TEMA: Solda sem chumbo (lead free), usada em placas eletrnicas e
sua influncia na indstria aeronutica.
lvaro Javam Csar de Toledo Piza RA 15000778 Engenharia Aeronutica
Alan Cristian Rodrigues RA 15000455 Engenharia de Produo Daniel Augusto de Castro Martins RA 129999 Engenharia Aeronutica Taiany Soares Ribeiro RA 15002310 Engenharia de Produo Jorge Vinicios Miranda da Silva RA 15001153 Engenharia da Computao Felipe Alves Duarte RA 15000922 Engenharia Automotiva
18/05 lista de 10 referncias bibliogrficas (2.0 pontos). Formatao da
referncia de acordo com norma ABNT (Sobrenome, nome do autor. Ttulo (itlico). Edio. Local: Editora. Ano do livro). Atraso na data significar perda de 0.5 ponto a cada dia til via Portal.
LISTAGEM DAS 10 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
JOELSON, J. Desafios Tcnicos e Empresariais Diretrizes WEEE & RoHS.
SCHENKEL, MAZON, FUJIMOTO et al. Estudo de Adesivos Condutivos
Isotrpicos Utilizados para a Fixao de Componentes Eletrnicos. Disponvel em: < http://www.scielo.br/pdf/rmat/v11n4/v11n4a07>. Acesso em: 16 maio. 2015
SPINELLI.; EDUARDO, J. Influncia da conveco no lquido nas variveis
trmicas e estruturais na solidificao descendente de ligas Sn-Pb. Disponvel em: < http://www.bv.fapesp.br/en/dissertacoes-teses/3975/influence-of-meltconvection-on-thermal-and-structural-varia/>. Acesso em: 13 maio. 2015
GARDESANI, R. Logstica Reversa e Adequao s Legislaes Ambientais de
Resduos Slidos: O caso da Cadeia de Equipamentos Eletro mdicos no Brasil. Disponvel em: < http://www.altecdl.org/index.php/altec/article/view/1833>. Acesso em: 15 maio. 2015
PIDONE, L.A. Utilizao das diretivas RoHS e WEEE para equipamentos
eletromdicos fabricados no Brasil. 2011. f63. Dissertao para obteno do grau de Mestre em Cincias na rea de Tecnologia Nuclear-Materiais. Instituto de Pesquisas Energticas e Nucleares, USP, So Paulo, 2011.
BUBICZ, E.M. Avaliao e Controle de Desempenho Ambiental nas Operaes
de Transporte, Tratamento e Destino Final REEE. Disponvel em: < http://biblioteca.asav.org.br/vinculos/000008/000008BF.pdf>. Acesso em: 11 maio. 2015
AGUIAR, J. Proposta de uma Metodologia para Anlise de Causas e Efeitos de
Falhas de Produtos Atravs da Lgica Difusa. Disponvel em: < http://www.producao.joinville.udesc.br/tgeps/tgeps/2014-2/J%C9SSICA%20DE %20AGUIAR.pdf>. Acesso em: 18 maio. 2015
LAURICELLA, M.C. Toxicidade do chumbo e sua substituio em ligas
NOGUEIRA, L.C.; NETO, Q.P.J.; MANZATO, L. O Impacto do uso de Solda
Lead Free no Processo de Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT). Disponvel em: < http://www.redenet.edu.br/publicacoes/arquivos/20080108_150514_INDU066.pdf>. Acesso em: 17 maio. 2015
REMPES, E.P. Aerospace Industry Transition to Lead-Free Electronics, Boeing