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FACULDADE DE TECNOLOGIA DE SO JOS DOS CAMPOS

TEMA: Solda sem chumbo (lead free), usada em placas eletrnicas e


sua influncia na indstria aeronutica.

lvaro Javam Csar de Toledo Piza RA 15000778 Engenharia Aeronutica


Alan Cristian Rodrigues RA 15000455 Engenharia de Produo
Daniel Augusto de Castro Martins RA 129999 Engenharia Aeronutica
Taiany Soares Ribeiro RA 15002310 Engenharia de Produo
Jorge Vinicios Miranda da Silva RA 15001153 Engenharia da Computao
Felipe Alves Duarte RA 15000922 Engenharia Automotiva

18/05 lista de 10 referncias bibliogrficas (2.0 pontos). Formatao da


referncia de acordo com norma ABNT (Sobrenome, nome do autor. Ttulo
(itlico). Edio. Local: Editora. Ano do livro). Atraso na data significar perda
de 0.5 ponto a cada dia til via Portal.

LISTAGEM DAS 10 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

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Acesso em: 14 maio. 2015

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2015

SPINELLI.; EDUARDO, J. Influncia da conveco no lquido nas variveis


trmicas e estruturais na solidificao descendente de ligas Sn-Pb. Disponvel
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GARDESANI, R. Logstica Reversa e Adequao s Legislaes Ambientais de


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Falhas de Produtos Atravs da Lgica Difusa. Disponvel em: <
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http://www.unipobjetivo.br/comunicacao/publicacoes/ics/edicoes/2010/02_abrjun/V28_n2_2010_p105-108.pdf>. Acesso em: 16 maio. 2015

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Lead Free no Processo de Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT).
Disponvel em: <
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REMPES, E.P. Aerospace Industry Transition to Lead-Free Electronics, Boeing


Environmental Technotes, 10, Aug, 2005,10, 4p.

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