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Componentes eletrônicos SMD e
PTH
Neste post vamos aprender sobre os componentes eletrônicos PTH e SMD, bem
como seus respectivos encapsulamentos.
Informações básicas
Os componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, indutores, transistores e
entre outros aparecem na prática em dois formatos diferentes: PTH e SMD.
Tanto o PTH quanto o SMD são tipos de montagem de componentes em Placas de
Circuito Impresso (PCI ou PCB em inglês). Entretanto é comum denominar um
componente como PTH ou SMD mesmo que os termos signifiquem uma forma de
montagem.
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Já no caso da montagem SMD ou Surface Mounted Device (“Dispositivo montado na
superfície”), como o nome sugere, o componente é montado na superfície da placa
(em uma das faces). Para isto, a placa deve conter “pads”, que são superfícies
condutoras expostas. Com isto, o componente é fixado nestes pads também por
meio da soldagem (que utiliza estanho). Veja as imagens abaixo de resistores SMD:
na esquerda um resistor avulso e, na direita, alguns resistores soldados em pads.
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Fonte: Wikipedia
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Encapsulamentos dos componentes eletrônicos
A partir das figuras acima, é bem perceptível que o resistor PTH e o SMD são bem
diferentes. Esta diferença, além do tipo de montagem, se deve ao encapsulamento.
O encapsulamento define o formato do componente e ele é o que envolve o
material interno do componente.
Por exemplo: O capacitor é essencialmente feito de duas placas paralelas e um
material isolante, mas a forma como estas placas são envolvidas é definida pelo
encapsulamento.
Mais a frente do post veremos quais são os encapsulamentos mais comuns dos
componentes eletrônicos SMD e PTH.
PTH
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Pontos positivos:
Pontos negativos:
SMD
Pontos positivos:
Pontos negativos:
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Características
Os componentes eletrônicos possuem algumas características diferentes
dependendo do processo de fabricação e do encapsulamento. Algumas delas são:
Valor nominal:
Tolerância:
Dimensões:
Por isto, na hora de criar uma PCB, ao invés de você ficar medindo o
tamanho dos pads e dos espaçamentos, você utiliza o footprint do
componente desejado.
Potência dissipada:
Resistor
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Com isto, o valor nominal do resistor será: AB * 10^M +- T%. Onde AB são os dois
respectivos dígitos do valor nominal, M é o multiplicador e T é a tolerância.
Entretanto, o resistor PTH pode ter 5 listras, sendo que a listra extra serve para
indicar o terceiro digito do valor nominal. Veja a correspondência das cores abaixo
(tanto para o resistor de 4 listras quanto para o de 5):
Fonte: Wikipedia
Capacitor
Existem diferentes tipos de capacitores: eletrolítico tântalo cerâmico poliéster
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Existem diferentes tipos de capacitores: eletrolítico, tântalo, cerâmico, poliéster,
variável etc. A imagem abaixo mostra alguns destes tipos. Na parte mais esquerda
estão os eletrolíticos, na direita os variáveis, e na parte inferior os cerâmicos (alguns
estão misturados).
Fonte: Wikipedia
Diodo
O diodo tem um formato parecido com o resistor, entretanto sua aparência é bem
diferente. Veja as imagens abaixo que mostram da esquerda pra direita: um diodo
de silício, um diodo de germânio e um diodo zener.
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A partir da aparência do diodo, é capaz de identificar a qual tipo ele pertence.
Entretanto, o diodo possui muitas características pertinentes, que só podem ser
analisados no datasheet de cada um. Para isto, o diodo de silício e o diodo zener
possuem uma indicação do nome do componente para que seja possível identificá-
lo. No caso do diodo de silício da primeira imagem, ele é o IN4007.
Fonte: Wikipedia
Circuitos Integrados
Os circuitos integrados mais complexos podem vir nos seguintes formatos:
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Componentes Eletrônicos
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Fonte: Wikipedia
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Conforme, a imagem da direita acima mostra, podem haver diferentes
encapsulamentos (mesmo formato, mas tamanhos diferentes). E o nome do
encapsulamento é formado por 4 dígitos (a maioria). Os dois primeiros informam o
comprimento do componente em polegadas e os dois últimos informam a largura
do componente também em polegada.
Por exemplo: um encapsulamento é o 1206 12 indica que o comprimento do
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Por exemplo: um encapsulamento é o 1206. 12 indica que o comprimento do
componente é de 0,12 polegadas (0,125 na realidade) e 06 indica que a largura é de
0,06 polegadas. O nome do encapsulamento pode aparecer em milímetros, mas a
polegada é mais usual. Veja um comparativo de alguns dos encapsulamentos
existentes na imagem abaixo.
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Diodo e LED
Alguns diodos retificadores acabam tendo encapsulamentos em dimensões muito
próximas das mostradas acima. Por exemplo, o diodo da imagem abaixo (M7) pode
ser facilmente soldado em uma footprint de um componente 1206.
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Fonte: Wikipedia
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O encapsulamento destes componentes não possui um nome definido. Na
realidade, eles podem ser especificados por um letra que define suas dimensões.
Entretanto, o capacitor de tântalo possui um encapsulamento bem parecido com o
dos resistores e capacitores cerâmicos.
Além das letras, os capacitores eletrolíticos de alumínio podem ser especificados da
seguinte forma: D4.0XH5.5. Onde o primeiro número (4.0) define o diâmetro do
capacitor e o segundo (5.5) define a altura do mesmo.
E, os capacitores de tântalo podem ser especificados da mesma forma que os
resistores e capacitores cerâmicos (comprimento x largura, mas em milímetros):
3216, 3528, 6032 e 7343 (existem 2 tipos 7343).
Fonte: Wikipedia
Fonte: Wikipedia
Os encapsulamentos acima são bem comuns, o da esquerda é o SOT-23 e o da
direita é o SOT-223.
Além dos transistores, estes encapsulamentos também são utilizados em diodos e
reguladores de tensão. Alguns deles são mais adequados para dissipar potência,
como é o caso do SOT-223 que possui uma maior área metálica para este objetivo.
Circuitos Integrados
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Possui 4 fileiras de pinos, uma em cada lado do CI. A diferença entre este
e o QFP é que aqui os terminais ficam “dobrados”.
A quantidade de pinos é variável e ela define o nome do
encapsulamento. Por exemplo, um CI de 68 pinos terá um
encapsulamento PLCC-68 (imagem abaixo).
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Outros componentes
Existem outros componentes em formatos que não se enquadram exatamente nas
duas montagens citadas (PTH e SMD). Então irei listá-los separadamente.
Existem três principais motivos para utilizar este método ao invés de utilizar um CI
num dos encapsulamentos que vimos neste post: baixo custo, mais compacto, mais
leve (comparado com o CI encapsulado).
Fonte: Wikipedia
Componentes Eletrônicos O
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Jarbas Lopes
11 de junho de 2020 às 12:11
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Fábio
11 de junho de 2020 às 14:26
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Renato Machado
16 de setembro de 2020 às 18:38
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Fábio Guimarães
17 de setembro de 2020 às 10:37
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Luh Rytto
10 de janeiro de 2021 às 14:56
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Fábio Guimarães
11 de janeiro de 2021 às 15:23
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Ítalo
1 de fevereiro de 2021 às 22:42
Responder
Fábio Guimarães
2 de fevereiro de 2021 às 14:05
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Wanderson
25 de outubro de 2021 às 00:56
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Fábio Guimarães
25 de outubro de 2021 às 13:06
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Fábio Guimarães
2 de janeiro de 2022 às 11:13
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