Desafios Tcnicos e Empresariais

Diretrizes WEEE & RoHS

Impactos na indstria de montagem eletrnica

Mudana a lei da vida e aqueles que somente

olham para o passado ou presente com certeza
perdero o futuro
Change is the law of life and those who look only to the past or present
are certain to miss the future.

-JFK

Diretiva RoHS
A partir de 1. Julho 2006, produtores devem estar aptos
demonstrar que seus produtos no contm nveis acima
dos limites permitidos das substncias abaixo listadas:
Chumbo
Mercrio
Cdmio
Cromo hexavalente
Bifenis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls)
teres difenlicos polibromados (PBDEs, Polybrominated
diphenyl ethers)

Cdmio < 0,01% peso

Outros < 0,1% (materiais homogneos nos componentes)

Diretiva RoHS
A partir de 1. Julho 2006, produtores devem estar aptos
demonstrar que seus produtos no contm nveis acima
dos limites permitidos das substncias abaixo listadas :
Chumbo
Mercrio
Cdmio
Cromo hexavalente
Bifenis polibromados (PBBs, Polybrominated biphenyls)
teres difenlicos polibromados (PBDEs, Polybrominated
diphenyl ethers)

Cdmio < 0,01% peso

Outros < 0,1% para materiais homogneos nos
componentes

Quais so os desafios?

!" #

!" #

$ %

$ %

Retirar o chumbo
Maior desafio na indstria PCBA em mais de duas dcadas
Sobressai transio da montagem por pinos para SMT
Haver necessidades de implementar duas fbricas em uma
Estanho-chumbo dever ser separado de produtos Lead-free
Impactos no somente nos processos de montagem
Impacto abrangente no processo, de seleo de materiais ao retorno de
campo
Cada empresa dever estar preparada para responder um esperado
aumento de questionamentos sobre o que a empresa est fazendo para
se tornar Lead-free

Migrao para
tecnologia Lead-Free

Migrao para tecnologia Lead-Free

RoHS: impacto nas organizaes
Vendas e Marketing
Engenharia: P&D, Processo, Fabricao, Qualidade
Fabricao: custos / produtividade
Compras
Recursos:
Qualidade Assegurada
tempo
Manuteno
$
Suporte a Campo

Migrao para tecnologia Lead-Free

Consideraes comerciais
Preo/estabilidade do custo dos materiais
Disponibilidade dos elementos
Manufaturabilidade
Disponibilidade mundial e patentes das ligas
Reciclagem de ligas e materiais
Quantidade reciclada de materiais em
solicitaes de mudana (processo)
Processo duplo: sem e com chumbo

Fatores Primrios que Afetam a

Soldabilidade Lead Free

Insumos
Seleo de:
Liga de Solda
Fluxo
PCB
Acabamento da cobertura
Material

Componentes
Revestimento dos terminais
Material do encapsulamento

Equipamentos e Ferramentais Apropriados

Ligas de Solda Lead-Free

Mercados e Ligas Utilizadas

Ligas
Utilizadas
SnAgCu

Janela de
Fuso

Indstrias

Empresas

Automotiva

Automotiva

Panasonic
Nokia
Nortel
Panasonic
Toshiba
Visteon

Eletrodomstico

Panasonic

Telecomunicaes

Nortel

Militar / Aeroespacial

Panasonic

Eletrodomstico

Hitachi

217
Telecomunicaes

SnAg

221- 226

SnCu

227

SnAgBi

206-213

SnAgBiCu

210-215

Militar / Aeroespacial

Panasonic

SnAgBiCuGe

216

Eletrodomstico

Sony

Sn Zn

198,5

Eletrodomstico

Nec
Panasonic
Toshiba

fonte IPC

Lead-Free Fluxos

Fluxos
Nveis de Atividade do Fluxo (% de Haletos) - IPC J-STD-004
Low (0%) L0
Low (<0,5%) L1

Materiais de Composio
Rosin (RO)

Moderate (0%) M0

Resin (RE)

Moderate (0,5%-2,0%) M1

Organic (OR)

High (0%) H0

Inorganic (IN)

High (>2,0%)- H1

Tipos de Ativadores :
Menos Ativo
Rosin R
Low Residue - LR
Rosin Mildly Activated - RMA
Rosin Activated - RA
Water Soluble WSF (Hidro-Solvel)

Tipos de Fluxo quanto a Limpeza

No Clean
Hidrossolvel - Clean

Mais Ativo

Fluxos mais ativos apresentam melhores resultados para lead-free

Pastas de Solda Lead-Free

Formulao
Liga Metlica (85 90% em peso)
Em forma de esferas
Spray Drier ou Ultra-Som

Dimetro varia em funo da aplicao

Tipos 3-4: Celulares/Eletrodom
Tipos 7-8 Fabricao de Componentes

Fluxo (10 15% em peso)

Lead-Free:
Acabamento das PCBs,
Materiais
e Revestimentos dos Componentes

Revestimentos PCB e Componentes

Acabamento das PCBs

Imerso em Au
Imerso em Ag
Imerso em Sn
ENIG (Ni / Au)
OSP

Material dos Componentes

Preocupaes com o encapsulamento e revestimento dos
terminais dos componentes para o processo Lead Free

A qualificao para componentes com encapsulamento

plstico lead free (sensveis umidade) baseada em normas
internacionais
Fabricantes esto pesquisando novos plsticos que
suportem maiores temperaturas
Revestimentos
Materiais Base (Metais base)
Cobre, lato, Prata-Paladium, Ferro Nquel, Ao, etc

Estanho (Sn), Prata (Ag), Ouro (Au)

Componentes Sensveis Umidade

Danos que podem ocorrer
Fissuras por umidade
Delaminao nas interfaces
internas do encapsulamento

Os danos acima podem provocar

modos de falha como fios de
contato eltrico partidos e balls de
contatos eltricos levantados

Revestimento dos Terminais

Aplicao de camada de metal
melhorar a soldabilidade, proteger da corroso e danos mecnicos
melhorar sua aparncia

Requisitos para alternativas de revestimento

Ponto de refuso aceitvel
Caractersticas de boa soldabilidade
Alta adeso e rigidez mecnica
Boa condutividade
Possibilidade de Retrabalho
Baixo Custo

Lead-Free
Soldabilidade

Soldabilidade
A solda de fundamental importncia para os produtos
eletrnicos
as ligas de solda tm a funo primria de formar uma juno entre duas
ou mais superfcies metlicas permitindo boa conduo eltrica
pelo aquecimento as ligas de soldagem so fundidas, aps o
resfriamento, as ligas unem duas superfcies metlicas
Por exemplo: a unio dos terminais dos componentes aos pads das
PCBs

Em relao soldabilidade a PCB fundamental no projeto

os componentes representam a tecnologia de mercado
a soldabilidade define o sucesso de um processo de montagem

Soldabilidade Concluses
Oxidado @230C for 60 min
~ Full wetting

10% wetting

> 25% wetting

Lead-Free
SMT

Impactos na Manufatura Eletrnica

1 2 3

(1) Loader
(2) Printer
(3) AOI
(4) Chip Shooter
(5) Placer
(6) Reflow
(7) Montagem Manual
(8) Wave
(9) Inspeo/Testes

7 8 9 9

SnPb Lead-free

SMT com Solda Lead Free

Variveis com maiores alteraes
Temperatura de fuso da liga de solda
Qumica do fluxo: ativao, efeitos de temperatura
Auto-alinhamento: tenso superficial e soldabilidade
Aumento de solder balls, voids e curtos
Confiabilidade dos componentes e do sistema montado
Processos de Reparo e Retrabalho Compatveis
Processo de Soldagem Seletiva e Por Onda Compatveis

Screen Printer

Impresso da Pasta de Solda

Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura

Impresso da Pasta de Solda

Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura

Impresso da Pasta de Solda

Fora de Impresso
Velocidade de Impresso
Frequncia de Limpeza do
Stencil
Espessura do Stencil
Abertura (Area Ratio)
Design da Abertura
Formato da Abertura

Estencils
Tipos mais comuns de Estencils

Colocao dos Componentes

(Placer)

Colocao dos Componentes SMT

Existem, basicamente, dois
tipos de Placers:
Chip Placer ou
Chipshooter e
Large Parts ou Fine
Pitch Placer
Lead-free
necessidade de maior
acuracidade

Forno de Refuso
(Reflow)

Perfil de Refuso

Fonte: Speedline Technologies.

Juno Satisfatria SAC Refuso em Ar

BGA Resultado de processo

Chumbo
Pasta A Sn63Pb37

Lead-free
Pasta B SAC305

Voids => vazios, lacunas, bolhas, etc

LEAD-FREE
SOLDA POR ONDA (WAVE)

Lead Free Solda Por Onda

Equipamento utilizado para efetuar a aplicao de fluxo e metal (solda)
fundido, interligando os componentes e placa de circuito impresso por
meio de furos metalizados.
Desafios:
Proporcionar taxas de aquecimento homogneas;
Manter o menor T possvel entre componentes;

Soldagem por Onda Lead-free

Compatibilidade do Material do Pote de Solda com as
Ligas de Solda:
Corroso na Mquina de Solda
Fragilizao da Junta de Solda

Janela de Processo

Soldabilidade com SAC305 (Onda)

Variveis do Processo que Impactam a Operao de
Soldagem e Preenchimento do Furo
Fluxo: contedo de slidos, acidez e volume
Temperatura dos pr-aquecedores
Velocidade do conveyor
Tempo de contato
Temperatura do pote de solda
Contaminao por chumbo
Contaminao por cobre
Contaminao por ferro

Soldagem Manual e
Retrabalho Lead Free

Retrabalho : Diferenas e Problemas

Diferenas
Aumento da temperatura em 20C
Maior nfase na transferncia de
calor
Formao de Intermetlicos
Diferenas nos ferramentais e
equipamentos
Corroso mais rpida nas pontas
dos ferros de solda

Problemas
Pode danificar rolamentos,
motores e resistncias
Pode influenciar o volume de
produo
Provocar maior oxidao na PCB
Provocar juntas de solda fracas
Cuidados com contaminao

Lead-Free
Mtodos de inspeo

Inspeo visual
Estanho-chumbo
Estanho-chumbo brilhante e homognea

Sem-chumbo :
Fosca e granulada
Menor geometria do filete
Molhagem ser menor

Aspectos visuais de boas junes de solda:

Boa molhagem
Quantidade de solda correta
Superfcie slida, forte e homognea

Inspeo visual

SAC 305

SnPb
(euttica)

Raio-X verificao de integridade

Junta de Solda QFP

Junta de solda QFP

SnPb euttico

SnAgCu

Mesmos lay-out e condies de anlise

Nenhuma Diferena Detectvel

Lead Free

Defeitos de soldagem

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Wave)
Levantamento do Filete (Fillet Lifting)
Solda
desprende do
Pad de Cobre

Pad desprende
do material do
PCB

Junta de Solda
racha

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Wave)
Picos de solda (Spikes - Icicles)
Forma
apontada

Excesso de
solda

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Wave)
Bolas de Solda (Solder Balling)
Micro-bolas de Solda

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Wave)
Buracos / lacunas encapsuladas de Solda

(Voids - via metalografia)

Void dentro
do PTH

Causa: escape
de gases do
PCB

Atravs de
rachadura do
cobre entre
PCB e solda

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem superficial (Reflow)
Voids
vazios, buracos

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Wave)
Fios de Estanho (Tin Whiskers)

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem SMT (Reflow)
Solda fora da ilha de terminao (Pad) e no meio
dos componentes

Ponte (bridging)

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem superficial (Reflow)
Sem molhagem

Pode gerar um
circuito aberto

Efeito Lpide (tombstoning)

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem superficial (Reflow)

Temperatura
insuficiente

Temperatura
Excessiva

Bom perfil trmico

Defeitos de soldagem Lead-Free

Montagem superficial (Reflow)
Picos de solda (Spikes - Icicles)

Liga SAC a 260oC

Lead Free
Confiabilidade

Confiabilidade
Planejamento de Testes de confiabilidade
Ensaios de confiabilidade

Condies de testes e durao

Referncias

Temperatura e umidade

85 C / 85% u.r., 1000 horas

JESD22-A101-B

Altas Temperaturas de Estocagem

150 C, 1000 horas

JESD22-A103-B

Autoclaves

121 C / 100% u.r. 96 horas

JEDS22-A102-C

Vibraes

Aplicao induzida de vibrao, teste mnimo

de integridade, vibrao ramdmica em 3
eixos, 1 hora por eixo

MIL STD 810E

Tabela 514.4-1

Toro

5-10C, temperatura ambiente, > 5 horas

Ciclagem Trmica

-40-125C, 15 min ciclo, gradiente <

20C/min., cmara 3 zonas ar-ar,
monitoramento contnuo in-situ

IPC-SM-785,
JEDS22-A104-B

Confiabilidade
Boas junes de solda - slidas e homogneas
Critrios de aceitabilidade IPC-A-610D

SMT

PTH
Lado 1

SMT

PTH
Lado 2

Caso de Projeto

Projeto Caso

Implementao e Otimizao de
Nova Tecnologia de Processo Fabril
Lead-free
Empresa:
>

Multinacional, fabricante de equipamentos de telecomunicao

>

Produo: aproximadamente 3 milhes de unidades/ms

Lead-free em PCBA SMT

Situao Inicial: Processo Lead-free desde Set04
> Implementao LF com aumento de defeitos de 50%
> Incio dos trabalhos em Dez04
18000.0

DPMU Evolution by Month - Printer Defects (from September to December/04)

16000.0

14000.0

12000.0

16476.61

12474.44

6000.0

11402.69

8000.0

13966.54

10000.0

4000.0

2000.0

0.0

September

October

November

December

11402.69

12474.44

13966.54

16476.61

Lead-free em PCBA SMT

Analisar e otimizar o processo fabril almejando:
> Reduo de nveis de defeitos de soldagem de PCIs
> Capacitao da equipe de colaboradores
> Reviso das Condies de Trabalho nas Bancadas
de Reparo/ Retrabalho

Lead-free em PCBA SMT

> Anlise das condies de processo
> Identificao dos fatores crticos sobre os principais
defeitos
> Treinamento do pessoal
> Realizao de experimentos
Desenvolvimento materiais e processos alternativos
> Consolidao de fatores a incrementar melhorias
> Implementao das melhorias em processos

Lead-free em PCBA SMT

DPMU and SIGMA Evolution
50000

6.00
Sigma

45000

5.90

40000

5.80

35000

5.70

30000

5.60

25000

5.50

20000

5.40

15000

5.30

10000

5.20

5000

5.10

SIGMA

DPMU

DPMU

5.00

Jan-05

Feb-05

Mar-05

Apr-05 May-05 Jun-05

Process changed

Jul-05

Aug-05 Sep-05

Oct-05

Nov-05

Month

Conclusion: Reject Null Hypotesis for both DPMU and

Scrap, after project implementation both were improved.
Note: Pass/Fail proportion test was used.

Lead-free em PCBA SMT

Bottom Line Results

US$ Impact (Net hard dollars

savings validated by Finance)
RoHS
Compliance

Solder Paste Process

Process Capability for Solder Paste

Height Measurement for Mollusk
Results: Cp=2.0 & Cpk=1.7

Published Papers
Which is the best profile for soldering processes using Lead Free technology IPESI Magazine/2005
Lead Free Implementation - IMAPS/2005
Lead Free solder alloy implementation in a SMT plant IMAPS/2005
Case study correlating the thermal profile and laboratory analysis APEX/2006

Instituto Eldorado
Perfil
Associao civil sem fins lucrativos, OSCIP
Fundada em dez/1997 em Campinas/SP.
Em operao desde mar/1999
Atuando na rea de TIC, Tecnologia da Informao e Comunicao
Dedicada a:
Pesquisa e desenvolvimento (P&D)
Capacitao profissional

Mantida exclusivamente pelos projetos que executa

Prmios e Reconhecimentos
Smart Card Alliance Conference Out/ 2005
Transformation Innovation Award

100 maiores de Telecom Anurio Telecom

87 maior organizao de Telecom do Brasil (2004)

200 maiores de TI Anurio Informtica Hoje

113 maior organizao de TI do Brasil (2004)

Certificaes

Projeto

Testes

Gesto
1999

2000

2001

2002

2003

2004

2005

Equipe Eldorado
360 profissionais: crescimento de 6 vezes em 6 anos
350
300
250
200
150
100
50
0
Dec99

Dec00

Dec01
Employees

Dec02

Dec03

Trainees

Dec04

Dec05

Equipe Eldorado
Perfil de formao
310 profissionais em tempo integral
290 em atividades tcnicas

50 trainees

reas de atuao
Gerenciamento de projetos
Projetos de P&D
Software
Software Embarcado
Hardware
Desenvolvimento de Processos
Testes
Outros projetos

Programas de capacitao
Laboratrios

Competncias
Cincia, Engenharia e Processamento de Materiais
Metais: processos e materiais de brasagem e soldagem, tratamentos de superfcie,
recobrimentos, comportamento termo-mecnico e de fraturas, processos de cristalizao
Polmeros: processamento e engenharia de blendas e compsitos, adesivos
Cermicas: recobrimentos anti-abrasivos, porcelanatos

Tcnicas de Anlise de Falhas em Materiais

Metalografia
Microscopia tica
Microscopia Eletrnica (SEM & MEV)
Espectroscopia de E. Dispersiva (EDS)

Engenharia Industrial
Modelagem Dinmica
Pesquisa Operacional

Metodologias e Ferramentas Estatsticas

Verificaes e Testes Eltricos

Testes de Balano de Molhamento
Tcnicas de Raios-X
Fluorescncia, Radiografia & Disperso
Metodologia de Anlise de Pastas de Soldas

Contatos
Joelson Fonseca
Desenvolvimento de Processos
Fone: 55 19 3757-3092
joelson.fonseca@eldorado.org.br

Paulo R. S. Ivo
Desenvolvimento de Negcios
Fone: 55 19 3757-3100
paulo.ivo@eldorado.org.br

Instituto de Pesquisas Eldorado

www.eldorado.org.br
Rod. SP340, Campinas-Mogi Mirim, Km 118,5
CEP 13086-902 Campinas SP - Brasil
Fone: (19) 3757.3000

Muito Obrigado!

www.eldorado.org.br

Palestrantes

Joelson Fonseca
> Engenheiro de Materiais
> Gerente de P&D do Depto. de Desenvolvimento de Processos
> Tem liderado a rea nas iniciativas de implementao dos
processos Lead-free nas empresas parceiras do IPE desde
2004
> Mestre em Cincia e Engenharia de Materiais (DEMa/UFSCar)
> Especialista em Gesto Estratgica da Inovao Tecnolgica
(UNICAMP): experincia de 10 anos em P&D na 3M do Brasil,
Ipiranga Asfaltos S.A. e Instituto Eldorado

Nosso foco processos de materiais

Objetivos
Atuar como suporte tcnico, consultoria e fonte de
treinamentos especializados em:
> otimizao de processos fabris
> implementao de processos de manufatura
> projetos de desenvolvimento e otimizao de
produtos
> projetos de desenvolvimento de tecnologias

Escopo de Atuao

Processos de Manufatura
> Otimizao e Implantao de Processos
> Melhoria de Produtividade e Rendimento de Linhas
> Melhoria de Qualidade de Processos e Produtos
> Desempenho de produtos

> Simulao de Processos

> Melhoria de Produtividade e Rendimento de Linhas de Processos
> Melhoria de Lay-out e Fluxo de Processos Industriais

> Implementao de Novas Tecnologias

> p.ex.: processos de montagem eletrnica tipo Lead-Free

Time
>

Engenheiros de Materiais

>

Estatsticos

>

Engenheiros Eltricos e Eletrnicos

>

Analistas de Sistemas

>

Engenheiros de Processos e Industriais

>

Estagirios: estatstica e engenharias

Estagirios
20%

Ph.D.
10%

Graduados
10%
Especializao
40%

M.Sc.
20%

Casos de Projetos
Otimizao de Processo Fabril (PCBA) & Transferncia de Tecnologia
>

Aplicao dos conceitos de:

>
>
>
>

Matelurgia de Soldagem Branda

Anlise de Falhas em Materiais
Anlise de Falhas
Delineamento de Experimentos

Implementao e Otimizao de Nova Tecnologia de Soldagem Branda (Lead-Free PCBA)

>

Aplicao dos conceitos de:

>
>
>
>

Metalurgia de Soldagem Branda e Metalurgia de Ligas no-ferrosas

Anlise de Falhas em Materiais
Delineamento de Experimentos
Engenharia Robusta

Dimensionamento e Otimizao de Clulas e Linhas de Produo

>

Aplicao dos conceitos de:

>
>
>

Lean Manufacturing
Simulao de Eventos Discretos
Delineamento de Experimentos

Dimensionamento e Otimizao de Logstica Interna de Materiais e Recursos

>

Aplicao dos conceitos de:

>

Modelagem Dinmica de Processos