Dissertacao Variaveis Termicas Solidificacao - Unlocked

UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR
INSTITUTO DE TECNOLOGIA
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA
GISELLE BARATA COSTA
VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO, ESPAAMENTOS

DENDRTICOS SECUNDRIOS E RESISTNCIA CORROSO DE
LIGAS HIPOEUTTICAS AL-NI
Belm
2008

DENDRTICOS SECUNDRIOS E RESISTNCIA CORROSO DE
Dissertao apresentada para a obteno do

Grau de Mestre em Engenharia Mecnica,
Instituto de Tecnologia, Universidade Federal
do Par.
rea de concentrao em Materiais e
Processos de Fabricao.
Orientador: Prof. Dr. Fernando Antonio de
S
Belm
2008
Dados Internacionais de Catalogao-na-publicao (CIP), Biblioteca

do Programa de Ps-Graduao em Engenharia Mecnica, Belm-Pa.
C 837v
Costa, Giselle Barata

Variveis trmicas de solidificao, espaamentos dendrticos secundrios
e resistncia corroso de ligas hipoeutticas Al-Ni / Giselle Barata Costa;
Orientador Fernando Antonio de S. __Belm, 2008.
Dissertao (mestrado) Universidade Federal do Par. Instituto de
tecnologia, Programa de Ps-graduao em Engenharia Mecnica, Belm,
2008
1. Solidificao. 2. Microestrutura. 3. Variveis Trmicas
Solidificao. 4. Ligas Al-Ni. I. S, Fernando Antnio. II. Ttulo.
CDD 19.620.16.
de

DENDRTICOS SECUNDRIOS, E RESISTNCIA CORROSO DE
Dissertao apresentada para a obteno do

Grau de Mestre em Engenharia Mecnica,
Instituto de Tecnologia, Universidade Federal
do Par.
rea de concentrao em Materiais e
Processos de Fabricao.
Belm-Par, 14 de Agosto de 2008.
BANCA EXAMINADORA:
___________________________________________________
Orientador, Prof. Dr. Fernando Antonio de S,
Universidade Federal do Par
___________________________________________________
Membro externo, Prof . Dr .Margarita Ballester Cardona,
Universidade Estadual de Campinas
___________________________________________________
Membro interno, Prof . Dr. Antnio Luciano Seabra Moreira,
___________________________________________________
Membro convidado, Prof. Dr. Carmem Gilda Barroso Tavares Dias,
minha av Cleide Pirangi Costa (in

memorian).
Aos meus primeiros mestres, Maria da
Conceio e Woldislan.
AGRADECIMENTOS
Ao meu grande e eterno Deus que foi, e sempre ser fundamental em minha vida.
Aos meus familiares, em especial ao meu pai Woldislan Pirangi Costa, minha me Maria
da Conceio Barata Costa e minha irm Cleide Pirangi Costa Neta, que sempre me apoiaram
durante minha trajetria estudantil e profissional.
Ao meu namorado Otaclio Fonseca de Oliveira pelo apoio e compreenso e, sobretudo,
pelo amor a mim concedido durante o desenvolvimento deste trabalho.

Ao meu orientador Fernando Antonio de S pela oportunidade, pelo voto de confiana,
pela pacincia e pelo crescimento pessoal e profissional proporcionado.
Ao Professor Hilton Tlio Cost da Microscopia Eletrnica de Varredura do Museu

Emlio Goeldi.
professora Clia Marina de A. Freire da Faculdade de Engenharia Mecnica da
Unicamp onde foram realizadas as anlises eletroqumicas, pelo apoio e hospitalidade.
professora Margarita Ballester Cardona e aos estimados colegas Jos Roberto
Pereira, Maria Eliziane Pires Souza e Danielle Quemel da FEM - Unicamp pelo apoio nas
anlises eletroqumicas.
professora Carmem G. B. T. Dias pela ajuda nesses anos de convivncia em Belm.
Aos meus amigos do GAPEMM que, de alguma forma, puderam ajudar-me na concluso
deste objetivo: Marcelo Martins, Heliton Pereira , Letcia Lira, Rafael Coutinho e Poan Paixo.
Aos amigos do Labem: Aline Emanuele, Junilce, Ntali, Valria, Washington,
Emanuelson, Erlison em especial a Raimunda Maia por todo ensinamento proporcionado.
Aos meus amigos tcnicos do Labem: Jesus, Odilon, pela ajuda imprescindvel na
preparao dos corpos de prova; ao amigo Edimundo pela ajuda concedida e considerao.
s Minhas Roommates : Ligia Naia, Simone e Tayn Zanderli pelo companheirismo
e pacincia durante os anos de convivncia em Belm.
Universidade Federal do Par (UFPA) por toda colaborao para a realizao deste
trabalho.
Coordenao de Aperfeioamento de Pessoal de Nvel Superior (CAPES) e ao
Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientfico e Tecnolgico (CNPq) pelo apoio
financeiro que foi muito importante para a realizao deste projeto de pesquisa.
Por fim, a todas as pessoas que contriburam de alguma forma para a realizao deste
trabalho.
Graas, porm, a Deus que em Cristo

sempre nos conduz em triunfo, e por meio
de ns difunde em todo lugar o cheiro do
seu conhecimento;
II Corntios 2:14
RESUMO
No presente trabalho, realizada uma seqncia de experimentos com ligas

hipoeutticas Al-Ni para analisar a solidificao unidirecional vertical ascendente em
condies transitrias de fluxo de calor. Abordagens experimentais so desenvolvidas para a
determinao quantitativa de variveis trmicas de solidificao, tais como: tempos locais de
solidificao; velocidades de deslocamento das isotermas liquidus; taxas de resfriamento
frente da isoterma liquidus e gradientes trmicos frente da interface slido / lquido. O
trabalho analisa tambm a dependncia dos espaamentos dendrticos secundrios em relao
s variveis trmicas de solidificao e ao teor de soluto das ligas, alm de relacionar estes
parmetros com a resistncia corroso destas ligas. Esses parmetros dendrticos
experimentais, referentes solidificao das ligas Al - 1, 1,4 e 1,8 % Ni, no puderam ser
comparados com os principais modelos tericos de crescimento dendrtico da literatura, pois,
para as ligas em estudo h uma escassez de propriedades termofsicas, impossibilitando assim
esta comparao. O comportamento corrosivo analisado pela tcnica de polarizao
potenciodinmica e tcnica de polarizao potenciodinmica cclica conduzidas em soluo
de 3,5% NaCl em temperatura ambiente, estruturas dendrticas mais grosseiras tendem a
aumentar as taxas de corroso das ligas hipoeutticas do sistema Al-Ni. Os resultados
experimentais obtidos atravs de ensaios de corroso so correlacionados com a
microestrutura dendrtica. Dessa forma, so determinadas tendncias experimentais de
crescimento dendrtico e resistncia corroso para a solidificao unidirecional vertical
ascendente.
Palavras-chave:
solidificao
unidirecional,
microestrutura,
solidificao, tcnicas eletroqumicas e ligas Al-Ni.
parmetros
trmicos
da
ABSTRACT
In this research is carried out a sequence of experiments with Al-Ni hypoeutectic

alloys to analyze the upward vertical directional solidification on transient conditions of heat
flow. Experimental approaches were developed to quantitative the thermal variables of
solidification, as follow: local time solidification; dislocation rate of liquidus isotherms, tip
cooling rates and thermal gradients. This study analyzes the dendrite secondary arms spacing
in relation to solidification thermal variables and to alloy composition, beyond link these
parameters with corrosion resistance of these alloys. These experimental dendrite parameters,
concerning to alloys solidification as Al - 1, 1,4 and 1,8%Ni, couldnt be compared with the
main theoretical model of dendrite growth by others researches, because, to alloy studied there
shortage of thermophysic properties, impossible this comparison. The corrosive behavior is
analyzed by potentiodynamic polarization technique and cyclic polarization technique lead
into 3,5%NaCl solution on room temperature, coarse structure dendritics tend to increase the
corrosion rates of Al-Ni hypoeutectic alloys. The experimental results obtained by the
corrosion tests were correlated with dendrite microstructure. This way, experimental
tendencies of growth dendrite were determined to upward vertical directional solidification.
Keywords: Directional solidification, microstructure, solidification thermal parameters,

electrochemical techniques and Al-Ni alloys.
SUMRIO
1 INTRODUO...........................................................................................................................................19
1.1 CONSIDERAES INICIAIS.......................................................................................................19
1.2 OBJETIVOS E CONTRIBUIES..............................................................................................22
2 REVISO BIBLIOGRFICA.............................................................................................................23
2.1 VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO...................................................................23
2.2
TIPOS DE DISPOSITIVOS PARA SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL
TRANSITRIA...........................................................................................................................................26
2.3 MICROESTRUTURAS.....................................................................................................................28
2.3.1 Leis de crescimento dendrtico.............................................................................................30
2.3.2 Espaamentos dendrticos secundrios............................................................................34
2.4 O FENMENO DA CORROSO.................................................................................................36
2.4.1 Corroso por pite.......................................................................................................................37
2.4.2 Ensaios eletroqumicos............................................................................................................38
2.4.2.1 Ensaio de polarizao.............................................................................................................38
2.4.2.2 Curvas de polarizao experimentais.................................................................................41
2.4.2.3 Tcnica potenciocintica ou potenciodinmica..............................................................43
2.4.2.4 Tcnica potenciodinmica cclica.......................................................................................44
3 MATERIAIS E MTODOS..................................................................................................................46
3.1 EQUIPAMENTOS E MATERIAIS UTILIZADOS..................................................................48
3.2 ELABORAO DAS LIGAS EM ESTUDO............................................................................50
3.3 DESCRIO DO DISPOSITIVO DE SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL
VERTICAL ASCENDENTE...................................................................................................................51
3.4 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL
VERTICAL ASCENDENTE...................................................................................................................54
3.5 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA DETERMINAO DE VARIVEIS
TMICAS DE SOLIDIFICAO........................................................................................................56
3.5.1 Tempos de passagem da isoterma Liquidus (tL) e isoterma Solidus (tS)..............56
3.5.2 Velocidade de deslocamento da isoterma Liquidus (VL)...........................................56
3.5.3 Taxas de resfriamento ( )....................................................................................................58

3.5.4 Gradientes trmicos frente da isoterma Liquidus.....................................................58
3.6 DETERMINAO DOS ESPAAMENTOS DENDRTICOS SECUNDRIOS.......59

3.7 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA DETERMINAO DAS CURVAS DE
POLARIZAO.........................................................................................................................................61
4 RESULTADOS E DISCUSSES.........................................................................................................64
4.1 CONSIDERAES INICIAIS.......................................................................................................64
4.2 CURVAS DE RESFRIAMENTO DAS LIGAS.........................................................................65
4.3 DETERMINAO DAS VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO.................67
4.3.1 Tempo de passagem das isotermas Liquidus e Solidus em relao s posies
especficas................................................................................................................................................67
4.3.2 Determinao da velocidade de deslocamento da isoterma Liquidus (VL)........69
4.3.3 Determinao das taxas de resfriamento (T ).................................................................70

4.3.4 Determinao do gradiente trmico no lquido junto isoterma Liquidus (GL).
71
4.4 ESPAAMENTOS DENDRTICOS SECUNDRIOS (2).................................................73
4.4.1 Correlao entre espaamento dendrtico secundrio (EDS) e velocidade de
deslocamento da isoterma Liquidus (VL)....................................................................................78
4.4.2 Correlao entre espaamento dendrtico secundrio (EDS) e tempo local de
solidificao (tSL)..................................................................................................................................79
4.5 RESULTADOS DOS ENSAIOS DE CORROSO PARA LIGAS.....................................80
4.5.1 Liga Al-1%Ni..............................................................................................................................80
4.5.2 Liga Al-1,4%Ni...........................................................................................................................83
4.5.3 Liga Al-1,8%Ni...........................................................................................................................86
5 CONCLUSES E SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS...................................90
5.1 CONCLUSES....................................................................................................................................90
5.2 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS......................................................................91
REFERNCIAS.............................................................................................................................................92
ANEXO A DIFRATOGRAMAS DE RAIOS X DAS LIGAS DO SISTEMA Al-Ni 100
LISTA DE FIGURAS
Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificao de um metal

(GARCIA, 2001). ..................................................................................................................... 23
Figura 2.2 - Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde (GARCIA,
2001).........................................................................................................................................25
Figura 2.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente (GOULART,
2005).........................................................................................................................................28
Figura 2.4 - Representaes esquemticas da atuao dos fatores de influncia na formao
das estruturas de solidificao: SRC grau de super-resfriamento; GL gradiente trmico
frente da interface; VL velocidade da interface; e Co concentrao de soluto. .................. 29
Figura 2.5 - Esquema representativo das ramificaes interdendrticas primrias (1) e
secundrias (2) (GOULART, 2005)........................................................................................ 30
Figura 2.6 - Representao esquemtica de microestrutura de fundidos (SANTOS, 2005). ... 32
Figura 2.7 - Ilustrao esquemtica de processos alternativos de engrossamento dos braos
dendrticos secundrios (FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2001). .............................................. 34
Figura 2.8 - Esquema ilustrativo da formao das regies ricas em soluto no fenmeno do
coalescimento dos ramos dendrticos secundrios (FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2001). ..... 34
Figura 2.9 - Representao esquemtica das curvas de polarizao andica e catdica,.........39
evidenciando o potencial de corroso (E*) e a densidade de corrente de corroso
(i*)(WOLYNEC, 2003)............................................................................................................ 39
Figura 2.10 - Arranjo esquemtico para levantamento de curvas de polarizao, onde ER o
eletrodo de referncia, ET o eletrodo de trabalho (amostra) e CE o contra-eletrodo
(Platina), mergulhados em soluo de 3,5% NaCl (SANTOS, 2005)...................................... 42
Figura
2.11 - Curvas de polarizao esquemticas de trs elementos, exibindo o
comportamento mais nobre (curva C) e o mais ativo (curva B) (SANTOS, 2005). ................ 43
Figura
2.12 - Curva de polarizao tpica obtida por meio da tcnica potenciocintica ou
potenciodinmica para a determinao do potencial de pite Epite (WOLYNEC, 2003)........... 44

Figura 2.13 - Representao esquemtica de uma curva de polarizao potenciodinmica
cclica (CAHOO et al., 1975)................................................................................................... 45
Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento experimental ......................................................... 46
Figura 3.2 - Diagrama de equilbrio parcial do sistema Al-Ni obtido pelo software comercial
Thermo - Calc....................................................................................................................................................50
Figura 3.3 - Temperaturas liquidus em funo do teor de Ni na liga (fornecida pelo software
comercial Thermo-Calc)................................................................................................................................51
Figura 3.4 - (a) Lingoteira de ao inoxidvel (Molde Lateral) e (b) chapa molde de ao
carbono (Molde Inferior) utilizada na solidificao ascendente e obteno dos lingotes
resultantes...........................................................................................................................................................52
Figura 3.5 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente (RIBEIRO, 2007).
52
Figura 3.6 - Sistema completo do forno de solidificao ascendente (SANTOS, 2007)...........53
Figura 3.7 - Vista superior do dispositivo de solidificao vertical ascendente (SILVA, 2008).
53
Figura 3.8 - Amostra testemunho................................................................................................................54
Figura 3.9 - Esquema representativo da localizao dos termopares na massa fundida............55
Figura 3.10 - Esquemas representativos para determinao de tL, tS,VL e ...............................57

Figura 3.11 - Ilustrao esquemtica da retirada das amostras para anlise metalogrfica.......59
Figura 3.12 - Amostra retalhada para embutimento e observao por tcnica de microscopia
ptica....................................................................................................................................................................59
Figura 3.13 - Representao esquemtica do seccionamento longitudinal para a retirada das
amostras da regio central adotada para a quantificao de EDS.....................................................60
Figura 3.14 - Medidas dos espaamentos dendrticos secundrios (ROCHA, 2003)..................61
Figura 3.15 - Ilustrao esquemtica para os ensaios de polarizao potenciodinmica e
polarizao potenciodinmica cclica........................................................................................................62
Figura 3.16 - Ilustrao esquemtica da retirada das amostras (seo longitudinal) para os
ensaios de polarizao potenciodinmica e polarizao potenciodinmica cclica (dimenses
em milmetros)..................................................................................................................................................63
Figura 4.1 - Fluxograma descritivo dos clculos e discusses dos resultados..............................64
Figura 4.2 - (a), (b) e (c) Curvas de resfriamento das ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni
respectivamente................................................................................................................................................66
Figura 4.3 - (a), (b) e (c) Tempo de passagem das isotermas liquidus e (d), (e) e (f) das
isotermas solidus em funo da posio para as ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni
respectivamente................................................................................................................................................68
Figura 4.4 (a),(b) e (c) Representao do tempo local de solidificao para as ligas Al1%Ni,Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni respectivamente....................................................................................69
Figura 4.5 - Velocidade da isoterma liquidus em funo da posio para as ligas (a) Al-1%Ni;
(b) Al-1,4%Ni e (c) Al-1,8%Ni....................................................................................................................70
Figura 4.6 - Taxa de resfriamento em funo da posio a partir da interface metal/molde. ..71
Figura 4.7 - Grfico do gradiente de temperatura em funo da posio dos termopares na liga
Al -1%Ni.............................................................................................................................................................72
Al -1,4%Ni.........................................................................................................................................................72
Al -1,8%Ni.........................................................................................................................................................73
Figura 4.10 - Equao experimental de 2 em funo da posio da interface metal/molde para
as Ligas Al -1%Ni, Al - 1,4%Ni e Al - 1,8%Ni......................................................................................74
Figura 4.11 - Micrografias da Liga Al-1%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo
aumento ptico (100 vezes), evidenciando o refino do espaamento dendrtico secundrio
(barra de medida com 100m).....................................................................................................................75
Figura 4.12 - Micrografias da Liga Al-1,4%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo
Figura 4.13 - Micrografias da Liga Al-1,8%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo
Figura 4.14 - EDS em funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus para as
ligas Al-Ni..........................................................................................................................................................78
Figura 4.15 - EDS experimental em funo do tempo local de solidificao para as ligas do
sistema Al-Ni.....................................................................................................................................................79
Figura 4.16 - (a) Resultados dos ensaios de polarizao potenciodinmica; (b) tendncia da
taxa de corroso para liga Al-1%Ni como funo das EDS................................................................80
Figura 4.17 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1%Ni nas cinco
posies...............................................................................................................................................................81
Figura 4.18 - Micrografias da liga Al-1%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons
retroespalhados, evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos de gro, com 82
aumento de 5000 vezes...................................................................................................................................82
taxa de corroso para liga Al-1,4%Ni como funo das EDS............................................................83
Figura 4.20 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1,4%Ni nas cinco
posies...............................................................................................................................................................84
Figura 4.21 - Micrografia da liga Al-1,4%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons
retroespalhados, evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos, aumento de
5000 vezes..........................................................................................................................................................85
taxa de corroso para liga Al-1,8%Ni como funo das EDS............................................................87
Figura 4.23 - Micrografia da liga Al-1,8%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons
retroespalhados, evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos (aumento de
5000 vezes)........................................................................................................................................................87
Figura 4.24 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1,8%Ni nas cinco
posies...............................................................................................................................................................88
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.1- Ligas e respectivos fatores de calibrao a 2 (BOUCHARD; KIRKALDY,1995) 36
Tabela 3.1 - Composies qumicas dos materiais.................................................................................50

Tabela 3.2 - Resultados das espectrometrias de massa para as 3 ligas estudadas do sistema AlNi...........................................................................................................................................................................55
Tabela 4.1 - Temperaturas liquidus, solidus e de vazamento das ligas Al-Ni................................65
Tabela 4.2 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1%Ni em 11 posies..................83
Tabela 4.3 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1,4%Ni em 10 posies..............86
Tabela 4.4 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1,4%Ni em 11 posies..............87
[K.m-1];
[K.cm-1];
[K.m-1];
[ W.m-2.K-1 ];
[ W.m-2.K-1 ];
[A/cm2 ];
[A/cm2 ];
[A/cm2 ];
[A/cm2];
[mm g/ A cm ano];
[adimensional];
[W.m-1.K-1];
[W.m-1.K-1];
[W.m-1.K-1];
NOMENCLATURA
Letras latinas
a, A, C = constantes
a2 = Fator de calibrao utilizados para corrigir os modelos de crescimento dendrtico de
Bouchard-Kirkaldy;
CE = concentrao euttica
C0 = concentrao nominal da liga (soluto)
DL = difusividade do soluto no lquido
[ % ];
[ % ];
2 -1
[m .s ];
E = potencial de corroso
Ea = potencial de equilbrio da reao andica
[ V ];
[ V ];
Ec = potencial de equilbrio da reao catdica
[ V ];
ECorr = potencial de corroso
[ V ];
Epite = potencial de pite
[V];
Eprot = potencial de proteo ou repassivao
[V];
EW = massa equivalente sendo igual massa atmica do elemento primrio da liga dividido
pelo nmero de eltrons envolvidos no processo de oxidao;
G = gradiente trmico
Go = parmetro caracterstico Bouchard-Kirkaldy
GL = gradiente de temperatura no lquido
hamb = coeficiente de transferncia de calor molde/ambiente h i
= coeficiente de transferncia de calor metal/molde
i* = taxa ou densidade de corrente de

corroso ia = densidade de corrente andica
ic = densidade de corrente catdica
ICorr = densidade de corrente de corroso
K = constante para clculo da taxa de corroso igual 3,27.10-3
k0 = coeficiente de partio de soluto
K = condutividade trmica
KL = condutividade trmica do lquido
KS = condutividade trmica do slido
LV = calor latente do material na base volumtrica
-3
[J.m ];
mL = ( d TL / d CL ), inclinao da linha liquidus;

Me = metal
P = posio a partir da interface metal/chapa molde
[mm];
t = tempo
[s];
tS = tempo de deslocamento da isoterma solidus
[s];
tL = tempo de deslocamento da isoterma liquidus
[s];
tSL = tempo local de solidificao
[s];
TC = taxa de corroso
[ mm/ano ];
TE = temperatura euttica
[C];
TF = temperatura de fuso
[C];
TL = temperatura liquidus
[C];
TS = temperatura solidus em condies de equilbrio
[C];
TV = temperatura de vazamento
[C];
-1
= taxa de resfriamento
VL = velocidade de deslocamento da isoterma liquidus
[C.s ];
-1
[m.s ];
Letras Gregas
= emissividade do material do molde;
= fator de tendncia de corroso;
= massa especfica
1 = espaamento dendrtico primrio ( EDP )
2 = espaamento dendrtico secundrio ( EDS )
= (SL TF/ L ) = constante de capilaridade ou de Gibbs-Thonsom
t = intervalo de tempo
[kg / m ];
[m ];
[m ];
[ m K ];
[s];
Abreviaes
ASTM = American Society for Testing and Materials;
CE = Contra Eletrodo;
EDP = espaamento dendrtico primrio
[m]
EDS = espaamento dendrtico secundrio
[m]
ER = Eletrodo de referncia;
ET = Eletrodo de Trabalho (amostra);
ET = Extrapolao de Tafel (ensaio de corroso);
GAPEMM = Grupo Amaznico de Pesquisa Em Metalurgia e de Meio Ambiente;
LABEM = Laboratrio de Engenharia Mecnica;
MEV = Microscpio Eletrnico de Varredura;
SCE = Saturated Calomelano Electrode (Eletrodo Saturado de Calomelano, referncia);
SRC = super-resfriamento constitucional;
UFPA = Universidade Federal do Par.
19
1 INTRODUO
1.1 CONSIDERAES INICIAIS
A fuso de metais e conseqente solidificao so etapas importantes na obteno dos

mais variados bens usados em nosso dia-a-dia. O estudo da solidificao de metais e ligas em
sistemas metal/molde tem como objetivo encontrar meios de aliar as melhores caractersticas
desejadas e, ao mesmo tempo, prevenir a ocorrncia de defeitos durante o processo de
solidificao.
A solidificao inicia-se quando o material no estado lquido atinge, durante o
resfriamento, as condies termodinmicas necessrias transformao da fase lquida para a
slida. Nessas condies, havendo um gradiente de temperatura entre o material e o meio que
absorve o calor, o calor latente liberado removido atravs de um ou mais mecanismos de
transferncia de calor. Industrialmente, a produo de componentes e produtos semi-acabados
via solidificao d-se principalmente pelos processos de lingotamento esttico, lingotamento
contnuo e fundio (GOULART, 2005).
A tcnica de solidificao unidirecional permite obter macroestrutura constituda por
gros colunares alinhados numa nica direo ou por macroestrutura constituda por um nico
gro (monocristalina). Credita-se aos estudos de VerSnyder e Guard, realizados no incio dos
anos 60 do sculo XX, o pioneirismo no desenvolvimento do processo de solidificao
unidirecional. Utilizando um arranjo experimental bastante simples (cone exotrmico e base
refrigerada), obtiveram-se amostras solidificadas unidirecionalmente de liga Ni-21%Cr3,5%Al. Por meio de ensaios de fluncia em corpos-de-prova orientados a 0, 30, 45, 60 e
90 em relao estrutura direcional, demonstrou-se que a resistncia e a ductilidade
fluncia so fortemente dependentes da orientao dos contornos de gro em relao tenso
aplicada (MOREIRA et al., 2008).
A maioria das ligas de alumnio mostra resistncia mecnica pobre comparada a outras
ligas metlicas. No obstante, por causa da baixa densidade, estas ligas so muito atraentes
para um nmero grande de aplicaes. Um dos mtodos para aumento das propriedades
mecnicas destas ligas a adio de uma segunda fase com um modulo elstico alto. A liga
resultante uma combinao na qual as propriedades novas podem ser avaliadas pela regra de
20
misturas (GONZALEZ et al., 2008). Resultados prvios indicando um encarecimento de

resistncia ao desgaste quando o aluminide de nquel est presente em ligas de alumnio.
Combinaes do intermetlico baseado no sistema Al-Ni caracterizado por baixa
densidade, alta resistncia mecnica, boa resistncia oxidao e, para alguns deles, uma
melhoria na resistncia mecnica com temperatura crescente (GHOMASHCHI, 2001) porm,
a desvantagem desses intermetlicos baixa ductilidade a baixa temperatura. A constituio
de ligas binrias de alumnio com nquel bem conhecida; Consiste em duas solues slidas,
(Al) e (Ni), e as fases intermetlicas AlNi3, AlNi, Al3Ni2, Al3Ni e Al3Ni5. Mais adiante
informaes termodinmicas dentro do sistema Al-Ni esto disponveis no trabalho publicado
por Chrifi-Alaoui, et al. (2004). Entre todas as fases metaestveis do sistema Al-Ni, a mais
rica em alumnio Al9Ni2. Isto foi primeiro informado por Li e Kuo (1988), que reivindicou
que isoestrutural como o Al9Co2.
Pohla e Ryder (1997) discutem que as duas fases esto bem prximo relacionadas,
mas no so idnticas. bem conhecido que o bom controle das fases intermetlicas na
microestrutura necessrio para atingir ligas com adequada ductilidade (KUMAR, 1990).
Produtos do sistema Al-Ni so frgeis e inadequados para aplicaes estruturais. A pesquisa
focalizada ento para a obteno de uma microestrutura com propriedades melhoradas. Ligas
base de alumnio, como as Al-Ni, so de grande importncia cientfico-tecnolgica,
combinam alta resistncia com baixa densidade. O diagrama de fases destes sistemas binrios
bastante complexo, exibindo euttico bem como composies intermetlicas. Como a
composio euttica da fase slida est desestabilizada com relao fase lquida, isso conduz
a um ponto de fuso inferior ao dos seus elementos constitutivos. Aps a solidificao
unidirecional, a microestrutura de um euttico mostra uma caracterstica estrutural lamelar,
indicando uma tendncia para a fase de separao (BRILLO, 2006).
A escolha do estudo de ligas do sistema Al-Ni est no fato do alumnio e o nquel
serem amplamente utilizados como proteo de materiais alm de seus respectivos minrios
serem encontrados em abundancia no estado do Par. O alumnio apresenta boa resistncia
corroso, devido a possibilidade de passivao ao ar ou em imerso em soluo (WANG et
al., 1998), enquanto que o nquel utilizado principalmente na melhoria de resistncia
mecnica a altas temperaturas, resistncia corroso e outras propriedades, para uma ampla
faixa de ligas ferrosas e no-ferrosas. Outras propriedades que se destacam so: a
condutividade trmica e eltrica, como tambm uma excelente propriedade magntica
(GONZALEZ et al., 2008). Sabe-se que entre o alumnio puro e suas ligas, o alumnio puro
apresenta melhor resistencia corroso, pois apresenta a formao de uma camada de xido
21
de alumnio (Al2O3), muito fina, transparente e extremamente aderente que confere essa
caracterstica ao evitar o prosseguimento da oxidao e, principalmente, a remoo dos
xidos, ou seja, o fenmeno conhecido como passivao. Essa alta resistncia corroso pode
ser diminuda pela introduo de elementos de liga, principalmente de elementos mais
afastados do alumnio na tabela de potencial eletroqumico, como o cobre, por exemplo. Por
outro lado, elementos mais prximos do alumnio nesta tabela, como o magnsio, prejudicam
muito pouco a resistncia corroso do alumnio. Por este motivo, as ligas Al-Mg so aquelas
que apresentam a maior resistncia corroso, inferior somente do alumnio comercialmente
puro e muito superior das ligas Al-Cu, por exemplo (GOMES; BRESCIANI, 1987).
Graas a trabalhos e estudos j realizados, sabe-se que o controle das variveis
trmicas de solidificao definir as caractersticas do produto final atravs da microestrutura
obtida no material. O ponto de partida do processo de solidificao a temperatura de incio
de vazamento e, subseqentemente, as formas de transporte e dissipao da energia trmica a
partir daquele instante. Se as condies operacionais de transferncia de calor durante o
processo se alterarem, as variveis trmicas de solidificao variaro numa funo direta.
Essas variveis trmicas so determinantes da estabilidade da interface slido/lquido, e
condicionam o arranjo microestrutural.
Estudos tm mostrado que as variveis significativas para o controle da solidificao
so: velocidade da solidificao (VL), gradiente trmico frente da interface slido/lquido
(GL), taxa de resfriamento (T ) e a concentrao e redistribuio de soluto (C o), que se

interconectam atravs do super-resfriamento constitucional (GARCIA, 2001). Essas variveis
podem ser correlacionadas com a microestrutura obtida com o uso de tcnicas de
metalografia.
As microestruturas com menores espaamentos interdendrticos permitem uma
distribuio mais homognea de produtos segregados, de incluses e de poros, que no
puderam ser completamente eliminados antes da solidificao.
A literatura mostra que os espaamentos celulares e dendrticos diminuem com o
aumento da velocidade de solidificao e da taxa de resfriamento (HUNT, 1979; HUNT ; LU
1996; BOUCHARD; KIRKALDY, 1997). Portanto, sistemas de solidificao que favoream
essas condies devem em princpio contribuir para a obteno de produtos de melhor
resistncia mecnica. Constata-se na literatura uma escassez de trabalhos cientficos que
enfatizem a solidificao em condies transitrias de extrao de calor, correlacionadas a
22
parmetros das estruturas celulares e dendrticas. Nesse sentido, o Grupo Amaznico de

Pesquisa Em Metalurgia e de Meio Ambiente GAPEMM UFPA, estabeleceu um programa
de pesquisas tericas e experimentais, no qual se insere o presente trabalho, com o objetivo de
contribuir para a compreenso das interaes entre as variveis trmicas da solidificao
transitria, o espaamento microestrutural gerado e a resistncia corroso.
1.2 OBJETIVOS E CONTRIBUIES
Tendo em vista a importncia da correlao das propriedades de corroso de uma pea

com a morfologia estrutural, nos nveis microestrutural e as condies de solidificao, este
trabalho objetiva desenvolver anlises qualitativas e quantitativas da evoluo da solidificao
de ligas hipoeutticas Al-Ni, estabelecendo correlaes entre as variveis trmicas do
processo, caractersticas da microestrutura de solidificao e propriedades de corroso. Dentro
da composio do plano de trabalho, os objetivos a serem atingidos so:
1 - realizao de experimentos de solidificao unidirecional vertical ascendente em
condies transitrias de extrao de calor e monitoramento das curvas de resfriamento, em
ligas hipoeutticas do sistema binrio Al-Ni com teores de 1%; 1,4% e 1,8% de Ni
(porcentagem em peso);
2 - determinao das variveis trmicas de solidificao: tempos locais de solidificao (t SL)
velocidade de deslocamento da isoterma liquidus: (VL), taxa de resfriamento junto isoterma
liquidus: (T ) e gradiente trmico no lquido junto isoterma liquidus: (GL) a partir dos
registros trmicos experimentais;
3 - caracterizaes experimentais das microestruturas resultantes e quantificao dos
espaamentos dendrticos secundrios (EDS), por meio de tcnicas metalogrficas assim
como analisar da influncia do teor de soluto nos espaamentos secundrios para as ligas AlNi, solidificadas em regime transitrio de extrao de calor;
4 - correlacionar os resultados obtidos de EDS com variveis trmicas tipo (VL) e (tSL);
5 - determinar, experimentalmente, parmetros de corroso, mais especificamente, potenciais
de corroso, taxas de corroso e potenciais de pite das amostras de ligas escolhidas para
estudo, por intermdio dos ensaios de polarizao potenciodinmica e polarizao cclica,
respectivamente.
23
2 REVISO BIBLIOGRFICA
2.1 VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO
O fluxograma da Figura 2.1 apresenta uma seqncia dos principais fatores e eventos
que interagem durante a solidificao de um metal, desde o lquido at o produto solidificado.
Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificao de um metal (GARCIA, 2001).
24
As caractersticas do material e o processo de solidificao influem significativamente

na formao da macroestrutura, da microestrutura e de defeitos. No aspecto experimental, a
tcnica da solidificao unidirecional tem sido bastante utilizada em estudos de caracterizao
da macroestrutura, da microestrutura e de anlise da segregao. Esses estudos podem ser
divididos em duas categorias: aqueles que tratam da solidificao em condies estacionrias
de fluxo de calor e os que abordam a solidificao em regime transitrio. No primeiro caso, o
gradiente de temperatura, GL, e a velocidade de crescimento, VL, so controlados
independentemente e mantidos constantes ao longo do experimento, como nos experimentos
com a tcnica Bridgman/Stockbarger. Esta uma tcnica extremamente til na determinao
de relaes quantitativas entre aspectos da microestrutura, j que permite analisar a influncia
de cada varivel de forma independente.
No caso da solidificao em condies transitrias de fluxo de calor, tanto o gradiente
de temperatura quanto a velocidade de solidificao variam livremente com o tempo e com a
posio dentro do metal. Uma vez que esta classe de fluxo de calor inclui a maioria dos
processos industriais que envolvem a solidificao, de fundamental importncia a avaliao
terica e experimental da influncia das variveis trmicas sobre os parmetros da
macroestrutura e da microestrutura para os diversos sistemas metlicos binrios. Para tanto,
diferentes aparatos experimentais so utilizados, de maneira que permitam mapear
termicamente a solidificao, visando correlacionar as variveis caractersticas da evoluo do
processo com parmetros da estrutura obtida. No incio da solidificao, uma fina camada de
metal solidifica junto parede do molde; porm, medida que o processo avana, forma-se
um espao fsico (gap) separando o metal e o molde, o que cria uma resistncia trmica
passagem do calor em direo ao molde. O inverso dessa resistncia conhecido como
coeficiente de transferncia de calor metal/molde (hi). A determinao deste coeficiente pode
ser realizada por diversos mtodos: i. cintica de solidificao unidirecional controlada; ii.
confronto de perfis trmicos tericos/experimentais; iii. medidas de temperatura e vazo em
moldes refrigerados; e iv. medidas de parmetros da microestrutura de solidificao
(GARCIA, 2001).
25
Figura 2.2 - Modos de transferncia de calor atuantes no sistema metal/molde (GARCIA, 2001).
A Figura 2.2 apresenta os modos de transferncia de calor que podem ocorrer ao longo
da solidificao: conduo trmica no metal e no molde, transferncia newtoniana na interface
metal/molde, conveco no metal lquido e na interface molde/ambiente e radiao trmica do
molde para o ambiente.
Nas operaes de fundio ou lingotamento, dependendo do tipo de molde utilizado,
alguns desses modos de transferncia de calor podem ser desprezados na anlise da energia
trmica transferida. Como exemplo, tem-se os moldes refrigerados, onde a sua temperatura
externa mantida constante pela ao do fluido de refrigerao e, no outro extremo, os
moldes refratrios, como os moldes de areia, que permitem a fundio de geometrias
complexas a um baixo custo relativo, mas que no so bons absorvedores de calor.
A partir da caracterizao dos perfis transitrios de h i ao longo da solidificao,
possvel a determinao das velocidades de deslocamento das isotermas liquidus e solidus,
dos gradientes trmicos e das taxas de resfriamento ao longo do processo. Para tanto, alm da
determinao experimental, pode-se lanar mo de modelos analticos e numricos de
solidificao, adequando-se a utilizao de cada tipo complexidade do sistema metal/molde
e preciso exigida nos clculos (GOULART, 2005).
26
2.2 TIPOS DE
TRANSITRIA
DISPOSITIVOS
PARA
SOLIDIFICAO
UNIDIRECIONAL
Entre os dispositivos de solidificao unidirecional transitria, podemos citar trs

tipos, estes so:
a)
Solidificao unidirecional horizontal
No qual o processo de solidificao pode ser conduzido de duas maneiras distintas: na
primeira, a partir do vazamento de metal lquido dentro de molde isolado termicamente, sendo
o calor extrado somente por uma das paredes constituda de um bloco macio metlico ou de
uma cmara de refrigerao. Nesse caso, a turbulncia do vazamento induz correntes de
conveco forada que levam algum tempo para se dissipar e agem com intensidades
diferentes ao longo da seco do lingote. Num segundo caso, o processo conduzido por um
sistema semelhante ao primeiro, porm que permita fundir o metal em seu interior at que
uma temperatura seja alcanada, a partir da qual se inicia a solidificao por refrigerao.
Nessa situao garante-se, com a fuso do metal dentro do molde, uma maior estabilidade em
relao ao movimento de metal lquido. Esse tipo de dispositivo de solidificao foi utilizado
por Silva (2007) e Moutinho (2007).
b)
Solidificao unidirecional vertical descendente
Neste dispositivo o metal fundido e, quando a temperatura do metal lquido atinge
um determinado valor, inicia-se a solidificao atravs do acionamento da gua na cmara
refrigerada localizada no topo do lingote. Nessas condies, a solidificao ocorre no mesmo
sentido da ao da fora da gravidade, com a fora peso atuando no sentido de deslocar o
lingote do contato com a base refrigerada. Isto proporciona, mais precocemente no processo,
uma situao de maior resistncia trmica passagem de calor do lingote em direo ao fluido
de refrigerao, quando comparada com a solidificao ascendente. Esse tipo de dispositivo
experimental importante exatamente para anlises comparativas com a solidificao
ascendente, permitindo a verificao da influncia de correntes convectivas sobre a estrutura
de solidificao, mostrando as diferenas entre ambas as configuraes quando se solidificam
ligas de mesma composio. Autores como Rosa (2004) e Spinelli (2005) efetuaram este tipo
de comparao em seus trabalhos.
c)
Solidificao unidirecional vertical ascendente
O dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente foi o tipo de

dispositivo escolhido para a execuo deste trabalho. Na Figura 2.3, apresenta-se um esquema
do dispositivo de solidificao vertical ascendente, em que o metal fundido e, quando a
27
temperatura do metal lquido atinge um determinado valor, inicia-se a solidificao atravs do

acionamento da gua de refrigerao na parte inferior do molde.
Um conjunto de termopares inseridos dentro do metal em diferentes posies a partir
da base permite o registro da evoluo trmica durante todo o processo, que ser utilizado
posteriormente para a determinao das variveis trmicas da solidificao. Nesse tipo de
dispositivo, a solidificao se processa em sentido contrrio ao da ao da gravidade e,
conseqentemente, o prprio peso do lingote atua no sentido de favorecer o contato trmico
com a base refrigerada.
Um aspecto tpico desses trs dispositivos experimentais citados anteriormente que,
durante o processo de solidificao, o soluto rejeitado na frente de solidificao.
Dependendo do par soluto/solvente, pode ocorrer a formao de um lquido interdendrtico
mais denso que o restante do volume global de metal lquido. Na solidificao unidirecional
vertical ascendente isso faz com que a solidificao se processe de forma completamente
estvel sob ponto de vista de movimentao do lquido. Como o perfil de temperaturas no
lquido crescente em direo ao topo do lingote, o lquido mais denso localiza-se junto
fronteira de transformao slido/lquido, e no ocorrem correntes convectivas nem por
diferenas de temperatura e nem por diferenas de concentrao. Isso permite uma anlise
experimental e clculos tericos isentos deste complicador, j que a transferncia de calor
dentro do lingote realizada essencialmente por conduo trmica unidimensional (OSRIO,
2003; SIQUEIRA, 2002; ROCHA, 2003 A).
28
Figura 2.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente (GOULART, 2005).
2.3 MICROESTRUTURAS
Os tipos de microestruturas presentes em uma liga esto fortemente relacionados com

a evoluo da forma da interface entre o slido e o lquido (S/L) durante o processo de
solidificao (GOULART, 2005).
Pode-se passar da forma plana dos metais puros para estruturas celulares e dendrticas
em decorrncia de alteraes nos parmetros trmicos do sistema metal/molde, durante a
solidificao. O soluto ou o solvente segregado nesta interface slido-lquido, o que provoca
uma distribuio no uniforme no lquido frente da interface, originando a sua instabilidade.
Este acmulo de teor de soluto frente da interface slido/lquido promove o surgimento de
um fenmeno favorvel nucleao e responsvel por sua gradativa instabilidade, conhecido
como super-resfriamento constitucional. Dependendo do valor do SRC, a instabilidade
causada na interface slido/lquido d origem a diferentes morfologias que, por ordem
crescente desse valor, so denominadas por: planar, celular e dendrtica, conforme esquema
apresentado na Figura 2.4.
29
_
+
_
GL
+
_
VL
CO
Figura 2.4 - Representaes esquemticas da atuao dos fatores de influncia na formao das estruturas de
solidificao: SRC grau de super-resfriamento; G L gradiente trmico frente da interface; VL
velocidade da interface; e Co concentrao de soluto.
Quando uma liga binria diluda solidificada na presena de uma pequena quantidade
de super-resfriamento constitucional, a interface slido/lquido desenvolve, usualmente, uma
morfologia celular. Isso possvel devido a esse super-resfriamento ser suficiente para iniciar
o processo de instabilizao da interface slido/lquido, acarretando a formao de uma
protuberncia que se projeta a partir da interface no lquido super-resfriado, at um ponto em
que o super-resfriamento seja apenas necessrio para manter a fora motriz do crescimento.
Ao crescer, esta protuberncia rejeita soluto e a sua concentrao lateral maior do que em
qualquer outro ponto do lquido. Nessas condies, a protuberncia adquire uma forma
instvel que se estende por toda a interface, que degenera de uma situao plana a uma
morfologia celular. Portanto, o crescimento de clulas regulares d-se a velocidades baixas e
perpendicularmente interface slido/lquido, e na direo de extrao do fluxo de calor,
sendo praticamente independente da orientao cristalogrfica.
Com o aumento do grau de super-resfriamento constitucional, ocorrem instabilidades
de maior ordem e a estrutura celular de forma circular passa para dendrtica, na forma de cruz
30
de malta; com os ramos cristalogrficos primrios em direes cristalogrficas prximas ao

fluxo de calor e com a rejeio de soluto, aparecem os braos secundrios em direes
cristalogrficas perpendiculares aos ramos primrios (CHALMERS, 1968; FLEMINGS,
1974; KURZ; FISHER, 1992; GARCIA 2001; DING; TEWARI, 2002). As distncias entre
centros de clulas e de ramificaes ou braos dendrticos so definidas como espaamentos
intercelulares e interdendrticos, que so utilizados para determinar os efeitos das variveis de
solidificao sobre a microestrutura formada, conforme apresenta a Figura 2.5.
Figura 2.5 - Esquema representativo das ramificaes interdendrticas primrias (1) e secundrias
(2) (GOULART, 2005).
2.3.1 Leis de crescimento dendrtico
Os materiais, de um modo geral, contm em sua composio qumica, elementos

solutos ou impurezas que, ao longo da solidificao, so redistribudos internamente a partir
da superfcie de resfriamento. A termodinmica do processo impe uma rejeio de soluto ou
de solvente que depender da posio relativa da liga em seu respectivo diagrama de fases, e
que ter como conseqncia um movimento de espcies associado transferncia de calor que
acompanha a transformao lquido/slido. A redistribuio de soluto ocorre a partir de uma
fronteira de solidificao, que pode ser considerada macroscopicamente plana quando se tratar
de ligas diludas ou de um material com pequeno grau de impurezas, ou constituda por uma
regio confinada entre as isotermas solidus e liquidus quando se trata da solidificao de ligas
mais concentradas. Em ambos os casos, a forma atravs da qual o soluto e/ou impurezas so
distribudos fundamental para as propriedades finais da estrutura bruta de solidificao
(GARCIA, 2005).
31
A variao de composio qumica que ocorre dentro dos limites dos contornos de
gro, ou seja, entre ramificaes celulares ou dendrticas, conhecida como microsegregao
e tem motivado investigaes no sentido do desenvolvimento de ferramentas para sua
quantificao (DONS, 1999; MARTORANO; CAPOCCHI, 2000A e 2000B). Entre os fatores
que mais contribuem para a dificuldade de quantificao da microsegregao, podem-se citar:
o modo de solidificao colunar ou equiaxial, a complexidade da morfologia das ramificaes
dendrticas, o efeito de diferentes solutos, o engrossamento e refuso de ramos dendrticos, o
movimento de soluto no lquido e de retorno no slido e a dependncia do coeficiente de
difuso com a concentrao e a temperatura.
Para avaliar o perfil de concentrao de soluto aps a solidificao e,
conseqentemente, permitir a determinao do ndice de microsegregao, faz-se uma
varredura com uso de microsonda entre dois braos dendrticos primrios adjacentes,
passando por toda a regio interdendrtica, ou atravs de um brao secundrio para uma
avaliao mais localizada (GARCIA, 2001). A evoluo do perfil de soluto durante a
solidificao na interface slido/lquido comumente abordada por modelos existentes na
literatura como, por exemplo, a equao de Scheil.
A literatura mostra que esses modelos de no-equilbrio conseguem fazer uma previso
bastante razovel do perfil de soluto para taxas moderadas de resfriamento. Por outro lado,
tm sido observados alguns desvios para outras condies de solidificao (SU et al., 1998).
Peas formadas com estruturas completamente dendrticas apresentam parmetros
estruturais denominados espaamentos interdendrticos primrios e secundrios que,
juntamente com produtos segregados, porosidade e contornos de gro, conforme
representao esquemtica da Figura 2.6, caracteriza um arranjo estrutural responsvel pelas
caractersticas mecnicas resultantes.
32
Figura 2.6 - Representao esquemtica de microestrutura de fundidos (SANTOS, 2005).
Os espaamentos dendrticos dependem das condies trmicas durante o processo de

solidificao, da a importncia de se poder contar com uma forma quantitativa que permita
expressar essa interdependncia. A taxa de resfriamento pode ser correlacionada com as
variveis trmicas da solidificao, como velocidades de deslocamento de isotermas
caractersticas (VL) e gradientes trmicos (GL), que, por sua vez, esto relacionados com
parmetros operacionais como temperatura de vazamento (Tv) e coeficientes de transferncia
de calor nas interfaces metal/molde (hi) e molde/ambiente (hamb).
A literatura mostra que os espaamentos dendrticos diminuem com o aumento da
velocidade de solidificao e da taxa de resfriamento (GOULART, 2005). Dessa forma,
sistemas de solidificao que favoream essas condies contribuem na obteno de produtos
de melhor resistncia mecnica, e por esse motivo que pesquisadores procuram desenvolver
modelos matemticos que permitam prever a microestrutura. Como exemplo, espaamentos
intercelulares e interdendrticos menores apresentam uma distribuio mais uniforme da
segregao entre as ramificaes celulares ou dendrticas, enquanto espaamentos maiores
podem exigir tratamentos trmicos especficos mais demorados e muito bem elaborados para
a homogeneizao da composio qumica. Como fato conhecido que o tempo exigido
homogeneizao em tratamentos trmicos reduzido com a diminuio desses parmetros
microestruturais, prefervel a adoo de sistemas de solidificao com condies de
resfriamento mais eficazes, que permitem a obteno de materiais com espaamentos
33
menores. Nesse sentido, fundamental a determinao correta das condies que controlam o
desenvolvimento desses espaamentos durante a solidificao.
Uma forma de estudar o crescimento de clulas e dendritas em peas fundidas
atravs da anlise de estruturas brutas obtidas a partir de sistemas de solidificao
unidirecional.
Modelos
tericos,
fundamentados
nesses
sistemas
de
solidificao
(OKAMOTO; KISHITAKE, 1975; HUNT, 1979; KURZ; FISHER, 1992; TRIVEDI et al.,
1984; HUNT; LU, 1996; BOUCHARD; KIRKALDY, 1997), desenvolvidos para examinar a
influncia das variveis trmicas sobre os espaamentos celulares e dendrticos primrios e
secundrios. Para espaamentos interdendrticos primrios, somente os modelos de Hunt-Lu e
Bouchard-Kirkaldy so elaborados para condies de solidificao em regime transitrio de
extrao de calor; os demais so para regime estacionrio. Esses estudos estabelecem relaes
entre parmetros estruturais e as variveis trmicas de solidificao na forma generalizada
pela Equao (2.1):
C , , 2 = C(G L ,
V
,T )a
(2.1)
em que C uma constante que depende do tipo de liga e a um expoente que tem sido
determinado experimentalmente na literatura para uma srie de ligas (HORWATH;
MONDOLFO,
1962;
COUTHARD;
ELLIOTT, 1967;
SPITTLE;
LLOYD,
1979;
MCCARTNEY; HUNT, 1981; BILLIA et al., 1981; TUNCA; SMITH, 1988; KIRKALDY;
LIU; KROUPA, 1995; DING et al., 1996; BOUCHARD; KIRKALDY, 1997; RIOS;
CARAM, 1997; LAPIN et al., 1997; LEE et al., 1998; LI et al., 1998; LI; BECKERMANN,
1999; LIMA; GOLDENSTEIN, 2000; ODELL; DING; TEWARI, 1999; LI; MORI;
IWASAKI, 1999; ROCHA et al., 2002 e 2003C; FENG et al., 1999; ARDILI; GNDZ,
2000; GNDZ; ARDILI, 2002; DREVET et al., 2000; QUARESMA et al., 2000;
HENGZHI; KINGGUO, 2001; OSRIO; GARCIA, 2002), C, 1 e 2, so respectivamente,
os espaamentos celulares , dendrticos primrios e secundrios, GL o gradiente de
temperatura frente isoterma liquidus, VL a velocidade de deslocamento da isoterma
liquidus e T a taxa de resfriamento.A seguir so descritos alguns dos principais modelos

tericos para crescimento dendrtico secundrio.
34
2.3.2 Espaamentos dendrticos secundrios
Os espaamentos secundrios so normalmente correlacionados com o tempo local de

solidificao tSL (diferena entre o tempo de passagem da isoterma liquidus e o tempo de
passagem da isoterma solidus por uma determinada posio), ou com a velocidade de
deslocamento da isoterma liquidus VL.
A correlao entre EDS e tSL deve refletir tambm a instabilidade dos espaamentos
dendrticos secundrios ao longo do intervalo da liga. Essa instabilidade ocasionada pela
diminuio da energia de superfcie do sistema metlico (FLEMINGS, 1974; KURZ;
FISHER, 1992) que responsvel pelo aumento de EDS, causado pela diluio dos ramos
secundrios menores. Concomitantemente, ocorre o engrossamento dos ramos secundrios
maiores, motivo pelo qual denominado fenmeno de engrossamento. Este comportamento
est ilustrado na Figura 2.7.
Figura 2.7 - Ilustrao esquemtica de processos alternativos de engrossamento dos braos dendrticos
secundrios (FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2001).
Figura 2.8 - Esquema ilustrativo da formao das regies ricas em soluto no fenmeno do coalescimento dos
ramos dendrticos secundrios (FLEMINGS, 1974; GARCIA, 2001).
35
A Figura 2.8 apresenta o esquema ilustrativo da formao das regies ricas em soluto
no fenmeno de coalescimento dos ramos dendrticos secundrios. Da mesma forma como os
espaamentos dendrticos primrios, os espaamentos secundrios so tambm influenciados
fortemente pelas condies trmicas e constitucionais. A literatura mostra que
os mesmos diminuem com o aumento da taxa de resfriamento (T ) e aumentam com o

aumento do tempo local de solidificao (tSL). Ao contrrio do espaamento primrio, onde
existem controvrsias, todos os relatos da literatura apontam o espaamento secundrio
diminuindo com o aumento do teor de soluto. De maneira geral, pode-se quantificar o
espaamento dendrtico secundrio pela Equao (2.2) e pela seguinte expresso:
a
(2.2)
2 = C(tSL) .
Alguns modelos para crescimento dendrtico, aplicveis tanto para solidificao em

condies de regime transitrio quanto estacionrio, destacam-se na literatura:
a) Kirkwood
Kirkwood (1985) prope um modelo simples, que inclui a anlise do engrossamento
dos braos interdendrticos secundrios, baseado na dissoluo desses braos a partir de suas
terminaes. Essa soluo analtica desenvolvida para condies estacionrias de fluxo de
calor, mas tambm aplicvel a condies transitrias de fluxo de calor:
(2.3)
2 = 5,0( MtSL )
em que,
D
M=
CE
(2,4)
ln
(1 Ko )mL (CE CO )
C
O
b) Bouchard-Kirkaldy
Bouchard e Kirkaldy estabelecem uma expresso, dada por:
4 Sl
= 2 a
2
C ( 1 K o )2 L
o
DL
1/ 3
(2.5)
V
V
36
em que LV o calor latente na base volumtrica e a 2 um fator de calibrao que corrige as

incertezas devido as simplificaes da difusividade trmica e do engrossamento das
ramificaes secundrias, no previstos na formulao desse modelo, podendo variar de 4 at
11, conforme o sistema binrio analisado, apresentado na Tabela 2.1 (BOUCHARD;
KIRKALDY,1996) Esse modelo faz uma abordagem terica apresentando como nica
varivel do controle do crescimento secundrio a velocidade de crescimento da ponta da
dendrita, definida na equao do modelo por VL.
Tabela 2.1- Ligas e respectivos fatores de calibrao a2 (BOUCHARD; KIRKALDY,1995)
Ligas
Fe-C
Fator de calibrao (a2)

6
Al-Si
Al-Ni
Al-Cu
Sn-Pb
2.4 O FENMENO DA CORROSO
O termo corroso tem derivao do latim corrodere (CABRAL; MANNHEIMER,

1979), que significa destruir gradativamente. De modo amplo, o fenmeno da corroso pode
ser entendido como a deteriorao do material devido reaes qumicas e/ou eletroqumicas
com o meio em que interage. Os meios de corroso podem ser inmeros, mas a incidncia da
corroso em meio aquoso maior. Como exemplo, cita-se a corroso aquosa que tem a gua
como o principal solvente e ocorre por intermdio da condensao da umidade em uma
superfcie. De modo mais especfico, o fenmeno corrosivo representa uma situao em que
duas ou mais reaes eletroqumicas diferentes ocorrem simultaneamente e de forma
espontnea, sendo pelo menos uma de natureza andica e outra catdica. A reao andica de
dissoluo do metal fornece eltrons reao catdica de reduo, gerando uma carga eltrica
transferida por unidade de tempo (SCULLY, 1975; EVANS, 1996). Para que a reao de
dissoluo do metal tenha prosseguimento necessrio que os eltrons produzidos sejam
removidos, caso contrrio ocorre equilbrio eletroqumico. A reao de reduo de hidrognio
37
que ocorre simultaneamente s tem prosseguimento se receber eltrons. Assim, os eltrons

produzidos pela reao de dissoluo do metal so utilizados pela reao de reduo do
hidrognio e simultaneamente as reaes tm prosseguimento.
Segundo Wolynec (2003) uma importante reao andica a que conduz passivao
do metal, na qual se forma uma pelcula de xido protetora sobre o metal. Esta reao pode se
manifestar em praticamente todos os metais e genericamente ela pode ser escrita como:
xMe + yH2O MexOy + 2yH
+ 2ye
(2.6)
O xido MexOy forma-se diretamente sobre a superfcie do metal (Me) e, para uma boa
parte dos metais, ele produz uma fina pelcula contnua, da ordem de 4 nm, aderente e
protetora. Para alguns metais reativos, como por exemplo o alumnio, a presena dessa
pelcula essencial para viabilizar a sua existncia como material no meio ambiente natural.
Se o alumnio e as suas ligas no formassem essa pelcula, eles seriam rapidamente oxidados
em sua totalidade, atravs de uma reao que pode chegar a ser explosiva provocada pelo
calor gerado durante a reao. A seguir descreve-se o tipo de corroso mais comum em metais
passivados.
2.4.1 Corroso por pite
A corroso por pite, caracterizada por um ataque altamente localizado de metais que
se apresentam passivados, tais como os aos inoxidveis, as ligas de alumnio e as ligas de
nquel, entre outros, somente ocorre num dado meio em potenciais de eletrodo iguais ou
superiores a um determinado potencial, conhecido como potencial de pite, Epite. Assim, esse
potencial tem-se constitudo num parmetro bsico na avaliao da resistncia de um metal a
esse tipo de ataque, bem como a dependncia desse potencial para diversas variveis do metal
e do meio, tem sido extensivamente utilizada na investigao do mecanismo dessa forma de
corroso localizada.
O potencial de pite pode ser determinado por meio de vrias tcnicas de polarizao
eletroqumica distintas, sendo as mais comuns as que lanam mo da tcnica potenciocintica
ou potenciodinmica e da tcnica potenciosttica.
38
2.4.2 Ensaios eletroqumicos
O desenvolvimento relativamente crescente de novos mtodos de produo de

componentes resistentes corroso requer testes que avaliem o desempenho dos materiais em
um intervalo curto de tempo. Alm disso, os testes acelerados de corroso podem mascarar ou
equivocar o real desempenho e resposta do material, devido agressividade excessiva da
soluo. Citam-se, como exemplo, as ligas de alumnio, mais particularmente as ligas 2024
(Al-Cu-Mg), utilizadas na indstria aeronutica, nas quais, devido agressividade excessiva
de ons de cloreto, pode-se mascarar o seu real desempenho (CONDE; DAMBORENEA,
1997). Embora os testes de salt spray apresentem boa correlao com os resultados reais,
alguns pesquisadores consideram importante o uso das tcnicas eletroqumicas devido
obteno mais rpida das informaes do comportamento contra corroso do material em
estudo (ALMEIDA et al., 1998). Ultimamente, as tcnicas eletroqumicas tm sido mais
utilizadas para avaliao do desempenho dos materiais frente ao fenmeno corrosivo (MURAI
et al., 1996; CONDE; DAMBORENEA, 1997; ALMEIDA et al., 1998; MAGAINO et al.,
1999; SILVA, 2000; BESERRA, 2001; ANTOO-LOPEZ et al., 2002; OSRIO, 2004).
2.4.2.1 Ensaio de polarizao
Os fenmenos de polarizao promovem a aproximao dos potenciais das reas

andicas e catdicas e produzem aumento na resistncia hmica do circuito, limitando a
velocidade do processo corrosivo (SANTOS, 2005). Graas existncia destes fenmenos as
taxas de corroso observadas na prtica so substancialmente inferiores quelas que
ocorreriam caso as pilhas de corroso funcionassem ativamente em todas as condies dos
processos corrosivos. Quando as reaes de corroso so controladas predominantemente por
polarizao nas reas andicas diz-se que a reao de corroso controlada anodicamente e
que o eletrodo est sob o efeito de uma polarizao andica. Quando as reaes de corroso
so controladas predominantemente por polarizao nas reas catdicas diz-se que a reao
controlada catodicamente e que o eletrodo est sob o efeito de uma polarizao catdica.
Quando controlada pelo aumento de resistncia de contato das reas andicas e catdicas
39
diz-se que a reao controlada ohmicamente. De modo geral tem-se um controle misto das
reaes de corroso.
Pode-se dizer que a carga eltrica transferida na unidade de tempo da reao andica
igual a carga eltrica absorvida na unidade de tempo pela reao catdica e isso s possvel
se a densidade de corrente andica (ic) da reduo do hidrognio for igual a densidade de
corrente andica (ia) de dissoluo do metal. Para tanto, o sistema assumir um potencial de
eletrodo intermedirio entre os dois potenciais de equilbrio, designado potencial misto e no
caso do fenmeno corrosivo chamado de potencial de corroso (E*) (SANTOS, 2005).
Graficamente isso corresponde interseco da curva andica do metal e catdica do
hidrognio ou oxignio, que corresponder a uma densidade de corrente de corroso (taxa de
corroso ou velocidade de corroso), em que i* = ia = ic, como pode ser observado na Figura
2.9.
Figura 2.9 - Representao esquemtica das curvas de polarizao andica e catdica, evidenciando
o potencial de corroso (E*) e a densidade de corrente de corroso (i*)(WOLYNEC, 2003).
Esta representao esquemtica corresponde a uma reao de corroso em soluo

desaerada, porm podero existir casos em que a reao catdica a reao de reduo do
oxignio. Nesse caso, a soluo aerada e a taxa de corroso depender da velocidade com
que o oxignio transportado at a superfcie do metal (GENTIL, 1996).
A velocidade com que se processa a corroso dada pela massa de material
desgastado, em uma certa rea, durante um certo tempo, ou seja, pela taxa de corroso.
Representa-se a taxa de corroso como funo da massa desgastada por unidade de rea na
unidade de tempo. A massa deteriorada pode ser calculada pela equao de Faraday. A
converso da taxa de corroso obtida pelas tcnicas eletroqumicas em unidades de densidade
2
de corrente, normalmente em A/cm ou suas sub-unidades, mA/cm e A/cm . Para unidades
40
2
de profundidade de penetrao por unidade de tempo, mm/ano ou mg/dm por dia (mdd),
empregada a norma ASTM G 102. Segundo Santos (2005), um exemplo para a converso da
taxa de corroso medida na unidade de A/cm2 em mm/ano, pode utilizar-se da relao dada
pela Equao 2.7:
TC = K
corr
EW
(2.7)
em que:
TC = taxa de corroso em mm/ano;
ICorr = densidade de corrente de corroso em
A/cm2; K = 3,27.10-3 mm g/ A cm ano;
EW = massa equivalente (massa atmica do elemento primrio da liga dividido pelo nmero
de eltrons envolvidos no processo de oxidao); e
= massa especfica do material em g/cm3.
Um metal que sofre corroso em uma determinada soluo (meio aquoso), admitindose uma soluo desaerada com elevada condutividade de modo que possam ser desprezados os
efeitos de uma eventual queda hmica, apresenta para cada uma das reaes um potencial de
equilbrio caracterstico, designado como potencial de corroso (WOLYNEC, 2003; GENTIL,
1996). Esse potencial um dos parmetros eletroqumicos de mais fcil determinao
experimental e seu conhecimento pode fornecer informaes valiosas, tanto em aplicaes
prticas de tcnicas de proteo contra corroso, quanto nas investigaes de processos
corrosivos (SANTOS, 2005). Como se trata de um potencial assumido pelo metal, suficiente
proceder medida direta desse potencial com relao a um eletrodo de referncia
(calomelano, prata-cloreto de prata e cobre-sulfato de cobre).
Para que ocorra corroso necessrio que o potencial de equilbrio da reao catdica seja
maior que o da andica. Assim o valor da tendncia corroso () a diferena entre o
potencial de equilbrio da reao catdica (Ec) e andica (Ea) (WOLYNEC, 2003). O valor de
tendncia corroso utilizado na previso da possibilidade termodinmica de ocorrncia de
corroso.
Assim:
se 0, no ocorre corroso; e
se > 0, existe a possibilidade da ocorrncia do fenmeno corrosivo.
41
Salienta-se que a ltima condio no assegura a ocorrncia da corroso, mas apenas a

possibilidade, uma vez que metais que se encontram passivados, praticamente no sofrem
corroso.
2.4.2.2 Curvas de polarizao experimentais
Conhecendo-se as curvas de polarizao das reaes envolvidas no processo corrosivo,

pode-se calcular o valor do potencial e da taxa de corroso. Entretanto, o mtodo mais
conveniente de faz-lo, consiste em utilizar inicialmente a soluo grfica a partir do
diagrama mono logartmico E = f ( log i ). Para o levantamento das curvas de polarizao, no
intuito da determinao do potencial e taxa de corroso de um determinado material,
normalmente as amostras so preparadas para um ensaio que determina o comportamento
eletroqumico dessas amostras. Nesse caso, no se consegue manter um controle desse
potencial. Um controle adequado do potencial de eletrodo conseguido com um potenciostato
(ROOYEN, 1979). Com o auxlio desse equipamento eletrnico mede-se a corrente de
polarizao como funo do potencial, obtendo-se as curvas de polarizao experimentais,
que representam a relao entre o potencial de eletrodo aplicado e a correspondente corrente
medida no potenciostato. A polarizao de um eletrodo por meio de um potenciostato conduz
ao levantamento de uma curva de polarizao, que no mais representativa da polarizao de
uma nica reao, mas sim do efeito global de todas as reaes que ocorrem simultaneamente
sobre o eletrodo.
Se o potencial aplicado for igual ao potencial de corroso E*, nenhuma corrente ser
detectada pelo potenciostato, pois nesse potencial a corrente andica totalmente neutralizada
pela corrente catdica. Contudo, num potencial andico (Ea) maior que E*, a densidade de
corrente andica (ia) supera em magnitude o valor da corrente catdica (ic) e nesse caso, o
potenciostato supre e registra a diferena:
ia = ia ic > 0
(2.8)
De forma anloga, num potencial catdico (Ec) menor que E*, a densidade de corrente
catdica (ic) supera em magnitude o valor da corrente andica (ia) e nesse caso o
potenciostato supre e registra a diferena:
ic = ia ic < 0
(2.9)
42
Estendendo esse procedimento a uma faixa de potenciais, pode-se traar um grfico de

E em funo de i. As curvas de polarizao podem ser levantadas a partir das tcnicas
potenciodinmica e os potenciais e taxas de corroso ser levantado por extrapolao das retas
de Tafel, as tcnicas potenciodinmicas consistem em uma anlise de voltametria de
dissoluo andica, utilizando-se um eletrlito, mais usualmente uma soluo de cloreto de
sdio, por exemplo, soluo 3,5 %NaCl e um potenciostato que registra os sinais eltricos
gerados no ensaio devido transferncia de cargas. Na Figura 2.10, observa-se uma ilustrao
esquemtica do arranjo experimental para o levantamento dessas curvas. No arranjo utiliza-se
de um eletrodo de referncia de calomelano (ER), localizado dentro de um capilar de Luggin,
um eletrodo de trabalho (ET), sendo a amostra e um contra-eletrodo (CE), constitudo de
placa fina de Platina.
3,5% NaCl
(eletrlito)
Figura 2.10 - Arranjo esquemtico para levantamento de curvas de polarizao, onde ER o eletrodo de
referncia, ET o eletrodo de trabalho (amostra) e CE o contra-eletrodo (Platina), mergulhados em soluo de
3,5% NaCl (SANTOS, 2005).
Esse ensaio traz informaes que, a partir de uma anlise qualitativa e comparativa
entre duas ou mais distintas curvas de matrias em condies diferentes, permite averiguar
aquele que possui um comportamento mais nobre ou ativo, apresentando uma melhor ou pior
resposta ao fenmeno de corroso. Pode-se ainda determinar quantitativamente os valores do
potencial e densidade de corrente de corroso (taxa de corroso). Como exemplo, observa-se
na Figura 2.11 que o material correspondente curva C apresenta um comportamento mais
43
nobre em relao s curvas A e B e tambm exibe uma menor taxa de corroso, alm de um
potencial mais nobre.
Quanto s curvas A e B, observa-se que apesar da curva A apresentar um potencial
mais ativo em relao curva B, ela exibe uma menor taxa de corroso. Seguramente pode-se
afirmar que os elementos correspondentes s curvas A e B podem funcionar como uma
proteo catdica ao elemento da curva C.
Figura 2.11 - Curvas de polarizao esquemticas de trs elementos, exibindo o comportamento mais nobre
(curva C) e o mais ativo (curva B) (SANTOS, 2005).
A seguir tm-se uma descrio mais detalhada das tcnicas potenciocinticas ou

potenciodinmicas.
2.4.2.3 Tcnica potenciocintica ou potenciodinmica
Na tcnica potenciocintica ou potenciodinmica efetua-se o levantamento da curva de

polarizao conforme descrito no tpico anterior, a partir de um certo potencial (em geral a
*
partir do potencial de corroso E ) e com uma velocidade de varrimento padronizada. Por se

tratar de metal passivo, como o caso do alumnio, a densidade de corrente inicialmente
bastante pequena (da ordem de 10
-6
a 10
-5
A/cm ) e a mesma varia muito pouco com o
aumento do potencial. Quando se atinge o potencial de pite, ocorre um brusco aumento no

valor da densidade de corrente, conforme ilustrado na figura 2.12 (WOLYNEC, 2003).
44
E
Ep
E*
Figura 2.12 - Curva de polarizao tpica obtida por meio da tcnica potenciocintica ou potenciodinmica para a
determinao do potencial de pite Epite (WOLYNEC, 2003).
O potencial de pite normalmente considerado como sendo a interseco da reta

definida pela curva antes do aumento brusco da densidade de corrente com a reta definida pela
curva aps esse aumento.
Devido sua simplicidade, esta tcnica tem sido a preferida na determinao do
potencial de pite. Contudo, em alguns casos, mesmo ocorrendo a corroso por pite, no se
observa o aumento brusco da densidade de corrente, conforme ilustrado na figura 2.12, o que
torna a determinao desse potencial extremamente difcil ou mesmo impossvel. Nesses
casos, tem-se em geral um contnuo, porm no brusco aumento da densidade de corrente
desde o potencial em que se iniciou o levantamento da curva de polarizao at o provvel
potencial de pite. Alm disso, tem-se argumento tambm que, devido inrcia do processo de
varrimento de potencial, o potencial de pite medido por esse mtodo normalmente maior do
que o seu valor verdadeiro (WOLYNEC, 2003).
2.4.2.4 Tcnica potenciodinmica cclica
A tcnica potenciodinmica frequentemente estendida para a tcnica de polarizao

potenciodinmica cclica, pela qual, alm do potencial de pite E pite, pode tambm ser determinado
o potencial de proteo, Eprot. Os procedimentos dessa tcnica esto especificados na norma
ASTM G61 (1993). Essa tcnica consiste inicialmente no mesmo procedimento ao
45
descrito acima e quando a densidade de corrente, aps o aumento brusco, atinge um

determinado valor, faz-se a reverso da direo de varrimento do potencial. Com isso, a
densidade de corrente em geral volta a diminuir e o varrimento na direo catdica
continuado at a curva descendente cruzar com a curva ascendente (obtida durante o
varrimento inicial na direo andica), ou at passar a assumir valores negativos.
O potencial de proteo Eprot corresponde ao potencial em que a curva descendente
cruza o eixo dos potenciais de eletrodo (WOLYNEC, 2003).
A figura 2.13 mostra um esquema representativo de curva de polarizao
potenciodinmica cclica.
Figura 2.13 - Representao esquemtica de uma curva de polarizao potenciodinmica cclica (CAHOO et al.,
1975).
Na Figura 2.13 tm-se uma representao esquemtica de uma curva de polarizao

potenciodinmica cclica ilustrando o potencial crtico de pite (E pite), o potencial de proteo
(Eprot) e o potencial de corroso.
46
3 MATERIAIS E MTODOS
O procedimento experimental representado pelo fluxograma apresentado na Figura

3.1
Preparao das ligas

Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e
Al-1,8%Ni
Vazamento dos
lingotes
Curvas de
resfriamento
Anlise qumica por

expectrometria de massa
Corte dos
lingotes
Embutimento
amostras p/ Micro
Ensaios de
corroso
Medio 2
Tratamento
resultados obtidos
Figura 3.1 - Fluxograma do procedimento experimental
47
Na seqncia, descrevem-se as etapas da anlise experimental deste trabalho:

1. obteno das ligas do sistema binrio Al-Ni na forma de lingotes solidificados
unidirecionalmente;
2. registro das curvas de resfriamento das ligas;
3. determinao das variveis trmicas da solidificao: tempo de passagem da isoterma
liquidus e solidus por posies especficas e tempo local de solidificao (tSL), velocidade de
deslocamento da isoterma liquidus: (VL), taxa de resfriamento junto isoterma liquidus:( ) e

gradiente trmico no lquido junto isoterma liquidus: (G L) a partir dos registros trmicos
experimentais;
4. anlise da microestrutura e medio dos espaamentos dendrticos secundrios (EDS ou 2)
e determinao das equaes experimentais de (2) = f (posio);
5. determinao das curvas de polarizao potenciodinmica e polarizao potenciodinmica
cclica das ligas determinao das taxas de corroso para as ligas em estudo.
Para o desenvolvimento das etapas citadas, utilizaram-se equipamentos e materiais
descritos a seguir.
48
3.1 EQUIPAMENTOS E MATERIAIS UTILIZADOS
Nas fases de fuso e solidificao do material, elaboradas no Laboratrio de

Engenharia Mecnica da Universidade Federal do Par, foram utilizados os seguintes
equipamentos e materiais:
Forno de Mufla: O material foi fundido num Forno Tipo Mufla, marca Brasimet, de
temperatura mxima 1300C, com interior revestido por placas refratrias e equipado com
controle de temperatura.
Cadinhos: Foram utilizados cadinhos de carbeto de silcio, marca Salamander, modelo
AS6, protegidos internamente com uma soluo aquosa de alumina, para evitar a reteno do
material solidificado no interior dos mesmos.
Lingoteira: Confeccionada em ao inoxidvel 310, apresenta uma regio interna cnica,
com dimetro maior de 42 mm, dimetro menor de 40 mm e altura de 150 mm.
Chapa molde: Fabricada em ao 1020, apresenta em sua base, a qual ser a responsvel
pela extrao de calor do metal lquido, uma espessura de 3 mm.
Cmara de ao para conteno de argnio: confeccionada em ao inoxidvel 310,
acoplada lingoteira, para auxiliar no processo de solidificao, favorecendo a retirada do

hidrognio e minimizando o aparecimento de porosidades.
Termopares tipo K: Estes sensores so classificados por letras pela I.S.A. (Instrument
Society of America) e sua adoo como padro americano deu-se atravs da norma ANSI
C96 1994. Foram usados neste trabalho termopares do tipo K, com dimetro da bainha de
ao inoxidvel de 1,5 mm.
Sistema de aquisio de dados para registro dos perfis trmicos, marca ALMEMO
modelo 2290-8 AMR, que apresenta uma configurao que permite a leitura e aquisio
direta dos dados de temperatura, atravs de cinco canais de entrada e dois de sada, fato que
possibilita o monitoramento das temperaturas em diferentes posies do metal.
O AMR-Software, marca ALMEMO Data-Control: o software usado para fazer o
monitoramento, registro e armazenamento de todos os dados obtidos durante o experimento.
Forno de Solidificao Unidirecional Vertical Ascendente: Utilizado para a obteno de
lingotes
solidificados
unidirecionalmente.
Permite
obter
diferentes
nveis
de
superaquecimento no metal lquido, sendo utilizado para obteno dos perfis trmicos e do
lingote resultante. Apresenta um bom isolamento trmico para evitar perdas de calor pelas
49
laterais e impedir a possibilidade de nucleao de cristais nas paredes e frente da interface

de crescimento.
Controlador de temperatura: Empregado para o controle e monitoramento da
temperatura interna no forno de solidificao unidirecional, marca QUIMIS, modelo LDI-K

1200.
Rgua de preciso para medir a posio dos termopares em relao chapa molde.
Prensa manual: Utilizada para retirar os lingotes da lingoteira
Serra: Empregada para cortar os metais, uma serra de fita, marca Fanho.
Ferramenta rotativa de alta velocidade, da marca Dremel, modelo MultiPro 395CT: para
efetuar os cortes mais precisos na preparao dos corpos de prova.
Lixas: Lixas dgua para metais de granulometrias diversas (80, 100, 220, 320, 400, 600,
1200).
Politrizes: Utilizou-se uma politriz manual e uma rotativa na preparao dos lingotes para
o ataque qumico.
Panos para polimento
Alumina Lquida 1003-0,3m marca Fortel
Computadores: Usaram-se os computadores disposio do GAPEMM, sob diversas
configuraes, para monitorar o processo de solidificao, efetuar os clculos referentes e

imprimir os resultados.
Equipamentos de Proteo Individual: Avental, luvas e perneiras de raspa de couro, gorro
de pano, culos e mscaras verdes, mscaras contra gases.
Balana: do tipo eletrnico, marca Bioprecisa, modelo JA 3003N, apresenta elevada
preciso (0,01g), sendo utilizada para pesagem do material: Al e Ni.
Haste de ao inoxidvel: pintada com soluo aquosa de alumina para evitar a
contaminao da mesma. Utilizada para homogeneizao do metal fundido.
Garra metlica: para manuseio dos cadinhos, quando do vazamento.
Tenaz: para manuseio de material alta temperatura.
50
3.2 ELABORAO DAS LIGAS EM ESTUDO
Para a obteno das ligas estudadas neste trabalho foram utilizados alumnio (Al) e
nquel (Ni) comercialmente puros, com cerca de 99, 73% de pureza para o alumnio e 99,8 %
para o nquel , atestado atravs de caracterizao qumica feita em um espectrmetro de
massa, disponibilizado pela Alubar Cabos S.A., localizada na cidade de Barcarena, Par. O
espectrmetro encontra-se conectado a um computador e atravs deste, utilizando-se de um
software adequado, fornece a composio qumica do material. Na Tabela 3.1 tem-se as
referidas composies:
Tabela 3.1 - Composies qumicas dos materiais.
Composio (% em peso)
Metais
Nquel
Alumnio
Fe
Ni
Al
Outros
0,001
0,01
0,15
99,8
0,175
0,0197
99,73
0,06196
A Figura 3.2 apresenta o diagrama de equilbrio parcial do sistema Al-Ni. O diagrama

foi gerado atravs do software para clculos termodinmicos Thermo-Calc for windows
verso DEMO.
Figura 3.2 - Diagrama de equilbrio parcial do sistema Al-Ni obtido pelo software comercial Thermo - Calc
51
A Figura 3.3 mostra a linha liquidus gerada atravs da utilizao do software TermoCalc. Dessa forma, foram adotadas as temperaturas liquidus 659,48C, 658,62C e 657,94C
respectivamente para as ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni.
Sistema Al-Ni
660
Temperatura Liquidus
Dados do ThermoCalc
655
650
645
640
% Peso de Ni
Figura 3.3 - Temperaturas liquidus em funo do teor de Ni na liga (fornecida pelo software comercial ThermoCalc).
3.3
DESCRIO
DO
DISPOSITIVO
DE
SOLIDIFICAO
UNIDIRECIONAL
VERTICAL ASCENDENTE
Este dispositivo composto por uma lingoteira de ao inoxidvel AISI 310 com
dimetro interno maior de 42mm, dimetro interno menor de 40mm, altura de 150mm e
espessura de 8mm, introduzida em seu interior para receber o metal lquido e permitir a
solidificao em seu centro. A extrao de calor realizada pela base da lingoteira atravs da
chapa molde refrigerada gua. A Figura 3.4 mostra a lingoteira de ao inoxidvel e a chapa
molde de ao carbono utilizada.
52
(a)
(b)
Figura 3.4 - (a) Lingoteira de ao inoxidvel (Molde Lateral) e (b) chapa molde de ao carbono (Molde Inferior)
utilizada na solidificao ascendente e obteno dos lingotes resultantes.
O forno de solidificao unidirecional vertical ascendente, constitudo de resistncias

eltricas
laterais
com
potencia
controladas,
permite
obter
diferentes
nveis
de
superaquecimento no metal lquido. Esse dispositivo, mostrado na Figura 3.5, deve apresentar
um bom isolamento para evitar perdas de calor pelas laterais da lingoteira e impedir a
possibilidade de nucleao de cristais nessas paredes e frente da interface de crescimento.
O sistema completo do processo de solidificao ascendente deste trabalho se encontra
esquematizado na figura 3.6.
Figura 3.5 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente (RIBEIRO, 2007).
53
Figura 3.6 - Sistema completo do forno de solidificao ascendente (SANTOS, 2007).
Figura 3.7 - Vista superior do dispositivo de solidificao vertical ascendente (SILVA, 2008).
Na Figura 3.7 temos a vista superior do forno de solidificao unidirecional vertical

ascendente.
54
3.4 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL

VERTICAL ASCENDENTE
Este procedimento foi efetuado no LABEM (Laboratrio de Engenharia Mecnica) da

Ufpa. Primeiramente, efetuaram-se o corte dos materiais para fundio, Al e Ni
comercialmente puros. Em seguida, os mesmos foram pesados para a confeco da liga em
seus diversos teores aqui estudados.
Depois de pesado, o material foi fundido em um forno tipo mufla, em seguida,
retirado do forno e inseriu-se argnio no banho com uma vazo de 2 L/Min por
aproximadamente 3 minutos, cuja finalidade foi a remoo de gases contidos na liga. Aps a
injeo de argnio foi efetuada a retirada de escria, a seguir, ocorreu a deposio do
material lquido na lingoteira, que se encontrara no interior do forno de solidificao
unidirecional vertical ascendente. Para as ligas do sistema Al-Ni o superaquecimento foi de
cerca 10 % acima da temperatura liquidus,(GOULARD, 2005). Ao ser alcanada a
temperatura desejada, as resistncias eltricas que compe o forno foram desligadas e o fluxo
de fludo refrigerante, neste caso gua, foi liberado. Ao solidificar o material, obtiveram-se
lingotes com uma altura mdia de 150 mm.
Em todos os vazamentos foi retirada amostra testemunho conforme apresentado na
Figura 3.8, amostra essa que posteriormente foi analisada por espectrometria de massa e os
resultados esto apresentados na Tabela 3.2.
Figura 3.8 - Amostra testemunho
A configurao deste equipamento experimental, projetado, construdo e aferido pelo

Grupo Amaznico de Pesquisa em Engenharia de Materiais e Meio Ambiente GAPEMM
da Universidade Federal do Par nos possibilita uma solidificao unidirecional vertical
55
ascendente, o que minimiza a influncia de correntes convectivas ao longo do processo,

simplificando em muito o seu estudo e caracterizao.
O monitoramento do perfil de temperatura feito atravs de cinco (5) termopares,
previamente aferidos, e que se localizam na massa fundida a distncias pr-determinadas da
interface metal/chapa-molde conforme mostrado na Figura 3.9. Estas distncias, que so
medidas com uma rgua de preciso de ao, so: 5 mm, 15 mm, 30 mm, 50 mm e 80 mm. Os
termopares so conectados ao sistema de aquisio de dados para registro dos perfis
trmicos, da marca ALMEMO e este encontra-se interligado a um computador. Os dados que
compe os perfis de temperatura so monitorados e armazenados no programa AMRSoftware, da marca ALMEMO Data-Control.
Tabela 3.2 - Resultados das espectrometrias de massa para as 3 ligas estudadas do sistema Al-Ni.
Composio (% em peso)
Metais
Al
Ni
Fe
Si
Sb
Outros
Al - 1%Ni
98,54
1,01
0,29
0,04
0,02
0,01
0,07
Al - 1,4%Ni
98,19
1,42
0,27
0,04
0,01
0,01
0,03
Al - 1,8%Ni
97,87
1,81
0,23
0,04
0,01
0,01
0,01
Ligas
Figura 3.9 - Esquema representativo da localizao dos termopares na massa fundida
56
3.5 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA DETERMINAO DE VARIVEIS

TMICAS DE SOLIDIFICAO
As variveis trmicas do processo so determinadas aps a obteno dos perfis de

temperatura e de acordo com o seguinte procedimento:
3.5.1 Tempos de passagem da isoterma Liquidus (tL) e isoterma Solidus (tS)
Os resultados dos pares ordenados, posio e tempo (P,t), obtidos a partir do

procedimento experimental permitem, que sejam traados grficos da posio da isoterma
liquidus com o tempo. As funes P = f (t) so obtidas a partir da interseco da reta de cada
temperatura liquidus (TL) com as curvas de resfriamento de cada posio dos termopares (P),
ou seja, a partir da TL da liga analisada traa-se uma reta paralela ao eixo dos tempos,
conforme apresentado na Figura 3.10. Atravs das interseces dessa reta com as respectivas
curvas de resfriamento, em cada uma das cinco posies, obtm-se os tempos
correspondentes. Esses tempos definem-se como sendo os tempos de passagem da isoterma
liquidus (tL) em cada posio monitorada pelo termopar.
Para a obteno dos tempos de passagem das Isotermas Solidus (tS) emprega-se da
mesma metodologia utilizada para a obteno dos tempos de passagem da Isoterma Liquidus,
porm a reta utilizada como referencia passa a ser a reta da temperatura Solidus (TS),
conforme apresentado na Figura 3.10.
3.5.2 Velocidade de deslocamento da isoterma Liquidus (VL)
As velocidades experimentais de deslocamento da isoterma liquidus (VL), para todas

as ligas, so determinadas pela derivada da funo P = f (t), isto VL = dP/ dt.
57
Figura 3.10 - Esquemas representativos para determinao de tL, tS,VL e .
58
3.5.3 Taxas de resfriamento ( ).
As taxas de resfriamento ( ), para cada posio dos termopares, so obtidas

experimentalmente a partir da interseco da reta de cada temperatura liquidus (TL) com as
curvas de resfriamento para cada posio dos termopares atravs do resultado da leitura direta
do quociente das temperaturas, imediatamente antes e depois da TL e dos tempos
correspondentes, isto = T / t conforme apresentado na Figura 3.10, procedimento utilizado

por Okamoto e Kishitake (1975).
3.5.4 Gradientes trmicos frente da isoterma Liquidus
Os gradientes trmicos frente da isoterma liquidus podem ser obtidos a partir dos
valores experimentais da velocidade e da taxa de resfriamento, pela relao = GL. VL.

Igualmente como na taxa de resfriamento possvel o clculo dos gradientes trmicos para
cada posio dos termopares. Assim, o gradiente trmico apresenta uma mesma tendncia
taxa de resfriamento, pois o mesmo diretamente proporcional a taxa.
59
3.6 DETERMINAO DOS ESPAAMENTOS DENDRTICOS SECUNDRIOS
Para a anlise microgrfica dos lingotes obtidos conforme descrito anteriormente, um

por liga estudada, foram extradas amostras da parte central dos mesmos, conforme ilustrado
nas Figuras 3.11 e 3.12.
Figura 3.11 - Ilustrao esquemtica da retirada das amostras para anlise metalogrfica medidas em milmetro.
Figura 3.12 - Amostra retalhada para embutimento e observao por tcnica de microscopia ptica.
As amostras foram mapeadas, devidamente identificadas conforme as posies no

lingote a partir da interface metal/chapa molde (Figura 3.13), sendo a seguir seccionadas,
embutidas, preparadas com lixas de granulao de 100, 220, 320, 400, 600, 800 e 1200 mesh,
polidas com alumina de 1 m e posterior ataque qumico para revelar a microestrutura com
soluo de 0,5% de HF por 40 segundos.
60
Figura 3.13 - Representao esquemtica do seccionamento longitudinal para a retirada das amostras da
regio central adotada para a quantificao de EDS.
As medidas dos espaamentos dendrticos secundrios (EDS ou 2) foram realizadas

utilizando-se o software Leica Quantimet Q500 MC (Leica Imaging Systems Ltd. Cambridge,
Inglaterra), interconectado ao microscpio ptico Leica.
Os valores de 2 foram medidos sobre a seco longitudinal direo do fluxo de
calor, conforme esquema da Figura 3.14, medindo a extenso entre o centro de um brao
determinado at outro centro alinhado com o primeiro (GNDZ; ARDILI, 2000) .
O espaamento expressa a razo entre essa dimenso total e o nmero de distncias
centro a centro percorridas. Foram executadas 20 medidas para cada posio selecionada,
sendo que, ao final, obteve-se a mdia dos valores e o intervalo de disperso.
61
Figura 3.14 - Medidas dos espaamentos dendrticos secundrios (ROCHA, 2003).
Os valores de 2 obtidos foram correlacionados com as posies de leitura ao longo do

lingote.
3.7 PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL PARA DETERMINAO DAS CURVAS DE

POLARIZAO
Este procedimento foi realizado no Laboratrio de Engenharia de Corroso

(Engecorr) da Faculdade de Engenharia Mecnica da Universidade Estadual de Campinas.
Primeiramente, foi necessrio preparar as amostras para a obteno dos dados. Os
lingotes das diversas composies, com altura mdia de 150 mm, foram cortados
longitudinalmente e em seguida foram retiradas amostras do material, nas cinco posies
monitoradas pelos termopares: 5 mm, 15 mm, 30 mm, 50 mm e 80 mm. Para retirada destas
amostras, foi efetuado um corte longitudinal em cada uma destas posies conforme
ilustrado na Figura 3.11. Cada amostra apresentou em mdia uma rea superficial de 100
2
mm para anlise.
Aps o corte, passou-se fase de lixamento, utilizando-se lixas dgua para metais
das seguintes granulometrias: 80, 220, 320, 400, 600. Em seguida, as amostras foram limpas
em soluo de 1:1 de lcool e gua em aparelho de limpeza por ultra-som e posteriormente
secas. Foram produzidos 30 corpos de prova, dois para cada posio, composio conforme
ilustrado na Figura 3.16. A tcnica eletroqumica de polarizao potenciodinmica foi
62
utilizada em 15 dos corpos de prova e a tcnica de polarizao potenciodinmica cclica nos

15 restantes. Em seguida, passou-se utilizao do equipamento experimental. Neste
trabalho todos os testes de corroso foram conduzidos sempre em um volume de 500ml de
soluo aquosa, 3,5% NaCl (eletrlito), em temperatura ambiente (25C). Para o emprego
das tcnicas eletroqumicas utilizou-se um potenciostato da EG & G Princenton Applied
Research, modelo 273A, uma clula eletroqumica contendo eletrodo de trabalho (amostra),
2
um contra-eletrodo na forma de chapa fina de platina com rea aproximada de 0,5 cm e

eletrodo de referncia padro (SCE), conforme esquema da Figura 3.15, segundo sugestes e
descries contidas na norma ASTMG3/89. Para a polarizao potenciodinmica a amostra
(Figura 3.16) foi exposta e ensaiada a partir de uma rea superficial circular de
2
aproximadamente 1cm . Os testes de polarizao potenciodinmica foram realizados com

taxa de varredura de 3 mV/s de 1 V para 1,6 V em relao ao potencial em circuito-aberto.
As curvas de polarizao so expressas como funo da densidade de corrente e potencial de
eletrodo, determinando-se densidade ou taxa de corroso (ICorr) e potencial de corroso
(ECorr).
Na polarizao potenciodinmica cclica utilizou-se do mesmo esquema apresentado
para a polarizao potenciodinmica, porm para a polarizao potenciodinmica cclica os
testes foram realizados com taxa de varredura de 10 mV/s de 0 V a 3V em relao ao
potencial de circuito aberto. Os tempos dos ensaios foram de 10 a 15 minutos
respectivamente. Salienta-se que precedendo os ensaios as amostras foram imersas no
eletrlito (soluo de 3,5% NaCl) por um tempo de 30 minutos para estabilizao do
potencial (ZHANG, 2007). O eletrlito foi trocado sempre no inicio de cada ensaio.
Eletrlito
(3,5% NaCl)
Figura 3.15 - Ilustrao esquemtica para os ensaios de polarizao potenciodinmica e
polarizao potenciodinmica cclica.
63
Figura 3.16 - Ilustrao esquemtica da retirada das amostras (seo longitudinal) para os ensaios de polarizao
potenciodinmica e polarizao potenciodinmica cclica (dimenses em milmetros).
64
4 RESULTADOS E DISCUSSES
4.1 CONSIDERAES INICIAIS
O procedimento experimental foi desenvolvido como descrito anteriormente, nas

ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni, sendo que a anlise dos resultados obtidos seguiu o
planejamento mostrado na Figura 4.1.
OBTENO DAS CURVAS DE RESFRIAMENTO
CLCULO DE tSL, VL, GL,
DETERMINAO DAS MEDIDAS DE EDS
REALIZAO DOS ENSAIOS DE CORROSO
TRATAMENTO DOS DADOS E FORMULAO DAS

CONCLUSES
Figura 4.1 - Fluxograma descritivo dos clculos e discusses dos resultados.
65
4.2 CURVAS DE RESFRIAMENTO DAS LIGAS
A Figura 4.2 apresenta os perfis trmicos ou curvas de resfriamento das ligas Al-1%Ni,
Al-1,4%Ni e 1,8%Ni, obtidos experimentalmente, por intermdio do registro da variao da
temperatura em funo do tempo, utilizando-se equipamentos e procedimentos citados no
captulo anterior. Em determinadas posies especficas da cavidade de vazamento foram
posicionados os termopares, no propsito de se registrar o histrico trmico em cada uma
dessas posies. No caso da Figura 4.2, todos os termopares esto posicionados a uma
distncia aproximada de 10 mm da parede lateral do molde, cada um com suas posies P1,
P2, P3, P4, P5 respectivamente em relao interface metal/ chapa molde. As temperaturas
liquidus, solidus e de vazamento das ligas esto apresentadas na Tabela 4.1.
Tabela 4.1 - Temperaturas liquidus, solidus e de vazamento das ligas Al-Ni.
Temperaturas
Temperatura
Temperatura
Temperatura de
Liquidus (TL)
Solidus (TS)
Vazamento(TV)
Al 1% Ni
659,48 C
639,9 C
725,4 C
Al 1,4% Ni
658,62 C
639,9 C
724,4 C
Al 1,8% Ni
657,94 C
639,9 C
723,7 C
Ligas
A partir dos perfis trmicos, foi possvel obter o tempo de passagem da isoterma
liquidus (tL) e da isoterma solidus (tS) para as ligas aqui estudadas em cada posio especfica.
Observa-se, na Figura 4.2, que quanto mais distante da interface metal/chapa molde estiver
posicionado o termopar, maior ser o tempo por ele registrado, quanto passagem da ponta da
dendrita (tL) e quanto passagem da raiz da dendrita (tS).
66
Al-1%
Ni
P1
P2
P3
P4
P5
800
Temperatura (C)
700
600
500
400
300
200
100
TV= 725,4
0
(a)
100
200
300
Tempo
Al-
400
(s)
P1
1,4% Ni
P2
P3
P4
P5
(C)
800
Temperatura
500
700
600
500
400
300
200
TV= 724,4
100
0
100
(b)
200
300
400
Tempo (s)
A l - 1 ,8 %
500
600
Ni
800
Temperatura (C)
700
600
500
P1
400
300
200
TV=723,7
100
(c)
100
200
300
400
500
P2
P3
P4
P5
600
Tempo (s)
Figura 4.2 - (a), (b) e (c) Curvas de resfriamento das ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni respectivamente.
67
4.3 DETERMINAO DAS VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO
As variveis trmicas do processo so determinadas aps a obteno dos perfis de

temperaturas de acordo com o seguinte procedimento:
4.3.1 Tempo de passagem das isotermas Liquidus e Solidus em relao s posies

especficas.
A partir dos registros das curvas de resfriamento apresentadas na Figura 4.2 deste
captulo, possvel determinar os perfis que correlacionam o tempo de passagem da ponta e
raiz da dendrita com as posies especficas, onde se encontram posicionados os termopares.
Pode ser observado na Figura 4.3 que a derivada do perfil das posies especficas em
funo do tempo corresponde velocidade, que vai decaindo com o decorrer do tempo,
mostrando assim a alta eficincia na extrao de calor nos instantes iniciais. Nessa anlise,
tem que ser considerada tambm a influncia do coeficiente de extrao de calor da interface
metal/molde, uma vez que, nos instantes iniciais da solidificao, esse coeficiente atua como
um agente colaborador extrao da carga trmica. Alm disso, existe uma melhor (maior)
molhabilidade entre metal e molde.
Na Figura 4.3 obtm-se leis que permitem a estimativa dos tempos de passagem das
isotermas para as ligas estudadas em funo das posies especficas. Essas leis so
representadas por equaes no formato potencial:
P = C.(t S:L )n
(4.1)
em que: P = posio especfica em estudo [mm];

C = valor constante para a liga, resultante de coeficientes da equao;
tS:L = tempo de passagem das isotermas solidus ou liquidus numa posio [s];
e n = expoente com valor sempre menor que 1.
68
90
Liga: Al - 1% Ni
TV= 725,4C
Equao: P=1,91t 0,71
20
30
Posio
(mm)
(a)
50
100 150
Tempo (s)
90
Liga: Al - 1,4%Ni
80
70
60
50
40
(mm)
(b)
Posio
200
TV= 724,4C
Experimental P = f (tL)
Equao: P=1,64t 0,71
L
TV= 723,7C
20
30
10
50
100 150 200

Tempo (s)
250
90
80 Liga: Al - 1,4% Ni
70
60
50
40
20
30
10
0
Experimental P = f (tS)
Equao: P=1,4 t 0,71-2
S
0 50 100 150 200 250 300 350

(e)
Tempo (s)
50 100 150 200 250

Tempo (s)
90
Liga: Al - 1,8%Ni
80
70
60
50
40
Experimental P = f (tS)
Equao: P= 1,82 t 0,71- 5
(d)
20
30
10
20
(mm)
80 Liga: Al - 1% Ni
70
60
50
40
30
10
Experimental P=f(tL)
10
Posio
(mm)
80
70
60
50
40
Posio
Posio
(mm)
90
90
80 Liga: Al - 1,8%Ni
70
60
(mm)
50
40
Posio20
Experimental P = f (tL)
Equao: P = 1,06 t 0,9
0 20 40 60 80 100 120 140

(c)
Tempo (s)
30
10
0
Experimental P=f(tS)
Equao: P=0,65t 0,9-17
S
0 50 100 150 200 250 300

(f)
Tempo (s)
Figura 4.3 - (a), (b) e (c) Tempo de passagem das isotermas liquidus e (d), (e) e (f) das isotermas solidus em
funo da posio para as ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni respectivamente.
69
Ainda na Figura 4.3, nota-se a concordncia de carter fsico do fenmeno de

deslocamento das isotermas, onde primeiramente a isoterma liquidus passa por uma
determinada posio especfica, sendo seguida pela isoterma solidus, deixando claro que a
isoterma liquidus possui uma velocidade de deslocamento maior.
A Figura 4.4 apresenta o intervalo de solidificao, ou tempo local de solidificao
(tSL), para as ligas estudadas. A liga Al-1,8%Ni apresenta intervalo de solidificao elevado;
(a)
90
80
70
Liga: Al-1%Ni
Liquidus
60
50
40
30
20
10
0 0
90
80
70
SL
Posio (mm)
Posio
(mm)
isso ocorre devido grande diferena entre TL e TS=TE da liga, conforme Diagrama de Fases
ilustrado na Figura 3.2.
Solidus
50
100
150
200
250
(mm)
Posio
(c)
80
70
60
50
40
30
20
10
00
60
50
40
30
20
10
0 0
t SL
Liquidus
Solidus
50
100
150
200
250
(b)
Tempo (s)
90
Liga: Al-1,4%Ni
Tempo (s)
Liga: Al-1,8%Ni
t
Liquidus
SL
Solidus
50
100
150
200
250
Tempo (s)
Figura 4.4 (a),(b) e (c) Representao do tempo local de solidificao para as ligas Al-1%Ni,Al-1,4%Ni e Al1,8%Ni respectivamente.
4.3.2 Determinao da velocidade de deslocamento da isoterma Liquidus (VL)
As velocidades (VL) experimentais so determinadas por meio da derivada da funo P

= f (t) obtida experimentalmente, isto , VL = dP/dt. Observa-se pelos grficos das Figuras
70
4.5(a), 4.5(b) e 4.5(c) a diminuio da velocidade da isoterma liquidus para as posies mais
afastadas da interface metal/chapa molde.
0,8
0,8
Experimental
0,5
0,4
(mm/s)
VL = 1,27P
0,6
0,6
0,7
(-0,33)
0,4
VL=1,54P(-0,43)
0,5
VL (mm/s)
0,7
Experimental
0,3
0,3
0,2 Liga: Al - 1% Ni
0,2 Liga: Al - 1,4% Ni
0 10 20 30 40 50 60 70 80
(a)
90
Posio (mm)
(b)
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
Posio (mm)
(mm/s)
0,7
0,5
0,8
0,4
Experimental
0,6
VL=0,87P(-0,087)
0,3
Liga: Al - 1,8% Ni
(c)
0,2
10 20 30 40 50 60 70 80 90
Posio (mm)
Figura 4.5 - Velocidade da isoterma liquidus em funo da posio para as ligas (a) Al-1%Ni; (b) Al-1,4%Ni e
(c) Al-1,8%Ni.
4.3.3 Determinao das taxas de resfriamento (T )
As taxas de resfriamento foram determinadas considerando-se os dados trmicos

coletados imediatamente aps a passagem da isoterma liquidus por cada termopar. A Figura
4.6 apresenta a consolidao das curvas experimentais que representam a taxa de resfriamento
em funo da posio para as ligas Al-Ni solidificadas conforme descrito anteriormente.
Observa-se, tambm, a diminuio progressiva desta varivel trmica para as posies mais
afastadas da interface metal/molde, isso se deve pela diminuio do coeficiente de extrao de
calor Metal/ Molde (hi) a medida que h um afastamento desta interface. Dentre as ligas
71
estudadas, a taxa de resfriamento apresentou um pequeno aumento entre as ligas Al-1%Ni e

Al-1,4%Ni, esse aumento no se manteve com relao liga Al-1,8%Ni que teve os menores
Taxa de resfriamento (C/s)
valores de taxa de resfriamento.
14
Experimental Liga: Al-1% Ni
12
Experimental Liga: Al-1,4% Ni

Experimental Liga: Al-1,8% Ni
10
8
6
4
2
0
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 Posio (mm)
Figura 4.6 - Taxa de resfriamento em funo da posio a partir da interface metal/molde.
4.3.4 Determinao do gradiente trmico no lquido junto isoterma Liquidus (GL).
Os gradientes trmicos foram obtidos a partir dos valores da velocidade obtidos
experimentalmente e da taxa de resfriamento, atravs da relao = GLVL. A seguir temos

os grficos que demonstram a relao entre o gradiente de temperatura e as diversas posies
monitoradas no lingote durante a solidificao para as ligas em estudo.
72
20
Al - 1% Ni
15
Experimental
10
L
G
L
G (K/mm)
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
Posio (mm)
Figura 4.7 - Grfico do gradiente de temperatura em funo da posio dos termopares na liga Al -1%Ni.
Liga: Al 1,4% Ni
10
Experimental
(K/mm)
20
15
GL
5
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 Posio (mm)
Figura 4.8 - Grfico do gradiente de temperatura em funo da posio dos termopares na liga Al -1,4%Ni.
73
20
Liga: Al 1,8% Ni
15
Experimental
10
G (K/mm)
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 Posio (mm)
Figura 4.9 - Grfico do gradiente de temperatura em funo da posio dos termopares na liga Al -1,8%Ni.
Nota-se que nas trs composies h um decrscimo do gradiente em funo da

posio, ou seja, quanto maior a posio em relao interface metal/ chapa molde menor
ser os gradientes trmicos no lquido junto isoterma liquidus.
4.4 ESPAAMENTOS DENDRTICOS SECUNDRIOS (2)
Utilizando-se equipamentos e mtodos descritos no Captulo 3, foram realizadas as

medies dos espaamentos dendrticos secundrios em posies especficas a partir da
interface metal/chapa molde. Os resultados obtidos so apresentados na Figura 4.10, podendose notar que, quanto maior o teor de soluto, menor o EDS, para uma mesma posio a partir
da interface metal/chapa molde. A Figura 4.10 apresenta a equao experimental que
correlaciona os espaamentos dendrticos secundrios e a posio relativa interface
metal/chapa molde, de onde se obteve a lei experimental, determinada a partir de valores
mdios dentro de uma disperso das medidas efetuadas para as ligas estudadas.
74
___
= 20,14 (P)0,045
26
___
24
___ 2 = 14,72 (P)0,045
Al-1% Ni
= 15,79 (P)0,045
Al-1,4% Ni
Al-1,8% Ni
(m2 )
22
20
18
16
10
20
30
40
50
60
70
80
90
Posio (mm)
Figura 4.10 - Equao experimental de 2 em funo da posio da interface metal/molde para as Ligas Al 1%Ni, Al - 1,4%Ni e Al - 1,8%Ni.
Nas Figuras 4.11, 4.12 e 4.13 esto representadas as micrografias das ligas Al-1%Ni,
Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni respectivamente. Pode-se perceber que as figuras apresentadas
referem-se s posies relativas a partir da interface metal/chapa molde. Nota-se tambm que
as posies P1 referente a posio 5mm a partir da interface metal/chapa molde no indicam
unidirecionalidade. Isso deve-se ao fato de que nesta posio h uma presena de zona
coquilhada devido a rpida extrao de calor nesta regio, formando-se assim gros refinados,
no permitindo a visualizao definida de espaamentos dendrticos secundrios e,
consequentemente, impossibilitando suas medies.
75
Al-1%Ni
P2
P1
100m
P3
100m
P4
100m
100m
P5
100m
Figura 4.11 - Micrografias da Liga Al-1%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo aumento ptico (100
vezes), evidenciando o refino do espaamento dendrtico secundrio (barra de medida com 100m).
76
Al-1,4%Ni
P1
P2
100m
P3
100m
P4
100m
100m
P5
100m
Figura 4.12 - Micrografias da Liga Al-1,4%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo aumento ptico (100
77
Al-1,8%Ni
P1
P2
100m
P3
100m
P4
100m
100m
P5
100m
Figura 4.13 - Micrografias da Liga Al-1,8%Ni e respectivas posies relativas, com o mesmo aumento ptico (100
78
4.4.1 Correlao entre espaamento dendrtico secundrio (EDS) e velocidade de

deslocamento da isoterma Liquidus (VL).
A Figura 4.14 apresenta correlao entre os espaamentos dendrticos secundrios
(EDS) e a velocidade da isoterma liquidus para as ligas estudadas. Observa-se que expresses
do tipo [2=A(VL)
-2/3
] caracterizam a variao experimental dos espaamentos dendrticos
( 2
Dados experimentais Al-1%NiEDS Dados experimentais Al-1,4%Ni

____ 2= 14 VL-2 / 3
1
0,1
(VL) [mm/s]
100
10
____ = 10 V-2 / 3
1
1
0,1
(b)
(VL) [mm/s]
2
EDS (2
)[m]
(a)
100
10
)[m]
100
10
EDS (2
)[m]
secundrios em funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus.
Dados experimentais Al-1,8%Ni

____ = 13 V-2 / 3
1
(c)
(VL) [mm/s]
Figura 4.14 - EDS em funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus para as ligas Al-Ni.
79
4.4.2 Correlao entre espaamento dendrtico secundrio (EDS) e tempo local de

solidificao (tSL).
A Figura 4.15 apresenta conjuntamente os espaamentos dendrticos secundrios
obtidos neste trabalho em relao ao tempo local de solidificao. Pode-se verificar que existe
uma lei diferente para cada composio experimental representando a variao de EDS para
as ligas, alm de que com o aumento de soluto as relaes 2 = f(tSL) diminuem.
100
[ ]m
Al-1% Ni
(EDS
Dados experimentais
Dados experimentais
___ = 6t 1/3
SL
10
11
100
10
SL
100
Tempo local de solidificao (tSL)[s] (b)

Tempo local de solidificao (tSL)[s]
100
Al-1,8% Ni
(EDS )
[ ]m
(a)
10
1/3
___ = 9t
Al-1,4% Ni
(EDS 2)
10
)[ ]m
100
(c)
10
Dados experimentais
___ = 4t
10
1/3
SL
100
Tempo local de solidificao (tSL)[s]
Figura 4.15 - EDS experimental em funo do tempo local de solidificao para as ligas do sistema Al-Ni.
Nota-se que neste trabalho no esto apresentadas as correlaes entre os dados

obtidos experimentalmente e os modelos terico/ experimentais exibidos na literatura. Isso se
deve ao fato de que na literatura h escassez de propriedades termofsicas da ligas em estudo,
impossibilitando assim o clculo dos modelos numricos mais utilizados.
80
4.5 RESULTADOS DOS ENSAIOS DE CORROSO PARA LIGAS.
4.5.1 Liga Al-1%Ni
Nas Figuras 4.16(a) e 4.17 observam-se os resultados das polarizaes potenciodinmica e

potenciodinmica cclica, respectivamente, para a liga Al-1%Ni em cinco posies diferentes a
partir da interface metal/chapa molde. Cada posio est relacionada a uma distncia da interface,
conforme representado na Figura 3.15. Na Figura 4.16 (b) percebe-se que os grficos das taxas de
corroso (Icorr) pela posio apresentam uma tendncia significativa de se tornarem mais elevadas
medida que se afastam da interface metal/chapa molde, ou seja, medida que os espaamentos
dendrticos secundrios crescem, porm essa regra no pode ser estendida para os potenciais de
corroso conforme apresentados na Figura 4.16(a). L-se E1 o potencial de corroso para a
2]
posio P1 e assim sucessivamente.
Liga: Al-1%Ni
E2 = -855,53 mV
3,5
(I
= -876,25 mV
0
P1
2,5
2,0
-1000
-11 -10 -9 -8
-7
-6 -5
-4 -3
-2 -1
-1500 -12
(a) 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
i (A/cm)
_____ Curva de Tendncia
1,5
P2
P3
P4
P5
-500
Dados Experimentais
1,0
Taxa
ExSCE
1000 E4 = -607,31 mV
Liga: Al-1%Ni
3,0
corr.
500 E5
4,0
corroso
1500
= -774,71 mV
de
(mV)
E3
-)[A.cm
2000 E1 = -757,40 mV
(b)
0,5
0,0
20
30
EDS [m]
Figura 4.16 - (a) Resultados dos ensaios de polarizao potenciodinmica; (b) tendncia da taxa de corroso para
liga Al-1%Ni como funo das EDS.
Na anlise de polarizao cclica apresentada na Figura 4.17 percebe-se que as curvas

no apresentam lao de histerese, a ausncia de histerese na curva de polarizao cclica
exclui a possibilidade de corroso por pite (GUIMARES, 2002). Assim o potencial de pite
(Epite) no foi atingido durante os ensaios, esse fato foi confirmado nos ensaios de polarizao
indicados na Figura 4.16 (a), pois na mesma no se nota potencial de pite definido.
81
Figura 4.17 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1%Ni nas cinco posies.
82
A liga Al-1%Ni uma liga hipoeuttica do sistema Al-Ni e dos resultados exibidos
apresenta uma clara tendncia em aumentar a taxa de corroso medida que aumentam os
espaamentos dendrticos secundrios. Em outras palavras, uma estrutura dendrtica mais
grosseira da liga Al-1%Ni apresenta uma tendncia de reduo na resistncia corroso. Isso
pode ser entendido pelo fenmeno de rejeio de soluto no processo de solidificao e
tambm pelo aspecto eletroqumico da liga. Quanto ao fenmeno de rejeio de soluto,
considera-se que o Nquel o soluto rejeitado nos contornos dos gros e nos interstcios
dendrticos, enquanto o Alumnio a matriz, embora com certo percentual de Nquel. A Figura
4.18 mostra a imagem de um interstcio dendrtico obtido em MEV atravs da deteco de
eltrons retroespalhados da Liga Al-1%Ni na Posio P4. Nesta mesma Figura foram
analisadas marcaes em 11 pontos e suas respectivas espectrometrias de energia dispersiva
ilustrada na Tabela 4.2, os teores de ferro na liga devem-se ao valor elevado desse metal no
alumnio comercialmente puro.
Do ponto de vista eletroqumico, sabe-se que o elemento Ni mais nobre do que o Al,
em torno de 200 mV (SCE) em NaCl, no que diz respeito ao potencial de corroso.
Figura 4.18 - Micrografias da liga Al-1%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons retroespalhados,
evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos de gro, com
aumento de 5000 vezes.
83
Tabela 4.2 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1%Ni em 11 posies
Ponto 1
Al
Fe
Ni
1P50 inter 5000x 1-1
99,7
0,06
0,17
1P50 inter 5000x 1-2
99,6
0,18
0,16
1P50 inter 5000x 1-3
94,2
1,94
3,78
1P50 inter 5000x 1-4
87,7
3,31
8,90
1P50 inter 5000x 1-5
99,7
0,08
0,20
1P50 inter 5000x 1-6
99,5
0,18
0,20
1P50 inter 5000x 1-7
76,2
2,48
21,30
1P50 inter 5000x 1-8
96,6
0,20
3,16
1P50 inter 5000x 1-9
99,7
0,13
0,17
1P50 inter 5000x 1-10
99,7
0,11
0,15
1P50 inter 5000x 1-11
75,7
1,90
22,40
Mean
93,5
0,96
5,50
Std. Dev.
9,4
1,20
8,50
4.5.2 Liga Al-1,4%Ni

Assim como foi analisado a liga Al-1%Ni as Figuras 4.19(a) e 4.20 apresentam as
polarizaes potenciodinmica e potenciodinmica cclica, respectivamente, para a liga Al1,4%Ni nas cinco posies diferentes conforme citado anteriormente. Na Figura 4.19 (b)
observa-se que as taxas de corroso (Icorr) pela posio apresentam uma tendncia
significativa de se tornarem mais elevadas medida que se afasta da interface metal/chapa
molde, fato esse igualmente relatado para a Liga Al-1 % Ni, porm assim como na liga
estudada anteriormente essa regra no pode ser estendida para os potenciais de corroso
conforme apresentados na Figura 4.19 (a).
Liga: Al-1,4%Ni
]
2000
E xSCE (mV)
1500 E1 = -785,07 mV
E2 = -934,28 mV
1000
E3 = -851,39 mV
500 E4 = -913,55 mV
0 E5 = -843,10 mV
P1
P2
-500
P3
-1000
P4
10-9 10-8 10-7 10-6 10-
-1500
5
(a)
-2
Liga: Al-1,4%Ni
10-4 10-3 10-2 10-1
i (A/cm2)
P5
4,0
liga Al-1,4%Ni como funo das EDS.
84
Figura 4.20 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1,4%Ni nas cinco posies.
85
Na anlise de polarizao cclica apresentada na Figura 4.20 nota-se que as curvas a

exemplo da liga Al-1%Ni tambm no apresentam lao de histerese, excluindo assim a
possibilidade de corroso por pite (GUIMARES, 2002). O potencial de pite (E pite) no foi
atingido durante os ensaios. Ainda na mesma Figura podemos ver para todas as posies
relacionadas que a curva descendente cruza a curva original um pouco depois de ser atingida a
densidade de corrente de reverso isso indica que existem altos valores de proteo (E prot) na
liga estudada, assim como ocorreu na anlise para a liga Al-1%Ni .
A liga Al-1,4 %Ni tambm uma liga hipoeuttica do sistema Al-Ni e dos resultados
exibidos apresenta uma clara tendncia em aumentar a taxa de corroso medida que
aumentam os espaamentos dendrticos secundrios. Em outras palavras, uma estrutura
dendrtica mais grosseira da liga Al-1,4%Ni tambm apresenta uma tendncia de reduo na
resistncia corroso. E assim como no caso da Liga Al - 1%Ni tambm pode ser entendido
pelo fenmeno de rejeio de soluto no processo de solidificao. A Figura 4.21 mostra a
imagem de um interstcio dendrtico obtido em MEV atravs da deteco de eltrons
retroespalhados da liga Al-1,4%Ni na posio P3. Nesta mesma Figura foram realizadas
marcaes em 10 pontos e suas respectivas espectroscopias de energia dispersiva ilustradas na
Tabela 4.3.
Figura 4.21 - Micrografia da liga Al-1,4%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons retroespalhados,
evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos, aumento de 5000 vezes.
86
Tabela 4.3 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1,4%Ni em 10 posies
Ponto 1
Al
Fe
Ni
14P30 inter 5000x-1
99,70
0,08
0,15
14P30 inter 5000x-2
99,70
0,13
0,15
14P30 inter 5000x-3
78,50
3,87
17,61
14P30 inter 5000x-4
72,32
0,38
27,29
14P30 inter 5000x-5
99,67
0,16
0,17
14P30 inter 5000x-6
99,77
0,06
0,17
14P30 inter 5000x-7
99,61
0,18
0,21
14P30 inter 5000x-8
79,62
4,09
16,28
14P30 inter 5000x-9
99,70
0,10
0,20
14P30 inter 5000x-10
91,31
0,18
8,50
Mean
91,99
0,92
7,07
Std. Dev.
10,95
1,61
9,95
4.5.3 Liga Al-1,8%Ni

Para a confirmao da tendncia apresentada pelas liga Al-1%Ni e Al- 1,4%Ni,
aplicam-se as mesmas anlises feitas a estas ligas, para outra liga do sistema Al-Ni. Trata-se
da liga Al-1,8%Ni, uma liga hipoeuttica que apresenta tambm a matriz rica em Al, com
rejeio de soluto (Ni) nos contornos e interstcios dendrticos. A partir dos grficos
apresentados na Figura 4.22 que exibem os resultados dos ensaios de polarizao
potenciodinmica e os grficos de taxa de corroso em relao posio da interface
metal/chapa molde, pode-se notar uma tendncia semelhante quela exibida pelas ligas Al1%Ni e Al-1,4%Ni, ou seja, uma estrutura com espaamentos dendrticos menores,
apresentando menores taxas de corroso. Essa tendncia de aumento na taxa de corroso
mostrada na Figura 4.22 (b). Os resultados exibidos apresentam uma clara tendncia em
aumentar a taxa de corroso medida que aumentam os espaamentos dendrticos
secundrios. Em outras palavras, uma estrutura dendrtica mais grosseira da liga Al-1,8%Ni
tambm apresenta uma tendncia de reduo na resistncia corroso. Assim como nos casos
das ligas Al - 1%Ni e Al - 1,4%Ni tambm pode ser entendido pelo fenmeno de rejeio de
soluto no processo de solidificao. A Figura 4.23 mostra a imagem de um interstcio
dendrtico obtido em MEV atravs da deteco de eltrons retroespalhados da Liga Al-1%Ni
na Posio P5. Nesta mesma figura foram obtidas marcaes em 11 pontos e suas respectivas
espectroscopias de energia dispersiva ilustradas na Tabela 4.4.
Analogamente ao que ocorreu no caso das ligas Al - 1%Ni e Al - 1,4%Ni tambm
no foi possvel estabelecer uma tendncia dos potenciais de corroso com as posies
da interface metal/ chapa molde conforme indicado na Figura 4.22 (a).
Liga: Al-1,8% Ni
E x SCE (mV)
2000
1500
1000
500
0
P1
P2
P3
P4
E1 = -896,98 mV
E2 = -918,73 mV
E3 = -874,18 mV
E4 = -766,42 mV
P5 E5 = -938,42 mV
-500
-1000
-1500
-12 -11 -10 -9
-8
-7
-6
-5
-4
-3
-2
-1
10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
(a)
i (A/cm2)
Taxa de corroso (I corr. ) [A.cm -2
87
(b)
4,0
3,5
3,0
Liga: Al-1,8%Ni
Dados Experimentais
_____ Curva de Tendncia
2,5
2,0
1,5
1,0
0,5
0,0
16,0 16,5 17,0 17,5 18,0 18,5 19,0
EDS [m]
liga Al-1,8%Ni como funo das EDS.
Figura 4.23 - Micrografia da liga Al- 1,8%Ni obtidas por MEV com tcnica de eltrons retroespalhados,
evidenciando o rejeito de Ni (regies brancas) nos contornos (aumento de 5000 vezes).
Tabela 4.4 - Espectroscopia de energia dispersiva da liga Al-1,4%Ni em 11 posies

Spectrum
Al
Fe
Ni
18P5 5000x 1-1
99,71
0,07
0,21
18P5 5000x 1-2
99,70
0,07
0,22
18P5 5000x 1-3
78,54
2,64
18,81
18P5 5000x 1-4
99,50
0,14
0,35
18P5 5000x 1-5
73,60
2,74
23,65
18P5 5000x 1-6
99,68
0,11
0,19
18P5 5000x 1-7
99,79
0,12
0,08
18P5 5000x 1-8
99,71
0,07
0,21
18P5 5000x 1-9
77,12
0,32
22,54
18P5 5000x 1-10
79,28
0,66
20,04
18P5 5000x 1-11
77,43
2,32
20,24
Mean
89,46
0,84
9,69
Std. Dev.
11,82
1,12
10,95
88
Figura 4.24 - Resultados dos ensaios de polarizao cclica da liga Al-1,8%Ni nas cinco posies.
89
Na anlise de polarizao cclica apresentada na Figura 4.24 percebe-se que as curvas

no apresentam lao de histerese, excluindo assim a possibilidade de corroso por pite
(Guimares, 2002). A exemplo das outras ligas do sistema Al-Ni aqui estudadas, o potencial
de pite (Epite) no foi atingido durante os ensaios. Assim como podemos ver para todas as
posies relacionadas que a curva descendente cruza a curva original um pouco depois de ser
atingida a densidade de corrente de reverso indicando que existem altos valores de proteo
(Eprot) na liga estudada, assim como ocorreu nas anlises para as liga Al-1%Ni e Al1,4% Ni.
De modo geral, embasado nos resultados obtidos experimentalmente nesse estudo,
permite-se dizer que para o sistema Al-Ni, uma estrutura dendrtica mais refinada apresenta
maior tendncia de resistncia corroso que uma grosseira. Nas ligas, a resistncia
corroso depende principalmente da taxa de resfriamento aplicada ao sistema, do fenmeno de
rejeio de soluto e do comportamento eletroqumico dos componentes da liga. Contudo, no
se pode generalizar a tendncia apresentada pelas ligas hipoeutticas para as ligas
hipereutticas nem para outros sistemas, a partir dos resultados apresentados.
Em anexo encontram-se as difratografias de raios-X para as 3 ligas do sistema Al-Ni
aqui estudadas, para efeito de confirmao do fenmeno de arraste de soluto nas ligas por
posio relacionadas interface metal/ chapa molde
90
5 CONCLUSES E SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS
5.1 CONCLUSES
As anlises experimentais e tericas desenvolvidas ao longo deste trabalho, durante a

solidificao unidirecional vertical ascendente de ligas Al-1%Ni Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni, bem
como o monitoramento das variveis trmicas envolvidas no processo, os espaamentos
dendrticos secundrios e a resistncia corroso permitem as seguintes concluses:
a) Os teores de Ni nas ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni, obtidas por solidificao
unidirecional vertical ascendente em condies transitrias de extrao de calor, com
monitoramento das curvas de resfriamento, foram confirmadas pelas anlises de
espectrometria de massa.
b) A anlise das variveis trmicas de solidificao demonstram que no foi possvel chegar a
um nico modelo experimental para as trs ligas estudadas, e que VL, T e GL mostraram se
independentes do teor de soluto na liga. O tempo local de solidificao (t SL) tendeu a
aumentar com o aumento do teor de soluto.
c) Com base nas anlises microestruturais dos espaamentos dendrticos secundrios podemos
relatar que:
Os espaamentos dendrticos secundrios diminuem consideravelmente com o

aumento do teor de nquel, e no podem ser expressos por uma nica lei experimental.
A anlise microestrutural das ligas em estudo revela que os espaamentos dendrticos

secundrios so mais refinados em distncias mais prximas da interface
metal/molde, o que concorda com trabalhos anteriores (QUARESMA, 1999;
OSRIO; GARCIA, 2002; OSRIO, 2004; GOULART, 2005).
Sob as condies de solidificao transitria examinadas neste trabalho, os

espaamentos dendrticos secundrios diminuem com o aumento da velocidade de
91
deslocamento da isoterma liquidus e tendem a crescer com o aumento do tempo local

de solidificao.
Por falta de propriedades termofsicas da liga, no foi possvel o confronto dos

resultados de EDS com modelos terico/experimentais existentes na literatura.
d) Os resultados de resistncia corroso conseguidos atravs das tcnicas de polarizao

potenciodinmica e polarizao potenciodinmica cclica permitem afirmar que, para as ligas
Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni ligas hipoeutticas do sistema Al-Ni (Ko>1):
Os potenciais de corroso no apresentaram nenhuma tendncia definida em relao as

posies relativas a interface metal/chapa molde das ligas, porm apresentaram uma
tendncia a diminurem com o aumento do teor de soluto.
Os ensaios de polarizao no apresentaram em suas curvas, potencial de pite E pite

significativo.
As taxas de corroso apresentaram tendncia de se elevarem com o aumento dos

espaamentos dendrticos secundrios, mas no demonstraram tendncia definida com
relao ao aumento do teor de soluto.
5.2 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS
Com base no presente trabalhos, sugerem-se as seguintes linhas de pesquisa a serem

desenvolvidas em trabalhos futuros:
a) Determinao da difusividade trmica, do calor especfico e da condutividade trmica do
alumnio comercialmente puro e das ligas Al-1%Ni, Al-1,4%Ni e Al-1,8%Ni, como
complemento da caracterizao dos lingotes preparados no forno de solidificao
unidirecional vertical ascendente projetado pelo GAPEMM.
b) Determinao da resistncia corroso em outras ligas binrias, solidificadas nas mesmas
condies, para caracterizao dos diversos materiais.
c) Determinao da resistncia corroso em ligas eutticas e hipereutticas do sistema AlNi.
REFERNCIAS
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Chromium VI in Zinc-Galvanised Steel Surface Treatment. Part 2 An Electrochemical
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of America: ASM International, 1998.
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ANEXO A DIFRATOGRAMAS DE RAIOS X DAS LIGAS DO SISTEMA Al-Ni
Difratograma de raios X da Liga Al-1%Ni na posio P1 em relao interface

metal/chapa molde.
Dados do difratograma de raios-X da Liga Al-1%Ni na posio P1 em relao

interface metal/chapa molde.
Pos.
Height [cts] FWHM
[2Th.]
[2Th.]
40,6563
52,08
0,1338
45,0906
3919,18
0,1020
45,2120
1973,12
0,0612
47,2004
22,97
0,4896
50,7686
14,53
0,9792
52,5371
1746,82
0,1224
52,6756
875,05
0,0612
54,3775
20,54
1,1424
77,4056
841,17
0,1428
77,6301
448,78
0,1428
94,2835
943,59
0,1428
94,5515
550,24
0,1020
99,9213
295,99
0,1632
100,2202
152,64
0,1632
124,1951
130,02
0,2856
124,6913
69,82
0,2448
126,5843
13,06
0,1224
130,7260
15,37
0,1428
d-spacing
[]
2,57675
2,33300
2,33212
2,23430
2,08661
2,02112
2,02057
1,95767
1,43057
1,43018
1,22027
1,22028
1,16837
1,16835
1,01217
1,01206
1,00134
0,98409
Rel. Int.
[%]
1,33
100,00
50,35
0,59
0,37
44,57
22,33
0,52
21,46
11,45
24,08
14,04
7,55
3,89
3,32
1,78
0,33
0,39
Tip width
[2Th.]
0,1606
0,1224
0,0734
0,5875
1,1750
0,1469
0,0734
1,3709
0,1714
0,1714
0,1714
0,1224
0,1958
0,1958
0,3427
0,2938
0,1469
0,1714

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,7299
31,91
44,0228
12,94
45,1430
3298,73
45,2569
1585,01
47,1706
10,79
52,5691
1430,41
52,7074
759,72
77,4513
781,70
77,6552
384,68
94,3143
855,29
94,5672
472,52
99,9357
250,05
100,2529
112,58
124,2354
123,75
124,7329
55,91
126,5355
16,49
FWHM
[2Th.]
0,1338
0,2007
0,1632
0,0612
0,6528
0,1224
0,0816
0,1020
0,1020
0,1224
0,1224
0,1632
0,2040
0,1224
0,2040
0,0612
d-spacing
[]
2,57229
2,38841
2,33044
2,32993
2,23563
2,01998
2,01944
1,42985
1,42979
1,21997
1,22012
1,16824
1,16807
1,01199
1,00968
1,00155
Rel. Int.
[%]
0,97
0,39
100,00
48,05
0,33
43,36
23,03
23,70
11,66
25,93
14,32
7,58
3,41
3,75
1,69
0,50
Tip width
[2Th.]
0,1606
0,2409
0,1958
0,0734
0,7834
0,1469
0,0979
0,1224
0,1224
0,1469
0,1469
0,1958
0,2448
0,1469
0,2448
0,0734

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6650
32,69
45,0850
3626,23
45,2096
1757,09
47,1535
13,46
52,5246
1558,65
52,6716
795,58
54,3131
18,62
77,4169
796,43
77,6303
426,39
94,2439
808,40
94,5719
454,25
99,9209
300,27
100,1965
156,80
124,1745
132,90
124,6262
82,74
FWHM
[2Th.]
0,1673
0,1224
0,0612
0,9792
0,1224
0,0612
0,4896
0,1632
0,1224
0,1632
0,1428
0,1428
0,1632
0,3264
0,1632
d-spacing
[]
2,57622
2,33327
2,33224
2,23639
2,02157
2,02071
1,95982
1,43039
1,43018
1,22066
1,22008
1,16837
1,16855
1,01227
1,01237
Rel. Int.
[%]
0,90
100,00
48,45
0,37
42,98
21,94
0,51
21,96
11,76
22,29
12,53
8,28
4,32
3,66
2,28
Tip width
[2Th.]
0,2007
0,1469
0,0734
1,1750
0,1469
0,0734
0,5875
0,1958
0,1469
0,1958
0,1714
0,1714
0,1958
0,3917
0,1958

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,7126
43,78
45,1268
3655,82
45,2467
1692,52
47,1206
16,63
49,0388
12,97
51,0520
22,08
52,5568
1559,15
52,7097
728,26
77,4339
790,19
77,6724
379,61
94,3086
899,93
94,6114
413,96
99,9658
220,06
100,2372
130,15
124,2351
129,11
124,7092
70,44
FWHM
[2Th.]
0,1004
0,1224
0,0612
0,4896
0,4896
0,3264
0,1428
0,0612
0,1428
0,1224
0,1428
0,1020
0,1836
0,1224
0,2040
0,2040
d-spacing
[]
2,57334
2,33123
2,33043
2,23786
2,15543
2,07580
2,02042
2,01935
1,43012
1,42953
1,22002
1,21969
1,16799
1,16821
1,01199
1,01198
Rel. Int.
[%]
1,20
100,00
46,30
0,45
0,35
0,60
42,65
19,92
21,61
10,38
24,62
11,32
6,02
3,56
3,53
1,93
Tip width
[2Th.]
0,1204
0,1469
0,0734
0,5875
0,5875
0,3917
0,1714
0,0734
0,1714
0,1469
0,1714
0,1224
0,2203
0,1469
0,2448
0,2448

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6383
22,26
45,1055
3379,86
45,2277
1650,92
52,5451
1436,26
52,6843
803,97
54,5820
13,39
77,4104
737,20
77,6257
427,44
94,2800
811,43
94,5560
527,14
99,9109
273,56
100,2197
133,68
124,1874
129,96
124,6546
74,73
146,1903
0,33
FWHM
[2Th.]
0,2676
0,1224
0,0612
0,1224
0,0612
0,8160
0,1428
0,1224
0,1632
0,1224
0,1224
0,1632
0,2448
0,1632
0,2856
d-spacing
[]
2,57784
2,33227
2,33136
2,02083
2,02026
1,95089
1,43049
1,43025
1,22030
1,22023
1,16846
1,16835
1,01221
1,01223
0,93490
Rel. Int.
[%]
0,66
100,00
48,85
42,49
23,79
0,40
21,81
12,65
24,01
15,60
8,09
3,96
3,85
2,21
0,01
Tip width
[2Th.]
0,3212
0,1469
0,0734
0,1469
0,0734
0,9792
0,1714
0,1469
0,1958
0,1469
0,1469
0,1958
0,2938
0,1958
0,3427
Difratograma de raios X da Liga Al-1,4%Ni na posio P1 em relao interface

metal/chapa molde.
Dados do difratograma de raios-X da Liga Al-1,4%Ni na posio P1 em relao

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6532
38,79
45,0804
3469,31
45,2013
1729,82
47,0551
15,52
48,9477
9,27
51,0524
26,23
52,5269
1507,35
52,6583
828,91
54,2972
21,57
77,3990
829,85
77,6191
437,46
83,4235
11,02
94,2771
883,69
94,5646
459,28
99,9003
302,41
100,1901
158,52
124,1947
150,03
124,6402
80,41
FWHM
[2Th.]
0,1004
0,1224
0,0612
0,6528
0,9792
0,2448
0,1020
0,0816
0,4896
0,1224
0,0816
0,9792
0,1224
0,1428
0,1020
0,1224
0,0816
0,2040
d-spacing
[]
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2,33265
2,24080
2,15919
2,07578
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2,02119
1,96034
1,43067
1,43035
1,34434
1,22033
1,22015
1,16855
1,16861
1,01218
1,01010
Rel. Int.
[%]
1,12
100,00
49,86
0,45
0,27
0,76
43,45
23,89
0,62
23,92
12,61
0,32
25,47
13,24
8,72
4,57
4,32
2,32
Tip width
[2Th.]
0,1204
0,1469
0,0734
0,7834
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0,2938
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0,5875
0,1469
0,0979
1,1750
0,1469
0,1714
0,1224
0,1469
0,0979
0,2448

metal/chapa molde.
Dados do difratograma de raios-X da Liga Al-1,4 %Ni na posio P2 em relao

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6902
25,58
45,1306
3244,95
45,2507
1557,99
47,2187
12,50
51,0399
16,32
52,5765
1408,12
52,6961
744,18
54,4285
16,52
77,4312
694,70
77,6483
424,51
79,7748
8,15
94,3251
819,55
94,5905
440,49
99,9281
271,31
100,2360
128,46
124,2189
132,56
124,7156
69,13
FWHM
[2Th.]
0,2007
0,1224
0,0408
0,6528
0,4896
0,1224
0,0816
0,8160
0,1224
0,0816
0,9792
0,1632
0,1020
0,1020
0,1632
0,2856
0,2448
d-spacing
[]
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2,33024
2,23348
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2,01984
1,95598
1,43017
1,42990
1,39487
1,21986
1,21990
1,16831
1,16568
1,01206
1,01195
Rel. Int.
[%]
0,79
100,00
48,01
0,39
0,50
43,39
22,93
0,51
21,41
13,08
0,25
25,26
13,57
8,36
3,96
4,08
2,13
Tip width
[2Th.]
0,2409
0,1469
0,0490
0,7834
0,5875
0,1469
0,0979
0,9792
0,1469
0,0979
1,1750
0,1958
0,1224
0,1224
0,1958
0,3427
0,2938

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,7065
29,00
44,0258
21,79
45,1187
3271,57
45,2477
1468,61
47,2692
18,88
51,2058
21,74
52,5469
1373,34
52,7125
644,50
54,2903
18,60
74,3812
4,40
77,4260
808,37
77,6323
428,17
94,2793
861,82
94,5583
498,39
99,9042
263,90
100,2179
142,39
124,1782
140,12
124,6878
73,62
FWHM
[2Th.]
0,1004
0,3346
0,1224
0,0612
0,6528
0,3264
0,1428
0,0816
0,8160
1,1424
0,1224
0,1020
0,1836
0,1224
0,1632
0,1632
0,1632
0,2448
d-spacing
[]
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2,33038
2,23123
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2,02077
2,01925
1,96057
1,47982
1,43025
1,43015
1,22031
1,22021
1,16851
1,16837
1,01225
1,00988
Rel. Int.
[%]
0,89
0,67
100,00
44,89
0,58
0,66
41,98
19,70
0,57
0,13
24,71
13,09
26,34
15,23
8,07
4,35
4,28
2,25
Tip width
[2Th.]
0,1204
0,4015
0,1469
0,0734
0,7834
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0,1714
0,0979
0,9792
1,3709
0,1469
0,1224
0,2203
0,1469
0,1958
0,1958
0,1958
0,2938

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6797
50,48
45,1316
2956,52
45,2532
1332,57
49,0047
20,33
52,5659
1319,97
54,6616
16,68
69,0585
9,18
77,4488
753,73
77,6378
375,77
94,3133
815,19
94,5876
418,32
99,9696
239,60
100,2511
135,50
124,2095
125,46
124,6951
81,95
FWHM
[2Th.]
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0,1632
0,0612
0,2040
0,1224
0,8160
0,4896
0,1224
0,1224
0,2040
0,1428
0,1428
0,1428
0,2448
0,1632
d-spacing
[]
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2,33011
2,15683
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1,42989
1,43006
1,21998
1,21992
1,16795
1,16809
1,01211
1,01205
Rel. Int.
[%]
1,71
100,00
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0,69
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0,56
0,31
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12,71
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4,58
4,24
2,77
Tip width
[2Th.]
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0,2448
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0,9792
0,5875
0,1469
0,1469
0,2448
0,1714
0,1714
0,1714
0,2938
0,1958

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,7728
19,24
45,1955
1751,98
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12,96
52,6430
850,57
54,4485
7,57
77,5018
482,59
77,7502
255,48
83,2998
5,20
94,4087
586,36
94,6233
337,87
100,0270
167,58
100,3081
104,62
124,2830
110,62
124,6845
58,28
FWHM
[2Th.]
0,1673
0,1840
0,4015
0,1338
0,8029
0,1632
0,1224
0,9792
0,1632
0,1428
0,1836
0,1224
0,1224
0,1632
d-spacing
[]
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1,42832
1,34598
1,21903
1,21957
1,16746
1,16760
1,01176
1,00990
Rel. Int.
[%]
1,10
100,00
0,74
48,55
0,43
27,55
14,58
0,30
33,47
19,28
9,56
5,97
6,31
3,33
Tip width
[2Th.]
0,2007
0,2208
0,4818
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0,9635
0,1958
0,1469
1,1750
0,1958
0,1714
0,2203
0,1469
0,1469
0,1958

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6298
25,13
45,0692
2989,74
45,1632
1939,30
47,2245
18,50
48,9433
15,38
51,1548
18,59
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1173,72
54,2950
10,27
75,9042
7,81
77,3677
633,59
77,5936
402,96
83,3255
7,40
94,2433
779,26
94,4997
434,93
99,9014
233,50
100,1515
126,08
124,1559
117,82
124,6651
64,64
FWHM
[2Th.]
0,1004
0,1632
0,0816
0,2448
0,4896
0,2448
0,1428
0,8160
0,1428
0,1632
0,1020
0,9792
0,1836
0,1632
0,1428
0,1224
0,2040
0,1632
d-spacing
[]
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2,33451
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1,45447
1,43116
1,43075
1,34564
1,22067
1,22079
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1,01236
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Rel. Int.
[%]
0,84
100,00
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0,62
0,51
0,62
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0,34
0,26
21,19
13,48
0,25
26,06
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4,22
3,94
2,16
Tip width
[2Th.]
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0,9792
0,1714
0,1958
0,1224
1,1750
0,2203
0,1958
0,1714
0,1469
0,2448
0,1958

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6567
26,46
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45,1920
1629,34
47,1776
22,82
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9,78
52,5113
1311,12
52,6486
687,53
53,9645
12,70
72,3445
8,85
77,3992
766,55
77,6052
410,61
94,2634
894,25
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437,20
99,8815
280,38
100,2097
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124,6421
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FWHM
[2Th.]
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0,2448
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0,0612
0,8160
0,2448
0,1632
0,1020
0,1428
0,1428
0,1428
0,1020
0,1428
0,2040
d-spacing
[]
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1,43067
1,43057
1,22047
1,22041
1,16871
1,16844
1,01204
1,01010
Rel. Int.
[%]
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100,00
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0,31
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3,90
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Tip width
[2Th.]
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0,0734
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0,1958
0,1224
0,1714
0,1714
0,1714
0,1224
0,1714
0,2448

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6350
34,84
45,0493
3211,88
45,1775
1428,59
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18,53
48,9987
18,61
52,4802
1387,96
61,2288
11,18
72,0099
5,74
77,3541
747,18
77,5666
409,33
94,2498
790,89
94,4967
455,20
99,8372
248,03
100,1754
142,44
124,1380
127,96
124,6635
61,53
FWHM
[2Th.]
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0,1632
0,0612
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0,5712
0,2448
0,1428
0,1224
0,1836
0,1020
0,1020
0,1632
0,2856
0,1632
d-spacing
[]
2,57805
2,33503
2,33381
2,23032
2,15708
2,02315
1,75649
1,52164
1,43137
1,43117
1,22060
1,22082
1,16909
1,16620
1,01244
1,01000
Rel. Int.
[%]
1,08
100,00
44,48
0,58
0,58
43,21
0,35
0,18
23,26
12,74
24,62
14,17
7,72
4,43
3,98
1,92
Tip width
[2Th.]
0,2007
0,1958
0,0734
0,4896
0,3917
0,1469
0,6854
0,2938
0,1714
0,1469
0,2203
0,1224
0,1224
0,1958
0,3427
0,1958

metal/chapa molde.

Pos.
Height [cts]
[2Th.]
40,6882
33,58
45,1105
3030,46
45,2288
1419,05
47,1787
15,64
48,3638
22,93
49,0837
18,34
52,5494
1424,89
52,6947
612,45
54,5030
16,84
77,4307
769,97
77,6343
355,49
83,0682
6,63
94,2809
869,08
94,5394
454,12
99,9103
229,20
100,2284
126,24
124,2117
138,81
124,6399
69,73
FWHM
[2Th.]
0,1338
0,1428
0,0612
0,4896
0,1224
0,2856
0,1836
0,0612
0,2448
0,1632
0,1224
0,9792
0,1428
0,1224
0,1224
0,1632
0,2040
0,2040
d-spacing
[]
2,57481
2,33202
2,33130
2,23527
2,18367
2,15358
2,02068
2,01989
1,95351
1,43017
1,43012
1,34904
1,22030
1,22040
1,16846
1,16828
1,01210
1,01011
Rel. Int.
[%]
1,11
100,00
46,83
0,52
0,76
0,61
47,02
20,21
0,56
25,41
11,73
0,22
28,68
14,99
7,56
4,17
4,58
2,30
Tip width
[2Th.]
0,1606
0,1714
0,0734
0,5875
0,1469
0,3427
0,2203
0,0734
0,2938
0,1958
0,1469
1,1750
0,1714
0,1469
0,1469
0,1958
0,2448
0,2448

Dissertacao Variaveis Termicas Solidificacao - Unlocked

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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PAR

GISELLE BARATA COSTA

VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO, ESPAAMENTOS

GISELLE BARATA COSTA

VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO, ESPAAMENTOS

Dissertao apresentada para a obteno do

Dados Internacionais de Catalogao-na-publicao (CIP), Biblioteca

Costa, Giselle Barata

GISELLE BARATA COSTA

Dissertao apresentada para a obteno do

minha av Cleide Pirangi Costa (in

pelo amor a mim concedido durante o desenvolvimento deste trabalho.

Ao Professor Hilton Tlio Cost da Microscopia Eletrnica de Varredura do Museu

Graas, porm, a Deus que em Cristo

No presente trabalho, realizada uma seqncia de experimentos com ligas

solidificao, tcnicas eletroqumicas e ligas Al-Ni.

In this research is carried out a sequence of experiments with Al-Ni hypoeutectic

Keywords: Directional solidification, microstructure, solidification thermal parameters,

TIPOS DE DISPOSITIVOS PARA SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL

3.5.3 Taxas de resfriamento ( )....................................................................................................58

3.6 DETERMINAO DOS ESPAAMENTOS DENDRTICOS SECUNDRIOS.......59

4.3.3 Determinao das taxas de resfriamento (T ).................................................................70

Figura 2.1 - Encadeamento de fatores e eventos durante a solidificao de um metal

2.12 - Curva de polarizao tpica obtida por meio da tcnica potenciocintica ou

potenciodinmica para a determinao do potencial de pite Epite (WOLYNEC, 2003)........... 44

Figura 3.10 - Esquemas representativos para determinao de tL, tS,VL e ...............................57

Tabela 2.1- Ligas e respectivos fatores de calibrao a 2 (BOUCHARD; KIRKALDY,1995) 36

Tabela 3.1 - Composies qumicas dos materiais.................................................................................50

Ec = potencial de equilbrio da reao catdica

ECorr = potencial de corroso

Epite = potencial de pite

Eprot = potencial de proteo ou repassivao

i* = taxa ou densidade de corrente de

LV = calor latente do material na base volumtrica

mL = ( d TL / d CL ), inclinao da linha liquidus;

tS = tempo de deslocamento da isoterma solidus

tL = tempo de deslocamento da isoterma liquidus

tSL = tempo local de solidificao

TS = temperatura solidus em condies de equilbrio

EDS = espaamento dendrtico secundrio

1.1 CONSIDERAES INICIAIS

A fuso de metais e conseqente solidificao so etapas importantes na obteno dos

misturas (GONZALEZ et al., 2008). Resultados prvios indicando um encarecimento de

(GL), taxa de resfriamento (T ) e a concentrao e redistribuio de soluto (C o), que se

parmetros das estruturas celulares e dendrticas. Nesse sentido, o Grupo Amaznico de

1.2 OBJETIVOS E CONTRIBUIES

Tendo em vista a importncia da correlao das propriedades de corroso de uma pea

2.1 VARIVEIS TRMICAS DE SOLIDIFICAO

As caractersticas do material e o processo de solidificao influem significativamente

Entre os dispositivos de solidificao unidirecional transitria, podemos citar trs

Solidificao unidirecional vertical ascendente

O dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente foi o tipo de

temperatura do metal lquido atinge um determinado valor, inicia-se a solidificao atravs do

Figura 2.3 - Dispositivo de solidificao unidirecional vertical ascendente (GOULART, 2005).

Os tipos de microestruturas presentes em uma liga esto fortemente relacionados com

de malta; com os ramos cristalogrficos primrios em direes cristalogrficas prximas ao

2.3.1 Leis de crescimento dendrtico

Os materiais, de um modo geral, contm em sua composio qumica, elementos

Figura 2.6 - Representao esquemtica de microestrutura de fundidos (SANTOS, 2005).

Os espaamentos dendrticos dependem das condies trmicas durante o processo de

liquidus e T a taxa de resfriamento.A seguir so descritos alguns dos principais modelos

2.3.2 Espaamentos dendrticos secundrios

Os espaamentos secundrios so normalmente correlacionados com o tempo local de