Você está na página 1de 77

Sistema para deteco de defeitos em placas de material

condutor usando uma sonda planar

Drio Jernimo Pasadas

Dissertao para obteno do Grau de Mestrado em


Engenharia Electrnica

Jri
Presidente:

Prof. Maria Beatriz Mendes Batalha Vieira Borges

Orientador:

Prof. Helena Maria dos Santos Geirinhas Ramos

Co-Orientador:

Prof. Francisco Andr Correa Alegria

Vogal:

Prof. Rui Manuel Rodrigues Rocha

Setembro 2010

Agradecimentos

Em primeiro lugar agradeo aos meus pais Maria Jos e Joaquim Pasadas, minha irm Mrcia
Pasadas e ao resto da minha famlia pelo apoio e dedicao que tiveram ao longo dos anos que frequentei
o curso de engenharia electrnica.
Agradeo Prof Helena Ramos e ao Prof. Francisco Alegria pela disponibilidade, orientao e
por tudo o que me ensinaram durante este projecto. Tambm agradeo-lhes o apoio e o incentivo dado ao
longo do trabalho.
Agradeo tambm o Prof. Moiss Piedade pela sua ajuda e pacincia na construo da bobina
planar essencial para este trabalho, assim como o apoio dado durante o curso de Engenharia electrnica.
Um agradecimento especial ao Sr. Pina dos Santos por toda a ajuda que me deu durante o curso.
Por ltimo quero agradecer aos meus colegas e amigos do curso por proporcionarem um
excelente ambiente de trabalho e por estarem sempre prontos para ajudar nos momentos difceis.

ii

Resumo
Actualmente, os ensaios no destrutivos desempenham um papel fundamental na gesto de custos,
eficincia e segurana dos componentes usados pelas indstrias.
Este projecto visa desenvolver um sistema porttil capaz de detectar falhas em estruturas metlicas,
sendo especialmente til para a indstria aeronutica, aeroespacial, automvel, ferroviria e outras que
envolvam estruturas sujeitas a grandes esforos.
O sistema projectado e implementado baseia-se numa sonda mvel capaz de efectuar um teste no
destrutivo, utilizando o princpio das correntes de Foucault. Esta sonda constituda por uma bobina
planar (em espiral) de excitao feita num circuito impresso e um sensor do tipo magneto resistncia
gigante (Giant Magneto Resistance - GMR) para medir o campo magntico. O circuito desenvolvido
inclui a alimentao, a gerao do sinal de excitao, o condicionamento do sinal de sada do sensor de
campo magntico, a converso analgia/digital e a electrnica necessria para a transmisso de dados. O
controlo e o processamento digital dos valores adquiridos realizado por um microprocessador dsPIC
(Digital Signal Peripheral Interface Controller) da Microchip Technology e determinao do
posicionamento da sonda realizada utilizando sensores de deslocamento baseados num rato mecnico de
computador. Este sistema possui um visor digital (liquid crystal display - LCD) para a visualizao em
tempo real do resultado da deteco de fissura em material condutor.
Foi ainda desenvolvida um programa que inclui a comunicao do microprocessador com o
conversor analgico/digital, a comunicao do microprocessador com o computador, a comunicao via
SPI do microprocessador com o gerador do sinal de excitao e a comunicao do microprocessador com
o LCD. O programa inclui tambm um algoritmo de seleco da melhor frequncia de amostragem para o
ensaio, um algoritmo de adaptao de sinuside (sine fitting) para o clculo da amplitude do sinal e um
algoritmo para a determinao a posio da sonda. Foi tambm desenvolvido uma aplicao em
LabVIEW com o objectivo de criar uma interface grfica para o utilizador, de forma a este poder escolher
os parmetros do ensaio e visualizar graficamente os valores adquiridos aps o ensaio.

Palavras chave: Ensaio no destrutivo, correntes de Foucault, dsPIC, GMR, bobina planar.

iii

Abstract
Nowadays non-destructive testing plays an important role in managing industry components
cost, efficiency and security of industry components.
This project thrives to develop a portable system capable of detecting defects in metal structures
which is particularly useful in aeronautical, auto and railway industries as well as the ones that may
involve complex mechanisms in which flawed components may lead to great damage.
The project presents a portable non-destructive testing probe device using eddy currents. The
probe device is composed by an inductor (spiral) built on a printed circuit board, a GMR (Giant Magneto
Resistance) sensor for defect detection, signal modulation unit for data transmission, a dsPIC of
microcontroller from Microchip Technolog as processing unit and positioning sensors based on a
mechanical computer mouse. The system has a liquid crystal display (LCD) to view in real time the
detected crack in cleft material.
An application was further developed to establish communication between the microcontroller and
the analog/digital converter, between the microcontroller and the computer, the SPI communication
between the microcontroller and the module that generate the stimulus signal, and the communication
between the microcontroller and the LCD. The software developed in the microcontroller includes an
algorithm that performs the selection of the best sampling frequency for the test, a sine fitting algorithm
to estimate the signals magnitude and an algorithm that determines the position of the probe. Finally, an
application was developed in LabVIEW to create a graphical interface, where the user can choose the test
parameters and see a 2D graphical with the values acquired from the test after stopping the program.

Keywords: Non-destructive testing, eddy currents, dsPIC, GMR, planar coil.

iv

ndice
Agradecimentos .................................................................................................................................... i
Resumo .............................................................................................................................................. iii
Abstract ............................................................................................................................................... iv
Lista de Figuras ..................................................................................................................................vii
Lista de Tabelas .................................................................................................................................. ix
Lista de Acrnimos .............................................................................................................................. x
Captulo 1 - Introduo ........................................................................................................................ 1
1.1-

Enquadramento .................................................................................................................. 1

1.2-

Motivao........................................................................................................................... 1

1.3-

Objectivos .......................................................................................................................... 2

1.4-

Estado da Arte .................................................................................................................... 3

1.5-

Organizao da Dissertao ............................................................................................... 4

Captulo 2 - Descrio do mtodo de ensaio utilizado ......................................................................... 5


2.1-

Evoluo Histrica ............................................................................................................. 5

2.2-

Correntes de Foucault......................................................................................................... 6

2.3-

Profundidade de Penetrao ............................................................................................... 7

2.4-

Sondas ................................................................................................................................ 8

2.4.1-

Utilizao do GMR.................................................................................................... 9

2.4.2-

Bobina de Excitao ................................................................................................ 11

2.4.3-

Sensores de Posio ................................................................................................. 12

2.5-

Sistema de medida............................................................................................................ 13

Captulo 3 - Descrio do Prottipo Desenvolvido ............................................................................ 15


3.1-

Arquitectura do Sistema ................................................................................................... 15

3.1.1-

Mdulo de Excitao ............................................................................................... 16

3.1.2-

Mdulo da Sonda..................................................................................................... 19

3.1.3-

Mdulo de Localizao ........................................................................................... 21

3.1.4-

Mdulo de Controlo ................................................................................................ 23

3.1.5-

Mdulo de Alimentao .......................................................................................... 24

3.1.5-

LCD ......................................................................................................................... 25

3.2-

Prottipo ........................................................................................................................... 26

3.3-

Oramento do Sistema desenvolvido ............................................................................... 28

Captulo 4 - Software ......................................................................................................................... 31


4.1-

Programa desenvolvido em C .......................................................................................... 31

4.1.1-

Rotina para seleco da melhor frequncia de amostragem .................................... 32

4.1.2-

Algoritmo de adaptao de sinuside (sine fitting) de 3 parmetros ....................... 33

4.1.3-

Algoritmo de localizao da sonda .......................................................................... 35

4.1.4-

Aperfeioamento do programa ................................................................................ 37

4.2-

Programa de visualizao de resultados e comunicao com o utilizador. ...................... 38

Captulo 5 - Resultados ...................................................................................................................... 41


5.1-

Resultados Experimentais - Osciloscpio ........................................................................ 41

5.2 -

Resultados Experimentais Interface Grfica ................................................................. 48

Captulo 6 - Concluses ..................................................................................................................... 51


Referncias......................................................................................................................................... 55
Anexo 1 - Esquema elctrico e footprint do circuito realizado para a construo da placa 1 num
circuito impresso. ....................................................................................................................................... 57
Anexo 2 - Esquemas elctricos e footprint do circuito realizado para a construo da placa 2 num
circuito impresso. ....................................................................................................................................... 59
Anexo 3 - Informao detalhada do oramento do sistema. .............................................................. 64

vi

Lista de Figuras
Figura 2.1 - Principio das correntes de Foucault[16]. ..................................................................................... 6
Figura 2.2 - Densidade das correntes de Foucault geradas pela bobina de excitao [17]. ............................ 7
Figura 2.3 - Profundidade de penetrao das correntes de Foucault em funo da frequncia para diferentes
tipos de materiais [18]. ................................................................................................................................... 8
Figura 2.4 - Ilustrao do funcionamento de um sensor GMR. ...................................................................... 9
Figura 2.5 - Diagrama de blocos do sensor AA002-02 [7]. .......................................................................... 10
Figura 2.6 - Caracterstica de transferncia do sensor GMR [7]................................................................... 11
Figura 2.7 - Ilustrao da comparao da gerao das correntes de Foucault num material entre uma bobina
vertical e uma bobina plana. ......................................................................................................................... 12
Figura 2.8 - Ilustrao do funcionamento do rato mecnico que permitem detectar os movimentos na
vertical ou horizontal [21]. ........................................................................................................................... 13
Figura 3.1 - Arquitectura do sistema. ........................................................................................................... 15
Figura 3.2 - Diagrama de blocos de um DDS de uso geral. .......................................................................... 16
Figura 3.3 - Ilustrao da montagem do circuito usado para o DDS. ........................................................... 17
Figura 3.4 - Sinal de sada do DDS para um teste de 2 kHz. ........................................................................ 17
Figura 3.5 - Montagem gerador de corrente comandada por tenso. ............................................................ 18
Figura 3.6 - Sinal de tenso na carga (Zc). ................................................................................................... 18
Figura 3.7 - Ilustrao do esquema elctrico do sensor GMR e condicionamento do sinal.......................... 19
Figura 3.8 - Teste de varrimento no tempo, da medio da presena de defeito atravs da sonda
desenvolvida para uma fissura de 1 mm. ...................................................................................................... 20
Figura 3.9 - Circuito de condicionamento de sinal para um fototransistor. .................................................. 21
Figura 3.10 - Ilustrao dos sinais digitais sada do circuito de condicionamento de sinal pelos dois
fototransistores duma dada direco. ............................................................................................................ 22
Figura 3.11 - Ilustrao dum exemplo da situao dos sinais digitais obtidos pelos dois fototransistores
duma dada direco. ..................................................................................................................................... 22
Figura 3.12 - Esquema utilizado para comunicao da UART para USB. ................................................... 24
Figura 3.13 - Diagrama de blocos do mdulo de alimentao. ..................................................................... 24
Figura 3.14 - Esquema elctrico com o controlo do contrasto do LCD. ....................................................... 25
Figura 3.15 - Comportamento do LCD com a presena do sensor GMR nas diferentes zonas do material em
teste. .............................................................................................................................................................. 26
Figura 3.16 - Fotografias da placa PCB 1 desenvolvida. .............................................................................. 26
Figura 3.17 - Fotografias da placa PCD 2 desenvolvida............................................................................... 27
Figura 3.18 - Placa de desenvolvimento da Microchip com o dsPIC incorporado (a), MPLAB ICD 2 (b) e
placa auxiliar da placa de desenvolvimento da Microchip (C). .................................................................... 27
Figura 3.19 - Oramento do sistema desenvolvido com a % de custos de cada mdulo. ............................. 28
Figura 3.20 - Oramento do sistema com a % de custos de cada mdulo. ................................................... 29
Figura 4.1 - Fluxograma do programa principal concebido em linguagem C. ............................................. 31

vii

Figura 4.2 - Tabela de seleco de referncia da horizontal com XOR, o mesmo se aplica para a vertical. 35
Figura 4.3 - Determinao do sentido para a horizontal (o equivalente se aplica para a vertical). ............... 36
Figura 4.4 - Mascara de correspondncias, com os bits X1 e X2 actuais, sendo que o equivalente se aplica
para a vertical................................................................................................................................................ 36
Figura 4.5 - Ilustrao grfica de um teste de deslocamento da sonda num percurso quadrado de 20cm de
permetro....................................................................................................................................................... 37
Figura 4.6 - Interface grfica. ....................................................................................................................... 38
Figura 5.1 Resultado experimental da variao de tenso de sada do sensor GMR na sua passagem por
uma fissura [22]. ........................................................................................................................................... 41
Figura 5.2 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura de 1 mm situada na superfcie do material. (2 kHz/200 mA) ............................................ 42
Figura 5.3 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm situada na superfcie do material. (2 kHz/200 mA). ................................ 43
Figura 5.4 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (1 kHz/200 mA).................. 44
Figura 5.5 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (2 kHz/200 mA).................. 45
Figura 5.6 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (3kHz/200 mA)................... 45
Figura 5.7 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (5 kHz/200 mA).................. 46
Figura 5.8 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (10 kHz/200 mA)................ 46
Figura 5.9 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura de 1 mm (2 kHz/300 mA). ................................................................................................. 47
Figura 5.10 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (2 kHz/300 mA).................. 47
Figura 5.11 - Ilustrao de uma fissura de 1 mm situada na superfcie do material. .................................... 48
Figura 5.12 - Ilustrao de uma fissura inferior a 1 mm situada na superfcie do material. ......................... 49
Figura 5.13 - Ilustrao de uma fissura inferior a 1 mm situada numa camada situada a 1.5 mm de
profundidade do local onde est a bobina de excitao. ............................................................................... 49
Figura A1.1 - Esquema elctrico da placa 1 que contem o sensor GMR, dois filtros passa-altos e um
amplificador de instrumentao. ................................................................................................................... 57
Figura A1.2 - Footprint do circuito realizado para a construo da placa 1 num circuito impresso. ........... 58
Figura A2.1 - Esquema elctrico do circuito realizado para o mdulo de alimentao. ............................... 59
Figura A2.2 - Esquema elctrico do circuito realizado para a excitao da bobina planar. .......................... 60
Figura A2.3 - Esquema elctrico do circuito realizado para o mdulo de localizao. ................................ 61
Figura A2.4 - Esquema elctrico do conversor UART para USB utilizado no sistema. ............................... 62

viii

Lista de Tabelas
Tabela 2.1 - Evoluo Histrica do princpio das correntes de Foucault. .................................................... 6
Tabela 3.1 - Oramento do sistema desenvolvido. ..................................................................................... 28
Tabela 3.2 - Oramento do sistema j com o mdulo de controlo incorporado no sistema desenvolvido. 29
Tabela 4.1 - Tabela informativa do desempenho do algoritmo do sine fitting desenvolvido.................. 35
Tabela 4.2 - Tempos de resposta do programa desenvolvido antes e aps optimizao. ........................... 38
Tabela 5.1 - Variao da profundidade de penetrao no alumnio com a variao da frequncia de
operao. .................................................................................................................................................... 43
Tabela A3.1 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de excitao. .......................... 64
Tabela A3.2 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de localizao. ....................... 64
Tabela A3.3 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de alimentao. ...................... 64
Tabela A3.4 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo da sonda. ................................ 65
Tabela A3.5 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de controlo. ............................ 65

ix

Lista de Acrnimos
ADC

Analog to Digital Converter

AMR

Anisotropic Magnetor Resistance

CMRR

Coommon Mode Rejection Ratio

CN

Change Notification

DC

Direct Current

DDS

Direct Digital Synthesizer

DMA

Direct Memory Acess

DSP

Digital Signal Processor

dsPIC

Digital Signal Peripheral Interface Controller

GMR

Giant Magneto Resistance

LCD

Liquid Crystal Display

LED

Light-Emitting Diode

NDT

Non-Destructive Testing

PCB

Printed Circuit Board

PIC

Programmable Interface Controller

RS232

Recommended Standard 232

SPI

Serial Peripheral Interface

SQUID

Superconducting Quantum Interference Devices

UART

Universal Asynchronous Receiver/Transmitter

USB

Universal Serial Bus

Captulo 1 - Introduo
Nesta seco descreve-se a motivao que levou realizao deste trabalho, os objectivos gerais
traados para a sua concretizao, o estado da arte sobre o tema da dissertao e o modo como foi
organizada esta ltima.

1.1- Enquadramento
Hoje em dia os avanos tecnolgicos so cada vez mais rpidos e mais presentes na vida humana.
Estes avanos tecnolgicos esto associados a tecnologias que podem tornar-se perigosas caso no sejam
usadas e/ou desenvolvidas de uma forma correcta. Para o seu correcto funcionamento importante a sua
manuteno para evitar falhas ou defeitos, que podem provocar danos, deixando os utilizadores
insatisfeitos ou mesmo causar ferimentos graves. Para detectar essas falhas necessrio recorrer a
mtodos de inspeco.
Para o efeito, existem os ensaios no destrutivos (Non-Destructive Testing - NDT) que permitem
estudar as caractersticas dos materiais, detectar e avaliar falhas eventualmente prejudiciais, sem causar
qualquer alterao na pea a inspeccionar. Estes ensaios ganharam maior importncia com o rpido
progresso tecnolgico no ltimo meio sculo e so considerados, hoje em dia, uma das novas tecnologias
em crescimento. O NDT desempenha um papel crucial para garantir o custo, eficincia, confiana e
segurana no uso de componentes industriais.
Embora os ensaios no destrutivos tenham sido inicialmente destinados para aplicaes de
segurana, hoje em dia, tambm aceite pelas empresas como uma ferramenta que permite uma poupana
de custos e garantia de qualidade dos materiais.
Este trabalho visa a implementao de um sistema de baixo custo e fcil de transportar, capaz de
detectar fissuras ou outros defeitos em materiais condutores, atravs da aplicao dum mtodo de ensaio
no destrutivo.

1.2- Motivao
Nos ensaios no destrutivos frequente o uso do mtodo de avaliao utilizando correntes de
Foucault para aplicaes em indstrias como a aeronutica e a aeroespacial, isto porque, os materiais em
causa so condutores. O aparecimento de novos sensores electromagnticos sensveis presena de
fissuras ou defeitos motivou a escolha deste mtodo para este projecto. Um exemplo da importncia deste
mtodo de ensaio na manuteno dos avies na indstria aeronutica, que exige uma tcnica de teste
econmica e exacta. Como os sistemas de deteco e medio actuais so dispendiosos ou tm pouca
mobilidade, o projecto em que se insere este trabalho visa conseguir obter um sistema com um bom
desempenho de sensibilidade na deteco de fissuras e outros defeitos em materiais condutores. Pretendese que o sistema tenha um baixo consumo de energia, de forma a poder ser alimentado por bateria e seja
fcil de transportar para o local onde se encontra a pea a ensaiar j que estas so em geral pesadas e de
grandes dimenses o que dificulta o seu transporte para o laboratrio.

1.3- Objectivos
O objectivo deste projecto contribuir para a implementao de um sistema porttil, automtico e de
baixo custo, capaz de detectar fissuras ou outros defeitos em materiais condutores, aplicando um mtodo
de ensaio no destrutivo (NDT), baseado no princpio das correntes de Foucault, utilizando uma bobina
de excitao planar.
necessrio construir uma sonda com um sistema de aquisio, um sistema de localizao e o
condicionamento de sinal necessrio para a transmisso de dados para a unidade de processamento e para
a apresentao de resultados.
Um dos objectivos traados inicialmente foi a criao e utilizao de uma bobina planar na sonda
devido as suas vantagens a nvel da sensibilidade dos valores medidos pelo sistema de aquisio em
virtude do lift-off mnimo e da sua facilidade de fabricao.
Outro dos objectivos traados inicialmente foi o uso do mecanismo de um rato esfrico usado nos
computadores para a determinao do posicionamento do defeito em virtude do seu processamento no
microprocessador dsPIC (Digital Signal Peripheral Interface Controller) ser mnimo.
Como unidade de processamento utilizado um microprocessador dsPIC da Microchip Technology.
Este microprocessador dsPIC vai ser responsvel pelo/a:
i.

controlo do conversor analgico/digital responsvel pela digitalizao das tenses


provenientes do GMR, que contem a informao da presena de fissura;

ii.

aquisio de dados provenientes do sensor de posio atravs dos portos digitais;

iii.

controlo do dispositivo DDS (Direct Digital Synthesizer) responsvel por gerar um sinal
sinusoidal com uma dada frequncia;

iv.

aplicao de algoritmos de processamento de sinal aos dados recebidos;

v.

aplicao de algoritmos de correco correspondentes aos erros sistemticos de posio;

vi.

comunicao dos resultados obtidos para um computador e para um LCD (Liquid Crystal
Display) que permitem uma observao da condutividade da placa.

A variao da condutividade da amostra em ensaio pode ser visualizada em tempo real utilizando o
visor LCD ou duma forma grfica no monitor do computador, em que o resultado da medida associado
a uma localizao na placa. Caso o utilizador queira fazer um ensaio sem que o sistema desenvolvido
esteja ligado ao computador, a presena de defeito s pode ser detectada atravs da informao
apresentada no LCD. O utilizador capaz de controlar o dispositivo a fim de decidir que frequncia
utilizar para a realizao do ensaio no destrutivo atravs de uma interface criada no computador.

1.4- Estado da Arte


Existem vrios mtodos de ensaios no destrutivos actualmente utilizados pela indstria [1]. Esses
mtodos so baseados em diferentes princpios fsicos, tais como teste de inspeco por lquidos
penetrantes, ultra-sons, partculas magnticas, ensaios radiolgicos (raio-X) e por avaliao atravs das
correntes de Foucault [1].
O mtodo utilizado neste trabalho baseia-se na avaliao atravs das correntes de Foucault. As
principais vantagens na utilizao deste mtodo face aos restantes mtodos acima referidos so o seu
baixo custo e a preparao da superfcie ser mnima [1].
Este mtodo utilizado para as medies de espessura, da corroso e da deteco de fissuras ou
defeitos, permitindo uma avaliao rpida e eficaz de defeitos provocada pelo desgaste ou corroso que
ocorre em materiais condutores [2-4].
Os valores medidos em ensaios no destrutivos usando o mtodo de avaliao atravs das correntes
de Foucault dependem da condutividade e permeabilidade dos materiais, frequncia de excitao,
intensidade da corrente, distncia entre a sonda e a amostra (efeito lift-off) [13] e da no homogeneidade
do material. A aplicao de um campo magntico varivel junto a amostra em ensaio induz correntes de
Foucault nesta. A presena de um defeito actua como uma barreira que oferece resistncia ao fluxo das
correntes de Foucault que passam no material condutor. As perturbaes ocorridas no fluxo das correntes
podem ser detectadas por diferentes tipos de sonda. Uma sonda simples de avaliao pelas correntes de
Foucault referida em [5]. Esta sonda composta por uma nica bobina de excitao, onde a presena do
defeito determinada atravs da mudana do valor da sua impedncia devido no uniformidade do
campo magntico criado pelas correntes de Foucault. No entanto, este mtodo de medio pouco
eficiente e apresenta alguns problemas [6]. Surgiu assim a necessidade de desenvolver outras sondas, tais
como sondas indutivas com sensor diferencial constitudas por uma bobina de excitao e duas bobinas
sensoriais. Actualmente, feito o estudo de sondas hbridas que usam diferentes tipos de sensores de
campo magntico que permitem uma maior eficincia da informao medida. O uso de SQUID
(Superconducting Quantum Interference Devices) ou magnetoresistncias para analisar as correntes de
Foucault induzidas no condutor obtm uma grande sensibilidade de medio com as suas aplicaes em
ensaios no destrutivos [7-9]. Em [10], usado um array de sensores do tipo magnetoresistncia gigante
GMR ( Giant Magneto Resistance ) que detectam falhas com uma profundidade de 1,6 mm.
Uma falha que possui uma grande profundidade de penetrao no material condutor difcil de ser
analisada e detectada com as sondas j existentes. Para tentar superar essa limitao, a anlise de novos
mtodos de excitao tem sido estudados. A realizao de novos ensaios no destrutivos com o uso de
uma tcnica de impulsos de corrente para a gerao da excitao de correntes de Foucault no condutor
levou a uma ligeira melhoria dos resultados [11,12]. Esta tcnica baseia-se na aplicao de uma banda
larga de impulsos para a excitao, onde a resposta transitria produzida pelas correntes de Foucault
analisada.

1.5- Organizao da Dissertao


Esta dissertao est organizada em seis captulos. O primeiro captulo contm a introduo, onde se
descreve o enquadramento e a motivao do trabalho, os objectivos gerais, o estado da arte e a
organizao da dissertao. O segundo captulo inclui uma abordagem ao mtodo usado para a realizao
de um teste no destrutivo num material condutor. O objectivo deste captulo transmitir ao leitor a
informao essencial para que seja entendido o fenmeno fsico do mtodo de avaliao pelas correntes
de Foucault, assim como, a sua aplicao utilizando sondas. No terceiro captulo feita a descrio do
sistema de medida desenvolvido:. Este captulo contm a informao detalhada dos mdulos constituintes
do sistema de medida e como estes esto interligados. No quarto captulo apresenta-se uma descrio no
s do software desenvolvido para o controlo e processamento das medies obtidas pelos ensaios da
sonda, como tambm so desenvolvidos os algoritmos utilizados na medida. Os resultados obtidos
experimentalmente so apresentados no quinto captulo. O sexto captulo apresenta as concluses do
projecto desenvolvido, assim como, as perspectivas para um trabalho futuro.

Captulo 2 - Descrio do mtodo de ensaio utilizado


Nesta seco feita a descrio geral do mtodo utilizado neste projecto para a deteco de fissuras
em materiais condutores. Este mtodo baseia-se na avaliao por correntes de Foucault (eddy currents).
Na subseco 2.1 apresentada a evoluo histrica dos fenmenos fsicos associados ao mtodo de
inspeco por avaliao de uma amostra atravs das correntes de Foucault. Nas subseces 2.2 e 2.3 so
apresentados os detalhes essenciais para o entendimento do uso deste mtodo e das suas aplicaes em
ensaios no destrutivos. Na subseco 2.4 so apresentados diferentes tipos de sondas que podem ser
utilizadas para a deteco de fissuras no material, assim como, a escolha da sonda desenvolvida neste
projecto. Tambm apresentada a informao detalhada dos sensores utilizados quer para a medida do
campo magntico, quer para a determinao da posio da sonda. Na subseco 2.5 introduzido o
sistema de medida desenvolvido.

2.1- Evoluo Histrica


Historicamente, a interaco electromagntica s foi compreendida no sculo XIX. Em 1820, o
fsico Hans Christian Oersted descobriu que ao passar uma corrente elctrica num fio condutor perto de
uma agulha magntica, provocava a movimentao da agulha, descobrindo assim, a existncia de efeitos
magnticos criados por correntes elctricas (electromagnetismo) [14].
O fsico Michael Faraday, conhecedor dos resultados de Oersted, investiu no estudo dessa rea. Em
1831, Faraday descobriu que um campo magntico varivel pode induzir uma corrente num condutor
(induo magntica) [14].
O princpio das correntes de Foucault foi demonstrado em 1851, quando Jean Bernard Lon
Foucault provou que correntes elctricas so induzidas num disco de cobre (material ferromagntico) em
movimento, na presena de um campo magntico varivel. Apesar de Jean Foucault ter sido o primeiro
cientista a provar esta teoria, o primeiro grande teste com as correntes de Foucault foi realizado em 1879
por Hughes. Naquela poca, Hughes era capaz de distinguir a diferena entre alguns materiais condutores
e registar a variao de indutncia da bobina quando se aproxima ou afasta do material condutor [15]. Foi
a partir desta demonstrao e com o desenvolvimento da tecnologia ao longo dos anos nas reas da
electrnica e informtica (tanto a nvel de ferramentas de simulao como processamento de sinais), que
diversos cientistas se aplicaram na evoluo de testes de avaliao do estado de materiais metlicos,
atravs do mtodo das correntes de Foucault.
Na Tabela 2.1, esto apresentadas algumas das principais descobertas fsicas relacionadas com as
correntes de Foucault. Nos ltimos anos, o mtodo de avaliao dos ensaios no destrutivos atravs das
correntes de Foucault tem atrado cada vez mais a ateno da comunidade cientfica. Isto deve-se
principalmente aos sucessos dos ensaios na deteco de fissuras com novos sensores electromagnticos
baseados no efeito de Hall, magneto resistncia anisotrpica (AMR), magneto resistncia gigante (GMR)
e SQUID [9], que permitem no s detectar defeitos mas principalmente caracteriza-los.

Tabela 2.1 - Evoluo Histrica do princpio das correntes de Foucault.


Ano

Autor

Definio

1820

Hans Christian Oersted

Descobriu a existncia de efeitos magnticos criados por correntes elctricas.

1831

Michael Faraday

1851

Jean Bernard Lon Foucault

1879

D.E.Hughes

1920

F. Krantz

1948

Reutlingen Institute, Germany

Descobriu que um campo magntico varivel pode induzir uma corrente num
condutor.
Demonstrou a existncia das correntes que mais tarde viriam a ser conhecidas
como as correntes de Foucault.
Descobriu a presena de correntes induzidas no condutor a partir de uma bobina
excitada por impulsos elctricos.
Determinou a medio da espessura de um material atravs do uso das correntes
de Foucault.
Desenvolveu instrumentos de medio com o mtodo das correntes de Foucault.

2.2- Correntes de Foucault


As correntes de Foucault existem apenas em materiais condutores e surgem de fenmenos
electromagnticos. Nas suas aplicaes incluem-se a deteco de falhas superfcie dos materiais ou
prximas dela. Quando uma corrente alternada percorre uma bobina, produz um campo magntico
primrio varivel em torno das suas espiras. Ao colocar esta bobina na proximidade de uma superfcie
metlica, so induzidos correntes geradas por foras electromotrizes e rudo no material condutor. Essas
correntes que circulam no plano perpendicular ao fluxo magntico so designadas por correntes de
Foucault ou correntes turbilhonares (em ingls, eddy currents). Idealmente, numa superfcie sem falhas as
correntes que so induzidas no material condutor so circulares, e induzem um campo magntico
secundrio que varia no tempo com a mesma frequncia e amplitude constante em todo o material. Por
outro lado, se existir falha no material, as correntes de Foucault induzidas nesse local so distorcidas pela
presena de defeito e o campo secundrio altera-se. A medida do campo magntico secundrio contem a
informao correspondente falha. Na Figura 2.1 est representado o fenmeno descrito.

Figura 2.1 - Principio das correntes de Foucault[16].

2.3- Profundidade de Penetrao


As correntes de Foucault esto concentradas perto da superfcie adjacente bobina de excitao e a
intensidade diminui com o aumento da distncia entre a bobina de excitao e a superfcie condutora.
Estas correntes, assim como o campo magntico induzido por elas, so mximos na superfcie do material
e sofrem uma atenuao com a profundidade. Este fenmeno conhecido como efeito pelicular (Skin
Effect) e est representado na Figura 2.2.

Figura 2.2 - Densidade das correntes de Foucault geradas pela bobina de excitao [17].

A densidade das correntes que fluem no material condutor diminui exponencialmente com a
profundidade. A profundidade de penetrao dessas correntes influenciada pela frequncia da corrente
alternada de excitao, condutividade elctrica e permeabilidade magntica do material em teste. A
profundidade padro de penetrao, definida como sendo a profundidade das correntes de Foucault
quando esto reduzidas a 37% [1] da sua densidade na superfcie e pode ser determinada usando:

1
f

[m].

(1)

Esta equao indica a profundidade de penetrao  em metros das correntes que fluem no material,

em funo da frequncia de teste f em Hz, da permeabilidade magntica  em H/m e da condutividade

elctrica  em S/m.

A profundidade de penetrao num material diminui com o aumento da frequncia de operao,

condutividade ou permeabilidade e aumenta com a diminuio desses mesmos parmetros. Num


determinado tipo de material, a sua condutividade elctrica e permeabilidade magntica ir ser constante,
sendo que a profundidade de penetrao no material ser influenciada pela frequncia de operao. Ao
reduzir a frequncia de operao, possvel atingir maiores profundidades de penetrao. Contudo, isto
tambm ir reduzir a densidade de corrente superficial actual. Assim sendo, necessrio seleccionar uma
dada frequncia de operao, de modo a que esta seja suficiente para garantir o fluxo das correntes de
Foucault com uma boa profundidade de penetrao.
Na Figura 2.3 est representada a profundidade de penetrao das correntes de Foucault em funo
da frequncia para diferentes materiais.

Figura 2.3 - Profundidade de penetrao das correntes de Foucault em funo da frequncia para diferentes
tipos de materiais [18].

2.4- Sondas
Existem vrios tipos de sondas para detectar e avaliar o campo magntico e cada um adaptado
consoante a sua finalidade. De seguida, referem-se alguns tipos:
i.

Sonda Indutiva baseada na medio de impedncia - constituda por uma nica bobina de
excitao que gera um campo magntico que, por sua vez, induz foras electromotrizes que
criam as correntes de Foucault no material condutor em ensaio. Estas correntes produzem um
campo magntico secundrio que tende em anular o campo magntico primrio j existente.
Isto, por sua vez, influencia a impedncia da bobina. Na ausncia de defeito no material, a
influncia na impedncia mantm-se constante. Na presena de defeito no material, a
impedncia varia. Este mtodo de medio pouco eficiente e apresenta alguns problemas [6].

ii.

Sonda indutiva com sensor diferencial - constituda por uma bobina de excitao que gera as
correntes de Foucault no condutor e duas bobinas sensoriais colocadas em oposio de fase, no
ncleo da bobina de excitao. Esta sonda mede a tenso diferencial entre as duas bobinas
sensoriais. Ao estarem em oposio de fase e afastadas do material condutor, existe uma tenso
diferencial nula entre as bobinas sensoriais. Com a sonda colocada sobre um material condutor
sem defeito, a tenso diferencial constante e diferente de zero. Isto acontece porque uma das
bobinas sensoriais est mais prxima da superfcie condutora do que a outra. Na presena de
um defeito, a tenso diferencial varia. Este sensor bastante sensvel a defeitos, mas tambm
sensvel a variaes indesejveis. A dificuldade na interpretao do sinal de sada tambm
uma desvantagem para este tipo de sensores.

iii.

Sonda hbrida - Esta sonda baseada na medio de campo magntico atravs de sensores de
campo magntico. Estes sensores podem ser do tipo: SQUID [19], efeito de Hall, magneto
resistncia anisotrpica (AMR) [20] e magneto resistncia gigante (GMR) [9]. Os sensores so
colocados junto superfcie onde so criadas as correntes de Foucault. Estes sensores tm
obtido sucesso na deteco de fissuras em materiais condutores em baixas frequncias de
operao, principalmente devido sua grande sensibilidade. Os sensores baseados em
magnetoresistncias obtm um melhor compromisso performance/custo face aos restantes

sensores deste grupo [9]. Estes sensores tm pequenas dimenses, elevada sensibilidade numa
ampla gama de frequncia, baixo rudo e um reduzido custo.
Devido s suas vantagens a sonda escolhida para ser utilizada neste projecto do tipo hbrido, com
um sensor GMR para medir o campo magntico.

2.4.1- Utilizao do GMR


O sensor GMR permite ter a mesma sensibilidade para uma larga gama de frequncia (desde 10 Hz
at algumas centenas de kHz), possibilitando assim, escolher uma frequncia de operao mais baixa do
que bobinas indutivas. Quanto menor for a frequncia de operao, maior a profundidade de penetrao
das correntes de Foucault no condutor. Assim consegue-se detectar fissuras mais profundas, e em
camadas no superficiais do material em ensaio.
Por outro lado, ao colocar o sensor coplanar ao material em ensaio, este no sensvel componente
perpendicular do campo magntico criado pela bobina de excitao, isto porque, ele s responde
componente do campo magntico segundo o seu eixo longitudinal. Assim sendo, a intensidade de
corrente de excitao e consequentemente a intensidade do campo magntico primrio que gera as
correntes de Foucault pode ser aumentada para se obter sinais medidos mais fortes.
Este tipo de sensor pode ser utilizado para a deteco de fissuras em material condutor, utilizando
magnetoresistncias cujo princpio de funcionamento se baseia na variao da resistncia elctrica, devido
presena de um campo magntico. Este efeito obtm-se utilizando vrias camadas de materiais
magnticos e no magnticos. As placas com materiais magnticos so separadas por placas com material
no magntico com polarizaes contrrias, de modo a no permitir a passagem de corrente perpendicular
s camadas. Os electres duma camada magntica tendem em alinhar a sua direco com o campo
magntico presente (Figura 2.4). Como as camadas magnticas vo alternando o sentido do campo entre
si, os electres que passam nas camadas, vo perdendo energia ao tentarem realinharem-se com o campo
magntico de cada nova placa. Quando aplicado um campo externo (ilustrado com um man na Figura
2.4), as camadas magnticas ficam alinhadas, o que facilita a passagem de corrente e provoca uma
variao da resistncia do GMR.

Figura 2.4 - Ilustrao do funcionamento de um sensor GMR.

O sensor que vai ser usado para este projecto o AA002-02 da NVE Corporation e o seu diagrama
de blocos apresentado na Figura 2.5. Este sensor constitudo por quatro GMRs idnticos anteriormente
descritos, numa configurao em ponte de Wheastone, para ser possvel criar uma tenso proporcional ao
campo. Destes quatro GMRs, dois encontram-se blindados no sofrendo a aco do campo magntico
externo enquanto os outros dois esto sujeitos a esse campo. A tenso diferencial entre os pontos +Vd e
Vd corresponde tenso de sada da ponte de Wheastone e contm a informao da variao do valor das
resistncias dos dois GMRs no blindados. Com a aproximao dos GMRs no blindados com uma
fissura ou defeito de uma amostra em ensaio, o valor da tenso diferencial do sinal de sada do sensor vai
variar. Isto deve-se as variaes de um campo magntico externo, que por sua vez, provocam as variaes
das resistncias dos GMRs no blindados. Quando estes dois GMRs esto mesma distncia do centro da
fissura, a tenso diferencial de sada nula, isto porque, o valor do campo magntico medido em cada
GMR no blindado igual. Esta ponte alimentada por uma fonte de tenso DC atravs dos terminais +V
e V.

Figura 2.5 - Diagrama de blocos do sensor AA002-02 [7].

A caracterstica de transferncia do sensor fornecida pelo fabricante e est representada na Figura


2.6. Como possvel observar, a funo de transferncia no linear para toda a gama de valores do
campo magntico, sofrendo mesmo uma mudana de derivada em torno do valor nulo do campo
magntico e apresenta histerese. O ponto de funcionamento do sensor deve ser escolhido para uma zona
onde a caracterstica aproximadamente linear e apresenta uma histerese reduzida. Assim sendo, o ponto
de funcionamento do sensor escolhido situa-se a meio de um dos flancos do V da caracterstica. Este
ponto de funcionamento obtido polarizado o sensor com um man permanente colocado nas
proximidades do sensor.

10

Figura 2.6 - Caracterstica de transferncia do sensor GMR [7].

2.4.2- Bobina de Excitao


Como j foi referido anteriormente, necessrio a utilizao de uma bobina de excitao para gerar
as correntes de Foucault no objecto metlico em ensaio e de um sensor GMR colocado no seu ncleo, de
forma a medir o campo magntico na zona de maior concentrao das correntes geradas. A bobina de
excitao que normalmente utilizada com esta tcnica uma bobina vertical (como representada na
Figura 2.7(a)). Neste projecto foi desenvolvido uma soluo alternativa utilizando uma bobina planar
(como representada na Figura 2.7(b)). O sensor GMR colocado no seu ncleo, de forma a medir o
campo magntico na zona de maior concentrao das correntes de Foucault.
Como possvel observar na Figura 2.7(a) e na Figura 2.7(b), a concentrao das correntes de
Foucault junto ao ncleo das bobinas (na zona de interesse) maior com o uso de uma bobina vertical.
Isto deve-se ao reduzido nmero de espiras que contribui significativamente para o campo magntico
gerado no centro de uma bobina planar, na medida em que as espiras mais afastadas do centro tm uma
menor contribuio para o campo total.
A bobina planar pode ser feita numa placa de circuito impresso convencional, podendo ser
facilmente implementada numa placa de circuito impresso flexvel. Isto permitir a sua utilizao em
objectos metlicos no planos e uma maior adaptao da bobina superfcie de teste conseguindo assim,
um lift-off (distncia entre bobina de excitao superfcie em teste) o menor possvel.
Por outro lado, embora seja mais complexo a projeco de uma bobina planar em relao a uma
bobina vertical, a sua produo em larga escala mais simples.

11

Figura 2.7 - Ilustrao da comparao da gerao das correntes de Foucault num material entre uma bobina
vertical e uma bobina plana.

2.4.3- Sensores de Posio


Nos ensaios no destrutivos importante associar a fissura com um sistema de posio, de forma a
ser possvel apresentar grficos 2D que facilitam a visualizao e anlise do defeito.
Para este projecto optou-se pelo uso de um rato mecnico para determinar a posio associada
medida da presena de defeito. Apesar de haver outros mtodos mais precisos (por exemplo o uso de
ratos pticos), preciso um maior processamento para determinar o posicionamento da sonda. Neste
trabalho, pretende-se ter um sistema que faa medidas em tempo real, logo tenta-se reduzir ao mximo o
processamento quer na localizao da sonda quer no processamento dos sinais provenientes dos sensores.
O rato mecnico funciona com base na deteco da luz emitida por LEDs (Light-Emitting Diode) e
detectada por fototransstores. Como possvel observar na Figura 2.8, o movimento do rato controlado
pelo movimento de uma esfera, que por sua vez, controla um disco localizado entre o LED e o
fototransstor. Consoante o movimento do rato, o disco roda e o fototransstor detecta a luz emitida pelo
LED, no caso de coincidir com uma fenda. Para cada disco existem dois fototransstores desfasados de
90, de forma a detectar o sentido do movimento em cada direco. Sendo o espaamento entre fendas do
disco inferior a 1 mm, a resoluo suficiente para a aplicao em estudo. No entanto, a utilizao de um
rato mecnico como sistema de posio implica alguns cuidados a ter, tais como a limpeza dos discos do
rato e evitar deslocamentos irregulares da esfera.
O mtodo utilizado para a anlise da posio ser explicado com mais detalhe na seco 3.1.3.

12

Figura 2.8 - Ilustrao do funcionamento do rato mecnico que permitem detectar os movimentos na vertical
ou horizontal [21].

2.5- Sistema de medida


O prottipo projectado e implementado no mbito deste trabalho ser descrito nos prximos
captulos. Para a integrao da sonda (descrita em 2.4) num sistema autnomo capaz de detectar defeitos
uma placa de material condutor, necessrio gerar a corrente de excitao, fazer a amplificao do sinal
de sada do sensor de campo magntico utilizado e digitaliza-lo utilizando um conversor analgicodigital. Os valores digitalizados devero ser processados num microprocessador dedicado e os resultados
apresentados num visor. Prev-se ainda a possibilidade de transferir os resultados da medida do campo,
contendo a informao da deteco de defeitos no condutor em teste, juntamente com a posio associada
para um computador que permitir uma visualizao grfica da imagem da amostra em teste. O controlo
da aquisio e da transmisso realizado pelo microprocessador dedicado.

13

14

Captulo 3 - Descrio do Prottipo Desenvolvido


Neste captulo feita a descrio detalhada da arquitectura do sistema desenvolvido neste projecto.
A informao global do sistema de medida desenvolvido apresentada na seco 3.1. Nas subseces de
3.1 sero apresentados os mdulos constituintes do sistema de medida, o seu modo de funcionamento, os
testes realizados para cada mdulo e detalhes que eventualmente justifique as opes tomadas. Na seco
3.2 apresentado o oramento do sistema completo. Na ltima seco (3.3) so apresentadas as placas do
prottipo desenvolvido, assim como os detalhes importantes da sua concepo.

3.1- Arquitectura do Sistema


A arquitectura do sistema de medida est representada na Figura 3.16 e inclui: um mdulo de
alimentao, um mdulo de excitao, um mdulo da sonda, um mdulo de localizao e um mdulo de
controlo. O mdulo da alimentao responsvel pela alimentao dos mdulos de excitao, sonda,
posio e do LCD. O conversor UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) para USB
(Universal Serial Bus) alimentado pela porta USB do computador. O mdulo de excitao gera a
corrente varivel usada para excitar a bobina planar anteriormente explicada na seco 2.4.2. Este mdulo
inclui um DDS (Direct Digital Synthesizer) responsvel pela gerao de uma tenso sinusoidal que
comanda o gerador de corrente usado para criar um campo magntico que induz as correntes de Foucault
na amostra em ensaio. O sinal gerado neste mdulo controlado pelo microcontrolador (dsPIC), do
mdulo de controlo, atravs de uma comunicao do tipo SPI (Serial Peripheral Interface). O mdulo da
sonda, tem como entrada a corrente de excitao e como sada uma tenso sinusoidal cuja amplitude
depende da presena de defeitos na amostra em ensaio.

Figura 3.1 - Arquitectura do sistema.

Este mdulo inclui a bobina planar, o sensor GMR e o condicionamento de sinal necessrio para que
a tenso sinusoidal analgica de sada tenha amplitude suficiente para, mesmo na presena de defeito, ser
digitalizada pelo conversor analgico/digital (ADC) situado no mdulo de controlo. O mdulo de
localiao responsvel pela informao da localizao relativa da sonda em relao amostra em

15

ensaio. Esta informao enviada para o mdulo de controlo, atravs de portos entrada e sada. O mdulo
de controlo responsvel pelo controlo e processamento da informao do sistema desenvolvido.
Por ltimo, o computador e o LCD so utilizados neste sistema para possibilitar a visualizao de
um defeito de uma forma simples. Atravs do computador consegue-se no final de um ensaio, obter um
mapa da amostra estudada em 2D. O LCD permite a visualizao em tempo real da localizao de um
defeito.

3.1.1- Mdulo de Excitao


O mdulo de excitao desenvolvido neste projecto composto por um DDS (Direct Digital
Synthesizer) responsvel pela gerao de um sinal sinusoidal e um gerador de corrente comandado por
tenso, capaz de fornecer a corrente suficiente para que o campo magntico gerado seja suficientemente
elevado como consequncia as correntes induzidas e o campo por estas gerado seja facilmente
mensurvel pelo sensor de campo (GMR).
O DDS um gerador de sinal programvel capaz de produzir sinais sinusoidais, quadrados e
triangulares. A forma de onda gerada digitalmente. A preciso da frequncia de sada e rudo de fase so
determinadas por um relgio digital aplicado ao dispositivo (MCK).

Figura 3.2 - Diagrama de blocos de um DDS de uso geral.

Na Figura 3.2 est representado o diagrama de blocos de um DDS de uso geral. O DDS
basicamente composto por um acumulador de fase, conversor fase/amplitude e um conversor D/A. O
acumulador de fase um contador binrio incrementado pelo sinal de clock (MCK), onde cada valor do
contador corresponde a um valor especfico de fase entre 0 e 2 para a frequncia pretendida. No bloco
seguinte, feito um mapeamento dos valores de fase binrios obtidos pelo bloco anterior para valores
binrios correspondentes amplitude de um sinal. O conversor D/A usado para converter as palavras
digitais da memria para um sinal analgico.
O dispositivo escolhido para este projecto foi o AD9833 da Analog Devices. Na Figura 3.3 est
representada a montagem do circuito usado para o uso do DDS. Este dispositivo foi escolhido por
permitir gerar formas de onda sinusoidais, ser de baixo custo, ter um baixo consumo (20 mW para 3 V de
alimentao) e possuir uma interface de comunicao do tipo SPI, sendo assim possvel, o seu controlo
atravs do microcontrolador dsPIC.

16

Interface SPI e
Controlo lgico

Clk
Dados
CS

Sinal de Saida
do DDS
C5

DDS
MCK

3.3 V

Comp
C1

Osc 25 Mhz
Osc.

Sada do
Osc.

C2

3 V
3.3
C33

3.3 V

Cap
C4

=C4= 100 nF
C1=C3=
C22= 10 nF
C55= 20 pF

Figura 3.3 - Ilustrao da montagem do circuito usado para o DDS.

O sinal de relgio MCK aplicado a este dispositivo constitudo por um cristal oscilador de 25
MHz. O dispositivo tem uma resoluo de 28 bits para o clculo da frequncia do sinal. Assim sendo,
podemos concluir que possvel escolher uma frequncia com um erro de 0,1 Hz. A amplitude do sinal
esperado na sada do DDS de 0,68
0,68 Vpp e possui uma componente continua de 0,34
0 34 Vpp
Vpp.
Na Figura 3.4
3. esto representados
representado dois perodos do sinal de sada do DDS obtido para uma
frequncia de 2 kHz.
Hz. A amplitude do sinal de 0,6
0,6 Vpp e a componente DC de 0,308
0 308 V. Este sinal foi
medido atravs do osciloscpio
osciloscpio da Tektronix TDS5034B.
TDS5034B

Figura 3.4
3. - Sinal de sada do DDS para um teste de 2 kHz.

Como esta amplitude do sinal muito baixa e no fornece a corrente necessria


necessria para a excitao da
bobina foi necessrio utilizar um gerador de corrente comandado por tenso para fornecer a corrente
bobina,
desejada. O circuito implementado est representado na Figura 3.5.
3. Para este circuito
to usado uma carga
flutuante (Zc) que neste
n
caso corresponde a bobina de excitao. Sabendo que a amplitude do sinal vinda
do DDS de valor fixo, possvel introduzir uma corrente  desejada atravs da equao (2),
dimensionando
imensionando a resistncia  .

17

 =

(2)

Figura 3.5 - Montagem gerador de corrente comandada por tenso.

O amplificador escolhido para este projecto foi o L2722 da STMICROELECTRONICS. Este


dispositivo foi escolhido por ter a capacidade de fornecer at 1 A de corrente de sada.
Na Figura 3.6 esto representados dois perodos do sinal de tenso na carga (Zc) da montagem

gerador de corrente comandado por tenso, ilustrada na Figura 3.5. A resistncia  tem o valor de 1
para a obteno de uma corrente alternada na carga de 300 mA.

Foi comprovado que o mdulo de excitao funciona de acordo com as especificaes pretendidas
(1 kHz e 5 KHz).

Figura 3.6 - Sinal de tenso na carga (Zc).

18

3.1.2- Mdulo da Sonda


O mdulo da sonda responsvel pela medio e deteco de fissuras no material condutor em teste.
Este mdulo constitudo por uma bobina espiral circular de excitao, um sensor GMR e o
condicionamento do sinal necessrio. A sonda foi construda em no circuito impresso (PCB - Printed
Circuit Board) utilizando uma fresadora de 3 eixos, que permite fazer trabalhos complexos.
O esquema elctrico do mdulo encontra-se representado na Figura 3.7. O condicionamento do sinal
feito na sada diferencial do sensor GMR e constitudo por um amplificador de instrumentao para a
ampliao do sinal, condensadores de desacoplamento com o valor de 100 nF para as alimentaes, e
duas filtragem AC de modo a retirar a componente contnua dos sinais (indicado a vermelho na Figura
3.7). O filtro AC utilizado um filtro passa-alto. Dado que neste projecto pretende-se ensaiar com
frequncias entre 1 kHz e 5 kHz, de forma a tirar o mximo rendimento do GMR, o filtro foi
dimensionado para uma frequncia de corte de 150Hz, cerca de 10x menor que a frequncia de operao,
de modo a garantir o seu bom funcionamento. Os componentes do circuito esto alimentados por -5 V e 5
V a partir de um regulador e um conversor DC/DC tambm projectados e implementados no mbito deste
trabalho (ver seco 3.1.5). introduzida uma tenso contnua no amplificador de instrumentao para
que esta seja adicionada ao sinal de sada do amplificador, de forma a ter um sinal de sada que possa ser
amostrado pelo ADC do dsPIC, uma vez que este s suporta tenses positivas entre 0 V e 3,3 V. A tenso
contnua escolhida de 1,64 V, de forma a cobrir a mxima amplitude de tenso sinusoidal que o ADC
suporta. As vantagens do uso de um amplificador de instrumentao em comparao com outros
amplificadores mais simples so o facto de apresentarem um CMRR (Common Mode Rejection Ratio)
mais elevado e uma maior impedncia de entrada, que permite a sua insero no circuito de medida sem
grandes modificaes nas medies. A resistncia RG define o ganho do amplificador. O ganho do
amplificador 500 e foi escolhido experimentalmente, de modo a que seja possvel visualizar uma
variao suficientemente grande da tenso na sada do amplificador, que indique a presena de uma
fissura ou defeito. O amplificador de instrumentao escolhido para este projecto foi o INA118 da Texas
Instruments.

Figura 3.7 - Ilustrao do esquema elctrico do sensor GMR e condicionamento do sinal

19

No anexo 1 est representado o esquema elctrico e o footprint do circuito realizado para a


construo deste circuito elctrico num circuito impresso, assim como, os detalhes utilizados para a
concepo da bobina de excitao.
Na Figura 3.8 est representado um teste de varrimento no tempo para a medio da presena de
defeito atravs do mdulo da sonda desenvolvida. Este teste foi realizado para uma fissura de 1 mm de
largura. de referir que este teste foi realizado com uma corrente de excitao de 200 mA e uma
frequncia de operao de 2 kHz.

Figura 3.8 - Teste de varrimento no tempo, da medio da presena de defeito atravs da sonda desenvolvida
para uma fissura de 1 mm.

O sinal tem uma componente DC porque o ADC s suporta valores de tenso positivos. Quando a
sonda se desloca numa superfcie condutora homognea, o valor da amplitude medida pelo ADC
praticamente constante (extremos horizontais da Figura 3.8). Ao aproximar a sonda de uma fissura, existe
um aumento da amplitude porque a diferena de campo magntico medido pelos dois sensores GMR no
blindados da ponte Wheastone, aumenta (ver seco 2.4.2). Quando o centro da ponte est por cima da
fissura, os dois sensores GMR no blindados esto h mesma distncia do centro da fissura. Visto a
diferena do valor do campo magntico entre os dois sensores tender para zero nessa posio, o valor da
amplitude do sinal tende para o valor constante. Ao afastar a sonda da fissura, a distncia entre cada
sensor e a fissura, volta a ser diferente, o que faz com que a amplitude do sinal volte a aumentar at os
dois sensores voltarem a estar ambos numa superfcie homognea.

20

3.1.3- Mdulo de Localizao


Como j referido anteriormente na seco 2.4.3, o sensor de posio escolhido para este projecto
baseia-se no mecanismo de um rato de esfera utilizado nos computadores. Estes dispositivos funcionam
com base na deteco de fototransitores da luz emitida por LEDs. Existem dois fototransitores para cada
direco desfasados de 90, de modo a ser possvel dar a informao relativa do sentido do movimento.
So os dois sinais de diferena de fase correspondentes s duas direces (vertical e horizontal) que
so enviados para o dsPIC, para processamento da informao do movimento do rato. As informaes
vindas dos fototransstores so informaes em AC com sinais muito fraco (na ordem dos mV). Assim,
foi necessrio proceder ao condicionamento dos sinais para estes poderem ser recebidos e processados
pelo microprocessador dsPIC. Os sinais vindos dos fototransstores so convertidos para sinais digitais,
de forma a tornar possvel o seu processamento pelo dsPIC.
O circuito de condicionamento de sinal utilizado para a converso do sinal de cada fototransstor
est representado na Figura 3.9. Para a converso dos sinais analgicos para digitais so utilizados
comparadores do tipo LM339D da STMICROELECRTONICA. Dado que o sinal de cada um dos
fototransstores tem offsets com valores DCs de tenso diferentes, foi necessrio colocar uma tenso de
referncia em cada entrada de comparao. Assim, as diferenas dos sinais lgicos nas sadas dos
comparadores para cada direco e sentido so minimizadas de forma a obter uma melhor medio do
posicionamento do rato. As tenses de referncia so obtidas com potencimetros R2. A resistncia R1
utilizada para converter a corrente vinda do fototransistor numa tenso, de modo a esta poder ser
comparada com a tenso de referncia. A resistncia R3 necessria na sada do comparador porque os
comparadores utilizados so do tipo open collector. A alimentao deste circuito de 3,3 V e foi
escolhida, tomando em conta, os nveis lgicos de tenso das portas de entrada e sada do
microprocessador dsPIC.

Figura 3.9 - Circuito de condicionamento de sinal para um fototransistor.

Com a movimentao do rato de uma forma constante, os sinais digitais esperados a sada deste
circuito de condicionamento de sinal esto representados na Figura 3.10. Estes sinais so enviados para o
dsPIC para ser processada a informao do movimento do rato.

21

Atravs da Figura 3.10 possvel observar que existe uma desfasagem entre os dois sinais X1 e X2
(correspondente as sadas dos comparadores para os dois fototransitorees duma dada direco). Isto devese ao facto dos dois fototransitores de cada direco estarem desfasados de 90 do disco que controla a
passagem de luz emitida pelo LED (ver seco 2.4).

Figura 3.10 - Ilustrao dos sinais digitais sada do circuito de condicionamento de sinal pelos dois
fototransistores duma dada direco.

Na Figura 3.11 apresentado um exemplo de situao dos sinais digitais obtidos pelos dois
fototransstores duma dada direco (por exemplo o eixo X). Considerando que a sonda est em repouso,
na situao da seta numero dois, isto significa que os transstores que fornecem os sinais X1 e X2 esto
ambos a conduzir, ou seja, esto a receber luz emitida por um LED. Com a movimentao da sonda no
eixo X para um dado sentido, ocorre o movimento do disco que controla a passagem de luz emitida do
LED para os fototransstores, provocando a ausncia de luz recebida por um dos fototransstores. Esta
situao visvel nas setas um e dois da Figura 3.11. O fototransitor que fica sem receber luz vai
depender do sentido em que feito o movimento. O sentido do movimento para cada direco s pode ser
analisado atravs da variao de dois flancos consecutivos. Assim sendo, guardado o valor anterior dos
sinais para poder determinar o prximo sentido do movimento.

Figura 3.11 - Ilustrao dum exemplo da situao dos sinais digitais obtidos pelos dois fototransistores duma
dada direco.

22

3.1.4- Mdulo de Controlo


A escolha do microprocessador dsPIC para a realizao deste projecto foi baseada na comparao
deste com o PIC (Programmable Interface Controller) e os DSPs (Digital Signal Controllers) usuais. Em
termos de desempenho e preo, o dsPIC est localizado entre o PIC (inferior) e DSP (superior). A
vantagem do uso do dsPIC que este consegue fornece uma boa velocidade de processamento ao nvel da
maioria dos DSPs, associado a um baixo consume ao nvel dos PIC. A desvantagem do uso dos DSPs
usuais o facto de estes microprocessadores consumirem mais energia. Assim sendo, o dsPIC acaba por
ser um microprocessador perfeito para as aplicaes de controlo integrado que no necessite de uma alta
velocidade de processamento.
A unidade de processamento escolhida para este projecto o dsPIC de 16 bits dsPIC33FJ256GP710
da Microchip Technology que possui um mdulo de interface RS232, conversor analgico-digital (ADC),
interface SPI e vrias portas de entrada/sada. Este microprocessador dsPIC possui dois mdulos de
interface RS232 do tipo UART (Universal Asynchronous Recetver/transmitter) que permitem uma
comunicao bidireccional de 8 ou 9 bits com taxas de transferncia at 1,25 MBps . O ADC interno
deste microprocessador de 12 bits com a possibilidade de utilizao de 4 canais de 10 bits cada. A
velocidade de converso mxima do ADC de 500 kS/s. A interface SPI permite uma comunicao
bidireccional com transferncias de dados de 16 bits (uma palavra) ou 8 bits (um byte). A taxa de
transferncia mxima de comunicao SPI que o microprocessador dsPIC suporta de 10 MBps. Este
microprocessador tem uma capacidade mxima de calculo de 40 MIPS, 256 kB de memria flash e 30 kB
de memria RAM (Random Access Memory), dos quais 2 kB esto reservados para uma memria DMA.
A interface SPI do microprocessador dsPIC usada para programar o dispositivo DDS do mdulo
de excitao. O visor LCD controlado atravs de portas do microprocessador configuradas como sadas.
O controlo feito atravs de o envio de bits de controlo do microprocessador para o LCD.
A informao da localizao da sonda recebida atravs de portas do microprocessador
configuradas como entradas com interrupes de flancos do tipo CN (change notification), enquanto que,
a informao contendo a deteco de falha recebida pela porta do ADC.
O dsPIC pode ser conectado a uma placa de desenvolvimento de forma a poder ser usado como
ferramenta para ajudar a implementar o dispositivo. A placa permite uma fcil conexo com o MPLAB
ICD 2. Esta ferramenta de desenvolvimento permite programar o dsPIC e capaz de fazer o Debug em
linguagem ASM e C. O cdigo do programa realizado neste projecto carregado para o dsPIC usando o
MPLAB ICD 2. Os algoritmos utilizados sero explicados com mais detalhe no captulo 4.
A transferncia de dados entre o dsPIC e o computador feita em duas fases: na primeira,
utilizado o protocolo srie do tipo RS232 (atravs do mdulo UART); depois, os dados so convertidos
para serem transmitidos pelo protocolo USB, atravs de um conversor UART/USB. O conversor utilizado
o FT232R da FTDI, que possibilita uma transferncia de dados at 1,25 Mbps. A escolha da utilizao
da porta USB resulta no s da transferncia de dados ser feita a 1,25 Mbps mas tambm do uso
generalizado, hoje em dia, das portas USB.
Na Figura 3.12 est representado o esquema utilizado para a comunicao da UART do dsPIC com
o USB do computador. A particularidade deste circuito que este alimentado pela porta USB do
computador e no pelo transformador usado para alimentar o sistema desenvolvido.

23

Figura 3.12 - Esquema utilizado para comunicao da UART para USB.

3.1.5- Mdulo de Alimentao


O mdulo de alimentao desenvolvido neste projecto est representado na Figura 3.13 e
composto por dois conversores DC-DC de 5 V e 3,3 V, um regulador de tenso ajustvel entre 0 V e 5 V
e um inversor de tenso at 5 V. Este mdulo responsvel pela alimentao dos mdulos de excitao,
sonda, posio e do LCD. Sendo este alimentado por sua vez, atravs de um carregador de 9 V de tenso
de sada e com uma corrente de consume at 740 mA.

Figura 3.13 - Diagrama de blocos do mdulo de alimentao.

24

Os conversores DC-DC usados so da TRCOPOWER que conseguem receber uma tenso de entrada
at 36V DC, desde que o valor de tenso na entrada seja um valor igual ou superior a 1,5 V tenso DC
de sada do conversor. Estes DC-DC fornecem uma corrente de sada mxima de 1 A. Visto que a tenso
produzida pelo transformador de 9 V e a tenso mxima de entrada do DC-DC quatro vezes superior,
no foi considerado necessrio o uso de um regulador de tenso na sada do transformador para estabilizar
a possvel inconstncia dessa tenso de sada durante o regime transitrio.
O regulador de tenso ajustvel escolhido o LP2951 do fabricante Texas Instruments. A tenso
ajustvel determinada apenas com o clculo do dimensionamento de duas resistncias o que torna o
dispositivo bastante simples de usar. Este regulador alimentado pelos 5 V vindos do DC-DC e serve
para produzir uma tenso DC de 1,64 V para fornecer um offset ao sinal de sada, do sensor GMR. Este
offset necessrio porque o ADC do dsPIC apenas funciona com nveis de tenso positivas e com um
valor mximo de 3,3 V. Assim, com um offset de 1,64 V possvel obter a maior gama possvel de nveis
de tenso do sinal vindo do sensor GMR. O modo utilizado para adicionar o offset foi explicado na seco
3.3. A tenso -5 V produzida pelo inversor usada juntamente com um potencimetro para o ajuste do
contrasto do LCD e para a alimentao do amplificador de instrumentao usado no mdulo sonda.

3.1.5- LCD
A visualizao em tempo real da aproximao da sonda com uma fissura feita atravs de um LCD.
O LCD utilizado para este projecto o PC1602ARU-HWB-G-Q da POWERTIP CORP. Este LCD de
baixo custo e serve para apresentar ao utilizador a deteco de fissura de uma forma instantnea. O visor
LCD controlado atravs de portas do dsPIC configuradas como sadas. O controlo feito atravs do
envio de bits de controlo do dsPIC para o LCD. O LCD necessita de 14 pinos para o seu correcto
funcionamento, dos quais, dois so para a alimentao, um para o ajuste do contraste, oito pinos para a
transferncia de dados (DBO-DB7) e trs pinos de controlo (RS, R/W, E). A alimentao do LCD de -5
V e fornecida pelo mdulo de alimentao. O pino do contrasto tem de ser alimentado por uma tenso
negativa. O ajuste do contraste do LCD feito com um potencimetro (ver Figura 3.14).

Figura 3.14 - Esquema elctrico com o controlo do contrasto do LCD.

25

Na Figura 3.15 apresentada a forma como visualizada a deteco de uma fissura no LCD. As
zonas representadas pelas cores azul e laranja indicam o comportamento do LCD numa amostra em
ensaio. Na ausncia de fissura (zona azul), o LCD apresenta uma linha tracejada. Quando a sonda est na
proximidade de uma fissura, o visor indica a presena desta com o aparecimento de trs linhas tracejadas.
Quando a sonda passa pela fissura, o visor apresenta novamente uma linha tracejada. Com o afastamento
da sonda da fissura, o visor indica novamente trs linhas tracejadas., at que a sonda se afaste o suficiente
do local da fissura. Com a sonda fora do alcance da fissura, o visor volta a indicar uma nica linha
tracejada.

Figura 3.15 - Comportamento do LCD com a presena do sensor GMR nas diferentes zonas do material em
teste.

3.2- Prottipo
O sistema final constituido por um rato mecnico e por trs placas PCB que contem os mdulos
que esto referidos anteriormente. A placa 1 apresentada na Figura 3.1 e constituida pelo mdulo da
sonda. A bobina plana composta por 25 espiras dispostas em espiral. O diametro da espira mais proxima
do sensor GMR de 10 mm e o diametro da espira mais afastada de 32 mm. A placa tem uma
dimenso 60xl40 mm e ligada a placa 2.

Bobina planar

Sensor GMR

Amplificador de Instrumentao

Figura 3.16 - Fotografias da placa PCB 1 desenvolvida.

26

Figura 3.17 - Fotografias da placa PCD 2 desenvolvida.

No anexo 2 esto representados os esquemas elctricos e o footprint do circuito desenvolvido para a


construo da placa 2 num circuito impresso. Esta placa contem os mdulos de alimentao, de posio e
de excitao. O tamanho desta placa 94x64 mm e est representada na Figura 3.17. Por sua vez, esta
placa tem uma interface com a placa 3, onde est localizado o mdulo de controlo. A placa 3 uma placa
de desenvolvimento da Microchip no qual conectado o microprocessador dsPIC. Esta placa foi usada
neste projecto por ter diversas ferramentas e interfaces de comunicao que ajuda a implementar o
dispositivo dsPIC. Foi usada tambm uma placa adicional de interface de conexo dos portos do dsPIC
com a placa de desenvolvimento e um dispositivo de conexo designado por MPLAB ICD 2. Esta
ferramenta MPLAB ICD 2 permite programar o dsPIC e capaz de fazer o Debug em linguagem
Assembly e C. A placa 3, o dsPIC e os acesssrios da placa esto representadas na Figura 3.18,assim
como, os acessrios utilizados.

Figura 3.18 - Placa de desenvolvimento da Microchip com o dsPIC incorporado (a), MPLAB ICD 2 (b) e placa
auxiliar da placa de desenvolvimento da Microchip (C).

No inicio do projecto pensou-se em realizar o mdulo de controlo incorporado na placa 2, de


maneira a reduzir custos. Devido falta de tempo, e versatilidade da placa da Microchip decidiu-se,
apesar do custo, manter esta placa como auxiliar do modulo de controlo.

27

3.3- Oramento do Sistema desenvolvido


O oramento para a produo do sistema completo, desenvolvido
desenvolvido neste projecto
projecto, est apresentado
na Tabela 3.1.
3. Este oramento apresentado com o custo de cada mdulo descrito nas subsec
subseces
es de 3.1.
No anexo 3 encontra-se
encontra se o oramento detalhado de cada
cada mdulo. de referir que o mdulo de controlo da
Tabela 3.1
3. inclui os custos associados placa de desenvolvimento da Microchip e oss custos associados ao
LCD.. O custo associado as placas de circuito impresso (PCB) que compoem o sistema completo no
esto contabilizados no oramento.
oramento A razo pelo qual este custo no contabilizado no oramento pelo
facto do sistema completo no estar todo incorporado
incorporado numa nica placa. Na Figura 3.
3.19 apresentado o
oramento do sistema desenvolvido com a percentagem
percentagem de custos para cada mdulo.
Tabela 3.1
3. - Oramento do sistema desenvolvido.

Mdulo

Preo ( )

Excitao

15,26

Sonda
Sondam

15,89

Posio

13,51

Controlo

245

Alimentao

18,29

Total =

5%

307,95

4%
6%
5%

Mdulo de Excitao
Mdulo de Posio
Mdulo de Alimentao
Mdulo da Sonda

80%

Mdulo de Controlo

Figura 3.19
3. - Oramento do sistema desenvolvido com a % de custos de cada mdulo.

28

Como j foi referido anteriormente, o mdulo de controlo no est incorporada na placa do sistema
desenvolvida devido falta de tempo. No entanto, na Tabela 3.2
3. e na Figura 3.20
20 apresentado o
oramento do sistema j com o mdulo de controlo incorporado
incorporado no sistema desenvolvido, ou seja, o custo
associado placa de desenvolvimento da Microchip substituido pelos componentes
componentes necessarios
implementao de uma placa constituida apenas pelos mdulos necessrio para o funcionamento do
sitema.
Tabela 3.2 - Oramento do sistema j com o mdulo de controlo incorporado no sistema desenvolvido.

Mdulo

Preo ( )

Excitao

15,26

Sonda

15,89

Posio

13,51

Controlo

28,63

Alimentao

18,29

Total =

91,58

14%
Mdulo de Excitao
40%

13%

Mdulo de Posio
Mdulo de Alimentao
Mdulo da Sonda

17%

Mdulo de Controlo

15%

Figura 3.20
3. - Oramento do sistema com a % de custos de cada mdulo
mdulo.

29

30

Captulo 4 - Software
Este captulo apresenta uma descrio do programa desenvolvido no s para efectuar alguns
ensaios do funcionamento dos componentes do sistema desenvolvido mas tambm para a execuo de
medidas com o prottipo realizado.
realizado. Na seco 4.1 feita a descrio do
do programa desenvolvido em
linguagem C para o controlo dos mdulos de excitao e para a apresentao de resultados
resultados,, assim como,
do processamento dos
dos valores medidos pelos sensores de posio e da ponta de prova. Nas subseces
4.1.1, 4.1.2, 4.1.3 feita a descrio detalhada dos
dos algoritmos utilizados para escolher a frequncia de
amostragem, o clculo da amplitude do sinal do campo magntico e o clculo do posicionamento da
sonda. Na subseco
subseco 4.1.4 explicado de uma forma detalhada os aperfeioamentos rrealizados
ealizados no
programa aps j ter uma verso funcional. O programa desenvolvido para a recepo e apresentao
grfica feito atravs do software LabVIEW
Lab
e est descrito na seco 4.2.

4.1- Programa desenvolvido em C


O cdigo do programa realizado em C carregado para a unidade de processamento usando o
software MPLAB ICD 2. O programa desenvolvido em C contem todo o processamento da informao
necessrios para determinao da posio e deteco da fissura, assim como,
como o controlo do mdulo de
excitao e do LCD.
LCD O fluxograma representado na Figura 4.1
4. descreve o programa concebido.

Figura 4.1
4. - Fluxograma do programa principal concebido em linguagem C.

31

De incio so inicializadas as funes de interrupo do ADC, do DMA (Direct Memory Acess), da


UART SPI e do tipo CN necessrias para serem usadas como ferramentas do programa, e uma funo de
inicializao do LCD. Aps as inicializaes, o programa fica a espera que o utilizador indique a
frequncia de teste do ensaio, assim como, o nmero de perodos do teste. Aps o utilizador introduzir os
valores a partir duma aplicao desenvolvido no software LabVIEW (do computador que faz a interface
grfica) a informao enviada do computador para o dsPIC atravs da comunicao via UART.
Caso o utilizador no tenha a sonda ligada ao computador, como opo por defeito (defaulft)
possvel iniciar o teste com uma frequncia de 2 KHz com 2 perodos de teste. Para tal, necessrio
premir um boto de presso. Com a frequncia de teste definida, o programa calcula qual a maior
frequncia de amostragem possvel para que o ADC do dsPIC, faa a aquisio de valores. Este clculo
ser explicada em detalhe na subseco 4.1.1. De seguida, feito a codificao da frequncia de teste
necessrio para o controlo do sinal gerado no dispositivo DDS. A informao enviada do dsPIC para o
DDS atravs da comunicao SPI.
Aps as configuraes definidas, inicia-se o ciclo principal do programa. Inicialmente, feita a
aquisio do sinal que contm a informao do defeito. A aquisio feita atravs do conversor ADC do
dsPIC. De seguida, o sinal adquirido tratado pelo algoritmo de adaptao de sinuside (sine fitting)
desenvolvido e explicado em detalhe na seco 4.1.2. O algoritmo determina o clculo da amplitude
estimada do sinal adquirido. Este algoritmo prev ainda o clculo da desfasagem entre o sinal de
referncia (DDS), a corrente de excitao, e o sinal de sada do GMR, no entanto, este valor no ser
realizado no nosso prottipo de deteco de defeitos. A informao da amplitude estimada indica a
presena de fissura no material em teste caso esta existe (ver seco 3.1.2). Caso a sonda se encontre
prximo de uma fissura ou outro defeito, uma indicao da sua presena enviada para o LCD para que o
utilizador possa visualizar em tempo real a sua existncia. Caso o computador esteja ligado ao dsPIC, a
informao com a amplitude do sinal estimado e com o seu posicionamento enviado para o computador.

4.1.1- Rotina para seleco da melhor frequncia de amostragem


A frequncia de amostragem (Fs) calculada para as melhores condies possveis de aquisio do
ADC do dsPIC. Este valor depende da frequncia de teste (Ft) e nmero de perodos testados (J) que so
escolhidos pelo utilizador ou impostos com um valor por defeito. A frequncia de amostragem (Fs)
adequada para adquirir os sinais depende tambm das seguintes limitaes:
- Frequncia mxima de amostragem ( ) suportada pelo ADC 500 kS/s.
- Nmero de bits de controlo (ADCs) da frequncia de amostragem 6.
- Nmero mximo de amostras ( ) suportado pelo DMA 1024.

A gama de frequncia de teste utilizada neste projecto vai de 1 kHz at 10 kHz. A frequncia de

relgio do processador ( ) utilizado neste projecto de 40 MHz.

Inicialmente, dados Ft e J feito o clculo do nmero de amostras necessrias para cobrir J perodos

da frequncia escolhida Ft para  , de forma a maximizar o nmero de amostras possveis. Este

clculo feito atravs da seguinte equao:

32

=



em que N o numero de amostras possveis.



(3)

Caso este nmero seja inferior ao  suportado pelo DMA, o teste feito com Fs igual  .

Caso contrario, o numero de amostras usado para o teste igual a  e a frequncia de amostragem

(Fs) calculado pela seguinte equao:

 =

".

(4)

Conhecida a frequncia de amostragem, foi necessrio converter a frequncia de amostragem obtida


para o nmero de bits de controlo de referncia no dsPIC. O nmero de bits de controlo obtido
arredondando o valor obtido pela equao:
#$% =

&'(

)

1.

(5)

O arredondamento tem que ser feito para cima para evitar que o resultado da frequncia de

amostragem obtido ultrapasse  .

De acordo com o Teorema de amostragem (Nyquist), se um sinal de banda limitada for amostrado a
pelo menos duas vezes a sua frequncia, possvel recuperar o sinal. Caso contrrio, ir ocorrer aliasing e
o sinal adquirido ir apresentar uma frequncia aparente. Assim sendo, foi necessrio garantir:
 = 2 ".

(6)

4.1.2- Algoritmo de adaptao de sinuside (sine fitting) de 3 parmetros


O algoritmo de adaptao de sinuside usado para extrair os parmetros de um sinal sinusoidal a
partir de um conjunto de observaes quando ruidosas, minimizando a soma dos erros quadrticos entre
os parmetros estimados e as amostras obtidas. Este algoritmo permite tambm a compresso da
informao processada (sendo neste trabalho a amplitude do sinal medido), de modo a facilitar a
transmisso da informao, por exemplo, para um computador.
O algoritmo de adaptao de sinuside utilizado para este projecto foi o sine fitting trs parmetro
descrito em [22]. Considera-se neste algoritmo que conhecida a frequncia de operao, so estimadas a
amplitude, a fase e a componente DC dum sinal sinusoidal adquirido.
O sinal sinusoidal adquirida pode ser representada por

-[] = # cos(234" + 6) + %

(7)

ou

-[] = # cos(234" + 6) + #7 sin(234" + 6) + %

em que A a amplitude, 6 a fase, C a componente DC e f a frequncia do sinal.

(8)

33

A amplitude A pode ser obtida atravs de # e #7 usando

# = :# ; + #7 ; .

(9)

A estimativa do sinal sinusoidal pode ser determinada de uma forma matricial a partir de
#=
-
<#=7 > = (?@ ?)A ?@ B D
%=

com

cos(234" )
cos(234"; )
?=E

cos(234" )

(10)

sin(234" ) 1
sin(234"; ) 1
F

sin(234" ) 1

(11)

onde N o numero de amostras adquiridas e ?@ a matriz transposta de M.


No programa implementado considerou-se que o nmero de amostras adquiridas N pelo canal no
mximo 1024 (ver seco 4.1.1), embora este valor possa ser facilmente alterado numa varivel do
programa. Por outro lado, o nmero de amostras escolhido de forma a incluir um nmero inteiro de
perodos J escolhido inicialmente, ou seja:

G

(12)

Garantindo que J e N sejam mutuamente primos, as amostras so adquiridas em instantes de tempo


diferentes em cada um dos perodos, o que implica uma melhor estimativa dos parmetros.
Uma vez que o nmero de amostras escolhido para cobrir um nmero inteiro de perodos J,
possvel assumir que:

IK cos(234"I ) = 0, IK sin(234"I ) = 0, IK cos(234"I ) sin(234"I ) = 0,


IK cos ; (234"I ) =

(?@ ?)A =

, IK sin; (234"I ) =

2 0 0
B0 2 0D,
L
0 0 1


(13)

(14)

(15)

e os parmetros do sinal sinusoidal podem ser estimados por

O IK PI cos(234"I )S
#=
N;
R
<#=7 > = N IK PI sin(234"I ) R .
N
R

%=
IK PI
M
Q
;

(16)

34

Neste projecto, o objectivo deste algoritmo est focado na estimativa da amplitude do sinal. Assim

sendo, atravs da equao (9) possvel determinar a amplitude estimada #= atravs dos parmetros
estimados #= e #=7 determinados pela matriz (16).

Na Tabela 4.1 est representada a resoluo dos erros obtidos das amplitudes do sinal estimados

para diferentes quantidades de amostras com o uso deste algoritmo. Os testes foram realizados com a
sonda em repouso sobre uma amostra e com a aquisio de 500 resultados em 3 perodos. Atravs destes
testes foi possvel determinao da ordem de grandeza do erro absoluto da amplitude, ou seja, da variao
da amplitude em repouso.
Tabela 4.1 - Tabela informativa do desempenho do algoritmo do sine fitting desenvolvido.

N de Periodos

N de Amostras

Amplitude(V)

Erro(V)

Ordem de grandeza do erro

512

0,00489

256

0,0254

512

0.6

0,00633

10A;

256

0.6

0,0318

10AT
10AT
10A;

4.1.3- Algoritmo de localizao da sonda


O algoritmo de localizao da sonda desenvolvido importante para determinar o posicionamento
de uma fissura ou defeito numa placa condutora duma forma automtica. Assim possvel associar a cada
medida de campo contendo a informao da condutividade da placa com uma posio.
Optou-se por processar o movimento do rato a partir dos sinais digitais obtidos pelas sadas dos
comparadores do circuito de condicionamento de sinal utilizado para cada fototranstor. A informao dos
quatro fototransitores lida pelas portas de entrada e sada do microprocessador dsPIC a cada flanco
ascendente e descendente de qualquer um dos quatro sinais. O uso da interrupo de flancos do tipo CN
necessrio para obter as leituras em cada flanco. As informaes recebidas pelas portas so isoladas para
cada direco (vertical ou horizontal), sendo considerado as variveis X1 e X2 para os sinais horizontal,
enquanto, Y1 e Y2 so considerados para os sinais verticais. de referir que em cada interrupo de
flanco feita a anlise nas duas direces de forma a ser possvel determinar o movimento do rato na
diagonal com apenas uma interrupo realizada.
Na anlise de cada direco feito uma operao XOR entre os valores de estado anteriores e
actuais de X1 e X2 para a horizontal ou Y1 e Y2 para a vertical, em que o resultado indica qual dos sinais
recebeu uma mudana de flanco. A varivel que mudou seleccionar como referncia para o seguinte
processamento, como ilustrado na Figura 4.2.

Figura 4.2 - Tabela de seleco de referncia da horizontal com XOR, o mesmo se aplica para a vertical.

35

de referir que foi considerado o bit de menor peso o sinal X1 e o de maior peso o X2, para a
direco horizontal. O mesmo se aplicou na seleco da direco vertical, em que Y1 o bit de menor
peso e Y2 o de maior peso. Sabendo a referncia, e os ltimos valores de X1 e X2, possvel comparar
esta informao com uma mascara de correspondncias com os dois sentidos para cada direco.

Figura 4.3 - Determinao do sentido para a horizontal (o equivalente se aplica para a vertical).

As mascaras de correspondncias foram criadas juntado toda a informao das referncias e valores
X1 e X2 numa palavra de 4 bits, como ilustrado na Figura 4.4.

Figura 4.4 - Mascara de correspondncias, com os bits X1 e X2 actuais, sendo que o equivalente se aplica para
a vertical.

Quando feita a seleco do sentido do movimento, feito tambm um incremento num contador
da direco correspondente. Este contador particularmente importante, dado que no se sabe partida
quando ir ser enviada a informao do movimento do rato pela UART para o computador. Assim, com o
uso de um contador, a informao do movimento do rato no perdida. O contador reinicializado a cada
comunicao pela UART.
Para facilitar na gesto da informao no programa desenvolvido no computador, o envio da
informao do microprocessador dsPIC para o computador feito em trs blocos de um byte. Tendo em
conta que um byte enviado no tem sinal, nos blocos um e dois so enviados com a informao do
movimento de cada direco sem sinal. O terceiro bloco contm a informao do sinal das duas direces.
de referir que com este mtodo fornece a possibilidade de o rato deslocar-se 256 unidades em cada
direco at ao envio da informao para o computador. Caso contrrio, ir ocorrer overflow. Com o
programa concebido, foram realizados testes aos contadores para verificar se poderia existir overflow. Ao
deslocar o rato com uma velocidade normal, os resultados dos testes obtidos so no mximo de 25
unidades do contador por envio de informao. Assim sendo, podemos afirmar que no ir acontecer
overflow. No entanto, foi impostos limites aos incrementos dos contadores em 255 para garantir que no
ocorra overflow.

36

Na Figura 4.55 est representado uma imagem grfica de um teste realizado para verificar o correcto
funcionamento do mdulo de localizao.
localizao Este teste foi obtido atravs de uma aplicao desenvolvida em
linguagem de programao grfica atravs do software LabVIEW.. O teste realizado consistiu na
deslocao da sonda percorrendo um quadrado com um permetro de 20 cm.

Figura 4.5
4. - Ilustrao grfica de um teste de deslocamento da sonda num percurso quadrado de 20cm de
permetro.

4.1.
4.1.4Aperfeioamento do programa
Para um melhor desempenho do programa foi fundamental aperfeioar o programa desenvolvido.
desenvolvido
No inicio do programa, aps ter sido determinada
determinad a frequncia de amostragem,
amostragem feita a construo
de duas tabelas com o valores dos cosenos e senos necessrios para o calculo dos parmetros estimados
#=  e #=7 . Com estes valores tabelados na memria
mem
do microprocessador, o programa torn
tornou-se
se mais

rpido visto que no necessita de fazer operaes matemticas mais complexas. Estas
stas tabelas ocupam
uma boa parte da memria porque so necessrias
necessri s tabelas do tipo double (32 bits) visto os valores obtidos
por senos
sen e cosenos serem decimais.
decimais No entanto, possvel diminuir o espao de memria reservado por
essas tabelas utilizando uma converso dos resultados dos senos e cosenos,
cosenos de nmeros decimais para
inteiros. Assim, os valores obtidos da converso podem ser guardados em tabelas do tipo inteiro de 16
bits. Esta operao leva pouco tempo de processamento e reduz bastante o espao de memria ocupado
quando so usadas em tabelas de grandes dimenses.
O uso da interrupo do DMA para adquirir as amostras do sinal vindo da ponta de prova tornou o
programa mais rpido do que o uso da interrupo do conversor ADC do dsPIC, isto porque, a
interrupo pelo ADC gera
ger uma interrupo em cada frequncia de amostragem para guardar o valor da
amostra obtido enquanto que, a interrupo
interrupo do DMA s gerada no final de todas as amostras serem
recolhidas automaticamente
automaticamente pelo memoria do DMA.
No caso de a sonda estar em repouso, o programa recebe e processa apenas a primeira medida do
sinal de sada do sensor GMR e espera pelo movimento da sonda para medir e processar um novo valor.

37

Para que seja possvel aferir a importncia do aperfeioamento do programa, na Tabela 4.2 esto
representados os tempos de resposta do programa desenvolvido antes e aps as optimizaes agora
descritas.
Tabela 4.2 - Tempos de resposta do programa desenvolvido antes e aps optimizao.
Optimizao

Antes

Aps

Freq.(Hz)

N de Periodos

N de Amostras

Respostas por Seg.

2000

512

2000

256

15

2000

512

72

2000

256

120

4.2- Programa de visualizao de resultados e comunicao com o


utilizador.
Foi desenvolvido uma aplicao em LabVIEW com o objectivo de visualizar os valores adquiridos
aps o processamento, de forma a estabelecer uma interface grfica com o utilizador. Esta aplicao
utilizada pelo utilizador para a escolha dos parmetros de ensaio e para uma visualizao grfica da
fissura de uma forma mais simples.
A aplicao em LabVIEW foi feita em linguagem de programao grfica. A interface grfica
desenvolvida apresentada na Figura 4.6. Para o uso da aplicao, o utilizador necessita de introduzir trs
parmetros de entrada. Como primeiro parmetro, necessrio introduzir a porta do computador usada
para a comunicao entre o computador e o dsPIC. Como parmetros do ensaio, o utilizador pode
escolher a frequncia de operao e o nmero de perodos que pretende analisar em cada amostra.

Figura 4.6 - Interface grfica.

38

O programa desenvolvido neste software pode ser dividido em dois estados diferentes (escrita e
leitura). Num estado inicial, o LabVIEW do computador fornece ao dsPIC a informao da frequncia de
operao e nmero de perodos de teste escolhida pelo utilizador. Aps os dados enviados, o programa
entra num ciclo de leitura, onde recebe a informao do posicionamento e da amplitude actual da sonda
do microcontrolador dsPIC. Se a sonda estiver em repouso, o programa apenas recebe a primeira
informao da sonda. No caso da sonda estar em movimento, essa informao recebida em 5 blocos de
1 byte (8 bits) em cada ciclo de relgio do dsPIC. Os dois primeiros blocos contem a informao do valor
da amplitude do sinal. O primeiro bloco contem os bits mais significativos do sinal e o segundo bloco
contem os bits menos significativos. Sabendo que o dsPIC pode receber apenas valores de tenso no ADC
entre 0 V e 3,3V, a resoluo da amplitude recebida com estes 16 bits de dados de 0,05 mV. Os
restantes 3 blocos contm a informao do posicionamento da sonda, dos quais, dois blocos contm a
informao do quanto andou a sonda nas direces X e Y. O ltimo bloco usado para indicar o sentido
dos dois blocos anteriores. A cada 5 blocos recebidos, a informao das direces X, Y e da amplitude
actual da sonda inserido num grfico 2D. No entanto, a visualizao do grfico s pode ser feita no final
do ensaio.

39

40

Captulo 5 - Resultados
Neste captulo so apresentados os resultados experimentais obtidos com o sistema desenvolvido
utilizando a sonda planar construda. Os ensaios so realizados para fissuras iguais ou inferiores a 1 mm,
situadas na superfcie do material condutor ou situadas numa camada inferior do material. O material
condutor usado para os ensaios foi o alumnio. Na seco 5.1 so apresentados resultados dos testes
obtidos pela sonda planar, nas diferentes situaes acima referidas. Estes testes foram obtidos a partir
dum osciloscpio. Na seco 5.2 so apresentados resultados experimentais obtidos a partir da interface
grfica desenvolvida. Estes testes tambm foram realizados para as diferentes situaes acima referidas.

5.1- Resultados Experimentais - Osciloscpio


Na Figura 5.1 apresentado um resultado experimental retirada de [23], que mostra a variao da
tenso de sada do GMR quando este passa por uma fissura ou defeito num material condutor. Esta figura
ajuda a perceber os resultados experimentais obtidos pelo osciloscpio e apresentados nesta seco.
Quando o GMR se desloca numa superfcie condutora homognea, o valor de amplitude sada do GMR
praticamente constante (ver extremos horizontais da Figura 5.1 nos eixos x e y). A fissura situa-se no
eixo x entre os dois valores mximos de amplitude de tenso. Como possvel observar na Figura 5.1,
existe variao da amplitude do sinal na sada do GMR em torno de uma fissura. Isto deve-se diferena
do campo medido pelos dois sensores GMR no blindados da ponte Wheastone variar (ver seco 3.1.2).

Figura 5.1 Resultado experimental da variao de tenso de sada do sensor GMR na sua passagem por uma
fissura [22].

41

As Figuras 5.2 a 5.10 representam testes de varrimento no tempo para a medio da presena de
defeito para diferentes condies de teste. Estes testes foram realizados a partir do osciloscpio
TDS5034B da Tektronix.
Os resultados obtidos apresentam um sinal modulado em amplitude. A portadora tem a frequncia
de operao que corresponde ao sinal da bobina de excitao e a amplitude proporcional ao campo
magntico medido no GMR.
Como esperado, os resultados obtidos para vrias situaes apresentadas demonstram a presena de
uma fissura previamente feita no material condutor. Verifica-se que os sinais tm uma componente DC,
porque o ADC s suporta valores de tenso positivos (ver seco 3.1.6). Quando a sonda se desloca numa
superfcie homognea, o valor da amplitude medida pelo ADC praticamente constante (ver extremos
horizontais das figuras). A aproximao da sonda com uma fissura provoca uma variao da amplitude
medida. Ao sobrepor a sonda com a fissura, a amplitude decresce para um valor prximo de zero (ver
seco 3.1.2).
O teste da Figura 5.2 mostra a presena de uma fissura de 1 mm de largura com uma corrente de

excitao de 200 mA e uma frequncia de teste de 2 kHz.

Figura 5.2 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura de 1 mm situada na superfcie do material. (2 kHz/200 mA)

O teste da Figura 5.3 mostra a presena de uma fissura inferior a 1 mm de largura situada a
superfcie de um material. Este teste foi realizado com uma corrente de excitao de 200 mA e uma
frequncia de teste de 2 kHz.

42

Figura 5.3 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm situada na superfcie do material. (2 kHz/200 mA).

Tendo em conta a permeabilidade magntica e a condutividade elctrica do alumnio possvel


determinar a profundidade padro de penetrao das correntes de Foucault no material em ensaio. O

alumnio tem uma permeabilidade magntica de 1,257 10AX H/m e uma condutividade elctrica de

3,5 10] S/m. Na Tabela 5.1 apresentada a variao da profundidade padro de penetrao, das

correntes de Foucault no alumnio, com a variao da frequncia de operao. Os resultados desta tabela

foram obtidos a partir da equao (1) e servem como apoio para a explicao dos prximos resultados
obtidos experimentalmente.
Tabela 5.1 - Variao da profundidade de penetrao no alumnio com a variao da frequncia de
operao.

Frequncia de operao (Hz)

Profundidade padro de penetrao (mm)

1000

2,7

2000

1,9

3000

1,6

5000

1,2

10000

0,9

43

Nas Figuras 5.4 a 5.6 apresentam testes idnticos aos apresentados nas Figuras 5.2 e 5.3, mas foi
colocado uma outra placa de alumnio por cima da placa de teste, de forma a poder simular e analisar uma
fissura numa camada interior do material. A placa de alumnio colocada por cima da placa de teste tem
uma espessura de 1,5 mm e os ensaios foram realizados para a mesma fissura apresentada na Figura 5.3
em diferentes frequncias de operao (desde 1 kHz at 10 kHz).
Como esperado, comparando a Figura 5.3 com a Figura 5.5 possvel observar que o facto da
mesma fissura em condies de frequncia de operao iguais (2 kHz), mas situando-se em nveis de
profundidade diferente do material, provoca uma diferena nos sinais medidos. A variao do sinal
medido maior na Figura 5.3 pelo facto de existir uma maior concentrao das correntes de Foucault na
superfcie do material perto da bobina de excitao, onde a sua intensidade diminui exponencialmente
com o aumento da distncia de penetrao das correntes no material.

Figura 5.4 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (1 kHz/200 mA).

Comparando as Figuras 5.4 at 5.6 (com condio de frequncias de operao diferentes) possvel
observar que a frequncia de operao influencia a profundidade de penetrao das correntes de Foucault
no material. Verifica-se que com o aumento da frequncia de operao a intensidade das correntes de
Foucault em profundidade diminui, provocando assim, uma diminuio do sinal medido. Esta situao
visvel nas figuras 5.4 a 5.8.

44

Figura 5.5 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (2 kHz/200 mA).

Na Figura 5.6 possvel observar um ensaio com uma frequncia de operao de 3 kHz. Este ensaio
foi realizado para uma fissura colocada a 1,5 mm de profundidade de uma amostra em alumnio. A
intensidade das correntes de Foucault que contribui para a leitura do campo magntico a partir do sensor
GMR reduzida. Comparando esta figura com o valor de profundidade padro obtido teoricamente na
Tabela 5.2, possvel verificar que os valores obtidos experimentalmente esto de acordo com os valores
tericos.

Figura 5.6 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (3kHz/200 mA).

45

Figura 5.7 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (5 kHz/200 mA).

Atravs da Figura 5.8 possvel verificar que j no possvel detectar a fissura com uma
frequncia de operao de 10 kHz, visto que j no existe correntes de Foucault a passar profundidade
onde esta se encontra.

Figura 5.8 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (10 kHz/200 mA).

46

O teste da Figura 5.2 mostra a mesma fissura da Figura 5.9, mas com uma corrente de excitao de
300 mA. Comparando ambas as figuras, verifica-se que com o aumento da corrente de excitao, as
correntes de Foucault junto superfcie do material, perto da bobina de excitao aumenta, o que provoca
uma maior variao da amplitude de tenso medida pela sonda.

Figura 5.9 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura de 1 mm (2 kHz/300 mA).

Na Figura 5.10 apresentado o mesmo teste que na Figura 5.5, mas com uma corrente de excitao
de 300 mA. Comparando ambas as figuras, verifica-se que com o aumento da corrente de excitao existe
uma maior corrente na zona da fissura, o que provoca uma maior variao da amplitude de tenso medida
pela sonda.

Figura 5.10 - Ilustrao dum teste de varrimento no tempo da medio da amplitude da sonda desenvolvida
para uma fissura inferior a 1 mm e colocada a 1,5 mm da superfcie em teste (2 kHz/300 mA).

47

5.2 - Resultados Experimentais Interface Grfica


Os testes seguintes foram realizados a partir do software LabVIEW. Estes testes servem para
mostrar a fissura no material condutor com o sistema de posio usado. de referir que para a obteno
de bons resultados com este sistema de posio, teve-se o cuidado limpar os discos do rato e evitar
deslocamentos irregulares da esfera. Os testes foram realizados j com todo o sistema desenvolvido e
explicado nas seces anteriores.

Figura 5.11 - Ilustrao de uma fissura de 1 mm situada na superfcie do material.

A cor preta representa uma superfcie homognea e a localizao da fissura. Em torno da fissura,
existe uma variao da tenso medida pela sonda. Essa variao representada em diferentes tonalidades
de azuis at ao valor mximo de tenso representado em branco.
Na Figura 5.12 e na Figura 5.13 esto representadas duas ilustraes da mesma fissura situada em
diferentes profundidades em relao superfcie do material condutor. Como possvel observar, a
variao da amplitude da medida da sonda maior com a fissura junto a superfcie do material onde est
localizada a bobina de excitao, do que situada a 1,5 mm de profundidade do local da bobina. Na Figura
5.12 possvel observa-se que a fissura foi analisada na diagonal. Isto deve-se ao facto do eixo de
sensibilidade do sensor GMR no estar alinhado com a fissura.

48

Figura 5.12
5. - Ilustrao de uma fissura inferior a 1 mm situada na superfcie do material.

Figura 5.13 - Ilustrao de uma fissura inferior a 1 mm situada numa camada situada a 1.5 mm de
profundidade do local onde est a bobina de excitao.

49

50

Captulo 6 - Concluses
Tal como pretendido conseguiu-se demonstrar que possvel criar um sistema porttil de baixo
custo para a deteco de defeitos em placas metlicas usando um mtodo no destrutivo. A principal
caracterstica inovadora consiste no uso de uma bobina de excitao planar para a criao do campo
magntico responsvel por induzir correntes de Foucault no material em ensaio. A bobina planar, que foi
implementada neste trabalho numa placa de circuito impresso convencional, poder facilmente ser
implementada numa placa de circuito impresso flexvel. Isso permitir utilizar este sistema em objectos
metlicos no planos como o caso, por exemplo, da fuselagem de avies e outros meios de transporte.
Outra vantagem importante a diminuio do problema do lift-off, j que por ser flexvel a sonda
consegue manter melhor a distncia ao material em ensaio. Uma terceira vantagem consiste no facto
dessa sonda poder ser assim mais leve o que relevante num sistema que se pretende porttil.
A dificuldade do uso de uma bobina planar para ensaios deste tipo tem sido, o reduzido nmero de
espiras que contribui para o campo gerado na zona de interesse (centro da bobina) e o facto de que cada
espira est cada vez mais longe desse centro, o que torna a sua contribuio para o campo total cada vez
menor. No sistema desenvolvido foi possvel compensar este problema atravs do uso de uma corrente
maior do que a tradicionalmente utilizada em bobinas tpicas construdos com fio de pequeno dimetro. A
configurao planar da bobina criada neste trabalho permite uma maior dissipao de calor j que a pista
no circuito impresso tem uma superfcie exposta ao ar maior do que no caso de uma bobina selonoide.
Outra da caracterstica do sistema que permitiu lidar com o menor campo magntico de excitao usado
foi a da utilizao de um GMR para medida da variao do campo magntico criado pelo deslocamento
da sonda sobre um defeito no material em ensaio. Esse tipo de sensor de campo magntico tem a
vantagem, em relao aos sensores indutivos usados normalmente, de ser mais sensvel a baixas
frequncias de operao. Essa caracterstica especialmente importante quando se pretende detectar
defeitos dentro dos materiais (em vez de unicamente na sua superfcie), j que a profundidade de
penetrao das correntes de Foucault aumenta com a diminuio da frequncia do campo magntico de
excitao.
A portabilidade do sistema foi conseguida integrando-se na prpria sonda um circuito de excitao
baseado num gerador digital de sinal e num amplificador de transadmitncia que permite ter uma corrente
constante na bobina de excitao independentemente da usa impedncia. Isso importante pois essa
impedncia afectada pelo material em ensaio que partida desconhecido. A utilizao de um gerador
digital de sinal foi pensada tendo em conta desenvolvimentos futuros de um sistema de caracterizao de
defeitos que necessitar, em princpio, que se realize o ensaio a diferentes frequncias de modo a
caracterizar os defeitos em termos da sua localizao em profundidade dentro do material em ensaio.
Do lado do sensor do campo magntico, foi desenvolvido e implementado um circuito electrnico
para amplificar a tenso obtida sada do sensor. Esse sinal amplificado ento digitalizado por um
conversor analgico/digital de modo a ter-se a informao do valor desse campo magntico no formato
digital, o que permite um posterior processamento de sinal com o fim de detectar a presena de defeitos,

51

em primeira anlise, mas que poder ser vocacionado tambm para a localizao e caracterizao
detalhada do defeito encontrado.
Com o objectivo particular da localizao exacta dos defeitos encontrados foi implementado um
sensor de deslocamento baseado num rato de computador mecnico, que permite a estimativa da posio
relativa da sonda de medida ao longo do seu varrimento sobre a superfcie do material em ensaio. a
combinao da informao da posio relativa com o valor do campo magntico medido que permite a
criao de um mapa 2D do material como se demonstrou. Esse tipo de mapa permitir no futuro a
implementao de algoritmos para a caracterizao detalhada dos defeitos encontrados (forma,
profundidade, etc).
O crebro do sistema consiste num dsPIC que por um lado controla o gerador digital de sinal e por
outro realiza o processamento digital do sinal medido pela sonda. Outras trs funes importantes do
dsPIC so a determinao da posio relativa da sonda a partir da informao fornecida pelos sensores de
deslocamento do rato de computador, a apresentao do resultado da deteco de defeitos num visor LCD
e o envio de toda a informao recolhida para um computador pessoal para armazenamento, visualizao
e anlise mais detalhada.
de realar que o processamento que o dsPIC executa do sinal proveniente do GMR, consiste no
sine fitting, ou seja, na estimativa da amplitude e fase inicial da sinuside medida. Isso permite por um
lado reduzir o rudo presente no sinal, j que a informao respeitante deteco de falhas a variao da
amplitude e da fase inicial da sinuside medida pelo GMR medida que a sonda varre a superfcie do
material. Por outro lado o sine fitting permite a compresso de informao o que facilita a transmisso
para um computador pessoal externo ao sistema. Na presente implementao essa transmisso feita
atravs de um cabo e do protocolo USB mas no futuro poder ser feita sem fio tornando-se ainda mais
importante a compresso dos dados a transmitir.
Este trabalho apresenta o estudo de uma sonda mvel capaz de detectar fissuras em materiais
condutores, utilizando o princpio das correntes de Foucault. Todo o sistema desenvolvido composto
por um mdulo de gerao de excitao, uma sonda mvel, um sistema de posio, um mdulo de
controlo e um mdulo de alimentao. Este sistema foi projectado e implementado no mbito deste
trabalho.
No captulo 5 apresentaram-se resultados do sistema completo a funcionar tendo-se mostrado que
este consegue detectar de facto defeitos em materiais condutores, quer superficiais, quer dentro do
material. Foi tambm mostrado que a determinao da posio relativa da sonda pode ser feita usando um
rato de computador do tipo mecnico. No futuro pode ser interessante comparar o desempenho deste
sistema de localizao com outros baseados em ratos pticos ou mesmo usando diferentes princpios de
medida.
Como referido o sistema apresentado teve como principal objectivo demonstrar um conceito e ser
usado como ponto de partida para sistemas mais ambiciosos. Os passos seguintes que se antevm nesse
desenvolvimento so a implementao da bobina de excitao planar num placa de circuito impresso
flexvel, integrar a electrnica que agora se reparte por 3 placas de circuito impresso distintas, numa s
placa de forma a reduzir a dimenso da sonda tanto quanto o possvel.

52

No futuro ser possvel utilizar os dados fornecidos pelo sistema apresentado para desenvolver
algoritmos mais sofisticados para a caracterizao dos defeitos encontrados em particular a sua forma,
tamanho e profundidade. Para isso contribuir com certeza a versatilidade e flexibilidade do sistema
desenvolvido aqui conseguidas atravs da aposta no uso de um gerador de sinal digital e num dsPIC como
unidade central de processamento e controlo.

53

54

Referncias
[1] Venkatraman, B.; Raj, B., "Pratical Eddy Current Testing" in Alpha Science, B.P.C Rao, pp.
chapiter 1,pp.1-19,2007.
[2] Tsuchimoto, M.; Fukaya, A.; Honma, T., "An Analysis of Eddy Current Testing with Sheet
Current", IEEE Transactions on Magnetics. Vol. 29, No. 6, November 1993, pp. 2455-2457.
[3] Bowler, J. R.; Harfield, N., "Evaluation of Probe Impedance Due to Thin-Skin Eddy-Current
Interaction with Surface Cracks", IEEE Transactions on Magnetics, Vol. 34, No. 2, March 1998, pp.
515-523.
[4] Jander, A.; Smith, C.; Schneider, R., "Magnetoresistive sensors for nondestructive evaluation",
Proceedings- Spie-The Internat. Society For Optical Engineering, 2005, VOL 5770, pp. 1-13.
[5] Bernieri, Andrea; Betta, Giovanni; Ferrigno, Luigi, "Characterization of an Eddy-Current-Based
System for Nondestructive Testing", IEEE Transaction on Intrum. and Meas., vol. 51, no. 2, April
2002, pp. 241-245.
[6] Burke S.K.., "A benchmark problem for computation of Z in eddy current non destructive
evaluation (NDE)", J. Non-Destruct. Eval. , vol. 7, pp. 3541,1988.
[7] Carr, C.; Graham, D.; Macfarlane, J. C.; Donaldson, G. B., "HTS SQUIDs for the non-destructive
evaluation of composite structures", Institute of Physics, Supercond. Sci. Technol. No. 16, 2003, pp.
13871390.
[8] Vacher, F.; Alves, F.; Gilles-Pascaud, C., Eddy current nondestructive testing with giant
magneto-impedance sensor " , NDT & E International, vol. 40, Issue 6, September 2007, pp. 439-442.
[9] Ward W. W.; Moulder, J. C., "Low Frequency, Pulsed Eddy", Rev. Prog. Quant. Non-destruct.
Eval, vol. Vol.17, pp. pp.291-298, 1998.
[10] Smith, C. H.; Schneider, R. W.; Dogaru, T.; Smith, S. T., "GMR Magnetic Sensor Arrays for
NDE - Eddy-Current Testing", Review of Progress in QNDE, vol. 22, pp. 419-426, 2003.
[11] Li, Y.; Tian, Gui Y.; Simm, A., "Fast analytical modelling for pulsed eddy current evaluation"
NDT & E International, Vol. 41, Issue 6, September 2008, pp. 477-483.
[12] Sophian, A.; Tian, G., Taylor D.; Rudlin J., "Design of a pulsed eddy current sensor for detection
of defects in aircraft lap-joint", Sensors and Actuators A: Physical vol 101, Issues 1-2, 30 September
2002, pp. 92-98.
[13] Bassam, A.; Abu-Nabah, A.; Nagy P. B., Lift-off effect in high-frequency eddy current
conductivity spectroscopy, NDT & E International Volume 40, Issue 8, Dec. 2007, pp. 555-565.
[14] Tipler, P. A , "Physics for Scientists and Engineers", Fourth Edition ed. New York, USA, 2000.

[15] Hughes, D., "Induction Balance and Experimental Researches Therewith" in Edinburgh and
Dublin Philosophical Magazine and Journal of Science, The London, July, 1879, pp. vol. 8, no. 46,

55

pp. 50-57.
[16] Olympus. [Online]. http://www.olympus-ims.com/data/Image/EddyCurrent_works.jpg
[17] ndt-ed. [Online]. http://www.ndt-ed.org/
[18] NVE Corporation. [Online]. http://www.nve.com/sensorcatalog.php
[19] Panaitov, G.; Krause, H. J.; Zhang, Y., "Pulsed eddy current transient technique with HTS
SQUID magnetometer for non-destructive evaluation", Physica C, no. 372 pp. 278281, 2002.
[20] Lebrun, B.; Jayet, Y.; .Baboux J.C., 'Pulsed eddy current application to the detection of deep
cracks' Mater.Eval.,vol.53,no.11,pp.12961300,1995,".
[21] Illustrator mouse. [Online]. http://www.illustratorsonline.com/laird/MOUSE.gif
[22] Alegria, F., "Bias of amplitude estimation using three-parameter sine fitting in the presence of
additive noise", Measurement, Vol. 42, No. 5, pp. 748 - 756, June, 2009.
[23] Kufrin, Luka; Ribeiro, A. Lopes; Ramos, H. Geirinhas; Postolache, O., "Experimental and
Simulation of the Eddy Current NDT on an Aluminium Plate Using a Uniform Field Probe," IMEKO,
Sept. 2010.

56

Anexo 1 - Esquema elctrico e footprint do circuito realizado para


a construo da placa 1 num circuito impresso.

Figura A1.1 - Esquema elctrico da placa 1 que contem o sensor GMR, dois filtros passa-altos e um
amplificador de instrumentao.

57

Figura A1.2 - Footprint do circuito realizado para a construo da placa 1 num circuito impresso.

58

Anexo 2 - Esquemas elctricos e footprint do circuito realizado


para a construo da placa 2 num circuito impresso.

Figura A2.1 - Esquema elctrico do circuito realizado para o mdulo de alimentao.

59

Figura A2.2 - Esquema elctrico do circuito realizado para a excitao da bobina planar.

60

Figura A2.3 - Esquema elctrico do circuito realizado para o mdulo de localizao.

61

Figura A2.4 - Esquema elctrico do conversor UART para USB utilizado no sistema.

62

Figura A2.5 - Circuito da placa 1 desenvolvido num circuito impresso.

63

Anexo 3 - Informao detalhada do oramento do sistema.


Tabela A3.1 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de excitao.

Componentes
Amplificador (L2722)
OSCILLATOR (SM, 3.2X2.5MM, 25.0MHZ)
R=1
WAVEFORM GENERATOR (AD9833 )
C=16 pF
C=10 nF
C=0,1 uF
C=4,7 F

Unidades

Preo unidade

Total

1
1
1
1
1
2
3
1

2,19
3,15
0,18
9,08
0,12
0,12
0,04
0,18
Total

2,19
3,15
0,18
9,08
0,12
0,24
0,12
0,18
15,26

Tabela A3.2 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de localizao.

Componentes
Rato de computador com esfera
COMPARATOR, QUAD (LM339AD)
Potnciomatro=10 kHz
R=10 k
R=1 kHz
C=0,1 uF

Unidades

Preo unidade

Total

1
1
4
4
4
1

5
0,39
1,86
0,08
0,08
0,04
Total

5
0,39
7,44
0,32
0,32
0,04
13,51

Tabela A3.3 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de alimentao.

Componentes
Conversor DCDC 3,3 V (TSR 1-2433)
Conversor DCDC 5 V (TSR 1-2450)
C=4,7 F
Inversor 5 V/-5 V (TPS60401DBVT)
Regulador ajustavel (LP2951-50D)
R= 3 k
R= 8,9 k

Unidades

Preo unidade

Total

1
1
7
1
1
1
1

7,90
7,90
0,18
0,59
0,48
0,08
0,08

7,90
7,90
1,26
0,59
0,48
0,08
0,08

Total

18,29

64

Tabela A3.4 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo da sonda.

Componentes
GMR (AA002-02)
Amp Inst. (INA118U)
C=0,1uF
R=500 k
R=11 k
C=1 uF

Unidades

Preo unidade

Total

1
1
2
1
2
2

5,00
10,01
0,04
0,08
0,18
0,18
Total

5,00
10,01
0,08
0,08
0,36
0,36
15,89

Tabela A3.5 - Oramento dos componentes para a construo do mdulo de controlo.

Componentes

Unidades

Preo unidade

Total

Oscilador de 8 MHz (HC49SM-8-30-50-60-16-ATF)


C=16pF
LCD 16x2 (PC1602ARU-HWB-G-Q)
C=0,1uF
Conector ICD
Ferrite (74279208)
C=4.7F
R=10 k

1
2
1
7
1
1
2
1

1,04
0,12
5,72
0,04
0,85
0,18
0,18
0,08

1,04
0,24
5,72
0,28
0,85
0,18
0,36
0,08

Conector USB
Potnciometro=10 k
Conversor USB/UART (FT232RL)
Drive - Rs232 (MAX3232)
DSPIC (DSPIC33FJ256GP710)

1
1
1
1
1

0,58
1,86
5,83
1,57
10,04
Total

0,58
1,86
5,83
1,57
10,04
28,63

65