Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
RESUMO
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 1
FIGURA 1: Dissipador de calor obrigatório.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 2
Parâmetro Sem proteção Com proteção
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 3
Figura 6: Cortes de velocidade através de uma seção transversal
do sólido. Os resultados mostram que o modelo com proteção
é muito mais frio, com temperaturas que variam de 55 °C a 57 °C. O
dissipador de calor sem proteção sempre apresenta temperaturas
acima desse intervalo.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 4
Em seguida, o projetista utiliza fontes de calor volumétricas para representar
os componentes aquecidos durante o uso e estabelece as temperaturas
máximas e médias tanto para o chip principal como para o dissipador de
calor. Quando a análise estiver concluída, ele pode visualizar as temperaturas
resultantes como plotagens de superfície dos componentes eletrônicos ou
como plotagens de corte através do fluido e dos sólidos. O engenheiro de
projeto também pode criar vetores de velocidade que facilitam a visualização
dos padrões de fluxo através dos quais o ventilador sopra ar sobre o
dissipador de calor e ao redor do gabinete.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 5
Figura 10: Plotagem de corte de temperatura mostrando a vista
lateral, obtida com o dissipador de calor nº 1.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 6
Figura 14: Plotagem de corte de temperatura mostrando a vista
lateral, obtida com o dissipador de calor nº 2. O propósito da análise
do SolidWorks Flow Simulation era permitir a escolha do melhor
formato de dissipador de calor para o chip principal de um gabinete,
instalado com outros componentes eletrônicos. Os resultados
mostram uma redução na temperatura do sólido de 17,5 por cento
com o dissipador nº 2 e, portanto, esse formato provou ser o melhor.
Figura 15
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 7
Nº 1 e Nº 2: Os dois formatos de tela em estudo.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 8
Figura 19: Plotagens de trajetória em uma zona de recirculação
de cada projeto. Embora os dois projetos apresentem alguma
recirculação, a zona do projeto triangular é maior.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 9
Figura 21: Temperatura na superfície dos bolos no Projeto 1.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 10
Figura 24: Trajetórias de fluxo e temperaturas em um forno com
grade com cinco espaçamentos.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 11
Figura 26: Distribuição de velocidade com vetores de gradiente
mostrados em todo o modelo.
O pape l da C F D em p r o j etos r ea i s 12
Conclusão
Sede na Europa
Telefone: +33-(0)4-13-10-80-20
Email: infoeurope@solidworks.com
Sede da Empresa
Dassault Systèmes SolidWorks Corp.
300 Baker Avenue
Concord, MA 01742 EUA
Telefone: +1-978-371-5011
Email: info@solidworks.com www.solidworksbrasil.com.b r
SolidWorks é uma marca registrada da Dassault Systèmes SolidWorks Corp. Todos os outros nomes de empresas e produtos
são marcas comerciais ou marcas registradas dos seus respectivos proprietários. ©2008 Dassault Systèmes. Todos os direitos
reservados MKCFDWPPTB0708