Transformao de fases

EET314 Preparao de Amostras para Anlise Microgrfica

Carlos Henrique Louback Carneiro

08.12.10

ndice
I O que micrografia? II Preparao de uma superfcie plana e polida. Etapas:
Corte; Embutimento; Lixamento; Lavagem e secagem; Polimento; Micrografia sem ataque; Ataque qumico;

III Concluses

 O que Micrografia?
A Micrografia (ou metalografia microscpica) estuda os produtos metalrgico, com o auxlio do microscpio, visando a determinao de seus constituintes e de sua textura.

A importncia da micrografia.
Hoje em dia a micrografia j considerada uma das anlises mais importantes para garantir a qualidade dos materiais no processo de fabricao e tambm para a realizao de estudos na formao de novas ligas de materiais

 A Tcnica Microgrfica:
Um primeiro passo saber qual o fim visado e o que se deseja obter, para isso precisa-se de uma amostra escolhida e preparada com critrio. A tcnica de preparo de uma amostra abrange basicamente trs partes:
1. 2. 3. Preparao de uma superfcie plana e polida; Ataque; A sua observao atravs de um instrumento ptico.

Seccionamento ou Corte:
Corte transversal
usado se o objetivo verificar: - forma e intensidade de segregao; -forma e dimenses das dendritas; -detalhes de solda; -a posio, forma e dimenses das bolhas; -e outros.

Corte longitudinal
usado se o objetivo verificar: -se a pea fundida, forjada ou laminada; -a extenso de tratamentos trmicos superficiais; -se a pea foi estampada ou torneada; - e outros.

Pea que foi laminada

Seo Transversal de uma barra de ao. 100x

Seo Longitudinal de uma barra de ao. 100x

 Grupos de Cortes:
-corte mecnico; -corte por maarico; -corte por eletroeroso; -corte por eletroqumico. O mais importante para a tcnica o corte mecnico que subdividido em: -corte por abrso, a seco ou mido; -corte por serragem; -corte por cisalhamento.

 Discos de corte; com diferentes granulomtrica geralmente so: -xido de alumnio -carbeto de silcio -diamante
dispersos

em

um

aglutinante

(resina

baquelite,

borracha ou metal)

REGRA PRTICA:
MATERIAL DUROCORTADO COM DISCO MOLE MATERIAL MOLE CORTADO COM DISCO DURO

 Cuidados com o corte: Durante a operao de corte, deve-se tornar o mximo de cuidado para no danificar a estrutura da amostra por: encruamento,locais de excessivo aquecimento(a mais de 100 c) em peas temperadas, pois esses fenmenos seriam mais tarde postos em evidncia pelo ataque , adulterando-se as concluses do ensaio. Os acessrios mais utilizados so sistemas de recirculao

 Embutimento: um artifcio de fixao, que serve para facilitar o manuseio de corpos de prova de pequeno dimensionamento nos lixamentos e polimentos; evitar que as amostras com arestas rasguem a lixa ou o pano de polimento; proteger materiais frgeis durante a preparao.

 Os materiais utilizados no embutimento de amostras so:

-Baquelite -Resina Acrlica -Resina Epxi -Resina plstica sinttica

Tipos de Embutimento:
A Frio - quando se usam resinas sintticas de polimerizao rpida. utilizado especialmente para o embutimento de amostras que so sensveis ao calor ou presso.

A Quente - Utiliza presso e aquecimento para efetuar a polimerizao da resina atravs de aparelhos denominados prensas de embutimento. Por ser mais rpido mais econmico.

Prensas hidrulica para embutimento a quente

Lixamento:
o processo utilizado para melhorar acabamento (rugosidade superficial) na amostra aps a compactao. Entre os tipos de abrasivos utilizados para acabamento mais indicados para atender a estas exigncias se destacam os minerais ou materiais sintticos de maior dureza tais como: -Diamante -Carbeto de boro -Carbeto de silcio -xido de alumnio

 Tipos de lixamentos:

Manual -A seco -A mido Automtico

No lixamento mido sempre conveniente utilizar-se de razovel quantidade de gua para refrigerar a amostra e evitar que haja aquecimento superficial, o que poderia mascarar os resultados

 O objetivo do Lixamento dar uma superfcie plana, livre de deformaes, manchas e oxidaes.

Representao esquemtica do mtodo de lixamento com trabalho em sentidos alternados.

 A seqncia mais adequada de lixas para o trabalho metalogrfico com aos 220, 320, 400, 600 ou 800(podendo variar).
Obs: n da lixa granulomtria dela

Lixadora Lixamento manual a mido

Aps o lixamento, lavar a pea, para isent-la de abrasivos, solventes, poeira, baquelite oriunda do embutimento, etc. e em seguida sec-la.

Polimento:
Operao ps lixamento que visa um acabamento superficial polido e isento de marcas. Ele deve remover os danos introduzidos pelas etapas anteriores. Os abrasivos(agentes polidores) utilizados so de granulometria muito pequena, e tem como solvente gua ou lcool, sobre um disco recoberto por tecido macio.

Para isso , utiliza-se:

-Pasta de diamante (granulometria entre 1 e 4 micrmetros); -Alumina; -xido de Cromo; -xido de Magnsio

Tipos de Polimento:
Processo mecnico; Processo semi-automtico em seqncia; Processo eletroltico; Processo mecnico-eletroltico; Polimento qumico.

O mais comum o polimento mecnico, em que o desgaste da amostra obtido atravs da utilizao de uma srie de abrasivos de granulometria decrescente.

Movimento da amostra em sentido contrario a do pano

Alumina

Pano de polir

Lavar e secar devidamente aps o polimento !

Micrografia sem Ataque:

Uma amostra lixada e polida est pronta para o exame microscpico desde que os seus elementos estruturais possam ser distinguidos uns dos outros, atravs da diferenciao de cor,relevo e falhas estruturais como trincas , poros ,riscos etc.

 Sem ataque

Aspecto de superfcie bem Polida com incluses

Fig.237-Colpaert

Superfcie mal polida, Defeito de secagem riscos em vrias Pequenos pontos direes Assinalam os lugares Fig.238-Colpaert Onde secaram gotculas de gua. 130x

Fig. 242-Colpaert

Ataque qumico:
Evidencia a caractersticas microestruturais ou fases presentes na amostra estudada, podendo esta ser observada atravs de um microscpio metalogrfico. Os reagentes utilizados no ataque qumico so em geral cidos diludos ou lcalis diludos em gua, lcool ou outro tipo de solvente. Aps o ataque qumico a amostra deve ser rigorosamente limpa, para remover os resduos do processo, atravs da lavagem em gua destilada, lcool ou acetona, e posteriormente seca atravs de jato de ar quente aumentando a cintica da reao.

 Limpeza imprpria comprometendo o ataque

rea muito atacada.fig.14.a-Fazano.C

rea pouco atacada.fig.14-Fazano.C

O ataque qumico ocorre quando o cido ou a base entra em contato com a amostra, devido a diferentes taxas de corroso dos diversos microconstituintes e sua orientao. O processo de ataque qumico consiste no contato entre a face preparada da amostra com o reagente apropriado por alguns segundos ou at alguns minutos. Os reativos empregados na micrografia das ligas ferro-carbono so numerosos, porm, sero mencionados apenas os mais usuais: - soluo de cido ntrico a 1% em lcool etlico NITAL; - soluo de cido pcrico a 4% em lcool etlico PICRAL; -soluo de picrato de sdio(gua destilada, soda custica e cido pcrico)

 Alguns mtodos de ataque qumico

Mtodo Descrio e notas

Ataque por imerso Ataque por Gotejamento

o mtodo mais usado. A soluo de ataque gotejada. Mtodo usado com solues reativas dispendiosas.

Ataque por Lavagem

A superfcie da amostra enxaguada com a soluo de ataque. Usado em casos de amostras muito grandes ou quando existe grande desprendimento de gases durante o ataque.

Ataque alternativo por imerso

A amostra imersa alternadamente em duas solues. As camadas oriundas do ataque com a primeira soluo so removidas pela ao do segundo reagente.

Ataque por esfregao

A soluo de ataque, embebida em um chumao de algodo ou pano, esfregada sobre a superfcie da amostra, o que serve para remover as camadas oriundas da reao.

 Princpio bsico da formao de imagens microgrficas

Processo de corroso seletiva formao de clulas durante o ataque qumico, Reflexo da luz tpica de uma superfcie atacada Fig.13-Fazano, C

Agradecimento: Tcnico: Nelson

Bibliografia:
COLPAERT, H. Metalografia dos produtos siderrgicos comuns. So Paulo, SP. Ed. da Universidade de So Paulo, 1974. Carlos A. T. V. Fazano. A prtica Metalogrfica Ed. Hemus, So Paulo, 1980.