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RECOMENDAÇÕES PARA MINIMISAR A OCORRÊNCIA DE DEFEITOS NO

TUP

 ATERRAMENTO:

Existem grandes incidências de defeitos em placas principais devido a

surtos de tensões que provocam a queima excessiva de componentes
(curto), com isto inviabilizam a recuperação de algumas placas. As
fadigas causadas aos outros componentes comprometem sua vida útil.

Sugestão: Adotar procedimentos de verificação de leitura do

aterramento e proteção do TUP e da rede que o interliga, de acordo com
o histórico de ocorrências da Planta. Seria conveniente a verificação da
tensão e corrente de linha, resistência do enlace, isolação e atenuação
da rede e ruído metálico (impulsivo).

 VANDALISMO

Estudos mostram que a maioria da ocorrência de vandalismo nas

carcaças, teclador, leitora, bolhas e monofones (campeão) do TUPs são
conseqüências de seu mau funcionamento, defeitos que demoram a ser
solucionados ou repetitivos e no momento que o agente agressor mais
necessita de sua utilização ele não funciona.

Sugestão: Aumento de visitas preventivas nos TUPs com ocorrência de

números de BD repetido, adotar procedimentos rigorosos de teste na
rede e por final substituição de módulos ou o TUP inteiro. Dar prioridade
se o TUP se situar em região com histórico hostil.

 VANDALISMO (Interno)

É o provocado por quem tem acesso interno ao gabinete do TUP. Os

módulos são pisoteados, cristais, resistores, processadores e memórias
arrancados, capacitores eletrolíticos com lides torcidos e outras
atrocidades.

Sugestão: Tentar inibir tais ocorrências, identificando o endereço do

TUP onde o módulo recolhido apresentou tais características,
questionando o responsável pela região.

 TREINAMENTO
Devido à alta rotatividade de funcionários de rede (IRLA), notamos a
baixa capacidade no conhecimento de alguns procedimentos de
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instalação/retirada e falta de iniciativa para solução de pequenos

defeitos detectados em campo, tais como mau contato em conexões,
amassamento de pinos causado por posicionamento errôneo dos plugs
forçando seu encaixe e outras manobras que só a experiência no
trabalho diário se adquire.

Sugestão: Dar treinamento adequado ao IRLA, com informações dos

procedimentos básicos de O&M principalmente para os módulos do TUP,
antes de enviá-los ao campo (substituição, testes, situações adversas
que podem ocorrer e soluções emergenciais) O IRLA tem que conhecer
a função e o funcionamento de cada módulo do TUP, ou seja, saber o
que está fazendo.

 EMBALAGEM

Embalagens inadequadas ou até mesmo o transporte sem as mesmas,

danificam sua carcaça (risco profundo na pintura), quebram os
acessórios externos (conjunto monofone, teclador e display).

Sugestão: Adotar embalagens como as caixas de papelão

padronizadas ao tamanho do TUP providas de encaixes internos para
sua fixação, para que não fique solto dentro da caixa. O pessoal
envolvido na embalagem (envio e recepção) deverá ser orientado
visando o máximo reaproveitamento delas para futuro transporte.
Dependendo das condições podemos reutilizá-las em até três viagens.

 TRANSPORTE

Os transportes sem a devida fixação dos TUPs embalados ocasionam

com a trepidação a fricção destas provocando danos no papelão e
consequentemente por atrito entre carcaças podendo até causar
tombamento ou deslocamento brusco com abalroamento com outros
obstáculos provocando danos a estrutura do TUP.

Sugestão: As embalagens dos TUPs deverão estar presas e

acomodadas corretamente para não haver deslocamento no transporte,
usando no máximo até três neveis de empilhamento, utilizando no
intervalo entre camadas uma proteção de papelão com amortecimento,
isopor ou outro material adequado. Sempre lembrado da fixação do
conjunto.

 UMIDADE

A umidade causada pela condensação nos módulos internos ao TUP é

um dos fatores que mais se notam quando da recuperação destas
placas. Ela provoca uma reação química (eletrólise) nos filetes/soldas e
pinos gerando mau contato indo até a corrosão e consequentemente
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danos irreversíveis nestes podendo ocasionar ruptura no circuito

impresso em suas camadas internas.

Sugestão: Solicitar ao fabricante estudos para solucionar o problema

de umidade, proporcionando maior isolação (proteção contra
intempéries) tais como utilização de cera ou verniz impermeabilizante
sobre toda placa inclusive componentes, que possam ser facilmente
retirados para possíveis intervenções na manutenção.

 INSTALAÇÃO DA BOLHA

O TUP recebendo diretamente os raios solares ou chuva tem o seu

desempenho comprometido e diminuído.

Sugestão: O posicionamento da bolha preferencialmente com ligeira

inclinação para frente da abertura e na direção Norte ou Sul. O aparelho
posicionado e bem fixado e protegido contra os respingos da chuva.
Verificar se próximo não há acúmulos de poças d’água na rua junto ao
TUP, se confirmado acionar a prefeitura local para recapeamento.

 RETRABALHO

Placas que sofreram mais de cinco intervenções, descargas

atmosféricas, retrabalhos em seus filetes devido à corrosão ou
deslocamento, têm grande chance de ter seu funcionamento
comprometido e até encurtado.

Sugestão: Substituição da placa após exaustão

Normas Telebrás Aplicáveis:

 SDT235-610-603 Projeto de proteção Elétrica de Rede Aérea - PROTEL

 SDT235-600-501 Aceitação de Proteção Elétrica da Rede Externa
 SDT240-520-500 Procedimento de Testes e Medição de Resistividade do Solo e da
Resistência dos Sistemas de Aterramento
 SDT245-520-700 Critérios de Projeto Sistema de Aterramento
 SDT245-300-601 Procedimento de Projeto de Instalação de Telefones Públicos
Externos
 SDT245-300-706 Especificação de Aparelho telefônico público e Semipúblico
moedeiros com juntor de entrada na central
 SDT245-300-707 Especificação de Aparelho de Telefone Público a Cartão Indutivo.
 SDT501-140-401 Sistema de Aterramento Manutenção Preventiva
 SDT560-001-500 Fiscalização de Instalação de Linhas de Assinantes
 SDT560-100-303 Instalação de Linhas e Aparelhos telefônicos
 SDT560-400-301 Procedimento de Instalação do Aparelho Telefone Público e
Semipúblico à Cartão Indutivo
 SDT560-400-401 Procedimentos de Manutenção do aparelho Telefônico Público e
Semipúblico a Cartão Indutivo
 SDT560-400-409 Proteção Elétrica para telefone Público
 SDT560-400-501 Procedimentos de gerência e supervisão do aparelho telefônico
público e Semipúblico a cartão indutivo
 SDT560-410-300 Instalação de Telefone Público externo
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 SDT565-400-302 Instalação de Telefone Público interno

 SDT565-510-004 Procedimentos de Projetos de Sistemas de Aterramento para
Rede Externa
 SDT565-520-300 Procedimentos de Construção de Sistemas de Aterramento para
Rede Externa

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