Sensors & Instruments

Projeto de PCB - Altium Designer

Significado da númeração iniciada em 33

331nnnn.n ABC - Placa XYZ.PrjPCB

Arquivos iniciados em 331 são relativos ao projeto principal da placa de circuito impresso. (Arquivo ‘’fonte’’)

332nnnn.n ABC - Technical Characteristics.PCBDwf

Arquivos iniciados em 332 são relativos a compra da placa de circuito impresso. (Arquivos Gerbers)

333nnnn.n ABC - Stencil Features.PCBDwf

Arquivos iniciados em 333 são relativos a compra do Stencil. (Arquivos Gerbers)

334nnnn.n ABC - Assembly Drawing.PCBDwf

Arquivos iniciados em 334 são relativos ao Mapa de Montagem. (Chapeado)

335nnnn.n ABC - Placa XYZ.SchDoc

Arquivos iniciados em 335 são relativos ao esquema eletrônico.

Os arquivos de referência se encontram na rede no caminho abaixo:

bib_cad_desenv\Padrões de projeto\
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Gerando a numeração dos documentos

Acessar o SQsense - Módulos>Controle de Documentos>Cadastro de Numeração de Documentos>...

No Menu do SQsense clicar em <Controle de Documentos> em seguida nas opções abaixo:

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 Sensors & Instruments

Cadastramento de 331 Projeto PCB

-Preencher a Descrição com o Projeto e

a PCI em questão.

Cadastramento de 332 Gerber para Compra de PCI

-Preencher a Descrição conforme imagem:

Cadastramento de 333 Gerber para Compra de Stencil

-Preencher a Descrição conforme imagem:

Cadastramento de 334 Mapa de Montagem

-Preencher a Descrição conforme abaixo:
Ex.: Mapa de montagem projeto xxxx

Cadastramento de 335 Esquema Eletrônico

-Preencher a Descrição com o nome do
projeto:

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 Sensors & Instruments

Criando um projeto de PCB - 331

Preencher conforme detalhado

Preencher conforme detalhado

Preencher conforme detalhado

Preencher conforme detalhado

Preencher...

Preencher...

Preencher...

331nnnn.n ABC - Placa XYZ.PrjPCB

nnnn = Númeração gerada no SQsense
n = Número da revisão Obs.: ‘0’ para protótipos
ABC = Abreviação do projeto
XYZ = Nome do PCB Ex.: ‘Placa do Display’

331nnnn.n ABC - Placa XYZ.PcbDoc

nnnn = Númeração gerada no SQsense
n = Número da revisão Obs.: ‘0’ para protótipos
ABC = Abreviação do projeto
XYZ = Nome do PCB Ex.: ‘Placa do Display’
Obs.: No arquivo do painel adicionar ‘Pallet’ antes da placa
Ex.: 331nnnn.n ABC - Pallet Placa XYZ.PcbDoc

335nnnn.n ABC - Placa XYZ Snn.SchDoc

nnnn = Númeração gerada no SQsense
n = Número da revisão Obs.: ‘0’ para protótipos
ABC = Abreviação do projeto
XYZ = Nome do PCB Ex.: ‘Placa do Display’
Snn = Número da folha do Sch caso tenha mais de uma
Ex.: 331nnnn.n ABC - Pallet Placa XYZ S01.SchDoc

332nnnn.n ABC - Technical Characteristics .PCBDwf

333nnnn.n ABC - Stencil Features .PCBDwf

334nnnn.n ABC - Assembly Drawing .PCBDwf
nnnn = Númeração gerada no SQsense
n = Número da revisão Obs.: ‘0’ para protótipos
ABC = Abreviação do projeto Página 03
 Sensors & Instruments

Modelo disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

Modelo de folha de esquema eletrônico

Utilizar o template de folha A3 ou A4

Disponível na pasta bib_cad_desenv\Templates\Esquema eletrônico

Para preencher a legenda clique no painel Properties e em seguida Parameters

Outra maneira é pressionando a tecla de atalho ‘’O’’ e em seguida clicar em Document Parameters.

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Preencher os campos em destaque e em seguida clicar em <OK> Sensors & Instruments

Modelo de folha placa de circuito impresso

Utilizar o modelo a seguir:
Utilizar serigrafia com
numeração do projeto
e logomarca da Sense

Disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

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Configurações das layers Sensors & Instruments

Obs.: Já configurado no modelo disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

Modelo de painel de placa de circuito impresso

*Utilizar as mesmas configurações das layers mencionadas acima.

Utilizar modelo disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

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Preencher os campos a seguir com os dados do projeto Sensors & Instruments

Obs.: Numeração dos arquivos Gerber para fabricação da PCI

Ordem de montagem das layers

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Criando um documento de Especificação técnica de PCI Sensors & Instruments

332nnnn.n ABC - Technical Characteristics.PCBDwf

Template disponível na pasta bib_cad_desenv\Templates\Draftsman

Para alterar as informações dê duplo clique sobre linha desejada e edite

as informações na janela ‘’properties’’ que irá abrir.

Página 08
 Sensors & Instruments
Configure o documento clicando no painel ‘’Properties’’.

Selecione a aba Parameters e preencha os dados

Selecione a placa unitária do projeto

Para configurar o ‘’Layer Stack Legend’’ da placa dê duplo e na janela ‘’Properties’’ clique em Layer Info...

Página 09
 Sensors & Instruments

Criando um documento de Especificação técnica de Stencil

333nnnn.n ABC - Stencil Features.PCBDwf

Configure o documento clicando no menu >Tools>Document Options ou Clique com o botão direito na folha do
documento e em seguida >Document Options.

Selecione a aba Parameters e preencha os dados

Selecione a placa unitária do projeto

Utilizar modelo conforme abaixo.

Template disponível na pasta bib_cad_desenv\Templates\Draftsman

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 Sensors & Instruments

Criando um Mapa de Montagem de PCI

334nnnn.n ABC - Assembly Drawing.PCBDwf
Configure o documento clicando no menu >Tools>Document Options ou Clique com o botão direito na folha do
documento e em seguida >Document Options.

Selecione a aba Parameters e preencha os dados

Selecione a placa unitária do projeto

É possível editar a visualização dos componentes na janela Properties>Components

Template disponível na pasta bib_cad_desenv\Templates\Draftsman

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 Sensors & Instruments

Gerando os arquivos de saída

Generate files.OutJob

Utilizar modelo já pré-configurado

Modelo disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

Página 12
1º Passo: Configurar os documentos conforme exemplo abaixo Sensors & Instruments

Em caso de dúvidas verificar o modelo

É possível configurar as layers para a geração dos arquivos gerber, quando necessário. Clique com o botão direito sobre
o documento que deseja alterar e em seguida Configure.

O modelo está configurado para uma placa multilayer de 4 camadas.

Página 13
2º Passo: Configurar o destino dos arquivos a serem gerados Sensors & Instruments

PCB Fabrication

Selecionar o Conteúdo <PCB Fabrication> e em seguida clicar em Change

NOTA: Os arquivos devem ser gerados nas pastas conforme modelo

Modelo disponível na pasta bib_cad_desenv\Padrões de projeto

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 Atualizar o destino de geração dos arquivos clicando no link
Sensors & Instruments

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos Atualizar o nº do desenho
Ex.: O:\Padrões de projeto\Fabrication guidelines\332nnnn - PCB Fabrication

PCB Features

Repetir os passos anteriores

Atualizar o nº do desenho

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos

Ex.: O:\Padrões de projeto\Fabrication guidelines\332nnnn - PCB Fabrication

Página 15
Stencil Fabrication Sensors & Instruments

Repetir os passos anteriores

Atualizar o nº do desenho

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos

Ex.: O:\Padrões de projeto\Fabrication guidelines\333nnnn - Stencil Fabrication

Stencil Features
Repetir os passos anteriores

Atualizar o nº do desenho

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos

Ex.: O:\Padrões de projeto\Fabrication guidelines\333nnnn - Stencil Fabrication

Pick and Place Files

Repetir os passos anteriores

Atualizar o nº do desenho

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos

Ex.: O:\Padrões de projeto\Assembly guidelines
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 PCB Assembly
Sensors & Instruments

Repetir os passos anteriores

Atualizar o nº do desenho

Colocar o link da pasta onde deve ser gerado os arquivos

Ex.: O:\Padrões de projeto\Assembly guidelines

3º Passo: Gerar conteúdo

Clicar em <Generate content>

Repetir o processo para todos os itens

PCB Features
Pick and Place Files
Stencil Fabrication
PCB Assembly

Obs.: Confira a documentação gerada nas pastas.

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Cadastro dos documentos no SQsense Sensors & Instruments

Cadastro do projeto PCB - 331nnnn

Compactar arquivos gerados conforme abaixo - Utilizar nome padrão: 331nnnn.n ABC - Placa XYZ.zip

Não selecionar o esquema eletrônico

No R-CDE adicionar ao campo itens o código da PCI

Cadastro do Gerbers para fabricação da PCI - 332nnnn

Compactar todos arquivos gerados na pasta PCB Fabrication - Utilizar nome padrão: 332nnnn - PCB Fabrication.zip

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No R-CDE adicionar ao campo itens o código da PCI Sensors & Instruments

PCB Fabrication

Cadastro dos Gerbers para fabricação do Stencil - 333nnnn

Compactar todos arquivos gerados na pasta Stencil Fabrication - Utilizar nome padrão: 333nnnn - Stencil Fabrication.zip

No R-CDE adicionar ao campo itens o código da PCI

Stencil Fabrication

Cadastro do Mapa de montagem - 334nnnn

Compactar todos arquivos gerados na pasta Assembly guidelines - Utilizar nome padrão: 334nnnn - PCB Assembly.zip

Página 19
No R-CDE adicionar ao campo itens o código da Placa Montada
Sensors & Instruments

PCB Assembly

Cadastro do Esquema Eletrônico - 335nnnn

Compactar arquivos conforme abaixo - Utilizar nome padrão: 335nnnn.n ABC - Placa XYZ.zip

No R-CDE adicionar ao campo itens o código da Placa Montada

Esquema ABC - Placa XYZ

Modelos de documentação
Os arquivos de referência se encontram na rede no caminho abaixo:
bib_cad_desenv\Padrões de projeto\

Página 20