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LGA 1151 14 línguas

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Dissipador de calor LGA 1151,[1] também conhecido como Socket H4, é um soquete compatível com
LGA 1151 revisão 1 microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão LGA 1151
suporta os CPUs Skylake[2] e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs
Suporte memória DDR3
Coffee Lake exclusivamente.
Chipsets Skylake (série 100 e
série C230) O LGA 1151 foi projetado para substituir o LGA 1150 (conhecido como Soquete H3). O
Chipsets Kaby Lake (série 200) LGA 1151 possui 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do
processador. O Fully Integrated Voltage Regulator, ou seja, um regulador de tensão
LGA 1151 revisão 2
integrado no chip da CPU, introduzido com Haswell e Broadwell, foi novamente movido
Segunda revisão do soquete
para a placa-mãe.
LGA 1151 para CPUs Coffee
Lake
A maioria das placas-mãe para a primeira revisão do soquete suporta apenas memória
Chipsets Coffee Lake (série 300 DDR4,[1] um número menor suporta memória DDR3 (L),[3] e o menor número tem slots
e série C240)
para DDR4 ou DDR3 (L), mas apenas um tipo de memória pode ser instalado.[4]
Referências Alguns têm suporte para UniDIMM, permitindo que qualquer tipo de memória seja
colocada no mesmo DIMM, em vez de ter DIMMs DDR3 e DDR4 separados.[5] As
placas-mãe do soquete da segunda revisão suportam apenas memória DDR4.

Chipsets para Skylake, Kaby Lake, e Coffee Lake suporta VT-d, Intel Storage Conectividade 1151

Technology, Intel Clear Video Technology, e Intel Wirelles Dispaly Technology (uma CPU Skylake · Kaby Lake · Coffee
Lake
CPU apropriada é necessária). A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1151
Memória DDR3
suportam várias saídas de vídeo (DVI, HDMI 1.4 ou DisplayPort 1.2 - depedendo do DDR4
DDR3L
modelo). A saída VGA é opcional, pois a Intel abandonou o suporta para esta interface
Antecessor LGA 1150
de vídeo a partir do Skylake.[6] HDMI 2.0 (4K a 60Hz) só é compatível com placas-mãe
Sucessor LGA 1200
equipadas com o controlador Alpine Ridge Thunderbolt da Intel.[7]

Os chipsets Skylake, Kaby Lake e Coffee Lake não suportam interface PCI convencional legada; entretanto, os forncedores de placas-
mãe podem implementá-lo usandos chips externos.

Dissipador de calor
Os 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para
os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, protanto, ser
intercambiáveis.

LGA 1151 revisão 1

Suporte memória DDR3

A Intel declara oficialmente[8][9] que os controladores de memória integrados (IMC) de Skylake e Kaby Lake suportam módulos de
memória DDR3L classificados apenas em 1,35V e DDR4 em 1,2V, o que levou à especulação de que volstagens mais altas de módulos
DDR3 poderiam danificar ou destruir o IMC e o processador.[10] Enquanto isso, ASRock, Gigabyte e Asus garantem que suas placas-mãe
Skylake e Kaby Lake DDR3 suportam módulos DDR3 classificados em 1,5 e 1,65V.[11][12][13]

Chipsets Skylake (série 100 e série C230)

H110 B150 Q150 H170 C236 Q170 Z170

CPU (multiplicador +
Overclocking CPU (via BCLK[14] apenas;[15] pode ser desativado em novas placas-mãe e versões do BIOS[16]) + GPU + RAM (limitado)
BCLK[14]) + GPU + RAM

Compatível com CPUs Kaby

Lake

Compatível com CPUs Coffee

Lake
DDR4 (max. 32 GB total;
16 GB por slot) ou
DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou
Suporte de memória DDR3(L) (max. 16 GB
DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[18][19]
total; 8 GB por
slot)[18][19]

Slots DIMM máximos 2 4

2.0 6 4
Máximo de portas USB
3.0 4 6 8 10

Máxmo de portas SATA 3.0 4 6

Configuração do processador
1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
PCI Express v3.0
Configuração PCH PCI Express 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0

Suporte de exibição
independente 3/2 3/3
(portas/portas digitais)
Intel Rapid Storage
Suporte SATA RAID 0/1/5/10
Technology Enterprise
Intel Active Management,
Trusted Execution e vPro
Technology

Chipset TDP 6W

Litografia de Chipset 22 nm

1 de setembro de 1 de setembro de
Data de lançamento 1 de setembro de 2015[20][21] Q3'15[22] Q4'15[23] 5 de agosto de 2015[24]
2015[20][21] 2015[20][21]

Chipsets Kaby Lake (série 200)

Não existe um chipset Kaby Lake equivalente análogo ao chipset H110. Quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsets Kaby Lake estão
reservadas para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane. Caso contrário, os chipsets Kabe Lake e
Skylake correspondentes são praticamente os mesmos.[25]

Azul claro indica uma diferença entre os chipsets Skylake e Kaby Lake comparáveis.

B250 Q250 H270 Q270 Z270

CPU (multiplicador +
Overclocking Não[26]
BCLK[27]) + GPU + RAM

Compatível com CPUs Skylake

Compatível com CPUs Skylake

DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou

Suporte de memória
DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[28]

Slots DIMM máximos 4

2.0 6 4
Máximo de portas USB
3.0 6 8 10

Máximo de portas SATA 3.0 6

Configuração do processador PCI Express v3.0 1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4

Configuração PCH PCI Express 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0

Suporte de exibição independente
3/3
(portas/portas digitais)
Suporte SATA RAID 0/1/5/10

Intel Active Management, Trusted Execution e vPro

Technology

Suporte Memória Intel Optane Sim, requer CPU Core i3/i5/i7[29]

Chipset TDP 6 W[30]

Litografia de chipset 22 nm[30]

Data de lançamento 3 de janeiro de 2017[31]

LGA 1151 revisão 2

Segunda revisão do soquete LGA 1151 para CPUs Coffee Lake

O soquete LGA 1151 foi revisado para as CPUS da geração Coffee Lake e vem junto com os chipsetis da série 300 da Intel.[32] Enquanto
as dimensões físicas permanecem inalteradas, o soquete atualizado reatribui alguns pinos reservados, adicionando linhas de alimentação
e aterramento para suportas os requisistos de CPUs de 6 e 8 núcleos. O novo soquete também realoca o pino de detecção do
processador, quebrando a compatibilidade com processadores e placas-mãe anteriores. Como resultado, as CPUs Coffee Lake de
desktop oficialmente não são compatíveis com os chipsets das séries 100 (Skylake original) e 200 (Kaby Lake).[33] Da mesma forma, os
chipsets da série 300 oficialmente suportam apenas Coffee Lake e não são compatíveos com as CPUs Skylake e Kaby Lake.

O soquete LGA 1151 rev 2 também é conhecido como "1151-2".

Chipsets Coffee Lake (série 300 e série C240)

Como com os chipsets Kaby Lake, quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsetes Coffee Lake são reservados para a implementação
de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane.

Existe uma versão de 22nm do chipset H310, H310C, que é vendido apenas na China.[34][35] Placas-mãe baseadas neste chipset também
suportam memória DDR3.

H310 B365 B360 H370 C246 Q370 Z370 Z390

Overclocking Não CPU (multiplier + BCLK[36]) + GPU + RAM

Compatível com CPUs Skylake/Kaby

Lake
Comapatível com CPUs Coffee Lake(8ª
Gereção)
Sim com
Compatível com CPUs Coffee Lake
atualização de Sim com atualização de BIOS
Refresh (9ª Geração)
BIOS

DDR4 (max. 32 GB
total; 16 GB por
slot); As CPUs
Coffee Lake de 9ª DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot);
Suporte de memória geração suportam
As CPUs Coffee Lake de 9ª Geração suportam até 128 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37]
até 64 GB de RAM
usando módulos de
memória de 32
GB[37]
Slotes DIMM máximos 2 4

Máximos de portas USB 2.0 10 14 12 14

Máximo configuração de portas Gen1 4 Portas 8 Portas 6 Portas 8 Portas 10 Portas

USB 3.1 Gen2 N/A Até 4 Portas Até 6 Portas N/A Até 6 Portas

Máximo de portas SATA 3.0 4 6

Configuração do processador PCI
1 ×16 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4
Express v3.0

Configuração PCH PCI Express 6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0

Suporte de exibição independente

3/2 3/3
(portas/portas digitais)
Sem fio integrado (802.11ac) ** ** **

Intel Rapid Storage

Suporte SATA RAID 0/1/5/10 Technology
Enterprise
, requer CPU
Suporte para memória Intel Optane , requer CPU Core i3/i5/i7/i9 Core i3/i5/i7/i9 ou , requer CPU Core i3/i5/i7/i9
CPU Xeon E
Tecnologia Intel Smart Sound

Chipset TDP 6 W[38]

Litografia do chipset 14 nm[39] 22 nm 14 nm 22 nm[38] 22 nm[38]
2 de abril de 5 de outubro de 8 de outubro de
Data de lançamento Q4'18 2 de abril de 2018
2018[40] 2017[41] 2018[42]

** depende da implementação do OEM

Referências
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at 55+ New Products» . Consultado em 24 de setembro de 2021
2. ↑ «MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review» .
Consultado em 24 de setembro de 2021
3. ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3
(rev. 1.0)» . Consultado em 25 de setembro de 2021
4. ↑ «ASRock > B150M Combo-G» . Consultado em 25 de setembro
de 2021
5. ↑ Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K
and i5-6600K Tested» . Consultado em 5 de agosto de 2015
6. ↑ «ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20
GHz)» . Consultado em 25 de setembro de 2021
7. ↑ Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at
55+ New Products» . Consultado em 25 de setembro de 2021
8. ↑ «Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)
Specifications» . Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26
de setembro de 2021
9. ↑ «Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz)
Product Specifications» . Intel® ARK (Product Specs). Consultado
em 26 de setembro de 2021
10. ↑ «Skylake's IMC Supports Only DDR3L» . Consultado em 26 de
setembro de 2021
11. ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3
(rev. 1.0)» . Consultado em 26 de setembro de 2021
12. ↑ «Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List»
13. ↑ Günsch, Michael. «Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-
Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt» . ComputerBase (em alemão).
Consultado em 26 de setembro de 2021
14. ↑ a b Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-
6700K and i5-6600K Tested» . Consultado em 26 de setembro de
2021
15. ↑ «Asus H170-PLUS D3 Manual» (PDF). Consultado em 26 de
setembro de 2021
24. ↑ «Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at
Gamescom» . Intel Newsroom. Consultado em 26 de setembro de
2021
25. ↑ «The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270
Chipset and ASUS Maximus IX Code» . www.pcper.com (em
inglês). Consultado em 26 de setembro de 2021. Arquivado do
original em 6 de fevereiro de 2019
26. ↑ «Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics
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Consultado em 27 de setembro de 2021
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setembro de 2021
30. ↑ a b «Intel® Z270 Chipset Specifications» . Intel® ARK (Product
Specs). Consultado em 18 de janeiro de 2017
31. ↑ «Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th
Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom» . Intel
Newsroom (em inglês). Consultado em 27 de setembro de 2021
32. ↑ Cutress, Ian. «The AnandTech Coffee Lake Review: Initial
Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400» . Consultado
em 27 de setembro de 2021
33. ↑ Cutress, Ian. «Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting
with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile» . Consultado em 27 de
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34. ↑ «Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at
22nm» . HEXUS. Consultado em 27 de setembro de 2021
35. ↑ «Shop Onda (ONDA) H310C+ (Intel H310C/LGA 1151) Supports
Intel 6/7/8 generation processor D3/D4 memory M.2 slot Online from
Best Motherboards on JD.com Global Site - Joybuy.com» . 13 de

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18. ↑ a b «Intel bids adieu to DDR3: Majority of 'Skylake-S' mainboards Gen Desktop Processors» . Consultado em 27 de setembro de
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Cópia arquivada em 4 de outubro de 2015 Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400» . Consultado
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Intel® ARK (Product Specs)

· · Soquetes e slots de CPU da Intel [Esconder]

Slot Slot 1 (1996–1999)

PGA 370 (1998–2001) · 423 (W 2000) · 478 (N 2000)

Soquetes de desktop
775 (T 2004–2007) · 1366 (B 2008) · 1156 (H1 2009) · 2011 (R 2011) · 1155 (H2 2011) · 1150 (H3 2013) ·
LGA
2011-3 (R3 2014) · 1151 (H4 2015) · 2066 (R4 2017) · 1200 (H5 2020) · 1700 (Brevemente)
MMC-1 · MMC-2 · Soquete 615 · Soquete 495 · Soquete 479 (2001) · Soquete M (2006) · Soquete P (2007) ·
Soquetes móveis
Soquete G1 (2009) · Soquete G2 (2011) · Soquete G3 (2013)
Soquete 8

Slot Slot 2

PGA 603 · 604

Soquetes de servidor Processadores Xeon
771 (J 2006) · 1366 (B 2008) · 1156 (H1 2009) · 1567 (LS 2010) ·
LGA 1155 (H2 2011) · 2011 (R 2011) · 1356 (B2 2012) · 1150 (H3 2013) ·
2011-1 (R2 2014) · 2011-3 (R3 2014) · 1151 (H4 2015) · 3647 (P 2016)

Processadores Itanium 418 (2001) · 611 (2002) · 1248

Soquete 1 · Soquete 2 · Soquete 3 · Soquete 4 (1993) · Soquete 5 (1994) · Soquete 6 · Soquete 7 (1995) ·
Soquetes PGA Pré-Pentium II
Soquete Super 7

Categoria: Soquetes

Esta página foi editada pela última vez às 20h19min de 23 de agosto de 2022.

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