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Lauquen Circuitos Impressos Ltda.

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Capabilidades Técnicas
Padrão Avançado

FR4 150 Tg, High Tg (180 Tg) laminados

Materiais e prepregs, Rogers RO4350, Poliimida, Al-MCPCB (Bergquist)
Panasonic MEG4

Painel 18"x24" -

Multilayer Até 24 layers 24+ layers

Blind via sim sim

Via in pad sim sim

Buried via sim sim

Min. espessura interno 0,075mm 0,050mm

Min. espessura dielétrico 0,075mm 0,050mm

Max./Min. espessura total 0,2 / 3,8 mm sob consulta

Centralização por raios-X sim sim

Furação
Menor dia. furo mecânico 0,15 mm -
 Max. dia. furo mecânico 6,35 mm -

Menor dia. metalizado 0,10 mm -

Profundidade controlada sim -

Aspect ratio 12:01 15:01

Max. Espessura de Cobre Até 4Oz sob consulta

Expositora semi aut. com registro por
-
CCD.
Imagem
Precisão de até 15 microns de
-
posicionamento.
Menor trilha-espaço (interno
0,075mm (3 mils) 0,050 mm (2 mils)
e externo)
Menor pitch de BGA 0,4 mm -
Anti-soldante Taiyo HFX e Electra. Solder
Máscaras -
out.
Acabamento superficial ENIG, linha automatizada. -

Flying probe, 5000 tps/min -

Teste Elétrico Min. pitch 4 mils -

Min. pad 2 mils -

Tel/Fax: + (55) (15) 3278 4367 e-mail: lauquen@lauquen.com.br