Nome: Rodolfo Luiz RA: 86943

Tema: Nanotecnologia na indústria eletrônica

A nanotecnologia é a área de estudo que busca o entendimento e controle da

matéria em escala atômica e molecular. Através dela é possível desenvolver materiais e
componentes para diversas áreas de pesquisa tais como: medicina, engenharia dos
materiais, física, etc. A ideia principal desta área é construir e desenvolver novos
materiais e estruturas, a partir da escala atômica, que apresentem melhor estabilidade do
que em suas dimensões físicas naturais, uma vez que os elementos em nanoescala
apresentam comportamento diferente do que quando estão em escala natural.

Uma das áreas aonde a nanotecnologia vem sendo explorada nos últimos anos é
na eletrônica, da onde surge o conceito de nanoeletrônica, a qual tem como propósito,
estudar e desenvolver dispositivos com maior capacidade, melhor desempenho, além da
diminuição de peso e consumo de energia. Como exemplo de alguns projetos, podem
ser citados o desenvolvimento de telas de exibição de dispositivos (tvs, celulares, etc)
com menor consumo de energia e menor espessura, chips de memória com maior
densidade, sendo capazes de processar mais dados em uma menor escala, redução de
tamanho de transistores em circuitos elétricos integrados e etc [1]. A tabela 1 ilustra
alguns projetos ou produtos de algumas corporações em parceria com universidades, na
área de nanoeletrônica.

Corporação Produto ou Projeto

California Molecular
Electronics Corp. Interruptores dimensionados por moléculas
C3Nano Materiais condutores transparentes à base de carbono
Everspin Technologies Random Access Memory Magnetoresistiva (MRAM)
Freescale Random Access Memory Magnetoresistiva (MRAM)
HP Nanoestruturas automontadas

IBM
Nanofotônica

Intel
Circuitos integrados com nano recursos

Kodak
Materiais e dispositivos optoeletrônicos
Tabela 1. Corporações e seus produtos e projetos em nanoeletrônica. [1]

Neste resumo serão abordados dois projetos relacionados à nanoeletrônica.

 Circuitos Flexíveis

Atualmente circuitos eletrônicos são, basicamente, integrados a camadas de

silício rígido, tornando-os desta forma, dispositivos mecanicamente limitados. Uma
maneira de extrair maior desempenho de circuitos eletrônicos seria expandir suas
limitações mecânicas, tornando-os flexíveis. Uma equipe de pesquisadores da
Universidade da Pennsylvania demonstrou que seria possível o desenvolvimento de
dispositivos flexíveis, com a utilização de nanopartículas de nanocristais do seleneto de
cádmio semicondutor, imprimindo-os ou revestindo-os em plásticos flexíveis, dessa
forma produzindo componentes eletrônicos de alto desempenho. A figura 1 ilustra o
circuito eletrônico desenvolvido.

Figura 1. Circuito flexível fabricado no laboratório [2]

 Solda baseada em nanopartículas de cobre.

Pesquisadores da Diretoria de Materiais Avançados e Nanossistemas do

Centro de Tecnologia Avançada (ATC) da Lockheed Martin desenvolveram um tipo de
solda livre de chumbo, capaz de realizar interconexões elétricas baseadas em cobre
ativado por nanotecnologia, com propriedades superiores as soldas convencionais de
estanho. Para a síntese de nanopartículas de Cu, foi utilizada uma abordagem de
redução química de fase de solução de baixo custo. Segundo levantamento das
expectativas em relação à solda, estima-se um desempenho de 10 vezes maior da
condutividade elétrica e térmica, em comparação com soldas a base de estanho além de
resistência de união semelhante ou superior as soldas de SbPb eutética.
O alto desempenho apresentado por esse tipo de solda levantou o interesse
para aplicações tanto em sistemas espaciais quanto, militares e comerciais. [3]
Referências

[1] http://www.understandingnano.com/nanotechnology-electronics.html (acesso em

10/11/2018)

[2] David K. Kim, Yuming Lai, Benjamin T. Diroll, Christopher B. Murray, Cherie R.
Kagan. “Flexible and low-voltage integrated circuits constructed from high-
performance nanocrystal transistors”, DOI: 10.1038/ncomms2218.

[3] A. A. Zinn, R. M. Stoltenberg, J. Beddow, and J. Chang. “NanoCopper Based

Solder-free Electronic Assembly Material”. Lockeed Martin, Oct. 24, 2012