Relat Rio 1 Lab Circuitos Eletr Nicos 2

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE MARINGÁ
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA QUÍMICA

ENGENHARIA ELÉTRICA
Mario Lucas Lima de Souza Ribeiro - RA: 118654

Murilo Galdino Zannin - RA: 117513
Experimento 1
6675/03 - Laboratório de Circuitos Eletrônicos 2
Atividade de Laboratório de Circuitos Eletrônicos

2 apresentada ao 3º ano do curso de
Engenharia Elétrica como parte dos critérios
avaliativos do 2º semestre do ano letivo.
Professor: Carlos Alexandre Ferri
Maringá
2022
Sumário
1 INTRODUÇÃO 1
2 OBJETIVOS 1
3 FUNDAMENTAÇÃO TEÓRICA 1
3.1 Circuitos Integrados(CIs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3.2 Encapsulamento de CIs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3.3 Tipos de encapsulamento de CIs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.3.1 Encapsulamento DIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
3.3.2 Encapsulamento SIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
3.3.3 Encapsulamento BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3.3.4 Encapsulamento ZIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.3.5 Encapsulamento SH-DIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3.3.6 Encapsulamento SK-DIP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.3.7 Encapsulamento SOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.3.8 Encapsulamento QFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.3.9 Encapsulamento LCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.3.10 Encapsulamento TSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.4 Escolha do encapsulamento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
4 METODOLOGIA 14
5 RESULTADOS E DISCUSSÃO 14
6 CONCLUSÃO 15
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS 17
1 INTRODUÇÃO
O encapsulamento de um circuito integrado (CI) é super importante para entender o

seu ambiente e condições de aplicação bem como a funcionalidade de um componente. Ma-
teriais, temperaturas de operação, sua comercialidade e especificações estão contidas nesse
trabalho. Aplicações industriais necessitam de encapsulamentos diferentes de aplicações
laboratoriais. No meio militar e aeroespacial são necessários equipamentos mais resistentes
a choques mecânicos e a variações de temperatura. Em telecomunicações é extremamente
necessário tem aparelhos imunes a interferências causadas por sinais (ELETRÔNICA,
2022).
Portanto, o estudo e escolha de um encapsulamento é extremamente necessário para

colocar um projeto em prática e em pleno funcionamento (EDISCIPLINAS, 2014).
2 OBJETIVOS
Entender melhor sobre encapsulamento, bem como necessidade e funcionalidade, e

expandir o conhecimento sobre as inúmeras formas de encapsular um componente. Ob-
servar também o que levar em consideração na hora de pensar num projeto de aplicação
prática e levantar os prós e contras do encapsulamento escolhido.
3 FUNDAMENTAÇÃO TEÓRICA
3.1 Circuitos Integrados(CIs)
CI ou Circuito integrado trata-se de um componente que se encontra presente em

praticamente todos os produtos eletrônicos. Eles são chips, normalmente envoltos por
um encapsulamento que em sua composição há resistores, capacitores e diversos outros
componentes de um tamanho muito pequeno (EDISCIPLINAS, 2014). Na figura 1, re-
presentação das conexões internas de um CI.
1
Figura 1: Representação de como o CI é dentro do encapsulamento e suas conexões com
os devidos terminais. Fonte: Oficina70, 2022.
Eles são componentes com alta capacidade de processamento de dados por sua com-
posição ser muito maleável na construção e feita da forma que seja necessária. Por essa
razão, eles são muito utilizados nas empresas e indústrias no geral, pois podem ser aplica-
dos tanto nas máquinas quanto nas linhas de produção em geral. As principais vantagens
de se utilizar um CI são que eles possuem um baixo custo de produção por ser composto
por componentes simples e muito pequenos e outra vantagem é que, após ser construı́do,
se utilizado corretamente ele funcionará muito bem, além de ter uma grande vida útil e
consumir pouca energia (SIARKOWSKI, 2009a).
Os CIs são fabricados a partir de wafers (lâminas de disco feitas de silı́cio cristalino
puro e com uma minúscula espessura podendo variar geralmente de 100 mm a 300 mm).
Nos cristais os átomos que estão distribuı́dos são bem organizados, de forma que ao fazer
um corte ele é organizado da forma requerida e, após isso, se altera as propriedades de al-
guns locais especı́ficos dos cristais para formar os componentes e suas conexões necessárias.
Normalmente essas conexões são feitas através do uso de um lı́quido que modifica suas
propriedades ao ser afetado por luz, que é distribuı́do da forma necessária sobre o cristal
e então afetado por uma luz UV através de uma lente, criando o CI da forma desejada.
Chamamos esse processo de Litografia (ELETRÔNICA, 2022), mostrado na figura 2:
2
Figura 2: Processo de Litografia na construção de um Chip do CI. Fonte: Manual da
Eletrônica, 2022.
Após montado o chip, se constrói suas camadas e então é feito as conexões com os
terminais e o revestimento com o encapsulamento, mostrado na figura 3 (OFICINA70,
2022):
3
Figura 3: Camadas de construção de um CI. Fonte: Oficina70, 2022.
3.2 Encapsulamento de CIs
O encapsulamento de circuitos integrados (CIs) é uma camada de proteção que o

componente recebe para que haja uma conexão segura com a placa onde ele se encontra,
visto que grande parte dos componentes e processadores podem ser muito frágeis. Essa
proteção se dá desde conexões metálicas entre o CI e o meio externo quanto à camada
que o reveste (SIARKOWSKI, 2009a).
Diversos fatores podem atrapalhar e estragar um CI como temperatura, umidade e

calor dissipado. Deixar o chip encapsulado longe de umidade e quı́micos que causem
corrosão é de extrema importância para se evitar curto-circuitos e danos (SIARKOWSKI,
2009a). Quanto à potência dissipada, o acoplamento de aletas ao dispositivo de proteção é
uma boa alternativa para aumentar o fluxo de calor e diminuir a temperatura de operação
do componente pois quanto maior for, pior será a condução de eletricidade (SADIKU;
ALEXANDER; MUSA, 2014).
4
Diversos materiais podem ser usados com o propósito de proteger o circuito, metais,
cerâmicas, plásticos etc. Cada um oferece uma blindagem e tamanho diferente, abrindo o
leque de possibilidades de trabalho. Por exemplo, para aplicações militares e aeroespaciais
temos condições extremas para componentes quanto a temperatura e choques mecânicos,
encarecendo seu custo. Ao mesmo passo que no cotidiano trabalhamos com temperaturas
ambientes, sem muita variação ao longo do dia (SIARKOWSKI, 2009a).
Vários materiais e tipos de encapsulamento diferentes se fazem necessários devido

as inúmeras aplicações e implementações eletrônicas. Como principais tipos de proteção
podemos citar o DIP, SIP e o ZIP (SIARKOWSKI, 2009b).
3.3 Tipos de encapsulamento de CIs
3.3.1 Encapsulamento DIP
Chamado de DIP ou Dual In-Line Package, esse é um dos encapsulamentos mais comu-
mente utilizado para circuitos integrados multiterminais. Após a sigla, vem acompanhado
junto um número, que indica a quantidade de terminais do componente. Normalmente
é feito de plástico e serve para variados circuitos como amplificadores operacionais, mi-
crocontroladores e etc. Também podem haver uma letra antes da sigla, como CDIP
(contém um invólucro de cerâmica), PDIP (contém um invólucro de plástico) ou SDIP
(espaçamento entre os terminais menores e pinos mais finos) (ELETRÔNICA, 2022). Na
figura 4, encapsulamento DIP.
5
Figura 4: a)Encapsulamento DIP, b)Vista Superior, c)Chip de silı́cio muito menor do que
o encapsulamento, d)Encapsulamento PLCC(terminais nos quatro lados). Fonte: Gomes,
2022.
3.3.2 Encapsulamento SIP
Sigla em inglês para Single Inline Package, em português encapsulamento de linha

única, esse tipo apresenta apenas uma fileira de pinos de conexão - metade do DIP. Ocupa
menos espaço e possui um máximo de 24 portas I/O, tendo como exemplo pequenos
agrupamentos de resistores e revestimento de chips de memória RAM. Trabalha numa
temperatura de -30°C a 80°C e é feito de plástico ou de cerâmica (TECHOPEDIA, 2022).
Na figura 5, encapsulamento SIP:
6
Figura 5: Resistor com encapsulamento SIP. Fonte: PCBoard, 2022.
3.3.3 Encapsulamento BGA
Ball Grid Array - matriz de grade de bolas - utiliza de pequenas bolas para soldar
componente e placa diretamente e dispensa terminais, permitindo assim um maior número
de conexões e uma boa precisão. Utilizado em placas de tamanho reduzido devido a sua
soldagem, roupas inteligentes e microchips de celulares são exemplos da aplicação desse
encapsulamento (GOUVEA, 2018).
Entretanto, é necessário tomar cuidado e ser preciso no encapsulamento. O uso de

um equipamento radiológico adequado e boa escolha da pasta de soldagem são fundamen-
tais. Além de difı́cil montagem, pedindo um minucioso trabalho, o custo não é barato
(GOUVEA, 2018). Abaixo na figura 6, encapsulamento BGA:
7
Figura 6: Encapsulamento BGA. Fonte: ElectronicsNotes, 2022.
3.3.4 Encapsulamento ZIP
ZIP ou Zigzag In line Package é igual ou SIP, a única diferença é a sua disposição em
relação a pinagem, que se da pela forma em zigzag, como o próprio nome diz, e também
há o HZIP (Heat-dissipating) que tem um dissipador de calor embutido (ELETRÔNICA,
2022). Abaixo, na figura 7, encapsulamento ZIP:
Figura 7: Encapsulamento ZIP. Fonte: Citex, 2022.
3.3.5 Encapsulamento SH-DIP
O SH-DIP ou Shrink DIP são dispositivos de alta densidade com espaçamento de

chumbo de 7 milipolegadas e cauda de solda. Os cabeçotes e tiras dele usam pinos MM
#6218 e os isoladores são fabricados com termoplástico de alta temperatura (ELETRO-
NICS, 2022). Abaixo, na figura 8, encapsulamento SH-DIP:
8
Figura 8: Encapsulamento SH-DIP. Fonte: Mill-Max, 2022.
3.3.6 Encapsulamento SK-DIP
O SK-DIP ou Skinny DIP é dito como DIP estreito, com 0.3 polegadas de largura,
se for preciso esclarecer, por exemplo, para um DIP24 ou mais que vêm em ”largura
(wide)”0.6 no pacote DIP Wide (ACHEICOMPONENTES, 2022). Na figura 9 o encap-
sulamento SK-DIP:
Figura 9: Encapasulamento SK-DIP. Fonte: AcheiComponentes, 2022.
9
3.3.7 Encapsulamento SOP
O SOP ou Small Outline Package é um encapsulamento para montagem em superfı́cie,

tendo seus terminais com acabamento para soldagem (EDISCIPLINAS, 2014). Na figura
10, encapsulamento SOP:
Figura 10: Encapsulamento SOP. Fonte: TiggerComp, 2022.
3.3.8 Encapsulamento QFN
Sigla para Quad Flat Package, pacote plano quádruplo, esse encapsulamento tem uma
forma quadrada e possui pinos nos quatro lados, tendo 14, 16 ou 20 no total. Ao invés
de seus pinos saı́rem do plano da cápsula para realizar conexões, eles estão contidos no
plano para serem soldados (CIRCUITS, 2021).
Os dispositivos que usam este encapsulamento são mais leves, finos e menores, ocu-
pando menos espaço e tendo um custo de produção menor. Possuem baixa indutância e
uma boa dissipação de calor (CIRCUITS, 2021). Na figura 11, encapsulamento QFN:
10
Figura 11: Encapsulamento QFN. Fonte: Wikipedia, 2020.
Sua área varia de 12 mm2 a 16 mm2 , com uma espessura de 0,9 mm.
3.3.9 Encapsulamento LCC
Feito de material cerâmico, os encapsulamentos de LCC - Leadless Chip Carrier,

portador de chip sem chumbo - são soldados nas PCB’s, não possuindo terminais, de
forma semelhante ao item anterior. Também tem forma quadrada e ’ilhas’ (conectores)
feitas de ouro para soldagem nos quatro lados (PROJETÔNICA, 2011).
Possui 16, 20 ou 24 conexões e um substrato de alumina de grande pureza que permite

uma boa dissipação de calor. Sua área varia de 58 mm2 a 100 mm2 em virtude do número
de conexões, com uma espessura fixa em 1,96 mm (PROJETÔNICA, 2011).
É hermeticamente vedado, garantindo que nada entre no circuito. Sua faixa de tem-
peratura vai de -55°C a 125°C, dissipando um máximo de 500 mW, e trabalha com uma
tensão de 100 V. Servindo para aplicações militares, aeroespaciais e na área de telecomu-
nicações (PROJETÔNICA, 2011). Abaixo na figura 12, o encapsulamento LCC:
11
Figura 12: Encapsulamento LCC. Fonte: Evergreen Semiconductor Materials Inc., 2021.
3.3.10 Encapsulamento TSOP
Variação do encapsulamento SOP, este possui uma espessura menor e terminais mais
finos. Essa caracterı́stica permite que a interferência durante a transmissão de dados
seja menor. Como exemplo de aplicação, temos os módulos de memória DDR e SDRAM
(BRAGANCA; MONTEIRO, 2009). Na figura 13, encapsulamento TSOP:
Figura 13: Encapsulamento TSOP. Fonte: EESemi, 2001.
3.4 Escolha do encapsulamento
Visto aqueles 10 tipos de encapsulamento na seção 3.2 deste relatório, é possı́vel

observar que um tópico importante a ser levado em conta para a aplicação é a dissipação
de energia térmica. O tamanho dos componentes vem diminuindo cada vez mais com o
tempo e com isso há neles uma menor área disponı́vel para a troca de calor com o meio
externo, devendo ter cuidado com isso. Ao aquecer demais, além de não funcionar direito
12
o dispositivo pode estragar ou até mesmo derreter (SIARKOWSKI, 2009a). Abaixo, na
figura 14, um gráfico mostrando o número de transistores por encapsulamento em funcão
do tempo:
Figura 14: Número de transistores por encapsulamento. Fonte: Intel, 2022.
No entanto, não é só isso que deve ser observado quando tratamos de energia térmica.
As temperaturas máximas e mı́nimas de um dispositivo precisam estar de acordo com o
ambiente externo. Se o projeto for pensado para uma região polar o material deve ser
diferente de uma região equatorial. Para um deserto há grande variação de temperatura,
podendo ultrapassar 50°C de dia e estar abaixo de 0°C a noite (SOCIENTIFICA, 2022).
Além disso, o número de portas I/O de cada encapsulamento é diferente. Então,

é importante pensar quantas conexões o dispositivo fará e o que deve ser ligado a ele.
Expandindo ainda, deve ser analisado como o componente deve ser ligado à placa, se
ela permite solda e qual pasta de solda utilizar, se possui pinos de conexão etc (SIAR-
KOWSKI, 2009a).
Por fim, o próprio ambiente externo tem que ser analisado. Regiões próximas à
água contêm uma maior umidade por exemplo. Choques mecânicos podem danificar
equipamentos, aparecendo em ambientes com grande circulação de pessoas. Em indústrias
e laboratórios a presença de agentes quı́micos pode corroer os componentes ou causar
reações quı́mica indesejadas (ANYSILICON, 2022).
De acordo com Instituto Federal de Santa Catarina [s.d.], todas essas caracterı́sticas
estão relacionadas com a denominação do circuito integrado, sendo a principal a faixa de
13
operação da temperatura, dada pela tabela 1:
Denominação Faixa de Temperatura

Comercial 0°C a 70°C
Industrial -25°C a 85°C
Militar -55°C a 125°C
Tabela 1: Faixa de temperatura padrão dos encapsulamentos.
4 METODOLOGIA
Na aula da disciplina de Laboratório de Circuitos Eletrônicos vimos sobre várias

peculiaridades e funcionalidade dos diversos tipos de encapsulamento. Como forma de
complementar e expandir o assunto, pesquisamos por materiais referentes à eletrônica,
encapsulamento e circuitos integrados. Foram encontrados livros, artigos e sites, como
Análise de Circuitos e Aplicações, AnySilicon e Nova Eletrônica.
A partir disso, elaboramos nossa fundamentação teórica apresentando as caracterı́sticas

fı́sicas desses envólucros e quando devem ser utilizados em aplicações práticas já existentes
ou para novos projetos. Por conta do material sobre o assunto não ser muito abundante,
pesquisamos em outras lı́nguas também, com as seguintes palavras-chave: package; types;
integrated; circuit; packaging.
5 RESULTADOS E DISCUSSÃO
Dentre as 10 formas de encapsulamento apresentadas, é possı́vel notar que algumas

apenas derivam de outras como é o caso da ZIP e SIP, tendo especificações muito semelhan-
tes. Entretanto, para algumas um destaque deve ser dado, como para o encapsulamento
LCC que possui ótimos parâmetros de operação e de segurança para o componente en-
capsulado. Porém, como é um equipamento militar, o acesso a ele se torna bem restrito
e ele deve ser deixado de lado na hora de se pensar em algum projeto, a menos que seja
um projeto de um governo ou grande corporação.
O BGA é excelente devido a sua precisão e número de conexões. Como mencionado na
14
seção 3.2.3, roupas inteligentes com led e outros periféricos são um exemplo de aplicação.
Entretanto, sua desvantagem se dá na sua própria confecção - equipamentos caros e es-
pecı́ficos são requeridos - e a soldagem pode não ser familiar a todos os públicos, por assim
dizer.
O SIP é bom para aplicações mais comerciais visto sua faixa de temperatura e quando
se precisa trabalhar com espaço reduzido devido o seu menor número de pinos, sendo essa
também uma desvantagem pois não há muitas conexões disponı́veis. Ainda, se precisar
de uma maior dissipação de energia térmica, utilizar o ZIP.
Por fim, o mais simples e comum: DIP. Pode ser facilmente acoplado a uma protoboard
e conectado com outros elementos de circuito como resistores e capacitores, sem necessitar
de muita experiência para isso. Sua desvantagem se dá por eventuais más conexões e
contatos.
6 CONCLUSÃO
É possı́vel concluir que para cada problema de engenharia na área de eletrônica há
um componente disponı́vel a ser utilizado ou desenvolvido. Um problema é o custo e até
mesmo autorização de governos, tanto nacionais quanto estrangeiros. Para um próximo
trabalho o que deve ser melhorado é a fonte bibliográfica e os métodos de pesquisa. É
um trabalho árduo encontrar materiais de qualidade e materiais com informações mais
especı́ficas. Perguntar ao professor sobre sites, artigos e livros é uma boa opção também.
15
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
ANYSILICON. Short Guide to Selecting IC Package. 2022. Disponı́vel em: <https:/-

/anysilicon.com/short-guide-to-selecting-ic-package/>.
BRAGANCA, D.; MONTEIRO, J. Tipos de encapsulamento de memória. 2009.

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16
INC, E. S. M. Leadless Chip Carrier. 2021. Disponı́vel em: <https://evergreensemicon-
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SADIKU, M. N.; ALEXANDER, C. K.; MUSA, S. Análise de circuitos elétricos com

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SIARKOWSKI, A. L. Fundamentos de Fabricação de Circuitos Integrados. 2009.

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SIARKOWSKI, P. A. L. Fundamentos de Fabricação de Circuitos Integrados. 2009.

Disponı́vel em: <https://www.lsi.usp.br/˜acacio/fpci02 Encapsulamentos.pdf>. Acesso
em: 10 dez. 2022.
SOCIENTIFICA. Por que a temperatura do deserto à noite é baixa? 2022. Disponı́vel

em: <https://socientifica.com.br/por-que-a-temperatura-do-deserto-a-noite-e-baixa/>.
TECHOPEDIA. Single Inline Package (SIP). 2022. Disponı́vel em: <https://www-

.techopedia.com/definition/25851/single-inline-package-sip>. Acesso em: 10 dez.
2022.
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/Quad Flat No leads>. Acesso em: 10 dez. 2022.
17

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Mario Lucas Lima de Souza Ribeiro - RA: 118654

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Professor: Carlos Alexandre Ferri

O encapsulamento de um circuito integrado (CI) é super importante para entender o

Portanto, o estudo e escolha de um encapsulamento é extremamente necessário para

Entender melhor sobre encapsulamento, bem como necessidade e funcionalidade, e

3.1 Circuitos Integrados(CIs)

CI ou Circuito integrado trata-se de um componente que se encontra presente em

3.2 Encapsulamento de CIs

O encapsulamento de circuitos integrados (CIs) é uma camada de proteção que o

Diversos fatores podem atrapalhar e estragar um CI como temperatura, umidade e

Vários materiais e tipos de encapsulamento diferentes se fazem necessários devido

3.3 Tipos de encapsulamento de CIs

3.3.1 Encapsulamento DIP

3.3.2 Encapsulamento SIP

Sigla em inglês para Single Inline Package, em português encapsulamento de linha

3.3.3 Encapsulamento BGA

Entretanto, é necessário tomar cuidado e ser preciso no encapsulamento. O uso de

3.3.4 Encapsulamento ZIP

Figura 7: Encapsulamento ZIP. Fonte: Citex, 2022.

3.3.5 Encapsulamento SH-DIP

O SH-DIP ou Shrink DIP são dispositivos de alta densidade com espaçamento de

3.3.6 Encapsulamento SK-DIP

Figura 9: Encapasulamento SK-DIP. Fonte: AcheiComponentes, 2022.

O SOP ou Small Outline Package é um encapsulamento para montagem em superfı́cie,

Figura 10: Encapsulamento SOP. Fonte: TiggerComp, 2022.

3.3.8 Encapsulamento QFN

3.3.9 Encapsulamento LCC

Feito de material cerâmico, os encapsulamentos de LCC - Leadless Chip Carrier,

Possui 16, 20 ou 24 conexões e um substrato de alumina de grande pureza que permite

3.3.10 Encapsulamento TSOP

Figura 13: Encapsulamento TSOP. Fonte: EESemi, 2001.

3.4 Escolha do encapsulamento

Visto aqueles 10 tipos de encapsulamento na seção 3.2 deste relatório, é possı́vel

Figura 14: Número de transistores por encapsulamento. Fonte: Intel, 2022.

Além disso, o número de portas I/O de cada encapsulamento é diferente. Então,

Denominação Faixa de Temperatura

Tabela 1: Faixa de temperatura padrão dos encapsulamentos.

Na aula da disciplina de Laboratório de Circuitos Eletrônicos vimos sobre várias

A partir disso, elaboramos nossa fundamentação teórica apresentando as caracterı́sticas

Dentre as 10 formas de encapsulamento apresentadas, é possı́vel notar que algumas

O BGA é excelente devido a sua precisão e número de conexões. Como mencionado na

ANYSILICON. Short Guide to Selecting IC Package. 2022. Disponı́vel em: <https:/-

BRAGANCA, D.; MONTEIRO, J. Tipos de encapsulamento de memória. 2009.

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CIRCUITS, S. What Are QFN Packages? 2021. Disponı́vel em: <https://www-

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