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O Setor Eltrico / Julho de 2009

Compatibilidade Eletromagntica em Sistemas Eltricos

Captulo VII Aspectos EMC para o sistema de aterramento referncia para equipamentos sensveis
Por Roberto Menna Barreto*

No Brasil, no existe propriamente uma imposio

ttulo

de

exemplo

da

importncia

de

para o cumprimento de normas EMC no que se refere a produtos eletroeletrnicos de uso geral, embora as recomendaes apresentadas pelo IEC sirvam de referncia. No entanto, a Anatel, por intermdio da resoluo n 237, de 9 de novembro de 2000 Regulamento para certificao de equipamentos de telecomunicaes quanto aos aspectos de compatibilidade eletromagntica, passou a exigir de todos os fabricantes nacionais de equipamentos para uso em telecomunicaes o cumprimento de requisitos especficos em EMC (que refletem as especificaes tcnicas da Diretiva EMC). Tambm j esto sendo adotados no Brasil requisitos EMC para equipamentos de eletromedicina, os quais (novamente) refletem as especificaes tcnicas da Diretiva EMC. Dessa forma, quando consideramos a instalao de equipamentos eletroeletrnicos compondo um sistema eletrnico (instrumentao, telecomunicaes, etc.) no Brasil, a situao que se apresenta : O nvel de emisso/imunidade de cada equipa mento no est claramente definido, a menos que haja a comprovao de cumprimento com normas EMC especficas; O nvel de emisso/imunidade do sistema eletrnico no necessariamente o mesmo nvel dos equipamentos que o compe devido, por exemplo, aos cabos de interconexo que tornam o sistema mais vulnervel influncia de perturbaes radiadas; Os nveis de perturbaes eletromagnticas em um determinado ambiente podem diferir drasticamente daqueles normalmente usados como referncia na elaborao das normas EMC (ambientes residenciais e industriais).

normalizao em EMC, existem diferentes tipos de perturbao eletromagntica passveis de ocorrer na rede eltrica de baixa tenso, podendo causar interferncia eletromagntica, assim como harmnicos de corrente/tenso, variaes do valor eficaz de tenso, surtos, etc. Dentro do enfoque da diretiva europia sobre EMC, os nveis de perturbaes eletromagnticas aceitveis na rede eltrica so definidos pela norma EN 50160 e os nveis de imunidade dos equipamentos pelas normas harmonizadas Diretiva EMC, sendo estes sensivelmente superiores aos das perturbaes esperadas na rede eltrica. Dessa forma, um equipamento eletroeletrnico para ligao rede de baixa tenso ter o seu funcionamento correto garantido, uma vez que est apto a suportar os diferentes tipos de perturbaes eletromagnticas provenientes da rede eltrica. Esta garantia de um funcionamento correto assegurada por normalizao tambm na instalao, em que as diferentes tecnologias existentes em um sistema eletrnico (instrumentao, etc., incluindo automao, redes de telecomunicaes,

comunicaes, sistemas de energia AC e DC, sistemas de RF, etc.) tm de estar necessariamente interligadas pelo sistema de aterramento. Alm disso, tambm a base para uma proteo adequada contra descargas atmosfricas e seus efeitos, favorecendo, assim, a ocorrncia de problemas de interferncia, conforme caracterizado anteriormente. Em outras palavras, a essncia da compatibilidade eletromagntica de um sistema eletrnico o seu prprio sistema de aterramento, sendo a sua importncia

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ainda maior no Brasil, uma vez que ter de compensar o tratamento no sistemtico da rea EMC pela falta de uma normalizao abrangente. Muitas vezes o sistema de aterramento confundido inadvertidamente com o conceito de malha de terra um baixo valor de resistncia de terra no fundamental para EMC. O sistema de aterramento, que deve ser visto no como um circuito para a equalizao de potencial, mas sim como um circuito para favorecer o fluxo de corrente sob a menor indutncia possvel, assume, assim, o principal papel em sistemas eletrnicos e deve ser projetado no nvel da instalao e do equipamento para, em conjunto com as tcnicas EMC aplicadas (blindagem, filtragem, etc.), evitar que: perturbaes eletromagnticas sejam acopladas nos circuitos; perturbaes eletromagnticas acopladas nos circuitos possam ocasionar avarias ou erros de funcionamento.

Aterramento ao nvel da instalao

O sistema de aterramento, que nico, tem de atender a diferentes compromissos: Controle de interferncia eletromagntica, tanto interno ao sistema eletrnico (acoplamento capacitivo, indutivo e por impedncia comum) como externo ao sistema (ambiente); Segurana, sendo a carcaa dos equipamentos ligadas ao terra de proteo (fio verde) e, dessa forma, qualquer sinal aterrado ou referenciado carcaa ou ao gabinete, direta ou indiretamente, fica automaticamente referenciado ao terra de distribuio de energia; Proteo contra raios, sendo os condutores de descida do Sistema de Proteo contra Descargas Atmosfricas (SPDA) conectados s estruturas metlicas (para evitar centelhamento) e sistemas de eletrodos de terra interconectados com o terra de energia, encanamentos metlicos, etc., ficando o terra dos circuitos ligados ao terra do para-raios (via estrutura ou sistema de eletrodos). A consequncia que equipamentos com carcaas metlicas Para atender aos compromissos de segurana, proteo ficam expostos a rudo nos circuitos de aterramento (energia e raios). contra raios e controle EMI, o sistema de aterramento ideal seria um plano com impedncia zero, no qual poderamos misturar os diferentes nveis de corrente destes sistemas sem que houvesse interferncia. Entretanto, o ideal no real e o que fazemos simular este sistema de aterramento ideal com os materiais disponveis (condutores com indutncias e capacitncias) por meio das configuraes de aterramento flutuante (pouco usado devido a outros fatores), por um nico ponto ou multiponto, cada uma destas apresentando vantagens e dificuldades. O sistema de aterramento por um nico ponto caracteriza-se por uma nica tomada de terra, a partir da qual se distribui em toda a instalao, em uma concepo de rvore ou estrela, isto , sempre abrindo, conforme ilustrado na Figura 1.

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Para equipamentos crticos (tpico de data center) ou em

ambientes com maior nvel de perturbaes eletromagnticas, o sistema de aterramento multiponto implementado por meio de um plano de terra equipotencial (grade de cobre embutida concreto, piso falso, chapa metlica sob carpete). Ele, por sua vez, conectado ao sistema de eletrodos de terra e os gabinetes dos equipamentos so conectados a este plano. A vantagem do sistema multiponto que qualquer cabo, ou condutor com rudo, conectado a um receptor por meio ou ao longo deste cabo, ter o seu campo contido entre o cabo e o plano, favorecendo que o rudo possa ser filtrado. Para sistemas distribudos (inclusive como de controle de processos industriais), com unidades fisicamente distantes e
Figura 1 Aterramento por um nico ponto

com alimentao de diferentes fontes (tomadas, fases de linha, transformador), faz-se o sistema de aterramento em cada local e aplicam-se as tcnicas pertinentes para o controle de EMI radiada ou conduzida para cada percurso de sinal, formando-se ilhas conforme representado na Figura 3.

Esta configurao mais apropriada para frequncias baixas

e muitas vezes atende perfeitamente a sistemas eletrnicos de alta frequncia instalados em reas reduzidas, como o caso de estaes de telecomunicaes (shelters). Nesses ambientes, existe um barramento de terra principal para o qual convergem todas as referncias de aterramento dos equipamentos de telecomunicaes e demais equipamentos instalados no local. O sistema de aterramento por um nico ponto deve ser isolado de outros circuitos e no deve servir de retorno para as correntes de sinal, as quais devem circular por condutores de sinal, por exemplo, com par balanceado. Vale ressaltar que, para esta simulao do aterramento ideal com impedncia zero, devemos considerar a faixa de frequncia em uso. Por exemplo, um cabo terra de 53 mm com 30,5 m apresenta uma impedncia de 0,01 ohms em 60 Hz e cerca de 330 ohms em 1 MHz. Ou seja, s vezes empregamos expresses, assim como equipotencializao, que teriam sentido somente dentro de certos limites. Para frequncias altas, o sistema multiponto o mais adequado, conforme caracterizado na Figura 2, inclusive simplificando a instalao, uma vez que, por exemplo, para os cabos coaxiais a blindagem no teria que flutuar em relao ao gabinete.

Figura 3 Planos equipotenciais

Este o procedimento utilizado tambm para a proteo

contra raios (Lightning Protection Zone LPZ), no qual um ambiente eletromagntico compatvel com o nvel de imunidade dos equipamentos instalados favorecido. A entrada ou sada de cada zona assim delimitada feita por uma nica porta, na qual estariam instalados os dispositivos de proteo contra surtos, filtros, aterramento da blindagem de cabos, etc.

Aterramento ao nvel do equipamento

O sistema de aterramento naturalmente continua ao nvel dos equipamentos, indo do gabinete s placas de circuito impresso em um nico circuito. Como o condutor de proteo (fio verde) apresenta centenas de milivolts entre dois pontos, no serve como uma referncia para a operao de circuitos eletrnicos, que trabalham com nveis muito baixos de sinal, sendo ento necessria a criao de uma referncia (tambm chamada de aterramento) apropriada operao destes
Figura 2 Aterramento multiponto

circuitos.

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Este sistema de aterramento inerente a um equipamento

aplica, objetivando tambm o atendimento s normas EMC, sendo as trilhas de terra (e Vcc) as mais importantes, que por onde fluem as correntes de sinal de todos os circuitos alm do rudo em alta frequncia gerado na placa. Da a grande vantagem das placas multilayer, por apresentarem uma menor impedncia caracterstica.

eletrnico para referncia de sinais poder ser classificado como um aterramento por um nico ponto, o qual poder ter a configurao em srie ou em paralelo, ou como um aterramento multiponto, conforme apresentado na Figura 4.

Concluso
Conforme apresentado, o sistema de aterramento constitui um nico circuito, que vai desde o subsistema de eletrodos de terra at aos componentes em placas de circuito impresso. O dimensionamento deste circuito (sistema de aterramento) ir depender de diversos fatores, como as caractersticas dos equipamentos, as faixas de frequncia utilizadas, as dimenses e topologia do sistema, as perturbaes eletromagnticas (radiadas e conduzidas) presentes no ambiente, etc. Fatores estes que podero indicar a necessidade de medidas de proteo adicionais (filtragem, blindagem, isolao, etc.) conforme a situao para este circuito que o sistema de aterramento.
Figura 4 Classes de aterramento para sinais

Ou seja, no existe um pr-projeto para a implantao de

sistemas de aterramento. Cada instalao de sistema eletrnico (instrumentao, telecomunicaes, hospitalar, automao, etc.) tem as suas prprias particularidades inerentes ao prprio sistema e ao local de instalao, e requer um projeto especfico do sistema de aterramento que possa garantir a operao correta dos equipamentos instalados. Muitas vezes o que feito a implantao do sistema de aterramento baseada em somente dois ou trs critrios, em lugar de um projeto especfico, tais como: a resistncia de terra deve ser inferior a 5 ohms; a configurao em estrela deve ser implementada; deve-se evitar os loops de terra; deve-se fazer uma equalizao de potencial; etc. Mas, em geral, estes critrios so falhos, no so suficientes e nem mesmo necessrios. A consequncia ento um nmero bastante elevado de problemas sempre que ocorre uma situao de risco, assim como aquelas originadas por raios, por exemplo. Ento se inicia uma busca por produtos especiais, tal como um super Dispositivo de Proteo contra Surtos (DPS) que possa resolver o problema. Na verdade, o problema de outra categoria, porque no sistema de aterramento que o problema precisa ser solucionado. Dessa forma, somente um estudo abrangente, tendo em considerao estes aspectos, poder indicar uma soluo apropriada para o sistema de aterramento.

A configurao da conexo em srie, por ser a mais simples,

acaba sendo a mais utilizada e funciona corretamente desde que os nveis de sinais dos vrios circuitos sejam semelhantes. Quando a tenso Vfio desenvolvida em um pedao da fiao entre dois estgios [Vfio = Zfio x (somatrio das correntes que fluem neste pedao de fio, originrias dos vrios circuitos anteriores #1, #2, #3, etc.)] se torna significativa para a operao dos circuitos anteriores. Estes circuitos vem a referncia de terra modulada por estes Vfio que se apresentam em srie, ento esta configurao no mais apropriada e a configurao da conexo em paralelo ir solucionar este aspecto. Na configurao da conexo em paralelo cada condutor de retorno tem agora a exclusividade do circuito para o qual est referenciando, ou seja, que no existem mais correntes de outros circuitos fluindo por eles, ou seja, uma impedncia comum de aterramento a diferentes circuitos (Zfio) como no caso anterior. Esta configurao apropriada desde que a faixa de frequncia seja suficientemente baixa para desprezarmos os efeitos indutivos e capacitivos destes condutores de aterramento, quando ento estaramos alterando a configurao para o sistema multiponto, fazendo o comprimento dos condutores ser o menor possvel. Na prtica, o que fazemos uma configurao mista, alternando as diferentes classes conforme a necessidade de operao dos circuitos e segregando quanto ao nvel de rudo: terra de sinais para o aterramento de circuitos mais sensveis; terra de rudo para o aterramento de rels, circuitos de alta potncia; e terra de equipamento para o aterramento de racks, gabinetes, etc., sendo estes trs circuitos conectados ao condutor de proteo. Para a placa de circuito impresso, esta mesma metodologia se

* ROBERTO MENNA BARRETO engenheiro eletricista e sciogerente da QEMC, empresa de consultoria na rea de Compatibilidade Eletromagntica (EMC) e de proteo de instalaes de sistemas eletrnicos contra descargas atmosfricas e seus efeitos.
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