardness During Transient Horizontal Directional

Solidification of Al-Rich Al-Cu alloys: Effect of Thermal Parameters, Primary
Dendrite Arm Spacing and Al2Cu Intermetallic Phase. Metals and Materials
International, ISSN 1598-9623, Qualis CAPES B1, v. 21, p. 429-439, 2015.
2. On the Natural Convection in the Columnar to Equiaxed Transition in Directionally

Solidified Aluminum-based Binary and Multicomponent Alloys. Materials
Research, ISSN 1980-5373, Qualis CAPES B2, v. 18, p. 1362-1371, 2015.
102
6.3 ARTIGOS ACEITOS PARA PUBLICAÇÃO EM PERIÓDICOS INDEXADOS
1. Thermal Parameters, Tertiary Dendritic Growth and Microhardness of Directionally

Solidified Al-3wt%Cu Alloy. Artigo aceito para ser publicado no periódico
Materials Science Forum ISSN 1662-9752, Qualis CAPES B5, 2016.
2. Effect of Interfacial Heat Transfer Coefficient on Dendritic Growth and

Microhardness During Horizontal Directional Solidification of an Aluminum-
Copper Alloy. Artigo aceito para ser publicado no periódico Defect and Diffusion
Forum ISSN 1662-9507, Qualis CAPES B4, 2016.
103
7 SUGESTÕES PARA A REALIZAÇÃO DE TRABALHOS FUTUROS
Considerando os resultados obtidos, as discussões e as conclusões realizadas neste

trabalho, podem ser sugeridas as seguintes linhas de pesquisas para realização de trabalhos
futuros:
1. Correlacionar a transição colunar/equiaxial com a macrossegregação considerando

uma abordagem bidimensional para a solidificação direcional horizontal da liga Al-
3%Cu.
2. Analisar os crescimentos dendríticos primário e terciário durante a solidificação

direcional horizontal da liga utilizada neste estudo.
3. Investigar o efeito da adição de diferentes teores de Mg na liga Al-3%Cu sobre o

perfil do coeficiente de transferência de calor interfacial, a evolução microestrutural
e o perfil de microdureza.
4. Desenvolver estudos que correlacionem o comportamento do espaçamento

dendrítico secundário e a microdureza da liga Al-3%Cu após o tratamento térmico
de solubilização e envelhecimento.
5. Correlacionar parâmetros térmicos e espaçamento dendrítico secundário obtidos

durante a solidificação horizontal com outras propriedades, tais como limite de
resistência à tração, resistência ao impacto, resistência à corrosão etc.
104
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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ

ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL,

ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL,

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à

ANDRÉ DOS SANTOS BARROS

COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL,

Trabalho de Conclusão de Curso apresentado à

Data da defesa: 19 de fevereiro de 2016

Prof. Dr. Antonio Luciano Seabra Moreira

Prof. Dr. Otávio Fernandes Lima da Rocha

Profa. Dra. Maria Adrina Paixão de Souza da Silva

Aos meus pais,

Meus primeiros e maiores educadores.

Aos professores que fizeram parte da minha formação, especialmente ao professor

À Eletronorte e aos seus colaboradores pela oportunidade de participar do programa de

Aos meus amigos integrantes do GPSOL, GPEMAT, GETSOLDA e GPMET, de

“Aprender é a única coisa de que a mente nunca se cansa, nunca

Leonardo di Ser Piero da Vinci

Este trabalho objetiva contribuir para um melhor entendimento da interrelação entre o

Palavras-chave: Solidificação Direcional. Coeficiente de Transferência de Calor Interfacial.

Keywords: Directional Solidification. Interfacial Heat Transfer Coefficient. Dendritc Growth.

Figura 2. 1 – Diagrama de fases do sistema Al-Cu. ................................................................. 22

Figura 3. 2 – Representação do conjunto que compõe o dispositivo de solidificação direcional

Tabela 2. 1 – Resultados de hi para ligas Al-Cu solidificadas direcionalmente em regime

LISTA DE SÍMBOLOS, SIGLAS E ABREVIATURAS

3.3.2 Determinação das variáveis térmicas de solidificação (h i, VL e TR) .......................... 72

1.1 CONSIDERAÇÕES INICIAIS

Atualmente, a pesquisa sistemática sobre o fenômeno da solidificação tem permitido

Por meio da análise teórico-experimental do processo de solidificação, procuram-se

Durante importantes processos industriais como, por exemplo, a fundição, o

Simulando-se o processo da solidificação descobre-se que entre as condições de

Em virtude do número de variáveis operacionais e térmicas envolvidas durante a

No caso de peças fundidas que apresentam estruturas completamente dendríticas, um

A importância dos espaçamentos dendríticos para as características mecânicas dos

utilizadas para programar o processo de solidificação com o intuito de serem obtidas

Um dos aspectos que tornam o alumínio e suas ligas materiais metálicos de

Considerando a importância da interrelação entre as condições de solidificação,

1. Verificar a concordância entre os valores levantados a partir de dados

2. Estabelecer interrelações entre o coeficiente de transferência de calor interfacial,

3. Analisar os efeitos impostos por correntes convectivas termossolutais, decorrentes

4. Avaliar a concordância entre os resultados experimentais obtidos neste trabalho

5. Investigar a dependência da microdureza Vickers em relação ao coeficiente de

2.1 CONSIDERAÇÕES INICIAIS

2.2 SISTEMA DE LIGAS Al-Cu

As ligas Al-Cu, conhecidas como ligas da série 2XXX (trabalhadas) e 2XX.X

Entre as ligas Al-Cu de maior interesse industrial, cabe mencionar o duralumínio. É o

A utilização das ligas Al-Cu, principalmente na indústria aeronáutica, está diretamente

Figura 2. 1 – Diagrama de fases do sistema Al-Cu.

É importante ressaltar, que o referido diagrama de fases trata da situação em que o

Apesar do diagrama de fases Al-Cu indicar o aparecimento da reação eutética somente

Segundo Rosa (2004), outro interessante fenômeno observado durante a solidificação

Fonte: (a) Adaptado de Fornaro e Palacio (2009); (b) Eskin (2008).

2.3 COEFICIENTE DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR INTERFACIAL

2.3.1 Sistema metal/molde

A análise da transferência de calor durante a solidificação apresenta essencialmente

Para melhor ilustrar a análise da transferência de calor na solidificação de uma liga,

Nas operações de fundição ou lingotamento, a utilização de diferentes tipos de molde

Figura 2. 3 – Elemento de referência representativo dos modos de transferência de calor

Zona mushy (sólido + líquido)

Interface Interface Interface Interface

2.3.2 Interface metal/molde