Centro de Tecnologia

Departamento de Eletrônica e Computação

Curso de Engenharia de Computação
Concepção de Circuitos Integrados

TRABALHO SOBRE FABRICANTES/PROCESSOS CMOS

GLOBAL FOUNDRIES

Alunas: Meryane Fernandes

      Thais Marisco Brollo
 VISÃO GERAL
• Fundação em 2009;
• Sede: Malta, Nova York, EUA.
• CEO: Thomas Caufield
• Serviços: Fabricação de circuitos
integrados e serviços relacionados
• Nº de empregados: 15.000
• Receita: US $ 6 bilhões em 2020.
• Mercado: A empresa fabrica chips
projetados para mercados como
aeroespacial, automotivo, computação e
conectividade com fio, internet das coisas
(IoT) e industrial.
• Possui cinco fábricas globais localizadas
nos EUA (Malta, NY, East Fishkill, NY e
Essex Junction, VT); Dresden,
Alemanha; e Singapura.
 PRODUTOS E SOLUÇÕES
SMARTPHONES
• GF FDX-RF: visa abranger dispositivos 5G mmWave;
• Solução GF Wi-Fi: com RF aprimorado e função Amplificador de Energia para maior
performance com Wi-Fi 6;
• Solução GF Display: inclui novas configurações que viabilizam atualização de tela
variável em OLED para atualizações mais rápidas em jogos, por exemplo, e mais lentas
para economia de bateria;
• Solução GF Áudio: traz características que permitem áudio de maior qualidade com
quantidade mínima de ruído ou distorção;
• Solução GF Imaging: busca viabilizar sensores de imagens CMOS (Complementary
metal-oxide-semiconductor) com resolução de 200 megapixels, além de faixa dinâmica
alta, câmera lenta e baixa energia.
 PRODUTOS E SOLUÇÕES

DATA CENTER, IOT E AUTOMAÇÃO

• As Soluções GF Silicon Photonics voltadas para data centers estão
disponíveis na nova plataforma da companhia Silicon Photonics 45nm.
• Na área de IoT, a empresa traz as Soluções GF Microdisplay com funções
para otimizar e melhorar velocidades dos processos. Além disso, objetiva
tornar mais leves equipamentos de realidade aumentada (AR).
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
Instalações de fabricação de 300mm
• Fab 1: localizada em Dresden, Alemanha,  foi transferida para a Global Foundries em
seu início: Fab 36 e Fab 38 foram renomeados como Módulo 1 e Módulo 2,
respectivamente. Cada módulo pode produzir 25.000 wafers de 300 mm de diâmetro
por mês.
• O Módulo 1 é uma instalação de produção de wafer de 300 mm. Ele é capaz de
fabricar wafers em 40 nm, 28 nm BULK e 22 nm FDSOI.
• O Módulo 2  têm uma capacidade máxima de 80.000 de wafers de 300 mm / mês.
(180.000 wafers de 200 mm / mês equivalente), usando tecnologias de 45 nm e abaixo.
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
• Fab 7: localizada em Woodlands, Cingapura, é uma Fab operacional, originalmente de
propriedade da Chartered Semiconductor . Ela produz wafers de 130 nm a 40 nm em
processos CMOS e SOI em massa. Tem uma capacidade máxima de 50.000 wafers de
300 mm / mês (equivalente a 112.500 wafers de 200 mm / mês), utilizando tecnologia
de 130 a 40 nm.
• Fab 8: localizada em Saratoga County, Nova York, Estados Unidos. Esta planta de
fabricação foi construída pela GF como uma fábrica de campo verde para tecnologias
avançadas. É capaz de fabricar tecnologia de nó de 14 nm. A. Tem uma capacidade
máxima de fabricação de 60.000 wafers de 300 mm / mês, ou o equivalente a mais
de 135.000 de wafers de 200 mm / mês. 
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
        Em agosto de 2018, a GlobalFoundries decidiu suspender o desenvolvimento de 7 nm e a produção planejada,
citando os custos inacessíveis para equipar a Fab 8 para a produção de 7 nm. A GlobalFoundries manteve aberta a
possibilidade de retomar as operações de 7 nm no futuro se recursos adicionais pudessem ser garantidos. A partir dessa
decisão, a GlobalFoundries executou uma mudança na estratégia da empresa para concentrar mais esforços na fabricação
FD-SOI e P&D. O Fab 8 tem uma função crucial para fornecer CPU Wafers para a AMD (Advanced Micro Devices) para
sua linha Zen de microprocessadores usados ​nas linhas de CPUs Ryzen, Threadripper e Epyc. As CPUs Zen e Zen +
originais têm um design monolítico e foram produzidas nas instalações da Global Foundries Malta em Malta, NY . No
futuro, a AMD buscará um design de múltiplos chips com o microprocessador Zen 2. O Zen 2 consistirá em uma matriz
IO fabricada de 14/12 nm cercada por uma série de matrizes Core de 7 nm. Quando a Global Foundries anunciou a
suspensão das operações de 7 nm, a AMD executou uma mudança nos planos de transferência da produção das matrizes
de núcleo de 7 nm para a TSMC (Taiwan Semiconductor Corporation). Houve especulação em alguns setores sobre onde a
fabricação das matrizes centrais ocorreria. Na chamada de conferência financeira do 4º trimestre de 2018 da AMD, que
ocorreu em 29 de janeiro de 2019, a CEO da AMD Lisa Su anunciou que o WSA (Acordo de Fornecimento de Wafer) que
rege a produção e aquisição pela AMD da GlobalFoundries foi alterado pela 7ª vez. A emenda afirmava que a AMD
continuaria a adquirir nós de 12 nm ou mais da Global Foundries, dando à AMD latitude para comprar wafers fabricados
com nós de 7 nm de qualquer fonte sem pagar royalties. O acordo será válido até 2024 e garante que a Global Foundries
terá trabalho para sua fábrica em Malta durante esse período. Os compromissos de preços para Wafers vão até 2021,
quando é provável que o WSA seja alterado novamente.
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
Instalações de fabricação de 200 mm
• Todas as fábricas de 200 mm, exceto a Fab 9, estão localizadas em Cingapura e são
originalmente de propriedade da Chartered Semiconductor .
• Fab 2: localizada em Woodlands, Cingapura. Esta fábrica é capaz de fabricar wafers
em 600 a 350 nm para uso em produtos automotivos IC selecionados, IC de
gerenciamento de energia de alta tensão e produtos de sinal misto.
• Fab 3/5: localizado em Woodlands, Cingapura. Esta fábrica é capaz de fabricar
wafers em 350 a 180 nm para uso em CIs de alta tensão para pequenos drivers de tela
de painel e módulos móveis de gerenciamento de energia.
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
• Fab 3E: localizada em Tampines, Cingapura. Esta fábrica produz wafers de 180 nm
para uso em produtos automotivos IC selecionados, IC de gerenciamento de energia de
alta tensão e produtos de sinal misto com tecnologia de memória não volátil
incorporada.
• Fab 6: localizada em Woodlands, Cingapura, é uma instalação de fabricação de cobre
capaz de fabricar produtos CMOS e RFCMOS integrados para aplicações como
dispositivos Wi-Fi e Bluetooth em processos de 180 a 110 nm. A instalação foi
posteriormente convertida para 300 mm e fundida com a Fab 7, uma instalação para a
fabricação de produtos com base no nó de 300 nm.
 PROCESSO DE FABRICAÇÃO
• Fab 9: Fab 9, localizada na vila de Essex Junction, Vermont, Estados Unidos, tornou-se
parte das operações da GlobalFoundries com a aquisição da IBM Microelectronics. A
fábrica fabrica tecnologias até o nó de 90 nm e é o maior empregador privado no
estado de Vermont. 
PROCESSO DE FABRICAÇÃO
 PLATAFORMAS DE TECNOLOGIA

A GF oferece uma ampla gama de plataformas de tecnologia sofisticadas que alavancam um

extenso portfólio de patentes e profundo conhecimento técnico em memória digital, analógica, de
sinal misto, RF e incorporada para resolver os desafios mais complexos.
• CMOS rico em recursos.
• FinFET
• FDX™ FD-SOI
• RF SOI
• SiGe
• Silicon Photonics
 CLIENTES

• Advanced Micro Devices (AMD)

• Qualcomm
• MediaTek
• NXP Semiconductors
• Quorvo
 PARCERIAS

• Cadência
• Simulador Spectre® RF Option com modelos GLOBALFOUNDRIES SOI
para análise rápida e precisa de RF e ruído
• Plataforma IC personalizada Virtuoso® com GLOBALFOUNDRIES SOI
para integração de baixo ruído de RF com projetos de sinais mistos
 REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS

• https://gf.com/
• https://www.mubadala.com/en/news/press-releases-globalfoundries-worlds-
first-global-semiconductor-foundry-company-opens-business