Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 1 (32)

Informação de uso interno

 Índice
Seção I

Vocabulário Básico dos Componentes Eletrônicos

Objetivos da Seção

Termos e Vocabulário

Vocabulário do Local de Trabalho

Sumário Geral dos Componentes Eletrônicos Básicos

Seção II

Identificação dos Componentes de Montagem em Superfície

Objetivos da Seção

Resistores

Capacitores

Indutores

Transformadores

Diodos

Transistores

Circuitos Integrados

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Informação de uso interno
 Cristais

Fusíveis

Chaves

Conectores

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Informação de uso interno
Módulo C
Identificação dos Componentes de Montagem em Superfície
Seção 1

1.0 Vocabulário Básico dos Componentes Eletrônicos

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 4 (32)

Informação de uso interno
 As Oito Palavras Básicas

Serigrafia

1. Serigrafia 5. Orientação
2. Trilha 6. PCI ou PFI
3. Legenda PCI 7. Ilha ou Pad
4. Polaridade 8. Goldfinger

BGA
Abreviatura de "Ball Grid Array".Ele tem fileiras de pequenas esferas ou pontos de ligação metalizados,
que são soldados a um conjunto de pads combinados na PCI. As fileiras formam uma grade de pontos de
conexão.

Capacitor
Armazena carga elétrica e devolve essa carga para um circuito. A quantidade de carga que os capacitores
conseguem armazenar é chamada de capacitância. A capacitância é medida em farads (F).
(Capacitância = Carga/Volt)
Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 5 (32)
Informação de uso interno
Chave
Dispositivo utilizado para interromper ou permitir o fluxo da corrente elétrica.

Circuito Integrado
É o nome dado para um chip de silício. É um pequeno pedaço de silício impresso em alto relevo com
centenas ou milhares de componentes microscópicos. Esses componentes são conectados por pistas, que
conduzem a corrente através do silício. Os circuitos integrados são combinações de resistores,
capacitores, diodos e transistores conectados dentro de um componente.

Conector
Une uma parte do circuito à outra. Geralmente os conectores possuem um invólucro de plástico em volta
dos pinos.

Cristal
Cria freqüências de oscilação elétrica que controlam a operação de equipamentos eletrônicos.

Diodo
Permite que a corrente elétrica flua apenas em uma direção, evitando que a corrente volte.

Encastelamentos
Uma forma de conector sem condutor. São encaixes metalizados pela metade, no lado dos componentes
que estão preenchidos com solda, quando conectados à ilha da PCI.

FAB
Uma placa de circuito impresso fabricada sem componentes.

Fusíveis
São usados para proteger o equipamento contra sobrecarga elétrica. Contém um pequeno fio que funde
quando há muita eletricidade fluindo por um circuito.

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Informação de uso interno
Goldfingers
São uma parte banhada a ouro (gold) da placa de circuito impresso com ótima capacidade de conduzir
corrente elétrica e podem ser usados como conectores para ligar uma placa à outra. Não é permitido
nenhum tipo de danos nos goldfingers.

Indutor
Armazena energia nos campos magnéticos a sua volta.
Essa indutância é medida em henrys,(H).

Ilha
O mesmo que “ ponto de ligação da solda”. (Ver ponto de ligação da solda)

Marcação
Um desenho de pontos de ligação da solda ou ilhas.

PCI
Placa de Circuito Impresso. Na maioria dos equipamentos eletrônicos, os componentes para os circuitos
são dispostos em uma placa de circuito impresso, que geralmente é fibra de vidro, que não conduz
corrente elétrica. A placa possui trilhas de cobre para conduzir a corrente entre os componentes.

PFI
Placa de fiação impressa; o mesmo que “PCI”.

Terminais
Terminais são as partes de um componente soldadas a uma placa de circuito. O termo terminal é usado
quando o componente possui mais de três condutores. Alguns componentes podem ter um mínimo de
quatro pinos, enquanto que outros cem ou mais.

Terminal “J”
Um condutor metálico, que fica curvado sob um componente e que se assemelha a uma letra J. Esses
condutores são maiores e mais firmes.

Terminal de Asas Mistas

Um condutor de metal que, curvado, forma o corpo do componente, assemelhando-se a uma asa de
gaivota. Esses condutores são frágeis e podem ser danificados com facilidade.

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Informação de uso interno
Terminal I ou de Topo
Um condutor de montagem manual, geralmente em um CI que foi curto-circuitado para montagem de
superfície. Sua conexão não é muito sólida e estável, por isso, não é adequado para montagens de alta
confiabilidade.

Terminais Planos
Geralmente usado em CIs. Esses condutores, que apresentam uma protuberância para fora do corpo do
CI, são muito frágeis. Eles são geralmente cortados e curvados em condutores de asas mistas, antes de
serem usados.

Polaridade
Polaridade = posição. Cada componente colocado em uma PCI possui uma função específica. Alguns
componentes possuem uma conexão positiva e negativa com a placa.
Um componente, que possui polaridade, possui um lado positivo “+” e negativo “-”. Isto será, de alguma
forma, marcado no componente. Para funcionarem, esses componentes (tais como baterias,
diodos e alguns capacitores) devem ser colocados em uma posição específica na placa de circuito. Isso é
muito importante porque um componente invertido significa danos sérios para a placa toda.

Ponto de Ligação da Solda

Os pontos de ligação da solda são partes metálicas das placas de circuito impresso, com componentes
soldados. A maioria dos pontos de ligação da solda são arredondados, porém nas PCIs que possuem
pontos de ligação da solda quadrados, estes mostram a localização adequada de um componente com
polaridade ou orientação. Algumas vezes os pontos de ligação são chamados de ilhas.

Resistor
Limita o fluxo da corrente elétrica. São medidas em ohms (Ω). Mais ohms permitirá um fluxo de corrente
menor, e menos ohms permitirá um fluxo de corrente maior.
Serigrafia
“Desenhos” ou “figuras” em uma placa de circuito, que mostram a localização, formato, polaridade ou
orientação dos componentes, é chamado de serigrafia. Nem toda placa de circuito terá uma serigrafia. Se
a placa não tiver serigrafia, você terá de procurar no desenho de montagem (cópia impressa) para obter
essas informações.

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Informação de uso interno
SMD (Montagem de Superfície)
Dispositivo de Montagem de Superfície. O mesmo que componentes SMT (de Tecnologia de Montagem
de Superfície).

SMT
Tecnologia de Montagem de Superfície. É uma tecnologia de montagem, na qual os componentes são
soldados aos pontos de ligação da solda, na superfície de uma placa de circuito.

Tensão
A medição da diferença de potencial entre dois pontos em um circuito, levando em conta a resistência.
A tensão correta deve ser verificada quando selecionar os componentes para o uso (principalmente
capacitores).

Terminações
Não são condutores, mas são áreas metalizadas e planas nos componentes, que proporcionam um ponto
de solda para a PCI.

Traçado
Possibilita a conexão elétrica entre os componentes, os pontos de ligação da solda e outras partes da PCI.
São fios finos pelos quais a corrente elétrica flui em uma placa de circuito.

Transformador
Muda o nível da tensão. Também é usado para isolar partes diferentes de um circuito.

Transistor
Em um circuito, o transistor pode ligar e desligar a corrente. Isto é chamado de circuito digital. Um
transistor também pode amplificar a corrente, o que significa que ele aumenta a corrente, como nos
circuitos analógicos.
Valor e Tolerância
Alguns componentes terão um valor, que é uma quantidade numérica dada para o componente, e uma
tolerância, que é a variação do valor permitida para aquele componente.

Vocabulário do Local de Trabalho

AI
Auto-Inserção – um método automatizado usado para produzir placas de circuito impresso que usam
componentes de montagem manual.
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Informação de uso interno
AVL (APPROVED VENDOR LIST)
Lista Aprovada de Fornecedores – uma lista de peças, especificando o número da peça e o fabricante
aprovado para montagem do produto.

BGA
“Ball Grid Array” – um tipo ou classe de array de área. São circuitos integrados, com grades densamente
projetadas com fileiras de pequenas esferas na base de um componente, que são soldadas para
corresponderem às fileiras de pads na PCI.

BOM
Lista de Materiais – listas de peças com os números, descrição do componente, localização e quantidade
das peças.

5S
Um processo de auditoria de cinco itens que enfoca a ordem, organização e produção do negócio (Ordem-
Seiri, Organização Apropriada-Seiton, Limpeza-Seiso, Sempre Limpo-Seiketsu, Disciplina-Shitsuke)

Calcanheira
Braceletes ou faixas de calcanhar usados para evitar danos aos produtos, causados pela eletricidade
estática. As faixas do terra são necessárias sempre alguém for à área de produção ou trabalhar com peças
eletrônicas e placas de CI.

COB
“Chip-on-board” – um termo genérico para qualquer tecnologia de montagem de componente, no qual
um chip de silício é montado diretamente na PCI. As conexões à placa podem ser feitas por uma ligação
de fiação, de fita ou “flip-chip”.

Componentes Ativos
Os componentes que são ativos conseguem amplificar ou interpretar um sinal. Geralmente são circuitos
integrados, transformadores ou transistores.

Componentes Passivos
Os componentes que não amplificam um sinal eletrônico são componentes passivos. Os resistores,
capacitores, indutores e os diodos “melf” são alguns exemplos comuns.

CQ
Controle da Qualidade – a área de CQ monitora os processos por realimentação (feedback) para a
produção com relação à qualidade das placas em produção. O retrabalho posterior é identificado.

ECO

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Informação de uso interno
Pedido de Alteração da Engenharia – um documento que oficialmente permite mudanças no processo de
produção de qualquer montagem.

Engenheiro de Fabricação
A pessoa que desenvolve e atualiza a documentação, tais como as instruções para os processos, estabelece
os requisitos e metodologias de produção, se reúne com o pessoal de suporte, gerentes de programa,
controle de produção, supervisores e clientes para coordenar e analisar criticamente as mudanças de
projeto, a fim de solucionar os problemas de produção.

Engenheiro de Processo
É a pessoa responsável pelas operações dos equipamentos de fabricação, requisitos de manutenção e
trabalha com o engenheiro de fabricação, recomendando o andamento do processo e manuseio de
segurança e produtos químicos.

Engenheiro da Qualidade
É a pessoa que assegura a adoção das normas da qualidade da corporação e normas da qualidade do
cliente, coleta, analisa, monitora os dados da qualidade com a finalidade de criar um relatório e trabalha
com o controle e a garantia da qualidade para as questões internas da qualidade e clientes, em casos de
questões relacionadas aos clientes.

ESD
Descarga Eletrostática – eletricidade estática, que danificam os componentes eletrônicos e montagens.

FT
Teste Funcional – a área de teste funcional testa as placas de circuito impresso, após a produção, quanto
à funcionalidade real das placas de circuito impresso.

GQ
Garantia da Qualidade – a área de GQ verifica os defeitos ao final da produção e a qualidade antes da
distribuição.

ICT
Teste-em-Circuito – o teste ICT isola a área do defeito e identifica a área para o retrabalho posterior.
IPC
“Institute for Interconnecting and Packaging of Eletronic Circuits” – uma associação onde é desenvolvido
e distribuido normas, como também outras informações de valor para projetistas, usuários, fornecedores
e fabricantes de PCI. A empresa consultará as normas de acabamento estabelecidas pelo IPC, para os três
tipos de produtos que são para consumidores, comerciais ou de alta confiabilidade. Os clientes solicitarão
que a empresa desenvolva e inspecione o produto de acordo com as normas comerciais (classe 2), de alta
confiabilidade (classe 3) ou uma combinação de ambas.

IPI
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Informação de uso interno
Inspeção-em-Processo – a manutenção da qualidade durante a produção, o que significa que as atividades
de inspeção são desenvolvidas no processo de fabricação.

Montagem Mecânica
Atividade em que, durante a montagem, na qual os parafusos, arruelas e outras guarnições são colocados
nas placas de circuito impresso ou em outras montagens maiores.

MPI
Instruções de Processo de Fabricação – a documentação do cliente que inclui as instruções de montagem,
a lista de componentes e algumas normas de acabamento.

MRB
Um grupo de planejamento de recursos, que estuda as placas e montagens com defeitos para o
gerenciamento de material. Nenhuma placa defeituosa é jogada fora, mas enviada para o MRB.

Normas de Acabamento
Normas da qualidade para a produção, estabelecidas pelos clientes, companhia ou organização da
indústria. Para fazer uma inspeção exata do produto, uma pessoa deve conhecer as normas solicitadas do
cliente.

PPM
Partes por milhão. Existe uma fórmula, usada na indústria de fabricação, que monitora o número de
defeitos por milhão de peças usadas, com o objetivo de contar e rastrear defeitos nas placas. A fórmula
da PPM é o número de defeitos dividido pelo número de placas inspecionadas vezes 1.000.000.

Prepping
É a função de preparo dos componentes para a produção, tal como o corte de terminais em novos
componentes, ou a estampagem ou a colocação do código de barras das placas de circuito impresso.

Primeiro Artigo
A primeira placa de circuito impresso que passa pelo processo de montagem, usada para verificação da
exatidão dos componentes e sua localização que, uma vez aprovada, inicia a produção de mais placas

na linha de produção. A placa do primeiro artigo é completamente verificada, em comparação com a

cópia impressa, quanto à exatidão de deposição da pasta de solda ou posicionamento e soldagem dos
componentes.

Refusão de Convecção
É um forno que usa gás aquecido para soldar os componentes às placas.

Semicondutor
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Informação de uso interno
Uma substância que não é nem um bom condutor nem um bom isolador e que somente conduzirá sob
determinadas condições, como por exemplo, o silício.

Solda
Solda é geralmente uma mistura de estanho e chumbo usada para conectar os circuitos elétricos, unindo
os componentes aos pontos de ligação da solda nas placas.

Soldagem por Onda

Um método de soldagem que cria uma ligação de solda entre os componentes de montagem manual e a
placa de circuito impresso. A solda líquida gira em um banho enquanto a placa de circuito impresso passa
por ela, para conectar os componentes às placas.

TAB
“Tape Automated Bonding” – um método para unir um chip de um circuito integrado em uma placa de
circuito impresso. Uma fita é usada e age como um meio de transporte para o chip. As pistas condutoras
são atacadas quimicamente na fita para se igualar aos pontos de ligação da solda dos condutores externos
e internos.

Sumário Geral dos Componentes Eletrônicos Básicos

LETRA DA PCI COMPONENTE MODOS COMUNS DE POLARIDADE OU UNIDADES

IDENTIFICAÇÃO ORIENTAÇÃO
Faixas de cor, “RN”, Sim, mas somente o Ohms, Kilo ohms
R, RN, RP Resistor
parafuso e símbolo ohm SIP, DIP e a Variável Mega ohms
Cores brilhantes, vários (Farads) / (volts)
C, CN, CP Capacitor Sim, mas não todos
formatos, ver tensão UF Picofarads

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Informação de uso interno
 Nanofarads
Microfarads
Microhenrys
L, FB Indutor Bobina única de arame Não Milihenrys
Henry
2 ou mais bobinas de
T Transformador arame, 4 ou mais Sim _____________
condutores
Inxxx, uma faixa, corpo de
D ou CR (VR) Diodo vidro, Luz (LED), MELF, Sim _____________
SOT 23/89
3 condutores, 2Nxxx,
Q Transistor EBC, formatos, DIP, SOT, Sim _____________
23/89, Dpak
74xxx, 54xx, DIP, QFP,
U Circuito Integrado Sim _____________
PLCC SOIC, SOJ
XTAL, MHZ, caixa de
X ou Y Cristal Sim _____________
metal, alguma isolação
Corpo verde, faixa de cor
Ampéres
com uma faixa vermelha
F Fusível Não Miliampéres
ampla, cartucho de vidro,
miliamps
Botão de pressão,
S ou SW S Sim _____________
balancim, rotativo, DIP
Plugue, soquete, pinos de
J ou P Conector Sim, mas não todos _____________
ouro
K
Relés _____________ Sim _____________

FL
Filtros _____________ _____________

XIC ou X U
CI em Soquete _____________ Sim _____________

B ou BAT
Bateria _____________ Sim Volts

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 14 (32)

Informação de uso interno
Módulo C
Seção 2

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Informação de uso interno
IDENTIFICAÇÃO DOS COMPONENTES DE MONTAGEM DE SUPERFÍCIE

Quando estiver inspecionando seu próprio trabalho ou o trabalho de outra pessoa na produção, é
importante reconhecer os componentes. Em nosso trabalho, é necessário que você use uma
documentação, tal como as Instruções do Processo de Fabricação (MPI) de cada montagem, para ter
certeza de que está usando os componentes certos. Peças erradas e marcadas erroneamente, bem como a
documentação desatualizada levam a um retrabalho oneroso. Queremos minimizar os erros através do
reconhecimento dos componentes mais comuns. Esta seção fará com que você conheça ou aumente seus
conhecimentos sobre os componentes. Esta seção enfocará somente os componentes da montagem de
superfície.

Componente eletrônico é tudo o que controla a corrente elétrica para fazer algo funcionar. A fonte de
energia elétrica gera uma corrente e cada componente controla essa corrente de forma diferente. A forma
especial com a qual os componentes são conectados em um circuito faz uma parte de um equipamento
funcionar. Os componentes dentro de qualquer equipamento, na maioria das vezes, possuem
componentes soldados em uma placa de circuito impresso. Os componentes mais comuns no circuito são
os resistores, capacitores, diodos e transistores.

Ao final dessa seção, você estará apto a:

 reconhecer esses componentes pelo nome de grupo

 identificar a letra da placa de circuito impresso para cada grupo de componentes

 manuseá-los corretamente se tiverem requisitos especiais de posicionamento

resistores cristais
capacitores fusíveis
indutores conectores
transformadores chaves
diodos filtros
transistores
circuitos integrados (reconhecer pelos nomes específicos)

RESISTORES: R, RN, RP

Resistor Chip Projeto do

Descrição(ões) Orientação Marcações
IPCDRM 36 Invólucro

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Informação de uso interno
  retângulo pequeno;
qualquer cor no topo;
branco nas laterais e na
Não
chip parte inferior.
 terminações em 2 lados
 Tem o código do valor
marcado no corpo

Rede de Resistor Projeto do

Descrição(ões) Orientação Marcações
IPCDRM 43 Invólucro
 2 fileiras de terminais de asa
mista
 número variado de terminais,
SOM Sim
tamanhos do corpo e
espaçamento entre terminais
(pitch)

Projeto do
Resistor Array Descrição(ões) Orientação Marcações
Invólucro

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 17 (32)

Informação de uso interno
  invólucro dos chips do
Não
resistor
(se isolado)
 colorido no topo,
Sim
array cerâmica branca na parte
(se com
inferior
barramento)
 Tem o código do valor
marcado no corpo

Projeto do
Resistor Variável Descrição(ões) Orientação Marcações
Invólucro
 componentes com 5
terminais, tendo 3
terminais de um lado e 2
quadrado terminais do outro Sim
 Corpo prateado, no topo
formato de chave philips

CÓDIGOS DE QUATRO DÍGITOS PARA O TAMANHO DO COMPONENTE DO

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 18 (32)
Informação de uso interno
 CHIP DE MONTAGEM DE SUPERFÍCIE

Códigos Comuns de Tamanho (pol.)

0402 ------------ .04" x .02"
0603 ------------ .06" x .03"
0805 ------------ .08" x .05"
1005 ------------ .10" x .05"
1206 ------------ .12" x .06"
1210 ------------ .12" x .10"
1812 ------------ .18" x .12"
2225 ------------ .22" x .25"

CAPACITORES: C

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 19 (32)

Informação de uso interno
Capacitor Chip Projeto do Orientação/
Descrição(ões) Marcações
IPCDRM: 35 Invólucro Polaridade
 chip retangular, da mesma
cor por todos os lados
 terminações em 2 lados
chip Não
 2 ou 3 números usados
como códigos para os
valores

Capacitor de
Projeto do Orientação/
Tântalo Descrição(ões) Marcações
Invólucro Polaridade
IPCDRM: 37
 terminações em 2 lados
 os tântalos moldados são
formato de polarizados
Sim
caixa de sapato  por dentro, chapas de
metal que armazenam e
descarregam eletricidade

Capacitor Projeto do Orientação/

Descrição(ões) Marcações
Eletrolítico Invólucro Polaridade
Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 20 (32)
Informação de uso interno
  cor prata com uma marca
preta para indicar a
polaridade
formato  a base possui um lado
Sim
de tambor com os cantos cortados, o
outro lado possui uma
borda plana
 valor e tensão mostrados

INDUTORES: L, FB

Indutor Projeto do
Descrição(ões) Orientação Marcações
Moldado Invólucro
 moldado com bordas
Formato de inclinadas
Não
estufa ou casa  as cores são, geralmente,
de cachorro azul escuro

Projeto do
Bobinas Descrição Orientação Marcações
Invólucro

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 21 (32)

Informação de uso interno
  uma bobina ao redor de
Não
um núcleo

Projeto do
Indutor Chip Descrição Orientação Marcações
Invólucro
 tem a aparência de um
chip de capacitor, mas
chip com corpo cinza e lados Não
vermelhos

Indutor por Projeto do

Descrição Orientação Marcações
ponto de cores Invólucro
 Possui 3 pontos coloridos
para identificação do
Não
valor

TRANSFORMADOR: T

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 22 (32)

Informação de uso interno
 Projeto do
Transformador Descrição(ões) Orientação Marcações
Invólucro
 2 ou mais bobinas de
arame
Sim
forma de caixa
 Terminais planos ou de
asa mista

DIODO: CR e D

Orientação/
DPAK Projeto do Descrição(ões) Polaridade Marcações
IPCDRM: 40 Invólucro

 acomoda grupos de
energia elevada Qs e Ds
componente
 condutores de asas mistas Sim
com corpo
e ponto de ligação da
preto quadrado
solda da montagem do
dissipador.

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 23 (32)

Informação de uso interno
 Projeto do Orientação/ Marcações
SOT 23
Invólucro Descrição(ões) Polaridade
IPCDRM: 39

 2 terminais de asa mista

na parte inferior
invólucro
 1 terminal na parte Sim
retangular
superior

Orientação/
SOT 89 Projeto do
Descrição(ões) Polaridade Marcações
IPCDRM: 39 Invólucro

 3 terminais de asa mista

invólucro na parte inferior Sim
retangular  1 terminal largo na parte
superior

Símbolos Esquemáticos
Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 24 (32)
Informação de uso interno
 Catodo Anodo

MELF (Metal Orientação/

Projeto do Descrição(ões) Marcações
Electrode Face) Polaridade
Invólucro
IPCDRM: 40
 componente sem
condutor, com terminais
metalizados nas
Sim
cilíndrico extremidades
 marca “1N”, faixa prata
 corpo de vidro, laranja,
faixa preta

TRANSISTORES: Q

Orientação
DPAK Projeto do Descrição(ões) Marcações
IPCDRM: 40 Invólucro

 acomoda grupos de
energia elevada Qs e Ds
componente
 Terminais de asas mistas Sim
com corpo
e ponto de ligação da
preto quadrado
solda da montagem do
dissipador.

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 25 (32)

Informação de uso interno
SOT 23 Projeto do Orientação Marcações
Descrição(ões)
IPCDRM: 39 Invólucro
 2 terminais de asa mista
na parte inferior
invólucro
 1 terminal na parte Sim
retangular
superior

Projeto do
SOT 89 Descrição(ões) Orientação
Invólucro Marcações
IPCDRM: 39

 3 terminais de asa mista

invólucro na parte inferior Sim
retangular  1 terminal largo na parte
superior

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 26 (32)

Informação de uso interno
 CIRCUITOS INTEGRADOS: U

QFP (MQFP)
CQFP: Quad Flat Projeto do Descrição(ões) Orientação Marcações
Pack (Cerâmica, Invólucro
Métrica)
 terminal de asa mista em 4 Sim:
- corpo
lados - ponto
plástico,
 dispositivo de pitch fino - encaixe ou fita
metal e
IPCDRM: 54 (11,8 mils – 25,6 mils) - borda
cerâmica
chanfrada
- vários
sobre o pino #
formatos e
1
tamanhos

SOIC (Small
Orientação
Outline Integrated Projeto do Invólucro Descrição(ões) Marcações
Circuit)
 terminal de asa mista de Sim:
 na maioria,
2 lados - ponto
invólucro plástico
IPCDRM:  espaçamento entre - encaixe ou
 vários tamanhos e
41 - 44 terminais: 19, 7 mils – fita
larguras de corpos
50 mils - borda
 o número da
 possui 8-56 pinos, chanfrada
descrição
contados em sentido sobre o pino
geralmente começa
anti-horário a partir do #1
com 74..
pino # 1

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 27 (32)

Informação de uso interno
 FAMÍLIA SOIC:

 SO – Small Outline  SOM – Small Outline Medium

 SOL/SOW – Small Outline, Grande/Largo  VSOP – Very Small Outline Package
 SSOP – Shrink Small Outline Package  QSOP – Quarter Small Outiline Package

TSOP (Thin
Projeto do Orientação
Small Outline Descrição(ões) Marcações
Invólucro
Package)
 terminais de asa mista de 2 Sim:
 na maioria,
lados - ponto
invólucro plástico
 possui 8-56 pinos, - encaixe ou fita
 vários tamanhos e
contados em sentido anti- - borda chanfrada
larguras de corpos
horário a partir do pino # 1 sobre o pino # 1

PLCC (Plastic
Projeto do Orientação
Leaded Chip Descrição(ões) Marcações
Invólucro
Carrier)
 terminal “J” em 4 lados, Sim:
enrolado sob o corpo do - pontos
IPCDRM: 52  corpo componente - encaixe ou
plástico  espaçamento entre fita
 vários terminais de 50 mils - borda
tamanhos e  possui de 20-48 pinos e chanfrada
formatos até 100, contados em sobre o pino #
sentido anti-horário, a 1
partir do pino # 1

Apostila Módulo C – Identificação de Componentes SMD Revisão C Página: 28 (32)

Informação de uso interno
SOJ (Small Outline
Projeto do Orientação
J Lead) Descrição(ões) Marcações
Invólucro
SOL (Large J)
 terminal “J” em 2 lados,
enrolados sob o corpo do Sim:
IPCDRM: 45 componente - ponto
 corpo  espaçamento entre - encaixe ou
plástico terminais de 50 mils fita
 vários  possui de 16-32 pinos, - borda
tamanhos e contados em sentido anti- chanfrada
formatos horário, a partir do pino # sobre o pino #
1 1
 a largura do corpo varia
de 300-400 mil

BGA (Ball Grid Projeto do Orientação Marcações

Descrição(ões)
Array) Invólucro
 fileiras de pequenas esferas
de metal ou pontos de
ligação soldados a um
Sim:
 corpo conjunto de ilhas
- ponto ou borda
plástico, combinadas na PCI
chanfrada
IPCDRM: 56 metal ou  espaçamento entre
sobre o pino # 1
cerâmica terminais de 50-60 mils
- um encaixe na
 vários  possui 25-625 pinos,
extremidade ou
tamanhos e contados em sentido anti-
fita no CI
formatos horário a partir do pino # 1
 PCI possui, geralmente, um
quadrado em serigrafia no
local do pino um

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Informação de uso interno
 CRISTAIS: X, Y

I. Cristal Projeto do
Descrição Orientação Marcações
Moldado Invólucro

retangular e
bordas oblíquas Sim
preto

II. Lata de Projeto do

Descrição(ões) Orientação Marcações
Cristal Invólucro
 caixa de metal
retangular e prata  cristal com dois Não
terminais
 corpo de metal, alguns
Sim,
têm isolamento.
retangular e prata canto angular ou
alguns têm quatro
ponto marcado
terminais.

FUSÍVEL: F

Cartucho de Vidro Descrição Orientação Marcações

Vidro com filamento interno Não

Fusível
Cerâmico

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Informação de uso interno
 CHAVES: S OU SW

Projeto do
CHAVE DIP Descrição(ões) Orientação Marcações
Invólucro
 Terminal de asa mista
em dois lados
Sim (pino # 1
 dip de piano  Números do pino &
indicado no corpo
indicador “ON” são
do componente)
 dip de lâmina mostrados no corpo do
componente
 vários tamanhos

RELÉS: K

Relé em
Projeto do
Miniatura Descrição(ões) Orientação Marcações
Invólucro
Selado
 formato de Sim (ponto,
 Terminal de asa mista e J
caixa de encaixe, +,
 vários tamanhos
sapato larga números no corpo
do componente)

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Informação de uso interno
 CONECTORES: J ou P

Conector Descrição(ões) Orientação Marcações

 pinos múltiplos, cabos de união,

fios ou PCI Sim
 condutores planos (às vezes Não)
 vários tamanhos

SOQUETES: XU, X ou U

Soquetes Descrição(ões) Orientação Marcações

 considerados conectores
fêmeas
 condutores planos
 vários tamanhos Sim
 usados para instalar CIs na geralmente encaixe ou
PCI, devido à remoção e pontos com indicação
substituição fácil
 os pinos/terminais são
soldados na PCI

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