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1 – RESUMO 2- INTRODUÇÃO
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4 – PROCESSOS
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Camada
Óxida Partículas
Salpicos
100 µm
Poros
Óxidos
Panquecas
Vazios
Vazios
Substrato
Nos processos de AT, os materiais de deposição De acordo com esta definição qualquer
são fundidos ou aquecidos em uma fonte de material que não se decomponha
calor gerada no bico de uma pistola apropriada quando fundido pode ser utilizado como
por meio de combustão de gases, de arco revestimento. Na prática uma grande
elétrico ou por plasma. Imediatamente após a quantidade de materiais incluindo a
fusão, o material finamente atomizado é maiorias dos metais e suas ligas,
acelerado por gases sob pressão contra a materiais cerâmicos, carbonatos, boretos
superfície a ser revestida, atingindo-a no estado e hidretos são depositados por aspersão
fundido ou semi-fundido. Ao se chocarem contra térmica.
a superfície, as partículas achatam-se
(panquecas) e aderem ao material base e na Geralmente nos processos de AT de uso
seqüência sobre as partículas já existentes, industrial as distâncias de projeção das
originando-se assim uma camada de estrutura partículas variam de 100 até 300 mm e
típica e diferente de qualquer outra forma para obter uma aderência adequada ao
metalúrgica. Essas camadas são constituídas de substrato, este deve ter um grau de
pequenas partículas achatadas em direção limpeza SIS Sa3. Na AT a limpeza é
paralela ao substrato, com estrutura típica obtida através do jateamento abrasivo,
lamelar contendo inclusões de óxidos, vazios e permitindo com isso obter no substrato
porosidade. limpeza e rugosidade, que permitem o
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Figura 3 - Genealogia da AT
Fonte: ABS - Associação Brasileira de Soldagem - Curso de Metalização, 36p , 1994
Processo que utiliza a energia da explosão de uma mistura oxiacetilênica que aquece e
impele o material, sempre sob forma de pó, de encontro à superfície do substrato a ser
revestido. As camadas resultantes deste processo são extremamente duras, densas e
firmemente aderidas ao material de base.
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Pó
Cobertura Sobre a
Superfície Limpa
Substrato
Neste processo, o substrato é limpo com Com este processo, a diferença está no
um pulso de laser de alta-energia. Um tempo, entre a preparação da superfície
feixe de laser com um comprimento de e a AT propriamente executada.
onda de 1.064 µm e uma duração de Dependendo do substrato, uma redução
pulso de somente 10 ms, evapora a na força adesiva já implica em resultados
camada de graxa, separa o óxido que se da ordem de 100 ms, assim a camada
estende em camadas e remove a deve ser aplicada imediatamente depois
camada atômica superior por meio de de tratamento de laser. Por isto, o laser
separação, sem aquecer o metal base a ótico é acoplado com uma tocha de
um grau apreciável. A área de impacto
do laser normalmente é 18 x 8 mm. Uma
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Fonte: http://www.gordonengland.co.uk/cps.htm
Figura 8 - Pistola de AT à
Chama Oxiacetilênica -
alimentada com arame contínuo
Fonte:
http://www.gordonengland.co.uk/
cws.htm
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A energia dissipada pelo processo pode ser observada na figura 12, que demonstra o
exato momento de aplicação da AT pelo processo à Plasma.
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Características
Aderencia Relativa ( 1 a 10 )
Taxa de Deposição Máxima
Custo Relativo ( 1 a 10 )
Velocidade de Impacto
Tipo de Consumível
Temperatura Média
Vazão de Gases
Potência ( kW )
( m≥ / h )
( m/s )
( kg/h)
( °C )
Processos
Detonação Pó 3900 910 1 185 11 8 10
Laser Pó 8300 800 18 150 10 8 10
Chama Arame 2800 180 9 75 71 4 3
Oxiacetilênica Pó 2200 30 7 50 11 3 3
Arco Elétrico Arame 5500 240 16 5 71 6 1
Chama à Alta Pó 3100 835 14 185 43 8 5
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Velocidade
Plasma Pó 8300 435 10 75 8,4 9 10
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6 - APLICAÇÃO DA AT NA MANUTENÇÃO
Diversos tipos de peças podem ser recuperados através da AT, a escolha do processo
depende dos resultados e do tipo de reparo que se deseja obter. Abaixo temos uma breve
relação dos tipos mais comuns de peças:
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8 - BIBLIOGRAFIA
Livros / Publicações
American Welding Society, Thermal spraying, pratice, theory and application, Miami, 1985,
170 pag
THORPE, M.L, Thermal spray, Advanced materials & process, v.143, N°5, pag 50-61,
1993
Marques, Paulo V. , Aspersão térmica, Soldagem & inspeção, Rio de Janeiro n°10, 2000,
pag.21-26
Sites Internet
http://www.dppr.ctc.com
http://www.gordonengland.co.uk
http://www.efunda.com
http://www.industrial-lasers.com
http://www.ewi.org
http://setu.tutpse.tut.ac.jp
http://www.newtechcome.co.kr
http://www.dl-plasma.com
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