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Compendiov 4-Impot
Compendiov 4-Impot
Onde:
Pf = Potncia do forno
q = rendimento do forno (varia de 0.6 a 0.8)
T= tempo desejado para o material atingir a sua temperatura de trabalho (em horas)
Pm = peso do material a ser trabalhado (em toneladas)
E = energia consumida no processo desejado (em kWh/t)
A seguir apresentada uma tabela com os principais propriedades de
materiais utilizados nas resistncias de fornos.
Material Composio Resistividade
C-mm
2
/m
Ponto de
fuso
(C)
Resitncia
trao
(kg/mm
2
)
Nicromo Ni-Fe-Cr 1.1221 1350 66.79
Nicromo V Ni-Cr 1.0806 1400 70.31
Cromax Fe-Ni-Cr 0.9975 1380 49.22
Nirex Ni-Cr-Fe 0.9809 1395 56.25
Nilvar Fe-Ni 0.8046 1425 49.22
Bronze
comercial
Cu-Zn 0.0415 1040 26.01
336
Ni puro Ni 0.0997 1450 42.18
Platina Pt 0.1060 1773 34.00
Ao Fe 0.0999 1535 35.15
Zinco Zn 0.0592 419 15.47
Molibdnio Mo 0.0569 2625 70.31
Tungstnio W 0.0552 3410 344.542
Alumnio Al 0.0267 660 24.61
Ouro Au 0.0242 1063 27.00
Cobre Cu 0.0172 1083 24.61
Prata Ag 0.0163 960 -
Etapa 2 - Determinao do dimetro do fio resistor
=
V N
P
P
D
p
ff
e
f
4 . 34
Onde :
f
D = dimetro do fio resistor (em mm);
= resistividade do material resistor, em Cmm
2
/m;
V = tenso de suprimento, em V;
Pe = carga especfica superficial do resistor, em W/cm
2
;
Pff = potncia por fase do forno, em kW;
Np = nmero de circuitos resistores em paralelo;
Etapa 3 - Determinao do comprimento do fio do resistor
m
r
f
R
R
L
=
Rf = resistncia do fio, em C
337
R
m
135 pm
Raio atmico calculado 193 pm
Raio covalente 146 pm
Raio de van der Waals Sem dados
Configurao eletrnica [Xe]4f
14
5d
4
6s
2
Estados de oxidao (xido) 6, 5, 4, 3, 2 (levemente cido )
Estrutura cristalina Cbica centrada no corpo
Propriedades fsicas
Estado da matria Slido
Ponto de fuso 3695 K (3422 C)
Ponto de ebulio 5828 K (5555 C)
Calor de vaporizao 824 kJ/mol
Calor de fuso 35,4 kJ/mol
Presso de vapor 4,27 Pa a 3680 K
Velocidade do som 5174 m/s a 293,15 K
Informaes diversas
Eletronegatividade 2,36 (Pauling)
Calor especfico 130 J/(kgK)
Condutividade eltrica 18,9 10
6
m
-1
C
-1
Condutividade trmica 174 W/(mK)
1 Potencial de ionizao 770 kJ/mol
2 potencial de ionizao 1700 kJ/mol
Istopos mais estveis
iso. AN Meia vida MD ED MeV PD
180
W 0,12% 1,8 x 10
18
a d 2,516
176
Hf
181
W {sin} 121,2 d s 0,188
181
Ta
182
W 26,50% W estvel com 108 nutrons
183
W 14,30% W estvel com 109 nutrons
184
W 30,64% W estvel com 110 nutrons
185
W {sin} 75,1 d 0,433
185
Re
186
W 28,43% W estvel com 112 nutrons
Unidades SI e CNTP exceto onde indicado o contrrio.
401
5.2 ARGNIO
O rgon/rgo/argo (formas aceitas com predileo a rgon) ou argnio
PB
(do grego rgon, inactivo) um elemento qumico, de smbolo Ar, nmero atmico
18 ( 18 protons e 18 eletons) e massa atmica 40 u, encontrado no estado gasoso
em temperatura ambiente.
Foi descoberto em 1894 pelos ingleses William Ramsay e Lord Rayleigh. o
terceiro elemento da classe dos gases nobres, incolor e inerte como eles,
constituindo cerca de 1% do ar atmosfrico. usado em lmpadas fluorescente e
em dispositivos ou processos que exigem uma atmosfera inerte.
5.2.1CARACTERSTICAS PRINCIPAIS
Tem uma solubilidade em gua 2,5 vezes maior que a do nitrognio ou a do
oxignio. um gs monoatmico inerte, incolor e inodoro tanto no estado lquido
quanto no gasoso. Apesar de inerte, um composto estavel de argon [argon
fluorohydride (HArF)] foi identificado pela primeira vez em 2000 por um grupo de
pesquisadores Finlandeses [1]. Adicionalmente, um composto com flor, muito
instvel foi feito em 2003, pelo qumico suo Helmut Durrenmatt.
5.2.2 APLICAES
empregado como gs de enchimento em lmpadas incandescentes, j que
no reage com o material do filamento, mesmo em altos nveis de temperatura e
presso. Com isso prolonga-se a vida til da lmpada. Emprega-se tambm na
substituio do non, nas lmpadas fluorescentes, quando se deseja uma colorao
verde azulada ao invs do roxo do non. Tambm usado como substituto do
nitrognio molecular( N
2
) quando este no se comporta como gs inerte devido s
condies de operao.
No mbito industrial e cientfico, empregado universalmente na recriao de
atmosferas inertes (no reagentes) para evitar reaes qumicas indesejadas em
vrios tipos de operaes.
Soldagem em arco eltrico e oxicorte.
Fabricao de titnio e outros elementos qumicos reactivos.
Fabricao de monocristais partes cilndricas formadas por uma estrutura
cristalina contnua de silcio e germnio para componentes semicondutores.
O rgon-39 usado, entre outras aplicaes, para a datao de ncleos de
gelo e guas subterrneas.
402
Em mergulhos profissionais, o rgon empregado para inflar trajes - o que
impede o contato da pele com a humidade tpica do neopreno tanto por ser inerte
como por sua pequena conductibilidade trmica, proporcionando um isolamento
trmico necessrio para realizar longas imerses em determinadas profundidades.
O laser de rgon tem usos mdicos em odontologia e oftalmologia. A primeira
interveno com laser de rgon foi realizada por Francis L'Esperance, para tratar
uma retinopata em fevereiro de 1968.
5.2.3 HISTRIA
Henry Cavendish, em 1785, exps uma amostra de nitrognio a descargas
elctricas repetidas em presena de oxignio para formar xido de nitrognio que,
aps eliminado, restava em torno de 1% de um gs original que no podia ser
dissolvido. Cavendish afirmava, diante disso, que nem todo o ar flogisticado era
nitrognio. Em 1892 Lord Rayleigh descobriu que o nitrognio atmosfrico tinha uma
densidade maior que o nitrognio puro obtido a partir do nitro. Raleight e Sir William
Ramsay demonstraram em 1894 que a diferena devia-se presena de um
segundo gs pouco reactivo e mais pesado que o nitrognio: o rgon. O anncio da
descoberta foi acolhida com muita desconfiaa pela comunidade cientfica.
Em 1904 Rayleight recebeu o Prmio Nobel de Fsica pelas suas
investigaes acerca da densidade dos gases mais importantes e pela descoberta
da existncia do rgon.
5.2.4 ABUNDNCIA E OBTENO
O gs obtido por meio da destilao fraccionada do ar lquido, onde
encontrado numa proporo de aproximadamente 0,94%, eliminando-se
posteriormente o oxignio residual com hidrognio. A atmosfera de Marte contm
1,6% de Ar-40 e 5 ppm de Ar-36. A de Mercrio contm 7,0% e a atmosfera de
Vnus contm apenas traos.
5.2.5 ISTOPOS
Os principais istopos de rgon presentes na Terra so Ar-40 (99,6%) e em
menores quantidades, o Ar-36 e Ar-38. O istopo K-40, com uma vida mdia de
1,20510
9
anos, decai em 11,2% a Ar-40 estvel mediante captura electrnica e
desintegrao
+
(emisso de um positro), e os 88,8% restantes a Ca-40 mediante
403
desintegrao
-
(emisso de um electro). Estas propores de desintegrao
permitem determinar a idade das rochas. Na atmosfera terrestre, o Ar-39 gerado
por bombardeamento de raios csmicos principalmente a partir do Ar-40. Em locais
subterrneos no expostos produzido por captura neutrnica do K-39 e
desintegrao d do clcio.
O Ar-37, com uma vida mdia de 35 dias, produto do decaimento do Ca-40,
resultado de exploses nucleares subterrneas.
Cloro - rgon
Ne
Ar
Kr
Tabela Peridica
Geral
Nome, smbolo, nmero rgon, Ar, 18
Classe ,srie qumica Gs nobre , gs nobre
Grupo, perodo, bloco 18 ( VIIIA ), 3, p
Densidade, dureza
1,784 kg/m (273K), no
disponvel
Cor e aparncia
incolor
Propriedades atmicas
Massa atmica 39,948(1) u
Raio atmico calculado 71 pm
Raio covalente 97 pm
Raio de van der Waals 188 pm
Configurao eletrnica [Ne]3s3p
6
Electes por nvel de energia 2, 8, 8
Estado de oxidao 0
Estrutura cristalina cbica de face centrada
Propriedades fsicas
Estado da matria gs (no-magntico)
Ponto de fuso 83,80 K (-189,35 C)
Ponto de ebulio 87,30 K (-185,85 C)
Volume molar 22,5610
-6
m/mol
Entalpia de vaporizao 6,447 kJ/mol
Entalpia de fuso 1,188 kJ/mol
Presso de vapor no disponvel
Velocidade do som 319 m/s (293,15 K)
Miscelnea
Eletronegatividade sem dados
Calor especfico 520 J/kg*K
Condutividade eltrica no disponvel
Condutividade trmica 0,01772 W/m*K
1Potencial de ionizao 1520,6 kJ/mol
2Potencial de ionizao 2665,8 kJ/mol
3Potencial de ionizao 3931 kJ/mol
4Potencial de ionizao 5771 kJ/mol
5Potencial de ionizao 7238 kJ/mol
6potencial de ionizao 8781 kJ/mol
7potencial de ionizao 11995 kJ/mol
8potencial de ionizao 13842 kJ/mol
Istopos mais estveis
iso AN Meia-vida MD ED (MeV) PD
36
Ar 0,336% estvel com 18 nutrons
38
Ar 0,063% estvel com 20 nutrons
39
Ar sinttico 269 anos
-
0,565
39
K
40
Ar 99,601% estvel com 22 nutrons
42
Ar sinttico 32,9 anos
-
0,600
42
K
Unidades SI e CNTP, exceto onde indicado o contrrio
404
5.3 CRIPTNIO
O crpton ou criptnio (do grego, krpton, que significa oculto) um elemento
qumico de smbolo Kr de nmero atmico 36 (36 prtons (ou Protes) e 36 eltrons
(ou Eletres) ) e de massa atmica igual a 83,8 u. temperatura ambiente, o crpton
encontra-se no estado gasoso.
um elemento do grupo dos gases nobres ( 18 , 0 ou 8A ) da Classificao
Peridica dos elementos.
Foi descoberto em 1898 por William Ramsay e Morris Travers em resduos da
evaporao do ar lquido.
Sua principal aplicao para a fabricao de lmpadas incandescentes e
fluorescentes.
5.3.1 CARACTERSTICAS PRINCIPAIS
O crpton um gs nobre incolor, inodoro, inspido, de muito pequena
reactividade, caracterizado por um espectro de linhas verde e vermelha-alaranjada
muito brilhante. um dos produtos da fisso nuclear do urnio. O crpton slido
branco, de estrutura cristalina cbica centrada nas faces, igual aos demais gases
nobres.
Para propsitos prcticos, pode-se consider-lo um gs inerte, mesmo que
existam compostos seus formados com o flor. Alm disso, pode formar hidratos
com a gua, de forma que seus tomos ficam enclausurados na rede de molculas
de gua. Tambm se tm sintetizado solvatos com hidroquinona e fenol.
5.3.2 APLICAES
A definio do metro era, entre 1960 e 1983, baseada na radiao emitida
pelo tomo excitado de crpton; na verdade, o metro era definido como 1.650.763,73
vezes o comprimento de onda da emisso vermelha-alaranjada de um tomo de Kr-
86.
usado, isolado ou misturado com non e rgon: em lmpadas
fluorescentes; em sistemas de iluminao de aeroportos, j que o alcance da luz
vermelha emitida maior que a comum inclusive em condies climatolgicas
adversas; e nas lmpadas incandescentes de filamento de tungstnio de projectores
cinematogrficos. O laser de crpton usado em medicina para cirurgia da retina do
olho. O istopo Kr-81m usado no estudo do pulmo pela medicina nuclear.
405
O crpton-85 usado em anlises qumicas incorporando o gs em slidos,
processo no qual se formam criptonatos cuja atividade sensvel s reaces
qumicas produzidas na superfcie da soluo. Tambm usado flash fotogrficos
para fotografias de alta velocidade, na deteco de fugas em depsitos selados e
para excitar o fsforo de fontes de luz sem alimentao externa de energia.
5.3.3 HISTRIA
Foi descoberto em 1898, por William Ramsay e Morris Travers, em resduos
de evaporao do ar lquido. Em 1960, a Oficina Internacional de Pesos e Medidas
definiu o metro em funo do comprimento de onda da radiao emitida pelo istopo
Kr-86 em substituio barra padro. Em 1983 a emisso do crpton foi substituda
pela distncia percorrida pela luz em 1/299.792.458 segundos.
5.3.4 ABUNDNCIA E OBTENO
um gs raro na atmosfera terrestre, da ordem de 1 ppm. encontrado entre
os gases vulcnicos e guas termais e em diversos minerais em quantidades muito
pequenas. Pode-se extrai-lo do ar por destilao fraccionada.
Na atmosfera do planeta Marte se tem encontrado o crpton na concentrao
de 0,3 ppm.
5.3.5 ISTOPOS
O crpton natural constitudo por 6 istopos e foram caracterizados 17
istopos radioativos. O istopo Kr-81 produto de reaces atmosfricas com
outros istopos naturais, radioactivo e tem uma vida mdia de 250.000 anos.
Como o xnon, o crpton extremamente voltil e escapa com facilidade das guas
superficiais, por isso usado para datar antigas guas subterrneas ( 50.000 a
800.000 anos ).
O istopo Kr-85 um gs inerte radioactivo de 10,76 anos de vida mdia,
produzido na fisso do urnio e do plutnio. As fontes deste istopo so os testes
nucleares (bombas), os reatores nucleares e o reprocessamento das barras de
combustveis dos reactores. Tem-se detectado um forte gradiente deste istopo
entre os hemisfrios norte e sul, sendo as concentraes detectadas no plo norte
30% mais altas do que as do plo sul.
406
Bromo - Criptnio
Ar
Kr
Xe
Tabela Peridica
Geral
Nome, smbolo, nmero Criptnio, Kr, 36
Classe, srie qumica Gs nobre , gs nobre
Grupo, perodo, bloco 18 (8 A), 4, p
Densidade, dureza
3,708 kg/m
3
(273 K),
(ND)
Cor e aparncia
Incolor
Propriedades atmicas
Massa atmica 83,798(2) u
Raio atmico calculado 88 pm
Raio covalente 110 pm
Raio de van der Waals 202 pm
Configurao eletrnica [Ar] 3d
10
4s
2
4p
6
Eltrons por nvel de energia 2, 8, 18, 8
Estado de oxidao (xido) 0 (desconhecido)
Estrutura cristalina cbica de face centrada
Propriedades fsicas
Estado da matria gs (no-magntico)
Ponto de fuso 115,79 K (-157,36 C)
Ponto de ebulio
(119,930,10) K
(-153,220,10) C
Volume molar 27,99 10
-6
m
3
/mol
Entalpia de vaporizao 9,029 kJ/mol
Entalpia de fuso 1,638 kJ/mol
Presso de vapor no definida
Velocidade do som 1120 m/s (293,15 K)
Miscelnea
Eletronegatividade 3,00 (escala de Pauling)
Capacidade calorfica 248 J/kg*K
Condutividade eltrica no definida
Condutividade trmica 0,00949 W/m*K
1 Potencial de ionizao 1350,8 kJ/mol
2 Potencial de ionizao 2350,4 kJ/mol
3 Potencial de ionizao 3565 kJ/mol
4 Potencial de ionizao 8407,7 kJ/mol
5 Potencial de ionizao 5070 kJ/mol
6 Potencial de ionizao 7570 kJ/mol
7 Potencial de ionizao 10710 kJ/mol
8 Potencial de ionizao 12138 kJ/mol
Istopos mais estveis
iso AN meia-vida MD ED (MeV PD
78
Kr 0,35% Kr estvel com 42 nutrons
80
Kr 2,25% Kr estvel com 44 nutrons
81
Kr 229000 a psilon 0,281
81
Br
82
Kr 11,6% Kr estvel com 46 nutrons
83
Kr 11,5% Kr estvel com 47 nutrons
84
Kr 57% Kr estvel com 48 nutrons
85
Kr {sint.} 10,756 anos Beta
-
0,687
85
Rb
86
Kr 17,3% Kr estvel com 50 nutrons
Unidades SI e CNTP, exceto onde indicado o contrrio
407
6. CONCLUSO
Mesmo sendo uma das tecnologias mais antigas em relao a produo de
energia luminosa, seu principio fundamental no foi alterado desde sua primeira
construo em grande escala e utilizada at hoje.
Com o custo menor do que as outras opes de lmpadas existentes, a
lmpada incandescente ainda ser usada por muito tempo, mesmo no sendo mais
econmicas em termos de gasto de energia que as outras opes no mercado.
7. BIBLIOGRAFIA
http://br.geocities.com/saladefisica7/funciona/lampada.htm
http://pt.wikipedia.org/wiki/Tungst%C3%AAnio
http://pt.wikipedia.org/wiki/Argonio
http://pt.wikipedia.org/wiki/Cr%C3%ADpton
SCR: RETIFICADOR CONTROLADO DE SILCIO
Samir de Oliveira Ferreira
1. INTRODUO
O SCR (Silicon Controlled Rectifier) foi desenvolvido por um grupo de
engenheiros do Bell Telephone Laboratory (EUA) em 1957. o mais conhecido e
aplicado dos Tiristores existentes. Tiristor o nome genrico dado famlia dos
componentes compostos por quatro camadas semicondutoras (PNPN).
Os Tiristores SCRs funcionam analogamente a um diodo, porm possuem um
terceiro terminal conhecido como Gatilho (Gate ou Porta). Este terminal responsvel
pelo controle da conduo (disparo). Em condies normais de operao, para um
SCR conduzir, alm de polarizado adequadamente (tenso positiva no nodo), deve
receber um sinal de corrente no gatilho, geralmente um pulso.
A principal aplicao que os SCR tm a converso e o controle de grandes
quantidades de potncia em sistemas CC e CA, utilizando apenas uma pequena
potncia para o controle. Isso se deve sua ao de chaveamento rpido, ao seu
pequeno porte e aos altos valores nominais de corrente e tenso em que podem
operar.
2. CARACTERSTICAS BSICAS DO SCR
Algumas caractersticas dos SCRs so notveis como o fato de serem chaves
estticas bi-estveis, ou seja, trabalham em dois estados: no conduo e conduo,
com a possibilidade de controle. Em muitas aplicaes podem ser considerados
chaves ideais, mas h limitaes e caractersticas na prtica. So compostos por 4
camadas semicondutoras (P-N-P-N), trs junes (P-N) e 3 terminais (nodo, Ctodo
e Gatilho). So semicondutores de silcio. O uso do silcio foi utilizado devido a sua
alta capacidade de potncia e capacidade de suportar altas temperaturas.
Apresentam alta velocidade de comutao e elevada vida til; Possuem resistncia
eltrica varivel com a temperatura, portanto, dependem da potncia que estiverem
conduzindo. So aplicados em controles de rels, fontes de tenso reguladas,
controles de motores, Choppers (variadores de tenso CC), Inversores CC-CA, Ciclo-
conversores (variadores de freqncia), carregadores de baterias, circuitos de
proteo, controles de iluminao e de aquecedores e controles de fase, entre outras.
409
A figura 1 apresenta a simbologia utilizada e as camadas, junes e terminais,
enquanto a figura 2 apresenta um tipo de estrutura construtiva para as camadas de
um SCR. A figura 3 mostra a aparncia do encapsulamento tipo TO de um SCR muito
utilizado, j acoplado a um dissipador de calor. A figura 4 mostra alguns SCR de alta
potncia com encapsulamento tipo rosca e tipo disco. A figura 5 uma fotografia de
um SCR real.
FIGURA 1 SRC: simbologia, camadas e junes
FIGURA 2 Um tipo estrutura interna das camadas de um SRC
FIGURA 3 Encapsulamento tipo TO para SRC, com dissipador de calor
410
FIGURA 4 SCR com encapsulamento tipo rosca e tipo disco para altas potncias
FIGURA 5 SCR para correntes mximas de 100 ampres e 1200 volts montado
em um dissipador de calor, os dois fios menores so o terminal de gatilho.
411
3. SCR IDEAL
Um SCR ideal se comportaria com uma chave ideal, ou seja, enquanto no
recebesse um sinal de corrente no gatilho, seria capaz de bloquear tenses de valor
infinito, tanto com polarizao direta como reversa. Bloqueado, o SCR ideal no
conduziria qualquer valor de corrente. Tal caracterstica representada pelas retas 1
e 2 na Figura 6.
Quando disparado, ou seja, quando comandado por uma corrente de gatilho
I
GK
, o SCR ideal se comportaria como um diodo ideal, como pode-se observar nas
retas 1 e 3. Nesta condio, o SCR ideal seria capaz de bloquear tenses reversas
infinitas e conduzir, quando diretamente polarizado, correntes infinitas sem queda de
tenso e perdas de energia por Efeito Joule.
Assim como para os diodos, tais caractersticas seriam ideais e no se obtm
na prtica. Os SCR reais tm, portanto, limitaes de bloqueio de tenso direta e
reversa e apresentam fuga de corrente quando bloqueados. Quando habilitados tm
limitaes de conduo de corrente, pois apresentam uma pequena resistncia
circulao de corrente e queda de tenso na barreira de potencial das junes que
provocam perdas de energia por Efeito Joule e conseqente aquecimento do
componente.
3
1 2
V
AK
FIGURA 6 - Caractersticas estticas de um SCR ideal.
4. POLARIZAO DIRETA
A figura 8 apresenta um circuito de polarizao direta de um SCR onde
412
podemos verificar que a tenso do nodo positiva em relao ao Ctodo e esto J
1
e J
3
polarizadas diretamente, j J
2
polarizada reversamente apresenta maior barreira
de potencial logo flui pequena Corrente de Fuga Direta de nodo para Ctodo, I
F
(Forward Current).
FIGURA 8 (a) SCR bloqueado em polarizao direta; (b) Analogia com
diodos
(c) Efeito da polarizao direta nas junes;
5. POLARIZAO REVERSA
A figura 9 apresenta um circuito de polarizao direta de um SCR onde
podemos verificar que a tenso de Ctodo positiva em relao ao nodo, J
2
diretamente polarizada e J
1
e J
3
reversamente polarizadas logo apresentam maiores
barreiras de potencial e flui pequena Corrente de Fuga Reversa de Ctodo para
nodo, I
R
(Reverse Current).
413
FIGURA 9 (a) SCR bloqueado em polarizao reversa; (b) Analogia com
diodos; (c) Efeito da polarizao reversa nas junes
6. MODOS DE DISPARO DE UM SCR
Um SCR disparado (entra em conduo) quando aumenta a Corrente de
nodo I
A
, atravs de uma das seguintes maneiras:
6.1 CORRENTE DE GATILHO I
GK
o procedimento normal de disparo do SCR. Quando estiver polarizado
diretamente, a injeo de um sinal de corrente de gatilho para o ctodo (I
G
ou I
GK
),
geralmente na forma de um pulso, leva o SCR ao estado de conduo. A medida que
aumenta a corrente de gatilho para ctodo, a tenso de bloqueio direta diminui at
que o SCR passa ao estado de conduo.
414
A Figura 10 apresenta um circuito para disparo do SCR. Enquanto diretamente
polarizado o SCR s comea a conduzir se receber um comando atravs de um sinal
de corrente (geralmente um pulso) em seu terminal de gatilho (Gate ou Porta). Esse
pulso polariza diretamente o segundo diodo formado pelas camada N e P e
possibilita a conduo.
Enquanto tivermos corrente entre nodo e ctodo o SCR continua conduzindo,
sendo ele cortado (bloqueado) somente quando a mesma for praticamente extinta.
Nesta condio, as barreiras de potencial formam-se novamente e o SCR precisar
de um novo sinal de corrente no gatilho para voltar ao estado de conduo.
Polarizado reversamente o SCR funciona como um diodo, bloqueando a
passagem de corrente, mesmo quando efetuado um pulso em seu Gatilho.
A caracterstica gatilho-ctodo de um SCR se assemelha a uma juno PN,
variando, portanto, de acordo com a temperatura e caractersticas individuais do
componente.
Como entre o gatilho e o ctodo h uma juno PN, temos uma tenso de
aproximadamente 0,7V. Desta forma, analisando o circuito da figura 11. podemos
determinar os requisitos para o circuito de disparo do SCR.
FIGURA 10 Disparo de um SCR
415
FIGURA 11 Circuito para disparo do SCR
Assim, a tenso V
DISPARO
necessria para proporcionar a corrente de disparo I
G
atravs da resistncia limitadora R
G
pode ser dada por:
V
DISPARO
= I
G
. R
G
+ 0,7
6.1.1 CORRENTE DE RETENO E CORRENTE DE MANUTENO
Para entrar em conduo o SCR deve conduzir uma corrente suficiente, cujo
valor mnimo recebe o nome de Corrente de Reteno I
L
(Latching Current). O SCR
no entrar em conduo se a Corrente de Gatilho I
GK
for suprimida antes que a
Corrente de nodo I
A
atinja o valor da Corrente de Reteno I
L
.
Uma vez retirada a corrente de gatilho, a mnima Corrente de nodo I
A
para
manter o SCR em conduo chamada Corrente de Manuteno I
H
(Holding
Current). Se a Corrente de nodo for menor que a Corrente de Manuteno, as
barreiras de potencial formam-se novamente e o SCR entrar em Bloqueio.
A Corrente de Reteno maior que a Corrente de Manuteno (I
L
> I
H
). O
valor de I
L
em geral de duas a trs vezes a corrente de manuteno I
H
. Ambas
diminuem com o aumento da temperatura e vice-versa.
por este motivo que dizemos que o SCR uma Chave de Reteno (ou
Travamento) porque uma vez em conduo, permanece neste estado enquanto a
Corrente de nodo I
A
for maior que a Corrente de Manuteno (I
A
> I
H
), mesmo sem
corrente no gatilho (I
GK
).
6.2 SOBRETEMPERATURA
O aumento brusco da temperatura aumenta o nmero de pares eltrons-
416
lacunas no semicondutor provocando maior corrente de fuga, o que pode levar o SCR
ao estado de conduo. O disparo por aumento de temperatura deve ser evitado.
5.3 SOBRETENSO
Se a tenso direta nodo-ctodo V
AK
for maior que o valor da tenso de
ruptura direta mxima V
DRM
(V
BO
), fluir uma corrente de fuga suficiente para levar o
SCR ao estado de conduo.
Isto acontece porque o aumento da tenso V
AK
em polarizao direta acelera
os portadores de carga na juno J2 que est reversamente polarizada, podendo
atingir energia suficiente para provocar a avalanche e disparar o SCR. Este fenmeno
faz com que muitos eltrons choquem-se e saiam das rbitas dos tomos do
semicondutor ficando disponveis para conduo e permitindo o aumento da corrente
de fuga no SCR e levando-o ao estado de conduo.
O disparo por sobretenso direta diminui a vida til do componente e, portanto,
deve ser evitado.
A aplicao de uma sobretenso reversa, ou seja, uma tenso nodo-ctodo
maior que o valor da tenso de ruptura reversa mxima (V
RRM
ou V
BR
) danificar o
componente.
5.4 DEGRAU DE TENSO DV/DT ( V/ T)
Se a taxa de crescimento da tenso nodo-ctodo V
AK
no tempo for alta
(subida muito rpida da tenso V
AK
) pode levar o SCR ao estado de conduo. Em
polarizao direta a Juno J2 est reversamente polarizada e se comporta como um
capacitor carregado, como podemos observar na figura 12.
417
FIGURA 12 Disparo por degrau de tenso
6. ANALOGIA COM 2 TRANSISTORES
A figura 13 apresenta um circuito com dois transistores complementares (PNP e
NPN) que permitem uma analogia ao funcionamento do SCR e demonstra a ao de
reteno (travamento) devido realimentao positiva no circuito
De uma maneira simplificada, com polarizao direta, a injeo de um sinal de
corrente no gatilho do circuito provoca um efeito de realimentao em que o aumento
da corrente na base de Q2 aumenta a corrente de fuga no coletor de Q2 e da base de
Q1 e, conseqentemente, a corrente de coletor de Q1. Esta, por sua vez, realimenta
a corrente de base de Q2 e assim sucessivamente at ambos os transistores
entrarem em saturao.
418
FIGURA 13 Modelo de um SCR com dois transistores
complementares
8. BLOQUEIO OU COMUTAO DO SCR
O desligamento de um SCR chamado de Bloqueio ou Comutao. O SCR
uma chave de reteno, ou seja, uma vez disparado e conduzindo, o gatilho perde o
controle. A nica forma de bloquear um SCR reduzir a corrente de nodo I
A
para um
valor menor que o valor da corrente de manuteno I
H
durante certo tempo. Este o
tempo necessrio para o desligamento do SCR, t
off
.
Deve-se, portanto lembrar que os diodos e SCRs somente bloqueiam quando
praticamente extinta a corrente entre nodo-ctodo e no por aplicao de tenso
reversa. Para um SCR comutar, ou seja, passar do estado de conduo para o
estado de no conduo, tambm chamado de bloqueio, a Corrente de nodo I
A
deve
ser reduzida a um valor abaixo do valor da corrente de manuteno I
H
, durante um
certo tempo (tempo de desligamento t
q
). O tempo de desligamento da ordem de 50
a 100 s para os SCR normais e de 5 a 10s para os SCR rpidos.
8,1 COMUTAO NATURAL
A Comutao Natural acontece quando a Corrente de nodo I
A
for reduzida a
um valor abaixo da Corrente de Manuteno I
H
. A Corrente de Manuteno cerca
de 1000 vezes menor que a corrente nominal do SCR.
Em circuitos de corrente alternada a corrente passa por zero em algum
419
momento do ciclo. Isso j suficiente para o bloqueio do SCR em freqncias
comerciais (50 ou 60Hz). A Figura 14 apresenta um circuito em que ocorre a
Comutao Natural. Fechada a chave Ch1 e pulsando a chave Ch2 o SCR entra em
conduo e permanece at que o momento em que a corrente passe por zero no
ciclo alternado. Nesse momento I
A
< I
H
e o SCR bloqueia.
FIGURA 14 Circuito para comutao natural do SCR
8.2 COMUTAO FORADA
Em circuitos de corrente contnua a tenso permanece positiva no nodo.
Como a corrente no diminui naturalmente, deve-se provocar a reduo da Corrente
de nodo atravs da Comutao Forada. H duas formas para isso, desviando-se a
corrente por um caminho de menor impedncia provocando I
A
< I
H
ou aplicando-se
tenso reversa forando a operao na regio de polarizao reversa. Note que
isso tambm far I
A
< I
H
.
A Figura 15 apresenta um circuito para Comutao Forada onde a chave Ch1
permitir um caminho que drenar a corrente do SCR levando-o ao bloqueio
FIGURA 15 - Comutao forada por chave
420
A Figura 16 apresenta um circuito para Comutao Forada atravs de um
capacitor. Quando a chave Ch1 for fechada, o capacitor aplicar tenso reversa
levando o SCR ao bloqueio. Devemos lembrar que o SCR dever conduzir durante o
tempo necessrio para que o capacitor esteja totalmente carregado e que a chave
pode ser um outro semicondutor(outro SCR ou um transistor).
FIGURA 16 Comutao forada por capacitor
8.3 CARACTERSTICAS ESTTICAS DO SCR
Existem limites de tenso e corrente que um SCR pode suportar. Tais limites
constituem as caractersticas estticas reais como mostra a Figura 17. As curvas 1 e
2 apresentam as caractersticas para o SCR no estado de bloqueio, enquanto as
curvas 1 e 3 mostram as caractersticas para o SCR com Corrente de Gatilho IGK,
para ambas as polarizaes. Podemos, ento, verificar na Figura 8.1, que a curva
caracterstica de um SCR real apresenta trs regies distintas:
Bloqueio em Polarizao Reversa curva 1
Bloqueio em Polarizao Direta curva 2
Conduo em Polarizao Direta curva 3
421
FIGURA 17 Caractersticas estticas reais do SCR.
9. CARACTERSTICAS DINMICAS DO SCR
As caractersticas dinmicas do SCR esto ligadas diretamente com o
comportamento transitrio do componente durante os processos de entrada em
conduo e de bloqueio.
9.1 CARACTERSTICAS DINMICAS NO DISPARO
A Figura 18 mostra o circuito para o estudo do disparo do SCR, onde V
CC
a
fonte que alimentar a resistncia de carga atravs do SCR. A fonte V
G
fornecer a
corrente de gatilho I
GK
atravs da resistncia limitadora R
G
.
Considere que no instante inicial t
0
a chave Ch1 fechada e a fonte V
G
fornece a corrente I
GK
ao gatilho.
422
FIGURA 18 Circuito para o estudo do disparo do SCR
As formas de onda de interesse para o disparo so mostradas na Figura 9.2.
Entre o fechamento da chave Ch e a efetiva conduo do SCR h um tempo
necessrio para que a corrente de gatilho I
GK
provoque o decaimento da tenso
nodo-ctodo V
AK
e a elevao da corrente de nodo I
A
. O tempo de retardo
chamado de t
d
(delay time) e o tempo de decaimento t
r
.
O tempo de fechamento t
on
= t
d
+ t
r
, o tempo necessrio para que o SCR
comece a conduzir efetivamente a partir do disparo.
O tempo de retardo t
d
(delay time) a maior componente do tempo de
fechamento e depende principalmente da amplitude da corrente de gatilho I
GK
e da
velocidade de crescimento da referida corrente.
O tempo de decaimento da tenso nodo-ctodo t
r
independe da corrente I
GK
.
Apenas as caractersticas de fabricao do componente interferem no decaimento
de V
AK
.
423
FIGURA 19 - Representao do atraso no disparo do SCR.
10. PERDAS TRMICAS EM CONDUO
Durante o ciclo de chaveamento, um SCR apresenta as seguintes perdas de
potncia (e, conseqentemente de energia):
Perdas de Potncia em Conduo
Perdas de Potncia em Bloqueio (direto e reverso)
Perdas de Potncia por Chaveamento (comutao)
Perdas de Potncia por Acionamento do Gatilho
Em Geral, sob condies normais de operao as Perdas em Bloqueio e por
Acionamento do Gatilho so pequenas o suficiente para serem desprezadas. Em
baixas freqncias (<400Hz), as Perdas por Chaveamento tambm so pequenas e
podem ser desconsideradas. Em altas freqncias, especialmente na entrada em
conduo do SCR, as perdas aumentam significativamente. A referncia [5]
424
apresenta uma boa discusso a respeito.
A principal fonte de perdas de potncia durante a conduo do SCR.
Analogamente a um diodo, podemos representar o SCR por seu circuito eltrico
equivalente, mostrado na Figura 20, onde E
0
(V
F
ou V
TO
) representa a queda de
tenso e r
0
(r
F
ou r
T
) representa a resistncia quando o componente est em
conduo.
I
A
A K
E
O
r
O
FIGURA 20 - Circuito equivalente do SCR em conduo.
O SCR conduzindo dissipa uma potncia eltrica (em Watts) na forma de calor
que pode ser calculada por:
P
SCR
E
0
I
med
r
0
I
ef
2
Sendo:
P
SCR
perda de potncia no SCR durante a conduo (W) E
0
tenso nodo-
ctodo durante a conduo (V)
r
0
resistncia em conduo (mC )
I
med
valor mdio da corrente de nodo (A) I
ef
valor eficaz da corrente de
nodo (A)
A determinao das Perdas em Conduo do SCR tem importncia
fundamental no chamado Clculo Trmico para o dimensionamento dos
Dissipadores de Calor e Sistemas de Refrigerao. O seu correto dimensionamento
permite que o componente controle o mximo de potncia sem sobreaquecimento, o
que poderia danific-lo.
11. TCNICAS DE FABRICAO
As tcnicas de fabricao de tiristores assemelham-se a usada para
425
manufatura de elementos bipolares e envolve vrios passos de difuso e mscaras.
A seqncia de alguns destes passos bsicos ilustrado na figura 21 para o caso de
um transistor bipolar npn, no caso de tiristores alguns passos so repetidos de
maneira a dispor as sees de camadas dopadas como mostra a figura 21.
FIGURA 21 Disposio das camadas em um SCR.
O material inicial um wafer com dopagem tipo p tpica de 10
16
/cm
3
. No
primeiro passo de mascaramento e difuso, ilustrado na figura 22(a), forma-se uma
camada n+ de baixa resistividade, que eventualmente formar um caminho de baixa
resistncia para a corrente dentro da regio de coletor do transistor resultante. Uma
vez que esta camada ser coberta por uma camada epitaxial, ela chamada de
camada enterrada ou "buried layer". Depois de formada a buried layer, o xido
426
restante removido e uma camada epitaxial tipo n formada sobre a superfcie de
todo o wafer, como visto na figura 22 (b). A espessura e a concentrao de dopantes
desta camada epitaxial determinam a tenso de ruptura do transistor (uma camada
de 15m e com 2x10
15
/cm
3
origina uma tenso de ruptura de 30V). Observe que,
durante o processo de formao da camada epitaxial, a buried layer tambm se
difunde de alguma forma para dentro desta.
FIGURA 22 Processo de fabricao.
427
Aps o crescimento epitaxial, uma camada de SiO
2
formada na superfcie
do wafer. Em seguida feita uma difuso tipo p como ilustrado na Figura 22(c). A
finalidade desta difuso formar uma parede de isolao ("isolation walls") que
penetra pela camada epitaxial n at o substrato p. Devido profundidade em que
esta difuso deve penetrar, ela requer horas de difuso temperaturas acima de
1200
o
C. Note que as paredes de isolao no alcanam a buried layer. Isto feito
para evitar a formao de uma juno pn de baixa tenso de ruptura e assegurar
que a parede de isolao alcance o substrato, formando uma camada contnua
envolvente para a buried layer e a camada epitaxial.
O prximo passo de mascaramento e difuso forma a base (tipo p) do
transistor, com uma profundidade de 1 a 3m, como visto na Figura 22(d). Aps a
difuso da base, a regio do emissor (tipo n+) com uma profundidade de 0,5 a
2,5m formada, como visto na Figura 22(e) . Visto que as diferenas em
profundidade das difuses da juno base-emissora determinam a largura da base
do transistor, a profundidade da difuso do emissor controlada para ser
aproximadamente entre 0,5 e 1m a menos que a difuso da base. Observe que, na
realidade, ao mesmo tempo da formao do emissor, feita uma outra difuso n+
dentro da camada epitaxial (correspondente a regio do coletor) que servir como
contato hmico de baixa resistncia para o terminal do coletor. Isto necessrio
porque o contato direto do alumnio com um substrato de baixa dopagem difcil de
ser obtido.
Finalmente, so feitas as deposies de metal formando efetivamente os
contactos dos terminais do transistor, como ilustrado na figura 22 (f).
A grande maioria dos transistores bipolares usados em CIs so npn,
entretanto, em alguns circuitos, necessitam-se de dispositivos pnp. Os dois tipos de
transistores pnp empregados so o transistor pnp lateral "lateral pnp" e o transistor
pnp vertical ou de substrato "vertical pnp or substrate pnp". Um transitor pnp lateral
mostrado na Figura 23. Este formado pela difuso simultnea (tipo p) das regies
do coletor e do emissor, sendo um processo bastante similar construo do
transistor npn, requerendo apenas algumas janelas adicionais para os passo de
mascaramento. Apesar do transistor pnp lateral apresentar um baixo valor de
F
(tipicamente 20), tem sido o melhor pnp disponvel em CIs.
428
FIGURA 23 - Transistor pnp lateral.
Um transistor pnp vertical tpico mostrado na Figura 24. Este transistor pode
ser fabricado simultaneamente e no mesmo processo dos transistores npn, sendo
usado em aplicaes que exigem altas correntes e altas potncias.
FIGURA 24 - Transistor pnp vertical.
12. CONCLUSO
Com uma rpida abordagem a respeito deste importante dispositivo, pode-se
ver que os avanos gerados por suas aplicaes so inestimveis. Desenvolvido a
partir de tcnicas dominadas para outros elementos, o SCR trouxe viabilidade no
controle de correntes em grande potncia e possibilita tambm a retificao de
correntes alternadas neste mesmo campo. A tecnologia na rea de materiais para o
setor eltrico contribuiu para tal desenvolvimento, criando novas aplicaes ao pilar
central dos dispositivos de estado slido, o silcio, uma delas o SCR.
13. REFERNCIAS
[1] ZANGER, H.; Semiconductor Devices and Circuits, John Wiley & Sons, Nova
York, 1984.
[2] Pgina na Internet: http://pt.wikipedia.org/wiki/SCR acessado em: 05/07/2008.
[3] Pgina na Internet: http://en.wikipedia.org/wiki/Silicon-controlled_rectifier
acessado em: 06/07/2008.
429
[4] Pgina na Internet:
http://www.eletronica24h.com.br/cursoEI/cursoEI2/aulas/Aula06.html acessado
em: 06/07/2008.
[5] ALMEIDA, J.L.A.; Dispositivos Semicondutores: Tiristores Controle de Potncia
em CC e CA, Coleo Estude e Use, Srie Eletrnica Analgica, Editora
rica, So Paulo, 1996.
[6] MELLO, H.; Dispositivos Semicondutores, Livros Tcnicos e Cientficos S.A., Rio
de Janeiro, 1980.
[7] Pgina na Internet: http://www.angelfire.com/on/eletron/scr.html acessado em:
05/07/2008.