Mini System FWM375

Conteúdo P á g i n a

Especi cações Técnicas......................................................................2

Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instruções de Segurança.........................................................................5
Instruções no CD Playability....................................................................6
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexões..........................................................10
P a i n e l F r o n t a l . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Painel Ampli cador............................................................................14
Painel Principal.................................................................................16
Painel Power/Amplificador Baixo...................................................20
Vista Explodida.....................................................................23

CLASS 1
LASER PRODUCT

Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27222

08/2007
2 FWM375

ESPECIFICAÇÕES

AMPLIFICDOR
1 kHz
(canal baixo - canais dirigidos)
.................................. 30 W por canal (8
10 kHz
(canal alto - canais dirigidos)
.................................. 30 W por canal (8
Saída de potência total......................... 120 W
Taxa sinal-ruído.................. 60 dBA (IEC)
Resposta de frequência.......... 125 – 16000 Hz
Sensibilidade de entrada
Entrada AUX/CDR ................................... 2 V
Microfone............................................. 1.5 mV
Saída
Alto-falantes.................................... 6
Fones de ouvido............................... 32
(1) (6 , 1 kHz, 10% THD)
ALTO-FALANTES
Sistema 1-way; 1 porta reflexo de grave
Impedância........................................... 6
Woofer .......................................................................... 1 x 4"
Tweeter ...................................................................... 1 x 1.5"
Dimensões (l x a x p) . 215 x 349 x 180 (mm)
Peso............................................................... 2.4 kg cada
GERAL
Material/terminado.............................. Polystyrene/Metal
Potência AC.............. 110 – 127 / 220 – 240 V;
....... ........................... 50/60 Hz chaveado
Consumo de energia
Ativo................................................................. 110 W
Dimensões (l x a x p) .. 265 x 310 x 380 (mm)
Peso (sem alto- falantes ...)....................... 6.5 kg

CD/MP3-CD PLAYER
Número de faixas programaveis...................... 40
Resposta de frequência..... 125 – 16000 Hz -3dB Especificações e aspecto externo estão
Taxa Sinal/Ruído.......................... 75 dBA sujeitos a alterações sem aviso prévio.
Separação de canais.......... 50 dB (1 kHz)
Distorção harmônica total.................. < 0.6%
MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD) .......... MPEG AUDIO
MP3-CD bit taxa.............................. 32-256 kbps
(128 kbps dado)
Frequência de amostra....... 32, 44.1, 48 kHz

TUNER
FM relação de onda..................... 87.5 – 108 MHz
MW relação de onda (9 kHz) ...... 515 – 1630 kHz

TAPE PLAYER
Resposta de Frequência
Fita normal (tipo I) ...... 125 – 8000 Hz (8 dB)
Taxa sinal-ruído
Fita normal (tipo I) .................... 40 dBA
Wow e flutter ............................... 0.4% JIS
 FWM375 3

AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa
DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001 ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534

Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50Ω

Antena Loop
ex. 7122 707 89001

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 Use um Cassete Universal de Teste CrO2
(Substitui o disco de teste 3) ou um Cassete Universal de Teste Fe

DUT
DUT Gerador de Áudio L
L ex. PM5110

R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
com filtro FF
 4 FWM375

-!.53%!.$/ #/-0/.%.4%3 3-$

'ERAL 2ETIRANDO #OLOCANDO
0INÀA
3UGADOR
&ERRO DE A 6ÖCUO
3OLDA

! 3OLDA
&ERRO DE    MM
3OLDA 0RESSâO
&ERRO DE
3OLDA
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
0INÀA 4EMPO DE 3OLDA
3OLDA
 SEGLADO
   MM
0RESSâO &ERRO DE
3OLDA
!QUECER !QUECER
"
#OMPONENTE
3OLDA 3-$
3OLDA
&ERRO DE
4RILHA DE COBRE 3OLDA

#OLA ,IMPAR
%XEMPLOS
-ALHA
PARA
$ESSOLDA #

0RECAU˵ES #ORRETO
&ERRO DE
3OLDA

#ORRETO

4RILHA DE COBRE
&ERRO DE
&ERRO DE 3OLDA
3OLDA

.âO

0ACOTE DE 3ERVIÀO

#OMPONENTE

! FALTA DE CUIDADOS NO MANUSEIO PODE REDUZIR DRASTICAMENTE A

!TENÀâO

VIDA DO COMPONENTE
.ORMAS DE SEGURANÀA REQUEREM QUE TODOS OS AJUSTES SEJAM
1UANDO ESTIVER REPARANDO CERTIlQUE SE DE ESTAR CONECTADO
REALIZADOS PARA AS CONDI˵ES NORMAIS E TODOS OS COMPONENTES
AO MESMO POTENCIAL DE TERRA ATRAV£S DE UMA PULSEIRA DE
DE REPOSIˉO DEVEM ATENDER AS ESPECIlCA˵ES
ATERRAMENTO COM RESISTäNCIA
!DVERTäNCIA

-ANTENHA COMPONENTES E FERRAMENTAS TAMB£M NESTE POTENCIAL
4ODOS OS #){S E VÖRIOS OUTROS SEMICONDUTORES SâO SUSCET¤VEIS Ü
DESCARGAS ELETROSTÖTICAS %3$ 

./4! $% 3%'52!.­!
4ESTE DE RISCO DE CHOQUE E INCäNDIO
2ISCO DE CHOQUE OU INCäNDIO #OMPONENTES MARCADOS COM O
#5)$!$/ !P˜S REPARAR ESTE APARELHO E ANTES DE DEVOLVE LO S¤MBOLO AO LADO DEVEM SER SUBSTITU¤DOS APENAS POR ORIGINAIS !
AO CONSUMIDOR MEÀA A RESISTäNCIA ENTRE CADA PINO DO CABO DE UTILIZAÀâO DE COMPONENTES NâO ORIGINAIS PODE ACARRETAR RISCO DE
FORÀA DESCONECTADO DA TOMADA E COM A CHAVE 0OWER LIGADA INCäNDIO OU CHOQUE EL£TRICO
E A FACE DO PAINEL FRONTAL BOTµES DE CONTROLE E A BASE DO
CHASSIS
1UALQUER VALOR DE RESISTäNCIA MENOR QUE  -EGOHMS INDICA
QUE O APARELHO DEVE SER VERIlCADO REPARADO ANTES DE SER
CONECTADO Ü REDE EL£TRICA E VERIlCADO ANTES DE RETORNAR AO
CONSUMIDOR
 FWM375 5

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço

Preparação da área • Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.

0
B
Logotipo lead-free
6 FWM375

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Queixa do usuário
"Problemas relativo
ao CD”

Aparelho permance
1
fechado!
verifique playability

playability N
ok ?

S 3
Para aba dos carregadors (= acesso possível do drive do CD)
"rápido" lentes limpas método de limpeza 4 é recomendado

verifique playability
Procedimento de manutenção padrão

playability N
ok ?
4
limpe as lentes
S

verifique playability
Reproduza um CD
por até 10 minutos

verifique playability
playability Y
ok ?

playability N
ok ? volte ao aparelho
5
cheque "EYE-Pattern"
S

infor. adicionada pelo

usuário
"APARELHO OK" 2 EYE-Pattern N
ok ?

S
troque drive do CD
voltar ao aparelho
6
cheque Laser
volte ao aparelho

Laser N
ok ?
1 - 7 para descrição - veja páginas seguintes
S
troque drive do CD

7
cheque drive do CD offsets
volte ao aparelho

S drive do CD offsets N
ok ?

troque Processador
de Sinal troque drive do CD

volte ao aparelho volte ao aparelho

 FWM375 7

1 4
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW
use Disco de àudio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a
superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partículas pequenas arranhem as
lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e

não pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Para todos os outros aparelhos Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um
use CD-DA SBC 444A pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 lentes.
TR 19 (Fingerprint) A direção da limpeza deve ser como indicada na
TR 10 (1000μ wedge) figura abaixo.

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível

pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 01:05 até 01:25
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que

informa ao usuário que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou
proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao
usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.
A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do
anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de

responsabilidade de Regional Service Organizations.

3
LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)

Use para limpeza de lentes do CD

SBC AC300

Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as

instruções de voz do guia do CD.
 8 FWM375

5 6
SINAL EYE-PATTERN – MEDIÇÃO JITTER DRIVE DO CD – MEDIÇÃO DO LASER

Meça o sinal na entrada do processador de Sinal O laser pode ser medido como uma gota de tensão no
usando um osciloscópio anlógico. Encontre o ponto resistor. O resistor está marcado no Manual de Serviço.
de medição exato em seu Manual de Serviço. O valor depende do tipo do drive do CD.
11 D4
EYE-PATTERN D3 valor típico maior probabilidade de defeito
10 D3
D2 VAMxxxx : 150-230mV ≥350mV
800mVpp D1
9 D2
MCDxx : 170-230mV ≥300mV
3893
8 D1
DA1x : 210-250mV ≥350mV
TB = 0.5μs/div VrefCD10
7 VRIN
VREF GE
DA2x : 175-200mV ≥250mV
2818

470R
47n
3895

HF-Amplifier 27K 6 IREF Use SBC444A (CD-DA) para medir

+5V_HF 3896
+3.3V
5 VDDA1
Controle de energia do Laser
2887

100R
47n
2817

4u7
680R
100R

3905
3920

4 VSSA1 U >250mV
->Laser damaged !
2814
3n3

3897
33K

3 ISLICE
2813 3898
3902
2885

220u

1K5

HFIN 2 HFIN 3820

2816 2815

100p

4n7 220R
2,4V
7876 2883 3903 3904 +5V_HF +5V
BC847B 1 HFREF
4R7
22n

2876
470n
3901 1,8V 470n 3K3 3K3 LDON
Σ (A-D)
2884

470n

560R 64
1,2V LDON
2882
82p

470R

2841

100n
to 3826,3827

3817

3819
3818
3909

47R

47R

47R

2877
3906 3899

47u
2,6V
2881 2K7 CD_DA: 0V / CD_RW: 3V

3822
2878
100n

10K
0,65V
7878 3923 4,6V
820R
3907

3908

560p +3.3V
2K2

3821
BC847B
7811-A

1R
7877 10K 3,9V
Sanyo 8 3 0,17V
BC847B DA12T3 LM358D
3823 1

2880
Drive detection 3,3V

33p
Veja abaixo exemplos do sinal. Amplitude deve ler até 7879
BC807-40
1K
3V
2 0,17V
2V
700mVpp usando SBC444A. LASER DIODE 4

2879
2869

1n
47n

7
DRIVE DO CD – MEDIÇÃO OFFSET

Os fotodiodos do drive do CD deve ter um offset. Estes

offsets devem ser compensados pelo processador de sinal.
Offsets altos podem levar ao playability baixo de alguns CDs
(saltando faixas).

Para medir os valores offset, inicie o Programa Teste de

Serviço - seção “Teste do Foco” sem CD.

Os offsets podem ser medidos com um DC Millivoltmeter

diretamento no conector (veja desenho abaixo). Vário pinos
numerados de drive para drive.

bom Os valores do díodo A-D devem ler 0±10mV.

Díodos E e F são menos críticos.

CD Drive
Sanyo DA12T3
1800
VREF 16
VrefCD10
VCC 15
+5V_HF
E 14 E
E
E
D 13 D
D
B
C A A 12 A
A
D 11 B
B B
F
C 10 C
C
F 9 F
F
GND 8
ruim
Se o osciloscópio mostrar um sinal como “ruim”, e/ou
a amplitude diminue dentro de 1 minuto- o drive do CD deve
Se um dos offsetes for maior do que ±10mV o drive do CD drive
ser trocado.
deve ser trocado. Caso contrário troque o Processador de Sinal.
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DIAGRAMA EM BLOCO
 FWM375 10

DIAGRAMA DE CONEXÕES
 FWM375 11

PAINEL FRONTAL - LAYOUT SUPERIOR

 12 FWM375

PAINEL FRONTAL - LAYOUT INFERIOR

 FWM375 13

PAINEL FRONTAL - ESQUEMA ELÉTRICO

 14 FWM375

PAINEL AMPLIFICADOR HI - LAYOUT

 FWM375 15

PAINEL AMPLIFICADOR HI - ESQUEMA ELÉTRICO

 16 FWM375

PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT SUPERIOR

 FWM375 17

PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT INFERIOR

 18 FWM375

PAINEL PRINCIPAL- ESQUEMA ELÉTRICO

 FWM375 19

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL- TAPE

 20 FWM375

PAINEL POWER/AMPLIFICADOR BAIXO - LAYOUT SUPERIOR

 FWM375 21

PAINEL POWER- ESQUEMA ELÉTRICO

 22 FWM375

PAINEL AMPLIFICADOR BAIXO - ESQUEMA ELÉTRICO

 FWM375 23

VISTA EXPLODIDA