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A molcula de um emulsificante possui uma parte polar (compatvel com a gua) e outra apolar ( compatvel com o polmero). Exemplo: Lauril ter Sulfato de Sdio (Genapol).
Concentrao Concentrao Mnima de Mnima de Emulsificante Emulsificante p/formar a a p/formar Micela Micela
Um emulsificante, quando adicionado gua, se dissolve parcialmente, enquanto a outra parte forma as chamadas micelas. A Concentrao Micelar Crtica (CMC), a concentrao mnima do emulsificante necessria para formar a micela; A CMC uma caracterstica importante de um determinado emulsionante.
lcool Laurlico + 6 OE Nonil-fenol + 10 OE Nonil-fenol + 15 OE Nonil-fenol + 30 OE Lauril-sulfato de sdio lcool laurlico + 2 OE sulfato de sdio lcool laurlico + 4 OE sulfato de sdio Dodecil-benzeno-sulfonato de sdio Dioctil-sulfossuccionato de sdio
Reao de um lcool ou fenol com xido de etileno, obtendo-se os nonil-fenois com n mols de xido de etileno (OE)
FUNES FUNES
ORGNICOS ORGNICOS
TIPOS TIPOS
REDUTORES REDUTORES
CATALISADORES CATALISADORES
So substncias utilizadas, em alguns casos, em conjunto com os iniciadores para facilitar a ao destes na formao dos radicais livres.
DE I L O C
lcool polivinlico
Conselho Regional de Qumica IV Regio (SP) Apoio: Caixa Econmica Federal
1. O processo de fcil controle; 2. A emulso em si pode ser usada diretamente sem que haja necessidade de operaes posteriores polimerizao; 3. A viscosidade da emulso relativamente baixa e independe do peso molecular do polmero; 4. impossvel obter altos pesos moleculares sem que seja necessrio diminuir a velocidade da polimerizao.
SEDMENTAO
FLOCULAO
QUEBRA EMULSO
1. A formao da pelcula ocorre atravs da coalescncia Fenmeno fsico, no envolve alterao da natureza qumica. 2. diferente da secagem das lacas: Nas lacas, o polmero est dissolvido em solventes adequados. Nas emulses, as partculas polimricas esto dispersas no meio aquoso. 3. Esta disperso estvel devido: Presena de emulsionantes na superfcie das partculas. Presena de colides em alguns casos.
4. Na formao do filme, a gua eliminada pelo sistema atravs: Evaporao(fenmeno da superfcie), Absoro pelo substrato que est sendo revestido
5. Quando a maior parte da gua tiver deixado o sistema, a emulso ir adquirir uma estrutura de gel: Partculas muito prximas umas das outras e imveis. 6. A partir deste ponto a modificao irreversvel, isto , o sistema no pode ser reemulsionado com a adio de gua.
9. A presena de certas substncias que atuam como agentes coalescentes so fundamentais para a boa formao da pelcula. Exemplos: glicis, teres do etileno-glicol, etc.. 10.Os coalescentes no so retidos pela pelcula embora demorem um pouco para sair.
Substrato
EVAPORAO DA GUA E SOLVENTES, COM A APROXIMAO DAS PARTCULAS DE RESINA
Substrato
COALESCNCIA (FUSO) DAS PARTCULAS DE RESINA FORMANDO O FILME FINAL
1. Todo o monmero adicionado ao reator no incio da carga. 2. A reao se inicia aps aquecimento e dosagem dos iniciadores. 3. Normalmente se utiliza um retardador de reao (orto-nitro toluol). 4. Reao deve ser acompanhada para no sair de controle.
Isocianato
Temperatura
N C O OH CH
+
Resina Hidroxilada
Ambiente
Poliuretanos
TANTO NA OBTENO TANTO NA OBTENO COMO NA CURA DE COMO NA CURA DE REVESTIMENTOS REVESTIMENTOS
ESTA REAO S SE PROCESSA SE O HIDROGNIO FOR SUFICIENTEMENTE REATIVO: GRUPOS OH;-NH2 - -COOH
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POLIURETANO
-OCN || | O H
HO R OH + OCN R NCO
RR NH2 NH2
RR COOH - - COOH
H20 H20
RR OH - - OH
O grupo metila desativa o grupo isocianato numa magnitude que depende da sua posio no ncleo aromtico. A ao no grupo orto maior do que a ao no grupo meta. O grupo para tem maior velocidade A influncia do segundo isocianato na reatividade do primeiro.
O
l CH3 Velocidade 0,8
Velocidade 0,5
CH3 I -NCO
CH3 I OCN-
-NCO
As velocidades de reao do dois grupos isocianatos ligados a um mesmo ncleo aromtico so bem diferentes e a magnitude dessa diferena depende da temperatura de reao. TA a velocidade do grupo em para maior do que o grupo em orto.
RELAO ENTRE O NDICE DE HIDROXILA DO POLMERO BASE E AS RELA POL PROPRIEDADES DO REVESTIMENTO RELAO NCO : OH VARIA ENTRE 1 : 1,25 RELA
INDICE OH 30 - 65 65 - 200 > 200 DUREZA SWARD 4-6 30 - 40 50 - 70 CARACTERSTICA DO FILME CARACTER MOLE,TACKY FLEXVEL,PORM DURO DURO, QUEBRADIO
I SO
CH3 I -NCO
CH3 I OCN-NCO
ADUTO DE TDI O aduto, que na realidade um triisocianato, muito menos txico, devido a sua menor volatilidade em relao ao TDI DESMODUR L.
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ISOCIANURATOS ISOCIANURATOS DESMODUR IL DESMODUR IL DESMODUR N3300 DESMODUR N3300 Z4470BA - IPDI Z4470BA - IPDI
ISOCIANATOS ISOCIANATOS
PRE-POLIMEROS OU PRE-POLIMEROS OU ADUTO ADUTO DESMODUR L75 TDI DESMODUR L75 TDI
BICOMPONENTES
TINTA NCO TINTA OH
NCO
TINTA
LEO URETANIZADO
NO SO CONSIDERADOS SISTEMAS POLIURETNCOS
PU MONO
POLMERO COM NCO LIVRE + H20 DA UMIDADE
PU BLOQUEADO
POLMERO HIDROXILADO + ADUTO POLIISOCIANATO BLOQUEADO
PU BICOMPONENTE
POLMERO COM NCO LIVRE CATALISADO COM POLIAMINAS (2 COMPONENTE)
PU BICOMPONENTE
POLMERO HIDROXILADO + ADUTO POLIISOCIANATO (2 COMPONENTE)
SECAGEM
ISOCIANATOS BLOQUEADOS
ISOCIANATOS BLOQUEADOS
O R N - C BL H R NCO + BL - H
BL = AGENTE BLOQUEADOR
O + R - OH R N - C O R` H
R NCO
2.
3.
4. 5.
RESINAS EPOXIDICAS
Propriedades Alta resistncia qumica e anti-corrovisa qu antiPossibilidade de utilizao para sistemas mono-componente ou bicomponente. Tipos Aromticos utilizados para fundos e primers ou para sistemas de baixo custo pois sofrem amarelecimento pela ao UV ou calor. Alifticos e ciclo-alifticos utilizados para sistemas sem amarelecimento
RESINAS EPOXIDICAS
Condies de reao Temperatura: 10 a 110C. Com ou sem solvente Com ou sem catalisador Reao exotrmica Reage com reagentes com hidrognio ativos como lcool, amina, etc Polmero com ampla faixa de peso molecular (de 100 - 10.000 g/mol) Varivel teor de slidos (20 - 100%)
TIPOS DE RESINAS EPOXIDICAS Aromticos Epoxi Bisfenlica A (tipo mais comum) Epoxi Novolaca Cicloalifticos Alifticos
RESINAS EPOXIDICAS
RESINAS EPOXIDICAS
D.E.R. 732 and D.E.R. 736 are polyglycol di-epoxides. Dow flexible epoxy resins are principally used as additives to base epoxy systems in formulations where greater elongation, higher impact resistance, and increased flexibility are required.
RESINA EPOXI
n = 0 - 0,2 RESINA LQUIDA n = 0,5 - 1,5 RESINA SEMI-SLIDA n = 2 2,5 RESINA SLIDA Conselho Regional de Qumica IV Regio (SP) Apoio: Caixa Econmica Federal
Reao de policondensao entre Bisfenol A e Epicloridrina originando Rea policondensa o Diglicidil Eter do Bisfenol A ou uma resina Epoxi Bisfenolica
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0 -1 1 -2 24 49 9 - 12
DE ES ICA DIF MO
AS SIN RE
XI EP
XI P E
DO ILA CR A
DE ER ST E
I X EP
PRODUTOS DA ESTERIFICAO DE RESINAS EPOXI COM CIDOS GRAXOS PROVENIENTES DE LEOS VEGETAIS. ANALOGIA S ALQUDICAS: COMPRIMENTO DE LEO TIPO DE SECAGEM COMPARADOS S ALQUDICAS: MAIS CAROS MENOS VERSTEIS SUPERIOR ADERNCIA MAIOR RESISTNCIA QUMICA
(2) R C OH ll O
+ R CH R l OH
->
R CH - R l OCR ll O
+ H20
0,01 A 0,05% S/ QUANTIDADE RESINA EPXI RESINAS EPXIS COM EQUIVALENTE EPOXDICO ENTRE 700 1000. CIDOS GRAXOS VEGETAIS PROVENIENTES DE LEOS LINHAA, SOJA, MAMONA, DCO COCO.
(3) R CH R l OH
+ CH2 CH R \ / O
->
R CH - R l O CH2 CH R l OH
REAES (1) E (2) RESULTAM NUM PEQUENO AUMENTO DE VISCOSIDADE REAO (3) RESPONSVEL PELO AUMENTO DE VBISCOSIDADE
INFORMAES COMPLEMENTARES: PROPRIEDADES AUMENTAM COM A DIMINUIO DO TEOR DE CIDO GRAXO RESISTNCIA QUMICA DUREZA DA PELCULA TEMPO DE SECAGEM ADFERNCIA RETENO DE BRILHO AUMENTAM COM O INCREMENTO DO TEOR DE CIDO GRAXO NIVELAMENTO E FLOW SOLUBILIDADE EM SOLVENTES ALIFTICOS RESISTNCIA A GUA FLEXIBILIDADE MOLHABILIDADE DE PIGMENTOS DURABILIDADE NA INTEMPRIE
Aliphatic Polyamines The liquid aliphatic polyamines and their adducts are convenient to handle, give excellent cured resin physical characteristics, including chemical and solvent resistance, and cure at ambient or moderately elevated temperatures. Good long-term retention of properties is possible at temperatures up to 100C. Short-term exposure at higher temperatures can be tolerated. Pot life is short and exotherm is high in thick sections and large masses. Aromatic Polyamines Most aromatic polyamines are solids and are usually incorporated in the resin by melting at elevated temperatures. Pot life is considerably longer than with aliphatic polyamines, and elevated temperature cures are required to develop optimum properties. Cured systems give excellent performance up to about 150C (302F). They are used in adhesives, wet lay-up laminates, tooling, small pottings, and coatings. Shrinkage of aromatic polyamine cured resins, particularly with the highmolecularweight resins, is quite low a useful feature for encapsulation and potting.