Escola Superior de Ciências Náuticas

2R2

Circuitos Integrados
Engenharia Eletrónica e Telecomunicações

Tema:
Trabalho de pesquisa 1

Discente:
Eduardo Filimone Guambe Júnior

Docente:
Eng. Carlos Alberto Laice

20 De Janeiro de 2022
Índice
1. Introdução ..................................................................................................................................... 3
2. Objectivos: ..................................................................................................................................... 3
2.1. Objectivo geral: ..................................................................................................................... 3
2.2. Objectivos específicos: .......................................................................................................... 3
3. Tipos de encapsulamento de circuitos integrados ...................................................................... 4
3.1. SIP – Single in line Package ................................................................................................. 4
3.2. PGA – Pin Grid Array .......................................................................................................... 5
3.3. SOIC/SOP – Small Outline Package ................................................................................... 5
3.3.1. SO - Small Outline ........................................................................................................ 5
3.3.2. SOM-Small Outline Medium. ...................................................................................... 5
3.3.3. SOL-Small Outline Large ............................................................................................ 5
3.3.4. SOP-Small Outline ........................................................................................................ 5
3.3.5. SOJ e SOLJ-Small Outline........................................................................................... 5
3.3.6. VSOP_Very Small Outline ........................................................................................... 5
3.3.7. SSOP-Shrink Small Outline Package .......................................................................... 5
3.3.8. TSOP-Thin Small Outline Package ............................................................................. 6
3.4. LCC – Ledless Chip carrier ................................................................................................. 6
3.5. PLCC – Plastic Leadless Chip Carrier ............................................................................... 6
3.6. Flat Packs............................................................................................................................... 8
3.7. Quad Flat Pack QFP ............................................................................................................. 9
4. Bibliografia .................................................................................................................................. 10
5. Anexos .......................................................................................................................................... 11
 1. Introdução

No presente trabalho irei falar de outros tipos de encapsulamentos sem mencionar os tipos de
encapsulamento básicos apresentados na ultima aula, irei falar da família dos Circuitos
Integrados SMD. É um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes
são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso, permitindo o
aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são
denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs. Na indústria, tem substituído em
ampla escala o método de montagem throughhole.

Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser

agrupados em famílias. A tecnologia mais antiga é a “flat pack”. O “Quad flat pack”, o TSOP
e o BGA são os mais recentes tecnologicamente. Cada família apresenta certas características
em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e
materiais. Irei apresentar características e aplicações de cada encapsulamento para que se
possa-mos diferencia-los.

2. Objectivos:
2.1.Objectivo geral:

Compreender o processo de encapsulamento dos circuitos integrados.

2.2.Objectivos específicos:
❖ Conhecer as características dos diferentes tipos de encapsulamentos;
❖ Conhecer as vantagens e desvantagens de cada tipo de encapsulamento;
❖ Distinguir as composições dos terminais dos circuitos integrados;
 3. Tipos de encapsulamento de circuitos integrados

Antes de falar dos tipos de encapsulamento dos CI’s, diser que existem três tipos básicos de
terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geométrica.
Terminais “Asa de Gaivota”: são geralmente pequenos e bastante frágeis. Podem ser
facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado.

Terminais “Asa de Gaivota” são utilizados na maioria dos circuitos integrados. É possível
encontrar de 15 a 33 terminais por centímetro linear em circuitos integrados que utilizam este
tipo de terminal. Os terminais “Asa de gaivota” são de fácil inspeção após soldagem.
O terminal tipo “J” é mais robusto que o “Asa de Gaivota”. Terminais tipo “J” podem chegar
a ter 8 terminais por centímetro linear em circuitos integrados.
Terminais “planos” também são utilizados, porém em escala bem reduzida. Seu
armazenamento é criterioso para evitar danos ao componente.
Antes de sua utilização, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato “Asa de
Gaivota” por equipamentos de preformagem. Equipamentos de preformagem representam um
custo extra ao processo. Terminais “planos”: praticamente inexistem entre os circuitos
integrados e tem utilização extremamente específica nas áreas militares e aeroespaciais.

3.1.SIP – Single in line Package

Este encapsulamento possui apenas uma fileira de pinos.

A quantidade de pinos é variável e ela define o nome do encapsulamento. Por exemplo, um CI

de 10 pinos terá um encapsulamento SIP-10 (componente da imagem abaixo).

As barras de pinos fêmea podem ser utilizadas como soquetes de CIs que possuem este tipo de
encapsulamento.
 3.2.PGA – Pin Grid Array

Utilizados em circuitos com quantidades maiores de pinos maiores ou iguais a 100. O circuito
integrado é quadrado com os terminais em sua parte inferior formando uma matriz quadrada
em cujo centro se assenta o circuito, mostrada na Figura 5.5 a, e é encaixado em soquete
apropriado, Figura 5.5b

Possui diversas variações, dependendo do material utilizado no encapsulamento:

Cerâmico (CPGA), Plástico (PPGA) ou Orgânico (OPGA).

3.3.SOIC/SOP – Small Outline Package

Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em

forma como em quantidade de terminais. São chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes.
Existem pequenas diferenças entre eles, e freqüentemente são chamados pelo nome errado. Os
mais conhecidos são:

3.3.1. SO - Small Outline: é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico

medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais “Asa de Gaivota”
com passo do terminal de 1.27 mm.
3.3.2. SOM-Small Outline Medium: mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM
são normalmente utilizados para rede de resistores.
3.3.3. SOL-Small Outline Large: mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores
medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43 mm também fazem parte da família
SOL.
3.3.4. SOP-Small Outline: Package é o termo Japonês que define as famílias SO e SOL.

3.3.5. SOJ e SOLJ-Small Outline: J-Lead é usado para descrever o encapsulamento

SOL com terminais tipo “J”.
3.3.6. VSOP_Very Small Outline: Package refere-se ao encapsulamento de alta
densidade com terminais “Asa de Gaivota” com passo de .65 mm. Algumas vezes,
o termo VSOP e SSOP são intercambiáveis. Sua largura é de 6.63mm.
3.3.7. SSOP-Shrink Small Outline Package: é o mesmo que VSOP, porém apresentam
corpo menor (5.3 mm).
 3.3.8. TSOP-Thin Small Outline Package: utiliza terminais “Asa de Gaivota” com passo
de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm até 12 mm de comprimento. Os
TSOP’s têm duas opções de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade
inferior do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior
do encapsulamento.

O comprimento do componente é definido pelo número de terminais.

3.4.LCC – Ledless Chip carrier

O encapsulamento cerâmico LCC é um dos mais resistentes por não apresentar terminais para
danificar. Os LCC’s são soldados diretamente nas placas de circuito impresso através de suas
“ilhas” de soldagem. Muitos dos LCC’s têm passo de terminal de 1.27 mm (50 mil) com
contatos dourados que devem ser estanhados antes da montagem superficial (soldagem).

Aplicação: LCC’s são geralmente projetados para atender especificações militares,

aeroespaciais, telecomunicação e aplicações onde é o ambiente apresenta altas temperaturas.

Ocasionalmente LCC’s são chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier).

Características

❖ Encapsulamento robusto;
❖ 16 até 124 pinos;
❖ Corpo cerâmico;
❖ Aplicações militares e alta temperatura;
❖ Fornecidos em bandejas e tubos.
3.5.PLCC – Plastic Leadless Chip Carrier

O PLCC é o mais popular dos “lead chip carrier”. Seus terminais “J” têm sempre 1.27 mm de
passo. São disponíveis comumente com 18 até 100 terminais.

Os PLCC’s são fornecidos em tubos ou enfitados em carretéis.

Como alternativa ao corpo em material plástico, os “leaded chip carrier” são disponíveis em
cerâmica, conhecidos como CLCC, e também em metal, conhecidos como MLCC.

Os PLCC’s podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCI’s e são
facilmente substituídos (reparados) em campo quando montados. Para substituição de
 componentes soldados, são necessárias algumas técnicas de retrabalho que serão apresentadas
em capítulo específico.

PLCC’s estão em uso a mais de uma década e continuam sendo um item comum.

Características:

❖ Terminais “J”;
❖ De 18 até 100 terminais;
❖ Passo de 50 mil (1.27 mm);
❖ Disponíveis em material cerâmico - CLCC;
❖ Disponíveis em material metálico - MLCC;
❖ Montados no soquete ou soldados na PCI.

PLCC

Quantidade de Largura da Passo da Quantidade para Quantidade para Tubos

Terminais Fita (mm) Fita Carreteis Carreteis (sticks)
(mm) de 7” de 13”
18 24 12 100 1000 36
20 16 12 100 1000 46~50
28 24 16 100 500~900 37~40
32 24 16 100 500~750 30~34
44 32 24 100 500 25~28
52 32 24 50 500 24~25
68 44 32 50 250~500 17~20
84 44 36 50 250 14~17

SOQUETE - PLCC

Quantidade de Terminais Largura da Fita Passo da Fita Quantidade para Tubos

(mm) (mm) Carreteis (sticks)
de 13”
20 24 24 500 37
28 32 24 400 32
 32 32 24 400 28
44 44 32 250 21~25
52 44 32 250 25
68 44 36 250 18
84 56 40 100 16

3.6.Flat Packs

O “flat pack” é o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD.

São disponíveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28
terminais. Em alguns casos onde o encapsulamento é maior, apresenta configuração com até
80 pinos.

Aplicação: “Flat packs” são utilizados apenas em aplicações militares, aeroespaciais e outras
aplicações restritas.

Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plásticos e necessitam pré-

formagem antes de serem utilizados. “Flat packs” usualmente tem terminais dourados e
requerem estanhagem antes da montagem.

Deve-se notar que os “flat packs” têm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide
figura abaixo:

Características:

❖ Terminais retos;
❖ Passo de 50 mil;
❖ Requerem pré-formagem antes da utilização;
❖ Aplicações militares;
❖ 10 até 80 terminais;
❖ Tecnologia mais antiga;
❖ Aplicações limitadas.
 3.7.Quad Flat Pack QFP

“Quad flat packs” são conhecidos como componentes “fine pitch”, desde que o passo de
terminais estejam abaixo de .65 mm (25 mil) até .3 mm (12 mil).

A família “Quad flat pack” é disponível em muitas opções e são chamadas por diferentes
nomes.

O encapsulamento “bumper pack” é fabricado dentro do padrão Americano JEDEC. O

encapsulamento “ QFP non-bumpered” é construído no padrão métrico Japonês EIAJ.

Características:

❖ Terminais “Asa de Gaivota”;

❖ 44 até 304 terminais;
❖ Passo de .8 mm até .3 mm;
❖ Empacotamento em bandejas.
 4. Bibliografia

Nomeclatura dos componentes SMD; Disponível [online] via:

https://dstools.com.br/nomenclatura-de-componentes-smd acessado a 18 de Janeiro 2022;

CUNHA, Marcio; Tipos de Encapsulamentos para Circuitos Integrados – CI; Disponível

[online] via: https://www.marciocunha.eti.br/tipos-de-encapsulamentos-para-circuitos-
integrados-ci/ acessado a 18 de Janeiro 2022;

GUIMARÃES, Fábio, Componentes eletrônicos SMD e PTH; Disponível [online] via:

https://mundoprojetado.com.br/componentes-eletronicos-smd-pth/ acessado a 18 de Janeiro
2022.
5. Anexos

Tipos de terminais

Diversos tipos de encapsulamento.