MP3 Mini Hi-Fi System FWM603X

Conteúdo P á g i n a

Especificações Técnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instruções de Segurança.........................................................................5
Instruções do CD Playability....................................................................6
Diagrama em Blocos..................................................................8
Diagrama de Conexões..........................................................9
Diagrama de Desmontagem.............................................................11
Painel Principal.............................................................13
Painel CD ................................................................17
Painel MCU.......................................................................20
Painel Display..................................................................23
Painel Amp.......................................................................26
Painel Tuner...........................................................................................29
Vista Explodida......................................................................31

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27258
10/2009
 FWM603

ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA

Amplificador Alto-falantes
Saída de energia total 600W RMS Impedância de alto-falante 6ohm
Resposta de frequência 60 - 16kHz Woofer 2 x 5.25”
Taxa sinal/ruído >67dB A (IEC) Tweeter 2 x 1.75”
Entrada Aux 1500mV/2000mV Dimensões 230 x 345 x 279mm
(L x A x P)
Peso 3.58kg cada
Disco
Tipo Laser Semicondutor
Diâmetro do Disco 12cm/8cm Subwoofer
Disco Suportado CD-DA,CD-R,CD-RW, Impedância de alto-falante 6ohm
MP3-CD, WMA-CD Driver de alto-falante 8”
Áudio DAC 24Bits / 44.1kHz Saída de energia 160W
Distorção harmônica <1.5% Dimensões 270 x 345 x 396mm
total (L x A x P)
Resposta de 60Hz -16kHz (44.1kHz) Peso 6.28kg
frequência
Taxa Sinal/Ruído >75dBA
Informações Gerais
Energia 110 - 127/220 -
Tuner 240V, 50/60Hz
Relação de FM: 87.5 - 108MHz; Consumo de energia 100W
sintonia AM: 531 - 1602kHz (9KHz); em operação
530 - 1700KHz (10KHz) Consumo de energia <2W
Grid Sintonia 50KHz (FM); em standby
9KHz/10KHz (AM) USB direto Versão 2.0/1.1
Número de 40 (FM + AM) Dimensões/ Unidade Principal
faixas (L x A x P) 269 x 311 x 366mm
FM 75ohm sem fio Peso 7.31kg
AM antena loop (sem alto-falante)
 FWM603 
F F F F
$6$
 &7 #
AJUSTES
AJUSTES
Tuner FM

Filtro Passa-Faixa
DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001 ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50Ω

Antena Loop
ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 Use um Cassete Universal de Teste CrO2
(Substitui o disco de teste 3) ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT
DUT Gerador de Áudio L
L ex. PM5110

R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
com filtro FF
  FWM603

&7 #72021 

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$
'ERAL 2ETIRANDO #OLOCANDO
0INÀA
3UGADOR
&ERRODE A6ÖCUO
3OLDA

! 3OLDA
&ERRODE  MM
3OLDA 0RESSâO
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#OMPONENTE
3OLDA 3-$
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4RILHADECOBRE 3OLDA

#OLA ,IMPAR
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0RECAU˵ES #ORRETO
&ERRODE
3OLDA

#ORRETO

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&ERRODE
&ERRODE 3OLDA
3OLDA

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0ACOTEDE3ERVIÀO

#OMPONENTE

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
!TENÀâO

VIDADOCOMPONENTE
.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUE SEDEESTARCONECTADO
REALIZADOSPARAASCONDI˵ESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
DEREPOSIˉODEVEMATENDERASESPECIlCA˵ES
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA
!DVERTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL
4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$ 

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2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
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AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
 FWM603 

Instruções de Segurança e de Manutenção, Avisos, e Notas

Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
oficina durante um reparo:
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, • Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o seu equipamento de solda.
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. • Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do solda lead-free.
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido • Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
e o (LF)BGA tem ser descartado. torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
Remoção do Componente junções mal soldadas.
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o • Use somente as peças de reposição originais listadas neste
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou manual. Estas são peças lead-free!
componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remo- • No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz pode encontrar mais informação sobre:
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen- - Aspectos da tecnologia lead-free.
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente - BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com em produtos da Philips, e outras informações.
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Precauções práticas de serviço

Preparação da área • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa potencial elevado não são levadas em consideração e podem
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de causar reações inesperadas.
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo • Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
restante pode ser removido com uma escova e um agente de perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio- de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
nada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

0
B
Logotipo lead-free
 FWM603

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Queixa do usuário
"Problema relativo ao
CD"

Aparelho permanece
1
fechado!
cheque playability

playability N
ok ?

Y 3
Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD)
"rápido" limpeza de lentes método de limpeza 4 é recomendado

cheque playability

playability N
ok ?

Reproduza um CD
por até 10 minutos

cheque playability

playability N
ok ?

inf.adicionada pelo usuário Troque CDM

"SET OK" 2

devolva o aparelho

1 - 4 Descrições - veja página seguinte

 FWM603 

1 4
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW
use Disco de àudio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600µ Black dot) máximo de 01:00
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a
superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partículas pequenas arranhem as
lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e

não pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Para todos os outros aparelhos Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um
use CD-DA SBC 444A pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
TR 14 (600µ Black dot) máximo até 01:15 lentes.
TR 19 (Fingerprint) A direção da limpeza deve ser como indicada na
TR 10 (1000µ wedge) figura abaixo.

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível

pelo tempo de: 1000µ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 01:05 até 01:25
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que

informa ao usuário que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou
proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao
usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.
A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do
anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de

responsabilidade de Regional Service Organizations.

3
LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)

Use para limpeza de lentes do CD

SBC AC300

Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as

instruções de voz do guia do CD.
 FWM603

DIAGRAMA EM BLOCO

3CDC CD Loader
PICK-UP MECHA
SANYO : DA-11VF

4 CH ROHM PLL Tuner

MOTOR DRIVER RF AMP+SSP+DSP Si4730/4731
(BA5826) (BU9543)

MUX ADC
74VC157 WMA8781
RECORD TIME TIME/CLOCK(H
(74LVC2G04) T1381)

SDRAM Spectrum
16Mbit analyzers
MCS LOGIC BX8805
NOR FLASH
MP3/WMA En/De + MCU +USB/CARD
SI636165 LED controller
for Light Box
(May use)

USB/SD Port Expander SOUND CONTROL AUX

MMC 74HC4094 2 SW+VOL+EQ
(TDA7468 ) Karaoke(CD3699)

VFD DRIVER L
ET8862 High power
AMP
TDA8920 1 R

DISPLAY
L
VFD
SUBWOFFER Mid power amp
amp TDA8920 1
TDA8920 1 R
 FWM603 

DIAGRAMA DE CONEXÕES 4-1

SET WIRING DIAGRAM

 DVD703 /XX
10 FWM603

ANOTAÇÕES:
 FWM603 11

DIAGRAMA DESMONTAGEM
PARTE 1

Desmontagem do Módulo CDC e Painel Frontal

1) Solte os 17 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho.

4) Solte os 2 parafusos A e 2 parafusos B para remover o Módulo
CDC como indicado.
5) Remova os 2 parafusos na parte inferior para separar o
USE UMA CHAVE DE FENDA PARA
Painel Frontal do Prato Inferior.
2) Retire a Bandeja CDC como mostra o diagrama abaixo com EMPURRAR NA DIREÇÃO PARA
DESTRAVAR O CDC ANTES DE RETIRÁ-LO
a ajuda de uma chave de fenda. Vista Frontal CDC

Retire a Bandeja CDC

Remova o Módulo CDC

3) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado.

Remova Tampa da Bandeja CDC

12 FWM603

DIAGRAMA DE DESMONTAGEM
PARTE 2
Desmontagem da Porta Traseira

1) Remove os 3 parafusos C como indicado para soltar o Módulo Tuner

5-2 5-2
Dismantling of Rear Portion
2)Dismantling
Remova os 9 of
parafusos D&G como indicado para 5-2o Painel Principal.
soltar 5-2
Rear Portion
1)Remove 3 screws C as indicated to loosen the Tuner Module.
3) Remova
2)Remove
os D&G
9 screws
8 parafusos E&Hto como indicado para soltar o Painel AMP.
1)Remove 3 screwsasCindicated
as indicatedloosen the the
to loosen Main Board.
Tuner Module.
3)Remove 8 screws
4)2)Remove E&H
9 screws
Remova os as indicated
D&G as
3 parafusos to loosen
F indicated the AMP
to loosen
como indicado paratheBoard.
MainoBoard.
soltar Gabinete Inferior.
4)Remove 3 screws
3)Remove F as indicated
8 screws E&H as to loosen the
indicated Bottomthe
to loosen Cabinet.
AMP Board.
4)Remove 3 screws F as indicated to loosen the Bottom Cabinet.

C
C

G
G H
D E
D E H

F
F

H
H

Desmontagem
Dismantling do Painel
of the PCB PCB
Board
Dismantling of the PCB Board
1) Remova os 14 parafusos I como indicado para soltar o Painel Display.
1) Remove 14 screws I as indicated to loosen the Display Board.
2) Remova os 11 parafusos J como indicado para soltar o Painel KEY.
2) Remove 11 screws
1) Remove J as indicated
14 screws to loosen
I as indicated the Key
to loosen Board.
the Display Board.
3)
2) Remova
3) RemoveRemove osKscrews
2 screws
11 2asparafusos
indicated Ktocomo indicado
loosen
J as indicated to the USBpara
loosen jack
the soltar
Board.
Key o Painel USB.
Board.
3) Remove 2 screws K as indicated to loosen the USB jack Board.

I
I

J
J
K
K
 FWM603 13

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL PRINCIPAL -PARTE

6-1 1 6-1

CIRCUIT DIAGRAM - MAIN BOARD

PART1
 14 FWM603
6-2 6-2
ESQUEMA ELÉTRICO
CIRCUIT -PAINEL
DIAGRAM - MAINPRINCIPAL
BOARD - PARTE 2
PART2
 FWM603 15

6-3 6-3
LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL - SUPERIOR
LAYOUT DIAGRAM - MAIN BOARD
TOP SIDE
 16 FWM603
6-4 6-4

LAYOUT
LAYOUT - PAINEL DIAGRAM- INFERIOR
PRINCIPAL - MAIN BOARD
BOTTOM SIDE
 FWM603 17

7-1 7-1
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL CD
CIRCUIT DIAGRAM - CD BOARD
 18 FWM603

LAYOUT - PAINEL CD- SUPERIOR

7-2 7-2

LAYOUT DIAGRAM - CD BOARD

TOP SIDE
 FWM603 19

LAYOUT - PAINEL CD - INFERIOR

7-3 7-3

LAYOUT DIAGRAM - CD BOARD

BOTTOM SIDE
 20 FWM603

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU

8-1 8-1

CIRCUIT DIAGRAM - MCU BOARD

 FWM603 21

8-2 8-2
LAYOUT - PAINEL MCU - SUPERIOR
LAYOUT DIAGRAM - MCU BOARD
TOP SIDE
 22 FWM603

LAYOUT - PAINEL MCU - INFERIOR

8-3 8-3

LAYOUT DIAGRAM - MCU BOARD

BOTTOM SIDE
 FWM603 23

9-1 9-1
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL DISPLAY
CIRCUIT DIAGRAM - DISPLAY BOARD
 24 FWM603 9-2 9-2

LAYOUT - PAINEL DISPLAYLAYOUT DIAGRAM - DISPLAY BOARD

- SUPERIOR
TOP SIDE
 FWM603 25

9-3 9-3
LAYOUT - PAINEL DISPLAY - INFERIOR
LAYOUT DIAGRAM - DISPLAY BOARD
BOTTOM SIDE
 26 FWM603

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL AMP 10-1 10-1

CIRCUIT DIAGRAM - AMP BOARD

 FWM603 27

LAYOUT - PAINEL AMP - SUPERIOR 10-2 10-2

LAYOUT DIAGRAM - AMP BOARD

TOP SIDE
 28 FWM603
10-3 10-3
LAYOUTLAYOUT
- PAINELDIAGRAM
AMP- INFERIOR
- AMP BOARD
BOTTOM SIDE
 FWM603 29

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL TUNER

11-1 11-1

CIRCUIT DIAGRAM - TUNER BOARD

 30 FWM603
11-2 11-2
LAYOUT - PAINEL TUNER LAYOUT DIAGRAM - TUNER BOARD
 12 - 1 12 - 1
FWM603 31

EXPLODED VIEW DIAGRAM

VISTA EXPLODIDA