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Como desenhar a placa de circuito impresso!

Este trabalho d algumas dicas importantes de como desenhar placas de circuito impresso para aplicativos que utilizem circuito analgico com amplificadores operacionais para evitar a interferncias devido ao rudo eltrico

ndice:

01 Introduo:............................................................................................................... 2 02 Rudo eltrico:.......................................................................................................... 3 03 Materiais para a construo da PCI:.......................................................................... 4 04 Qual o melhor nmero de camadas:.......................................................................... 5 05 A questo do aterramento:........................................................................................ 7 06 Freqncia de corte caracterstica dos componentes passivos: ................................ 10 07 Resistores:.............................................................................................................. 11 08 Capacitores: ........................................................................................................... 12 09 A trilha da PCI e as antenas:................................................................................... 13 10 Capacitores entre o plano de terra e as trilhas: ........................................................ 15 11 Trilhas indutivas: ................................................................................................... 16 12 Resduos do fluxo: ................................................................................................. 17 13 Desacoplamento:.................................................................................................... 18 14 Isolando as entradas e as sadas: ............................................................................. 21 15 Encapsulamento: .................................................................................................... 22 16 Sees no usadas: ................................................................................................. 23

01 Introduo:
A maioria dos projetistas de circuitos analgicos est familiarizada com as complexidades dos circuitos e dominam o seu funcionamento terico. H uma componente adicional, no entanto, que deve ser considerado para o projeto ser um sucesso, a placa do circuito impresso (PCI ou PCB em ingls) onde o circuito ser montado! Os circuitos analgicos so muito diferentes dos circuitos digitais e o lay-out deve ser dividido em duas reas, cada uma, desenvolvida com suas caractersticas prprias, uma rea para o circuito analgico e outra para os circuitos digitais! Os efeitos do circuito impresso tornam-se mais evidentes em circuitos analgicos de alta velocidade, mas alguns erros comuns, que sero descritos adiante, podem afetar o desempenho at mesmo de circuitos de udio. Qualquer efeito causado pela placa de circuito impresso em si deve ser minimizado, de modo que o funcionamento dos circuitos analgicos produzidos na linha de produo seja o mesmo do prottipo. Em um projeto normal, especialmente os de grandes equipamentos digitais, o projetista no deve menosprezar o desenho da placa de circuito impresso e o projeto da placa deve ser desenvolvido o mais rpido possvel para no comprometer o tempo de desenvolvimento do projeto. Um circuito digital ou analgico pode ser sido simulado, mas na maioria dos casos, o projeto s vai estar completo se o prottipo for testado na placa de circuito impresso final. Desta forma o projetista deve incluir no seu contrato o tempo de desenvolvimento do circuito em si e da placa de circuito impresso sob pena de ter que refazer o projeto em funo do baixo desempenho do circuito quando montado na placa final. O projetista digital pode corrigir pequenos erros no circuito do seu projeto atravs da reprogramao da memria flash ou ainda da reprogramao das modernas matrizes de portas. Este no o caso dos circuitos analgicos. Alguns projetos de circuitos analgicos no podem ser corrigidos por simples cortes ou jumpers nos circuitos isto pode tornar a placa de circuito impresso PCI inutilizvel. muito importante para o projetista de circuito digital, que est acostumado a usar o artifcio de cortar trilhas e fazer jumpers que leia os pargrafos seguintes antes de mandar a placa de um circuito analgico para a fabricao. Se voc gastar um pouco mais de tempo no projeto da placa durante o desenvolvimento isto poder salvar uma placa de milhares de dlares de tornar-se "sucata" devido a um pequeno erro em uma minscula trilha do circuito analgico.

02 Rudo eltrico:
Existem dois tipos de rudos eltricos: * Rudo que se irradiam pelas conexes eltricas. * Rudos que se irradiam pela atmosfera na forma de ondas eletromagnticas! Um rudo eltrico aparece em um circuito analgico atravs das suas conexes com outros circuitos. O circuito analgico deve ser ligado ao "mundo exterior" por somente uma conexo de terra, uma conexo de energia, uma entrada e uma sada. O rudo eltrico pode aparecer no circuito analgico atravs de qualquer um desses caminhos, bem como por quaisquer outros que estiverem presentes. Um rudo eltrico irradiado na forma de ondas eletromagnticas irradiado para o circuito analgico de muitas fontes externas, uma das mais comuns o circuito digital de alta velocidade, incluindo os chips DSP que residem em um circuito externo ou na prpria PCI. Sinais de clock de alta velocidade e circuitos de comutao digital so os principais responsveis pelo aparecimento de sinais de interferncia de rdio freqncia (RFI). Outras fontes de irradiao do rudo eltrico so as fontes de alimentao chaveada, os telefones celulares, os parelhos de rdio, aparelhos de televiso, lmpadas fluorescente, computadores pessoais nas proximidades, e raios de tempestades. Mesmo se um circuito analgico s opere na faixa de udio freqncia, uma interferncia de rdio freqncia (IRF) pode produzir um rudo perceptvel na sada.

03 Materiais para a construo da PCI:


Voc deve escolher a PCI em funo do tipo de material que a compe. A escolha correta pode evitar uma srie de problemas! Materiais de placa de PCI esto disponveis em diversos graus, sendo estes graus definidos por uma organizao internacional chamada NEMA (National Electrical Manufacturers Association). Seria muito conveniente para os projetistas se essa organizao estive intimamente ligada a indstria eletrnica, controlando parmetros como a resistividade e constante dieltrica do material. Infelizmente, este no o caso. A NEMA uma organizao de segurana eltrica, e os diferentes graus da PCI descrevem principalmente as questes referentes ao comportamento com relao a manuteno de chamas, estabilidade em alta temperatura e o grau de absoro da umidade da placa, portanto, a especificao de um determinado Grau NEMA no garante os parmetros eltricos do material. Se for um fator crtico no projeto, voc dever consultar o fabricante da placa para buscar informaes sobre a matria prima que foi usada na sua construo. A matria prima que compe uma PCI classificada em funo da sua condio de transmitir chama (FR) de 1 at 5, sendo 1 o mais inflamvel e 5 sendo o menos inflamvel. Embora no existam regras estabelecidas para isso a escolha descrita a seguir parece ser consenso. O grau FR-4 comumente usado em placas de circuito impresso de qualidade industrial, enquanto que as placas com grau FR-2 so usadas em equipamentos de alto volume fabricao. Desviar deste padro sem uma boa razo pode limitar o nmero de fornecedores de materiais de placas de circuito impresso e o nmero de fornecedores de placas prontas, j que o ferramental destes fabricantes j est definido para o material considerado como padro. Na escolha de um material da placa, preste muita ateno para a questo da absoro de umidade. A umidade poder causar um impacto negativo no desempenho eltrico. A umidade pode alterar caractersticas eltricas importantes como a diminuio da resistncia eltrica da superfcie da placa, aumento da fuga dieltrica atravs da placa, diminuio da tenso de trabalho e possibilidade de formao arcos eltricos alm de afetar a estabilidade mecnica. Voc tambm deve prestar ateno temperatura de funcionamento da placa. Temperaturas elevadas podem ocorrem em lugares inesperados, como por exemplo, nas proximidades de grandes chips digitais que esto operando em alta velocidade. Se o calor aumentar nas proximidades de um desses grandes CI's que est prximo de um circuito analgico voc deve estar ciente de que tanto o PCI como as caractersticas do circuito podem variar com a temperatura. Voc deve ter um cuidado especial na montagem de resistncias de potencia em PCI e dos dissipadores de calor para que o calor destes componentes no afete a integridade da PCI.

04 Qual o melhor nmero de camadas:


Muitas vezes, o nmero de camadas da placa j foi determinado por limitaes do sistema. Se o projetista tem uma possibilidade de escolha ele deve seguir algumas orientaes. Circuitos eletroeletrnicos simples a maioria da vezes so fabricados em PCI em face nica, usando placas compostas de matria-prima barata com FR-1 ou FR-2 com um revestimento de cobre fino. Estes projetos incluem frequentemente muitos fios de jumper, simulando um circuito de dupla face. Essa tcnica recomendada apenas para circuitos de baixa freqncia. Por razes descritas mais adiante, este tipo de projeto extremamente sensvel ao rudo irradiado, portanto, realmente muito mais complexo projetar este tipo de placa, devido aos muitos fatores que podem dar errado. O prximo nvel de complexidade projetar placas de dupla face. Inicialmente, este tipo de placa parece ser mais fcil de fazer o roteamento das trilhas porque ela tem duas camadas de cobre, o que torna possvel criar rotas de passagem para os sinais atravs de camadas diferentes. Enquanto que isto certamente possvel, no recomendado para circuitos analgicos. Sempre que possvel, a camada inferior deve ser dedicada a um plano de terra contnuo, e todos os outros sinais devero ser roteados na camada superior. Um plano de terra proporciona vrios benefcios: * O terra freqentemente a conexo mais comum do circuito, sendo este terra uma camada inferior fica mais simples este tipo de conexo * Aumenta a resistncia mecnica da placa. * Reduz a impedncia de todas as conexes do circuito ao terra o que reduz a conduo de rudos eltricos indesejveis. * Acrescenta uma capacitncia distribuda a todos a rede no circuito, ajudando a suprimir o rudo irradiado. * Ela atua como um escudo para os rudos provenientes de radiaes originadas por baixo da placa. Uma Placa de face dupla, apesar de seus benefcios, no a melhor mtodo de construo, especialmente para os projetos sensveis a interferncias ou circuitos operando com altas velocidades de comutao. A espessura das placas mais comuns de 1,5 mm esta espessura muito grande para que os benefcios citados acima sejam plenamente alcanados. Por exemplo, a capacitncia distribuda muito baixa para desviar os sinais de interferncia devido a espessura da placa.

Projetos crticos pedem o uso de placas com mltiplas camadas, embora seja mais caro, esta escolha tem os seguintes benefcios:

* Fica mais simples o roteamento dos circuitos de potncia, bem como das conexes de terra. Se a alimentao est montada em um plano, ele est disponvel para todos os pontos do circuito simplesmente criando vias para estes planos. * A possibilidade de termos varia camadas disponveis para o roteamento de sinais faz o roteamento mais fcil. * Haver melhor capacitncia distribuda entre os planos de potencia e o terra, reduzindo o rudo de alta freqncia. A deciso de usar placas multicamadas complexa, exigindo que o projetista pese o custo e o desempenho. Nesta anlise voc dever considerar os custos dos testes de qualificao, se houver, alm do tempo gasto para o roteamento. As placas do tipo multicamadas representam um risco bem menor para o projetista.

05 A questo do aterramento:
O bom aterramento um fator fundamental no projeto da placa de circuito impresso. A questo do aterramento adequado deve ser levada em conta desde os primeiros passos do projeto, a partir da sua concepo conceitual. Um aterramento separado para os circuitos analgicos e digitais um dos mtodos mais simples e eficazes para a supresso de rudo. Uma ou mais camadas em placas multicamadas geralmente so dedicados aos planos de terra. O projetista deve tomar cuidado quando os circuitos analgicos forem conectados diretamente a esses planos de "terra". O caminho retorno dos circuitos analgicos e os retornos dos sinais digitais no devem ser misturados, cada um deve ter o seu prprio caminho e no deve haver cruzamento. Os roteadores tendem a ligar todos os terras juntos, gerando um verdadeiro desastre. Os planos de terra e de potencial esto a um mesmo potencial AC mesmo sendo montados em camadas diferentes devido s capacitncias distribudas e aos capacitores de desacoplamento, portanto, importante isolar os planos de potenciais como um todo. No sobreponha planos analgicos e digitais (ver Figura 1). Faa os planos analgicos coincidir com outros planos analgicos e planos digitais com outros planos digitais. Se um plano analgico e outro digital se sobrepem, as capacitncias distribudas na sobreposio acabaro por introduzir um rudo de alta freqncia no circuito analgico indo contra o conceito da utilizao de planos separados!

Figura 01 sobreposio de planos digitais e analgicos!

Terras separados no significa que os terras dos sistemas no possam ser conectados juntos, em algum ponto eles devem ser comuns, de preferncia em um ponto nico e de baixa impedncia. Na totalidade do sistema existe somente um potencial de terra, tanto para o sistema de segurana, como para os circuitos AC como os terras das baterias retornam para um terra comum no final. Mltipos pontos de terra faz aparecer uma corrente entre estes pontos que podero induzir interferncia. Todos os terras devero ser conectados em um nico ponto que chamado de terra do sistema, normalmente o chassis (figura 2). Escolher este ponto de ligao uma das tarefas mais difceis do projeto!

Figura 02 mostrando a forma de ligar os terras em um sistema eltrico. Sempre que possvel escolha pinos separados em conectores para os retornos do terra e combine todos os retornos do terra em um nico ponto do sistema. Com o passar do tempo o envelhecimento dos pinos e o continuado conecta desconecta faz aumentar a resistncia dos contatos, desta forma conveniente distribuir os pontos de terras por mais de um pino. A maioria dos circuitos digitais que construda em placas de mais um plano possuem dezenas de redes. A adio de redes raramente constitui um problema, mas a adio de conectores sim. Se no tiver sada e for necessrio usar um ponto comum para duas redes diferentes voc deve estudar com o mximo cuidado a rota de passagem destes pontos comuns, e ter em mente que algum ajuste poder ser necessrio no final do projeto. importante manter os circuitos digitais o mais afastado possveis dos circuitos analgicos. Faz pouco sentido voc isolar os planos de montagem, projetar as conexes as mais prximas possveis e projetar os componentes passivos cuidadosamente se uma trilha digital de alta freqncia for montada justamente ao lado de uma trilha do circuito analgico. As trilhas dos circuitos digitais devero se montadas ao redor das trilhas dos circuitos analgicos e as trilhas dos circuitos digitais no devero sobrepor planos de terras dos circuitos analgicos, veja a figura 03.

Figura 03: Circuitos digitais e analgicos no devem ficar sobrepostos. Muitos sinais de clock dos circuitos digitais possuem to alta freqncia que mesmo as pequenas capacitncias parasticas entre trilhas e planos de montagem acoplam rudos significativos! Voc deve ter em mente que no somente o rudo devido a freqncia fundamental, mas tambm as harmnicas de alta freqncia so potenciais causas de interferncia. Voc deve colocar os circuitos analgicos o mais prximo possvel das entradas e sadas da placa. As trilhas digitais que operam com CI's de alta corrente devero ser mantidas longe dos componentes das trilhas dos circuitos analgicos. As trilhas de potncia normalmente so construdas com maiores dimenses, quanto menor for a resistncia destas trilhas tanto menor ser a interferncia, no entanto as trilhas mais largas fazem aparecer capacitores parasticos maiores aumentando a interferncia!

06 Freqncia de corte caracterstica dos componentes passivos:


Muitos projetistas so completamente ignorantes sobre o comportamento em altas freqncias dos componentes passivos usados em circuitos analgicos. Os componentes passivos possuem limites quanto a freqncia de trabalho e a operao fora da range de trabalho especificada pode causar comportamentos inesperados. Muitas vezes um componente projetado corretamente na teoria pode ter um comportamento de um componente totalmente diferente na prtica. Voc deve projetar o circuito levando em conta as caractersticas dos componentes passivos em altas freqncias.

07 Resistores:
O comportamento de um resistor em altas freqncias pode ser modelado como na figura 04.

Figura 04: Caractersticas do resistor em altas freqncias. Os resistores podem ser construdos de trs formas, bobinados, deposio de carbono e filmes. Voc j sabe que os resistores bobinados apresentam altas indutncias, porque eles so na verdade bobinas de fios resistivos. Este tipo de resistor apresenta uma forte caracterstica indutiva em altas freqncias. J o capacitor Cp est em paralelo com o resistor e resistores montados em paralelo iro associar capacitores em paralelo aumentando a capacitncia total. Normalmente o valor do resistor muito menor do que a reatncia do capacitor de forma que a influncia ser desprezvel, exceto em resistores de alto valor operando em altas freqncias.

08 Capacitores:
O comportamento dos capacitores em altas freqncias pode ser modelado conforme a figura 05 abaixo.

Figura 05: comportamento de um capacitor em altas freqncias. Capacitores de filme plstico e eletrolticos possuem filmes de material condutores enrolados um sobre o outro o que acarretam no surgimento de indutncias parasticas. os capacitores de cermica possuem auto-indutncias bem menores podendo ser usando em circuitos de freqncias mais altas. Tambm existe a corrente de fuga entre as placas Rp, que aparece no modelo como uma resistncia em paralelo com o capacitor. O componente parastico mais importante a resistncia srie ESR. Esta resistncia devido aos terminais em srie com o capacitor, solda destes terminais com as placas e devido a prpria condutividade das placas e do eletrlito em capacitores eletrolticos. A resistncia srie do capacitor eletroltico muito maior do que a resistncia srie de um capacitor de filme plstico de mesmo valor. Capacitores usados para desacoplamento de vem ter baixo valor de ESR e qualquer resistncia em srie diminui a efetividade do capacitor para filtrar ripples e rudos. Altas temperaturas tambm aumentam drasticamente a resistncia srie ESR e pode danificar permanentemente o capacitor principalmente o eletroltico. Os terminais do capacitor tambm podem acrescentar indutncias extras, para pequenos capacitores importante manter os terminais os mais curtos possveis. A combinao do capacitor mais indutncias parasticas podem produzir circuitos ressonantes!

09 A trilha da PCI e as antenas:


As trilhas da placa de circuito impresso funcionam como antenas. Trilhas comuns em placas de circuito impresso apresentam indutncias que variam entre 6 nH a 12 nH por centmetro. Acima de 100kHz muitas trilhas so indutivas, no resistivas! Uma regra prtica para antenas que ela comea a acoplar energia significativa quando o seu comprimento maior do que 1/20 do comprimento de onda recebido, desta forma, uma trilha de 10 cm comea a funcionar como uma boa antena para freqncias acima de 1,5MHz. Observar que as ondas quadradas emitem harmnicas em toda a faixa de freqncia e as trilhas funcionam como eficientes antenas. Uma trilha com caminho em loop (fechado) tambm pode funcionar como uma antena. Muitos projetistas de circuitos digitais sabem que trilhas com caminhos em loop so crticas em desenhos de placa de circuito impresso. A maioria dos projetistas presta muita ateno para evitar trilhas com caminhos em loop em circuitos digitais com clocks de alta velocidade ou sinais de reset, no entanto, no prestam a mesma ateno em circuitos analgicos. Visualizar trilhas em loop muito fcil, no entanto, pedaos de laos so difceis de visualizar. Considere os trs casos mostrados na figura 06. A verso "A" a pior soluo, neste caso no utilizado um plano de terra como um todo e o loop formado pela trilha de sinal e o terra. Um campo eltrico "E", e um campo magntico "H" perpendicular formam a base para gerar uma antena devido ao caminho em loop! A verso "B" j apresenta um desenho melhor, mas h um corte no plano de terra criando uma pequena antena devido ao caminho em loop entre o sinal e o caminho de retorno pelo terra. A verso "C" o melhor desenho. O sinal e o caminho do retorno so coincidem eliminando completamente o efeito da antena devido ao caminho em loop. Note que existe cortes no plano de terra para inserir o CI, mas ele foi criado distante do caminho do sinal de retorno.

Figura 6: Comparao entre desenhos.

Quando uma trilha desenhada em um canto em ngulo 90 ondas refletidas podem ocorrer, isto ocorre em primeiro lugar devido a variao na dimenso da trilha e ao vrtice, a largura da trilha aumenta em torno de 1,414 da largura normal (veja a figura 7). Este tipo de quebra no desenho de uma linha de transmisso altera as indutncias e capacitncias distribudas causando a reflexo. sabido que nem toda a trilha pode ser em linha reta e curvas devero aparecer gerando cantos. A maioria dos programas de CAD arredonda os cantos de 90, no entanto esse arredondamento dificilmente mantm a dimenso da trilha constante. A figura 07 mostra as formas de desenhar os cantos de uma trilha, somente o ltimo desenho mantm a dimenso da trilha constante e minimiza o efeito da reflexo da onda. Muitos programas de CAD modernos apresentem este recurso.

FIGURA 07: Desenhando trilhas com cantos!

10 Capacitores entre o plano de terra e as trilhas:


Uma trilha apresenta uma espessura definida pela folha de cobre. A espessura da folha de cobre algumas vezes definida em uma unidade chamada de "ona", quanto maior o valor em "ona" tanto mais espessa a lmina de cobre. Se duas trilhas correm lado a lado h o aparecimento de capacitncias e indutncias entre elas, como mostra a figura 8. a frmula para este efeito parastico pode ser encontrado no estudo das linhas de transmisso, mas so muito complexas para ser includas neste trabalho, no entanto fica claro que mais espessa for a trilha tanto maior ser o capacitor parastico. Trilhas de sinais no devem ser roteadas lado a lado, a menos que voc queira que o efeito de uma linha de transmisso seja desejado, de outra forma, um espao de trs vezes a dimenso da trilha deve ser mantido entre elas!

Figura 8: Verdadeiro comportamento de trilhas paralelas.

11 Trilhas indutivas:
Sempre que uma trilha usada para conduzir energia indutncias parastica so formadas. Estas indutncias so pequenas, mas podem ser um problema em altas freqncias. uma boa poltica evitar que trilhas de energia e trilhas de sinais sejam montadas no mesmo plano da placa!

12 Resduos do fluxo:
Uma placa de circuito impresso com sujeira pode afetar a performance do circuito. A sujeira pode apresentar um caminho de alta resistncia ou at mesmo apresentar uma resistncia eltrica de alguns mega ohms, desta forma preste especial ateno a limpeza da placa de circuito impresso! A montagem final poder ser afetada de forma adversa pelos resduos do fluxo de solda e do material de limpeza. A indstria eletrnica nos ltimos anos tm se juntado ao restante do mundo no que diz respeito a responsabilidade ambiental. Produtos qumicos perigosos esto sendo removidos da linha de montagem, incluindo os fluxos de solda que devem ser limpos com solventes orgnicos, fluxos solveis em gua j esto sendo usados, mas a gua por si s pode ser contaminada por impurezas, estas impurezas fazem baixar a resistncia eltrica do substrato que forma a placa de circuito impresso. de vital importncia usar gua destilada sempre que um circuito de alta impedncia for limpo. Existem aplicaes que pedem o uso de solventes e fluxos orgnicos antigos, como por exemplo, fontes de tenso de muito baixa potncia, equipamento com resistores da ordem de tera ohms etc.. No esquea de que um bom sistema de exausto deve ser usado para evitar que o vapor do fluxo venha a se depositar na placa.

13 Desacoplamento:
Rudo em circuitos analgicos podem se propagar via pinos de conexo do circuito integrado como um todo e o amplificador operacional em si. Se um circuito analgico estiver localizado na mesma placa de um circuito digital, importante desacoplar os circuitos analgicos e digitais, desta forma capacitores de desacoplando em paralelo com os pinos de alimentao do circuito integrado devem ser usados. A tabela abaixo mostra as freqncias de trabalho mxima dos capacitores mais comuns. Tabela com a freqncia mxima de aplicao dos capacitores:

Capacitores de tntalo no devem ser usados em freqncias acima de 1 MHz desacoplamento efetivo em altas freqncias conseguido com capacitores de cermica. A auto-ressonncia do capacitor deve ser conhecida e evitada ou o capacitor usado para auxiliar poder se tornar mais um problema. A figura 9 mostra o valor da auto-ressonncia dos capacitores mais usados em circuitos de desacoplamento: 10uF de tntalo e 0,01uF de cermica.

Figura 9: Valores tpicos de auto-indutncia dos capacitores de tntalo 10F e cermica 0,01uF. Embora os valores da figura 9 sejam tpicos estes grficos podem variar de fabricante para fabricante. O importante garantir que a auto-indutncia do capacitor estar muito acima da freqncia que voc est tentando desacoplar, de outra forma o capacitor ter o comportamento de um indutor. No assuma que um nico capacitor de 0,1uF ir desacoplar todas as freqncias. Pequenos capacitores operam melhor para desacoplar altas freqncias do que capacitores maiores. Quando o desacoplamento estiver sob suspeita tente usar um capacitor menor ao invs de maiores. O capacitor de desacoplamento deve ser includo em todo os componentes de Circuitos integrados, mesmo que tenha um, dois ou mais componentes na placa de circuito impresso e o capacitor deve ser escolhido de forma cuidadosa para desacoplar rudo presente no circuito. Em casos particulares haver necessidade incluir um indutor em srie com a linha da fonte de alimentao e o circuito com amplificador operacional, este indutor juntamente com o capacitor de desacoplamento constitui a primeira linha de defesa contra a interferncia. O indutor deve ser ligado antes, nunca depois do capacitor.

Outra tcnica de baixo custo consiste em colocar em srie com a linha de alimentao um resistor de 10 Ohm a 100 Ohm, este resistor ir formar um filtro de passa baixo com o capacitor de desacoplamento. Existe um custo a ser pago por esta tcnica que a queda de tenso sob a resistncia, que dependendo do consumo de corrente poder ser muito grande. A resistncia vai formar um divisor de tenso onde a segunda resistncia formada pelo circuito integrado. Dependendo da aplicao esta tcnica no poder ser usada. Sempre existe certa quantidade de baixa freqncia devido ao ripple junto com a tenso de alimentao devido ao capacitor de filtro da fonte, assim um capacitor eletroltico deve ser colocado em paralelo com a entrada da linha de alimentao de corrente contnua, como este capacitor usado primeiramente para rejeitar baixas

freqncias, um capacitor de alumnio simples poder ser usado. Um capacitor de cermica pode ser colocado em paralelo com a linha de alimentao para desacoplar qualquer radio freqncia existente devido a circuitos de comutao presentes em outras placas ou mesmo na fonte.

14 Isolando as entradas e as sadas:


Muitas das interferncias chegam ao circuito atravs dos pinos de entrada e sada do equipamento. Devido a limitao dos componentes passivos em altas freqncias a resposta do equipamento em altas freqncias praticamente imprevisvel. Em uma situao em que a freqncia da interferncia muito diferente da freqncia normal de trabalho do circuito a soluo pode se simples como a construo de um filtro passa baixo que rejeita as altas freqncias e deixa passar as baixas freqncias. Um bom exemplo o rudo de RF introduzido em um amplificador operacional. Voc deve ter cuidado com os filtros do tipo passa baixo. Um filtro passa baixo deve ter como caracterstica uma rejeio de 100 a 1000 vezes a partir da terceira harmnica da freqncia de trabalho do circuito. Mais de um estgio podem ser necessrios para cobrir toda a faixa de freqncia, se este for o caso monte o filtro da freqncia o mais prximo da fonte de interferncia. Indutores ou ferrites tambm podem ser usados em um circuito de filtro. Ferrites so indutivos at uma determinada freqncia acima da qual eles tem um comportamento resistivo. O efeito da energia irradiada acoplada a um circuito analgico pode ser to grave que a nica soluo para o problema ser blindar completamente o circuito, essa blindagem chamada de "Gaiola de Faraday" e dever ser cuidadosamente desenhada para no permitir que as ondas irradiadas entrem no circuito, isto significa que a blindagem no deve ter buracos com dimenses maiores do que 1/20 do comprimento de onda da freqncia a ser blindada, este um ponto fundamental. conveniente desenhar a placa de circuito impresso do comeo de forma a permitir adicionar os suportes necessrios para construir a blindagem se for necessrio. Se a interferncia ainda for muito severa, talvez seja necessrio incluir ferrites em todas as conexes de entrada.

15 Encapsulamento:
Os amplificadores operacionais so montados em uma, duas ou quatro unidades por circuito integrado. Os amplificadores operacionais com uma unidade frequentemente possuem pinos auxiliares para ajuste do offset e compensao de freqncia. Se voc puder escolher, escolha circuitos amplificadores operacionais compostos por mais de uma unidade, se voc no tiver alternativa e tiver que usar um amplificador operacional com uma nica unidade preste ateno aos pinos auxiliares que podero servir de caminhos extras para a entrada de rudo. Consulte o manual do fabricante, normalmente eles trazem sugestes de como desenhar a placa de circuito impresso para casos crticos.

Figura 10: CI com duplos ampop reduz o comprimento da trilha. Normalmente nos circuitos integrados dos amplificadores operacionais os pinos de entrada e sada esto montados em lados opostos do CI, isto pode ser uma desvantagem em circuitos de alta velocidade devido ao traado mais longo da trilha de circuito impresso, neste caso parece mais interessante usar amplificadores operacionais com duas unidades, veja na figura 10.

16 Sees no usadas:
Em muitas aplicaes com circuitos integrados com uma ou mais unidades de amplificadores operacionais na mesma embalagem alguns amplificadores operacionais no sejam usados, se este o caso os pinos no usados devero ser conectados apropriadamente, uma conexo imprpria pode gerar o consumo excessivo de energia, mais calor significa mais rudo nas unidades em uso. Voc deve conectar os pinos no usados conforme descrito na figura 11 como timo, isto muito simples de ser feito!

Figura 11: forma de ligar os pinos no usados em um ampop.

Fonte de pesquisa. Nota aplicativa da Texas Instruments Incorporated: the PDB is a componente of op amp design Sites relacionados: www.ti.com/sc/docs/apps/analog/amplifiers.html

www.ti.com/sc/amplifiers