28/11/2016 10 mandamentos da PCB ­ Boas práticas ­ Embarcados

10 mandamentos da PCB
Por Francesco Sacco - 01/12/2015

Na confecção de uma Placa de Circuito Impresso, ou da sigla PCB em inglês, existem boas práticas que devem ser sempre
aplicadas. Vamos, aqui, listar 10 dessas práticas que devem estar sempre na mente de todo o engenheiro para o desenvolvimento
de produtos eletrônicos.

Essas práticas visam minimizar problemas com EMC, EMI, Loops de Terra, acoplamentos, entre outros problemas comuns em
PCB. Já tivemos um artigo no site sobre Loops de PCI e outro sobre EMC, além de um sobre PCB Multicamada, todos escritos pelo
Thiago Lima. Vale a pena conferir.

1. Planos de Terra
 

Um Plano de Terra (Ground Plane) de baixa indutância é fundamental para minimizar problemas de EMC. Maximizar as áreas de
terra de uma PCB reduz a indutância de terra em um sistema, que por sua vez reduz as emissões eletromagnéticas e o Crosstalk.

Conectando todos os terras individuais e, em seguida, conectá-los ao plano de terra, não é aconselhável, pois aumenta o tamanho
da malha de corrente. Os sinais podem acabar se acoplando ao terra de diferentes maneiras. Se os componentes estiverem ligados
de maneira aleatória ao terra do sistema, teremos uma PCB de baixa qualidade. Esse problema de layout gera alta indutância e
problemas sérios de EMC.

Figura 1: Layout NÃO
Figura 2: Layout recomendado!
recomendado!

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A forma como um sinal de volta à terra do sistema é muito importante, pois quando um sinal toma um caminho mais longo, ele cria
um loop de terra, que forma uma antena e irradia energia. Assim, toda a trilha que 韑�ui corrente de volta para a fonte deve seguir o
caminho mais curto possível, e deve ir diretamente para o plano de terra.

Uma abordagem de design recomendada é ter um plano inteiro de terra, pois isso proporciona menor impedância para as correntes
de retorno.

Figura 3: Plano de terra e furos de passagem.

No entanto, um plano de terra requer uma camada PCB dedicada, que pode não ser possível  para PCBs de duas camadas.
Neste  caso, os designers devem usar grids  de terra, como  abaixo. A indutância de terra neste caso dependerá do espaçamento
entre as redes.

Figura 4: Grids de terra, quando não é possível o uso de um plano.

2. Agrupamento e Placement
 

Para um projeto livre de EMC, componentes no PCB devem ser agrupados de acordo com sua funcionalidade, tais como, seções
analógicas, seções digitais, fonte de alimentação, circuitos de baixa velocidade, circuitos de alta velocidade, e assim por diante. As
trilhas para cada grupo devem permanecer em sua área designada.

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Figura 5: Separação dos componentes em grupos de função.

Além da separação em seções, é recomendado a separação das alimentações. Deve-se fazer planos por funções, fazendo a ligação
entre os planos de terra em pontos de埜�nidos. Isso signi埜�ca que, mesmo que eletricamente conectados, tratam-se de planos de terra
diferentes.

Figura 6: A ligação de todos os grupos na mesma linha
de alimentação e terra não é recomendada.

Figura 7: Cada seção do circuito deve ter seu plano de
terra, havendo a interligação entre eles.

Para um sinal 韑�uir de um subsistema para outro, um 埜�ltro deve ser utilizado nos limites entre os sistemas.

Figura 8: É recomendado o uso de interfaces entre seções do sistema.

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3. Camadas da PCB
 

Arranjo adequado das camadas é vital do ponto de vista do EMC. Se forem utilizadas mais do que duas camadas, uma camada
completa deve ser utilizada como um plano de terra. No caso de uma placa de quatro camadas, a camada por baixo do plano
de terra deve ser utilizada como um plano de VCC.

Figura 9: Separação dos layers internos.

Deve-se tomar cuidado para que o plano de terra esteja sempre entre as trilhas de sinal de alta frequência e o plano de VCC. Se
planos  de alimentação separados não puderem ser usados, então a trilha  de terra deve correr em paralelo com a  de VCC para
manter a alimentação sem ruídos.

Figura 10: Traçando a alimentação.

4. Circuitos Digitais
 

Ao lidar com circuitos digitais, deve ser dada atenção extra para os sinais de clock  e outros sinais de alta velocidade. Trilhas  de
ligação desses sinais devem ser as mais curtas possíveis e estarem ao lado do plano de terra para manter a radiação e crosstalk
sob controle. Com estes  sinais, deve-se evitar o uso de furos de passagens,  ou trilhas  de roteamento na borda PCB, ou mesmo
próximos conectores. Esses sinais também devem ser mantidos fora do plano de alimentação, uma vez que pode induzir ruído no
plano de energia também.

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Figura 11: Trilhas de alta velocidade irradiam EMI.

Quando rotear trilhas de um cristal ou oscilador, nenhuma outra trilha deverá ser roteada paralela a esta, ou mesmo abaixo do
cristal, além do terra. O cristal precisa estar muito próximo dos componentes que utilizarão seu sinal. Também é importante notar
que a corrente de retorno sempre segue o caminho menos reativo. Portanto, trilhas de terra que transportam corrente de retorno
deve ser mantido perto destes sinais.

Trilhas que transportam sinais diferenciais devem ser roteadas próximas destes para utilizar de forma mais e埜�caz a vantagem de
cancelamento campo magnético.

Figura 12: Planos de terra devem ser colocados próximos a pares diferenciais.

5. Casamento de Impedância
 

Trilhas que transportam sinais de alta frequência, como o clock, de uma fonte qualquer para um dispositivo, devem ter terminações
correspondentes. Isso porque, sempre que há uma diferença de impedância, uma parte do sinal é re韑�etida.

Figura 13: O casamento de impedância deve considerar a reatância da trilha.

Se os cuidados adequados não são tomados para lidar com este sinal re韑�etido, uma grande quantidade de energia será irradiada.
Re韑�exões estão intimamente relacionadas com a teoria de antenas, mas diferente o su埜�ciente para justi埜�car a sua própria
discussão. Quando uma trilha de uma PCB faz um ângulo de 90º, pode ocorrer uma re韑�exão.
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Em um ângulo reto, a largura da trilha é aumentada para 1.414 vezes a sua largura original. Isso atrapalha as características da linha
de transmissão, especialmente a capacitância distribuída e a  indutância,  resultando na re韑�exão. No entanto não é possível fazer
uma PCB apenas com linhas retas.  A maioria dos sistemas CAD e EDA possuem funções automáticas para dar algum efeito de
arredondamento no traçado. 

Figura 14: Melhores práticas para traças trilhas.

6. Circuitos Analógicos
 

Trilhas  que transportam sinais analógicos devem ser mantidas longe de sinais de alta velocidade ou de chaveamento, e devem
sempre estar protegidas com planos de terra. Filtro passa-baixa deve sempre ser usado para se livrar de ruídos de alta frequência
que se acoplam pelas trilhas analógicas. Além disso, é importante não compartilhar o plano de terra com circuitos digitais, como
dissemos anteriormente.

Figura 15: Deve­se tomar cuidado com o roteamento das trilhas analógicas.

7. Capacitor de Desacoplamento
 

Qualquer ruído na fonte de alimentação tende a alterar o funcionamento  de um dispositivo em operação. Geralmente, o ruído
acoplado na fonte de alimentação é de uma alta frequência.  Por isso, capacitores de bypass ou capacitores de desacoplamento
são necessários para 埜�ltrar este ruído.

Um capacitor de desacoplamento fornece um caminho de baixa impedância para sinais de alta frequência no plano de VCC para o
terra. O caminho seguido pela corrente à medida que é conduzida em direção ao terra forma um loop de terra. Este caminho deve
ser o menor possível, seguindo pelos capacitores de desacoplamento. Um loop de terra grande aumenta a radiação e pode agir
como uma fonte potencial de falha por EMC.

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Figura 16: Use sempre capacitores de
desacoplamento.

A proximidade do capacitor com o circuito que deseja-se proteger é fundamental, pois longas distâncias de trilhas signi埜�cam
indutâncias indesejadas em série. Além disso, a reatância de um capacitor ideal se aproxima de zero com o aumento da frequência.
Infelizmente, não existe capacitor ideal. Além disso, o chumbo e o encapsulamento adicionam indutância. Capacitores com baixo
ESL (indutância em série equivalente) devem ser usados para melhorar o efeito de desacoplamento.

Tabela 1: Frequência máxima dos capacitores.

 Tipo do Capacitor   Frequência Máxima 

Eletrolítico de Alumínio 100KHz 
Eletrolítico de Tântalo 1MHz 
Mica 500MHz 
Cerâmico 1GHz 

Tipicamente adota-se a seguinte prática. Capacitores de 100nF cerâmico próximos a cada semicondutor do dispositivo, ligados a
cada ponto de entrada de alimentação. Se sua situação é um circuito de alta potência, ou sinais de alta frequência, é importante
pensar em outros valores e posições com cuidado.

Figura 17: Posicionamento típico dos capacitores de desacoplamento, sempre próximos a cada ponto de
entrada de alimentação.

8. Fios e Cabos
 

A maioria dos problemas relacionados com EMC são causadas por cabos que transportam sinais digitais que atuam efetivamente
como uma antena e埜�ciente. Idealmente, a corrente que entra um cabo sai do outro lado, mas na realidade as coisas são diferentes
por causa da indutância e capacitância parasitas que emitem radiação.

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Figura 18: Fios e cabos são os principais pontos de interferência.

Usar um cabo de par trançado ajuda a manter o acoplamento a um nível baixo, minimizando  os campos magnéticos induzidos.
Quando um 韑�at-cable  é usado, devem ser fornecidos vários caminhos de retorno à terra. Para sinais de alta frequência, cabos
blindados devem ser utilizados, onde a blindagem está ligada à terra.

Figura 19: Fios e cabos preferencialmente trançados.

9. Crosstalk
 

O  crosstalk pode existir entre duas quaisquer trilhas sobre um PCB e acontece por conta  da indutância mútua e capacitância
mútua. É dependente da distância entre as duas trilhas, a frequência do sinal, e a impedância das trilhas.

Figura 20: Problemas de crosstalk entre trilhas.

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Em sistemas digitais, crosstalk causada por indutância mútua é tipicamente maior do que o crosstalk causada por capacitância
mútua. Essa indutância mútua pode ser reduzida, aumentando o espaçamento entre os dois traços ou através da redução da
distância entre o plano de terra.

10. Blindagem
 

Blindagem não é uma solução elétrica, mas uma abordagem mecânica para reduzir EMC. Caixas  metálicas, feitos de materiais
condutores e/ou magnéticos, são usados para evitar que a EMI irradie para fora do sistema.

A blindagem pode ser utilizada para cobrir todo o sistema ou uma parte do mesmo, dependendo dos requisitos. Funciona como um
recipiente fechado condutor ligado ao terra, que reduz e埜�cazmente a EMI porque absorve e re韑�ete parte da sua radiação.

Figura 21: Blindagem de parte de um sistema.

 
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Referências
 

1. How to Avoid EMC Problems in PCB Design - Lisa Liu Jingwen

2. Circuit Board Layout Techniques - Texas Instruments
3. EMC - The art of compatibility - Microchip
4. Methodologies for Chip-Package-Systems Co-Design with EMC/EMI Focus
5. GND plane close to LVDS differential pair
6. AVR Hardware Design Considerations

10 mandamentos da PCB por Francesco Sacco. Esta obra está licenciado com uma Licença Creative Commons Atribuição-
CompartilhaIgual 4.0 Internacional.

Francesco Sacco
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Engenheiro Eletricista formado PUC-SP e Técnico em Eletrônica pela ETE Getúlio Vargas, é especialista em projetos eletrônicos analógicos e digitais,
especialmente no condicionamento de sinais analógicos e integração entre dispositivos digitais.Nos últimos anos, vem atuando no desenvolvimento de software
embarcado para núcleos ARM Cortex e na construção de hardwares para sistemas de potência.

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