CONFECÇÃO DE

PLACAS DE CIRCUITO
IMPRESSO POR
PROCESSO TÉRMICO

0
 SUMÁRIO

INTRODUÇÃO ...................................................................................................................................... 2

PROCESSOS DE FABRICAÇÃO ...................................................................................................... 3

PROJETO DA PCI ............................................................................................................................... 3

CONFECÇÃO DA PCI ......................................................................................................................... 6

REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ................................................................................................ 12

1
INTRODUÇÃO
Os circuitos impressos são datados de 1936, acredita-se que estes foram inventados pelo
engenheiro austríaco Paul Eisler, enquanto ele trabalhava na Inglaterra. Eisler patenteou o método de
correr uma camada de cobre depositada sobre uma superfície isolante. Também há registros de 1925,
uma patente norte-americana de Charles Ducas, o qual propunha depositar uma tinta condutiva sobre
um material isolante, o que originou a expressão “Circuito Impresso”.

No entanto, a primeira utilização mais ampla dos circuitos impressos se deu apenas em 1943,
quando começaram a ser empregados em equipamentos de rádio de uso militar, onde havia a
necessidade do funcionamento do circuito em situações extremas e adversas. Após a Segunda
Guerra Mundial, outras aplicações para os Circuitos Impressos foram surgindo, principalmente com o
surgimento dos transistores, cada vez mais sua utilização facilitava a construção de circuitos.

Atualmente, as placas de circuitos impressos, também chamadas de PCIs, são amplamente

utilizadas em diversos tipos de circuitos eletrônicos, isto porque desde a criação dos circuitos
eletrônicos, a montagem sobre as PCIs se demonstrou um processo mais prático e facilitado. Uma
vez que, a PCI fornece uma base de sustentação rígida para os componentes, também pode ser
montada e fixada, de forma a tornar o circuito mais compacto e organizado.

A passagem de corrente nas PCIs ocorre através da camada fina de material condutor da placa,
geralmente este material é o cobre. Uma vez montada, a PCI dispensa o uso de fios para interligar os
seus componentes, pois os mesmo são fixados em um material isolante, os materiais mais utilizados
como isolante são o fenolite e a fibra de vidro; mas também podem ser encontrados isolantes de
papel-epoxy e poliéster. A utilização de determinado material condutor e isolante varia de acordo com
as especificações do projeto; para tanto, comercialmente utiliza-se de forma mais ampla o cobre,
como material condutor, e o fenolite, como isolante base.

A fibra de vidro é um material que apresenta características superiores ao fenolite, contudo, a

sua aplicação nem sempre se torna viável em determinados projetos, por conta do seu alto custo se
comparado ao fenolite. Na Tabela 1 podemos verificar uma comparação entre o fenolite e a fibra de
vidro.

Tipo Custo Resistência Mecânica Resistência Térmica Isolação

Fenolite Baixo Média Baixa Baixa
Fibra de Vidro Alto Alta Alta Alta
Tabela 1 – Comparação entre Fenolite e Fibra de Vidro
Fonte: Grupo PET – Engenharia Elétrica UFMS

Vale ressaltar que, apesar das características do fenolite serem inferiores as da fibra de vidro,
o fenolite ainda é amplamente empregado devido ao fato de possuir um custo menor e de suas
características suprirem as necessidades da maior parte dos projetos.

As chapas de fenolite são constituídas de uma mistura de uma resina fenólica e papel picado
ou serragem de madeira; apresenta uma coloração marrom claro ou escuro, o que varia de acordo
com a proporção da matéria-prima. Esta mistura é moldada e prensada em forma de chapas, com
diferentes espessuras. Um dos problemas da utilização do fenolite é que em sua composição possui
uma base de celulose, que absorve certa umidade do ambiente, o que pode prejudicar as
características isolantes e pode fazer com que as placas empenem.

Para tentar contornar este problema, por volta de 1960, foram desenvolvidas as placas de fibra
de vidro. Estas placas são feitas com resina epóxi e uma fina manta de fibra de vidro, a utilização de
resina epóxi faz com que as placas de fibra de vidro sejam inertes à água. Contudo, este tipo de
placa se torna mais difícil de ser cortada e perfurada. As placas de fibra de vidro são cerca de 30%
mais caras que as de fenolite. Apesar disso, grande parte dos equipamentos eletrônicos são

2
fabricados com placas de fibra de vidro, sendo que as placas de fenolite se restringem a projetos de
menor qualidade ou quando se utiliza de técnicas de fabricação artesanal.

PROCESSOS DE FABRICAÇÃO
Existem diversas formas de se confeccionar uma PCI, mas de forma geral, temos os processos
aditivos e os processos subtrativos.

Nos processos aditivos, ocorre a deposição de material condutor sobre a placa isolante. Trata-
se de um processo industrial específico e pouco praticado, por ser um processo mais complexo e
mais caro, o que o torna muitas vezes inviável.

Já nos processos subtrativos, ocorre a corrosão do material condutor (cobre, em geral) que se
encontra disposto previamente sobre o isolante. Para este processo podem ser utilizadas as técnicas
de processo serigráfico, fotográfico ou térmico.

No processo serigráfico, cria-se o negativo em uma tela e deposita-se uma tinta sobre o cobre,
esta tinta irá proteger as trilhas da corrosão, este é um processo semelhante à serigráfica utilizada
em confecção de roupas.

No processo fotográfico, cria-se o negativo do circuito, que é impresso em um papel especial.

Este papel é colocado sobre a placa e se aplica um produto fotossensível (fotolito), este produto em
contato com a luz irá reagir e marcar as trilhas, que serão protegidas da corrosão. Este processo se
assemelha à revelação de fotografias, utilizado antigamente.

Por fim, no processo térmico, cria-se o positivo do circuito, que é impresso em um papel
especial. Este papel é colocado sobre a placa de cobre e através de um processo térmico
(aquecimento), transfere se as trilhas impressas no papel para a superfície do cobre. Nesta apostila
será explanado mais afundo somente este processo, pois trata se do processo mais utilizado em
confecções artesanais por ser um processo simples, fácil e que proporciona um resultado muito bom.

Existe também um processo artesanal, onde as trilhas são desenhadas, à mão, diretamente
sobre o cobre com uma caneta permanente, esta caneta pode ser as utilizadas para escrever em
transparências de retroprojetor ou em CDs, desde que não sejam à base de água, pois caso contrário
a tinta sairá durante o processo de corrosão. Depois de desenhadas as trilhas, realiza se o processo
de corrosão e as partes sob a tinta da caneta não serão corroídas.

PROJETO DA PCI
Nesta sessão serão apresentadas algumas considerações, para a realização do projeto de
uma PCI. Não entraremos em detalhes quanto à confecção do design das placas, mas sim em alguns
aspectos na hora do projeto como o dimensionamento das trilhas e nas formas corretas e erradas de
desenho das trilhas.

O design da placa é confeccionado a partir de softwares específicos como o Eagle, Orcad,

Tango, dentre outros. Nestes programas, o operador consegue inserir e criar componentes, gerando
um layout para sua placa conforme desejar. Uma das vantagens de se utilizar softwares para a
criação do layout, está na possibilidade de modificar livremente e reordenar os componentes até que
se encontre todos os caminhos para as trilha; bem como, caso haja necessidade, o reposicionamento
de determinado componente. Contudo, o projetista também pode realizar o design da placa
manualmente, utilizando uma caneta permanente.

A largura, o tamanho e o diâmetro das ilhas e das trilhas não são feitas de forma aleatória, tudo
depende do projeto e, principalmente, da corrente que irá circular pelo circuito ou por determinado nó.

3
Sendo assim, quanto maior a corrente no circuito, maior será a largura da trilha necessária para que o
circuito não venha a apresentar algum tipo de problema, como superaquecimento ou até mesmo um
curto-circuito indesejado.

Existem várias formas de se determinar o tamanho das trilhas, uma delas é através da corrente
que irá circular pelo circuito, em função da potência que será dissipada na forma de calor; este
método é mais utilizado por fabricantes de PCIs em processos industriais. Este procedimento pode
ser realizado através do Gráfico 1.

Gráfico 1 – Dimensionamento de trilhas.

Fonte: Grupo PET – Engenharia Elétrica UFMS

4
 Outro método utilizado, de forma mais simples e direta, segue-se através da Tabela 2, na qual
se verifica a relação de corrente que o circuito demanda e o tamanho da trilha mínima necessária.

Corrente Largura da trilha (mil/th) Largura da trilha (mil/th)

(A) para 1 oz para 2 oz
1 10 5
2 30 15
3 50 25
4 80 40
5 110 55
6 150 75
7 180 90
8 220 110
9 260 130
10 300 150
Tabela 2 – Dimensionamento de trilhas.
Fonte: PCI Smart

Onde “oz” é a espessura do condutor (cobre, por exemplo) sobre o isolante (fenolite, fibra de
vidro ou outros). A espessura do condutor é especificada pelo fabricante, mas o mais comum é 1 oz.
Dessa forma, em uma placa de 1 oz, por exemplo, uma trilha de 50 mils suportará até 3 A.

O formato e a dimensão das ilhas também possuem sua importância durante o projeto. Há
formas certas e erradas de desenha-las, no Quadro 1 podemos observar alguns exemplos.

Quadro 1 – Desenho de trilhas e ilhas.

Fonte: Grupo PET – Engenharia Elétrica UFMS
5
CONFECÇÃO DA PCI
Agora que já foram abordados os principais pontos que devem ser levados em consideração,
para se fabricar uma PCI, podemos realizar a confecção de uma PCI. Vale lembrar que, nesta
apostila, abordaremos apenas a confecção por processo térmico através de um método artesanal,
que não requer materiais especiais e que pode ser facilmente reproduzido; contudo, este
procedimento apresenta resultados satisfatórios, capaz de suprir as necessidades de grande parte
dos projetos.

 Passo 1:

Tendo em mãos o design da

placa já impressa, devemos cortar um
pedaço de fenolite do tamanho
necessário. E em seguida, recortar o
desenho do circuito e colocar a face
desenhada sobre a parte cobreada da
placa.

Algumas considerações
importantes que devem ser levadas em
conta, primeiramente, a impressão do
circuito tem que ser feita em uma
impressora a laser, em impressoras
jato de tinta o processo não irá funcionar, pois o aquecimento não será capaz transferir a tinta do
papel para a placa. Segundo, os papeis que apresentam melhores resultados são papel couche e
papel glossy (papel fotográfico), também pode se utilizar folhas de revista (de preferência as capas),
pois geralmente são impressas em papel couche.

 Passo 2:

Após recortar o desenho e a

placa nos tamanhos adequados,
certifique-se de que a parte de cobre
esteja bem limpa. O procedimento de
limpeza pode ser realizado com uma
esponja de aço. Se a superfície de
cobre não estiver bem limpa, o
desenho da placa pode não aderir na
superfície.

Em seguida, utilizaremos um
ferro de passar roupas, convencional,
como prensa térmica. Basta ligar o
ferro e passar sobre a parte de trás do
desenho. Este passo leva em torno de 5 a 10 minutos.

Caso esteja realizando este processo com um ferro de passar a vapor, desligue esta função,
fazendo com que o ferro apenas esquente, sem a liberação de vapor; pois do contrário o papel ficará
úmido, prejudicando a transferência correta do desenho. Outro ponto importante é a temperatura do

6
ferro, isto varia muito de cada equipamento, o aquecimento excessivo pode danificar a placa,
formando bolhas e desprendendo o cobre, como pode ser observado abaixo:

Fonte: MARQUET (2004).

Portanto, caso tenha dúvidas, não utilize o ferro em potência máxima. Faça o procedimento
com calma e de forma a espalhar o calor por toda a placa de forma uniforme. Atente-se para os
cantos do desenho, pois são as partes mais difíceis de transferir para o cobre.

 Passo 3:

Após transferir o desenho para a placa, aguarde um pouco

a placa esfriar e coloque-a debaixo d’água, para remover o papel
com cuidado.

Depois de remover todo o papel da placa, caso seja

necessário realizar algum retoque na trilha, este pode ser feito
com uma caneta permanente, as mesmas utilizada para escrever
em transparências de retroprojetor.

Se houver sobras de papel entre as trilhas ou alguma

ligação sobreposta, estas devem ser removidas com alguma
ferramenta pontiaguda, antes de levar para corrosão.

 Passo 4:

Leve a placa para corrosão,

faça uma mistura de percloreto de
ferro, misture e coloque a placa.
Alguns cuidados que devem ser
tomados são nunca adicione água
ao percloreto, sempre percloreto a
água, pois trata-se de uma reação
química exotérmica e colocar água
diretamente ao percloreto pode
fazer com que essa substância
reaja de forma violenta, espirrando
a substância. Esta mistura também
7
pode liberar gases, é aconselhável não inalar estes gases e realizar este passo em local arejado.
Cuidado ao manusear esta substância, pois a mesma pode manchar roupas, vasilhas e utensílios
utilizados para este passo.

Antes de colocar a placa na mistura, certifique-se que o percloreto já se dissolveu. Para

acelerar o processo de corrosão, pode-se utilizar água quente ou aquecer a mistura (caso esta já
esteja pronta); pode-se também mexer/agitar a solução para que o cobre depositado seja removido
mais rapidamente.

 Passo 5:

Após a corrosão, a placa ficará assim:

Não descarte a mistura de percloreto, esta pode ser armazenada e reutilizada posteriormente!

Depois, remova a camada sobre as trilhas, com o auxilio de uma esponja de aço e o resultado
será esse:

8
 Passo 6:

Agora que já temos a placa pronta,

iremos demonstrar algumas técnicas de
soldagem, para efetuar uma boa solda.
Primeiramente, devemos limpar a ponta do
ferro de solda, em geral, utiliza-se esponjas
vegetais úmidas; não utilize produtos abrasivos,
pois estes podem danificar a ponta do ferro de
solda.

Após efetuar a limpeza, estanhe a

ponta, isto facilitará o processo de soldagem. Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Em seguida, posicione o componente pelo lado isolante da placa, conforme a figura a seguir:

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Posicione a ponta do ferro de solda, com uma angulação próxima de 45º e mantenha o contato
do terminal do componente com o ferro quente por alguns segundos.

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Depois encoste a solda (o estanho) no terminal do componente, pelo lado oposto a ponta do
ferro de solda. A solda irá derreter.

9
 Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Retire a solda (estanho) e em seguida o ferro de solda, do contato com o terminal do

componente.

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Corte o excesso do terminal. A seguir, exemplos de uma solda bem feita e uma solda mal feita.

Exemplo de solda bem feita Exemplo de solda mal feita

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Observando as fotos acima, uma solda bem feita deve ter um formato cônico, sem excesso de
solda (estanho).

10
A seguir, algumas dicas sobre o que NÃO DEVE SER FEITO.

O posicionamento incorreto da ponta do ferro de solda pode resultar em uma solda com pouca
aderência, também conhecia como solda fria, ao terminal do componente ou a face cobreada.

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Fonte: Eletrônica 24h (2012).

Após soldar todos os componentes basta envernizar, para que as trilhas expostas não oxidem.

11
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS

Eletrônica 24h. A Placa de circuito impresso - Técnicas de soldagem. 02 abr. 2012. Disponível
em: <http://www.eletronica24h.com.br/artigo_espec.php?c=36>.

MARQUET, R.S. Confecção de circuito impresso pelo método com impressão a laser. 24 nov.
2004.

MEHL, E.L.M. CONCEITOS FUNDAMENTAIS SOBRE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.

PCI Smart. CIRCUITO IMPRESSO. Disponível em: <

http://www.pcismart.com.br/pdf/Materia_para_site.pdf>.

PIRES, G.S.; RIBEIRO, P.E.M.J.; SILVA, F.H.P.S. CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO

IMPRESSO ARTESANAIS. Grupo PET – Engenharia Elétrica UFMS.

12
 Esta é uma apostila didática, desenvolvida pela ProtUT Eletrônica, para
auxilio como conteúdo teórico do curso de Confecção de Placas de Circuito
Impresso Por Processo Térmico.

Esta apostila apresenta um breve histórico e a função das placas de circuito

impresso (PCIs), bem como os processos existentes para a fabricação de uma PCI,
as considerações de projetos para a confecção de uma PCI, tal como o
dimensionamento de trilhas e ilhas.

Por fim, é apresentado o passo-a-passo de um processo de confecção de

uma PCI através do processo térmico. Tal processo consiste em um método
artesanal, que não requer materiais especiais e que pode ser facilmente
reproduzido; contudo, este procedimento apresenta resultados satisfatórios, capaz
de suprir as necessidades de grande parte dos projetos.

22

Desenvolvido por ProtUT Eletrônica – 2013