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Introduo
sua distribuio e diminuindo o espao necessrio montagem. A camada condutora est fixada sobre uma base isolante, por exemplo, fenolite ou fibra de vidro, sendo que na maior parte das aplicaes industriais utilizam-se duas ou mais camadas de cobre, separadas pela base isolante.
* No caso de queima e carbonizao, o fenolite torna-se condutor. Desenho de Circuitos Eletrnicos / Prof. Lus Jlio Pedroso
a ser utilizado, a aplicao do equipamento e o local de montagem dessa placa, a partir do qual ser determinado o tamanho da placa a ser utilizada e o tipo de placa. Conhecidos, o diagrama eltrico e os componentes, passamos ento para a elaborao do lay-out. bvio que a distribuio de componentes sobre a placa nunca deve ser feita de forma
aleatria. Ao contrrio, deve obedecer a vrios critrios, entre os quais so importantes a simplificao do traado e a obedincia aos parmetros eltricos do projeto eletrnico, no esquecendo de dar ateno neste momento exata dimenso e localizao das ilhas. Exemplificando o primeiro, deve-se distribuir os componentes praticamente com a mesma disposio do
Cruzamentos
Curvas
Melhor distribuio de corrente e melhor esttica. Reduo de correntes parasitas, soluo utilizada por baixo de indutores e transformadores, devido s correntes de Foucault. A dimenso das ilhas deve corresponder largura das trilhas (o dimetro dever ser aproximadamente o dobro da largura da trilha).
Grandes reas
largura. Vejamos o mesmo clculo, agora, levando em conta a densidade de J= a b ento corrente: temos A, e a=0,05 mm temos 5 b= 0,05 35 = 2,85 mm. Assim, a largura mnima da trilha imposta pela densidade de corrente, devendo ser igual a 2,85 mm.
35 =
a b sendo l=5
Indutncia parasita
Vamos falar um pouco tambm sobre a indutncia das trilhas, bem mais importante que os efeitos da capacitncia, embora possa parecer o contrrio. Muitos j devem ter notado que, em placas de circuitos digitais mais complexos, existe um pequeno capacitor de desacoplamento junto a cada integrado ou, ento, capacitores planares distribudos, sob a forma de CIs. Tais capacitores, que no so exclusivos dos circuitos digitais, costumam ser usados para compensar o efeito da indutncia das pistas do circuito impresso. Vamos analisar um exemplo. Supondo que as pistas de uma placa formem uma linha de alimentao para uma carga qualquer e tenham 0,4 mm de largura e 12 mm de extenso, considerando que a indutncia total desse percurso alcance cerca de 10 mH. Imaginemos, em seguida, que essa carga chaveie da fonte uma corrente entre 10 e 70 mA, durante um intervalo de 15 ns correspondente ao acendimento de dois LEDs,
por exemplo. Teremos, ento, uma tenso induzida sobre os filetes: I 60 10 3 V = L = 10 10 9 = 40 mV t 15 10 Considerando, agora, vrias cargas dessa natureza ligadas mesma rede de alimentao, torna-se claro que o problema vai aumentando, at alcanar nveis crticos, que podem comprometer todo o projeto. Por isso utilizam-se os capacitores de desacoplamento em tais situaes, para minimizar o problema. Os valores citados no exemplo ocorrem com freqncia na prtica, at mesmo em boas condies de montagem. Embora no paream de utilidade imediata para o projeto de placas, essas informaes foram includas para enfatizar a importncia de se fazer traados com trilhas mais curtas possveis. O exemplo dado envolveu um circuito de chaveamento, mas pode (e deve) ser considerado para outros casos. O clculo do valor exato para o capacitor de desacoplamento varia muito, de um caso para outro, sendo impossvel generaliza-lo aqui.
(Associao Brasileira de Normas Tcnicas) atravs da norma NBR 8188/1983 Guia de projetp e uso da placa impressa, como solues para placa de processamento industrial. O formato e dimenso das ilhas de conexo tambm tm uma relativa mportncia no projeto. No quadro abaixo pode-se ver reunidas as principais opes encontradas sob a forma de smbolos transferveis. Em placas de uma certa complexidade, onde se exige um trabalho profissional, conveniente desenhar o traado em escala 2:1. Dessa forma, aumenta-se a confiabilidade da placa, j que se tornam visveis todos os detalhes de interligaes, alm do aspecto esttico, que, apesar de no ser to importante, sempre influi no servio final. De fato, todo projetista, com o tempo, passa a considerar seu trabalho uma arte. Uma vantagem adicional dessa tcnica reside na eliminao de pequenas falhas (como os defeitos em desenhos a nanquim), que se tornam imperceptveis aps a reduo.
Tcnicas de Bancada
Deveremos colocar o "Lay-out" sobre a face da placa que possua cobre e fazer a marcao ou furao de todas as ilhas e pontos necessrios para a Impresso do "Lay-out". Puno utiliza-se para marcar ilhas e outros pontos, dever ser fino e no dever ser martelado, sim, pressionado e girado para que se faa uma marca. Furadeira utiliza-se para a furao das ilhas e furos necessrios para colocao de dissipadores e conectores aplicando-se j o seu dimetro final. 3 Etapa Impresso do Lay-out Nesta explicao vamos considerar somente o processo em que utilizamos canetas, embora possam ser utilizados outros processos tais como silk-screen, papel termo transfervel, etc. O primeiro passo a pintura de todas as ilhas, podendo-se para isso utilizar um gabarito para que as ilhas saiam no seu tamanho final e fiquem perfeitamente redondas. Elas tambm serviro para orientar a pintura do restante do "Layout". As trilhas sempre que possvel devero ser pintadas utilizando-se uma rgua como guia, e as grandes superfcies devero ter o seu permetro pintado em primeiro lugar passando ento ao seu preenchimento conforme o projeto. 4 Etapa Banho de corroso ou decapagem A prxima etapa a de
decapagem ou corroso do cobre. Nesta fase, a placa mergulha. da numa substncia que ir agir sobre as partes cobreadas descobertas, corroendo-as e deixando mostra a parte isolante (fenolite). Os locais cobertos com a tinta no sofrero a corroso, porque foi formada sobre eles uma espcie de capa, protegendo o cobre do contato com a substncia corrosiva. Estes trechos no corroidos constituiro as futuras partes condutoras da placa. A substncia geralmente empregada o cloreto de ferro conhecido comercialmente como "percloreto de ferro", encontrado sob a forma de p ou pedra e que, antes deve ser dissolvido em gua, razo de 250 a 300 gramas por litro. O tempo em que a placa deve ficar mergulhada no percloreto de ferro, varia com a concentrao e qualidade deste; geralmente 30 minutos bastam para a decapagem. Observe certo cuidado na utilizao do cloreto de ferro, a fim de no manchar roupas ou corroer outros objetos metlicos que estejam nas proximidades. Procure utilizar portanto, um recipiente de vidro ou plstico para executar esta operao. 5 Etapa Limpeza final e proteo Feita a decapagem, lave a placa com gua e seque-a em seguida. Com acetona ou alcool e um pedao de algodo, remova a
tinta protetora das partes condutoras. Para facilitar a soldagem e mesmo para proteo contra oxidao, recomendamos que se passe um verniz apropriado sobre a placa. Um bom verniz pode ser feito com breu e lcool, dissolvendo-se 50 a 100 gramas de breu para cada litro de lcool. Passado o verniz, sua placa est pronta para receber os componentes.
fornecimento de uma corrente contnua de 1,5 a 2,5 A para cada 100 cm2 de alumnio - o que pode ser obtido tanto por uma fonte retificadora varivel, como por baterias de grande capacidade acopladas a um apropriado reostato, a fim de manter a corrente dentro dos limites estabelecidos. Na eletrlise, o alumnio faz as vezes do anodo, ao passo que o catodo formado por uma pea de chumbo. As reas superficiais de alumnio e chumbo devem ser aproximadamente iguais. A obteno dos produtos qumicos n~o deve representar problemas, embora dificlmente sejam encontrados nas concentraes pedidas. A soluo de soda castica, por exemplo, preparada misturando-se 10 gramas de hidrxido de sdio em 100 ml de gua destilada; esse preparado, alis, no pode ser armazenado em recipientes de vidro, mas apenas nos de plstico. A concentrao de cido ntrico no crtica: basta acrescentar uma parte de cido para cada 9 partes de gua destilada. A preparao da soluo de cidio sulfrico um pouco mais complicada, pois preciso usar a seguinte frmula: m1 = m2(x%-y%)/y%, onde m1 = gua destilada, em gramas m2 = cido sulfrico, em gramas x% = concentrao de cido sulfrico y% = concentrao da soluo cida desejada Assim, por exemplo, se for necessria uma soluo
de cido sulfrico de 1:7 (ou 15%, digamos), e houver disposio 250 g de cido sulfrico numa concentrao de 50%, a quantidade de gua destilada a ser adicionada de 583 g Ateno: todo o cuidado pouco ao manipular esses cidos. Em primeiro lugar, sempre adicione o cido gua, e no a gua ao cido. No esquea de reservar um local de trabalho bem ventilado e de no fumar (devido produo de gs oxidrilo, que altamente combustvel); alm disso, conveniente proteger suas roupas com um avental, suas mos com luvas de borracha ou plstico e tambm seus olhos. E preciso pensar tambm no meio ambiente: assim que os compostos qumicos tiverem sido utilizados e no forem mais necessrios, recomendvel neutraliz-los, antes de jog-los fora. Os dois cidos empregados no processo podem ser neutralizados com a soluo de soda castica (talvez seja melhor fazer um pouco mais dessa soluo, logo de incio, prevendo esta etapa). Os mais conscenciosos podero at mesmo testar o pH dos lquidos, antes de se desfazer deles; para isso pode-se usar um peagmetro ou os tradicionais papis indicadores - como a fenolftalena, que fica incolor nos cidos, mas torna-se vermelha em meio alcalino. Anodizando Tomadas todas as precaues necessrias, podemos ento por mos obra. Antes de mais nada, preciso uniformizar a superfcie do metal com uma