MICROELETRÔNICA

Fonte: www.brasilescola.com.br/eletronicaindustrial
 MICROELETRÔNICA

A microeletrônica é um ramo da eletrônica

que tem como objetivo estudar a integração
de circuitos eletrônicos e promover a
miniaturização de diversos componentes, em
escala microscópica.
 SMD OU SMT ?

SMT – surface-mount technology

Tecnologia de montagem em superfície

SMD – surface-mount device

Dispositivo de montagem (montável)
em superfície

SMT se refere à tecnologia

SMD se refere aos componentes
 OUTROS TERMOS SM*

SMA - surface-mount assembly (Montagem)

SMC - surface-mount components (Componentes)

SMP - surface-mount packages (Encapsulamentos)

SME - surface-mount equipment (Equipamentos)

COMPONENTES SMT
TECNOLOGIA SMT-SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY

Dispositivos SMT-Capacitor, Resistor, transistor

Filmes metálicos Interleaved, camada

resistiva trimada, IC die e lead-frame.
 E OS COMPONENTES QUE NÃO SÃO
SMT ?

THT - through-hole technology

PTH - pin through hole
Possuem terminais que atravessam a
PCI através de furos passantes
 SMT X THT: VANTAGENS DA SMT
● Tamanho (“densidade de componentes”)

●
Ausência de furos na PCI (“densidade de pinos”)

● Maior proximidade com o componente ideal

●
Montagem automatizada

●
Custo
 SMT X THT: DESVANTAGENS DA SMT

●
Aplicações de alta tensão ou alta
potência

●
Manutenção e retrabalho

●
Montagem de protótipos
ENCAPSULAMENTOS SMT
(SMP)
SISTEMA MÉTRICO X SISTEMA IMPERIAL

S. Imperial S. Métrico
1 Polegada 25,4 mm
1 Mil (0.001 Pol) 25,4 µm

● 100 miles (2,54 mm) é a distância entre os terminais

de um circuito integrado com encapsulamento DIP e
também a distância entre os furos da matriz de uma
protoboard.
 TIPOS DE ENCAPSULAMENTOS

●
Existe uma infinidade de encapsulamentos
SMT
● Exemplos que serão apresentados:
- Passivos: LW, MELF, específicos
-Ativos: SOT, DPAK, DUAL-IN-LINE, QUAD-
IN-LINE, GRID ARRAYS
COMPONENTES PASSIVOS
 ENCAPSULAMENTO LW(CL)

O código é formado pelas dimensões em décimos de milímetro ou em

centésimos de polegada do comprimento e da largura do
componente
 ENCAPSULAMENTO MELF

● MELF - Metal Electrode Leadless Face

●
Existem versões menores chamadas de
MiniMelf e MicroMelf
 RESISTORES

0402 0603 0805 1206

●
O código impresso indica a resistência.
Ex: 472 → 47x10² = 4700 Ω = 4k7
● O tamanho indica a potência
Ex: 1206 → ¼ W 0805 → 1/8 W
0603 → 1/10 W
 CAPACITORES DE CERÂMICA
Verde claro C < 100 pF
Cinza médio 10 pF < C < 10
nF
Marrom claro 1 nF < C < 100
nF
Marrom médio 10 nF < C < 1 µF
Marrom escuro 100 nF < C < 10
µF
Cinza escuro 0.5 µF < C < 50
µF

●
Não apresentam o valor de capacitância impresso no
corpo.
●
O tamanho indica a relação C-V (carga)
Ex: 100nF/50V (0805), 100nF/16V (0603)
 CAPACITORES DE
TÂNTALO

●
Apresentam o valor de capacitância impresso
no corpo em pF
● Ex: 226 → 22x10ª pF = 22 µF
 CAPACITORES DE ALUMÍNIO
(ELETROLÍTICO)

●
Apresentam o valor de capacitância impresso
no corpo em µF.
●
Exceção: são mais caros e aproximadamente
do mesmo tamanho que os equivalentes PTH.
 INDUTORES

●
Normalmente apresentam o valor de indutância
impresso no corpo em µH.
Ex: 471 → 47x10¹ µH = 470 µH
 LEDS

3528
0402 0603 0804 1206
 OUTROS TIPOS DE
DIODOS

MELF MiniMELF

SMA SOD
COMPONENTES ATIVOS
 SOT

SOT143 SOT89

SOT23
● SOT - Small Outline Transistor
●
Encapsulamento usado para transistores,
diodos e CIs.
●
SOT23 → T092 SMT
●
Ex: BC848, LM317
SOT23
 DPAK

● DPAK – Discrete Packaging

● DPAK(T0252), D2PAK(T0263), D3PACK(T0268)
● Transistores, Diodos, CIs. É o T0220 SMT.
●
Criado para dispositivos que dissipam
potência alta.
● Ex: 78XX
 DUAL IN LINE

Small Outline "J"

TSOP
SOIC SOJ
0.5 mm
1,27 mm 1,27 mm

DIPIDIL
DFN 2,54 mm
Dual-Flat-Non-Leadeed
SSOP
0.65 – 0.8 mm
 QUAD IN LINE

PLCC QFP
1.27 mm 0,4 - 1,0 mm

Quad-Flat-Non-
Leadeed

QFN
 TECNOLOGIA DE ENCAPSULAMENTOS-
PACKAGING
PLCC:Plastic Leaded chip carrier (50mils)

• DIP:Dual In
Line package
QFN:Quad flat non-leaded (100mils)

•SOIC: Small Outline Integrated Circuit (50mils)

TECNOLOGIA DE ENCAPSULAMENTOS-PACKAGING

SSOP, TSSOP: (Thin) Shrink Small Outline Package (25mils)

TVSOP: Thin Very Small Outline Package

(15mils)
 QFP: Quad Flat Pack (25mils)
altura 4,5mm

TQFP: Thin Quad Flat Pack (25mils) altura: 1,6mm

TECNOLOGIA DE ENCAPSULAMENTOS-
PACKAGING

BGA-Ball Grid array

Pitch: Distância entre

cada pad De solda
ROADMAP-TENDÊNCIAS DE MERCADO EM
PACKAGING

WLCSP
~ 5mm x 5mm

WLCSP: Wafer level chip scale package –chip on board

CSP-chip scale package
 Grid
Arrays
BGA – Ball Grid Array
 Exercícios de fixação

1) Qual a definição de microeletrônica?

2) Qual a diferença entre componentes SMD e PTH?

3) A que se referem as siglas SMT com SMD?