Fundamentos de Fabricao de

Circuitos Integrados

- Tipos de encapsulamentos de
CIs

Prof. Accio Luiz Siarkowski

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Tipos de encapsulamentos CIs
Objetivos:
Viso geral dos tipos de encapsulamentos de circuitos
integrados e suas aplicaes

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 Tipos de encapsulamentos CIs

DIP Dual SH-DIP SK-DIP, SIP Single

Inline Shrink DIP SL-DIP Inline PGA Pin
Package Skinny DIP, Package Grid Array
Slim DIP

SOIC, SOP QFP Quad LCC PLCC Plastic Organic Pin

Small Outline Flat Package Leadless Leadless Grid Array
Package Chip Carrier Chip Carrier (OPGA)
AMD
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Athlon XP
Tipos de encapsulamentos CIs

Leads = pinos
Tipos de encapsulamentos CIs
Encapsulamentos:

Metlicos, Cermicos e Polimricos (plsticos)

Comunica o Die (matriz de silcio) com a placa
me (placa de circuito)
Permite a manipulao por equipamentos
automatizados
Funo de dissipao de calor, blindagem, etc...
Protege o Chip contra umidade e corroso
At 50% dos atrasos de sinais em um
computador de alta performance se deve
aos atrasos nos encapsulamentos! (Rabaey)
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips (CIs):

Die = Matriz
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips
Fabricao em larga escala no substrato
(wafer):

Veja tambm as
imagens de alta
resoluo de
processadores
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips
Corte dos Dies:

Chip com
Zoom 2400x

Contatos
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips:
Fixao na base de
encapsulamento
Colagem com resina ou
pasta de solda.
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips:
Wiring-bond:
interligao dos Dies
aos terminais do
encapsulamento

Memria ROM

Processador 486dx2
 Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips:
Fechamento do
encapsulamento.

Processador Pentium 133MHz

Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips:
Colocao na placa de
circuito Via Hole.

DIP
Tipos de encapsulamentos CIs
Montagem dos Chips:
Socket LCC
Colocao na placa de ou PLCC
circuito por Sockets.

Socket PGA (Processador)

Socket DIP
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Montagem dos Chips:
Colocao na placa de
circuito por SMT.
Chip SMT
Memoria RAM SMT

Chip SMT
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Principais caractersticas:
dissipao de calor;
temperatura de operao;
blindagem contra interferncia / rudos;
nmero de pinos / vias;
montagem convencional ou SMT (Surface Mounted
Technology).
nvel de integrao / quantidade de portas lgicas em
cada Chip.
aplicaes especiais (EPROMs), Smart Cards, etc..
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 Tipos de encapsulamentos CIs
Dissipao de calor :
Circuitos eltricos = Efeito Joule (gerao de calor)
Encapsulamentos metlicos e cermicos permitem uma
maior dissipao de calor dos circuitos.
Pode-se usar dissipadores para aumentar a rea de
troca de calor.

Transistores de potncia

Dissipador de memria
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 Tipos de encapsulamentos CIs
Dissipadores de calor:

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 Tipos de encapsulamentos CIs
Dissipadores de calor: (soluo domstica)

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Especificao de CIs (Texas Instruments / Motorola):

1 Conjunto de duas ou trs letras

SN c.i. Standard
SNJ c.i. de acordo com a norma MIL STD-833, Mtodo 5004, Nvel B
SNM idntico ao anterior, mas para o nvel 1
SNA idntico ao anterior, mas para o nvel 2
SNC idntico ao anterior, mas para o nvel 3
SNH idntico ao anterior, mas para o nvel 4
TL circuitos lineares
TMS microprocessador / memrias MOS
TM mdulo microcomputador
TBP memria bipolar
TIB memria de bolhas magnticas

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 Tipos de encapsulamentos CIs
2 Aplicao e temperatura:

5: militar (-55C a +125C, sries 52, 54 e 55)

6: militar reduzida (-25C a +85C, srie 62)
7: comercial (0C a 70C, sries 72, 74 e 75)

Cermico Plstico

Melhor estabilidade
trmica e melhor
vedao contra Mais barato
umidade
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 Tipos de encapsulamentos CIs
3 Categoria do c.i.
2: linear ou analgico 5: de interface
4: lgico TTL digital 6: comunicao (ou de grande consumo)

4 Identificao da funo
Consta de 2 a 3 nmeros, podendo inclui ou no uma letra. Serve
para definir a funo que realiza o c.i.

5 Especificaes do encapsulamento
uma das partes da nomenclatura constituda por uma ou duas
letras e que define o tipo de encapsulamento:
N: DIL plstico de 14 a 16 pinos.
J: DIL cermico de 14 a 16 pinos.
P: DIL plstico de 8 pinos
L: cpsula de metal cilndrica de 8 a 10 pinos.
R; A; U ou W: cpsula cermica plana.
S ou B: cpsula de metal plana.
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Tipos de encapsulamentos CIs
Blindagem contra interferncia / rudos:
Interferncia de outros equipamentos ou circuitos
Probabilidade de falhas e/ou erros

Nvel de integrao:
Quantidade de portas lgicas em cada Chip.

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Tipos de encapsulamentos CIs
Nvel de integrao processadores (Intel):

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 Tipos de encapsulamentos CIs
Aplicaes especiais:
As EPROMs precisam de
uma janela para apagar a
memria via luz UV

Nos Smart Cards os

chips so colocados
diretamente no carto
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