Set3004 PDF

Eletrnico
BNDES Setorial 30, p. 157 209
Complexo eletrnico: o projeto em microeletrnica no Brasil

Regina Maria Vinhais Gutierrez Lilian Ribeiro Mendes*
Resumo
Um estudo internacional foi contratado pelo BNDES em 2002 visando implantao de uma indstria de circuitos integrados (CI) no Pas. O principal foco do trabalho era a fabricao desses componentes, embora fossem examinados em detalhe toda a cadeia de valor e os vrios modelos de negcios que ela possibilitava. Tal anlise inclua a etapa de projeto, vista como alvo imprescindvel na construo de um ecossistema microeletrnico. Os resultados do estudo, encaminhados ao governo federal, serviram para fundamentar inmeras aes de poltica industrial que se seguiram, incluindo a criao do Programa CI Brasil. Este objetivava a implantao no Pas do elo de projeto da cadeia de valor estudada, tendo sido o BNDES chamado a integrar a Comisso de Implementao do Programa.
*Respectivamente, gerente e analista de sistemas do Departamento da Indstria Eletrnica da rea Industrial do BNDES. As autoras agradecem a colaborao do chefe do departamento Mauricio dos Santos Neves, e do coordenador geral de Microeletrnica do MCT Henrique de Oliveira Miguel, e tambm ao bibliotecrio Arthur Adolfo Guarido Garbayo e ao assistente Rafael Bernardo da Silva.
158 Complexo Eletrnico |
O presente trabalho delineia a evoluo da indstria de circuitos integrados (CI) e de suas tendncias, detalhando o projeto em microeletrnica e as empresas que o adotaram como centro do seu modelo de negcios. Apresenta tambm o Programa CI Brasil e a situao brasileira em projeto. Por m, feito um breve balano da atuao recente do BNDES relativamente ao setor e so apresentadas propostas de ao para o Banco.
Introduo
Em artigo publicado em maro de 2004,1 foi feita a sntese de um estudo internacional contratado pelo BNDES para atrao de investidores, visando implantao de uma indstria de circuitos integrados (CI) no Pas. Embora o principal foco do trabalho fosse a fabricao desses componentes, foram examinados em detalhe a cadeia de valor do CI e os modelos de negcios que ela possibilitava. Isso inclua a etapa de projeto, vista como alvo imprescindvel na construo de um ecossistema microeletrnico, como apresentado ao nal daquele artigo. Os resultados do estudo foram encaminhados ao governo federal e serviram para fundamentar inmeras discusses de poltica industrial que se seguiram, entre elas, as que levaram criao, pelo Ministrio da Cincia e Tecnologia (MCT), do Programa CI Brasil. Este tinha por objetivo a criao e implantao no Pas do elo de projeto da cadeia de valor estudada para o CI. O BNDES, como membro ativo na execuo das polticas de governo, foi chamado a integrar a Comisso de Implementao do Programa e o vem efetivamente acompanhando. Muito poderia ser dito sobre a importncia de se ter todo o ecossistema de microeletrnica implantado internamente, repetindo a extensa justicativa que integra o artigo citado. Preferimos no faz-lo, sugerindo a leitura prvia do artigo. Ressaltamos, contudo, que permanecem os objetivos estratgicos de adensamento da cadeia produtiva eletrnica e de aumento da atividade de desenvolvimento tecnolgico no Pas, no apenas de produtos eletrnicos como tambm de bens integrantes de outras cadeias produtivas. Quanto urgncia da fabricao de CIs no Brasil, no somente continua existindo como bem maior, o que pode ser vericado pela anlise das estatsticas de balana comercial apresentadas na Tabela 1.
1 Gutierrez, R.M.V. & Leal, C.F.C. Estratgias para uma Indstria de Circuitos Integrados no Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro: BNDES, n 19, p. 3-22, mar. 2004.
Tabela 1 | Brasil: Balana Comercial do Complexo Eletrnico - 2009 (em US$ milho)
2003 5.986,8 1.250,8 320,7 1.574,2 2.841,1 269,2 1.470,5 2.439,1 233,7 258,6 1.553,6 393,2 10,8 34,5 (3.547,7) (1.017,1) (62,1) (20,6) (2.447,9) (258,4) (1.436,0) (1.991,1) (337,3) (3.602,8) (980,1) 133,0 (4.490,5) (344,6) (2.475,9) (243,0) (537,6) (1.188,5) (1.488,8) (6.014,4) (6.383,9) 44,9 52,7 76,3 (8.851,2) (2.167,8) (787,7) (498,7) (5.397,0) (374,8) (2.835,7) 13,1 15,1 21,1 425,4 401,1 430,7 1.469,9 3.188,4 3.562,6 2.739,9 382,8 29,1 41,9 (11.382,2) (2.464,3) (905,6) (2.167,0) (5.845,3) (388,7) (2.933,7) 264,6 199,1 197,7 231,4 312,3 460,0 486,9 422,0 2.472,2 4.248,6 4.677,9 3.776,1 2.036,0 2.528,6 2.912,0 2.975,6 3.465,5 3.962,8 379,7 240,8 2.953,8 388,5 37,8 38,8 (16.161,2) (3.231,7) (1.101,5) (4.546,4) (7.281,6) (496,2) (3.426,7) 350,4 359,7 395,9 417,8 534,0 4.028,2 4.891,6 5.827,7 6.228,1 7.670,1 2.450,0 3.055,4 4.061,3 4.906,9 7.500,2 507,6 736,7 985,4 1.137,0 1.342,3 646,0 3.502,1 3.767,8 257,8 1.747,1 1.979,5 175,6 122,6 1.481,8 199,5 19,0 19,8 (7.689,8) (1.577,8) (523,4) (2.020,3) (3.568,3) (238,8) (1.727,3) 1.500,8 1.948,8 2.654,7 2.886,3 3.611,4 1.753,4 8.486,6 10.632,5 13.529,1 15.158,3 20.124,0 9.669,3 2004 2005 2006 2007 2008 2008** 2009* 6.047,1 1.175,7 437,8 2.173,3 2.260,3 166,8 1.151,5 1.325,4 164,6 85,4 944,5 130,9 8,4 17,3 (4.721,7) (1.011,1) (352,4) (1.228,8) (2.129,4) (158,4) (1.134,2)
Discriminao
2002
Importaes
5.738,0
Informtica
1.328,3
Eletrnica de Consumo
408,9
Telecomunicaes
1.499,2
Componentes
2.501,6
Semicondutores Discretos
248,3
Circuitos Integrados
1.250,2
Exportaes
2.432,7
Informtica
167,9
Eletrnica de Consumo
282,9
Telecomunicaes
1.551,8
Componentes 16,4 72,4
430,1
Saldo
(3.305,3)
Informtica
(1.160,4)
Eletrnica de Consumo 52,6
(126,0)
Telecomunicaes
Componentes
(2.071,5)
(231,9)
(1.177,8)
Fonte: Secex (Agregao BNDES) *Realizado at junho/2009. **Realizado at junho/2008.
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Vale observar que as estatsticas no reetem completamente o dcit do complexo eletrnico, pois no esto computados os componentes semicondutores que integram partes e peas de equipamentos ou bens nais importados, sejam eles eletrnicos ou no, caso da eletrnica embarcada. Destaca-se tambm a reduo do dcit na primeira metade de 2009, quando comparado com o ano anterior, efeito da reduo da atividade da economia, embora sinalize um dcit anual preocupante. A situao efetiva da indstria no Brasil no mudou muito desde 2004, exceo da fbrica de encapsulamento e testes da Itaucom, que se retirou do mercado, porm foi substituda pela da Smart, que ocupou o seu lugar com a implantao de um empreendimento do mesmo tipo. Outros fatos importantes, tanto do ponto de vista legal quanto empresarial, so destacados ao longo deste artigo. A partir de uma breve caracterizao tcnica, o presente trabalho delineia a evoluo do CI e da indstria ao longo dos ltimos 50 anos, comenta a sua situao atual e suas tendncias. O projeto em microeletrnica e as empresas que o adotaram como centro do seu modelo de negcios so estudados em detalhe. A seguir so apresentados o histrico do Programa CI Brasil e as observaes sobre a situao brasileira em projeto. Por m, feito um breve diagnstico das aes do BNDES e so apresentadas propostas de ao para o Banco. Para uma melhor compreenso do CI e da sua fabricao, indicamos a leitura do artigo Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil, integrante do BNDES Setorial 13,2 especialmente de seu Anexo 1.
Aspectos tcnicos
O circuito integrado Na dcada de 1950, foi iniciada a produo em escala comercial de um componente eletrnico descoberto poucos anos antes, o transistor. Construdo em material semicondutor, o transistor revolucionou a eletrnica por permitir a realizao de funes como a amplicao de sinais, anteriormente s realizada por vlvulas.
2 Melo, P.R.S., Rios, E.C.S.D. e Gutierrez, R.M.V. Componentes eletrnicos: perspectivas para o Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro: BNDES, n. 13, p. 3-64, mar. 2001.
Em 1959 surgiu o transistor plano, assim chamado porque todas as suas partes ocupavam um mesmo plano. O que visava a uma nova tcnica de fabricao acabou tornando-se a base para o desenvolvimento de um outro tipo de componente, criado a partir da interligao de transistores em uma mesma pastilha ou lasca (chip) de silcio o circuito integrado (CI). Este deve o seu nome ao fato de que um nico componente, o CI, pode simular o funcionamento de todo um circuito eletrnico com diversos componentes. Com o passar dos anos e o aperfeioamento da tecnologia de fabricao, passou-se de uma escala de integrao de algumas dezenas de transistores para milhes de transistores em um nico chip. Entre os vrios tipos de componentes eletrnicos existentes, so construdos a partir de um substrato de material semicondutor os componentes discretos e os componentes integrados. Os primeiros dividem-se em famlias de diodos, transistores, tiristores etc., enquanto os ltimos correspondem aos CIs. O campo da eletrnica dedicado ao estudo e fabricao de componentes miniaturizados, pois que as escalas de produo dos componentes semicondutores so micromtricas ou nanomtricas, recebeu a denominao de microeletrnica. O silcio quase que absoluto como o material utilizado no substrato, embora um ou outro tipo de componente de aplicao mais especca utilize outro material na sua construo, como germnio, arseneto de glio etc. Apesar da grande diversidade de componentes semicondutores, o CI atualmente to onipresente, por estar em todos os aparelhos eletrnicos e bens de tecnologia metal-mecnica que incorporam mdulos eletrnicos como suporte ao seu funcionamento, que os termos semicondutor, chip e componente microeletrnico so comumente utilizados como sinnimos de CI. importante frisar que fazer tal uso implica no considerar os componentes discretos, que tm utilizaes e mercados prprios, sem perspectivas de substituio por CIs. Com a crescente integrao dos circuitos, os componentes discretos semicondutores vo tendendo a ocupar seu espao em aplicaes de potncia. Os processos de fabricao desses componentes so microeletrnicos, porm a questo da miniaturizao e, portanto, das escalas nanomtricas no se coloca to fortemente.
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Classicao dos semicondutores A primeira distino a ser feita entre circuitos analgicos e digitais, denominaes advindas do tipo de sinal que processam. Analgicos so sinais que podem assumir valores contnuos, ou seja, quaisquer valores, dentro de um dado intervalo tambm contnuo. So analgicos sinais ssmicos, biolgicos, de som audvel (at 20 kHz) etc. J os sinais digitais podem assumir apenas dois valores discretos, associados a zero e um, sendo processados em tempos determinados, discretos. Os sinais digitais so mais fceis de processar e mais robustos, pois tm maior imunidade a distores e rudo. Consequentemente, sempre que possvel, os sinais analgicos so codicados para assumir a forma digital. Depois de processados so novamente convertidos em sinais analgicos, pois essa a natureza dos sinais no mundo. o caso, por exemplo, dos sistemas de udio digital. Nos ltimos anos surgiram CIs que integram funes analgicas e digitais, recebendo a denominao mixed-signal. Outra observao merece ser feita sobre as memrias, que, genericamente, podem ser classicadas em volteis e no volteis. Enquanto as primeiras mantm a informao nelas armazenadas somente na presena de alimentao eltrica, as no volteis, pelo contrrio, mantm a informao mesmo quando o aparelho est desligado. Uma classicao bastante utilizada pelas empresas de consultoria e pesquisas de mercado apresentada a seguir. Circuitos Analgicos: amplicadores e comparadores; reguladores e referncias de tenso; conversores de dados, switches e multiplexadores; interfaces. Microcomponentes: microprocessadores, microcontroladores e DSP (Digital Signal Processor). Circuitos Lgicos: display drivers; lgica standard; FPGA (Field Programmable Gate Array) e PLD (Programmable Logic Device). Memrias: volteis DRAM e SRAM; no volteis ash Nor e ash Nand; outras memrias no volteis ROM, EPROM e EEPROM. Discretos e Optoeletrnicos: discretos (diodos, transistores etc.); sensores e atuadores (de temperatura, presso etc.); optoeletrnicos (dispositivos laser; sensores de imagem; LED (Light Emitting Diode).
Dispositivos de Aplicao Especca: ASIC (Application Specic Integrated Circuit); ASSP (Application Specic Standard Product). Faz-se necessria uma distino entre os componentes padronizados (standard) e os componentes customizados. Os primeiros so desenvolvidos, fabricados e vendidos pela indstria de semicondutores, sendo normalmente baseados em padres, sejam estes formalizados ou consagrados pelo mercado. So conhecidos tambm como componentes de prateleira. J os componentes de aplicao especca frequentemente conguram uma evoluo do customizado para o padronizado. Assim, um CI desenvolvido especialmente para um cliente, ou um pequeno grupo de at trs clientes, e cujos volumes de produo no so muito elevados, pode ser qualicado como ASIC. Na sua evoluo comercial, caso o nmero de clientes seja ampliado ou as suas funcionalidades sejam replicadas pelos concorrentes, dando origem a uma aplicao padronizada, vendida em volumes signicativamente mais altos, o componente passa a ser qualicado como um ASSP. J os CIs programveis, como FPGA e PLD, apesar de serem componentes padronizados, recebem uma programao em software que os customiza, a qual pode ser desenvolvida por uma empresa de projeto de CIs ou, mais comumente, por um fabricante de equipamento eletrnico. Vale observar que a deciso entre implementar uma determinada soluo digital em FPGA ou em ASIC bastante comum na indstria de bens eletrnicos, sendo feita uma ponderao tcnica e econmica que considera variveis como tempo de desenvolvimento, custo de projeto, custo de componente fabricado, volume e tempo de vida esperado do produto eletrnico nal, diculdade de cpia pelos concorrentes, consumo de energia etc. Por outro lado, a implementao de uma soluo em FPGA parte obrigatria do processo de desenvolvimento de um ASIC digital, para validao da soluo proposta antes de se passar a outras fases do projeto. tambm bastante usual a classicao dos semicondutores de acordo com a sua tecnologia, dividindo-os em duas categorias principais: bipolares e CMOS. A primeira, desenvolvida inicialmente, hoje est associada a aplicaes analgicas e de maior potncia. A segunda, cujo nome formado pelas iniciais de Complementary Metal Oxide Semiconductor, tem como principal vantagem o baixo consumo de energia, razo pela qual largamente utilizada na implementao de circuitos digitais. Vale observar que
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vrios circuitos mixed-signal so de tecnologia Bi-CMOS, reunindo as duas tecnologias mencionadas. Evoluo do CI bem conhecida a rpida evoluo dos semicondutores. Sua indstria tem demonstrado uma enorme habilidade em diminuir exponencialmente as dimenses mnimas de fabricao dos circuitos integrados. Essa tendncia, que equivale a aumentar o nvel de integrao, normalmente citada como Lei de Moore. Gordon Moore foi um dos fundadores da Intel, famosa fabricante de microprocessadores utilizados no PC (Personal Computer). Ele predisse que o nmero de transistores em um CI cresceria 216 em 16 anos, o que realmente aconteceu de 1959 a 1975. Mudanas na tecnologia levaram a mudanas na lei, de forma que desde meados dos anos 1990 acredita-se que o nmero de transistores em uma mesma rea de silcio dobra a cada dois anos. Isso equivale a uma reduo nas dimenses dos componentes de aproximadamente 70%. Os componentes em um circuito integrado tm dimenses diversas, porm interessa denir uma gerao tecnolgica pela menor dimenso que ela permite construir no componente. Essa dimenso, conhecida como geometria (node, em ingls), vem efetivamente diminuindo a cada dois anos em uma razo prxima ao estabelecido pela Lei de Moore, desde a dcada de 1990. Assim, considerando-se um perodo que vai de 1970 at os dias de hoje, tem-se a seguinte sequncia de geometrias: 1.5 m, 1 m, 0.8 m, 0.6 m, 0.5 m, 0.35 m, 0.25 m, 0.18 m, 0.13 m, 90 nm, 65 nm, 45 nm. As duas geometrias mais recentes so sempre conhecidas como de ponta, ou leading edge, as trs imediatamente anteriores como mainstream e todas as outras, mais antigas, como maduras. A escala de integrao de um CI normalmente citada sob a forma de nmero de transistores por chip. Porm, pode tambm ser expressa pelo nmero de portas lgicas presentes no chip, assumindo-se que cada porta (do tipo Nand) possui quatro transistores. Dessa forma possvel apresentar a evoluo da indstria atravs do surgimento de componentes de maior nvel de integrao, a saber:
SSI (Small Scale Integration) at 10 portas lgicas; MSI (Medium Scale Integration) de 10 at 100 portas lgicas; LSI (Large Scale Integration) de 100 at 10 mil portas lgicas; VLSI (Very Large Scale Integration) de 10 mil at 100 mil portas lgicas; ULSI (Ultra Large Scale Integration) mais de 100 mil portas lgicas. Ao contrrio de todas as outras, a denominao ULSI no muito utilizada, preferindo-se usar a denominao SoC (System on a Chip) para designar CIs com 10 milhes ou mais de portas lgicas. Alm da integrao, outras tendncias da indstria de semicondutores merecem ser citadas, como o aumento da velocidade dos circuitos, a diminuio do seu consumo (de potncia), a sua miniaturizao e a incorporao a eles de novas e diferentes funcionalidades. Todavia, a tendncia mais importante de todas, e que tem fundamentado a Lei de Moore, a diminuio do custo por funo, aumentando a produtividade da indstria e possibilitando a disseminao da eletrnica por todos os setores da economia. importante observar que a diminuio do custo por funo se d apesar do aumento do custo do processamento do silcio, tornando-se possvel graas aos maiores volumes de componentes semicondutores fabricados e demandados. Contribui para o aumento dos volumes na fabricao o aumento progressivo do dimetro do wafer placa ou bolacha de substrato semicondutor de algumas micra de espessura no qual so construdos os componentes microeletrnicos. Em cada wafer so construdas, simultaneamente, inmeras rplicas do mesmo componente, mais tarde separadas, cada uma das quais recebe o nome de die. A evoluo dos dimetros do wafer, com as correspondentes geometrias dos chips nos seus lanamentos, a seguinte: 5 polegadas (12,7 cm) 0.6 m e 0.5 m; 6 polegadas (15,2 cm) 0.35 m e 0.25 m; 8 polegadas (20 cm) 0.18 m e 0.13 m; 12 polegadas (30,5 cm) 90 nm, 65 nm e 45 nm.
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Para fazer frente a todas essas tendncias, a indstria realiza considerveis investimentos em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D). De forma a orientar esses investimentos, a americana Semiconductor Industry Associaton (SIA) iniciou um trabalho de prospeco e diagnstico tecnolgicos, editando um roadmap para a indstria. Juntaram-se SIA nessa tarefa associaes da Europa, Japo, Coreia e Taiwan, dando origem ao International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Segundo o ITRS, a Lei de Moore guiou sozinha os esforos de migrao para geometrias menores nos primeiros 30 anos da indstria. No entanto, j h algum tempo que outra fora est em ao, no sentido do aumento do desempenho dos produtos por meio de inovaes no projeto e no processo de fabricao, alm de solues de software, levando a uma diversicao funcional. Seria a resultante dessas duas foras a reduo da geometria e a diversicao funcional a guiar a evoluo da indstria nesta dcada. O ITRS chamou de More than Moore esse fenmeno capaz de incorporar funcionalidades aos produtos e aumentar o seu valor para o usurio. A possibilidade de integrao conjunta de diferentes funcionalidades, especialmente as no digitais, como controle de potncia, sensores, atuadores, comunicao em radiofrequncia (RF) etc., deu origem criao de componentes SoC (System on a Chip) e SiP (System in Package). Sua criao teve o objetivo de permitir a substituio de todo um sistema, ou quase isso, por um nico CI. Por exemplo, um SoC tpico pode englobar blocos de funes lgicas, memria, core (ncleo) microprocessador, mixed-signal, interfaces USB, Ethernet etc. Esses blocos podem ser IP cores, ou seja, blocos reusveis (como clulas de projeto) protegidos por propriedade intelectual. Por m, surgiu como grande tendncia da indstria, tambm para os prximos anos, a busca por componentes energeticamente ecientes, assim como por processos de fabricao que demandem menos insumos como gua e energia. Cadeia de valor do CI A Figura 1 apresenta a cadeia de valor de um CI.
Figura 1 | Players da cadeia produtiva de CI
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Fonte: Consrcio A.T.Kearney/Azevedo Sette/IDC
Pode ser visto que a produo de um CI compreende cinco etapas distintas, a saber: a concepo do produto, realizada ou no em conjunto com o fabricante do bem nal, mas sempre visando suprir uma demanda do mercado; o projeto (design) do componente; a fabricao, por meio do processamento fsico-qumico do wafer, etapa denominada de front-end; a montagem, encapsulamento e teste do CI, etapa denominada de back-end; o servio ao cliente. Os produtores de CIs atuam de diferentes formas nessa cadeia de valor, podendo ser classicados, de acordo com o seu modelo de negcios, em: fabricantes integrados, que realizam todas as atividades da concepo do componente ao servio ao cliente do produto, o qual leva a sua marca, sendo conhecidos como IDM (Integrated Device Manufacturer);
empresas sem fbrica (fabless), que realizam todas as atividades da concepo do CI ao servio ao cliente do produto, porm terceirizam a fabricao (front-end) e montagem (back-end) do componente, sendo elas as donas da marca e, portanto, do mercado de seus produtos. fabricantes dedicadas (dedicated foundries), que realizam o processamento fsico-qumico dos componentes; encapsuladores, voltados etapa de back-end; empresas de projeto (design houses) independentes, subcontratadas por fabricantes de bens nais, pelas IDM ou pelas fabless; empresas de propriedade intelectual em silcio (SIP), que desenvolvem clulas de projeto IP cores e as licenciam ou vendem a terceiros: IDM, fabless ou design house (DH) , podendo ou no ser remuneradas por meio de royalties. A terceirizao da fabricao tem suas origens na dcada de 1970, quando diversas IDMs comearam a realizar operaes de montagem nal e testes na sia, como forma de aumentar suas margens de lucro, usando as novas unidades como segunda fonte para as fbricas do Primeiro Mundo. Logo a sia tornou-se lugar de grandes operaes. Foi aproveitando essa oportunidade que o governo de Taiwan, em parceria com a Philips, criou em 1985 a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) como uma foundry dedicada. Outras foundries surgiram na regio, servindo como alternativa de fabricao em tecnologias defasadas do leading edge de uma ou mais geraes. Atualmente, poucos meses aps o lanamento de uma nova geometria, ela se torna disponvel nas grandes foundries da sia. Quanto ao projeto de componentes, observou-se que o aumento do nmero de transistores integrados nos chips tornava muito difcil projetar e validar as conexes. A isso se somou a necessidade de aumentar a produtividade dos projetistas. Inicialmente, cada IDM criou suas prprias ferramentas CAD (Computer-Aided Design) e suas bibliotecas de portas lgicas e funes. No entanto, a crescente complexidade dos projetos tornou necessrias a criao de ferramentas automticas e a formao de empresas especializadas para tratar desse desao. Surgiu, assim, nos anos 1980, a indstria de EDA (Electronic Design Automation) e, em 1989, o EDA Consortium, reunindo as novas empresas de ferramentas de projeto de semicondutores. Hoje essa indstria movimenta cerca de US$ 3 bilhes ao ano.
O projeto do CI A Figura 2 apresenta o detalhamento tradicional da etapa de projeto de um CI digital normalmente realizado em uma IDM, originando um CI padronizado ou ASSP.
Figura 2
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Primeiramente feito um planejamento para estabelecimento de alguns requisitos bsicos e denio de quais funes sero implementadas em hardware e quais em software. D-se incio, ento, especicao do chip, etapa em que so detalhadamente denidos todos os requisitos de funcionalidade e desempenho que o CI dever atender, alm das tecnologias de fabricao e encapsulamento que sero utilizadas. Segue-se a codicao do projeto, feita em diferentes nveis de abstrao. Ao nal de cada etapa so realizadas simulaes e validao do trabalho efetuado, o que implica o retorno a passos anteriores para alteraes. O projeto demonstrado e validado em hardware, mediante sua implementao em FPGA, juntamente com a criao de um hardware de referncia, que pode ser utilizado, por exemplo, para demonstraes a futuros clientes do CI. Com o hardware criada uma primeira verso do software aplicativo. So geradas verses do projeto nos nveis lgico (cdigo RTL), de circuito (Netlist) e fsico. Nessa tarefa pode ser utilizada a biblioteca de IPs prpria e, se for o caso, complement-la com a compra ou o licenciamento de IP cores fornecidos por terceiros. O projeto fsico ocorre em estreita sintonia com o processo de fabricao, pois as bibliotecas e os parmetros especcos do processo so utilizados para a gerao do tape-out programa para a fbrica, usualmente no formato GDSII. Dependendo do grau de inovao
do projeto, pode ser necessrio o desenvolvimento de tecnologia de processo e de encapsulamento para o chip, com a decorrente interao entre as respectivas equipes e a equipe de projeto. Essa cooperao entre diferentes etapas e atores da cadeia de valor de um CI um dos pontos relevantes para explicar por que essa indstria aumenta seu potencial de sucesso quando desenvolve um ecossistema completo. A partir do tape-out, so feitas as mscaras e a prototipagem dos chips, que, aps caracterizao, voltam equipe de projeto para testes e validao, inclusive quanto integrao ao hardware e ao software desenvolvidos. Caso os resultados sejam positivos, dispensando a volta a etapas anteriores de projeto e prototipagem, o produto entra na fase de suporte, que envolve o desenvolvimento de programas de teste, anlise de falhas, testes de conabilidade etc. Aprovado, o novo chip entra em produo e distribuio ao mercado. J o uxo de projeto de um ASIC apresenta algumas variaes, ilustradas na Figura 3 a seguir. Tal projeto normalmente conduzido por uma fabless ou DH, em interao com um fabricante de equipamentos, uma vez que se trata de um componente customizado, desenvolvido sob encomenda.
Figura 3
A concepo e a especicao do chip so feitas em parceria com a empresa cliente, sendo fundamental uma discusso no apenas sobre o projeto atual como tambm sobre o roadmap do chip, que ensejar a evoluo do produto em projetos futuros. O projeto no nvel do chip ser feito pela fabless, constituindo a validao em FPGA e os correspondentes hardware de referncia e software de aplicao o marco deagrador do incio do desenvolvimento do bem eletrnico a que o chip ser mais tarde integrado. Essa atividade conduzida pela empresa cliente.
Em paralelo tarefa de desenvolvimento no cliente, a fabless envia o tape-out para fabricao, montagem e teste dos prottipos. Uma vez validado o resultado pela equipe do projeto, solicitada a fabricao de um lote piloto de chips, os quais so enviados ao cliente como amostras de engenharia. Tais componentes visam, ao nal do desenvolvimento, testes e certicao ou homologao de bens eletrnicos. Nessa fase, o cliente conta com o suporte da fabless, que obtm assim a validao de seu projeto em aplicaes concretas. Uma vez que o bem eletrnico tenha sido aprovado para o mercado, a empresa cliente gera pedidos de peas (CIs) para a fabless, que providencia o seu fornecimento. Vale observar que, uma vez colocados os pedidos, o cliente espera o seu atendimento em curto perodo de tempo, normalmente bastante inferior ao tempo de entrega de um servio de fabricao e montagem por parte do(s) fornecedor(es) da fabless. A m de evitar qualquer contratempo, a fabless deve, previamente, acordar com a empresa cliente uma programao de entrega de chips ou solicitar a sua fabricao aos fornecedores de forma independente e administrar um estoque de peas, o que pode ter fortes implicaes nanceiras pela necessidade de mobilizao de capital. O desenvolvimento de software pela fabless uma atividade constante a partir da primeira verso de aplicativo entregue ao cliente com o hardware de referncia. Novas verses devem acompanhar a entrega de amostras de engenharia, o tempo de suporte e o incio de produo efetiva. Cabe observar que os processos aqui descritos referem-se a projetos de componentes digitais. O projeto de componentes analgicos j difere desde a especicao, mais paramtrica, e realizado com o apoio de um reduzido nmero de ferramentas automticas. Concludo e validado o projeto, o tape-out enviado para a fabricao. As ferramentas EDA usadas para projeto de circuitos digitais no so adequadas para o projeto de circuitos analgicos. A demanda crescente por circuitos analgicos e de RF, vericada nos ltimos anos, e o nmero reduzido de projetistas analgicos existente esto motivando a criao de mais ferramentas automticas para reduo do esforo de projeto.
171 | Eletrnico
Em adio, comeam a aparecer em projetos digitais problemas similares aos encontrados nos circuitos analgicos. A integrao, em quase todos os dispositivos de comunicao mvel, de sistemas de processamento de sinais digitais e circuitos analgicos RF, um exemplo das causas desses problemas, enfrentados sempre que h necessidade de compartilhamento da rea do chip em componentes SOC. O tempo de projeto de um chip varia enormemente com a sua complexidade, bem como com a disponibilidade de bibliotecas de IP para reutilizao. Entretanto, de maneira geral, o tempo de desenvolvimento de um chip bastante superior ao tempo de desenvolvimento do bem eletrnico, o que permite concluir ser fundamental o comprometimento do cliente com o trabalho que estar sendo desenvolvido pela fabless, e unicamente por ela, durante meses. Outra concluso importante que o tape-out para fabricao, embora seja um importante marco para a atividade de projeto, assinala apenas a metade do ciclo de negcios da fabless, e mesmo da DH, pois somente aps a fabricao do chip, do seu teste e da sua validao em campo o projeto poder ser entendido como concludo. Isso porque os resultados dos testes realizados com os prottipos e com as amostras de engenharia podero impor alteraes ao projeto original. Independentemente do CI a ser desenvolvido, todos os projetos devem ter como pr-requisito a testabilidade do chip a ser gerado, ou seja, o projetista deve ter sempre em mente que cada soluo criada precisa ser validada quanto sua aderncia s especicaes e qualidade. De forma anloga, todo o desenvolvimento de CI deve ter como alvo a sua fabricao, como materializao do que foi especicado. Isso requer grande interao entre projeto e fabricao, ou seja, trazer para o projeto a realidade da fbrica. No caso de projetos realizados por uma IDM clssica, todas as atividades descritas so realizadas internamente. Contudo, no caso de projetos conduzidos por uma fabless, apenas parte das atividades realizada pela prpria empresa, sendo o restante contratado de parceiros especializados, conforme ilustra a Figura 4.
Figura 4
173 | Eletrnico
A empresa fabless de sucesso sabe comandar adequadamente uma rede de fornecedores parceiros de, pelo menos, ferramentas EDA, servios de fabricao, montagem e testes para prottipos, lotes de engenharia e produo em escala , e, eventualmente, IP cores. Alm disso, algumas pequenas empresas contratam tambm servios de projeto fsico. Todavia, na evoluo do seu negcio, a empresa fabless vai aprofundar sua atividade de projeto at o tape-out. Vai perceber tambm que precisa ampliar sua interao com o mercado nal e, portanto, ir alm dos fabricantes de equipamentos. Em relao aos fornecedores, isso signica administrar todas as relaes, acessando foundries, encapsuladoras e possveis empresas de testes diretamente. As maiores fabless, cientes da necessidade de ampliar tais interaes, especialmente quando se trata de projetos mais complexos envolvendo tecnologias de ponta, cunharam a expresso Integrated Fabless Manufacturing (IFM), buscando uma proximidade com as vrias competncias similar que existe entre as unidades de uma IDM, porm mantendo a independncia entre as empresas.
Negcios da DH Partindo de uma pequena soma de capital possvel estruturar-se uma design house (DH), a qual precisar de uma pequena infraestrutura, ferramentas de projeto e alguns tcnicos. Seu negcio possivelmente ser a simples prestao de servios de projeto a empresas fabless, IDMs ou fabricantes de bens eletrnicos em busca de diferenciao para os seus produtos. A DH ser remunerada pelos seus servios. A marca a ser impressa nos CI ser a do cliente, que se responsabilizar pela fabricao dos componentes em volume, seja em instalaes prprias, seja terceirizando esse servio. Com o seu amadurecimento, a DH poder transformar-se em uma empresa de SIP, fornecendo ou licenciando IP cores a empresas fabless, IDMs ou fabricantes de bens eletrnicos. Estas iro incorporar o bloco adquirido a seu projeto de CI, remunerando a DH vista ou com um royalty sobre a venda de cada componente. Tambm nesse caso ser do cliente a responsabilidade pela fabricao dos CIs em volume. Os IPs podero ser negociados sob duas maneiras: hard, entregue sob a forma de cdigo GDSII; soft, sob a forma de descrio RTL. Esta ltima possibilita a mudana de um processo de fabricao para outro sem grande diculdade, porm, no contempla a otimizao para um dado processo. J a forma hard especca e otimizada para o processo de uma determinada foundry. Outro caminho para a DH o que a leva a ser uma fabless. Seu negcio, anteriormente descrito, proporciona visibilidade no mercado consumidor, at porque os produtos saem com a marca da empresa. O volume de recursos necessrios para a estruturao de uma fabless, entretanto, bem maior, no somente para comandar toda uma cadeia de fornecedores, incluindo a administrao de estoques, como para a realizao do projeto. importante observar que os custos associados ao desenvolvimento de um chip so incorridos antes do seu lanamento e amortizados paulatinamente, durante o perodo normal de vendas ao cliente. Estima-se que o montante de capital necessrio para o desenvolvimento completo de um CI, chegando at a sua produo em volume, nos Estados Unidos (EUA), seja da ordem de algumas dezenas de milhes de dlares. Vrias empresas naquele pas tm se beneciado do apoio de fundos de capital de risco, que realizam uma mdia de trs rodadas por fabless, segundo estatsticas divulgadas pela Global Semiconductor Alliance (GSA) reproduzidas em Kumar (2008).
Somente algumas entre todas as fabless criadas a cada ano tornam-se rentveis e, portanto, sobrevivem. As causas mais comuns de insucesso so: baixo comprometimento com os usurios; produo apenas do CI, sem compreender que os usurios anseiam tambm por plataformas de referncia, software, sutes de teste e exemplos de aplicaes; recomeos e retrabalhos para incorporar mais e mais funes, levando perda da janela de mercado do usurio; pouca experincia no gerenciamento da cadeia de fornecedores; diculdades de nanciamento. Vencidos os problemas de sustentabilidade, o natural crescimento da DH e o aumento de sua rentabilidade a tornam objeto provvel de participao em operaes de fuso e aquisio. Alguns caminhos provveis so a abertura de capital quando o seu nvel de faturamento e de rentabilidade forem adequados, caso em que assume o papel de consolidador, ou a sua aquisio por outra empresa, caso em que ca no papel de consolidado. Perspectivas para o projeto Dois tipos de complexidade emergem para o projeto no caminho da evoluo tecnolgica da indstria: a complexidade do silcio e a complexidade do sistema. A complexidade do silcio consequncia do processo de reduo em escala das dimenses, da introduo de novos materiais ou adoo de novas arquiteturas de blocos ou interconexes. Da, muitos fenmenos imprevistos precisam ser tratados pelo projeto, podendo ser citados: as correntes parasitas e tenses de alimentao e de avalanche no acompanham a mesma escala de reduo geomtrica; os acoplamentos entre dispositivos e interconexes em alta frequncia; a maior variabilidade na fabricao; a complexidade da passagem do projeto para a manufatura (mscaras etc.); a introduo de mudanas no projeto associadas caracterizao de bibliotecas, ao desempenho de circuitos analgicos e digitais, ao reuso, existncia de plataformas de implementao predizveis; a menor conabilidade nos resultados (aquecimento, migrao de eltrons, efeito tnel no isolante). A complexidade do sistema refere-se ao crescente nmero de transistores no chip, possibilitado pelas menores dimenses e solicitado pela demanda,
175 | Eletrnico
que anseia por mais funcionalidades, menor custo e tempo mais curto de lanamento no mercado. Tudo isso impe desaos produtividade do projeto e integrao, em componentes SoC, por exemplo. A especicao e a validao tornam-se tambm extremamente complexas, havendo muitas vezes a necessidade de administrar trade-offs entre custo e valor ou qualidade. preciso lidar com: reuso; vericao e teste; otimizao de projeto frente ao custo; projeto de software embarcado; plataformas de implementao conveis; gerenciamento do projeto, associado a questes como tamanho da equipe e respectiva distribuio geogrca, gerenciamento de dados, suporte a colaborao, mtricas etc. Os ciclos da fabricao so medidos em semanas, com baixo grau de incerteza. Em oposio, os ciclos de projeto e vericao so longos, medidos em meses ou anos, e possuem um alto grau de incerteza. Por outro lado, a velocidade de integrao em um diminuto pedao de silcio de um nmero cada vez maior de transistores no foi acompanhada pela habilidade de utilizar esses transistores em um projeto, havendo o que o ITRS chama de um productivity gap. Todavia, apesar disso, os investimentos em tecnologia de fabricao continuam sendo maiores que aqueles destinados ao desenvolvimento de tecnologia de projeto. Esta se manifesta em ferramentas, bibliotecas, caracterizaes de processos de manufatura e metodologias.
Mercado
A indstria de semicondutores A indstria de CI tem vivido uma histria de crescimento constante, alternado em ciclos gerados pelo movimento de grandes investimentos produtivos e pela sua retrao. Em perodos de alta demanda por componentes e, consequentemente, altos preos, um grande nmero de ofertantes realiza investimentos em fabricao, os quais, ao maturarem, geram uma oferta muito elevada de CIs, derrubando preos e adiando novos investimentos. No entanto, em virtude do intenso uso dos componentes em um nmero cada vez maior de aplicaes, esses perodos de retrao so curtos, novamente seguidos por momentos de euforia dos investidores. O estouro da bolha da internet, no incio dos anos 2000, trouxe um perodo de forte recesso a essa indstria que, no entanto, a partir da sua recuperao, voltou ao comportamento de crescimento oscilante.
O perodo de retrao mais recente, iniciado em 2008, teve causas distintas. Essa retrao foi causada pela enorme queda na demanda por bens nais eletrnicos em todo o mundo, atingindo fortemente os mercados demandantes da Amrica do Norte, Japo e Europa. Com a queda da demanda, os fabricantes de bens eletrnicos diminuram drasticamente suas encomendas aos fornecedores de CIs, trabalhando com os estoques existentes, s tendo iniciado a sua reposio em meados de 2009. As primeiras notcias sobre a recuperao da indstria de componentes comearam a surgir com a divulgao dos resultados do segundo semestre de grandes IDMs Intel, Texas Instruments e Samsung. Entretanto, espera-se que a recuperao completa da indstria ocorra em um perodo de dois a trs anos, pois a nova demanda por bens eletrnicos , em boa parte, motivada pela diminuio dos preos desses bens. O desempenho das vendas da indstria de semicondutores no perodo de 2000 a 2008 e as projees para os trs anos seguintes, segundo a SIA, que rene as empresas responsveis por 90% da produo nos EUA, so mostrados no Grco 1. Com a reposio de estoques, a demanda por semicondutores aproxima-se da demanda por bens eletrnicos. Agrega-se a isso o fato de que, medida que a microeletrnica integra um nmero crescente de produtos, a indstria de semicondutores tende a acompanhar o desempenho da economia como um todo.
Grco 1 | Mercado mundial de semicondutores
177 | Eletrnico
Fonte: SIA
Grco 2
Fonte: iSuppli (apud Financial Times)
Tabela 2 | Maiores fabricantes de CI 2008 Processamento de Dados Intel Samsung AMD Eletrnica de Consumo Toshiba Sony Samsung Comunicao sem Fio Qualcomm Texas Instruments STMicroelectronics
Fonte: iSuppli (apud Financial Times)
31,60% 12,90% 5,50%
12,60% 11,70% 4,50%
12,50% 9,30% 7,60%
Alm das aplicaes tradicionais, novos usos e funes vo sendo agregados ao portflio da microeletrnica, despontando como provveis campees de vendas os netbooks e novos modelos de terminais celulares.
No Grco 2 podem ser vistas as participaes das principais aplicaes no mercado mundial de CIs, calculadas com base nas receitas do setor no ano de 2008. A Tabela 2 apresenta os principais fornecedores de chips para essas aplicaes. De acordo com o Gartner,3 o mercado mundial de semicondutores em 2009 ser da ordem de US$ 198 bilhes, representando uma queda de 22,4% em relao a 2008, quando totalizou US$ 255 bilhes. Para essa consultoria, o mercado de 2009 continuar sendo liderado pelos dispositivos de aplicao especca ASSP e ASIC , seguidos pelas memrias e pelos microcomponentes microprocessadores, microcontroladores e DSP. Merece registro o fato de as memrias assumirem o segundo lugar em participao nesse mercado, ocupando o lugar mantido pelos microcomponentes no ano anterior. Os Grcos 3 e 4 ilustram essas armaes.
Grco 3 | 2008 - US$ 255 bilhes
179 | Eletrnico
Fonte: Gartner
3 Consultoria norte-americana especializada em pesquisa e aconselhamento sobre tecnologia.
Grco 4 | 2009 - US$ 198 bilhes
Fonte: Gartner
retrao atual se somam outras questes, como os altos custos associados ao desenvolvimento de novos processos e, paradoxalmente, a intensicao da necessidade de inovar. Isso tem levado alguns especialistas a prognosticar profundas transformaes na indstria no futuro prximo. Como exemplo, cita-se o caso dos microcomputadores. O mercado do Personal Computer (PC), reconhecidamente um dos principais motores da indstria de semicondutores, est saturado nos pases do Primeiro Mundo. Com isso, as principais fornecedoras de semicondutores para PCs vm procurando outros segmentos de atuao como a comunicao celular ou os netbooks, nos quais, porm, alm de enfrentarem grande concorrncia, h exigncias de miniaturizao e ecincia energtica incomuns no segmento de PCs. Como decorrncia desse fato, prev-se menor rentabilidade ou maior busca por inovao. As previses do Gartner para 2009 publicadas no Financial Times, referentes a essa transformao no mercado, so mostradas na Tabela 3.
Tabela 3 Dispositivo Desktop Laptop Netbook Smartphone Unidades Vendidas (milhes) 125 149 21 191 Crescimento Anual (%) -15,7 4,1 42,9 37,2
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Fazendo frente aos novos desaos no segmento de comunicao sem o o ano de 2008 presenciou a consolidao das operaes nesse segmento de trs grandes empresas europeias STMicroelectronics, NXP e Ericsson , para a oferta de plataformas mveis e semicondutores de ponta. A nova empresa adotou o modelo fabless, seguindo uma tendncia vigente entre IDMs j h alguns anos. Os cada vez mais elevados custos de construo de fbricas com tecnologia de ponta tm levado IDMs terceirizao da etapa de manufatura de novos componentes, passando a dedicar-se diferenciao por meio de projetos inovadores. o caso, por exemplo, da AMD que, h alguns meses, assumiu o modelo fabless, transferindo suas operaes de manufatura para a Globalfoundries, criada para vender servios de fabricao AMD e tambm a outras empresas. Muitas empresas esto tambm reduzindo seu portflio de produtos, de forma a mais rapidamente adaptar-se s demandas do mercado e s novas condies de competio, em que se deparam com empresas altamente focadas em um mercado especco. A partir do empreendedorismo de engenheiros experientes em microeletrnica, e com a participao de fundos de capital de risco, foram constitudas empresas que deram origem ao modelo fabless. Tais empresas realizavam projetos de circuitos inovadores, contratando a sua fabricao a IDMs, que utilizavam para tanto sua capacidade ociosa. O amadurecimento do modelo fabless tirou partido da implantao das grandes foundries dedicadas da sia, sem prejuzo da proliferao da fabricao distribuda (modelos fabless e dedicated foundry) por outros continentes. A participao das principais foundries dedicadas no mercado em 2008, segundo avaliao do Gartner publicada no Financial Times, pode ser vista no Grco 5.
Grco 5 | Mercado mundial de foundries dedicadas 2008
De acordo com o Gartner, o faturamento das foundries de Taiwan somou US$ 14,9 bilhes em 2008, equivalendo a uma queda de 8,7% no mesmo ano, superior queda total da indstria de semicondutores. Segundo previso da iSuppli,4 a indstria de semicondutores dever enfrentar em 2009 um crescimento negativo de 23%, porm a demora na reposio dos estoques de bens eletrnicos dever impactar um pouco mais fortemente a etapa de manufatura de CIs, com uma reduo de 25,2%. Apesar dessas perspectivas pouco otimistas, a TSMC anunciou recentemente a retomada de investimentos ainda em 2009, ao mesmo tempo em que conclamou seus clientes a cooperar com seus esforos de P&D, como forma de fazer frente aos custos crescentes das novas tecnologias. Ao longo dos ltimos anos, em que concentrou 56% do servio de fabricao terceirizado pelas IDMs, a empresa construiu a reputao de ser uma das lderes em tecnologia em semicondutores. Isso tem permitido a prtica de preos premium, reforando a sua conhecida rentabilidade. Quanto s foundries chinesas, apesar da sua produo crescente, ainda esto longe de ameaar a liderana de Taiwan. Entretanto, sendo o maior mercado consumidor de semicondutores do mundo, a China concentra
4 Consultoria especializada em pesquisas e anlises no setor de eletrnica.
tambm 13% do mercado atendido pelas foundries dedicadas, de acordo com Goldman Sachs. A par da consolidao setorial e da terceirizao da fabricao, a aliana tecnolgica parece ser um dos caminhos que vem sendo trilhados pela indstria para enfrentar os crescentes gastos com P&D. Alm da TSMC, buscando a parceria de seus clientes, foi notcia a aliana reunindo Chartered, IBM, Globalfoundries, Inneon, Samsung e STMicroelectronics para o desenvolvimento conjunto de tecnologia. Na Figura 5 a seguir podem ser vistas as tecnologias disponveis para fabricao ou com investimentos anunciados nos principais IDMs, segundo informao da Intel publicada no Financial Times.
Figura 5 | Tamanho do transistor (em nanmetros)
183 | Eletrnico
130
Intel Samsung STMicroelectronics IBM Toshiba AMD Texas Instruments Fujitsu NEC Panasonic Freescale Renesas Inneon NXP Sony Motorola Hitachi Philips Mitsubishi Siemens
Fonte: Intel (apud Financial Times)
90
65
45
32
22
Verica-se que, medida que diminui a geometria, diminui tambm o nmero de fabricantes que a ofertam para o mercado. Assim, 14 empresas fabricavam componentes em 90 nm, porm apenas nove fabricam semicondutores com 45 nm. Destas, somente duas Intel e Samsung anunciaram investimentos rmes em 22 nm. Observa-se, no mesmo quadro, a coincidncia da substituio de uma empresa pela que a consolidou com a mudana de patamar tecnolgico. o caso, por exemplo, de Hitachi e Mitsubishi sendo substitudas por Renesas na passagem de 130 nm para 90 nm. Notam-se tambm empresas de eletrnica que so substitudas pelos spin-offs de seu negcio de semicondutores, como o caso da Siemens e Inneon, ou da Motorola e Freescale. As operaes de fuso e aquisies, tanto de empresas quanto de unidades de negcios, so diversas, envolvendo no apenas fabricantes e fornecedores de chips, mas tambm toda a rede de fornecedores dessa indstria. Podem ser citadas algumas aquisies ocorridas mais recentemente: ATI pela AMD em 2006, por US$ 5,4 bilhes em dinheiro e aes; Msystems pela SanDisk em 2006, por US$ 1,55 bilho em aes; Portalplayer pela NVIDIA em 2006, por US$ 357 milhes em dinheiro; Agere pela LSI em 2006, por US$ 4 bilhes em aes; Analog Devices pela Mediatek em 2007, por US$ 350 milhes em dinheiro; Genesis pela STMicroelectronics em 2007, por US$ 336 milhes em dinheiro; Sigmatel pela Freescale em 2007, por US$ 110 milhes em dinheiro; Foundry de 8 da Hitachi em Cingapura pela Chartered em 2008, por US$ 233 milhes em dinheiro; Ainda corroborando essa tendncia, tem-se o anncio recente de fuso entre a NEC, um dos maiores fabricantes de CIs do Japo, e a Renesas Technologies. O movimento de fuso e consolidao tornou-se menor no incio de 2009, dada a situao difcil da indstria de forma geral. Entretanto, aqueles que podem praticar seu poder de compra esto encontrando raras oportunidades
de investimento. As empresas, via de regra, esto com suas aes muito depreciadas, sendo possvel adquiri-las por valores bem abaixo do usual. Esse um momento estratgico para aqueles que pretendem expandir sua atuao para novos mercados ou reforar sua atuao completando um portflio de produtos, por meio da aquisio de unidades de negcio que trazem consigo carteiras de clientes. Essa janela de oportunidade pode tambm ser utilizada por pases que desejem ingressar na geograa da indstria de semicondutores e sejam capazes de utilizar a disponibilidade de capital, sobretudo por meio de instrumentos de participao societria, como vetor de negociao. Segundo anlise da iSuppli, o lanamento a cada dois anos de uma nova geometria, conhecida como Lei de Moore, est chegando ao seu limite, mas no por razes tcnicas. Os preos dos bens de capital necessrios para fabricao de uma nova tecnologia aumentam razo inversa da geometria. Quanto menor a geometria, maiores os valores dos investimentos. Isso diculta a amortizao dos equipamentos durante o tempo de vida til da tecnologia, ou seja, durante os dois anos at o lanamento da geometria seguinte. A iSuppli estima que esse limite de viabilidade econmica ser atingido na passagem de 20 nm para 18 nm, por volta de 2014. A mesma consultoria acredita que, desde j, a indstria de semicondutores ir explorar mais longamente cada tecnologia, prevendo que poucos sero os investimentos em 45 nm e abaixo em 2009. Isso tem reexos diretos sobre a indstria de bens de capital especializados em microeletrnica. Os investimentos em equipamentos foram bastante elevados em 2006 e 2007. O incio do ano de 2008 presenciou uma reduo desses investimentos principalmente por parte de fabricantes de memrias, uma vez que o mercado tinha um excesso de oferta desse tipo de componente, coerente com o comportamento cclico do setor. Com a ecloso e o aprofundamento da recesso mundial, a demanda por equipamentos sofreu uma grande queda, intensicada em 2009. Os primeiros sinais de recuperao do setor fazem prever o incio da retomada dos investimentos no nal de 2009. O Grco 6 apresenta informaes do Gartner sobre o investimento total da indstria, com destaque para os equipamentos de fabricao, nos anos de 2007 e 2008, bem como sua previso para os trs anos seguintes. Cabe observar que os equipamentos de fabricao representam algo entre 75% e 80% do investimento em equipamentos, o qual inclui tambm equipamentos de montagem e teste automatizado.
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A anlise do grco revela que a retomada dos investimentos em capacidade produtiva gradual e a recuperao da demanda de bens de capital muito lenta, fazendo com que seja esperado um movimento de consolidao tambm entre os fornecedores de equipamentos. Todavia, um alento para essa indstria est no fato de que as empresas de semicondutores que no conseguirem acompanhar a prxima onda de miniaturizao dos componentes provavelmente buscaro o apoio dos fabricantes de bens de capital para estender a vida da tecnologia corrente por meio de inovaes em processos e desenvolvimento de novos usos da tecnologia.
Grco 6 | Investimentos da indstria de semicondutores
Fonte: Garner (apud Fabtech)
De acordo com a GSA, a razo entre o oramento de P&D e vendas, que era de 27,5% em 2008, caiu para 24% em 2009. Entretanto, a entidade vem conclamando seus associados a reetir sobre esses cortes e suas possveis consequncias sobre uma rpida retomada futura. Para a GSA, cada empresa deve ver este momento como uma oportunidade de repensar o seu modelo, indo alm dos clientes diretos da indstria at o mercado nal e os outros atores do ecossistema, ajustando-se a seus anseios e evolues para assegurar-se de realmente integrar a cadeia de valor da microeletrnica. As empresas fabless O modelo fabless consolidou-se a partir da criao das foundries dedicadas. Em 1994 foi constituda nos EUA a Fabless Semiconductor Association (FSA), transformada, em 2007, na Global Semiconductor
Alliance (GSA). Esta, de acordo com sua nova viso global, vem estabelecendo alianas com entidades nacionais, como as rmadas em 2008 com a China Semiconductor Industry Association (CSIA) e a India Semiconductor Association (ISA). A GSA estima que a indstria de semicondutores no mundo seja constituda por cerca de 200 IDMs, 1.300 fabless e 125 foundries, em nmeros gerais. Tem-se, assim, que dos fornecedores de chips mais de 85% adotam o modelo fabless, respondendo por uma participao de aproximadamente 20% do mercado total. No Grco 7 a seguir pode ser vista a distribuio dessas empresas pelo mundo.
Grco 7 | Distribuio das empresas de semicondutores
187 | Eletrnico
Fonte: GSA, acesso em 22.7.2009
A evoluo do negcio fabless nos ltimos dez anos pode ser acompanhada no Grco 8, no qual so apresentados a receita total e o nmero de empresas que adotaram esse modelo de negcio no perodo entre 1999 e 2008. importante observar o menor crescimento do nmero de empresas quando comparado ao aumento das receitas, vericando-se uma espcie de estabilizao em torno de 1.300 fabless. No entanto, isso no signica que o modelo atingiu sua saturao, mas que existe tambm entre essas empresas
um processo de consolidao em curso, assim como um aprofundamento na complexidade dos seus produtos.
Grco 8 | Evoluo das empresas fabless independentes
Fonte: GSA, acesso em 22.7.2009
A GSA acompanha o ranking das maiores empresas de semicondutores do mundo, destacando aquelas que adotam o modelo fabless. Os resultados de 2008 podem ser vistos na Tabela 4. O exame da tabela permite vericar que, proporcionalmente, houve um maior nmero de empresas fabless com crescimento durante o ano de 2008, provavelmente por serem estas empresas de alta especializao em um segmento de mercado ou aplicao de grande demanda, caso da comunicao mvel em banda larga ou dispositivos FPGA, por exemplo. Com a recesso, a diculdade de nanciamento das empresas nascentes aumentou muito, por causa da escassez de crdito. Os fundos de capital de risco, fonte usual de nanciamento para essas empresas, tornaram-se avessos ao risco, preferindo realizar poucas operaes em tecnologias mais recentes.
Tabela 4 10 Maiores Empresas de Semicondutores Receita 2008 Crescimento (US$ em 2008 milho) 37.586,0 15.965,9 - 2,0 % - 26,6 % 10 Maiores Fabless Receita 2008 Crescimento (US$ em 2008 milho) 6.477,0 4.658,1 15,3 % 23,3 %
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Companhia Intel Samsung Electronics - Semi Division Toshiba Semiconductor
Companhia Qualcomm - QCT Division Broadcom
12.579,5
- 2,6 % - 9,6 % - 1,6 % - 12,3 % 15,3 % 11,7 % 4,3 % - 0,9 %
Nvidia Marvell Semiconductor MediaTek LSI Xilinx Avago Technologies Altera SanDisk - OEM Division
3.424,9 2.950,6 2.754,5 2.677,1 1.905,9 1.665,0 1.367,2 1.030,3
- 16,4 % 1,9 % 11,4 % 2,8 % 5,4 % 7,1 % 8,2 % - 19,7 %
Texas Instruments 12.501,0 STMicroelectronics Renesas Technology Qualcomm - QCT Division NEC Electronics Semi Division Inneon Technologies AG Advanced Micro Devices (AMD) 9.842,0 7.017,0 6.477,0 6.440,0 6.116,5 5.808,0
Fonte: GSA e iSuppli (apud GSA)
Custos da indstria A contnua diminuio das geometrias e o aumento do nmero de transistores no chip tm sido acompanhados por um correspondente aumento nos custos tanto de fabricao, em equipamentos e desenvolvimento de processos, quanto de projeto, em ferramentas e metodologias. Todavia, tal aumento exponencial, de forma que a construo de uma megafab para processamento de wafers de 12 polegadas, tambm referidos como de 300 mm, requer em tecnologia de ponta investimentos de at US$ 5 bilhes. O aumento do dimetro do wafer, acompanhando a reduo das geometrias, permite que um nmero ainda maior de chips seja produzido a cada
vez. A diminuio da geometria, por outro lado, permite tambm a reduo da rea do die. Isso tem um duplo efeito sobre o nmero de componentes produzidos, somando a reduo de rea necessria ao componente com o aumento do rendimento (yield) do processo. Os naturais pontos de imperfeio do wafer ao nal do seu processamento atingem um nmero menor de componentes, caso o tamanho do die seja menor. Por m, o prprio processo de fabricao vem sendo aprimorado, em busca de graus de preciso cada vez maiores, por exemplo, diminuindo a densidade de defeitos por wafer, com reexos imediatos sobre o rendimento da fabricao. Por outro lado, vem enfrentando desaos como o trazido pela adoo de geometrias nanomtricas, que obriga o processo de fabricao a migrar da luz visvel, cujo comprimento de onda tornou-se maior que a geometria do chip, para a radiao ultravioleta. Pelo exposto, parece haver uma associao entre tecnologia de ponta e produto de fabricao em massa. No por acaso que as novas geometrias tm sido lanadas por fabricantes de microprocessadores e memrias. Estas so de altssima demanda, e aqueles, produtos de volume e grandes margens, desde que obedecidas as janelas de mercado e as funcionalidades apropriadas. Os custos de desenvolvimento de novos processos so maiores para o primeiro desenvolvedor, sendo signicativamente menores para aqueles que escolhem ser seguidores, lanando suas fbricas na nova tecnologia meses ou um ano depois do primeiro. Os preos dos equipamentos e das mscaras de fabricao que imprimem dimenses nanomtricas nos wafers tambm atingiram valores exponencialmente crescentes, de forma que, por exemplo, um jogo de mscaras especcas para um determinado componente pode chegar a custar US$ 2 milhes em 45 nm. Com o aprendizado e o surgimento de fornecedores concorrentes, o preo de equipamentos e mscaras de fabricao sempre cai. Contudo, esse um benefcio que precisa ser cotejado com a possibilidade de a empresa de semicondutores poder praticar preos adequados para seus clientes quando opera com tecnologias mais antigas. O Grco 9 ilustra a reduo de preo do jogo de mscaras em funo da maturidade da tecnologia em 2006.
Grco 9
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Fonte: Kumar (2008)
Tudo isso tem feito com que poucas sejam as empresas que conseguem acompanhar a evoluo tecnolgica da fabricao. Como alternativas, as IDMs vm migrando para um modelo fablite, que se diferencia do fabless pelo fato de a empresa de CIs possuir fbricas prprias, porm fazendo uso da terceirizao em foundries parceiras para geometrias especcas. Outras tendncias vericadas entre as empresas so as fuses e aquisies ou a formao de alianas para desenvolvimento e fabricao de novos componentes. No projeto de um CI, uma parcela signicativa do custo est associada NRE (Non-Recurring Engineering). Esta tem uma vertente na fabricao (por exemplo, o jogo de mscaras) da ordem de alguns milhes de dlares e, no projeto, da ordem de dezenas de milhes de dlares, eventualmente acrescidos de custos de reprocessamento do silcio em funo de erros de projeto. O custo NRE crescente com a geometria, embora seu custo por porta lgica diminua exponencialmente com as dimenses. O custo de desenvolvimento de um CI em geometrias mais avanadas muito elevado, dados a grande complexidade do projeto e da sua vericao e o elevado preo das mscaras de fabricao, o que leva essa opo a ser escolhida por empresas que trabalham com grandes volumes de produo. Por essa razo, as pequenas fabless buscam, preferencialmente, a tecnologia mais madura que atenda aos requisitos de funcionalidade, desempenho e preo almejados pelo projeto. No entanto, importante ter em mente que
o primeiro projeto em uma dada geometria sempre mais custoso, pois envolve o desenvolvimento de nova arquitetura, software, nova biblioteca de IPs, novos modelos e metodologias etc. A partir do segundo projeto, esse esforo certamente menor. Custos do projeto A crescente complexidade dos CIs torna o controle de custos de um projeto algo difcil, porm fundamental para a rentabilidade de um produto. Se a esse fato aliar-se um ambiente de mercado altamente competitivo, aumenta muito a importncia do controle desses custos. Vale lembrar que os custos de um projeto so incorridos antes da produo em volume do chip, ao passo que as receitas associadas venda do componente estendem-se por alguns anos. Isso permite concluir ser desejvel um processo contnuo de inovao em que o uxo de receitas de um produto cubra os custos de projeto de outro produto futuro. Vrios so os custos, xos e variveis, que afetam um projeto. Enquanto os custos xos independem do nmero de unidades de um dado CI vendidos, os custos variveis aumentam proporcionalmente ao nmero de unidades produzidas. A atividade de projeto de um CI um exemplo de custo xo, cuja amortizao deve ser repartida entre o nmero de unidades do chip vendidas. A Figura 6 e a discusso a seguir foram extradas do captulo Design do ITRS 2007. Elas ilustram a composio de custos xos e variveis de um projeto digital, caso da maioria. Por simplicao, levam-se em considerao apenas os custos diretos associados ao desenvolvimento de um projeto. Tambm no so considerados custos de oportunidade e aqueles associados a perdas de receitas. O custo do projeto pode ser decomposto em custo de mo de obra e de infraestrutura. Em mo de obra esto considerados: a especicao; o projeto lgico, de circuito e fsico; a integrao do chip plataforma de referncia; a validao e os testes; o desenvolvimento de software; a integrao EDA; o suporte. Em infraestrutura esto computadas: as licenas de uso de ferramentas de projeto, incluindo o ambiente de desenvolvimento; a infraestrutura para testes de chips; a depreciao. Todos esses so custos diretos, podendo ser adicionado mais um pequeno percentual para despesas gerais e administrativas.
Figura 6
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O aprimoramento da tecnologia de projeto traz inovaes que impactam diretamente a rentabilidade da empresa, pois que provocam alteraes em cada um desses componentes de custo.
Mo de obra
O custo da mo de obra pode ser calculado como o produto do custo unitrio do trabalho (expresso em salrio de um engenheiro em um ano) pelo nmero de portas lgicas no CI, dividido pela produtividade mdia de um projetista (nmero de portas lgicas que um engenheiro mdio projeta em um ano).
Custo de mo de obra = Custo unitrio * Nmero de portas / Produtividade mdia
A anlise da frmula revela que a melhor forma de reduzir o custo da mo de obra aumentando a produtividade. A m de vericar esse fenmeno, a pedido do ITRS, o Gartner mediu a produtividade dos projetistas
e quanticou os incrementos na produtividade decorrentes das principais inovaes em tecnologia de projetos. A produtividade de um projetista mdio foi estabelecida em quatro mil portas lgicas (ou 16 mil transistores) por ano, em 1990, quando da criao da metodologia RTL. A Tabela 5 mostra as principais inovaes ocorridas desde ento, acarretando um crescimento anual mdio da produtividade entre 1990 e 2007 de 39,6%, aproximadamente.
Tabela 5 Inovao em Tecnologia de Projeto Nenhuma Aumento de Produtividade Produtividade (Portas/ ProjetistaAno) 4k
Ano
Descrio da Inovao
1990
Posicionamento e roteamento
1993
+ 38,9 %
5,55k
Transferncia da atividade de posicionamento e roteamento do semicondutor para a equipe de projeto Presena na equipe de pelo menos um engenheiro snior com experincia em todas as fases de um projeto Blocos de 2.500 a 74.999 portas lgicas Blocos de 75.000 a 1 milho de portas lgicas Conjunto de ferramentas integradas que vai da sntese RTL ao GDS II atravs de posicionamento e roteamento (Continua)
Engenheiro
1995
+ 63,6 %
9,09k
Reuso pequenos blocos Reuso - grandes blocos Ferramentas de implementao do CI
1997
+ 340 %
40k
1999
+ 38,9 %
56k
2001
+ 63,6 %
91k
Tabela 5 Inovao em Tecnologia de Projeto Ferramentas de validao funcional RTL Aumento de Produtividade + 37,5 % Produtividade (Portas/ ProjetistaAno) 125k
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Ano
Descrio da Inovao
2003
Conjunto de ferramentas de validao RTL integradas incluindo todos os simuladores e ferramentas formais necessrias para completar o processo de validao Desenvolvimento de modelos padronizados System C no nvel transacional de abstrao Blocos acima de 1 milho de portas lgicas
Modelagem transacional
2005
+ 60 %
200k
Reuso - blocos muito grandes

Fonte: ITRS
2007
+ 200%
600k
Infraestrutura
O custo da infraestrutura EDA calculado como o produto do custo unitrio das ferramentas (custo das ferramentas por engenheiro em um ano) pelo nmero de portas lgicas do CI, dividido pela produtividade mdia de um projetista (nmero de portas lgicas que um engenheiro mdio projeta em um ano).
Custo Infra EDA = Custo unitrio EDA * Nmero de portas / Produtividade mdia
O ITRS estima em cerca de 3,9% o crescimento anual do custo unitrio das ferramentas EDA, a partir de um valor inicial de US$ 99.301 por engenheiro em 1990. J para o salrio unitrio foi calculado um crescimento anual de 5%, a partir de um valor inicial de US$ 181.568 no mesmo ano. Isso permite concluir que a parcela do custo total devida mo de obra majoritria e crescente. Quanto ao custo de desenvolvimento de software, o ITRS arma que em 2007, pela primeira vez, superou o custo de desenvolvimento de hardware, considerando que um projeto de CI divide-se entre desenvolvimento de
hardware e desenvolvimento de software. Entretanto, tal relao no seria verdadeira sem as inovaes em tecnologia de projeto ocorridas entre 1993 e 2005, que baratearam o custo de desenvolvimento de hardware algumas dezenas de vezes. Dada a situao atual, verica-se a tendncia do custo do projeto ser determinado pelo custo do desenvolvimento do software.
Polticas de governo
O programa CI Brasil Maro de 2004 foi marcado pelo lanamento da poltica industrial do governo federal, que elegeu a microeletrnica entre os setores prioritrios a serem fomentados.5 As discusses que se seguiram sobre esse setor no mbito do governo juntaram-se a estudos do Ministrio da Cincia e Tecnologia (MCT), que em 2002 lanara o Programa Nacional de Microeletrnica. Considerando a mudana no modelo de negcios de fabricao de semicondutores que tivera incio na dcada anterior, com o surgimento das foundries independentes, bem como o alto volume de recursos necessrios implantao da etapa de fabricao no Pas estimado em, pelo menos, algumas centenas de milhes de dlares , o MCT julgou adequado que a insero nacional nessa indstria se desse por meio da atividade de projeto de CIs, acompanhada da formao de recursos humanos especcos para microeletrnica. No contexto das aes voltadas a incentivar a realizao da etapa de projeto de chips no Brasil, em 2005, o MCT deu corpo ao Programa CI Brasil, com a criao das chamadas design houses (DH). Estas seriam empresas estruturadas em consonncia com uma de duas estratgias: ou ligadas a instituies tecnolgicas brasileiras ou a empresas internacionais atuantes no setor. Segundo a primeira vertente estratgica, inicialmente foram selecionadas cinco DHs, distribudas pelo Pas como forma de incentivar sua ligao com a indstria e entidades regionais, e mais uma instituio de apoio, a saber: Centro de Pesquisas Renato Archer CenPRA, hoje CTI, em Campinas;
5 Juntamente com software, bens de capital e frmacos.
Centro de Excelncia em Tecnologia Eletrnica Avanada Ceitec, em Porto Alegre; Laboratrio de Sistemas Integrveis da Escola Politcnica da Universidade de So Paulo LSITec, em So Paulo; Centro de Estudos e Sistemas Avanados do Recife C.E.S.A.R, em Recife; Centro Tecnolgico do Polo Industrial de Manaus CT-PIM, em Manaus; Rede Brazil IP, qual estavam ligadas oito universidades. O CTI e o Ceitec teriam a funo de ncoras, pois j dispunham de facilidades de concepo, projeto, fabricao e testes de CIs. Quanto rede Brazil IP, tinha por atribuio apoiar as DHs do Programa por meio da capacitao e certicao de prossionais dedicados a projeto de IP cores e do efetivo desenvolvimento de blocos com qualidade industrial. A segunda vertente estratgica do Programa objetivava a atrao para o Pas de centros de projeto ligados a empresas do setor de Tecnologia da Informao e Comunicao (TIC) e fabricantes de semicondutores - IDMs e fabless. Cumpre observar que um grande nmero de empresas de TICs est presente no Brasil, vrias delas com atividades produtivas locais beneciadas pela Lei de Informtica. Essa lei propicia uma reduo do IPI (Imposto sobre Produtos Industrializados) s empresas que fabricam equipamentos pelo MCT e investem um percentual de sua receita com esses equipamentos em atividades de P&D, interna e externamente. Vale assinalar que, no nal da dcada de 1990, a Motorola criou no Brasil um centro proprietrio de projeto de chips. De acordo com a formulao do Programa CI Brasil, o MCT, por intermdio de suas agncias Financiadora de Estudos e Projetos (Finep) e Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientco e Tecnolgico (CNPq), patrocinou a instalao da infraestrutura de estaes de trabalho e software EDA das DHs escolhidas, assim como a remunerao de projetistas com a concesso de bolsas especiais.
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Tambm via Finep e CNPq foram apoiadas a implantao e operao de dois centros de treinamento para formao de projetistas, em dois nveis, um em Porto Alegre e o outro em Campinas. Cumpre ressaltar que o curso de treinamento foi inicialmente conduzido pela prpria Cadence, empresa lder em EDA que havia licenciado o software para o Programa, atestando a alta qualidade dos investimentos realizados pelo MCT. O Termo de Referncia do Programa previa o crescimento do nmero de DHs no segundo e terceiro ano de operao. Entretanto, apenas mais duas DHs foram incorporadas ao CI Brasil no perodo: o Centro de Pesquisas Avanadas Von Braun, de Campinas, e o Centro de Tecnologias Estratgicas do Nordeste - CETENE, em Recife. O investimento em infraestrutura e tambm a remunerao dos projetistas da primeira foram custeados com recursos privados. J a outra foi criada pelo MCT em 2005 como instituio pblica e patrocinada pelo Ministrio. Em consonncia com a meta de elevao do nmero de DHs de sete para 14 prevista na Poltica de Desenvolvimento Produtivo do governo federal, ao nal de 2008, por meio de um Edital do CNPq, o nmero de DHs do Programa foi ampliado. O Edital previa o apoio a DHs em duas Linhas de Ao. A primeira apoiando a concesso de bolsas de projetistas para empresas. A segunda contemplando DHs ligadas a instituies tecnolgicas para investimentos em infraestrutura e custeio de projetistas. Foram selecionadas na primeira Linha de Ao: Freescale (sucessora da Motorola), IDM internacional, em Campinas (SP); Idea!, microempresa criada a partir do Brazil IP; Siliconreef, microempresa incubada no C.E.S.A.R; ExcelChip, microempresa incubada na USP; CM Chipus, microempresa criada por ex-funcionrios do Ceitec. Na segunda Linha de Ao, foram selecionadas as instituies: Associao Ncleo Interdepartamental de Microeletrnica Nimetec, em Florianpolis (SC); Universidade Federal de Minas Gerais UFMG, em Belo Horizonte (MG); Universidade de Braslia UnB, em Braslia;
Instituto Alberto Luiz Coimbra de Ps-Graduao e Pesquisa de Engenharia da Universidade Federal do Rio de Janeiro Coppe/UFRJ, no Rio de Janeiro (RJ); Fundao de Apoio Tecnologia e Cincia FATECIENS, em Santa Maria (RS); Genius Instituto de Tecnologia, em Manaus (AM); Universidade Federal de Pernambuco, em Recife (PE). Concluda a primeira etapa do Programa CI Brasil, as licenas de ferramentas Cadence foram renovadas em 2009, j no escopo da ampliao do Programa. Este ano marcou tambm o incio da avaliao das primeiras DHs, com a explicitao do desejo do MCT de que as DHs buscassem o caminho da sustentabilidade, o que permitiria que o apoio nanceiro do Programa fosse direcionado para a formao e fortalecimento de sucessivos grupos de novas DHs, povoando a etapa de projeto do ecossistema microeletrnico brasileiro. Mercado brasileiro das DHs A indstria brasileira de bens eletrnicos, potencial demandante de servios de uma DH, amplamente beneciada pela Lei de Informtica e pelas regras da Superintendncia da Zona Franca de Manaus (Suframa), nos dois casos atendendo a Processos Produtivos Bsicos publicados pelo MCT ou pela Suframa.6 Com poucas excees, a indstria restringe-se realizao no Pas de atividades de montagem e testes de integrao nal de kits de componentes eletrnicos importados, constitudos no apenas por semicondutores, mas pela totalidade dos componentes exceo de partes metlicas, plsticos, cabos etc. Poucas so as empresas que realizam o projeto de equipamentos localmente, sendo estas geralmente de porte pequeno e mdio. Isso signica que a escala de seus produtos no grande, o que pode restringir a viabilidade econmica de desenvolvimento de ASICs para essas empresas. Por outro lado, no existe no Pas a cultura da diferenciao de produtos por meio
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6 Independentemente da publicao, os PPBs so sempre elaborados em conjunto pelo MCT e MDIC (Ministrio do Desenvolvimento, Indstria e Comrcio Exterior), ao qual a Suframa est subordinada.
de hardware inovador, materializada em projetos de chips sob encomenda, preferindo-se as solues em FPGA, realizadas pelas prprias empresas. As grandes demandantes internacionais instaladas no Pas raramente realizam o desenvolvimento de hardware localmente, o que torna improvvel a contratao de servios a uma DH. Como visto, a ligao entre projeto de ASIC e projeto de bem eletrnico muito forte e, na medida em que os principais centros de desenvolvimento de produtos dessas empresas no esto no Brasil, poucas so as oportunidades para uma DH brasileira. Quanto realizao de servios de forma terceirizada, a prpria Cadence arquitetou a realizao de um evento de promoo das DHs brasileiras, convidando executivos de empresas internacionais de semicondutores para um encontro no Pas. A ideia era propiciar uma aproximao entre as DHs e possveis contratantes de servios a serem exportados. Houve o encontro, mas pequenos resultados foram obtidos. A despeito da iniciativa da Cadence, preciso haver um trabalho consistente no apenas de divulgao mas de conhecimento mtuo e conana entre uma fabricante de CIs, seja ela IDM ou fabless, e uma DH a ser subcontratada. A existncia de um currculo de realizaes exitosas (track record) de uma DH fator fundamental para o incio das conversaes. Ora, sabedor da necessidade de romper esse crculo vicioso e de incentivar o desenvolvimento de tecnologia nacional de CIs e tambm de bens eletrnicos, o governo, por meio de suas instituies de fomento Finep, CNPq e BNDES, tem disponibilizado recursos no reembolsveis para apoiar o custeio de tais atividades e tambm a implantao da infraestrutura necessria sua realizao. Os instrumentos utilizados so diversos, podendo ser citados os Editais de Microeletrnica, de Subveno Econmica, de Aes Transversais e do Funttel, as encomendas no mbito do FNDCT, CT-Info e Funttel e o Programa Funtec. Este ltimo, do BNDES, ser detalhado a seguir neste artigo. Tais aes visam superar a restrio econmica realizao de projetos de ASICs no Brasil, de modo que os custos associados ao desenvolvimento do projeto sejam assumidos pelo Estado brasileiro. Os custos unitrios ligados fabricao em escala de um ASIC, por exemplo, so inferiores ao preo de uma FPGA, o que torna vantajoso para uma fabricante de equipamentos a utilizao do primeiro tipo de componente. A ideia permanecer nesse tipo
de ao at que as DHs tenham se consolidado como empresas e atingido sua sustentabilidade, exercitando suas equipes, formando bibliotecas de IPs, acumulando um currculo de projetos de sucesso e formando parcerias tanto com clientes quanto com fornecedores de materiais e servios. importante assinalar que, nesse trabalho de fomento, deve-se considerar projeto no somente o desenvolvimento do chip, mas a sua chegada ao mercado em produo normal embutido em um equipamento ou negociado no mercado de semicondutores a um nmero potencial de clientes superior a trs. Isso requer que o desenvolvimento do CI seja completo, indo at o tape-out, acompanhado pelos correspondentes fabricao de jogo de mscaras e testes de amostras. Naturalmente, importante observar que os prprios custos associados ao desenvolvimento de um projeto j esto parcialmente cobertos pelo Programa CI Brasil por meio da concesso de bolsas a projetistas e do suporte fsico e de servios s ferramentas EDA. Observou-se tambm nesse trabalho a diculdade que as DHs encontram de controlar seus custos e xar metas de produtividade, especialmente quando se trata do desenvolvimento de circuitos analgicos. Cabe frisar que diculdades com custos e formao de preos so comuns em empresas em formao (start-ups), sobretudo aquelas de origem tecnolgica. Outra observao curiosa que, pelo fato de as escalas de bens nais serem baixas, muitas vezes o nmero de componentes produzidos nas amostras de engenharia suciente para suprir toda a demanda gerada pela vida til do produto eletrnico nal. Naturalmente, isso requer que na amostra j tenham sido atingidas todas as expectativas do projeto, o que nem sempre difcil, particularmente para os CIs mais simples. Por outro lado, esse fato tem viabilizado que as DHs executem projetos de chip em parceria com microempresas e nos quais questes prprias da fabricao em volume no se colocam, como a administrao de estoques, comando da produo em foundries e encapsuladores etc. Isso tem permitido que algumas DHs atuem como fabricantes fabless. Buscando a atuao em nichos, algumas DHs j vm realizando servios de projeto em terceirizao para DHs no exterior. O caso mais conhecido teve origem no fato de um experiente projetista radicado nos EUA ter sido contratado por uma DH brasileira. Alm da sua experincia, o projetista trouxe contatos no exterior e credibilidade para o trabalho realizado no
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Brasil. Isso conrma a necessidade de divulgao sistemtica do Pas e das DHs brasileiras, como j diagnosticado pelo CI Brasil. Por outro lado, a especializao em terceirizao traz para as DHs brasileiras novos desaos, quais sejam as necessidades de vivncia internacional e de administrao de um corpo tcnico prossional, com os respectivos encargos trabalhistas. Quanto estratgia do Programa CI Brasil de atrao de centros de projeto de empresas internacionais, at hoje no foi concretizada. O nico centro existente no Brasil o da Freescale, implantado antes da criao do Programa. Em 31 de maio de 2007, a Lei 11.484, federal, criou o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnolgico da Indstria de Semicondutores (Padis), que contempla com uma srie de incentivos scais, incluindo a iseno de Imposto de Renda, a realizao de projetos de chip no Pas. No entanto, somente a edio da lei no tem sido suciente para sensibilizar as fabricantes internacionais de semicondutores, IDMs ou fabless. Buscando superar esse obstculo, a divulgao internacional da imagem tecnolgica do Brasil e das suas potencialidades em microeletrnica comea a ser trabalhada pelo governo no mbito da Poltica de Desenvolvimento Produtivo, com algumas incurses realizadas em parceria com a Agncia Brasileira de Promoo de Exportaes e Investimentos (Apex), que cumpre sua nova nalidade de atrao de investimentos diretos no Pas. Com tudo isso, urgente a criao de mais oportunidades de projeto de CIs, at mesmo para a absoro da mo de obra que vem sendo treinada no contexto do CI Brasil. Tal qual o planejamento de implantao de DHs no Brasil, o programa de treinamento de projetistas no vem atingindo suas metas iniciais, mas ainda assim h uma presso de oferta de projetistas no empregados. As consequncias desse fato so facilmente previstas: abandono do setor, exportao de mo de obra e arbitragem de custos por parte das (poucas) DHs implantadas. Por m, cabe relatar que, mediante a promulgao da Lei 11.759 de 31 de julho de 2007, foi criado o Ceitec S.A. na forma de empresa estatal, herdeira dos direitos e obrigaes da antiga associao civil sem ns lucrativos. Com a nova forma jurdica, o Ceitec passou a ter metas de rentabilidade, reetidas em um planejamento estratgico prprio. Criada em 2000 como instituio tecnolgica, a associao Ceitec, alm de DH, era vista como o futuro centro brasileiro de prototipagem a apoiar as DHs do CI Brasil. J o Ceitec S.A. ter, ainda este ano, a primeira fbrica brasileira de CIs,
adotando o modelo fablite. Tal transformao certamente ensejar a reviso e/ ou revalidao do papel que lhe havia sido atribudo em 2005 pelo MCT.
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Concluso
A indstria de semicondutores, apesar do momento recessivo da economia mundial, j mostra sinais de recuperao. As fontes de informao pesquisadas, todas renomadas, so unnimes em armar esse fato, embora cautelosamente s prevejam uma volta aos nveis de 2007 em dois ou trs anos. De qualquer maneira, vencida a turbulncia, as projees so sempre de crescimento. O momento atual est propiciando uma reorganizao da indstria. A consolidao setorial, que j vinha ocorrendo, parece ser um caminho bvio. A cooperao entre potenciais competidores para otimizao dos investimentos tambm. A distribuio das atividades da cadeia produtiva em uma rede de parceiros um terceiro caminho, que merece destaque pelas oportunidades que abre para empresas dedicadas atividade de projeto. Ao momento recessivo vm somar-se novos pers de consumo de semicondutores e a crescente demanda por inovaes no setor, intensicando a necessidade de novos projetos. O fato de a tecnologia de processos possibilitar a fabricao de dispositivos mais complexos do que a tecnologia de projeto permite desenvolver um desao que s faz aumentar a importncia de investir-se em projeto, revertendo a tradicional tendncia de investir prioritariamente na inovao em fabricao. Isso acontece no momento em que a viabilidade econmica da realizao de investimentos em novas geometrias comea a ser questionada, apresentando-se como alternativa a melhor explorao da potencialidade do projeto e dos processos de fabricao das geometrias j implantadas. Esse quadro permite concluir pela oportunidade de crescimento para as empresas fabless, que, proporcionalmente, vm apresentando melhores resultados nanceiros que as IDMs. No caso das pequenas empresas dedicadas ao projeto, contudo, a atual diculdade de obteno de nanciamento pode constituir-se em uma barreira impeditiva da explorao de tal oportunidade. Lembrando que o ciclo do projeto longo, medido em meses e, at, em anos, essa questo torna-se mais relevante.
No Brasil, todas essas questes so relativizadas pelo fato de o Pas no participar desse movimento como ator, limitando-se a demandar semicondutores, normalmente importados em kits para montagem. Os reexos disso sobre a balana comercial so graves e perversos, como demonstrado na abertura deste trabalho. Em adio, a no insero brasileira em semicondutores reduz o potencial de inovao de nossa indstria eletrnica como um todo, e dos demais segmentos que embarcam esta tecnologia em busca de diferenciao. O governo brasileiro est ciente desse problema e tambm da importncia estratgica de possuir um ecossistema de microeletrnica efetivamente implantado no Pas, o que inclui a atividade de projeto. Muitas tm sido as iniciativas e aes no sentido de fomentar a criao e consolidao de DHs brasileiras, assim como a atrao de centros de projeto de semicondutores de grandes empresas internacionais. Pela sua abrangncia, destaca-se o Programa CI Brasil, que entrou agora em sua segunda fase. A primeira fase do Programa deu origem a sete DHs completas, porm frgeis, uma vez que esto ainda longe de atingir seu equilbrio nanceiro. Comeam agora a produzir spin-offs, na forma de microempresas, quase todas incubadas. Isso faz prever um caminho de alguns anos at a sua efetiva autonomia e rentabilidade. Nesse caminho, tal qual acontece com empresas de tecnologia nascentes, o apoio nanceiro especialmente importante, em particular por meio de fundos de capital semente e capital de risco. neste ponto que surge uma inquietao: estaro os fundos brasileiros preparados para desempenhar esse papel? Deve-se considerar que os valores envolvidos so muitas vezes superiores aos que os fundos de capital semente esto autorizados a aplicar em uma empresa. Por outro lado, o tempo de maturao dos investimentos e o prprio risco da atividade desenvolvida so maiores do que aqueles a que os fundos de capital de risco esto normalmente acostumados. A resposta quela pergunta : precisamos de instrumentos nanceiros com novas concepes. O arcabouo legal brasileiro vai sendo ajustado s necessidades da microeletrnica, por meio da criao do PADIS e das suas alteraes posteriores. Entretanto, ainda nenhum ator internacional decidiu-se pela implantao no Pas. falta de divulgao externa se junta uma certa falta de assertividade,
por exemplo, na exigncia de contrapartidas aos benefcios nanceiros proporcionados pela Lei de Informtica. A deciso da Motorola, nica empresa internacional a investir em projeto de semicondutores no Pas, deveu-se iniciativa isolada da empresa, ento dedicada unicamente a equipamentos de telefonia celular, na estruturao de uma DH proprietria. As mltiplas iniciativas de polticas pblicas visando apoiar o projeto de microeletrnica no esto restritas ao Programa CI Brasil, atingindo atores e contornos que extrapolam a sua abrangncia. Entretanto, o Programa um celeiro de formao de mo de obra especializada, disponvel para alimentar projetos de variadas formas, que urge empregar na microeletrnica brasileira. Por m, a j comentada relao entre os elementos da cadeia de valor de um CI condiciona a atuao do governo em prol de um leque de polticas pblicas cujo objetivo seja o desenvolvimento do ecossistema de microeletrnica como um todo. Portando, a atrao de investimentos para as etapas de produo do CI ao complementarmente necessria ao desenvolvimento das etapas de projeto em microeletrnica.
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Ao do BNDES e proposta
O BNDES tem participado ativamente na elaborao de polticas de estmulo ao desenvolvimento e adensamento do complexo eletrnico, em especial do ecossistema de CIs. Essa participao foi um dos pilares das medidas at aqui implementadas e se materializa por meio da representao do Banco nos diversos fruns de polticas pblicas que conduzem aes para implantao da indstria de semicondutores no Pas. O constante aperfeioamento das Polticas Operacionais do BNDES com denio de melhores condies de apoio, no reembolsvel inclusive, para projetos de inovao tecnolgica e para investimentos de empresas de qualquer segmento voltados aquisio de equipamentos eletrnicos com tecnologia nacional tem sido determinante para o desenvolvimento e a disseminao de uma gerao de produtos nacionais inovadores. Esse incentivo ao desenvolvimento local de tecnologia visa suplantar entraves realizao de projetos de chips no Pas. Por meio do Fundo Tecnolgico Funtec, o BNDES realizou duas operaes contemplando o desenvolvimento de chips, ambas apoiadas com
recursos no reembolsveis, contratadas em 2007 e 2008, respectivamente. As operaes foram enquadradas no Funtec apesar de o desenvolvimento de CIs no ser explicitamente um foco prioritrio do Programa na poca. So elas: Projeto de componente semicondutor para modulao de TV digital nos trs sistemas ATSC (americano), DVB-T (europeu) e ISDB-T (japons e brasileiro). O valor do crdito aprovado foi de R$ 14,6 milhes, sendo R$ 10,3 milhes para a PUC/RS e R$ 4,3 milhes para o Ceitec. Projeto e fabricao de chips RFID para rastreabilidade bovina. O valor do crdito foi de R$ 18,1 milhes, tendo como benecirio o Ceitec. Para o ano de 2009, o Funtec foi reformulado, passando os projetos baseados em microeletrnica a ser um dos focos prioritrios do Fundo. Espera-se, assim, maior demanda de recursos do BNDES com esse tipo de objetivo. Cabe observar que os recursos Funtec somente podem ser utilizados por instituies tecnolgicas. Entretanto, a necessria contrapartida da empresa interveniente em uma dessas operaes pode ser nanciada pelo Banco por meio de suas Linhas de Inovao, as quais, at o nal de 2009, contam com uma equalizao do Tesouro Nacional que permite ao BNDES praticar condies extremamente favorecidas para os seus clientes. Convm observar a importncia de garantir-se, durante a etapa de anlise e estruturao das operaes do Funtec, o domnio da propriedade intelectual pelas DHs. O domnio de uma biblioteca de IPs a chave para o aumento de produtividade e a atuao diferenciada buscando conformar futuras empresas fabless. Em adio prioridade do Funtec, no atual momento de surgimento e futura graduao de empresas de projeto de microeletrnica, sabe-se que a forma adequada de apoio a essas empresas e seus Planos de Negcios via investimentos em capital de risco. O BNDES cotista em diversos fundos privados de capital de risco e capital semente. Entretanto, a microeletrnica tem imposto desaos forma tradicional de operao desses fundos, principalmente aqueles que envolvem limites aos valores investidos e aos prazos para desinvestimento.
A interao com possveis investidores, motivados pela aprovao do PADIS, tem mostrado que critrios usuais de anlise para participao direta do BNDES no capital de uma empresa precisam ser estudados quanto sua viabilidade legal e econmica. Investimentos em microeletrnica trazem discusso temas como: a participao acionria do BNDES em empresas de controle estrangeiro; o apoio a start-ups de risco, caso de empreendimentos em microeletrnica; a participao no capital e no bloco de controle de uma empresa. Assim, considera-se que cabe ao BNDES estudar a possibilidade de criao de instrumentos de capital sob medida para as empresas de microeletrnica empresas de projeto includas , abrangendo tais instrumentos tanto operaes diretas quanto projetos via fundos investidos. Essa ao deve ocorrer em paralelo com a participao do Banco nas demais iniciativas governamentais voltadas ao desenvolvimento do ecossistema de CI como um todo, destacando-se, a ttulo de exemplo, o PAIEM (Programa de Atrao de Investimentos Estrangeiros em Microeletrnica) que se depara com a janela de oportunidade j comentada neste artigo. No fomento estruturado previsto no PAIEM, os instrumentos de renda varivel, quando adequados ao segmento, so um dos mais importantes motivadores para que o Brasil consiga posicionar-se como geograa alternativa atrativa para a comunidade de empresas de CI. Por m, aos leitores recomenda-se a consulta pgina do BNDES na internet (http://www.bndes.gov.br) para mais informaes sobre seus produtos, linhas e fundos, especialmente os citados neste artigo.
207 | Eletrnico
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Eletrnico

BNDES Setorial 30, p. 157 209

Complexo eletrnico: o projeto em microeletrnica no Brasil

158 Complexo Eletrnico |

Componentes 16,4 72,4

Eletrnica de Consumo 52,6

Fonte: Secex (Agregao BNDES) *Realizado at junho/2009. **Realizado at junho/2008.

160 Complexo Eletrnico |

162 Complexo Eletrnico |

164 Complexo Eletrnico |

166 Complexo Eletrnico |

Figura 1 | Players da cadeia produtiva de CI

Fonte: Consrcio A.T.Kearney/Azevedo Sette/IDC

168 Complexo Eletrnico |

170 Complexo Eletrnico |

172 Complexo Eletrnico |

174 Complexo Eletrnico |

176 Complexo Eletrnico |

178 Complexo Eletrnico |

Fonte: iSuppli (apud Financial Times)

31,60% 12,90% 5,50%

12,60% 11,70% 4,50%

12,50% 9,30% 7,60%

3 Consultoria norte-americana especializada em pesquisa e aconselhamento sobre tecnologia.

180 Complexo Eletrnico |

Grco 4 | 2009 - US$ 198 bilhes

182 Complexo Eletrnico |

Grco 5 | Mercado mundial de foundries dedicadas 2008

184 Complexo Eletrnico |

186 Complexo Eletrnico |

Fonte: Garner (apud Fabtech)

Fonte: GSA, acesso em 22.7.2009

188 Complexo Eletrnico |

Fonte: GSA, acesso em 22.7.2009

Companhia Intel Samsung Electronics - Semi Division Toshiba Semiconductor

Companhia Qualcomm - QCT Division Broadcom

- 2,6 % - 9,6 % - 1,6 % - 12,3 % 15,3 % 11,7 % 4,3 % - 0,9 %

3.424,9 2.950,6 2.754,5 2.677,1 1.905,9 1.665,0 1.367,2 1.030,3

- 16,4 % 1,9 % 11,4 % 2,8 % 5,4 % 7,1 % 8,2 % - 19,7 %

Fonte: GSA e iSuppli (apud GSA)

190 Complexo Eletrnico |

Fonte: Kumar (2008)

192 Complexo Eletrnico |

194 Complexo Eletrnico |

Reuso pequenos blocos Reuso - grandes blocos Ferramentas de implementao do CI

Reuso - blocos muito grandes

196 Complexo Eletrnico |

5 Juntamente com software, bens de capital e frmacos.

198 Complexo Eletrnico |

200 Complexo Eletrnico |

202 Complexo Eletrnico |

204 Complexo Eletrnico |

206 Complexo Eletrnico |

208 Complexo Eletrnico |

Londres, 19 jul. 2009.

Disponvel em <http://www.itrs.net/Links/2007ITRS/2007_Chapters/2007_ Design.pdf>

changes amid downturn. ISuppli, 13 jul. 2009. Disponvel em <http://www. isuppli.com/MarketWatchDetail.aspx?ID=384>

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Londres, 20 jul. 2009.

Londres, 14 jul. 2009.

capital spending recovery. Fabtech, 15 jun. 2009. Disponvel em <http://

Londres, 19 jul. 2009.

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