ANSI EIA/TIA 569569-B

EIA/TIA 569-B infra-estrutura caminhos e espaos

Conforme a EIA/TIA 569A a infra-estrutura dividida nos seguintes subsistemas: rea de Trabalho; Percursos horizontais; Sala ou armrio de telecomunicaes; Percursos verticais ou para backbone; Sala de equipamentos; Instalaes de Entrada.

Sistemas da TIA 569569-B

Work Area
Espao onde os usurios utilizam os recursos de telecomunicao; A tomada ou outlet de telecomunicao presente na Work Area o ponto no qual o equipamento do usurio final se conecta ao sistema de distribuio de telecomunicao; No mnimo 2 tomadas de telecomunicaes por rea de trabalho devero estar disponveis.

Elementos de InfraInfra-Estrutura para o Percurso Horizontal

Eletrodutos
O comprimento mximo do duto entre curvas ou caixas de passagem de 30 metros; Utilize no mnimo dutos de 1, e na prtica evite lances com mais de duas curvas de 90 graus; Os dutos devero ser desenhados para acomodao de todos os tipos de cabos de telecomunicao (voz, dados, imagem etc.); Os dutos devero ser dimensionados considerando que cada estao de trabalho servida por at trs equipamentos (cabos) e cada Work Area ocupa 10m de espao til. Portanto devero ter capacidade para acomodao de 3 cabos UTP/STP com dimenses mnimas de .

Elementos de InfraInfra-Estrutura para o Percurso Horizontal

Eletrodutos Lances retos, com no m mximo 40% de ocupa ocupao
DIMETRO DO CABO em mm 5,6 0 4 7 12 16 22 36 50 6,1 0 3 6 10 15 20 30 40 7,4 0 2 3 6 7 14 17 20 7,9 0 2 3 4 6 12 14 20 9,4 0 1 2 3 4 7 12 17 22 30 DUTOS 1 1 1 2 2 3 3 4 3,3 1 6 8 16 20 30 45 70 4,6 1 5 8 14 18 26 40 60 13,5 0 0 1 1 2 4 6 7 12 14 15,8 0 0 0 1 1 3 3 6 7 12 17,8 0 0 0 1 1 2 3 6 6 7

Elementos de InfraInfra-Estrutura para o Percurso Horizontal

O raio interno de uma curva deve ser de no mnimo 6 vezes o dimetro do duto. Quando este possuir um dimetro interno maior do que 50 mm, o raio interno da curva dever ser de no mnimo 10 vezes o dimetro interno do duto. Para cabos de F.O., o raio interno de uma curva deve ser de no mnimo 10 vezes o dimetro interno do duto; Utilizar dutos particionados, se a eletricidade for um dos servios compartilhados; A integridade de todos os elementos (fire-stopping) dever ser mantida; Caixas para outlets no devero ser menores do que 50 mm de largura, 75 mm de altura e 64 mm de profundidade.

Malha de distribui distribuio embutida em piso

Uma malha de piso de nvel simples dever estar no mesmo plano e dever ser acomodada em profundidade de concreto de no mnimo 64 mm; Uma malha de piso de 2 nveis so aquelas acomodadas em 2 planos diferentes. Um sistema de 2 nveis dever ser acomodado em no mnimo 100 mm de profundidade de concreto; Caminhos multicanal so aqueles que contm barreiras internas separando as respectivas sees para cada servio especfico, dentro de um nico caminho. Devero ser embutidos em concreto, numa profundidade mnima de 75 mm.

Malha de distribui distribuio embutida em piso

Malha de distribui distribuio embutida em piso

Malha de distribui distribuio embutida em piso

Malha de distribui distribuio embutida em piso

Piso Elevado Suportado por Pedestais

Recomendaes: ANSI/TIA/EIA 569B
Espao mnimo entre painis de cobertura e o piso deveria ser de 150 mm, a fim de permitir a instalao de dutos para acomodao dos cabos horizontais; Eletrodutos do tipo metal rgido, flexvel ou PVC rgido; Um eletroduto simples entre o TR e a rea de trabalho WA no deve servir a mais do que 3 outlets (tomadas); Procure evitar que um lance de eletroduto tenha mais de 30 m ou mais de 2 curvas de 90 graus entre 2 caixas de passagens.
OBS: Estes conceitos devem ser avaliados devido a evoluo das solues em piso elevado. O mercado atualmente oferee solues de BAIXO PERFIL que atendem aos quesitos de encaminhamento dos cabos.

Detalhe do piso suportado por Pedestal

Detalhe do piso suportado por Pedestal

Detalhe do piso suportado por Pedestal

foto cedida pela GTI Servios - instalador credenciado FCS -

Detalhe do piso suportado por Pedestal

Detalhe do piso suportado por Pedestal

Piso Elevado Termopl Termoplstico WIREFLOOR

Apresentao:
Foi desenvolvido pela REMASTER para ser uma completa soluo de infra-estrutura a ser utilizada na informatizao e modernizao de prdios onde se faz necessria a integrao de cabeamento estruturado, redes eltricas e piso elevado. Essa soluo permite uma alta velocidade de montagem e uma grande flexibilidade de readequao de lay-out, assim como torna extremamente fcil e rpida a incluso de novos postos de trabalho.

Piso Elevado WIREFLOOR

Este sistema tem como caracterstica: Baixo perfil; Inclui a soluo de cabeamento estruturado e eltrico, para reas de escritrio em geral. Atende s normas: ANSI/EIA/TIA 568 A/569 A, ABNT NBR5410 e ABNT NBR 11802 para pisos elevados.

Cortesia Remaster

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Piso Elevado WIREFLOOR - componentes

Detalhe Guia para Furao Essa marcao tem a funo de ser guia para furao da tampa de acesso

Piso Elevado WIREFLOOR - componentes

Placa - Vista Inferior

PEDESTAL CENTRAL Placa - Vista Inferior Tem funo de interligar as as placas e de ser apoio central, garantindo assim a resistncia mecnica.

PEDESTAL DE ACABAMENTO Utilizado para fazer o apoio das placas no permetro do ambiente e nas reas de recorte .

Detalhe de fenda de retirada das placas

Cortesia Remaster

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Piso Elevado WIREFLOOR - componentes

Vista do Piso Elevado WIREFLOOR

Caixa de Acesso Redonda

Caixa de Acesso Quadrada Novidade para o segundo semestre

Ambiente com piso Wirefloor j instalado

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Detalhe de acabamento WIREFLOOR

Detalhe do Lan Lanamento dos Cabos

Placa com recorte curvo Todo recorte curvo feito na obra com ferramentas de fcil manuseio. Placa com recorte curvo

Cortesia Remaster

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Detalhe do Lan Lanamento dos Cabos

Distribui Distribuio de Energia WIREFLOOR

A distribuio de energia implementada atravs de cabos de engate rpido polarizado MASTERINNERGY em dutos com blindagem metlica flexvel. Composto por 9 cabos flexveis de 2,5 mm sendo 04 cabos para fase, 04 para neutro e 1 para aterramento das massas metlicas e das fases.

Instalao da Rede Eltrica e Cabeamento Estruturado

As Caixas de conexo eltricas so blindadas podendo ser implementadas em 3 ou 4 tomadas NEMA 5-15R.

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Rede El Eltrica WIREFLOOR -

componentes

Rede El Eltrica WIREFLOOR -

componentes

Detalhe do Quadro Eltrico

Cabo de Alimentao Utilizado para conectar a malha de distribuio sob o piso elevado ao quadro de energia.

Detalhe do engate com trava A trava de segurana para conectar os cabos na caixa de eltrica.

Cortesia Remaster

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Rede El Eltrica WIREFLOOR -

componentes

Rede El Eltrica WIREFLOOR -

componentes

Cabo de Interligao Possui blindagem flexvel assegurando proteo contra interferncia eletromagntica. Montados em vrios comprimentos para adequao a necessidade de projeto.

Caixa de Distribuio Caixa Eltrica Possui conectores de engate rpido e polarizao, o que assegura perfeita conexo entre cabos energizados e caixas de tomadas assegurando total confiabilidade ao sistema. utilizada para derivar os circuitos na distribuio horizontal da rede eltrica. Pode tambm ser aplicada posteriormente para expandir circuitos e pontos eltricos para novos usurios.

Cortesia Remaster

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Fotos de infrainfra-estruturas

Fotos de infrainfra-estruturas

Fotos de infrainfra-estruturas

Fotos de infrainfra-estruturas

Malha de distribui distribuio de teto

Fotos de infrainfra-estruturas

Os elementos de fixao de caminhos em teto devero permitir a fixao de caminhos a uma altura mnima de 75 mm acima de eventuais tetos falsos.

Arm Armrio de Telecomunica Telecomunicaes

Canaletas aparentes
Instaladas quando h falta de elementos de distribuio e bem aplicadas quando as paredes que as suportaro so feitas de alvenaria; A rea interna de uma canaleta deve permitir ocupao que varia de 40 a 60%, dependendo do raio de curvatura dos cabos instalados; Verificar cuidadosamente o raio mnimo de curvatura dos cabos, quando existirem curvas no trajeto da infraestrutura. A iluminao do TR dever possuir no mnimo de 540 Lux; O TR no dever ser suportado por teto falso, para facilitar o roteamento de cabos horizontais; No mnimo uma parede coberta com madeiras que permitam a fixao de hardwares de conexo; Tamanho mnimo da porta dever ser 910 mm de largura por 2.000 mm de altura e ter sua abertura voltada para fora do TR; Um mnimo de duas tomadas de fora (ex. 20 A 120V e/ou 13 A 220 V) devero estar disponveis a partir de circuitos eltricos dedicados; As tomadas de fora deveriam ser colocadas nas paredes, em intervalos mximos de 1,8 metros em alturas conforme definido nas normas da ABNT.

Arm Armrio de Telecomunica Telecomunicaes

Dever acessar o ponto principal de aterramento do edifcio; Sua dimenso deve ser baseada na rea servida, ou seja 01 TR para at 1000m2; Para reas menores do que 100 m2, utilizar gabinetes de parede. Se a rea estiver entre 100 e 500m2, utilizar gabinetes tipo armrio (racks); As dimenses mnimas do TR devem ser de 3x2,2 m para at 500 m2, 3x2,8 m para 800 m2 e 3x3,4 m para at 1.000 m2; Espao utilizado pelo TR, no dever ter distribuio eltrica a no ser aquela necessria para os equipamentos de telecomunicao; Se a rea a ser atendida for maior do que 1.000m2 ou o ponto (outlet) for mais distante do que 90 m, TR adicionais devem ser considerados.

Arm Armrio de Telecomunica Telecomunicaes

DIMENSIONAMENTO DE ARMRIOS DE TELECOMUNICAES
rea atendida ( m2) 100 100<A<500 500 800 1000 >1000 WA( 10m2) 10 11 a 49 50 80 100 Nr pontos 20 22 a 98 100 160 200 Dimenses Rack de Parede ou gabinete Shaft de 2,60x0,60 , gabinetes ou racks Sala 3,0x2,2m Sala 3,0x2,8m Sala 3,0x3,4m Recomenda-se a instalao de um segundo TC

Fotos de infrainfra-estruturas

Percursos verticais ou backbone

Para dutos de passagem (sleeves), a norma recomenda no mnimo 2 dutos de 4 de reserva, alm dos ocupados; Para interligao de salas de Telecomunicaes dentro do mesmo pavimento; No instalar dutos em shafts de elevadores devido a rudos eletromagnticos; Quando os telecommunication room no estiverem colocados verticalmente, devero ser providos dutos interligando-os; Suportes para cabos de Backbone do tipo gancho ou anel devero suportar no mximo 50 cabos de 4 pares ou equivalentes em peso (UTP/STP ou fibras pticas); Os caminhos de distribuio de backbone interno devero estar configurados na topologia estrela.

Percursos verticais ou backbone

Fotos de infrainfra-estruturas

Os caminhos destinados a atender ao backbone entre edifcios devero considerar os requisitos de distncia e ambiente para suportar os diversos tipos de cabos; Todos os dutos devero ser protegidos contra fogo; Durante o estgio inicial de planejamento, todos os edifcios identificados no projeto devero ter seus respectivos desenhos com a infra-estrutura de telecomunicao totalmente desenvolvida, incluindo os dutos entre os edifcios. O eletroduto de entrada deve ser de no mnimo 4" ou 100 mm para cada 5.000 m2 de rea til servida.

Sleeves

Sala de Equipamento
rea de localizao que permita expanses futuras e facilidade de movimentao para os equipamentos de grande porte; A rea da sala de equipamentos ou SEQ dever prover 0,07 m para cada 10 m de espao na Work Area, e o tamanho no dever ser menor do que 14 m; Temperatura e umidade controlada na faixa de 18 a 24 graus centigrados, com 30 a 50% de umidade; Um eletroduto de no mnimo 1 dever estar disponvel para interligao do Equipment Room ao ponto central de aterramento do edifcio;

Sala de Equipamento
As dimenses para a rea da SEQ deve ser para at 100 WAs 14 m2, de 101 400 WAs 37 m2, de 401 800 WAs 74 m2 e de 801 1.200 WAs 111m2; Dever ser utilizada proteo secundria contra voltagem ou pico de corrente para equipamentos eletrnicos que esto conectados a cabos (campus backbone) que se estendam entre edifcios; Obviamente no projeto da SEQ devem ser considerados: no break, caminhos de acesso, aterramento, carga do piso, interferncias eletromagnticas e "fire-stopping".

Sala de Equipamentos

Entrance Facilities
Trata-se de um local que funciona como ponto de interseco entre os backbones que interligam os diversos edifcios, alm de conter o ponto de demarcao de rede externa provida pela operadora telefnica. O distribuidor geral de entradas pode tambm abrigar equipamentos de telecomunicaes. Como principais consideraes, temos: Devem conter dutos para backbone entre edifcios e prover espao para entrada e terminao dos cabos que compem o sistema de backbone; As instalaes de Entrada devem estar localizadas em rea no sujeita a umidade excessiva e to prximo quanto possvel da entrada principal do edifcio. No instalar teto falso dentro do EF; Dimenses mnimas para permitir as devidas terminaes.

Fotos de InfraInfra-Estruturas

Separa Separao de Fontes de Energia Eletromagn Eletromagnticas

Se a energia eltrica um dos servios que compartilham um mesmo duto, esse dever estar devidamente dividido em partes. Separao mnima entre redes de telecomunicaes e circuitos de energia de at 20 A/127 V ou 13A/240 V segundo a Norma EIA/TIA 569A de 1997; Os equipamentos fotocopiadores devem ser localizados numa distncia maior do que 3 metros do Equipment Room; A distncia mnima de 120 mm de lmpadas fluorescentes dever ser respeitada; A distncia entre cabos de telecomunicaes metlicos e de linhas de fora maiores do que 480 V dever ser de no mnimo 3 metros; Os pontos de cross-connects, devero ser localizados a uma distncia de 6 metros de painis de distribuio eltrica e transformadores acima de 480 V.