MP3-CD Mini Hi-Fi System FWM996

Conteúdo P á g i n a

Especi cações Técnicas......................................................................2

Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instruções de Segurança.........................................................................5
Instruções do CD Playability....................................................................6
Diagrama de Desmontagem.............................................................9
Diagrama em Bloco..................................................................11
Diagrama de Conexões..........................................................12
Painel Principal.............................................................13
Painel Amp ................................................................17
Painel Frontal.......................................................................20
Painel MCU..................................................................23
Painel CD.......................................................................26
Painel Sub Power.......................................................................29
Layout Painel Sub Amp..................................................................30
Layout Painel Sub SW.......................................................................31
Vista Explodida......................................................................32

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27242

08/2008
2 FWM996
ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA
AMPLIFICADOR
RMS energia de saída
Energia saída total............................... 800 W RMS
Taxa sinal/ruído................................ 67 dB A (IEC)
Resposta de frequência..................... 60 – 16000 Hz
Sensibilidade de entrada
AUX ........................................... 1500mV/2000mV
Saída
Alto-Falantes.................................... 3 Ω
(1) (3 Ω, 1 kHz, 10% THD)
CD/MP3-CD PLAYER
Número das faixas programaveis...................... 40
Resposta de frequência........... 60 – 16000 Hz -3dB
Taxa sinal/ruído....................................... 75 dB A
Separação de canal........................ 50 dB (1 kHz)
Distorção harmônica total............................ < 1.5%
MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD) .......... MPEG AUDIO
MP3-CD bit relação........................... 32-256 kbps
(128 kbps advised)
Amostragem de frequências......... 32, 44.1, 48 kHz
TUNER
Relação onda de FM..................... 87.5 – 108 MHz
Relação onda AM (9 kHz) ........... 531 – 1602 kHz
Relação onda AM (10 kHz) .......... 530 – 1700 kHz
Grid Sintonia............................................ 9/10 kHz
Número de presets .......................................... 40
Antena
FM ............................................ 75 Ω sem fio
AM ........................................ Loop antena
USB PLAYER
USB ............................................ 12Mb/s,V1.1
................... arquivos suportado MP3 e WMA
Número de álbuns/pastas............. máximo 99
Número de faixas/títulos.............. máximo 999
ALTO-FALANTES FRONTAIS
Sistema 4-way; double port bass reflex
Impedância..................................... 2 x 6 Ω
Woofer ......................................... 2 x 5.25”
Tweeter ......................................... 2 x 1.75”
Energia de saída............... 2 x (100 W+ 100 W)
Dimensões (l x a x p) . 225 x 430 x 275 (mm)
Peso........................................... 4.928 kg cada
ALTO-FALANTES TRASEIRO
Sistema de satélite relação total
Impedância.......................................... 3 Ω
Driver de alto-falante............................ 4” + 4” (fake)
Resposta de frequência...................... 150Hz-16KHz
Saída de energia....................................... 2 x 100 W
Dimensões (l x a x p) ............... 142.5 x 345 x 171.3
Peso...................................................... 2.1 kg cada
SUBWOOFER
Energia AC................ 110 –127 / 220 – 240 V;
........................................ 50/60 Hz, chaveada
Consumo de energia
Ativo............................................... 100 W
Impedância.......................................... 6 Ω
Subwoofer driver ..................................... 8”
Saída de energia............................... 200 W
Dimensões (l x a x p)..... 274 x 430 x 342.3 (mm)
Peso................................................... 11.2 kg
GERAL
Material/final........................ Polystyrene/Metal
Energia AC(para unidade principal) ...............
............................ 110 – 127 / 220 – 240 V;
............................. 50/60 Hz, chaveado
Consumo de Energia
Ativo............................................... 90 W
Standby ....................................... ≤ 20 W
Dimensões (l x a x p) .. 265 x 345 x 382 (mm)
Peso (sem alto-falante) ................ 8. 671 kg
Especificações e aparência externa estão
sujeitas a alterações sem prévio aviso.
 FWM996 3

AJUSTES
Tuner FM

Filtro Passa-Faixa
DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001 ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50Ω

Antena Loop
ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 Use um Cassete Universal de Teste CrO2
(Substitui o disco de teste 3) ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT
DUT Gerador de Áudio L
L ex. PM5110

R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
com filtro FF
 4 FWM996

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$
'ERAL 2ETIRANDO #OLOCANDO
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3UGADOR
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#OMPONENTE

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
!TENÀâO

VIDADOCOMPONENTE
.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUE SEDEESTARCONECTADO
REALIZADOSPARAASCONDI˵ESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
DEREPOSIˉODEVEMATENDERASESPECIlCA˵ES
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA
!DVERTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL
4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$ 

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2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
 FWM996 5

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço

Preparação da área • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

0
B
Logotipo lead-free
6 FWM996

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Queixa do usuário
"Problema relativo ao
CD"

Aparelho permanece
1
fechado!
cheque playability

playability N
ok ?

Y 3
Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD)
"rápido" limpeza de lentes método de limpeza 4 é recomendado

cheque playability

playability N
ok ?

Reproduza um CD
por até 10 minutos

cheque playability

playability N
ok ?

inf.adicionada pelo usuário Troque CDM

"SET OK" 2

devolva o aparelho

1 - 4 Descrições - veja página seguinte

 FWM996 7

1 4
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW
use Disco de àudio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a
superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partículas pequenas arranhem as
lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e

não pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Para todos os outros aparelhos Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um
use CD-DA SBC 444A pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 lentes.
TR 19 (Fingerprint) A direção da limpeza deve ser como indicada na
TR 10 (1000μ wedge) figura abaixo.

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível

pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 01:05 até 01:25
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que

informa ao usuário que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou
proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao
usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.
A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do
anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de

responsabilidade de Regional Service Organizations.
 8 FWM996

ANOTAÇÕES:
 FWM996 9

DIAGRAMA DESMONTAGEM
PARTE 1

Desmontagem do Módulo CDC e Painel Frontal

1) Solte os 17 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho.

4) Solte os 2 parafusos A e 2 parafusos B para remover o Módulo
CDC como indicado.
5) Remova os 2 parafusos na parte inferior para separar o
USE UMA CHAVE DE FENDA PARA
Painel Frontal do Prato Inferior.
2) Retire a Bandeja CDC como mostra o diagrama abaixo com EMPURRAR NA DIREÇÃO PARA
DESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIRÁ-LO
a ajuda de uma chave de fenda. Vista Frontal CDC

Retire a Bandeja CDC

Remova o Módulo CDC

3) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado.

Remova Tampa da Bandeja CDC

10 FWM996

DIAGRAMA DE DESMONTAGEM
PARTE 2
Desmontagem da Porta Traseira

1) Remove o parafuso C como indicado para soltar o Módulo Tuner

2) Remova os 9 parafusos D&G como indicado para soltar o Painel Principal.

3) Remova os 8 parafusos E&H como indicado para soltar o Painel AMP.

4) Remova os 3 parafusos F como indicado para soltar o Gabinete Inferior.

Desmontagem do Painel PCB

1) Remova os 11 parafusos I como indicado para soltar o Painel KEY1.

2) Remova os 11 parafusos J como indicado para soltar o Painel KEY2.
3) Remova os 4 parafusos K como indicado para soltar o Painel USB & LINE.
 FWM996 11

DIAGRAMA EM BLOCO

3CDC CD Loader
PICK-UP MECHA
SANYO : DA-11VF
PLL Tuner
(SANYO
LC72131+TA1823
or Panasonic TM10)
4 CH ROHM
MOTOR DRIVER RF AMP+SSP+DSP
(BA5826) (BU9543)

MUX ADC
74VC157 CE2632

SDRAM Spectrum
16Mbit analyzers
MCS LOGIC BX8800
NOR FLASH
MP3/WMA En/De + MCU +USB/CARD
SST39VF400A LED controller
for Light Box
(May use)
Port Expander
74HC4094

USB/SD
AUX
MMC
SOUND CONTROL
SW+VOL+EQ Karaoke
(TDA7468 or ( use standard
/PT2314) FWM582 Karaoke
VFD DRIVER board)
PT6315

DISPLAY POWER AMP

VFD TDA8920
 12 FWM996

DIAGRAMA DE CONEXÕES
 FWM996 13

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL PRINCIPAL -PARTE 1

 14 FWM996

ESQUEMA ELÉTRICO -PAINEL PRINCIPAL - PARTE 2

 FWM996 15

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COMPONENTES

 16 FWM996

LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - COBRE

 FWM996 17

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL AMP

 18 FWM996

LAYOUT - PAINEL AMP - COMPONENTES

 FWM996 19

LAYOUT - PAINEL AMP - COBRE

 20 FWM996

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL FRONTAL

 FWM996 21

LAYOUT - PAINEL FRONTAL - COMPONENTES

 22 FWM996

LAYOUT - PAINEL FRONTAL - COBRE

 FWM996 23

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU

 24 FWM996

LAYOUT - PAINEL MCU - COMPONENTES

 FWM996 25

LAYOUT - PAINEL MCU - COBRE

 26 FWM996

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL CD

 FWM996 27

LAYOUT - PAINEL CD - COMPONENTES

 28 FWM996

LAYOUT - PAINEL CD - COBRE

 FWM996 29

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL SUB POWER (na caixa subwoofer) LAYOUT - PAINEL SUB POWER

AC IN
2

C0N602
1 FWM996
6 1
SW2 5 CN602
AC JACK
4 2
6
3
5
2 3 11 CN603
POWER ON_OFF

SW2 A 4
1 1
3
4 10 2
CON907

SW2 CN6/3.96 2
3
1
5 9
CN6/3.96
SW2 B AC27V OUT
5 5
6
4 4
T901
3 3
F908 2 2
T5AL/250V 1 1
CN5/3.96 CN5/3.96
12

CON601 CN601

CN898
CN689
9
1
SL
8
2
GND
7
3
SR CN818 SP101
6
4
POWER ON GND
1 1
5
5
FP SL+
2 2
4
6
AMP MUTE SR+
3 3
3
7
GND GND
4 4
2 FAN ON
8
1 4 HEADER SP JACK
8 HEADER
9PIN DIN
 30 FWM996

LAYOUT - PAINEL SUB AMP (na caixa subwoofer)

 FWM996 31

LAYOUT - PAINEL SUB SW (na caixa subwoofer)

 32 FWM996

VISTA EXPLODIDA

20

224

212
236#

3 #
226

218

208