Curso de Solda BGA

O que é Solda BGA?

Solda BGA (Ball Grid Array) é um tipo de conexão de Componentes eletrônicos e chips
numa placa eletrônica muito usado atualmente, os componentes e chips possuem
pequenas bolas ( esferas ) de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente
em contatos ( Ilhas ) na placa eletrônica . O chip é encaixado e a solda é feita a partir de
uma temperatura de 180 graus, temperatura em que a solda se funde mas que ainda não
é suficiente para derreter os demais componentes da placa , incluindo os conectores
plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é
utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados
principalmente a equipamentos e computadores portáteis.

O que é Reflow de BGA?

Reflow é apenas o aquecimento do chip para que assim saia a oxidação dos contatos
entre a placa e o chip , o Reflow deve ser utilizado para se diagnosticar defeitos em
placas eletrônicas , o reparo conseguido com este processo é paliativo e pode durar um
ou mais anos , mais pode durar também apenas algumas horas e sua pratica não deve ser
executada como serviço final e sim como diagnóstico.

O que é Reballing de BGA?

Reballing é o processo de retirada do Chip, onde são trocadas as esferas contidas no

chip que dão contato com a placa eletrônica , substituindo-as por esferas de maior
concentração de chumbo, recuperando o contato do Chip com a placa e restabelecendo o
funcionamento desta.

Como saber se meu Equipamento eletrônico ou Notebook esta com defeito no

BGA?

- Equipamento só liga após varias tentativas ou desliga após algum tempo de uso;
- Notebook Trava após a conexão de um pendriver ou mouse usb. (Mais comum em
Notes Toshiba e Acer);
- Teclado Não Funciona, nem o Mouse (touch Pad);
- Notebook apresenta linhas na tela após pouco tempo de uso (Mais comum nos Notes
da Toshiba);
- O notebook não detecta redes sem fio e o adaptador wireless não é detectado no
Gerenciador de Dispositivos;
- Notebook liga mas não há vídeo na tela LCD do computador ou monitor externo;
- O Equipamento não tem energia e não há LEDs ativos;
- O indicador de carga da bateria não se acende quando a bateria está instalada e o
adaptador AC está conectado;
- O notebook emite um único bipe, durante a inicialização, indicando que não há
alimentação;
- O notebook emite dois, três ou 4 bips, e não emite imagem na tela LCD do notebook;
- O notebook pisca os leds, gravadora, do hd, e não mostra imagem na tela LCD do
notebook;
- O notebook liga somente um vez aparecendo imagem na tela LCD, mas após
desligado não volta a dar imagem quando acionado o botão de power on. - A imagem
fica quadriculada ou distorcida quando o notebook é ligado ou durmante o
processamento de Dvds ou vídeos;
- Notebook travando durante o uso de tarefas simples, como trabalho no word,
navegando na internet etc.

As atividades práticas do curso são feitas pelos participantes em placas eletrônicas de

Notebooks e placas mãe desktops , mais os defeitos em soldas BGAs podem aparecer
em quaisquer equipamentos eletrônicos fabricados a partir de 2006.

Conteúdo Programático:

- Lead Free / RoHS , Retrabalho conforme Normas e leis internacionais;

- Introdução aos chips SMDs: Tipos de Chips e Encapsulamentos, Defeitos que ocorrem
nos terminais e esferas de contato na soldagem, Tipos e tamanhos de Esferas, Tipos de
Plataformas de suporte para alinhamento de esferas, máscaras e Stencils para
realinhamento de esferas em BGAs;
- Tarefas práticas: Ressoldando o Chip BGA ( Reflow) , Retirando o chip BGA
defeituoso, Limpando a placa eletrônica e o chip BGA, Recolocação de esferas no BGA
(Reballing ), ressoldando o chip BGA na placa eletrônica, Construção de uma estufa
para secagem de placas eletrônicas, Recuperação de trilhas danificadas na placa;
- Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho, Reflow e Reballing de
CIs BGAs;
- Identificação dos principais defeitos e definição dos procedimentos para reparos;
- Procedimentos técnicos que reduzem a ocorrência de retorno e aumentam a autonomia
de serviços realizados em BGAs;
- Cuidados básicos e procedimentos utilizados para evitar danos causados por
eletricidade estática;
- Equipamentos , materiais e ferramentas utilizadas no retrabalho de CIs BGAs;
- Fornecedores de equipamentos , materiais e ferramentas utilizadas para retrabalho em
CIs SMDs e BGAs;
- Substituição de chipset BGA usando a técnica de ar quente com estação de retrabalho
SMD , Substituição de chipset BGA, usando estação de solda infravermelho.
- Equipamentos necessários para BGA;
- Solda lead free x chumbo e problemas ocasionados pelas esferas lead free;
- Defeitos ocasionados por BGA, como identificar os mais comuns;
- Reflow x Reballing x Replace – entenda cada um desses processos;
- Técnicas de reflow utilizando métodos alternativos (ar quente + pré heater);
- Procedimento de limpeza do chipset e placa mãe, e recolocação das esferas utilizando
stencil de aquecimento direto e stencil universal com base de retrabalho;
- Manuseio da estação infrared IR6000;
- Técnicas de reballing utilizando a estação infrared IR6000;
- Técnicas alternativas para melhor refrigeração do notebook após fazer BGA.

Conceitos de solda, Conceitos de BGA, Ressolda de componentes BGA, Troca do

BGA, Identificando os principais defeitos, Ferramentas necessárias, Procedimentos de
retirada do chip BGA da placa, Procedimentos de limpeza da placa e do chip, Uso do
Estêncil, Uso da plataforma para reballing, Diferenciando os tipos de esferas, Reflow X
Reballing, Procedimento de alinhamento do chip, Procedimentos de ressolda, Testes de
funcionamento.