O que Gabinete?

Um gabinete de computador (tambm conhecido como "case", "caixa, chassis" ou "torre") o compartimento que contm a maioria dos componentes de um computador (normalmente excluindo o monitor, teclado e mouse). Um case de computador s vezes incorretamente referido metonimicamente como CPU, referindo-se a um componente situado dentro da caixa. CPU era um termo comum nos primeiros computadores domsticos, quando outros perifricos da placa-me normalmente eram alojados em seus prprios cases separado. Cases geralmente so construdos em ao (muitas vezes SECC ao eletro galvanizado, laminados a frio, e bobina) ou alumnio. Plstico por vezes utilizado, e outros materiais, como madeira e mesmo blocos de Lego apareceram em cases construdos em casa.

Tipos de Gabinetes:

Um gabinete ATX. A placa-me vai ficar na posio horizontal na parte inferior, ao lado do painel da direita, e os conectores dos perifricos atravs do painel posterior, baias na parte superior e dianteira, e o fornecimento de energia na parte superior e traseira.

Um gabinete de computador (tambm conhecido como "case", "caixa","chassis" ou "torre") o compartimento que contm a maioria dos componentes de umcomputador (normalmente excluindo o monitor, teclado e mouse). Um case de computador s vezes incorretamente referido metominiamente como CPU, referindo-se a um componente situado dentro da caixa. CPU era um termo comum nos primeiros computadores domsticos, quando outros perifricos da placame normalmente eram alojados em seus prprios cases separados.

Cases geralmente so construdos em ao (muitas vezes SECC ao eletrogalvanizado, laminados a frio, e bobina) ou alumnio. Plstico por vezes utilizado, e outros materiais, como madeira e mesmo blocos de Lego apareceram em cases construdos em casa.

Tamanhos
Cases podem vir em diversos tamanhos (conhecido como fatores de forma). O tamanho e a forma de um gabinete de computador geralmente determinada pelo fator de forma da placa-me, uma vez que o maior componente da maioria dos computadores.[1] Conseqentemente, os fatores de forma de um computador normalmente especificam apenas as dimenses internas e o layout do case. Os gabinetes deservidores podem incluir precisas dimenses externas, j que nestes, devemse ajustar em compartimentos especficos. Por exemplo, um case projetado para fontes e placas-me ATX, pode pode assumir vrias formas externas, tal como um case mid-tower em uma forma vertical (projetado para ficar no cho, altura > largura) ou um simples mini-tower (altura < largura) ou redes de switches (altura 2 polegadas, projetadas para ficar na mesa do monitor e do gabinete). Cases full-tower em tamanho so geralmente os maiores em volume que cases de trabalho (servidores), isso porque, tem mais espao para baias e slots de expanso. Cases de trabalho e casos "mid-tower", foram projetados para serem microATX (tamanho reduzido) so populares em ambientes de negcios, onde o espao um prmio. Atualmente, o fator de forma mais popular para computadores o ATX e o microATX, embora, fatores de forma full-tower tornaram-se tambm muito populares para uma variedade de quem s usa. Empresas como In Win Development (montagem de computadores para secretrias, governo e segmentos empresariais) ganham em desenvolvimento e transporte. A Acer tm popularizando as pequenas caixas, chamada FlexATX que o mais comum em tamanho para placa-mes pequenas. A Apple Inc. tambm produziu o computador Mac Mini, que semelhante em tamanho a uma unidade de CD-ROMpadro. Os cases vm em tamanhos mini-tower, mid-tower e big-tower/full-tower. Cases "full-tower" so tipicamente 22 metros ou mais de altura e destinado a ficar no cho. Em qualquer lugar tm de seis a dez baias acessvel externamente, com baias mais acessveis apenas internamente. Os gabinetes "mid-tower" so menores, aproximadamente 18" de altura com dois a quatro baias externas. Um caso "mini-tower" normalmente tem apenas uma ou duas baias externas e de 14" a 16" de altura.

Layout
Cases de computador geralmente incluem chapas para as fonte de alimentao e compartimentos de unidade pticas, bem como um painel traseiro que pode acomodar perifricos dos slots da placa-

me e de expanso. A maioria dos cases tambm tem um boto ou interruptor de power, um boto de reset e LEDs para indicar o status da mquina ligada, bem como mostrar as atividades de rede e a unidade dodisco rgido. Alguns cases incluem portas I/O (entrada/sada) internas (para serem usadas como portas USB e de fone de ouvido) na frente do case. Nesse caso tambm incluir os fios necessrios para se conectar a essas portas, interruptores e indicadores em LEDs da placame.

Localizao dos principais componentes

A placa-me geralmente parafusada no case ao longo de sua rea maior, o que poderia ser a parte inferior ou do lado do case dependendo do fator de forma.

Fatores de forma, como ATX fornecem um painel traseiro com recorte de furos para expr as portas de I/O fornecidas para os perifricos integrados, bem como slots de expanso, que opcionalmente podem expr portas adicionais fornecidas por placas de expanso.

Fontes de alimentao frequentemente alojada na parte superior traseira do case; Geralmente, ele anexado com quatro parafusos para suportar seu peso. Mas os gabinetes modernos vm agora com suporte para instalar as fontes na parte inferior traseira do gabinete.

A maioria dos cases incluem as baias na parte frontal do case; um caso tpico ATX inclui baias de 5,25" e 3,5". Em computadores modernos, o primeiro usado principalmente para unidades pticas (Leitor de DVD/CD), enquanto os outros so usados para discos rgidos, drives de disquete e leitores de carto.

LEDs e botes esto normalmente localizados na parte frontal do case; alguns casos incluem um I/O para instalar partes adicionais, como o da temperatura do processador/placa de vdeo, velocidade dos coolers, etc.

Aberturas (vent) so encontradas frequentemente na parte da frente, para trs e s vezes do lado do case para permitir o arrefecimento adequados para fans (ventoinhas) para serem montados atravs de furos.

Acesso interno
Cases "full-tower" tm um painel no lado que pode ser removida, a fim de acessar os componentes internos ou uma tampa grande que sela os chassis. Tradicionalmente, a maioria dos cases necessrio parafusos para armazenar os componentes e painis no lugar (ou seja, placa-me, fonte de alimentao, unidades pticas e placas de expanso). Recentemente h uma tendncia, "sem parafusos" nos cases, em que os componentes so mantidos sob presso junto um pequeno trilho de plstico, onde no necessita parafusos e/ou outros mtodos que no precisem de ferramentas, o que facilita a montagem rpida e modificao de hardware do computador.

Aparncia
Atravs dos anos 1990, a maioria dos gabinetes de computador tiveram simples formas retangulares, e foram muitas vezes pintado em bege ou branco, com pouca ateno dada ao design visual. Desenhos dos gabinetes em cor bege ainda so encontrados em um grande nmero. Esta classe de computadores ainda conhecido como os famosos computadores branco. Casemod o estilo artstico de gabinetes de computador, muitas vezes para chamar a ateno para o uso de componentes avanados ou incomums. Desde o incio dos anos 2000, alguns cases vinha includo com painis laterais transparentes ou janelas de acrlico de modo que os usurios podem olhar para dentro do gabinete enquanto ele estiver funcionando. Os Casemodders (como so conhecido) tambm pode incluir uma iluminao interna (LED), pintura personalizada, ou sistemas de refrigerao lquida (watercooler). Alguns aficionados constroem cases personalizados a partir de matrias-primas como alumnio, ao, isopor, acrlico ou madeira.

Deteco de intruso
Alguns cases de computador inclui um interruptor tendencioso (push-button) que se conecta placame. Quando o case aberto, as mudanas de posio do interruptor ocorrem e o sistema registra esta mudana. O firmware do sistema ou da BIOS podem ser configurados para relatar este caso, da prxima vez que for ligado. Este sistema de deteco de intruso fsica pode ajudar os proprietrios de computadores a detectar adulterao com seu computador. Entretanto, a maioria desses sistemas so bastante simples em construo, e um intruso experiente pode abrir a caixa ou modificar seu contedo sem acionar o interruptor.

Galeria

Tipos de computadores

Um case de fator de forma mid-tower (ATX)

um case de fator de forma mini-tower (microATX)

Um case microATX ao lado de um case ATX

Um case entusiasta com painel iluminado (Casemod)

Um case da NZXT mostrando um exemplo de um case entusiasta

Trs servidores da Wikimedia em rack unit

Antec Fusion V2, umHTPC

Um case com fator de forma Baby AT

Um Mac Pro

Power Macintosh

NeXT Cube

SGI Indigo

SGI O2

IBM Personal Computer

IBM Personal Computer Modelo 5150

IBM Personal Computer XT

IBM Personal Computer/AT

IBM Personal Computer/AT

IBM Personal System/2(Modelo 55SX)

IBM Personal System/2 (Modelo 55SX)

IBM Personal System/2 (Modelo 70)

IBM Personal System/2 (Modelo 70)

IBM Personal System/2 (Modelos 60 e 80)

FONTES
DIFERENA DE FONTES AT E ATX
Voc sabe qual a diferena entre fonte AT, e fonte ATX, as duas so simples fontes para computador, sabe o que faz um fonte para computador ser superior a outra?, bom, aprenda agora qual a diferena entra a fonte AT, e a fonte ATX.

Fonte AT:
Possui cabo de energia da placa me separado em 2 partes, nele voc deve juntar as duas pontas pretas e liga-las a placa me. Possui cabos de energia para serem ligados os Leds. mais usada em computadores mais antigos por atingirem voltagens menores.

Fonte ATX:
Cabo de energia principal inseparvel. No possui os cabos dos Leds. Atinge voltagens muito maiores do que as das fontes AT(Fonte atx 12v)e usada na grande maioria dos computadores atuais. Na fonte ATX possvel desligar a placa me aps a finalizao do Sistema Operacional (Windows, Linux, Mac entre outros), o que no acontece nas fontes AT, que ao serem desligadas, no desligam o sistema operacional, o que torna necessrio o desligamento manualmente, no caso, o boto POWER da CPU. Caso voc possua uma placa me ATX (como o caso da grande maioria dos computadores atuais) necessrio se possuir uma fonte ATX tambm, isso porqu o conector da fonte AT diferente do da fonte ATX

Como identificar se a minha fonte e AT ou ATX?

Para identificar se a sua fonte AT ou ATX, basta abrir o gabinete e verificar se existe 1 fio preto grosso que se divide em 4, indo para os leds do gabinete e se o fio principal, aquele que ligado na placa me, um s ou se dividido em 2 partes. Assim voc consegue saber se a sua fonte se trata de uma fonte AT, ou de uma fonte ATX.

Conectores AT e ATX
Os conectores das fontes AT e ATX so mostrados a seguir. Repare que o nico que muda entre um padro e outro o conector que alimenta a placa-me. No caso do padro AT, esse conector possui 12fios. No padro ATX, esse conector possui 20 vias (h modelos com 24 vias).

ATX
O ATX (acrnimo para Advanced Technology Extended) um padro criado no ano de 1995 pela Intel[1] , abordando quatro grandes reas de melhorias, maior facilidade de uso, melhor apoio para os atuais e futuros dispositivos de entrada e sada, melhor suporte para atuais e futuras tecnologias de processadores e reduo de custo do sistema. O padro ATX corrigiu vrios problemas relativos a irritaes de seu padro anterior, o AT, inmeras revises j foram feitas e atualmente o padro encontra-se na verso 2.2[1]. Hoje em dia esse formato ainda o mais usado nos computadores pessoais vendidos no mercado, mesmo com o lanamento do padro BTX pela Intel em 2003[1], que considerado seu sucessor.

Viso geral
Dentre todas as mudanas de padro ocorridas em muitos anos, essa foi a primeira no que diz respeito a placa-me e design, praticamente houve a rotao de uma placa-me Baby AT em noventa graus dentro do gabinete[1], proporcionando uma nova montagem e nova configurao para o suprimento de energia. Das modificaes ocorridas pode-se destacar:

O processador foi descolado para longe dos slots de expanso, aumentando o espao para insero de perifricos;

Houve o acrscimo aos reguladores de tenso de 12 volts devido ao aumento do poder de processamento dos computadores atuais;

Conectores seriais e paralelos fixados na placa me e localizados na retaguarda do gabinete, reduzindo a quantia de cabos;

Conector de potncia nico e a prova de falhas; Maior organizao dos componentes internos facilitando a ventilao; Melhor gerenciamento de energia;

Placa-me

Uma placa-me ATX

A acessibilidade e facilidade de expanso e manuteno so grandes vantagens do padro ATX. Para que isso se torne possvel a placa-me deve seguir recomendaes definidas pelo padro e delimitar seu tamanho total entre 30,5 centmetros de largura por 24,4 centmetros de profundidade[1]. Em seu painel traseiro est presente um amontoado de conectores para dispositivos de entrada/sada, ele deve conter o tamanho entre 158,75 milmetros de largura e 44,45 milmetros de altura[1]. Conectores de teclado e mouse no formato PS/2, conector seriais e paralelos na maioria das vezes esto presentes nesse painel, mas tambm pode apresentar componentes onboard como placa de rede, placa de vdeo, placa de som, entradas USB e FireWire, todos ligados diretamente na placa-me, dispensando o uso de cabos. J para o processador, sua posio exata no especificada, mas recomendado que ele esteja localizado na parte traseira dos conectores de entrada/sadae para o lado direito do ltimo slot de expanso, facilitando assim sua refrigerao e o acesso pelo usurio. Essa posio tambm facilita a instalao deplacas de expanso, hoje o padro ATX suporta at sete slots de expanso, que podem variar entre ISA, PCI, AGP, CNR, compartilhado ISA / PCI e compartilhado CNR / PCI[1]. Tambm a direita do ltimo slot de expanso devem se localizar os soquetes de memria, cuidando

para que esteja suficientemente afastado borda da placa-me, para que facilite a limpeza e a atualizao, podendo ser feita pelo prprio usurio. Conectores de potncia passaram a possuir formatos que impeam a colocao errada garantindo mais segurana na instalao. No h uma localizao exata para eles, recomenda-se para conector de potncia que sua posio seja mais a direita entre o processador e a borda da placame, cuidando o espao ocupado pelos possveis perifricos inseridos nas baias do gabinete. J o conector ATX12V deve estar localizado o mais prximo possvel do regulador de tenso, garantindo assim uma energia mais limpa. Para conectores entrada/sada de disquete, IDE, SCSI tambm no h uma localizao exata ao longo da placa-me. Como recomendaes devem estar prximo da borda frontal da placa e para o lado direito dos slots de expanso. Essa localizao deve visar reduo e organizao dos cabos a partir de seus conectores at seu destino, as baias de perifricos.

Fonte de alimentao

Fonte de alimentao tpica para gabinetes ATX

Quanto fonte de alimentao, tambm houve melhoras significativas. A comear pelo conector principal de alimentao, ao contrrio do padro AT, no possvel encaixar o conector de forma invertida, proporcionando segurana na montagem. O conector principal de alimentao da fonte do padro AT possua 12 pinos, j o conector do padro ATX pode variar de 20 a 24 pinos. Nessa nova verso de conector principal de alimentao foi includa a tenso de +3,3 V, eliminando a necessidade da placa-me derivar essa tenso de outra potncia. A tabela abaixo mostra a relao dos pinos e sua respectiva tenso eltrica:

Conector ATX2.0

ATX - Conector principal de alimentao 24 Pinos( 20 pinos + 4 pinos(11,12 e 23,24) )

Tenso

Pino

Cor

Cor

Pino

Tenso

+3.3 V

13

+3.3 V

+3.3 V

14

-12 V

Terra

15

Terra

+5 V

16

PS_ON

Terra

17

Terra

+5 V

18

Terra

Terra

19

Terra

Power OK

20

-5 V(opcional)

+5 VSB

21

+5 V

+12 V

10

22

+5 V

+12 V

11

23

+5 V

+3.3 V

12

24

Terra

Cinco tipos de tenses so essncias de uma fonte ATX:

+5 V: utilizada na alimentao de chips, como processadores, chipsets e mdulos de memria; -5 V: aplicada em dispositivos perifricos, como mouse e teclado; +12 V: usada em dispositivos que contenham motores, como HDs (cujo motor responsvel por girar os discos) e drives de CD ou DVD (que possui motores para abrir a gaveta e para girar o disco);

-12 V: utilizada na alimentao de barramentos de comunicao, como o antigo ISA (Industry Standard Architecture).

+3,3 V: usada por chips (principalmente pelo processador), reduzindo o consumo de energia.

A fonte do padro ATX passou a oferecer o recurso de desligamento via software, pois conta com um sinal TTL (Transistor-Transistor Logic) chamado Power Supply On (PS_ON). Quando o computador est em uso a placa-me mantm um nvel de tenso baixo para o PS_ON, j quando em desuso o nvel de tenso do PS_ON permanece alto. Esse sinal de ativao e desativao pode partir de recursos como:

Soft On/Off: ativao e desativao da fonte via software. Wake-on-LAN: ativao e desativao da fonte via placa de rede;

Wake-on-Modem: ativao e desativao da fonte via placa de fax modem;

O sinal PS_ON depende da existncia do sinal 5VSB (Standby). Esse recurso proporciona o computador entrar em modo descanso, ou seja, permite que determinados circuitos sejam alimentados quando as tenses em corrente contnua esto suspensas, mantendo ativa apenas a tenso de 5 V. Com isso possvel o computador se manter ligado mesmo que a placa de vdeo ou o HD fiquem desativados. O Power OK um recurso j contido no padro AT e presente no padro ATX. Esse recurso funciona como uma proteo, com a funo de comunicar se a fonte est funcionando corretamente, ou seja, operando com voltagens aceitveis para o bom funcionamento e sem riscos de danificar algum componente do computador. Caso esse sinal no exista ou seja interrompido, o computador geralmente se desliga automaticamente.[2] Dependendo do tipo de processador utilizado, a fonte pode ter outras configuraes de conectores. Existem cinco verses modificadas do padro ATX de fonte, utilizados em tipos especiais de processadores, que so:

WTX: Conector principal de 24 pinos, utilizado pelos processadores Pentium II, Pentium III, Xeon e Athlon MP.

AMD GES: Conector principal de 24 pinos, alm de um conector secundrio de 8 pinos, utilizados por alguns processadores Athlon de ncleo duplo.

ATX12V: Conector principal de 20 pinos, alm de um conector secundrio de 4 pinos e um conector tercirio de 8 pinos, utilizado por processadores Pentium 4, Athlon MP e Athlon 64.

EPS12V: Conector principal de 24 pinos, alm de conectores secundrio e tercirio de 8 pinos, utilizados por processadores Xeon e Opteron.

ATX12V 2.0: Conector principal de 24 pinos, alm de um conector secundrio de 4 pinos, utilizado por processadores Pentium 4 e Athlon 64.

Como fazer um teste para saber se sua fonte esta queimada

Para saber se sua fonte Atx esta queimada, Siga os seguintes passos: 1. Desligue o cabo de alimentao de energia. 2. Desconecte todos os plugs de todas as placas. 3. Retire a fonte do gabinete. 4. Pegue um clipes de papel e dobre ele para que ele fique com um formato de um "U". 5. Ligue uma ponta do clipes de papel no fio VERDE. 6. Ligue a outra ponta em um fio PRETO. 7. Certificar-se de que o clipes de papel no esta encostando em nada.

8. Ligue o fio de alimentao de energia na fonte (no colocar ele dentro do gabinete) 9. Pronto, se a fonte ligar ela no esta Queimada. 10. Porem se no ligar, ela esta queimada.

(Observao. mesmo a fonte ligando, ela pode estar com defeito, o qual ela no consegue enviar a voltagem correta de energia para cada fio, utilize um multimetro para fazer a medio.)

O que PFC Ativo?

O PFC um mtodo extensamente reconhecido de reduzir as perdas de energia nas fontes. Ao reduzir as perdas, aumentando a eficincia da fonte, reduz-se tambm a gerao de calor e a necessidade de refrigerao. O resultado so fontes mais silenciosas, mais eficientes e uma reduo na conta de eletricidade. O PFC pode ser ativo ou passivo e a eficincia varia de um tipo para outro. Para se ter uma idia melhor dos resultados de cada tipo veja a tabela abaixo: Tipo da Fonte_____________Eficincia________Perda de energia Fonte Sem PFC__________de 50% a 60%______de 40% a 50% Fonte Com PFC Passivo___de 80% a 95%______de 5% a 20% Uma Fonte com PFC Ativo no necessita da utilizao de estabilizador, pois ela consegue gerenciar a oscilao de energia. Na Europa as fontes sem PFC no podem ser comercializadas, uma medida que combate o desperdcio de energia. Se voc computar o tempo que seu micro fica ligado, com o desperdcio de energia de sua fonte, ver que em pouco tempo uma fonte PFC se paga. Fontes com PFC ativo no necessitam de chave seletora de tenso, pois j possuem o bivolt automtico (110 v a 220 v).

PLACA ME

O que Placa Me?

A placa me a parte do computador responsvel por conectar e interligar todos os componentes do computador entre si, ou seja, processador com memria RAM, disco rgido, entre outros. nela que so conectados todos estes componentes. Existem alguns padres de placas me, cada qual com seu tamanho especfico e quantidade de barramentos e conectores.

Tipos de Placa Me:

AT

Placa-me com slot ISA (destaque)

AT a sigla para Advanced Tecnology.Trata-se de um tipo de placa-me j antiga. Seu uso foi constante de 1983 at 1996. Um dos fatores que contriburam para que o padro AT deixasse de ser usado (e o ATX fosse criado), o espao interno reduzido, que com a instalao dos vrios cabos do computador (flat cable, alimentao), dificultavam a circulao de ar, acarretando, em alguns casos danos permanentes mquina devido ao super aquecimento. Isso exigia grande habilidade do tcnico montador para aproveitar o espao disponvel da melhor maneira. Alm disso, o conector de alimentao da fonte AT, que ligado placame, composto por dois plugs semelhantes (cada um com seis pinos), que devem ser encaixados lado a lado, sendo que os fios de cor preta de cada um devem ficar

localizados no meio. Caso esses conectores sejam invertidos e a fonte de alimentao seja ligada, a placa-me ser fatalmente queimada. Com o padro AT, necessrio desligar o computador pelo sistema operacional, aguardar um aviso de que o computador j pode ser desligado e clicar no boto "Power" presente na parte frontal do gabinete. Somente assim o equipamento desligado. Isso se deve a uma limitao das fontes AT, que no foram projetadas para fazer uso do recurso de desligamento automtico. Os modelos AT geralmente so encontrados com slots ISA, EISA, VESA nos primeiro modelos e, ISA e PCI nos mais novos AT (chamando de baby AT quando a placa-me apresenta um tamanho mais reduzido que os dos primeiros modelos AT). Somente um conector "soldado" na prpria placa-me, que no caso, o do teclado que segue o padro DIN e o mouse utiliza a conexo serial. Posio dos slots de memria RAM e soquete de CPU sempre em uma mesma regio na placa-me, mesmo quando placas de fabricantes diferentes. Nas placas AT so comuns os slots de memria SIMM ou SDRAM, podendo vir com mais de um dos padres na mesma placa-me. Embora cada um destes tenha de ser utilizado individualmente.

AT e ATX (simultaneamente)
Modelo de transio entre o AT e o ATX, uma vez que as duas tecnologias so encontradas simultaneamente. Esta uma estratgia criada pelos fabricantes para obterem maior flexibilidade comercial.

ATX

Conectores PS/2

ATX a sigla para (Advanced Technology Excedente). Pelo nome, possvel notar que trata-se do padro AT aperfeioado. Um dos principais desenvolvedores do ATX foi a Intel. O objetivo do ATX foi de solucionar os problemas do padro AT (citados anteriormente), o padro apresenta uma srie de melhorias em relao ao anterior. Atualmente a maioria dos computadores novos vm baseados neste padro. Entre as principais caractersticas do ATX, esto:

o maior espao interno, proporcionando uma ventilao adequada, conectores de teclado e mouse no formato mini-DIN PS/2 (conectores menores)

conectores serial e paralelo ligados diretamente na placa-me, sem a necessidade de cabos,

melhor posicionamento do processador, evitando que o mesmo impea a instalao de placas de

expanso por falta de espao.

Conector de energia ATX (24 furos)

Placa-me ATX com slot AGP (destaque)

Quanto fonte de alimentao, encontramos melhoras significativas. A comear pelo conector de energia ligado placa-me. Ao contrrio do padro AT, no possvel encaixar oplug de forma invertida. Cada orifcio do conector possui um formato, que dificulta o encaixe errado. A posio dos slots de memria RAM e socket de CPU variam a posio conforme o fabricante. Nestas placas sero encontradosslots de memria SDRAM, Rambus, DDR, DDR2 ou DDR3, podendo vir com mais de um dos padres na mesma placa-me. Geralmente os slots de expanso mais encontrados so os PCI, AGP, AMR/CNR e PCI-Express. As placas mais novas vm com entrada na prpria placa-me para padres de disco rgido IDE, Serial ATA ou Serial ATA II. Gerenciamento de energia quando desligado o micro, suporta o uso do comando "shutdown", que permite o desligamento automtico do micro sem o uso da chave de desligamento encontrada no gabinete. Se a placa me for alimentada por uma

fonte com padro ATX possvel ligar o computador utilizando um sinal externo como, por exemplo, uma chamada telefnica recebida pelo modem instalado.

BTX
BTX um formato de placas-me criado pela intel e lanado em 2003 para substituir o formato ATX. O objetivo do BTX foi otimizar o desempenho do sistema e melhorar a ventilao interna. Atualmente, o desenvolvimento desse padro est parado.

ITX
um padro de placa-me criado em 2001 pela VIA Technologies.[1] Destinada a computadores altamente integrados e compactados, com a filosofia de oferecer no o computador mais rpido do mercado, mas sim o mais barato, j que na maioria das vezes as pessoas usam um computador para poder navegar na Internet e editar textos. A inteno da placa ITX ter tudo on-board, ou seja, vdeo, udio, modem e rede integrados na placa-me. Outra diferena dessa placa-me est em sua fonte de alimentao. Como possui menos perifricos, reduzindo assim o consumo de energia, sua fonte de alimentao pode ser fisicamente menor, possibilitando montar um computador mais compacto.

Funcionamento
A placa-me realiza a interconexo das peas componentes dos microcomputadores. Assim, processador, memria, placa de vdeo, HD, teclado, mouse, etc. esto ligados diretamente placa-me. Ela possui diversos componentes eletrnicos (circuitos integrados, capacitores, resistores, etc) e entradas especiais (slots) para que seja possvel conectar os vrios dispositivos. Componentes

Arquitetura de uma placa-me tpica. Vamos destacar os mais importantes componentes de uma placa me:

Processador (conectado ao soquete) Memria RAM Bios (memria ROM) Bateria Chipset (norte e sul)

Conectores

Slots de expanso (PCI, ISA, AGP...) Conector IDE Conector SATA Conector Mouse(br)/Rato(pt) Conector Teclado Conector Impressora (porta paralela) Conector USB

Processador

Microprocessador

O microprocessador, popularmente chamado de processador, um circuito integrado que realiza as funes de clculo e tomada de deciso de um computador. Todos os computadores e equipamentos eletrnicos baseiam-se nele para executar suas funes, podemos dizer que o processador o crebro do computador por realizar todas estas funes, tornar o computador inteligente. Um microprocessador incorpora as funes de uma unidade central de computador (CPU) em um nico circuito integrado, ou no mximo alguns circuitos integrados. um dispositivo multifuncional programvel que aceita dados digitais como entrada, processa de acordo com as instrues armazenadas em sua memria, e fornece resultados como sada. Microprocessadores operam com nmeros e smbolos representados no sistema binrio.

Arquitetura interna de um microprocessador dedicado para processamento de imagens de ressonncia magntica, a fotografia foi aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta para se enxergar os detalhes

Vista inferior de um Athlon XP 1800+ ncleo Palomino, um microprocessador moderno.

O microprocessador moderno um circuito integrado formado por uma camada chamada de mesa epitaxial de silcio, trabalhada de modo a formar um cristal de extrema pureza, laminada at uma espessura mnima com grande preciso, depois cuidadosamente mascarada por um processo fotogrfico e dopada pela exposio a altas temperaturas em fornos que contm misturas gasosas

de impurezas. Este processo repetido tantas vezes quanto necessrio formao da microarquitetura do componente. Responsvel pela execuo das instrues num sistema, o microprocessador, escolhido entre os disponveis no mercado, determina, em certa medida a capacidade de processamento do computador e tambm o conjunto primrio de instrues que ele compreende. O sistema operativo construdo sobre este conjunto. O prprio microprocessador subdivide-se em vrias unidades, trabalhando em altas freqncias. A ULA(Unidade Lgica Aritmtica), unidade responsvel pelos clculos aritmticos e lgicos e os registradores so parte integrante do microprocessador na famlia x86, por exemplo. Embora seja a essncia do computador, o microprocessador diferente do microcontrolador, est longe de ser um computador completo. Para que possa interagir com o utilizador precisa de: memria, dispositivos de entrada/sada, um clock, controladores e conversores de sinais, entre outros. Cada um desses circuitos de apoio interage de modo peculiar com os programas e, dessa forma, ajuda a moldar o funcionamento do computador.

Histria

Intel 8008, um dos primeiros microprocessadores comerciais.

O primeiro microprocessador comercial foi inventado pela Intel em 1971 para atender uma empresa japonesa que precisava de um circuito integrado especial para as suas atividades. [1] A Intel projectou o 4004, que era um circuito integrado programvel que trabalhava com registradores de 4 bits, 46 instrues, clock de 740Khz e possua cerca de 2300 transistores. Percebendo a utilidade desse invento a Intel prosseguiu com o desenvolvimento de novos microprocessadores: 8008(o primeiro de 8 bits) e a seguir o 8080 e o microprocessador 8085. O 8080 foi um grande sucesso e tornou-se a base para os primeiros microcomputadores pessoais na dcada de 1970 graas ao sistema operacional CP/M. Da Intel saram alguns funcionrios que fundaram a Zilog, que viria a lanar o microprocessadorZ80, com instrues compatveis com o 8080 (embora muito mais poderoso que este) e tambm de grande sucesso. A Motorola possua o 68000 e a MOS Technology o 6502. A Motorola ganhou destaque quando implantou o MC68000P12, de 12 MHz com arquitetura de 32 bits

(embora seu Barramento fosse de 24 bits e seu Barramento de endereos de 16 bits), no Neo-Geo, um poderoso Arcade da SNK que posteriormente ganharia a verso AES (console casero) e CD (verso CD), todos eles com o mesmo hardware inicial. Todos os microprocessadores de 8 bits foram usados em muitos computadores pessoais (Sinclair, Apple Inc., TRS, Commodore, etc). Em 1981 a IBM decidiu lanar-se no mercado de computadores pessoais e no seu IBM-PC utilizou um dos primeiros microprocessadores de 16 bits, o 8088 (derivado do seu irmo 8086 lanado em 1978) que viria a ser o av dos computadores atuais. A Apple nos seus computadores Macintosh utilizava os processadores da Motorola, a famlia 68000 (de 32 bits). Outros fabricantes tambm tinham os seus microprocessadores de 16 bits, a Zilog tinha o Z8000, a Texas Instruments o TMS9900, a National Semiconductor tinha o 16032,mas nenhum fabricante teve tanto sucesso como a Intel, que sucessivamente foi lanando melhoramentos na sua linha 80X86, tendo surgido assim (por ordem cronolgica) o 8086, 8088, 80186, 80188, 80286, 80386, 80486, Pentium, Pentium Pro, Pentium MMX, Pentium II, Pentium III,Pentium IV, Pentium M, Pentium D, Pentium Dual Core, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core i3, Core i5 e Core i7. Para o IBM-AT foi utilizado o 80286, depois um grande salto com o 80386 que podia trabalhar com memria virtual e multitarefa, o 80486 com coprocessador matemtico embutido e finalmente a linha Pentium, com pipeline de processamento. Como grande concorrente da Intel, a AMD aparece inicialmente como fabricante de microprocessadores da linha x86 alternativa mas a partir de um certo momento deixou de correr atrs da Intel e partiu para o desenvolvimento de sua prpria linha de microprocessadores: K6, Athlon, Duron, Turion, Sempron, Phenom. Paralelamente disputa entre Intel e AMD, a IBM possua a linha PowerPC utilizada principalmente pelos microcomputadores da Apple. A evoluo tecnolgica envolvida surpreendentemente grande, de microprocessadores que trabalhavam com clock de dezenas de kHz e que podiam processar alguns milhares de instrues por segundo, atingiu-se clocks na casa dos 7 GHz e poder de processamento de dezenas de bilhes de instrues por segundo. A complexidade tambm cresceu: de alguns milhares de transstores para centenas de milhes de transstores numa mesma pastilha. O CPU tem como funo principal unificar todo o sistema, controlar as funes realizadas por cada unidade funcional, e tambm responsvel pela execuo de todos os programas do sistema, que devero estar armazenados na memria principal.

Componentes
O processador composto por alguns componentes, cada um tendo uma funo especfica no processamento dos programas.

Unidade lgica e aritmtica

A Unidade lgica e aritmtica (ULA) a responsvel por executar efetivamente as instrues dos programas, como instrues lgicas, matemticas, desvio, etc.

Unidade de controle
A Unidade de controle (UC) responsvel pela tarefa de controle das aes a serem realizadas pelo computador, comandando todos os outros componentes.

Registradores
Os registradores so pequenas memrias velozes que armazenam comandos ou valores que so utilizados no controle e processamento de cada instruo. Os registradores mais importantes so:

Contador de Programa (PC) Sinaliza para a prxima instruo a ser executada; Registrador de Instruo (IR) Registra a execuo da instruo;

Memory management unit (Unidade de Gesto de Memria)

A MMU (em ingls: Memory Management Unit) um dispositivo de hardware que transforma endereos virtuais em endereos fsicos e administra a memria principal do computador.

Unidade de ponto flutuante

Nos processadores atuais so implementadas unidades de clculo de nmeros reais. Tais unidades so mais complexas que ULAs e trabalham com operandos maiores, com tamanhos tpicos variando entre 64 e 128 bits.

Frequncia de operao
O relgio do sistema (Clock) um circuito oscilador a cristal (efeito piezoeltrico) que tem a funo de sincronizar e ditar a medida de tempo de transferncia de dados no computador. Esta freqncia medida em ciclos por segundo, ou Hertz. A capacidade de processamento do processador no est relacionada exclusivamente frequncia do relgio, mas tambm a outros fatores como: largura dos barramentos, quantidade de memria cache, arquitetura do processador, tecnologia de co-processamento, tecnologia de previso de saltos (branch prediction), tecnologia de pipeline, conjunto de instrues, etc.

O aumento da frequncia de operao nominal do processador denominado overclocking.

Arquitetura
Existem duas principais arquiteturas usadas em processadores:

A arquitetura de Von Neumann. Esta arquitetura caracteriza-se por apresentar um barramento externo compartilhado entre dados e endereos. Embora apresente baixo custo, esta arquitetura apresenta desempenho limitado pelo gargalo do barramento.

A arquitetura de Harvard. Nesta arquitetura existem dois barramentos externos independentes (e normalmente tambm memrias independentes) para dados e endereos. Isto reduz de forma sensvel o gargalo de barramento, que uma das principais barreiras de desempenho, em detrimento do encarecimento do sistema como um todo.

Modelos de computao
Existem dois modelos de computao usados em processadores:

CISC (em ingls: Complex Instruction Set Computing, Computador com um Conjunto Complexo de Instrues), usada em processadores Intel e AMD; possui um grande conjunto de instrues (tipicamente centenas) que so armazenadas em uma pequena memria no-voltil interna ao processador. Cada posio desta memria contm as microinstrues, ou seja, os passos a serem realizados para a execuo de cada instruo. Quanto mais complexa a instruo, mais microinstrues ela possuir e mais tempo levar para ser executada. Ao conjunto de todas as microinstrues contidas no processador denominamos microcdigo. Esta tcnica de computao baseada em microcdigo denominada microprogramao.

RISC (em ingls: Reduced Instruction Set Computing, Computador com um Conjunto Reduzido de Instrues) usada em processadores PowerPC (da Apple, Motorola e IBM) e SPARC (SUN); possui um conjunto pequeno de instrues (tipicamente algumas dezenas) implementadas diretamente em hardware. Nesta tcnica no necessrio realizar a leitura em uma memria e, por isso, a execuo das instrues muito rpida (normalmente um ciclo de clock por instruo). Por outro lado, as instrues so muito simples e para a realizao de certas tarefas so necessrias mais instrues que no modelo RISC.

Exemplos de microprocessadores

Uma microcontroladora, um exemplo de microprocessador.

Uma GPU.

Microprocessadores So utilizados nos computadores pessoais, onde so chamadas de Unidade Central de Processamento (CPU), workstations e mainframes. Podem ser programados para executar as mais variadas tarefas.

Processadores Digitais de Sinal (DSP do ingls Digital Signal Processor) so microprocessadores especializados em processamento digital de sinal usados para processar sinais de udio, vdeo, etc., quer em tempo real quer em off-line. Esto presentes, por exemplo, em aparelhos de CD, DVD e televisores digitais. Em geral, realizam sempre uma mesma tarefas simples.

Microcontroladores Processadores relativamente flexveis, de relativo baixo custo, que podem ser utilizados em projetos de pequeno tamanho. Podem trazer facilidades como conversores A/D embutidos, ou um conjunto de instrues prprias para comunicao digital atravs de algum protocolo especfico.

GPU (ou Unidade de Processamento Grfico), um microprocessador especializado em processar grficos. So utilizadas em placas de vdeo para fazer computao grfica.

Propsito geral e dedicado

Durante o processo de desenvolvimento do design de um processador, uma das caractersticas que se leva em conta o uso que ele se destina. Processadores grficos e controladoras por exemplo no tem o mesmo fim que um processador central. Processadores de propsito geral podem executar qualquer tipo de software, embora sua execuo seja mais lenta que o mesmo sendo executado em um processador especializado. Processadores dedicados so fabricados para executarem tarefas especficas, como criptografia, processamento vetorial e grfico, sendo nesse caso bem mais rpidos do que processadores de propsito geral em tarefas equivalentes. No caso do processamento grfico, existem as GPUs, que so microprocessadores geralmente com memria dedicada e especialmente desenvolvidos para clculos grficos. Nem sempre os processadores seguem definidamente esses dois modelos, sendo o motivo disso que muitos processadores modernos incorporam processadores especializados (co-processador), para clculos de criptografia, processamento de vetores, etc.

Processadores multinucleares
At poucos anos atrs usou-se microprocessadores para atividades domsticas ou de negcios com simples ncleo. Atualmente esto sendo utilizados microprocessadores de mltiplos ncleos para melhorar a capacidade de processamento. Espera-se que no futuro os Sistemas Operacionais domsticos sejam compilados para trabalhar com processadores de mltiplos ncleos corretamente, realizando assim inmeras tarefas ao mesmo tempo (como j acontece com os supercomputadores).

Sistemas multiprocessados
Em muitos sistemas o uso de um s processador insuficiente. A soluo nesses casos usar dois ou mais processadores em multi processamento, aumentando assim a quantidade de processadores disponveis ao sistema operacional. Sistemas multiprocessados podem ser de basicamente dois tipos:

Multiprocessamento simtrico (SMP): os processadores compartilham a mesma memria, embora possam ter caches separadas. O sistema operacional deve estar preparado para trabalhar com coerncia de caches e, principalmente, evitar condies de corrida na memria principal.

Acesso no uniforme memria (NUMA): a cada processador associado um banco de memria. Nesse caso, o sistema operacional trata cada banco separadamente, pois cada banco tem um custo de acesso diferente, dependendo de qual o processador a que est associado e onde est sendo executado o processo que tenta acessar a memria.

Capacidade de processamento
A capacidade de processamento de um microprocessador de certa forma difcil de medir, uma vez que esse desempenho pode se referir a quantidade mxima teria de instrues que podem ser executadas por segundo, que tipos de instrues so essas, em Flops (instrues de ponto flutuante), podendo essa ser de preciso simples, dupla, qudrupla, dependendo do contexto, e em MIPS (milhes de instrues por segundo), sendo essas operaes com nmeros inteiros. Somente a capacidade mxima terica de um microprocessador no define seu desempenho, somente d uma noo da sua capacidade, uma vez que sua arquitetura, barramento com a memria entre outros tambm influenciam no seu desempenho final, sendo assim, sua capacidade de processamento medida comparando a velocidade de execuo de aplicativos reais, podendo assim, testar seu desempenho em atividades comuns.

Lista de arquiteturas de processadores

Lista de arquiteturas de processadores:

Intel AMD64 Alpha i386 i486 Macintosh Arm Sparc PowerPC Hppa ia64 m68k mips mipsel s390 SuperH

Lista de microprocessadores da Intel

A famlia de processadores da empresa americana Intel:

Processadores
Core i9 Core i7 Core i5 Core i3 Centrino (core 2 da proxima gerao) exclusivo para laptops. Xeon srie 7000 (quad core) Core Duo Xeon Pentium com tecnologia MMX Pentium Dual-Core(duo core) Embedded Chipset
Plataformas Intel:

[editar]Pentium Pentium D Pentium M Pentium 4 Pentium III Pentium II Pentium Extreme Edition

[editar]Celer Celeron Celeron D

Celeron M

Intel Centrino

Processadores de redes:

IXP2850 IXP2800 IXP2400 IXP2350 IXP2325 IXP465 IXP460 IXP455 IXP425 IXP423 IXP422 IXP421 Intel IXP420 Intel IXP1200 Jogo do desenvolvimento do software Intel IXA Liberaes de software Intel IXP400

Controle de planos de processadores

Processador do plano de controle Intel IXC1100

Processadores de E/S (Entrada/Sada) ou I/O (Input/Output)

Processador Intel IOP332 I/O Processador Intel IOP331 I/O Processador Intel IOP321 I/O Chipset do processador Intel IOP310 I/O Processador Intel IOP303 I/O Processadores Intel i960 RM/RN/RS

Lista de microprocessadores AMD

Este artigo contm uma lista de microprocessadores AMD, organizada em ordem de gerao e ano de lanamento. A designao de cada processador mostrada, quando aplicvel, entre parnteses.

Arquitetura desenvolvida pela AMD

Srie Am2900 (1975)

Am2901 4-bit-slice ALU (1975) Am2902 Look-Ahead Carry Generator Am2903 4-bit-slice ALU, with hardware multiply Am2904 Status and Shift Control Unit Am2905 Bus Transceiver Am2906 Bus Transceiver with Parity Am2907 Bus Transceiver with Parity Am2908 Bus Transceiver with Parity Am2909 4-bit-slice address sequencer Am2910 12-bit address sequencer Am2911 4-bit-slice address sequencer Am2912 Bus Transceiver Am2913 Priority Interrupt Expander Am2914 Priority Interrupt Controller

29000 (29K) (198795)

AMD 29000 (aka 29K) (1987) AMD 29027 FPU AMD 29030 AMD 29050 com unidade de ponto flutuante (FPU) no mesmo chip (1990) AMD 292xx embedded processor

Processadores com arquitetura x86

2nd source (197991)
(second-sourced x86 processors produced under contract with Intel)

8086 8088 Am286 (2nd-sourced 80286, so not a proper Amx86 member)

Srie Amx86 (199195)

Am386 (1991) Am486 (1993) Am5x86 (a 486-class P) (1995)

Srie K5 (1995)

AMD K5 (SSA5/5k86)

Srie K6 (19972001)

AMD K6 (NX686/Little Foot) (1997) AMD K6-2 (Chompers/CXT)

AMD K6-2-P (Mobile K6-2)

AMD K6-III (Sharptooth)

AMD K6-III-P

AMD K6-2+

AMD K6-III+

Srie K7 (19992005)

Athlon (Slot A) (Argon,Pluto/Orion,Thunderbird) (1999) Athlon (Socket A) (Thunderbird) (2000) Duron (Spitfire,Morgan,Applebred) (2000) Athlon MP (Palomino,Thoroughbred,Barton,Thorton) (2001) Athlon 4 (Corvette/Mobile Palomino) (2001) Athlon XP (Palomino,Thoroughbred (A/B),Barton,Thorton) (2001) Mobile Athlon XP (Mobile Palomino) (2002) Mobile Duron (Camaro/Mobile Morgan) (2002) Sempron (Thorton,Barton) (2004) Mobile Sempron Gs@

Srie K8 (2003)
Familias: Opteron, Athlon 64, Sempron, Turion 64, Athlon 64 X2, Turion 64 X2

Opteron (SledgeHammer) (2003) Athlon 64 FX (SledgeHammer) (2003) Athlon 64 (ClawHammer/Newcastle) (2003) Mobile Athlon 64 (Newcastle) (2004) Athlon XP-M (Dublin) (2004) Note: AMD64 disabled Sempron (Paris) (2004) Note: AMD64 disabled Athlon 64 (Winchester) (2004) Turion 64 (Lancaster) (2005) Athlon 64 FX (San Diego) (1st half 2005) Athlon 64 (San Diego/Venice) (1st half 2005) Sempron (Palermo) (1st half 2005) Athlon 64 X2 (Manchester) (1st half 2005) Athlon 64 X2 (Toledo) (1st half 2005) Athlon 64 FX (Toledo) (2nd half 2005) Turion 64 X2 (Taylor) (1st half 2006) Turion 64 (Richmond) (1st half 2006)

Mobile Sempron (Keene) (1st half 2006) Athlon 64 X2 (Windsor) (1st half 2006) Athlon 64 FX (Windosr) (1st half 2006) Athlon 64 (Orleans) (2nd half 2006) Sempron (Manila) (1 metade de 2006) Opteron (Santa Clara) Opteron (Santa Ana)

Srie K9
Athlon 64 X2 4400+ Dual Core Processor (Toledo) Athlon 64 X2 4800+ Dual Core Processor (Toledo) Athlon 64 X2 5200+ Dual Core Processor (Toledo) Athlon 64 X2 5600+ Dual Core Processor (Toledo) Athlon 64 X2 6000+ Dual Core Processor (Toledo)

Srie K10
Chegada da nova srie AMD Phenom, junto com o novo Athlon X2(o prefixo 64 foi retirado)

Phenom FX (Agena FX) Phenom X4 (Agena) Phenom X2 (Kuma) Athlon X2 (Rana) Opteron (Barcelona) Sempron (Spica) Sempron (Sparta)

Os sucessores destes processadores, produzidos sobre o Silicon on Insulator de 45nm da IBM (apenas os ncleos):

Shangai (Sucessor do Barcelona) Deneb FX (Sucessor do Agena FX) Montreal (No possui antecessor) Propus (Sucessor do Kuma) Regor (Sucessor do Rana)

Sargas (Sucessor do Spica)

Memria RAM (Memrias volteis)

Tipos de memria RAM
Veja a seguir alguns tipos comuns de memria RAM.

SRAM: a memria RAM esttica usa mltiplos transistores, em geral de 4 a 6, para cada clula de memria, mas no tem um capacitor em cada clula. Ela usada principalmente para o cache. DRAM: a memria RAM dinmica tem as clulas de memria com um transistor e um capacitor associado, que exige um refrescamento constante. FPM DRAM: a memria RAM de modo de paginao rpida(Fast Page Mode) foi a forma original da DRAM. Ela espera o processo inteiro de localizao do bit de dado por coluna e linha e ento l o bit antes de comear a ler o prximo. A taxa de transferncia mxima para o cache L2 de aproximadamente 176 MB/s.; EDO DRAM: a memria DRAM de sada estendida (Extended Data-Out) no espera todo o processo do primeiro bit para seguir para o prximo. To logo o endereo do primeiro bit encontrado, a EDO DRAM comea a procurar o prximo bit. Ela aproximadamente 5% mais rpida que a FPM. A taxa de transferncia mxima para o cache L2 de aproximadamente 264 MB/s. SDRAM: a memria DRAM sncrona leva vantagem no conceito de modo burst para melhorar muito o desempenho. Ela faz isto ficando na linha que contm o bit requisitado e movendo-se rapidamente atravs das colunas, lendo cada bit conforme ele passa. A idia que a maior parte do tempo os dados requisitados pela CPU sero seqenciais. A memria SDRAM aproximadamente 5% mais rpida que a EDO RAM. A taxa de transferncia mxima para o cache L2 de aproximadamente 528 MB/s. DDR SDRAM: a memria SDRAM com taxa de transferncia de dados dupla (Double Data Rate) igual SDRAM, exceto que esta tem uma largura de banda maior, o que significa mais velocidade. A taxa de transferncia mxima para o cache L2 de aproximadamente 1.064 MB/s (para DDR SDRAM 133 MHZ). RDRAM: a memria Rambus DRAM um desvio radical da arquitetura prvia da memria DRAM. Projetada pela Rambus (em ingls), a RDRAM usa um mdulo de memria RIMM, similar em tamanho e configurao de pinos a uma DIMM padro. O que faz a RDRAM to diferente que ela usa um barramento de dados de alta velocidade especial chamado canal Rambus. Os chips de memria RDRAM funcionam em paralelo para atingir uma taxa de dados de 800 MHz, ou 1.600 MB/s. J que operam em velocidades altas, geram muito mais calor que outros tipos de chips. Para prevenir o excesso de calor, os chips Rambus vm com um dissipador de calor, que parece uma lmina longa e fina. Assim como h verses menores de DIMMs, tambm h SO-RIMMs projetados para notebooks. Memria de carto de crdito: a memria de carto de crdito um mdulo de memria DRAM autocontida proprietria que se conecta a um slot especial para uso em notebooks.

Memria de carto PCMCIA: outro mdulo de memria DRAM autocontida para notebooks, os cartes deste tipo no so proprietrios e devem funcionar em qualquer notebook cujo barramento de sistema combine com a configurao do carto de memria. CMOS RAM: CMOS RAM um termo para a pequena quantidade de memria usada por seu computador e alguns dispositivos para lembrar coisas como configuraes do disco rgido. Veja Por que meu computador precisa de uma bateria? (em ingls) para mais detalhes. Esta memria usa uma pequena bateria para fornecer a energia necessria para manter o contedo da memria. VRAM: vdeo RAM, tambm conhecida como memria DRAM, um tipo de memria RAM usada especificamente por adaptadores de vdeo ou aceleradores 3-D. O termo "multiporta" usado porque a VRAM normalmente tem duas portas de acesso independentes em vez de uma, o que permite CPU e ao processador grfico acessar a memria RAM simultaneamente. A VRAM encontrada em placas de vdeo e vem em uma variedade de formatos, muitos dos quais so proprietrios. A quantidade de VRAM um fator determinante na resoluo e profundidade de cor do monitor. A VRAM tambm usada para guardar informaes grficas especficas como dados geomtricos 3-D e mapas de texturas. Como a VRAM multiporta verdadeira tende a ser cara, atualmente muitos cartes grficos usam a SGRAM (RAM grfica e sncrona) em vez da VRAM. O desempenho quase o mesmo, mas a SGRAM mais barata.

Diferentes tipos de RAM. A partir do alto: DIP, SIPP, SIMM 30 pin, SIMM 72 pin, DIMM (168-pin), DDR DIMM (184-pin)

Memria de acesso aleatrio (do ingls Random Access Memory, frequentemente abreviado para RAM) um tipo de memria que permite a leitura e a escrita, utilizada como memria primria em sistemas eletrnicos digitais.[1]

A memria RAM um componente essencial no apenas nos computadores pessoais, mas em qualquer tipo de computador. Por mais que exista espao dearmazenamento disponvel, na forma de um HDD ou memria flash, sempre necessria uma certa quantidade de memria RAM e, naturalmente, quanto mais melhor.[2] O termo acesso aleatrio identifica a capacidade de acesso a qualquer posio e em qualquer momento, por oposio ao acesso sequencial, imposto por alguns dispositivos de armazenamento, como fitas magnticas. O nome no verdadeiramente apropriado, j que outros tipos de memria (como a ROM) tambm permitem o acesso aleatrio a seu contedo. O nome mais apropriado seria: Memria de Leitura e Escrita. Apesar do conceito de memria de acesso aleatrio ser bastante amplo, atualmente o termo usado apenas para definir um dispositivo eletrnico que o implementa, basicamente um tipo especfico de chip. Nesse caso, tambm fica implcito que uma memria voltil, isto , todo o seu contedo perdido quando a alimentao da memria desligada. A memria principal de um computador baseado na Arquitetura de Von-Neumann constituda por RAM. nesta memria que so carregados os programas em execuo e os respectivos dados do utilizador. Uma vez que se trata de memria voltil, os seus dados so perdidos quando o computador desligado. Para evitar perdas de dados, necessrio salvar a informao para suporte no voltil, como o disco rgido.[3]

Introduo
usada pelo processador para armazenar os arquivos e programas que esto sendo processados. A quantidade de memria RAM disponvel tem um grande efeito sobre o desempenho, j que sem uma quantidade suficiente dela o sistema passa a usar memria virtual, que lenta. A principal caracterstica da RAM que ela voltil, ou seja, os dados se perdem ao reiniciar o computador. Ao ligar necessrio refazer todo o processo de carregamento, em que o sistema operacional e aplicativos usados so transferidos do HD para a memria, onde podem ser executados pelo processador.[4] Os chips de memria so vendidos na forma de pentes de memria. Existem pentes de vrias capacidades, e normalmente as placas possuem dois ou trs encaixes disponveis. H como instalar um pente de 1 GB junto com o de 512 MB que veio no micro para ter um total de 1536 MB, por exemplo.[4]

Histria

Chip de 1 Megabyte - Um dos ltimos modelos desenvolvidos pela VEB Carl Zeiss Jena em 1989.

O primeiro tipo de memria RAM foi a ncleo magntico, desenvolvida de 1955 a 1975 e, posteriormente, utilizada na maioria dos computadores at o desenvolvimento e adoo da esttica e dinmica de circuitos integrados RAM no final dos anos 1960 e incio de 1970.[5]

Capacidade e Velocidade
A capacidade de uma memria medida em Bytes, kilobytes (1 KB = 1024 ou 210 Bytes), megabytes (1 MB = 1024 KB ou 220 Bytes), gigabytes (1 GB = 1024 MB ou 230 Bytes) e terabytes (1 TB = 1024 GB ou 240 Bytes).[6] A velocidade de funcionamento de uma memria medida em Hz ou MHz. Este valor est relacionado com a quantidade de blocos de dados que podem ser transferidos durante um segundo. Existem no entanto algumas memrias RAM que podem efetuar duas transferncias de dados no mesmo ciclo de clock, duplicando a taxa de transferncia de informao para a mesma frequncia de trabalho. Alm disso, a colocao das memrias em paralelo (propriedade da arquitetura de certos sistemas) permite multiplicar a velocidade aparente da memria.

Cache

Top LR, DDR2 com dissipador de calor, DDR2 sem dissipador de calor, Laptop DDR2, DDR, DDR Laptop

De qualquer forma, apesar de toda a evoluo a memria RAM continua sendo muito mais lenta que o processador. Para atenuar a diferena, so usados dois nveis de cache, includos no prprio processador: o cache L1 e o cache L2. O cache L1 extremamente rpido, trabalhando prximo freqncia nativa do processador. Na verdade, os dois trabalham na mesma freqncia, mas so necessrios alguns ciclos de clock para que a informao armazenada no L1 chegue at as unidades de processamento. No caso do Pentium 4, chega-se ao extremo de armazenar instrues j decodificadas no L1: elas ocupam mais espao, mas eliminam este tempo inicial. De uma forma geral, quanto mais rpido o cache, mais espao ele ocupa e menos possvel incluir no processador. por isso que o Pentium 4 inclui apenas um total de 20 KB desse cache L1 ultrarpido, contra os 128 KB do cache um pouco mais lento usado no Sempron.[4] Em seguida vem o cache L2, que mais lento tanto em termos de tempo de acesso (o tempo necessrio para iniciar a transferncia) quanto em largura de banda, mas bem mais econmico em termos de transistores, permitindo que seja usado em maior quantidade. O volume de cache L2 usado varia muito de acordo com o processador. Enquanto a maior parte dos modelos do Sempron utilizam apenas 256 KB, os modelos mais caros do Core 2 Duo possuem 4 MB completos.[4] Paridade de memria um mtodo criado para correo de erros de memria, antigo, e somente identifica erros, no os corrige. Consiste na adio de um bit de controle no final de cada byte de memria.

Paridade de memria
um mtodo criado para correo de erros de memria. o mtodo mais antigo, e somente identifica erros, no os corrige, e consiste na adio de um bit de controle no final de cada byte de memria. A operao de checagem dos dados na paridade bem simples: so contados o nmero de bits 1 de cada byte. Se o nmero for par, o bit de paridade assume um valor 0 e caso seja mpar, 9 bit assume um valor 1. Quando requisitados pelo processador, os dados so checados pelo circuito de paridade que verifica se o nmero de bits 1 corresponde ao depositado no 9 bit. Caso seja constatada alterao nos dados, ele envia ao processador uma mensagem de erro. O mtodo no totalmente eficaz, pois no capaz de detectar a alterao de um nmero de bits que mantenha a paridade. Se dois bits zero retornassem alterados para bits um, o circuito de paridade no notaria a alterao nos dados. Felizmente, a possibilidade de alterao de dois ou mais bits ao mesmo tempo remota. O uso da paridade no torna o computador mais lento, pois os circuitos responsveis pela checagem dos dados so independentes do restante do sistema. Seu nico efeito colateral, o encarecimento das memrias, que ao invs de 8 bits por byte, passam a ter 9, tornando-se cerca de 12 a 60% mais caras. Dispositivo ECC-(Error Correct Code) - Cdigo de

correo de erros.Cdigo de deteco no qual uma combinao de pulsos proibitiva pelo acrescimo ou perda de 1 bit indica qual bit esta errado. Alm do custo, a paridade no permite corrigir os erros, apenas identific-los, o que diminui sua utilidade prtica. O aumento do bom nvel de confiabilidade dos novos mdulos de memrias fez com que as memrias com paridade cassem em desuso.

Tipos

Exemplo de memria gravavl de acesso aleatrio voltil: Mdulos Synchronous Dynamic RAM, usada principalmente como memria principal em computadores pessoais, workstations e servidores.

Existem basicamente dois tipos de memria em uso: SDR e DDR. As SDRs so o tipo tradicional, onde o controlador de memria realiza apenas uma leitura por ciclo, enquanto as DDR so mais rpidas, pois fazem duas leituras por ciclo. O desempenho no chega a dobrar, pois o acesso inicial continua demorando o mesmo tempo, mas melhora bastante. Os pentes de memria SDR so usados em micros antigos: Pentium II e Pentium III e os primeiros Athlons e Durons soquete A. Por no serem mais fabricados, eles so atualmente muito mais raros e caros que os DDR, algo semelhante ao que aconteceu com os antigos pentes de 72 vias, usados na poca do Pentium 1.[4] fcil diferenciar os pentes SDR e DDR, pois os SDR possuem dois chanfros e os DDR apenas um. Essa diferena faz com que tambm no seja possvel trocar as bolas, encaixando por engano um pente DDR numa placa-me que use SDR e vice-versa. Mais recentemente, tem acontecido a uma nova migrao, com a introduo dos pentes de memria DDR2. Neles, o barramento de acesso memria trabalha ao dobro da freqncia dos chips de memria propriamente ditos. Isso permite que sejam realizadas duas operaes de leitura por ciclo, acessando dois endereos diferentes. Como a capacidade de realizar duas transferncias por ciclo introduzida nas memrias DDR foi preservada, as memrias DDR2 so capazes de realizar um total de 4 operaes de leitura por ciclo, uma marca impressionante. Existem ainda alguns ganhos secundrios, como o menor consumo eltrico, til em notebooks.[4]

Os pentes de memria DDR2 so incompatveis com as placas-me antigas. Eles possuem um nmero maior de contatos (um total de 240, contra 184 dos pentes DDR), e o chanfro central posicionado de forma diferente, de forma que no seja possvel instal-los nas placas antigas por engano. Muitos pentes so vendidos com um dissipador metlico, que ajuda na dissipao do calor e permite que os mdulos operem a freqncias mais altas.[4]

SDR SDRAM

Memria SDR SDRAM

Single Data Rate Sincronous Dynamic Random Access Memory, conhecida tambm como SDR SDRAM ou DIMM um equipamento ou hardware de computador destinado a funcionar como memria voltil do sistema. Ela um memria que envia 1 dado por pulso de clock.

Definio SDR SDRAM

SDRAM no um tipo de memria e sim um padro. Existem 49 tipos de memrias com esse padro:

SDR SDRAM: 1 dado por pulso de clock. DDR, DDR2 e DDR3 SDRAM: 2 - 8 dados por pulso de clock.

Veio para substituir as memrias EDO que no era sincronizadas e tinham que esperar um tempo para entregar o dado pedido pelo processador, assim tornando a SDR SDRAM muito mais rpida. A memria SDR SDRAM tambm trouxe uma novidade, que em vez de um grande banco de dados unificado, ela dividiu em 2, 4 ou 8. Utilizada no Pentium I, II e III e no antigo Athlon. Obteve-se a necessidade de uma substituta, pela dificuldade de atingir clocks maiores, assim foi criada a memria DDR.

Modelos
Existem 3 tipos de SDR SDRAM

PC66: Trabalha na freqncia de 66MHz;

PC100: Trabalha na freqncia de 100MHz; PC133: Trabalha na freqncia de 133MHz

DDR
- A sigla DDR quer dizer Double data rate(taxa de transferncia dobrada). uma memria que hoje
no to utilizada, por possuir caractersticas j ultrapassadas. As memrias DDR possuem184 pinos (vias) e uma capacidade mxima de 1GB.

Tipos:
DDR-200: Trabalha com o clock real de 100 MHz e 1600 MB/s de taxa de transferncia. DDR-266: Trabalha com o clock real de 133 MHz e taxa de transferncia de 2100 MB/s. DDR-300: Clock real de 150 MHz e taxa de transferncia de 2400 MB/s. DDR-333: 166 MHz de clock real e 2700 de taxa de transferncia. DDR-400: Clock real de 200 MHz e uma taxa de trasferncia de 3200 MB/s obs: Os nmeros que do nome ao modelo so em funo de sua taxa de transferncia de dados. Por ex:DDR-400; 400 milhes de dados por segundo.

DDR-2
- a sucessora da DDR, tem como principais diferenas o aumento de desempenho, menor
aquecimento e diminuio de rudos(interferncia eltro magntica). Tem no mximo 4 GB de capacidade e 240 vias.

Tipos:
DDR2-400: 200 MHz de clock real, 3200 MB/s de taxa de DDR2-533: 266 MHz de clock real, 4260 MB/s de taxa de DDR2-667: Clock real de 333 MHz e taxa de transferncia de DDR2-800: Clock real de 400 MHz e taxa de transferncia de DDR2-1066: 533 MHz de clock, 8533 MB/s de taxa de DDR2-1300: Clock real de 650 MHz e 10400 MB/s de taxa de transferncia.
transferncia. transferncia. 5333 MB/s. 6400 MB/s. transferncia.

DDR2 SDRAM

DRAM DDR2 512MB

A DDR2 SDRAM ou DDR2 uma evoluo ao antigo padro DDR SDRAM, conforme homologao da JEDEC. A nova tecnologia veio com a promessa de aumentar o desempenho, diminuir o consumo eltrico e o aquecimento, aumentar a densidade e minimizar a interferncia eletromagntica (rudo). So esperados mdulos de at 4GB de memria.

Nome
DDR2 SDRAM o acrnimo de Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random Access Memory. Dual In-line Memory Module significa que os mdulos fazem contatos pelos seus dois lados, em contraste aos antigos mdulos SIMM (Single In-line Memory Module). Syncronous Dynamic Random Acess Memory significa que a memria possui acesso aleatrio sncrono e dinmico. O termo sincronia utilizado para indicar que a memria e processador possuem clocks coincidentes, o que faz aumentar o desempenho em comparao com a antiga tecnologia EDO em 25%. O termo dinmica uma referncia estrutura dos chips, que so formados por uma matriz de capacitores que precisam ser recarregados constamente. Double Data Rate significa que o trfego de dois dados por pulso de clock. O nmero 2 simboliza o conjunto de melhorias do novo padro... Como o prprio nome sugere, a memria DDR2 (Double Data Rate 2) uma evoluo da memria DDR. Entre suas principais caractersticas esto o consumo menor de energia eltrica e maiores taxas de velocidade. Neste artigo, voc conhecer mais detalhes das memrias DDR2 e ver quais so seus principais diferenciais em relao ao padro anterior.

Viso Geral
Formato e alimentao dos mdulos
Padro Nmero de vias Tenso de alimentao Comentrios

DDR2

240

1,8V

DDR2 SO-DIMM 200

1,8V

padro para notebooks.

DDR

184

2,5V

SDR

168

3,3V

Nota-se que o novo padro no compatvel com o antigo DDR, tanto em pinagem, quanto em posio dos chanfros e alimentao eltrica. O tipo de formataco e alimentao depende dos tipos de configuracess que o DDR apresenta.

Clocks (frequncia)
O clock real dos novos chips a metade do clock real dos seus mdulos. Exemplificando: uma memria DDR2 400 possui clock real 200Mhz, e seus chips possuem clock real de 100Mhz. Porm tanto memrias quanto chips possuem clock efetivo (nominal) de 400Mhz. Veja tabela abaixo:

Nome padro

Clock dos chips

Ciclo de tempo

Clock real

Dados por segundos

Nome do mdulo

Taxa de transferncia

DDR2-400

100 MHz

10 ns

200 MHz 400 Milhes

PC2-3200

3200 MB/s

DDR2-533

133 MHz

7.5 ns

266 MHz 533 Milhes

PC2-4200 PC2-4300

4266 MB/s

DDR2-667

166 MHz

6 ns

333 MHz 667 Milhes

PC2-5300 PC2-5400

5333 MB/s

DDR2-800

200 MHz

5 ns

400 MHz 800 Milhes

PC2-6400

6400 MB/s

DDR2-1066

266 MHz

3.75 ns

533 MHz 1066 Milhes

PC2-8500 PC2-8600

8533 MB/s

DDR2-1300

325 MHz

3.1 ns

650 MHz 1300 Milhes

PC2-10400

10400 MB/s

DDR2-1850evolution

800 MHz

9.1 ns

950 MHz 1300 Milhes

PC2-E450

10400 MB/s

Vrias confuses se devem leitura de notcias antigas e especulaes anteriores ao seu lanamento, e ao fato de os chips enviarem aos buffers de sada da memria 4 dados metade do clock real dos mdulos. Porm os mdulos continuam sendo DDR, o que fica bastante claro quando percebemos que as taxas de trasmisso mxima terica se mantm. Uma DDR e uma DDR2 possuem taxa de transmisso mxima e terica de 3.2Gbps. Apesar dos benefcios, os ciclos adicionais de clock trazem em contrapartida latncias maiores, um problema muito difcil de ser contornado, sendo um dos principais argumentos de especialistas para aguardar a transio rpida para as DDR3. Por conta desta dicotomia entre clock dos chips e dos mdulos, hoje possvel construir memrias cada vez mais rpidas, devendo somar a esta vantagem outros fatores, como o ODT.

On-Die-Termination ( ODT - Terminao resistiva )

Ao contrrio das DDR's clssicas, nas quais a terminao resistiva se localizava na placa me, nas DDR2 o ODT est presente no prprio mdulo, diminuindo assim a interferncia eletromagntica. Esta uma das caractersticas que permitem um desempenho maior desse modelo.

Bancos de memria
Os novos chips possuem mais subdivises internas (banks, que no devem ser confundidos com outras definies de banco de memria). Agora so 4 ou 8 bancos, diferente do antigo padro que possua apenas 2 ou 4. A subdiviso de chips muito importante para a utilizao de uma tcnica chamada Bank Interleave. Como usamos memrias dinmicas que precisam ser recarregadas constantemente, durante o processo de recarga a memria no pode ser acessada. Ao utilizarmos esta tcnica quando acessamos um banco (uma frao de chips), os outros bancos so recarregados (as outras fraes dos chips), minimizando assim a possibilidade de acesso a um banco que esteja em processo de recarga.

Mecanismo de busca
A DDR2 possui um pre-fetch de 4 bits, o dobro da DDR clssica..

Encapsulamento
DDR2 usam o encapsulamento FBGA (Fine pitch Ball Grid Array), derivado do BGA (Ball Grid Array), enquanto as DDR's utilizam, em geral, TSOP (Thin SmallOutline Package).[1] Apesar disso, a DDR2 apontada como o novo padro para as futuras memrias RAM, por conservar o custo benefcio das antigas memrias DDR. Contudo, as novas memrias XDR da Rambus prometem muita performance.

DDR-3
- Sucessor da DDR2, tem taxa de transferncia 2 vezes maior que a DDR2, consome 30% menos
energia e voltagem menor. Tem 240 vias e capacidade mxima de 16 GB.

Tipos:
DDR3-800: 400 MHz de clock real, 6400 MB/s de taxa de DDR3-1066: Clock de 533 MHz e 8533 MB/s de DDR3-1333: 667 MHz de clock, 10667 MB/s de taxa de DDR3-1600: 800 MHz de clock real e taxa de transferncia de 12800 MB/s.
transferncia. transferncia. transferncia.

DDR3 SDRAM

Comparao entre as Memrias DDR, DDR2 e DDR3.

Em engenharia eletrnica, DDR3 SDRAM (ou taxa dupla de transferncia nvel 3 de memria sncrona dinmica de acesso aleatrio) uma interface de memria de acesso randmico RAM (Random Acess Memory) usado para grande armazenamento de dados temporrios utilizados em computadores e outros dispositivos eletrnicos. uma das vrias implementaes de memria sncrona e dinmica (SDRAM), ou seja, trabalha sincronizada com os ciclos de trabalho (clock) da placa-me, sem tempo de espera. DDR3 SDRAM uma melhoria sobre a tecnologia antecedente DDR2. O primeiro benefcio da DDR3 a possvel taxa de transferncia duas vezes maior, de modo que permite taxas de barramento maiores, como tambm picos de transferncia mais altos. No h reduo significativa de latncia (diferena de tempo entre o incio de um evento e o momento em que seus efeitos tornam-se perceptveis), j que isso no uma caracterstica da interface. Adicionalmente, o padro DDR3 permite que um chip com capacidade entre 512 Megabits e 8 Gigabits use um mdulo de memria de 16 Gigabytes de maneira eficaz. Porm, cabe salientar que DDR3 uma especificao de interface DRAM; ou seja, os atuais slots DRAM que armazenam os dados so iguais aos anteriores, tm desempenho similar.

Viso Geral
A memria DDR3 consome cerca de 30% menos energia, se comparado aos mdulos DDR2. Trabalha com voltagem de 1.5V, menor que a 1.8V da DDR2 e os 2.5V da DDR. O uso de voltagem 1.5V funciona bem com a tecnologia de chips de 90 nanmetros da DDR3. Algumas indstrias ainda propem o uso de uma porta dupla de transistores para reduzir a perda de energia.[1] De acordo com JEDEC[2], rgo que regula os padres de engenharia de semicondutores, a voltagem mxima recomendada de 1.575 volts e deve ser considerada o mximo quando se busca a estabilidade da memria, assim como em servidores ou outros dispositivos de misso crtica. Alm disso, o JEDEC diz que os mdulos de memria devem resistir a, no mximo, 1.975 volts antes que ocorram danos permanentes, apesar de estes no serem garantidos a funcionar bem neste nvel de energia. O principal benefcio da DDR3 vem da alta taxa de transferncia, possvel graas ao buffer de 8 bits; diferente dos 4 bits da DDR2 ou dos poucos 2 bits de buffer da DDR. Os mdulos da DDR3 podem ainda transferir dados numa taxa entre 800 e 2400 MHz, usando ambos estados de um clock de 400/800 MHz (ciclo completo). Comparando com os anteriores, as taxas vo de 400 a 1066 MHz usando um clock de 200/533 MHz na DDR2; e de 200 a 400 MHz num clock de 100/200 MHz na

DDR. Grficos de alta performance foram os primeiros a exigir requisitos de banda to altos, devido vasta troca de informaes entre os framebuffers. Os primeiros prottipos de DDR3 foram anunciados no incio de 2005. Produtos compatveis com as placas-me do mercado apareceram em junho de 2007[3] baseados no processador P35 Bearlake daIntel, com DIMMs com banda compatvel at a usada no modelo DDR3-1600[4]. Em Agosto de 2006, a Samsung anuncia suas memrias DDR3, com freqencias que vo de 800 a 1333 MHz. Tambm prometeu para 2007 uma taxa de freqencia de 1600 MHZ, transferindo a 25.6 GB/s. Em relao capacidade de armazenamento no houve tanto avano, mantendo a capacidade entre os 256MB e 2GB. OIntel Core i7, lanado em novembro de 2008, suporta apenas DDR3, conectando-se diretamente memria ao invs de um chip intermedirio. O primeiro soquete AM3 da AMD, Phenom II com quatro processadores, lanado em fevereiro de 2009, foi a primeira arquitetura da AMD a suportar DDR3. Os DIMMs da DDR3 tem 240 pinos, o mesmo nmero da DDR2, e o mesmo tamanho; mas so eletricamente incompatveis, alm de possuir diferentes localizaes[5]. DDR3 SO-DIMMs (presentes em dispositivos mveis ou de pequeno porte) tem 204 pinos[6]. A memria GDDR3, apesar do nome similar que causa confuso com DDR3, uma tecnologia inteiramente diferente. GDDR3 vem sendo usada em placas grficas de companhias como NVIDIA e ATI Technologies, e tambm faz parte do sistema de memria do Xbox 360 da Microsoft.

Latncia
Enquanto a latncia tpica para um dispositivo JEDEC DDR2 era 5-5-5-15, o padro de latncia para um JEDEC DDR3-1066 de 7-7-7-20 ou 7-7-7-24 para um DDR3-1333. A latncia da DDR3 numericamente mais alta pois os ciclos de clock pelo qual ela foi medida so menores; porm, o atual intervalo de tempo similar latncia da DDR2 (cerca de 10 nanossegundos). H algumas melhorias pelo fato de a DDR3 geralmente usar processos de fabricao mais novos, mas esse no a causa direta das mudanas na DDR3. Da mesma forma que as geraes anteriores, memrias DDR3 mais rpidas estaro disponveis aps o lanamento das primeiras verses da memria. A memria DDR3-2000, por exemplo, com latncia de 9 ns (9-99-28) coincidiu com o lanamento do Intel Core i7[7].

Extenses
A Intel Corporation apresentou oficialmente as especificaes para o eXtreme Memory Profile (XMP) em 23 de maro de 2007 para estimular aumento de performance s tradicionais especificaes do JEDEC para DDR3 SDRAM[8].

Mdulos
Mdulos Padro JEDEC
Nome padro Clock de memria DDR3-800 Tempo de ciclo Velocidade Taxa de de clock dados transferncia 400 MHz 800 MT/s PC3-6400 6400 MB/s 5-5-5 6-6-6 6-6-6 7-7-7 8-8-8 7-7-7 8-8-8 9-9-9 10-1010 8-8-8 9-9-9 10-1010 11-1111 Pico de taxa Nome do mdulo de Tempos

100 MHz 10 ns

DDR3-1066

133 MHz 7.5 ns

533 MHz

1066 MT/s

PC3-8500

8533 MB/s

DDR3-1333

166 MHz 6 ns

667 MHz

1333 MT/s

PC3-10600

10667 MB/s

DDR3-1600

200 MHz 5 ns

800 MHz

1600 MT/s

PC3-12800

12800 MB/s

Nota: Todos os dados listados na tabela acima so especificados pelo JEDEC como JESD79-3[9].

Memria Rom
Memria somente de leitura (Memrias no volteis)
A memria somente de leitura (acrnimo ROM (em ingls)) um tipo de memria que permite apenas a leitura, ou seja, as suas informaes so gravadas pelo fabricante uma nica vez e aps isso no podem ser alteradas ou apagadas, somente acessadas. So memrias cujo contedo gravado permanentemente.[1]

Uma memria somente de leitura propriamente dita vem com seu contedo gravado durante a fabricao. Atualmente, o termo Memria ROM usado informalmente para indicar uma gama de

tipos de memria que so usadas apenas para a leitura na operao principal de dispositivos eletrnicos digitais, mas possivelmente podem ser escritas por meio de mecanismos especiais. Entre esses tipos encontramos as PROM, as EPROM, as EEPROM e as memrias flash. Ainda de forma mais ampla, e de certa forma imprpria, dispositivos de memria terciria, como CDROMs, DVD-ROMs, etc., tambm so algumas vezes citados como memria ROM. Apesar do nome memria ROM ser usado algumas vezes em contraposio com o nome memria RAM, deve ficar claro que ambos os tipos de memria so de acesso aleatrio.

Tipos de memria ROM

PROMs (Programmable Read-Only Memory) podem ser escritas com dispositivos especiais mas no podem mais ser apagadas ou modificadas

EPROMs (Erasable Programmable Read-Only Memory) podem ser apagadas pelo uso de radiao ultravioleta permitindo sua reutilizao

EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) podem ter seu contedo modificado eletricamente, mesmo quando j estiver funcionando num circuito eletrnico

Memria flash semelhantes s EEPROMs so mais rpidas e de menor custo CD-ROM so discos pticos que retm os dados no permitindo sua alterao DVD-ROM so discos pticos, tal como os CD-ROM, mas de alta densidade.

Arquitetura da ROM

EEPROM da Intel de 1971

Com a evoluo da ROM seu prprio nome perdeu sentido pois os dados so gravados nelas apenas uma vez. Depois disso, essas informaes no podem ser apagadas ou alteradas, apenas lidas pelo computador, exceto por meio de procedimentos especiais, mas seu foco no para gravao com freqncia. Vrios aparelhos eletrnicos usam essa tecnologia, como leitores de DVD, placas de computador, taxmetros, celulares. D-se o nome de firmware para o software gravado dentro da ROM para o funcionamento destes aparelhos. O firmware de um aparelho para

ele como um sistema operacional, que alm de fazer a comunicao entre o usurio e o aparelho, tem funes pr-programadas para execuo quando solicitadas pelo usurio ou por um outro aparelho nele acoplado. Ofirmware pode ser atualizado caso seja necessrio por alguma eventualidade ou erro de programao, mas para isto o aparelho deve estar funcional para poder fazer a atualizao. A memria ROM tambm foi bastante usada em cartuchos de videogames. Atualmente emuladores de videogames utilizam "roms", que nada mais so que os softwares extrados de um cartucho.

Aplicaes da Memria ROM

A memria ROM est presente em qualquer dispositivo digital, como por exemplo um relgio. Sempre que um computador iniciado, ele necessita de informaes existentes em algum lugar para carregar suas funes bsicas e/ou principais de uma forma que elas sempre sejam acessveis e no se apaguem ao interromper a alimentao. Satlites, controles remotos, impressoras, celulares, todos os aparelhos digitais comportam uma ROM para realizarem suas tarefas bsicas. O uso da memria ROM vm aumentando conforme surgem novas tecnologias, alm de serem portadores de firmwares, hoje utilizam-se memrias flash (que tambm so memrias ROM) para o armazenamento de diversos tipos de dados. Uma grande perspectiva para as Flash Rom a possibilidade de um dia esta memria poder substituir de vez os to usados discos rgidos, mas isto ainda no possvel, pois as memrias flash embora possam comportar diversos dados, ainda possuem capacidade muito menor do que os HDs enquanto o preo bem superior. A memria rom de seu micro responsvel pela a BIOS sistema que responsvel por "acordar" todos seus componentes e tambm pelo auto-teste responsvel por fazer testes na memria e outros componente do hadware e tambm pelo Setup responsvel pela configurao de sua mquina. Ou seja, na memria rom que tudo comea.

BIOS

Flash-ROM BIOS da American Megatrends 1992 BIOS (Basic Input Output System) um tipo de chip (Flash-ROM) que contm um pequeno software responsvel por controlar o uso dos dispositivos e mantm informaes de data e hora. O BIOS trabalha junto com o POST (Power On Self Test), um software que testa os componentes do micro em busca de eventuais erros. Podemos alterar as configuraes de hardware atravs do Setup, uma interface tambm presente naFlash-ROM.

Bateria

Bateria de Ltio CR2032 3V A bateria interna do tipo Ltio(bateria de ltio) CR2032 tem a funo de manter as informaes da Flash-ROM (EEPROM) armazenadas enquanto o computador est desligado (somente em placas-me antigas, nas atuais sua principal funo manter o relgio interno funcionando). A bateria de ltio dotada de trs volts de potncia para que mantenha funcionando sem atrasar o relgio e outros componentes como as informaes gravadas na BIOS.

Chipset

Southbridge da placa-me ASUS P4P800-E

Northbridge da placa-me ASUS P4P800-E

Chipset um chip (ou conjunto de chips) responsvel pelo controle de diversos dispositivos de entrada e sada como o barramento de comunicao do processador, o acesso memria, o acesso ao HD, perifricos on-board e offboard, comunicao do processador com a memria RAM e entre outros componentes da placa-me. Geralmente, dividido em southbridge e northbridge.

O northbridge faz a comunicao do processador com as memrias, atravs do barramento de comunicao externa do processador, e com os barramentos de alta velocidade AGP e PCI Express. Como ele faz o trabalho mais pesado, geralmente requer um dissipador de calor devido ao seu aquecimento elevado.

O southbridge geralmente responsvel pelo controle de dispositivos de entrada ou sada (I/O) como as interfaces IDE que ligam osHDs, os drives de CD-ROM, drives de DVD-ROM ao processador. Controlam tambm as interfaces Serial ATA. Geralmente cuidam tambm do controle de dispositivos on-board como o som.

Slots de expanso

placa de rede 100Mbit tipo PCI da NIC

Foto do adaptador grfico tipo PCI Express Gigabyte com um chpiset NVIDIA (Geforce 6200TC) Algumas tecnologias foram desenvolvidas para dar maior flexibilidade aos computadores pessoais uma vez que cada cliente pretende utiliza-lo para um fim especfico. O barramento PCI ou (Peripheral Component Interconnect) uma tecnologia para conectar diferentes perifricos na Placa-me. Veja maiores detalhes no artigo Peripheral Component Interconnect. O barramento AGP ou (Accelerated Graphics Port) uma tecnologia de barramento usada principalmente por placas de vdeo. As placas AGP excedem um pouco em tamanho as placas PCI. A tecnologia AGP j est sendo substituda pelo barramento PCI Express. A tecnologia PCI Express conta com um recurso que permite o uso de uma ou mais conexes seriais. Veja mais no artigo PCI Express. Controladores

On-board: como o prprio nome diz, o componente on-board vem diretamente conectado aos circuitos da placa me, funcionando em sincronia e usando capacidade do processador e memria RAM quando se trata de vdeo, som, modem e rede. Tem como maior objetivo diminuir o preo das placas ou componentes mas, em caso de defeito o dispositivo no ser recupervel, no caso de modem AMR, basta trocar a "placa" do modem AMR com defeito por outra funcionando, pois, este colocado em um slot

AMR na placa-me. So exemplos de circuitos on-board: vdeo, modem, som e rede.

Off-board: so os componentes ou circuitos que funcionam independentemente da placa me e por isso, so separados, tendo sua prpria forma de trabalhar e no usando o processador, geralmente, quando vdeo, som, modem ou rede, o dipositivo "ligado" a placa-me usando os slots de expanso para isso, tm um preo mais elevado que os dispositivos on-board, sendo quase que totalmente o contrrio em todos os aspectos do tipo on-board, ou seja, praticamente todo o processamento realizado pelo prprio chipset encontrado na placa do dispositivo.

Componentes A placa-me pode variar conforme o modelo e fabricante, mas h componentes que se mantm:

Slots Conectores Portas Bios Chipset

PCI Express X-16

Foto de um slot PCI Express x16. PCI-Express (tambm conhecido como PCIe ou PCI-Ex) o padro de slots (soquetes) criada para placas de expanso utilizadas emcomputadores pessoais para transmisso de dados. Introduzido pela empresa Intel em 2004, o PCI-Express foi concebido para substituir os padres AGP e PCI. Sua velocidade vai de 1x at 32x, mesmo a verso 1x consegue ser seis vezes mais rpido que o PCI tradicional. No caso das placas de vdeo, um slot PCI Express de 16x (transfere at 4GB por segundo) duas vezes mais rpido que um AGP 8x. Isto possvel graas a sua tecnologia, que conta com um recurso que permite o uso de uma ou mais conexes seriais para transmisso de dados. A tecnologia utilizada no PCI-Ex conta com um recurso que permite o uso de vrias conexes seriais ("caminhos" tambm chamados de lanes) para transferncia de dados. Se um determinado dispositivo usa apenas um caminho (conexo) a demais que o PCI comum, ento diz-se que este

utiliza o barramento PCI Express 1x, se utiliza 4 conexes, sua denominao PCI Express 4x e assim por consequentemente. Cada lane pode ser bidirecional, isto , recebe e envia dados (250 MB/s) em ambas direes simultaneamente. O PCI Express usa uma arquitetura de baixa tenso eltrica nas suas conexes, chamadas de linhas LVDS (Low Voltage Differential Signalling). Devido isso, permite grande imunidade ao rudo e tambm permite aumentar a largura de banda. Isso foi possvel graas reduo de atrasos nas linhas de transmisso (timing skew).

PCI Express 2.0 Em janeiro de 2007 foi concludo o desenvolvimento do padro PCI Express 2.0 (PCIe 2.0), que oferece o dobro de velocidade do padro antigo (v.1.1), ou seja, 500 MB/seg (tambm bidirecional). Um slot PCIe modelo x16 no padro 2.0, poder transferir at 8 GB/seg contra 4 GB/seg do padro anterior. Quanto a compatibilidade entre os padres 1.0, 1.1 e 2.0, no FAQ do PCI-SIG, consta que as placas de vdeo PCIe padro 2.0 se adaptam as placas-me com barramentos PCIe 1.x. E o inverso tambm verdadeiro, as placas-me PCIe 2.0 aceitam placas de vdeo 1.X.[1] Vale lembrar que muitas pessoas esto tendo dvidas quanto ao desempenho de placas de vdeo com suporte PCIe 2.0 utilizadas em PCIe 1.1, no se encontra em lugar nenhum testes e comparativos mostrando o desempenho de uma mesma placa de vdeo nesta situao (voltagem e taxa de transferncia). Em junho de 2007 a Intel liberada a especificao do chipset P35, que no s o apoio PCIe 2.0 PCIe 1.1. Algumas pessoas podem ser confundidas com a P35 diagrama de bloco que afirma a Intel, P35 tem um link grficos PCIe x16 (8 GB/seg) e 6 links x1 PCIe (500 MB/seg cada) com mesmo nmero de vias e largura de banda do padro PCIe 2.0, mas foi libertado antes que o mesmo fosse finalizado. AMD comeou a colaborar com PCIe 2.0 com o seu chipset RD700 srie e a NVIDIA revelou que o MCP72 ser a sua primeira PCIe 2.0.[2] PCI Express 3.0 Segundo o site Baboo o PCI-Special Interest Group (PCI-SIG) decidiu adiar a nova gerao do padro PCI Express (3.0) at o segundo trimestre de 2010, pois o plano anterior era lanar o PCI Express 3.0 em 2009 e os primeiros produtos baseados nele chegariam ao mercado em 2010.[3] Aparentemente o SIG tomou esta deciso para conseguir mais tempo para verificar e garantir a retro compatibilidade e outros detalhes. Quando for lanado, o padro 3.0 deve oferecer taxas de transferncia de at 32 GB/seg e menor consumo de energia do que o padro anterior. Alm das placas de vdeo, controladoras de rede de alta velocidade e muitas controladoras de discos tendem a ser baseadas no PCI Express. Com os discos e as redes oferecendo altas velocidades, o PCI-Ex precisa ficar mais rpido para poder suportar a alta largura de banda. De acordo com Al Yanes, presidente e chairman do PCI-SIG, a retro compatibilidade permitir que uma placa baseada no padro 3.0 seja usada em um slot de padro anterior sem nenhum problema e vice-versa.

PLACA DE VIDEO
Existem dois modelos de placas de video no meio intusiasta que so: MID END e HIGH END. MID END so para usuario basicos que no necessita de aplicativos pesados. HIGH END so para usuarios que utilizo softwares muito pesado e requerem um placa mais incorpada. Por exemplo: Edio grfica, jogos, aplicativos 3D e etc. Lembrado que a placa de video high end necessita de uma fonte real e para saber qual a potencia que ela pede, s digitar o nome da placa de video no google e entrar no site do fabricante para ver a exigencia minima que a placa pede.

Lista de Processadores e Sockets AMD:

Soquete 462 (Soquete A)
Possui exatamente 462 pinos.

Athlon Duron Athlon XP Sempron

Soquete 754

Athlon 64 Sempron Turion 64

Soquete 939

Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon 64 FX Opteron

Soquete 940

Opteron Athlon 64 FX

Soquete AM2
Possui 940 pinos mas diferente do Soquete 940.

Athlon 64 Athlon 64 X2 Athlon 64 FX Sempron

Soquete AM3
Possui 938 pinos (fisicamente igual ao Soquete AM2/AM2+, porm com 2 pinos a menos).

Phenom II Athlon II Sempron srie 100

Soquete AM3+
Possui 942 pinos. Utilizado para processadores com arquitetura AMD Bulldozer.

AMD FX 8xxx AMD FX 6xxx AMD FX 4xxx

Soquete S1
Possui 638 pinos

Turion 64 X2

Soquete F
Possui 1.207 pinos

Opteron

Quad-FX

Soquete FM1
Possui 940 pinos

A4 A6 A8

Lista de Processadores e Sockets Intel:

CORE i7 (1155) - 3 Gerao
Modelo Clock (GHz) 3.4 3.5 3.1 2.5 Ncleos/Threads Soquete

3770 3770K 3770S 3770T

4/8 4/8 4/8 4/8

LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155

CORE i5 (1155) - 3 Gerao

Clock (GHz) 3.1

Modelo

Ncleos/Threads

Soquete

3450

4/4

LGA1155 FCLGA11 55

3450S

2.8

4/4

3550

3.3

4/4

FCLGA11

55 FCLGA11 55 FCLGA11 55 FCLGA11 55

3550S

3.0

4/4

3570K 3.4

4/4

3570T

2.3

4/4

CORE i7 (2011) - 3 Gerao

Modelo

Clock (GHz)

Ncleos/Threads Soquete

3960X 3.3

6/12

FCLGA2011

CORE i7 (1155) - 2 Gerao

Modelo Clock (GHz) 3.4 Ncleos/Threads Soquete

2600

4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12

LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 FCLGA2011 FCLGA2011

2600K 3.4 2600S 2.8

2700K 3.5 3820 3.6

3930K 3.2

CORE i5 (1155) - 2 Gerao

Modelo

Clock (GHz) 2.8 2.9 3.0

Ncleos/Threads Soquete

2300 2310 2320

4/4 4/4 4/4 4/4 2/4 4/4 4/4

LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 FCLGA1155 LGA1155 LGA1155 FCLGA1155, LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155 LGA1155

2380P 3.1 2390T 2400 2400S 2.7 3.1 2.5

2405S

2.5

4/4

2450P 3.2 2500 3.3

4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4

2500K 3.3 2500S 2500T 2.7 2.3

2550K 3.4

CORE i3 (1155) - 2 Gerao

Modelo

Clock (GHz) 3.1 2.5

Ncleos/Threads Soquete

2100 2100T

2/4 2/4

FCLGA1155 FCLGA1155

2102 2105 2120 2120T 2125 2130

3.1 3.1 3.3 2.6 3.3 3.4

2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4

FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155

CORE i7 (1366) - 1 Gerao

Modelo Clock (GHz) 3.2 3.33 3.33 3.46 Ncleos/Threads Soquete

965 975 980X 990X

4/8 4/8 6/12 6/12

FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366

CORE i7 (1156 e 1366) - 1 Gerao

Modelo Clock (GHz) 2.8 2.53 2.93 2.66 2.93 Ncleos/Threads Soquete

860 860S 870 870S 875K

4/8 4/8 4/8 4/8 4/8

LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156

880 920 930 940 950 960 970 980

3.06 2.66 2.8 2.93 3.06 3.2 3.2 3.33

4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 4/8 6/12 6/12

LGA1156 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366 FCLGA1366

CORE i5 (1156) - 1 Gerao

Modelo Clock (GHz) 3.2 3.2 3.33 3.33 3.46 3.6 2.66 2.4 2.8 Ncleos/Threads Soquete

650 655K 660 661 670 680 750 750S 760

2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 2/4 4/4 4/4 4/4

FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 LGA1156 LGA1156 LGA1156

CORE i3 (1156) - 1 Gerao

Modelo Clock Ncleos/Threads Soquete

(GHz) 530 540 550 560 2.93 3.06 3.2 3.33 2/4 2/4 2/4 2/4 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156

CORE 2 QUAD EXTREME (775)

Modelo

Clock (GHz)

Ncleos/Threads Soquete

QX6700 2.66 QX6800 2.93 QX6850 3.0 QX9650 3.0 QX9770 3.2 QX9775 3.2 X6800 2.93

4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 2/2

LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 PLGA775

CORE 2 QUAD (775)

Modelo Clock (GHz) Ncleos/Threads Soquete

Q6600 Q6700 Q8200

2.4 2.66 2.33

4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4 4/4

LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775

Q8200S 2.33 Q8300 Q8400 2.5 2.66

Q8400S 2.66 Q9300 Q9400 2.5 2.66

Q9400S 2.66 Q9450 Q9500 Q9505 2.66 2.83 2.83

Q9505S 2.83 Q9550 2.83

Q9550S 2.83 Q9650 3.0

CORE 2 DUO (775)

Modelo

Clock (GHz) 1.8 2.0

Ncleos/Threads Soquete

E4300 E4400

2/2 2/2

LGA775 LGA775

E4500 E4600 E4700

2.2 2.4 2.6

2/2 2/2 2/2

LGA775 LGA775 PLGA775 PLGA775, LGA775 PLGA775 PLGA775, LGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775

E6300

1.86

2/2

E6320

1.86

2/2

E6400

2.13

2/2

E6420 E6540 E6550 E6600 E6700 E6750 E6850 E7200 E7300 E7400 E7500 E7600 E8190 E8200 E8300 E8400

2.13 2.33 2.33 2.4 2.66 2.66 3.0 2.53 2.66 2.8 2.93 3.06 2.66 2.66 2.83 3.0

2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2

E8500 E8600

3.16 3.33

2/2 2/2

LGA775 LGA775

DUAL CORE (775 e 1155)

Modelo Clock (GHz) Ncleos/Threads Soquete

E2140

1.6

2/2

LGA775, PLGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775

E2160 E2180 E2200 E5200 E5300 E5400 E5500 E5700 E5800 E6300

1.8 2.0 2.2 2.5 2.6 2.7 2.8 3.0 3.2 2.8

2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2

E6500

2.93

2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2

LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1156 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155

E6500K 2.93 E6600 E6700 E6800 G620 G620T G622 G630 G630T G632 G6950 G6951 G6960 G840 G850 G860 3.06 3.2 3.33 2.6 2.2 2.6 2.7 2.3 2.7 2.8 2.8 2.933 2.8 2.9 3.0

PENTIUM (478 e 775)

Modelo

Clock (GHz)

Ncleos/Threads Soquete

Pentium 4 1.6 GHz

1.6

1/1

PPGA478

Pentium 4 1.8 GHz Pentium 4 2.0 GHz Pentium 4 2.4 GHz Pentium 4 2.4 GHz Pentium 4 2.6 GHz Pentium 4 2.66 GHz Pentium 4 2.8 GHz Pentium 4 2.8 GHz 505 505J 506 511

1.8

1/1

PPGA478

2.0

1/1

PPGA478

2.4

1/2

PPGA478

2.4

1/1

PPGA478

2.6

1/1

PPGA478

2.66

1/1

PPGA478

2.8

1/1

PPGA478

2.8

1/1

PPGA478

2.66 2.66 2.66 2.8

1/1 1/1 1/1 1/1

PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775, PPGA478 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775

511A

2.8

1/1

515/515J 2.93 516 517 519J 519K 2.93 2.93 3.06 3.06

1/1 1/1 1/2 1/1 1/1

520/520J 2.8 521 524 530J 531 540J 550J 551 560J 651 745 2.8 3.06 3.0 3.0 3.2 3.4 3.4 3.6 3.4 3.0

1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2 1/2

PLGA775 PPGA478 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PLGA775 PPGA478

CELERON (478, 775, 1155 E 1366)

Modelo

Clock (GHz)

Ncleos/Threads Soquete

325/325J 2.53

1/1

PLGA478, PPGA478 PPGA478 PPGA478

330/330J 2.66 335 2.8

1/1 1/1

335J

2.8

1/1

PLGA478, PPGA478 PLGA478, PLGA775 PLGA775

341

2.93

1/1

352

3.2

1/1

Modelo

Clock (GHz) 1.6 1.8 2.0 2.2 1.6 2.0 2.2 2.4 2.4 2.5 2.6 2.7 1.6 1.8 2.4

Ncleos/Threads Soquete

420 430 440 450 E1200 E1400 E1500 E1600 E3200 E3300 E3400 E3500 G440 G460 G530

1/1 1/1 1/1 1/1 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 2/2 1/1 1/2 2/2 2/2

LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 LGA775 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155 FCLGA1155

G530T 2

G540

2.5

2/2 1/2

FCLGA1155 FCLGA1366

P1053 1.33

Pasta trmica

Preenchimento da pasta trmica nas imperfeies superficiais do processador e o cooler A pasta trmica um composto qumico elaborado com elementos com propriedades de conduzir bem o calor, ou seja, so bons condutores de calor. Na informtica usado principalmente para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador, e este vai ser resfriado por ao daventonha parafusada ao dissipador. Ao encaixar o dissipador em cima do processador algumas imperfeies no notadas a olho nu ficam preenchidas de ar, mau condutor de calor, e no transferem esse calor, que fica estacionado, para o dissipador, que por sua vez ser resfriado pela ventonha. Com a aplicao da pasta trmica as imperfeies diminuem consideravelmente, alm disso a pasta trmica elaborada com componentes que so bons condutores de calor, portanto passam muito mais calor do processador para o dissipador de calor. Por isso um componente indispensvel para usurios, tanto os consideradosbsicos a usurios avanados, os quais em boa parte fazem overclock em seus componentes de hardware para melhorar o desempenho destes. O erro mais comum ao aplicar a pasta trmica pelos usurios pouco experientes aplicar em excesso, crendo que isso ir fazer com que resfrie mais o processador. Mas na verdade, com a pasta trmica consegue-se obter melhor resultado apenas corrigindo as imperfeies

microscpicas da superfcie do processador que ficaria em contato direto com o dissipador, pois o metal (usado nos dissipadores) tambm timo condutor de calor, tanto ou at mais que a pasta trmica utilizada para corrigir as falhas superficiais tanto do processador quanto do dissipador. Alm de causar efeito adverso quando usada em excesso, a pasta trmica (algumas) tambm podem ocasionar curto circuito nos processadores ou componentes prximos como capacitores expostos ou resistores, tambm expostos por tambm conduzirem corrente eltrica.

Sistemas operacionais
Windows
O Windows desenvolvido pela Microsoft. o lder de mercado e o mais conhecido, apesar de grande nmero de cpias ilegais, erros e falhas frequentes. Sua primeira verso, Windows 1.0, foi lanada em1985 com o propsito de ser um ambiente grfico para o sistema operacional MS-DOS. A verso seguinte, Windows 2.0 ainda usava um executivo de DOS. Essa funo foi usada at a verso NT, que usava uma nova tecnologia. A verso Windows 3.0 e seus sucessores Windows 3.1 e Windows for Workgroups foram as primeiras a terem o uso disseminado no mercado, j se tornando lder no mercado a partir dessa gerao. Seguiuse o Windows 95, em 32 bits, que introduziu um novo conceito para a inicializao de programas e gerenciamento de tarefas e passou a ser vendida em conjunto com o MS-DOS. OWindows XP foi a primeira verso a ser efetivamente um sistema operacional, e tornou-se a verso do Windows que mais tempo permaneceu como lder do mercado, liderana que persiste at hoje, embora em declnio, mesmo aps o lanamento de seu sucessor, o Windows Vista. A atual verso o Windows 8, uma verso que foi criada para tablets, mas podendo ser usada em Desktops, mudando totalmente o seu conceito para uma tela com tiles (pequenos quadrados que tomaram o lugar dos cones) que redefiniu alguns elementos de interface, passando a agrupar as atividades por aplicativo, e no mais por janela.

OS X
O OS X desenvolvido pela Apple para seus computadores de mesa e laptops (os Macs). Baseado no kernel Darwin e seguindo as especificaes POSIX, foi desenvolvido em substituio ao antigo sistema operacional Mac OS e foi lanado no mercado como uma "dcima verso" desse sistema, haja vista que ltima verso do Mac OS era a verso 9, de forma que at a verso 10.7 ("Lion") era chamado comercialmente de "Mac OS X". Apesar disso, a base de cdigo totalmente diferente e no h compatibilidade entre os dois sistemas. Atualmente se encontra num distante segundo lugar no mercado, atrs do Windows. A verso atual a 10.8 ("Mountain Lion").

Linux
Linux um kernel derivado do Unix que foi desenvolvido por Linus Torvalds inspirado no sistema MINIX, que por sua vez uma verso simplificada do Unix, e que por fim proveio do sistema Multics, isto , o primeiro sistema operacional de tempo compartilhado (CTSS Compatible Timesharing System). O Linux um dos mais preeminentes exemplos de

desenvolvimento com cdigo aberto e de software livre. O seu cdigo fonte est disponvel sob licena GPL para qualquer pessoa utilizar, estudar, modificar e distribuir livremente. Existem centenas de sistemas operacionais para computadores pessoais construdos sobre o [5] Linux, sendo atualmente o Ubuntu o mais usado de todos . Outros sistemas baseados em Linux incluem oLinux Mint, o Fedora, o OpenSuSE, o Debian e o Arch Linux, entre outros. Inicialmente desenvolvido e utilizado por nichos de entusiastas em computadores pessoais, o sistema Linux passou a ter a colaborao de grandes empresas, como a IBM, a Sun Microsystems, a Hewlett-Packard, e a Novell, ascendendo como principal sistema operacional para servidoresoito dos dez servios de hospedagem mais confiveis da Internet utilizam o sistema Linux em seus servidores web. Um sistema Linux capaz de funcionar em um grande nmero de arquiteturas computacionais. utilizado em supercomputadores, computadores pessoais e at em aparelhos celulares. O Linux na verdade o ncleo dos sistemas operacionais Linux, de forma que todo sistema operacional que tem o ncleo Linux como base, chamado genricamente de Linux. Richard M. Stallman, criador e lder do projeto GNU, solicita aos usurios e programadores que se refiram a sistemas baseados no Linux como GNU/Linux pois vrios sistemas operacionais Linux construdos em torno do seu ncleoutilizam como base, os programas do projeto GNU, que oferecem interpretador de comandos, utilitrios, bibliotecas de software, compiladores, etc.

BSD

PC-BSD 7.0

BSD uma famlia de sistemas operacionais baseados em Unix, desenvolvidos na Universidade de Berkeley. Os principais sistemas BSD atualmente so o FreeBSD, o NetBSD, o OpenBSD e o PC-BSD. Assim como o Linux, os sistemas BSD so compatveis com uma grande variedade de dispositivos e disponibilizados sob uma licena livre, a licena BSD, que, ao contrrio da licena GNU, permite o uso de seu cdigo para desenvolver aplicaes proprietrias. O OS X um exemplo de sistema operacional proprietrio e de cdigo fechado oriundo do BSD. Os sistemas BSD, embora possam ser usados em computadores pessoais, em geral so mais usados em servidores. Os usurios de sistemas BSD em computadores pessoais so poucos, em geral entusiastas de sistemas Unix.