Micro System MC145

Conteúdo Página

Especificações Técnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrução de Segurança, Manutenção, Avisos...............................5
Instruções de Desmontagem ..............................................6
Diagrama em Bloco..................................................................8
Diagrama de Conexões..........................................................9
P a i n e l D i s p l a y. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
Painel Combi.......................................................................................12
Vista Explodida Geral..................................................................16

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27193
02/2006
 2 MC145

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

GERAL:
Tensão de rede /37 : 120V AMPLIFICADOR:
/55 : 110 / 220V chaveado Saída de energia : 2 x 2 W RMS
/79/93/98 : 220 – 240V Impedância de alto falante : 8 ohm
Frequência de rede : 50/60 Hz Resposta de Frequência
Consumo de energia : < 20W max. Em 3dB : 60Hz – 16 kHz
< 3W em standby Bass Boost Ligado : 6dB 3dB at 120Hz
Dimensões unid. central : 168 x 224.5 x 214.5 mm Saída de fone de ouvido: 32 mW 2dB em32
Dimensões de alto-falante : 130 x 224.5 x 213 mm

GRAVAÇÃO CASSETE:
TUNER: Número de faixas : 2 x 2 stereo
FM Velocidade do tape : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Relação de sintonia : 87.5 – 108 MHz Wow e flutter : < 0.35% DIN
Frequência IF : 10.7 MHz 20kHz Avanço e Retrocesso : < 130 sec. With C-60
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V Frequência parcial : 75 10 kHz
Seletividade em 600 kHz Resposta Frequência (PB) : 125 – 8 kHz (8 dB)
Largura de faixa : > 45 dB Sinal/Ruído de rádio : > 35 dB com tipo 1 tape
Rejeição IF : > 50 dB
Rejeição de imagem : > 20 dB
Distorção : < 2% COMPACT DISC:
Crosstalk : > 20 dB Número da programação de faixas : 20
Resposta de Frequência
MW Em 3 dB : 63 Hz – 16 kHz
Relação de sintonia /37 : 530 – 1700 kHz Taxa de Sinal/Ruído : 50 dB/A-pesado
: 531 – 1602 kHz Distorção em 1 kHz : < 3%
Grid : 9/10 kHz Separação de canal em 1 kHz: > 25 dB
Frequência IF : 450 kHz 3kHz
Entrada de antena : Antena interna
Sensibilidade em 26sb S/N : < 4.4 mV/M
Seletividade em 18 kHz
Largura de faixa : > 18 dB
Rejeição IF : > 45 dB
Rejeição de imagem : > 30 dB
Distorção : < 5%
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AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa
DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001 ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50Ω

Antena Loop
ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 Use um Cassete Universal de Teste CrO2
(Substitui o disco de teste 3) ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT
DUT Gerador de Áudio L
L ex. PM5110

R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
com filtro FF
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CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas drasticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
oficina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço

Preparação da área • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

0
B
Logotipo lead-free
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

A3
A. Remover Gabinete Superior
A1: Remova os 2 parafusos T3x8
A2: Remova os 2 parafusos T3x8
A3: Remova os 2 parafusos T3x10
A4: Remova os 2 parafusos T3x10

A4

A1 A2

B. Remover o Módulo CD C. Remover a Tampa do Módulo CD

B1: Remova os 2 parafusos T3x10 C1: Remova os 6 parafusos T3x10

C1

B1
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

D. Remova CDM E. Remova o Gabinete Traseiro G. Remova o Suporte do Painel

D: Remova os 4 parafusos especiais E1: Remova os 2 parafusos T3x8 G1: Remova os 3 parafusos T3x8

D1 E1
G1

F. Remova o Painel Cassete e o Tape Deck H. Remova o Painel Frontal

F1: Remova o parafuso T3x8 H1: Remova os 14 parafusos T3x8
F2: Remova o parafuso M3x6
F3: Remova os 4 parafusos T3x10

F2
H1
F1

F3
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DIAGRAMA EM BLOCO
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DIAGRAMA DE CONEXÕES
HEADPHONE PCB

CW3
CN3
AC1 AC2
TRANSFOMER

CN7

CN2

D I S P L AY P C B
CN6
MAIN PCB

CN101 C0N401
CN4

CW6

CN103

CW4

CN104
TAPE PCB
FM ANT

CN3

CD DOOR SWITCH

CASSETTE DECK
CD DECK

MOTOR
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PAINEL DISPLAY - ESQUEMA ELÉTRICO

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PAINEL DISPLAY - LAYOUT COMPONENTES E COBRE

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ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL COMBI (TUNER/TAPE/AMP)

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PAINEL COMBI - PARTE CD

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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)

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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA INFERIOR)

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VISTA EXPLODIDA